JP2000315885A - 電磁波シールド体の製造方法 - Google Patents

電磁波シールド体の製造方法

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JP2000315885A
JP2000315885A JP11123949A JP12394999A JP2000315885A JP 2000315885 A JP2000315885 A JP 2000315885A JP 11123949 A JP11123949 A JP 11123949A JP 12394999 A JP12394999 A JP 12394999A JP 2000315885 A JP2000315885 A JP 2000315885A
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JP
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electromagnetic wave
wave shielding
molding
molding material
shielding material
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JP11123949A
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English (en)
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Shinichi Nagase
真一 永瀬
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Mino Group Co Ltd
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Mino Group Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】三次元方向へ成形可能な可撓性を有する金
属網状の導電性網5に対し、金属粉末9を混入した感熱
性の導電性接着剤6を塗布して、電磁波シールド素材2
とする。この電磁波シールド素材2の表裏両面のうち、
加飾印刷部10bを内側に有する表側加飾シート10を
表面に貼着して、第一成形素材とする。この第一成形素
材に成形を施して、第二成形素材とする。この第二成形
素材にあって前記電磁波シールド素材2の表裏両面のう
ち裏面に裏側射出成形部13を成形し、この裏側射出成
形部13と前記表側加飾シート10との間で前記電磁波
シールド素材2を挟んで、電磁波シールド体1とする。 【効果】成形性を維持するとともに、電磁波の遮断効果
を高めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器のケー
スなどに利用されて電磁波を遮断し得る電磁波シールド
体の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の発達に伴う二次公害と
して、人体や他の機器に有害な電磁波の発生が問題にな
っている。
【0003】その対策としては、例えば、金属粉末を混
入して導電性を持たせた樹脂により、電子機器のケース
を成形している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記の導電性樹脂ケー
スにおいては、各種形状のものを容易に成形し得るた
め、成形性の点では問題はない。しかし、電子機器のケ
ース内に金属粉末を単に混入させただけでは、電磁波の
遮断効果が不十分であった。
【0005】本発明は、成形性を維持するとともに、電
磁波の遮断効果を高めることを目的にしている。
【0006】
【課題を解決するための手段】後記実施形態の図面(図
1〜4)の符号を援用して本発明を説明する。請求項1
の発明においては、下記各工程A,B,Cを経て、電磁
波シールド体(4)を製造する。
【0007】工程(A); 金属線材(7)を編んだも
のであって三次元方向へ成形可能な可撓性を有する導電
性網(5)に対し、導電性を有する金属粉末(9)を含
ませたものであって三次元方向へ成形可能な可撓性を有
する導電性接着剤(6)を塗布して電磁波シールド素材
(2)とする。
【0008】工程(B); この電磁波シールド素材
(2)に表側シート(10)を重合させて成形素材
(3)とする。 工程(C); この成形素材(3)に成形を施す。
【0009】請求項2の発明においては、下記各工程
A,B,C,Dを経て、電磁波シールド体(1)を製造
する。 工程(A); 金属線材(7)を編んだものであって三
次元方向へ成形可能な可撓性を有する導電性網(5)に
対し、導電性を有する金属粉末(9)を含ませたもので
あって三次元方向へ成形可能な可撓性を有する導電性接
着剤(6)を塗布して電磁波シールド素材(2)とす
る。
【0010】工程(B); この電磁波シールド素材
(2)の表裏両面のうち、表面に表側シート(10)を
重合させて第一成形素材(3)とする。 工程(C); この第一成形素材(3)に成形を施して
第二成形素材(4)とする。
【0011】工程(D); この第二成形素材(4)に
あって前記電磁波シールド素材(2)の表裏両面のうち
裏面に裏側成形部(13)を成形し、この裏側成形部
(13)と前記表側シート(10)との間で前記電磁波
シールド素材(2)を挟む。
【0012】
【発明の実施形態】以下、本発明の一実施形態にかかる
電磁波シールド体の製造方法を図面を参照して説明す
る。
【0013】図4に示す電磁波シールド体1は、図示し
ない各種電子機器ケースの一部の断面を模式図的に示し
たものであり、下記の各工程A,B,C,Dを経て製造
される。ちなみに、図1(a)(b)(c)に示す工程
Aで製造される電磁波シールド素材2、図1(d)
(e)に示す工程Bで製造される第一成形素材3、並び
に、図2(a)(b)(c)及び図3に示す工程Cで製
造される第二成形素材4は、いずれも、図4に示す工程
Dで最終的に製造される電磁波シールド体1に至る過程
で製造されるものである。しかし、この電磁波シールド
素材2、第一成形素材3及び第二成形素材4は、後記す
る導電性接着剤6や導電性網5を目的に応じて変更すれ
ば、それ自体で、電磁波の遮断効果を有する電磁波シー
ルド体として利用し得る。
【0014】<図1(a)(b)(c)に示す工程Aと
電磁波シールド素材2>この電磁波シールド素材2は、
図1(a)(b)に示す導電性網5(下記参照)と、図
1(c)に示す導電性接着剤6(下記参照)とからな
る。
【0015】* 前記導電性網5 この導電性網5は、導電性金属からなる金属線材7(例
えば、断面直径20〜30ミクロンの銅)を縦横に編ん
だものであり、互いに織られた各金属線材7間に微小な
空隙8を有し、三次元方向へ成形可能な可撓性を持たせ
ている。
【0016】この金属線材7の材質としては、銅以外
に、例えば、金や銀やアルミニウムなどを採用してもよ
い。また、この金属線材7としては、銅等の導電性金属
を線材の外周にメッキしたものであってもよい。
【0017】* 前記導電性接着剤6 この導電性接着剤6は、導電性を有する金属粉末9(例
えば、銅)を高分子物質(接着性のある樹脂)に一様に
含ませたものである。この高分子物質(接着性のある樹
脂)は、例えば、ポリカーボネートやアクリルなど、感
熱性(熱を感じて流動性を帯びる性質)を有している。
【0018】この金属粉末9の材質としては、銅以外
に、例えば、アルミニウムやカーボンなどを採用しても
よい。また、この高分子物質(接着性のある樹脂)とし
ては、可逆形接着剤や非可逆形接着剤(熱硬化性接着剤
を含む。)のすべてを広く利用し得る。
【0019】* 前記導電性網5に対する前記導電性接
着剤6の塗布 この導電性網5の表裏両面にこの導電性接着剤6を塗布
すると、図1(c)に示すように、金属粉末9を混入さ
せた樹脂が各金属線材7の外周で各空隙8に充填され
る。
【0020】<図1(d)(e)に示す工程Bと第一成
形素材3>この第一成形素材3は、図1(c)に示す前
記電磁波シールド素材2と、図1(d)に示す表側加飾
シート10(表側シート)とからなり、図1(e)に示
すようにこの電磁波シールド素材2の表裏両面のうち表
面にこの表側加飾シート10(下記参照)を貼着して成
形されている。
【0021】* 前記表側加飾シート10 この表側加飾シート10のシート本体10aは、高分子
物質(例えば、ポリカーボネードなどの樹脂製フィル
ム)からなり、電磁波シールド素材2に面する内側で印
刷部10bを有している。この印刷部10bは、装飾を
含めて各種電子機器ケースに必要なすべての表示部分で
あり、シート本体10aを透かして視認可能になってい
る。
【0022】* 前記電磁波シールド素材2に対する前
記表側加飾シート10の貼着 この電磁波シールド素材2の導電性接着剤6は感熱性接
着剤であるため、この表側加飾シート10の印刷部10
bを電磁波シールド素材2の表面に当てがってそれらに
熱を与えると、図1(e)に示すように、この電磁波シ
ールド素材2と表側加飾シート10とが互いに接着され
て第一成形素材3になる。
【0023】この第一成形素材3については、表側加飾
シート10を電磁波シールド素材2に重ね合わせて仮止
めし、次工程Cにおいて図2(a)で概略的に示すよう
にヒータ11により加熱して本止めしてもよい。
【0024】<図2(a)(b)(c)及び図3に示す
工程Cと第二成形素材4>例えば、図示しない市販の超
高圧成形機に前記第一成形素材3をセットする。この第
一成形素材3は、図2(a)で概略的に示すように、ヒ
ータ11により加熱され、三次元方向へ成形し得る充分
な可撓性を持つ。その後、図2(b)で概略的に示すよ
うに、この第一成形素材3は、成形型12上に移されて
高圧空気により成形される。この場合、第一成形素材3
の表側加飾シート10が成形型12に接触する。次に、
図2(c)で概略的に示すように成形型12から取り出
された第一成形素材3(成形後)は、カットされて図3
で概略的に示す第二成形素材4になる。
【0025】なお、第一成形素材3から第二成形素材4
を製造する成形法については、上記の手段に限定される
ものではなく、一般に知られている各種の成形法により
製造することもできる。
【0026】<図4に示す工程Dと電磁波シールド体1
>前記第二成形素材4は、前記超高圧成形機内で引き続
き射出成形処理される。すなわち、図示しない射出成形
型にこの第二成形素材4をインサートした後、この第二
成形素材4にあって電磁波シールド素材2の表裏両面の
うち裏面に対し、高分子物質(例えば、ポリカーボネー
トやアクリルなどの樹脂)からなる裏側射出成形部13
(裏側成形部)をインサート成形する。その成形後、図
4で概略的に示す電磁波シールド体1は、この裏側射出
成形部13と前記表側加飾シート10との間で電磁波シ
ールド素材2を挟んだ状態となる。
【0027】なお、第二成形素材4から電磁波シールド
体1を製造する成形法については、上記の手段に限定さ
れるものではなく、一般に知られている各種の成形法に
より製造することもできる。
【0028】<本実施形態の特徴>本実施形態は下記*
の特徴(後記する他の技術的思想以外)を有する。 * 各種電子機器のケースとなり得る前記電磁波シール
ド体1においては、導電性接着剤6内に導電性網5を埋
設している。そのため、導電性接着剤6による電磁波遮
断効果に加え、電磁波シールド体1も電磁波遮断効果を
発揮する。また、前記電磁波シールド素子2、第一成形
素材3及び第二成形素材4についても、電磁波シールド
体として利用することができる。従って、電磁波の遮断
効果をより一層高めることができる。
【0029】* 上記導電性網5は、金属線材7を編ん
だものである。そのため、導電性網5において、三次元
方向へ成形可能な可撓性を高めることができる。従っ
て、成形性を維持することができる。
【0030】* 上記導電性網5は、三次元方向へ成形
可能な可撓性を有している。そのため、この導電性網5
を有する前記電磁波シールド体1、並びに、前記電磁波
シールド素子2や第一成形素材3や第二成形素材4は、
各種電子機器のケースなど、目的に応じた各種形態のも
のに成形して、電磁波の遮断効果を発揮することができ
る。従って、成形性を維持することができる。
【0031】* 上記導電性接着剤6は、導電性を有す
る金属粉末9を高分子物質(接着性のある樹脂)に含ま
せたものである。従って、成形性を維持するとともに、
電磁波の遮断効果を高めるばかりではなく、電磁波シー
ルド素材2に対する表側加飾シート10の貼着を容易か
つ確実に行うことができる。
【0032】* 上記導電性接着剤6は、三次元方向へ
成形可能な可撓性を有している。従って、成形性を維持
することができる。 * 前記第一成形素材3及び第二成形素材4において
は、電磁波シールド素子2に表側加飾シート10を貼着
している。従って、この表側加飾シート10により、電
磁波シールド素材2を保護することができる。
【0033】* 前記電磁波シールド体1においては、
表側加飾シート10と裏側射出成形部13との間で電磁
波シールド素材2を挟んでいる。従って、この表側加飾
シート10及び裏側射出成形部13により、電磁波シー
ルド素材2を保護することができる。
【0034】* 前述した各工程A,B,C,Dによ
り、第二成形素材4及び電磁波シールド体1の成形を容
易に行うことができる。 〔他の技術的思想〕前記実施形態から把握できる技術的
思想(請求項以外)を記載する。
【0035】(イ) 金属線材7を編んだものであって
三次元方向へ成形可能な可撓性を有する導電性網5と、
導電性を有する金属粉末9を含ませたものであって三次
元方向へ成形可能な可撓性を有する導電性接着剤6とを
有し、前記導電性網5に対し前記導電性接着剤6を塗布
した電磁波シールド素材2の表裏両面のうち、表面に表
側シート(表側加飾シート10)を重合させるととも
に、この電磁波シールド素材2の表裏両面のうち裏面に
裏側成形部(裏側射出成形部13)を取着して、この裏
側成形部(13)と前記表側シート(10)との間で前
記電磁波シールド素材(2)を挟んだことを特徴とする
電磁波シールド体。従って、電磁波シールド素材2の導
電性網5及び導電性接着剤6により、三次元方向へ成形
可能な可撓性を高めて成形性を維持するとともに、電磁
波の遮断効果をより一層高めることができるばかりでは
なく、電磁波シールド素材2に対する表側シート(1
0)の貼着を容易かつ確実に行うことができる。また、
表側シート(10)及び裏側成形部(13)により、電
磁波シールド素材2を保護することができる。
【0036】(ロ) 請求項2において、表側シート
(10)及び裏側成形部(13)は、高分子物質(樹
脂)により成形されている。従って、成形性を維持する
ことができる。
【0037】(ハ) 請求項1または請求項2または上
記(イ)または上記(ロ)において、導電性接着剤6
は、感熱性を有している。従って、電磁波シールド素材
2に対する表側シート(10)の貼着を容易かつ確実に
行うことができる。
【0038】(ニ) 請求項1または請求項2または上
記(イ)または上記(ロ)または上記(ハ)において、
表側シート(10)は、三次元方向へ成形可能な可撓性
を有している。従って、成形性を維持することができ
る。
【0039】(ホ) 請求項1または請求項2または上
記(イ)または上記(ロ)または上記(ハ)または上記
(ニ)において、表側シート(10)は、電磁波シール
ド素材2に面する内側で印刷部10bを有している。従
って、この表側シート(10)により電磁波シールド素
材2を保護することができるとともに、この表側シート
(10)を加飾する印刷部10bを保護することができ
る。
【0040】
【発明の効果】請求項1の発明にかかる電磁波シールド
体(4)の製造方法によれば、電磁波シールド体(4)
の成形を容易に行うことができるとともに、電磁波の遮
断効果を高めることができる。また、電磁波シールド素
材(2)に対する表側シート(10)の貼着を容易かつ
確実に行うことができる。
【0041】請求項2の発明にかかる電磁波シールド体
(1)の製造方法によれば、電磁波シールド体(1)の
成形を容易に行うことができるとともに、電磁波の遮断
効果を高めることができる。また、電磁波シールド素材
(2)に対する表側シート(10)の貼着を容易かつ確
実に行うことができる。さらに、表側シート(10)及
び裏側成形部(13)により、電磁波シールド素材
(2)を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)は導電性網を示す概略部分断面図であ
り、(b)は導電性網を示す概略部分平面図であり、
(c)は電磁波シールド素材を示す概略部分断面図であ
り、(d)は表側加飾シートを示す概略部分断面図であ
り、(e)は第一成形素材を示す概略部分断面図であ
る。
【図2】 第一成形素材から第二成形素材を製造する過
程を示す概略部分断面図である。
【図3】 第二成形素材を示す概略部分断面図である。
【図4】 電磁波シールド体を示す概略部分断面図であ
る。
【符号の説明】 1…電磁波シールド体、2…電磁波シールド素材、3…
第一成形素材(電磁波シールド体)、4…第二成形素材
(電磁波シールド体)、5…導電性網、6…導電性接着
剤、7…金属線材、9…金属粉末、10…表側加飾シー
ト、13…裏側射出成形部、A,B,C,D…工程。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属線材を編んだものであって三次元方
    向へ成形可能な可撓性を有する導電性網に対し、導電性
    を有する金属粉末を含ませたものであって三次元方向へ
    成形可能な可撓性を有する導電性接着剤を塗布して電磁
    波シールド素材とする工程と、 この電磁波シールド素材に表側シートを重合させて成形
    素材とする工程と、 この成形素材に成形を施して電磁波シールド体とする工
    程とを備えたことを特徴とする電磁波シールド体の製造
    方法。
  2. 【請求項2】 金属線材を編んだものであって三次元方
    向へ成形可能な可撓性を有する導電性網に対し、導電性
    を有する金属粉末を含ませたものであって三次元方向へ
    成形可能な可撓性を有する導電性接着剤を塗布して電磁
    波シールド素材とする工程と、 この電磁波シールド素材の表裏両面のうち、表面に表側
    シートを重合させて第一成形素材とする工程と、 この第一成形素材に成形を施して第二成形素材とする工
    程と、 この第二成形素材にあって前記電磁波シールド素材の表
    裏両面のうち裏面に裏側成形部を成形し、この裏側成形
    部と前記表側シートとの間で前記電磁波シールド素材を
    挟んだ電磁波シールド体とする工程とを備えたことを特
    徴とする電磁波シールド体の製造方法。
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