JP2000321785A - パターン形成用３層積層被膜及びパターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 パターン形成方法を提供する。 【解決手段】 上層から順次、感エネルギー線被膜層
（Ａ）、フィルター層（Ｂ）及び感エネルギー線絶縁性
被膜形成用樹脂層（Ｃ）を積層してなり、該被膜層
（Ａ）の上層表面から照射したエネルギー線をフィルタ
ー層（Ｂ）で吸収及び／又は反射することにより下層の
感エネルギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）のパター
ン形成に悪影響を及ぼさないようにエネルギー線を調製
した３層積層被膜を有することを特徴とするパターン形
成用３層積層被膜。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、上層から順次、
感エネルギー線被膜層、フィルター層及び感エネルギー
線絶縁性被膜形成用樹脂層を積層してなり、該被膜層の
上層表面から照射したエネルギー線をフィルター層で吸
収及び／又は反射することにより下層の感エネルギー線
絶縁性被膜形成用樹脂層のパターン形成に悪影響を及ぼ
さないようにエネルギー線を調製した３層積層被膜を有
することを特徴とする新規なパターン形成用３層積層被
膜及びそのパターン形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術およびその課題】 従来、露光技術を利用
したリソグラフィは、例えばプラスチック、無機質等に
パターンを形成する方法が配線板、ディスプレーパネル
等に利用されている。上記したパターンを形成する方法
として、例えば、基材表面に感光性樹脂にガラスビーズ
等の絶縁性顔料を分散してなる絶縁性顔料ペーストを塗
布して感光性絶縁性層を形成したのち、その表面から電
子線、紫外線をフォトマスクを介して照射し、次いで該
感光性絶縁性層を現像処理することにより目的の絶縁性
パターンを得る方法が知られている。

【０００３】しかしながら、上記した方法は、例えば絶
縁性層の感光性が充分でないためにシャープなパターン
が形成できない、感光性樹脂量が多くなるので焼成時に
発生するガスが多くなり環境汚染の問題となる、絶縁性
層の膜厚を厚くすることが難しいので用途が制限される
といった問題がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】 本発明者らは、上記し
た問題点を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特に
絶縁性被膜形成用樹脂層（Ａ）と感エネルギー線被膜層
（Ｂ）との層間に該被膜層（Ａ）の上層表面から照射し
たエネルギー線を吸収及び／又は反射することにより下
層の感エネルギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）のパ
ターン形成に悪影響を及ぼさないようにエネルギー線を
調製できるフィルター層（Ｂ）を有する３層積層被膜及
びそれを使用してなるパターン形成方法が上記した問題
点を解消する積層物及び形成方法であることを見出し、
本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、上層から
順次、感エネルギー線被膜層（Ａ）、フィルター層
（Ｂ）及び感エネルギー線絶縁性被膜形成用樹脂層
（Ｃ）を積層してなり、該被膜層（Ａ）の上層表面から
照射したエネルギー線をフィルター層（Ｂ）で吸収及び
／又は反射することにより下層の感エネルギー線絶縁性
被膜形成用樹脂層（Ｃ）のパターン形成に悪影響を及ぼ
さないようにエネルギー線を調製した３層積層被膜を有
することを特徴とするパターン形成用３層積層被膜並び
にその被膜のパターン形成方法に係わる。

【０００５】

【発明の実施の形態】 本発明で使用する感エネルギー
線被膜層（Ａ）は、活性エネルギー線が照射された箇所
が硬化もしくは分解することにより現像液による溶解性
が異なり、それによりレジストパターン被膜を形成する
ことができるものであれば、従来から公知のものを特に
制限なしに使用することができる。

【０００６】上記したものとしては、例えば、有機溶剤
系ポジ型感光性樹脂組成物、有機溶剤系ネガ型感光性樹
脂組成物、水性ポジ型感光性樹脂組成物、水性ネガ型感
光性樹脂組成物等の液状レジスト感光性樹脂組成物；ポ
ジ型感光性ドライフィルム、ネガ型感光性ドライフィル
ム等の感光性ドライフィルム；有機溶剤系ネガ型感熱性
樹脂組成物、水性ネガ型感熱性樹脂組成物等の液状感熱
性樹脂組成物；ネガ型感熱性ドライフィルムの感熱性ド
ライフィルム等が挙げられる。上記した感エネルギー線
の組成物において、特に感光性樹脂組成物として可視光
線型及び紫外線硬化型のネガ型もしくはポジ型のタイプ
が好ましい。ネガ型感光性樹脂組成物としては、例え
ば、光硬化性樹脂、光反応開始剤及び必要に応じて光増
感色素とを含有した従来から公知のものを使用すること
ができる。上記した光硬化性樹脂としては、一般的に使
用されている光照射により架橋しうる感光基を有する光
硬化性樹脂であって、該樹脂中に未露光部の被膜がアル
カリ性現像液もしくは酸性現像液により溶解して除去す
ることができるイオン性基（アニオン性基又はカチオン
性基）を有しているものであれば特に限定されるもので
はない。

【０００７】光硬化性樹脂に含まれる不飽和基として
は、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニ
ル基、スチリル基、アリル基等が挙げられる。

【０００８】イオン性基としては、例えば、アニオン性
基としてはカルボキシル基が代表的なものとして挙げら
れ、該カルボキシル基の含有量としては樹脂の酸価で約
１０〜７００ｍｇＫＯＨ／ｇ、特に約２０〜６００ｍｇ
ＫＯＨ／ｇの範囲のものが好ましい。 酸価が約１０を
下回ると現像液の処理による未硬化被膜の溶解性が劣る
といった欠点があり、一方酸価が約７００を上回るとレ
ジスト被膜部（硬化被膜部）が脱膜し易くなるといった
欠点があるので好ましくない。また、カチオン性基とし
てはアミノ基が代表的なものとして挙げられ、該アミノ
基の含有量としては、樹脂のアミン価で約２０〜６５
０、特に約３０〜６００の範囲のものが好ましい。アミ
ン価が約２０を下回ると上記と同様に溶解性が劣るとい
った欠点があり、一方、アミン価が約６５０を上回ると
レジスト被膜が脱膜し易くなるといった欠点があるので
好ましくない。アニオン性樹脂としては、例えば、ポリ
カルボン酸樹脂に例えば、グリシジル（メタ）アクリレ
ート等のモノマーを反応させて樹脂中に不飽和基とカル
ボキシル基を導入したものが挙げられる。また、カチオ
ン性樹脂としては、例えば、水酸基及び第３級アミノ基
含有樹脂に、ヒドロキシル基含有不飽和化合物とジイソ
シアネート化合物との反応物を付加反応させてなる樹脂
が挙げられる。上記したアニオン性樹脂及びカチオン性
樹脂については、特開平３−２２３７５９号公報の光硬
化性樹脂に記載されているので引用をもって詳細な記述
に代える。

【０００９】光反応開始剤としては、例えば、ベンゾフ
ェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル、ベンジルキサントン、チオキサント
ン、アントラキノンなどの芳香族カルボニル化合物；ア
セトフェノン、プロピオフェノン、αーヒドロキシイソ
ブチルフェノン、α，α’ージクロルー４ーフェノキシ
アセトフェノン、１ーヒドロキシー１ーシクロヘキシル
アセトフェノン、ジアセチルアセトフェノン、アセトフ
ェノンなどのアセトフェノン類；ベンゾイルパーオキサ
イド、ｔーブチルパーオキシー２ーエチルヘキサノエー
ト、ｔーブチルハイドロパーオキサイド、ジーｔーブチ
ルジパーオキシイソフタレート、３，３’，４，４’ー
テトラ（ｔーブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェ
ノンなどの有機過酸化物；ジフェニルヨードブロマイ
ド、ジフェニルヨードニウムクロライドなどのジフェニ
ルハロニウム塩；四臭化炭素、クロロホルム、ヨードホ
ルムなどの有機ハロゲン化物；３ーフェニルー５ーイソ
オキサゾロン、２，４，６ートリス（トリクロロメチ
ル）ー１，３，５−トリアジンベンズアントロンなどの
複素環式及び多環式化合物；２，２’ーアゾ（２，４−
ジメチルバレロニトリル）、２，２ーアゾビスイソブチ
ロニトリル、１，１’ーアゾビス（シクロヘキサンー１
ーカルボニトリル）、２，２’ーアゾビス（２ーメチル
ブチロニトリル）などのアゾ化合物；鉄ーアレン錯体
（ヨーロッパ特許152377号公報参照）；チタノセン化合
物（特開昭63-221110号公報参照）ビスイミダゾール系
化合物；Ｎーアリールグリシジル系化合物；アクリジン
系化合物；芳香族ケトン／芳香族アミンの組み合わせ；
ペルオキシケタール（特開平6-321895号公報参照）等が
挙げられる。上記した光ラジカル重合開始剤の中でも、
ジーｔーブチルジパーオキシイソフタレート、３，
３’，４，４’ーテトラ（ｔーブチルパーオキシカルボ
ニル）ベンゾフェノン、鉄−アレン錯体及びチタノセン
化合物は架橋もしくは重合に対して活性が高いのでこの
ものを使用することが好ましい。

【００１０】また、商品名としては、例えば、イルガキ
ュア６５１（チバガイギー社製、商品名、アセトフェノ
ン系光ラジカル重合開始剤）、イルガキュア１８４（チ
バガイギー社製、商品名、アセトフェノン系光ラジカル
重合開始剤）、イルガキュア１８５０（チバガイギー社
製、商品名、アセトフェノン系光ラジカル重合開始
剤）、イルガキュア９０７（チバガイギー社製、商品
名、アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始
剤）、イルガキュア３６９（チバガイギー社製、商品
名、アミノアルキルフェノン系光ラジカル重合開始
剤）、ルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製、商品名、２，
４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオ
キサイド）、カヤキュアＤＥＴＸＳ（日本化薬（株）社
製、商品名）、ＣＧＩ−７８４（チバガイギ−社製、商
品名、チタン錯体化合物）などが挙げられる。これらの
ものは１種もしくは２種以上組み合わせて使用すること
ができる。光反応開始剤の配合割合は、光硬化性樹脂１
００重量部に対して０．１〜２５重量部、好ましくは
０．２〜１０重量部である。光増感剤としては、従来か
ら公知の光増感色素を使用することができる。このもの
としては、例えば、チオキサンテン系、キサンテン系、
ケトン系、チオピリリウム塩系、ベーススチリル系、メ
ロシアニン系、３ー置換クマリン系、３．４ー置換クマ
リン系、シアニン系、アクリジン系、チアジン系、フェ
ノチアジン系、アントラセン系、コロネン系、ベンズア
ントラセン系、ペリレン系、メロシアニン系、ケトクマ
リン系、フマリン系、ボレート系等の色素が挙げられ
る。これらのものは１種もしくは２種以上組み合わせて
使用することができる。ボレート系光増感色素として
は、例えば、特開平5-241338号公報、特開平7-5685号公
報及び特開平7-225474号公報等に記載のものが挙げられ
る。上記した以外に、飽和樹脂を使用することができ
る。該飽和樹脂としては、光重合性組成物の溶解性（レ
ジスト被膜のアルカリ現像液に対する溶解性や光硬化被
膜の除去で使用する、例えば、強アルカリ液に対する溶
解性の抑制剤）を抑制するために使用することができ
る。このものとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ア
ルキド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、天然樹脂、合成ゴム、シリ
コン樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン樹脂等が包含され
る。これらの樹脂は１種又は２種以上組合わせて用いる
ことができる。上記したネガ型感光性樹脂組成物の有機
溶剤型のものとしては、上記した感光性樹脂組成物を有
機溶剤（ケトン類、エステル類、エーテル類、セロソル
ブ類、芳香族炭化水素類、アルコール類、ハロゲン化炭
化水素類など）に溶解もしくは分散して得られるもので
ある。また、上記した以外に従来から公知の水現像性感
光性樹脂組成物を使用することができる。このものとし
ては、例えば、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂に
光重合性不飽和基とイオン形成基を有する水性樹脂が使
用できる。該樹脂は、ノボラックフェノール型エポキシ
樹脂が有する一部のエポキシ基と（メタ）アクリル酸と
を付加させることにより光重合性を樹脂に含有させ、且
つ該エポキシ基と例えば第３級アミン化合物とを反応さ
せることにより水溶性のオニウム塩基とを形成させるこ
とにより得られる。このものは、露光された部分は光硬
化して水に溶解しないが未露光部分はイオン形成基によ
り水現像が可能となる、また、このものを後加熱（例え
ば、約１４０〜２００℃で１０〜３０分間）を行うこと
により該イオン形成基が揮発することにより塗膜が疎水
性となるので、上記したアルカリや酸現像性感光性組成
物のようにレジスト塗膜中に親水基（カルボキシル基、
アミノ基等）やこれらの塩（現像液による塩）を有さな
いレジスト性に優れた被膜を形成することができる。ま
た、ノボラックフェノールエポキシ樹脂以外に、例え
ば、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキ
シシクロヘキシルアルキル（メタ）アクリレート、ビニ
ルグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有ラジカル重
合性不飽和モノマーの同重合体もしくはこれらの１種以
上のモノマーとその他のラジカル重合性不飽和モノマー
（例えば、炭素数１〜２４のアルキル又はシクロアルキ
ル（メタ）アクリル酸エステル類、ラジカル重合性不飽
和芳香族化合物など）との共重合体と上記と同様にして
（メタ）アクリル酸とを付加させることにより光重合性
を樹脂に含有させ、且つ該エポキシ基と例えば第３級ア
ミン化合物とを反応させることにより水溶性のオニウム
塩基とを形成させることにより得られるラジカル重合体
も使用することができる。また、これらの樹脂組成物を
基材に塗装する方法としては、例えば、ローラー、ロー
ルコーター、スピンコーター、カーテンロールコータ
ー、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷、スピ
ン塗装等の手段により塗布することができる。

【００１１】次いで、必要に応じてセッテングした後、
乾燥することによりレジスト被膜を得ることができる。
また、レジスト被膜は光で露光し硬化させる前の材料表
面に予めカバーコート層を設けておくことができる。こ
のカバーコート層は空気中の酸素を遮断して露光によっ
て発生したラジカルが酸素によって失活するのを防止
し、露光による感光材料の硬化を円滑に進めるために形
成されるものである。また、ネガ型感光性樹脂水性レジ
スト組成物は、上記したネガ型感光性樹脂組成物を水に
溶解もしくは分散することによって得られる。

【００１２】水性感光性樹脂組成物の水溶化又は水分散
化は、光重合性組成物中のアニオン性基（例えば、カル
ボキシル基）をアルカリ（中和剤）で中和、もしくは光
重合性組成物中のカチオン性基（例えば、アミノ基）を
酸（中和剤）で中和することによって行われる。また、
水現像可能な組成物はそのまま水に分散もしくは水に溶
解して製造できる。有機溶剤系もしくは水性ネガ型感光
性樹脂組成物を基材上に塗装して得られたネガ型感光性
樹脂被膜は、所望のレジスト被膜（画像）が得られるよ
うに光線で直接感光させ未露光部分の被膜を現像液で現
像処理して除去する。上記した現像処理としては、ネガ
型感光性樹脂組成物が、アニオン性の場合にはアルカリ
性現像処理がおこなわれ、また、カチオン性の場合には
酸性現像処理がおこなわれる。これらの現像処理は従来
から公知の方法でおこなうことができる。ネガ型感光性
ドライフィルムは、例えば、上記したネガ型感光性樹脂
組成物をポリエチレンテレフタレート等の剥離紙に塗装
し、乾燥を行って水や有機溶剤を揮発させることにより
得られる。次に、ポジ型感光性樹脂組成物について、以
下に説明する。

【００１３】ポジ型感光性樹脂組成物としては、例え
ば、光酸発生剤、樹脂及び必要に応じて光増感剤を含む
ものが使用できる。該樹脂は光により樹脂、感光剤が分
解することにより、又は光により発生した酸により樹脂
や感光剤が分解することにより極性、分子量等の性質が
変化し、これによりアルカリ性もしくは酸性水性現像液
に対して溶解性を示すようになるものである。また、こ
れらのものには更に現像液の溶解性を調製するその他の
樹脂等を必要に応じて配合することができる。ポジ型感
光性樹脂組成物としては、例えば、イオン形成基を有す
るアクリル樹脂等の基体樹脂にキノンジアジドスルホン
酸類をスルホン酸エステル結合を介して結合させた樹脂
を主成分とする組成物（特開昭61-206293号公報、特開
平7-133449号公報等参照）、即ち照射光によりキノンジ
アジド基が光分解してケテンを経由してインデンカルボ
ン酸を形成する反応を利用したナフトキノンジアジド感
光系組成物：加熱によりアルカリ性現像液や酸性現像液
に対して不溶性の架橋被膜を形成し、更に光線照射によ
り酸基を発生する光酸発生剤により架橋構造が切断され
て照射部がアルカリ性現像液や酸性現像液に対して可溶
性となるメカニズムを利用したポジ型感光性組成物（特
開平6-295064号公報、特開平6-308733号公報、特開平6-
313134号公報、特開平6-313135号公報、特開平6-313136
号公報、特開平7-146552号公報等参照）等が代表的なも
のとして挙げられる。上記したポジ型感光性樹脂組成物
については、上記した公報に記載されているので引用を
もって詳細な記述に代える。また、光酸発生剤は、露光
により酸を発生する化合物であり、この発生した酸を触
媒として、樹脂を分解させるものであり、従来から公知
のものを使用することができる。このものとしては、例
えば、スルホニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム
塩、ヨードニウム塩、セレニウム塩等のオニウム塩類、
鉄−アレン錯体類、ルテニウムアレン錯体類、シラノ−
ル−金属キレート錯体類、トリアジン化合物類、ジアジ
ドナフトキノン化合物類、スルホン酸エステル類、スル
ホン酸イミドエステル類、ハロゲン系化合物類等を使用
することができる。また、上記した以外に特開平7-1465
52号公報、特願平9-289218号に記載の光酸発生剤も使用
することができる。この光酸発生剤成分は、上記した樹
脂との混合物であっても樹脂に結合したものであっても
構わない。光酸発生剤の配合割合は、樹脂１００重量部
に対して約０．１〜４０重量部、特に約０．２〜２０重
量部の範囲で含有することが好ましい。上記したポジ型
感光性樹脂組成物の有機溶剤型のものとしては、上記し
たポジ型感光性樹脂組成物を有機溶剤（ケトン類、エス
テル類、エーテル類、セロソルブ類、芳香族炭化水素
類、アルコール類、ハロゲン化炭化水素類など）に溶解
もしくは分散して得られるものである。また、このもの
を基材に塗装する方法としては、例えば、ローラー、ロ
ールコーター、スピンコーター、カーテンロールコータ
ー、スプレー、静電塗装、浸漬塗装、シルク印刷、スピ
ン塗装等の手段により塗布することができる。

【００１４】次いで、必要に応じてセッテングした後、
乾燥することによりレジスト被膜を得ることができる。
水性ポジ型感光性樹脂組成物は、上記したポジ型感光性
樹脂組成物を水に溶解もしくは分散することによって得
られる。水性ポジ型感光性樹脂組成物の水溶化又は水分
散化は、ポジ型感光性樹脂組成物中のカルボキシル基又
はアミノ基をアルカリ又は酸（中和剤）で中和すること
によって行われる。有機溶剤系もしくは水性ポジ型感光
性樹脂組成物を基材上に塗装して得られたポジ型感光性
被膜は、必要に応じてセッテング等を行って、約５０〜
１３０℃の範囲の温度で乾燥を行うことによりポジ型感
光性被膜を形成することができる。次いで、所望のレジ
スト被膜（画像）が得られるように光線で直接感光させ
露光部分の被膜を現像液で現像処理して除去する。

【００１５】露光に使用される光源としては、上記した
ものと同様のものを使用することができる。上記した現
像処理としては、ポジ型感光性樹脂組成物が、アニオン
性の場合にはアルカリ現像処理がおこなわれ、また、カ
チオン性の場合には酸現像処理がおこなわれる。また、
前記したような樹脂自体が水に溶解するもの（例えは、
オニウム塩基含有樹脂等）は水現像処理を行うことがで
きる。ポジ型感光性ドライフィルムは、例えば、上記し
たポジ型感光性樹脂組成物をポリエチレンテレフタレー
ト等の剥離紙に塗装し、乾燥を行って水や有機溶剤を揮
発させ、もしくは加熱硬化させたものを使用することが
できる。また、感熱性樹脂組成物である有機溶剤系ネガ
型感熱性樹脂組成物は、赤外線等の熱線により架橋する
樹脂組成物を有機溶剤に溶解もしくは分散したものであ
る。この樹脂組成物としては、従来から公知のものを使
用することができ、例えば、水酸基含有樹脂／アミノ樹
脂、水酸基含有樹脂／ブロックイソシアネート、メラミ
ン樹脂、加水分解性基（アルコキシシリル基、ヒドロキ
シシリル基等）含有珪素樹脂やアクリル系樹脂、エポキ
シ樹脂／フェノール樹脂、エポキシ樹脂／（無水）カル
ボン酸、エポキシ樹脂／ポリアミン、不飽和樹脂／ラジ
カル重合触媒（パーオキサイド等）、カルボキシル基
（及び／又は）ヒドロキシフェニル基／エーテル結合含
有オレフィン性不飽和化合物等が挙げられる。水性ネガ
型感熱性樹脂組成物は、上記したような赤外線等の熱線
により架橋する樹脂に酸性基又は塩基性基を含有させ、
このものを塩基化合物又は酸性化合物の中和剤で中和さ
せたものを水に溶解もしくは分散させたものが使用でき
る。ネガ型感熱性ドライフィルムは、例えば、上記した
ネガ型感熱性樹脂組成物をポリエチレンテレフタレート
等の剥離紙に塗装し、乾燥を行って水や有機溶剤を揮発
させたものを必要することができる。

【００１６】上記した感熱性樹脂組成物から形成された
被膜は、所望のレジスト被膜（画像）が得られるように
熱線で直接感熱させ未露光部分の被膜を有機溶剤、酸、
アルカリ等の適当な現像液で現像処理して除去する。感
エネルギー線被膜層のレジストパターン被膜が形成され
た後、露出した非感エネルギー線被膜層が現像処理によ
り除去される。

【００１７】被膜層（Ａ）の現像処理液について以下に
述べる。アルカリ性処理液としては、例えば、モノメチ
ルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエ
チルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノ
イソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリイソ
プロピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミン、
モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタ
ノールアミン、ジメチルアミノエタノール、ジエチルア
ミノエタノール、アンモニア、苛性ソーダー、苛性カ
リ、メタ珪酸ソーダー、メタ珪酸カリ、炭酸ソーダー、
テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の水性液が挙
げられる。酸性処理液としては、例えば、ギ酸、クロト
ン酸、酢酸、プロピオン酸、乳酸、塩酸、硫酸、硝酸、
燐酸等の水性液が挙げられる。

【００１８】これらの処理液の酸性又はアルカリ性物質
の濃度は、通常０．０５〜１０重量％の範囲が好まし
い。有機溶剤としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、
オクタン、トルエン、キシレン、ジクロロメタン、クロ
ロホルム、四塩化炭素、トリクロロエチレンなどの炭化
水素系、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタ
ノールなどのアルコール系、ジエチルエーテル、ジプロ
ピルエーテル、ジブチルエーテル、エチルビニルエーテ
ル、ジオキサン、プロピレンオキシド、テトラヒドロフ
ラン、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソル
ブ、メチルカルビトール、ジエチレングルコールモノエ
チルエーテル等のエーテル系、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、イソホロン、シクロ
ヘキサノン等のケトン系、酢酸メチル、酢酸エチル、酢
酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル系、ピリジン、ホ
ルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のその他
の溶剤等が挙げられる。現像処理液の処理条件は、特に
制限されるものではないが、通常、感エネルギー線被膜
層の現像は現像液温度１０〜５０℃程度、好ましくは１
５〜４０℃程度で現像時間１０秒〜２０分程度、好まし
くは１５秒〜１５分程度でおこなうことができる。感エ
ネルギー線被膜層（Ａ）に照射される活性エネルギー線
としては、従来から公知の可視光線、紫外線、電子線
（α線、β線、γ線など）、熱線（赤外線、遠赤外線な
ど）が包含される。照射に使用される光源としては、例
えば、特に制限なしに超高圧、高圧、中圧、低圧の水銀
灯、ケミカルランプ灯、カーボンアーク灯、キセノン
灯、メタルハライド灯、タングステン灯等が使用でき
る。また、アルゴンレーザー（４８８ｎｍ）、ＹＡＧー
ＳＨＧレーザー（５３２ｎｍ）、ＵＶレーザー（３５１
〜３６４ｎｍ）も使用できる。熱線としては、例えば、
半導体レーザー（８３０ｎｍ）、ＹＡＧレーザー（１．
０６μｍ）、赤外線ランプ、遠赤外線ランプ等が挙げら
れる。

【００１９】本発明で使用されるフィルター層（Ｂ）
は、感エネルギー線被膜層（Ａ）と感エネルギー線絶縁
性被膜形成用樹脂層（Ｃ）との間に形成された層であ
り、該被膜層（Ａ）の上層表面から照射したエネルギー
線を吸収及び／又は反射することにより下層の感エネル
ギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）のパターン形成に
悪影響を及ぼさないようにエネルギー線を調製した層で
ある。また、フィルター層（Ｂ）は、所望のパターンが
得られるように被膜層（Ａ）や被膜形成用樹脂層（Ｃ）
の現像処理による剥離除去を容易とするために設けられ
た層である。フィルター層（Ｂ）は、上記した様に被膜
層（Ａ）の上層表面から照射したエネルギー線を吸収及
び／又は反射することにより活性エネルギー線照射によ
る下層の被膜形成用樹脂層（Ｃ）を実質的に硬化もしく
は分解させないように設けられ、またフィルター層
（Ｂ）自体水、有機溶剤、アルカリ、酸等の処理液に溶
解もしくは分散して被膜層（Ａ）と同様のパターンを形
成することができるものであり、そして被膜形成用樹脂
層（Ｃ）を現像処理した際に被膜層（Ａ）、フィルター
層（Ｂ）、及び被膜形成用樹脂層（Ｃ）とが剥離除去さ
れるものであり、これらを満足させるものであれば特に
制限なしに従来から公知のものを使用することができ
る。エネルギー線を吸収するフィルター層（Ｂ）として
は、照射されるエネルギー線を吸収するもの、例えば、
吸収剤（可視光線吸収剤、紫外線吸収剤、熱線吸収剤
等）、着色剤（着色顔料、着色染料等）、充填剤等をフ
ィルター層（Ｂ）中に含有させたものを使用することが
できる。使用される吸収剤、着色剤、充填剤の種類は照
射されるエネルギー線の種類に応じて適宜選択すること
ができる。上記紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾ
トリアゾール系、ベンゾフェノン系、シュウ酸アニリド
系、シアノアクリレート系、ベンゾフェノン系、ベンゾ
トリアゾール系等が挙げられる。上記着色剤としては、
例えば、酸化チタン、亜鉛華、鉛白、塩基性硫酸鉛、硫
酸鉛、リトポン、硫化亜鉛、アンチモン白などの白色顔
料；カーボンブラック、アセチレンブラック、ランプブ
ラック、ボーンブラック、黒鉛、鉄黒、アニリンブラッ
クなどの黒色顔料；ナフトールエローＳ、ハンザエロー
１０Ｇ、パーマネントエロー、パーマネントオレンジな
どの橙色顔料；酸化鉄、アンバーなどの褐色顔料；ベン
ガラ、鉛丹、パーマネントレッド、キナクリドン系赤顔
料などの赤色顔料；コバルト紫、マンガン紫、ファスト
バイオレットＢ、メチルバイオレットレーキなどの紫色
顔料、群青、紺青、コバルトブルー、セルリアンブル
ー、フタロシアニンブルー、ファストスカイブルーなど
の青色顔料；クロムグリーン、フタロシアニングリーン
などの緑色顔料などが挙げられる。上記充填剤として
は、例えば、バリタ粉、沈降性硫酸バリウム、炭酸バリ
ウム、炭酸カルシム、石膏、クレー、シリカ、ホワイト
カーボン、珪藻土、タルク、炭酸マグネシウム、アルミ
ナホワイト、マイカ粉などが挙げられる。また、使用さ
れる吸収剤、着色剤、充填剤の配合割合は照射されるエ
ネルギー線の強度やフィルター層（Ｂ）膜厚に応じて適
宜決めればよいが、通常、吸収剤では層中に０．０１重
量％〜５０重量％、好ましくは０．０２重量％〜３０重
量％の範囲であり、また、着色剤及び充填剤の場合には
０．５重量％〜９０重量％、好ましくは１重量％〜５０
重量％の範囲である。エネルギー線を反射するフィルタ
ー層（Ｂ）としては、例えば、該フィルター層（Ｂ）中
に照射されるエネルギー線を反射する反射剤（燐片状金
属顔料等）等を含有したものを使用することができる。
上記反射剤としては、例えば、（鱗片状）アルミニウム
粉、ブロンズ粉、銅粉、錫粉、鉛粉、亜鉛末、リン化
鉄、パール状金属コーティング雲母粉、マイカ状酸化鉄
などの金属粉顔料および金属光沢顔料が挙げられる。ま
た、使用される反射剤の配合割合は照射されるエネルギ
ー線の強度やフィルター層（Ｂ）膜厚に応じて適宜決め
ればよいが、通常、層中に０．５重量％〜９０重量％、
好ましくは１重量％〜５０重量％の範囲内に入ることが
望ましい。上記したエネルギー線の吸収剤及び反射剤は
お互いに組み合わせて使用することができる。上記した
水に溶解もしくは分散できるフィルター層（Ｂ）として
は、例えば、かんしょ澱粉、ばれいしょ澱粉、小麦澱
粉、コーン澱粉などの澱粉質、こんにゃくなどのマンナ
ン、ふのり、寒天、アルギン酸ナトリウムなど海草類、
にかわ、ゼラチン、カゼイン、コラーゲンなどの蛋白質
等の如き天然高分子；ビスコース、メチルセルロース、
エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、カル
ボキシメチルセルロースなどのセルロース、可溶性澱
粉、カルボキシメチル澱粉などの澱粉などの半合成樹脂
類；ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポ
リエチレンオキシド、水溶性フェノール、水溶性メラミ
ン、ポリアクリル酸ナトリウム、水溶性ポリエステル樹
脂、アクリルエマルション、ポリエステルエマルショ
ン、エポキシ樹脂エマルションなどの合成樹脂類などを
樹脂成分とするものが挙げられる。上記した有機溶剤に
溶解もしくは分散できるフィルター層（Ｂ）としては、
例えば、油用性フェノール、アクリル樹脂、ポリエステ
ル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、フタル酸樹
脂、アミノ樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、石油樹
脂、ケトン樹脂、クマロン樹脂、ウレタン樹脂などの有
機溶剤に溶解もしくは分散できる樹脂を成分とするもの
が挙げられる。上記したアルカリ処理液に溶解もしくは
分散できるフィルター層（Ｂ）としては、例えば、カル
ボキシル基、燐酸基等の酸性親水基を有するアニオン系
樹脂成分で形成されたものが挙げられる。このような樹
脂で形成された層はアニオン系樹脂がアルカリ処理液に
より中和されることにより該処理液に分散、溶解してフ
ィルター層が除去される。該フィルター層（Ｂ）を形成
する樹脂組成物としては、例えば、アニオン系樹脂を塩
基性化合物（アミン化合物、アンモニア、アルカリ金属
化合物等）で中和してなるアニオン系樹脂中和物で形成
することができる。該アニオン系樹脂としては、例え
ば、酸基含有アクリル樹脂、酸基含有ポリエステル樹
脂、酸基含有アルキド樹脂、酸基含有エポキシポリエス
テル樹脂、酸基含有ウレタン樹脂、酸基含有ビニル樹
脂、酸基含有有機珪素系樹脂、酸基含有フェノール系樹
脂、酸基含有フッ素系樹脂及びこれらの２種以上の変性
樹脂等が挙げられる。酸性基としてはカルボキシル基が
代表的なものとして挙げられ、該カルボキシル基の含有
量としては樹脂の酸価で約１０〜７００ｍｇＫＯＨ／
ｇ、特に約２０〜６００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲のものが
好ましい。 酸価が約１０を下回るとアルカリ現像液の
処理によるフィルター層の脱層性が劣り解像度に優れた
パターンが形成できないといった欠点があり、一方酸価
が約７００を上回ると逆にフィルター層が余分な箇所ま
で脱層されるので解像度に優れたパターンが形成できな
いといった欠点があるので好ましくない。上記した酸処
理液に溶解もしくは分散できるフィルター層（Ｂ）とし
ては、例えば、塩基性基などの親水基を有するカチオン
系樹脂成分で形成されたものが挙げられる。このような
樹脂で形成された層はカチオン系樹脂が酸処理液により
中和されることにより該処理液に分散、溶解してフィル
ター層が除去される。該フィルター層（Ｂ）を形成する
樹脂組成物としては、例えば、カチオン系樹脂を酸性化
合物（有機酸化合物、無機酸化合物等）で中和してなる
カチオン系樹脂中和物により形成することができる。該
カチオン系樹脂としては、例えば、塩基性基含有アクリ
ル樹脂、塩基性基含有ポリエステル樹脂、塩基性基含有
アルキド樹脂、塩基性基含有エポキシポリエステル樹
脂、塩基性基含有ウレタン樹脂、塩基性基含有ビニル樹
脂、塩基性基含有有機珪素系樹脂、塩基性基含有フェノ
ール系樹脂、塩基性基含有フッ素系樹脂、アルカリ珪酸
塩樹脂及びこれらの２種以上の変性樹脂等が挙げられ
る。アルカリ性基としてはアミノ基が代表的なものとし
て挙げられ、該アミノ基の含有量としては、フィルター
層形成用樹脂のアミン価で約２０〜６５０、特に約３０
〜６００の範囲のものが好ましい。アミン価が約２０を
下回ると上記と同様にフィルター層の脱層性が劣り解像
度に優れたパターンが形成できないといった欠点があ
り、一方アミン価が約６５０を上回ると逆にフィルター
層が余分な箇所まで脱層されるので解像度に優れたパタ
ーンが形成できないといった欠点があるので好ましくな
い。アルカリ性処理液としては、例えば、モノメチルア
ミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチル
アミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソ
プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリイソプロ
ピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミン、モノ
エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノー
ルアミン、ジメチルアミノエタノール、ジエチルアミノ
エタノール、アンモニア、苛性ソーダー、苛性カリ、メ
タ珪酸ソーダー、メタ珪酸カリ、炭酸ソーダー、テトラ
エチルアンモニウムヒドロキシド等の水性液が挙げられ
る。酸性処理液としては、例えば、ギ酸、クロトン酸、
酢酸、プロピオン酸、乳酸、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸等
の水性液が挙げられる。

【００２０】これらの処理液の酸性又はアルカリ性物質
の濃度は、通常０．０５〜１０重量％の範囲が好まし
い。有機溶剤としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、
オクタン、トルエン、キシレン、ジクロロメタン、クロ
ロホルム、四塩化炭素、トリクロロエチレンなどの炭化
水素系、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタ
ノールなどのアルコール系、ジエチルエーテル、ジプロ
ピルエーテル、ジブチルエーテル、エチルビニルエーテ
ル、ジオキサン、プロピレンオキシド、テトラヒドロフ
ラン、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソル
ブ、メチルカルビトール、ジエチレングルコールモノエ
チルエーテル等のエーテル系、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、イソホロン、シクロ
ヘキサノン等のケトン系、酢酸メチル、酢酸エチル、酢
酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル系、ピリジン、ホ
ルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のその他
の溶剤等が挙げられる。現像処理液の処理条件は 特に
制限されるものではないが、通常、感エネルギー線被膜
層の現像は現像液温度１０〜５０℃程度、好ましくは１
５〜４０℃程度で現像時間１０秒〜２０分程度、好まし
くは１５秒〜１５分程度でおこなうことができる。

【００２１】本発明で使用する感エネルギー線絶縁性被
膜形成用樹脂層（Ｃ）は、感エネルギー線層（Ａ）及び
フィルター層（Ｂ）で形成されたレジストパターン被膜
層と被膜形成用樹脂層（Ｃ）との表面からエネルギー線
を照射し、次いで現像処理により最終的に絶縁性パター
ンが形成される樹脂層である。該被膜形成用樹脂層
（Ｃ）は該照射されるエネルギー線により硬化もしくは
分解して現像処理が可能となるものである。該樹脂層
（Ｃ）は、上記した活性エネルギー線が照射された箇所
が硬化もしくは分解することにより現像液による溶解性
が異なり、それによりレジストパターン被膜を形成する
ことができ、且つ最終的に形成されたパターンが絶縁性
を有するものであれば、従来から公知のものを特に制限
なしに使用することができる。

【００２２】該絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）は、これ
に使用する樹脂は絶縁性を有しても、もしくは有さなく
ても構わない。即ち、絶縁性被膜層を構成する樹脂成分
において、該樹脂自体が絶縁性を有するものはそれ自体
で絶縁性樹脂層が形成される。一方、該樹脂自体が絶縁
性を有さないものを使用する場合には、例えば、透明性
絶縁性顔料、絶縁性着色顔料などを併用することにより
絶縁性を持たせることができる。また、このものは例え
ば後加熱により絶縁性のない樹脂を揮発させ残りの成分
（絶縁性顔料等）により絶縁性を付与することができ
る。

【００２３】該絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）は、最終
的に形成される被膜には現像処理用樹脂が残存していて
もしていなくても構わない。該現像処理用樹脂の材質と
しては、特にこの絶縁性被膜形成用樹脂層のガラス転移
温度が現像処理する際の温度（液状現像処理液の場合に
は処理液温度又はサンドブラスト等の粉末を使用した現
像処理の場合には処理雰囲気温度）よりも高いこと、特
に約５℃以上高いこと、更に約１０℃〜２００℃高いこ
とが好ましい。上記したガラス転移温度が現像処理温度
より低くなると現像処理により解像度に優れたパターン
が得られないといった欠点がある。該ガラス転移温度は
ＤＳＣ（示差熱分析）で測定することができる。絶縁性
被膜形成用樹脂層（Ｃ）は、最終的に形成される被膜で
体積固有抵抗は１０⁹ Ω・ｃｍを超えるもの、特に１
０¹⁰Ω・ｃｍ〜１０¹⁸Ω・ｃｍが好ましい。絶縁性被膜
形成用樹脂層（Ｃ）で使用する樹脂成分としては、上記
した被膜層（Ａ）と同様のものを使用することができ
る。該層は、例えば、有機溶剤系ポジ型感光性樹脂組成
物、有機溶剤系ネガ型感光性樹脂組成物、水性ポジ型感
光性樹脂組成物、水性ネガ型感光性樹脂組成物等の液状
レジスト感光性樹脂組成物；ポジ型感光性ドライフィル
ム、ネガ型感光性ドライフィルム等の感光性ドライフィ
ルム；有機溶剤系ネガ型感熱性樹脂組成物、水性ネガ型
感熱性樹脂組成物等の液状感熱性樹脂組成物；ネガ型感
熱性ドライフィルムの感熱性ドライフィルム等によって
形成することができる。

【００２４】上記硬化性絶縁性被膜形成用樹脂層におい
て、感エネルギー線被膜層の表面から照射されるエネル
ギー線が熱線の場合には、例えば、絶縁性被膜形成用樹
脂層が感（熱）エネルギー線層と比較して照射される熱
線では硬化しない（実質的に問題ない程度に硬化しても
よい）非（低）感熱の絶縁性被膜形成用樹脂層を使用す
ることができる。感熱タイプとしては、例えば、自己硬
化樹脂や硬化性官能基含有樹脂と硬化剤との組合せたも
のが挙げられる。自己硬化樹脂としては、例えばメラミ
ン樹脂、加水分解性基（アルコキシシリル基、ヒドロキ
シシリル基等）含有珪素樹脂や硬化剤による硬化樹脂と
しては、例えばアクリル系樹脂、エポキシ樹脂／フェノ
ール樹脂、水酸基含有樹脂／ポリイソシアネート、水酸
基含有樹脂／アミノ樹脂、エポキシ樹脂／（無水）カル
ボン酸、エポキシ樹脂／ポリアミン等が挙げられる。

【００２５】該絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）は現像処
理（パターン形成）が終了してから加熱や室温放置、光
等により架橋や焼成（絶縁性顔料ペースト等）をおこな
うことができる。絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）の種類
としては、例えば、ブラックマトリックス用絶縁性パタ
ーン、カラーフィルター用絶縁性パターン、各種表示パ
ネルの絶縁性パターン、プラスチック基板やビルドアッ
プ用プラスチック基板に設けられる絶縁性パターンなど
が挙げられる。樹脂層（Ｃ）の現像処理液は、被膜層
（Ａ）で記載したと同様の水、有機溶剤、アルカリ、酸
などの処理液及び条件で行うことができる。該絶縁性被
膜形成用樹脂において、例えば、絶縁性被膜形成用樹脂
中に酸性基を含有させた場合にはアルカリ性現像液が使
用でき、絶縁性被膜形成用樹脂中に塩基性基を含有させ
た場合には酸性現像液が使用でき、絶縁性被膜形成用樹
脂が水に溶解するものは水現像液が使用でき、また絶縁
性被膜形成用樹脂が有機溶剤に溶解（もしくは分散）す
るものは有機溶剤現像液を使用することができる。ま
た、使用できる絶縁性顔料（材料）としては、従来から
公知の絶縁性顔料を使用することができ、例えばガラス
ビーズ、無機粉末、セラミック粉末、着色顔料、充填剤
等が挙げられる。絶縁性被膜形成用樹脂層を形成する方
法としては、特に制限なしに目的に応じて形成すること
ができる。その代表例としては、例えば、上記した絶縁
性被膜形成用樹脂を適当な有機溶剤、水等の溶媒に溶解
もしくは分散して絶縁性被膜形成用樹脂液を製造した
後、基材に塗装、印刷をおこない、次いで溶媒を揮発さ
せる方法、上記した絶縁性被膜形成用樹脂のペレットを
必要な形状に熱成型する方法、絶縁性被膜形成用樹脂の
粉体を必要な箇所に塗装し、加熱して溶融させる方法等
が挙げられる。絶縁性被膜形成用樹脂層は、他の基材
（ガラスや回路用基板等）の表面に積層されていても、
もしくは該層自体が基材（回路用基板等）になるもので
あっても構わない。絶縁性被膜形成用樹脂層の厚みは、
使用される用途によって異なるが、ブラックマトリック
ス等の塗装や印刷による場合には約１〜１００μｍ、特
に約２〜８０μｍ、また、成型加工等を行って基材とし
て使用する場合には約１００μｍ〜１０ｍｍ、特に約２
００μｍ〜５ｍｍの範囲が好ましい。露出した絶縁性被
膜形成用樹脂層の除去は、液状現像液処理等の化学的方
法及びドライエッチング等の物理的方法によって行うこ
とができる。該液状現像において、被膜層（Ａ）に記載
と同様の水、有機溶剤、酸、アルカリなどの現像液を使
用して行うことができ、通常、例えば、現像液温度１０
〜８０℃程度、好ましくは１５〜５０℃程度で現像時間
１５秒間〜６０分間程度、好ましくは１分間〜２０分間
程度吹き付けや浸漬することが望ましい。本発明方法に
おいて、絶縁性被膜形成用樹脂層を現像処理してパター
ンを形成したのち、必要に応じて残った感エネルギー線
層を活性エネルギー線照射により分解させ、現像液に溶
解させて必要に応じて感エネルギー線被膜層を除去する
ことができる。また、絶縁性被膜形成用樹脂層は必要に
応じて加熱や活性エネルギー線照射により架橋させるこ
とができる。本発明のパターン形成方法は、（１）感エ
ネルギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）の表面に下記
（２）工程で照射するエネルギー線を吸収及び／又は反
射することにより該被膜形成用樹脂層（Ｃ）のパターン
形成に悪影響を与えないように調製したフィルター層
（Ｂ）及び感エネルギー線被膜層（Ａ）を積層して３層
積層被膜を形成した後、（２）所望のパターンが得られ
るように感エネルギー線被膜層（Ａ）表面から活性エネ
ルギー線をマスクを介して照射もしくは直接に照射さ
せ、（３）感エネルギー線被膜層（Ａ）を現像処理する
ことにより不必要な部分の感エネルギー線被膜層（Ａ）
を除去してレジストパターン被膜を形成し、（４）次い
で、（３）の工程により新たに出現したフィルター層
（Ｂ）をフィルター層処理液により処理して（３）の工
程で形成したと同様のレジストパターン被膜層を形成し
たのち、（５）被膜層（Ａ）及び新たに出現した被膜形
成用樹脂層（Ｃ）の表面からエネルギー線を照射し、
（６）更に、所望のパターンが得られるように被膜層
（Ａ）、フィルター層（Ｂ）及び被膜形成用樹脂層
（Ｃ）を現像処理により除去する工程を含むことを特徴
とするパターン形成方法によって形成することができ
る。本発明のパターン形成方法について図面を掲げて以
下に説明する。図１は基材表面に上層から順次、ネガ型
感エネルギー線被膜層（Ａ１）、フィルター層（Ｂ）及
びネガ型感エネルギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ
１）を積層してなる３層積層被膜を使用してパターンを
形成する方法の工程図を示す概略被膜断面図である。ａ
はＡ１／Ｂ／Ｃ１の積層被膜を示す。ｂは活性エネルギ
ー線を目的とするパターンになるように直接描画により
照射もしくはパターンマスクを介して照射することによ
り得られるＡ１被膜の照射部と未照射部の被膜部を示
す。ｃはＡ１被膜を現像処理して未照射部の被膜を除去
し、フィルター層が一部露出した積層被膜を示す。ｄは
露出したフィルター層Ｂを処理液で処理してフィルター
層Ｂを除去した積層被膜を示す。ｅは活性エネルギー線
を全面照射することにより該活性エネルギー線がフィル
ター層Ｂにより吸収又は反射されて実質的に該活性エネ
ルギー線が照射されない未照射部の被膜部とフィルター
層ｂのない部分の照射被膜部の積層被膜を示す。ｆは現
像処理して未照射部の３層積層被膜を除去することによ
り樹脂層（Ｃ１）によるパターンを示す。図２は基材表
面に上層から順次、ネガ型感エネルギー線被膜層（Ａ
１）、フィルター層（Ｂ）及びポジ型感エネルギー線絶
縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ２）を積層してなる３層積層
被膜を使用してパターンを形成する方法の工程図を示す
概略被膜断面図である。ａはＡ１／Ｂ／Ｃ２の積層被膜
を示す。ｂは活性エネルギー線を目的とするパターンに
なるように直接描画により照射もしくはパターンマスク
を介して照射することにより得られるＡ１被膜の照射部
と未照射部の被膜部を示す。ｃはＡ１被膜を現像処理し
て未照射部の被膜を除去し、フィルター層が一部露出し
た積層被膜を示す。ｄは露出したフィルター層Ｂを処理
液で処理してフィルター層Ｂを除去した積層被膜を示
す。ｅは活性エネルギー線を全面照射することにより該
活性エネルギー線がフィルター層Ｂにより吸収又は反射
されて実質的に該活性エネルギー線が照射されない未照
射部の被膜部とフィルター層ｂのない部分の照射被膜部
の積層被膜を示す。ｆは現像処理して照射部のＣ２被膜
を除去すると共に該現像処理で同時にフィルター層Ｂと
Ａ１被膜層の積層被膜が除去されて、後に残った樹脂層
（Ｃ２）によってパターンが形成される。該パターン形
成方法は、特にｆの現像処理工程において感エネルギー
線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ２）の露光部と未露光部
に溶解度差が生じ、シャープなパターンを形成すること
ができる。図３は基材表面に上層から順次、ポジ型感エ
ネルギー線被膜層（Ａ２）、フィルター層（Ｂ）及びネ
ガ型感エネルギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ１）を
積層してなる３層積層被膜を使用してパターンを形成す
る方法の工程図を示す概略被膜断面図である。ａはＡ２
／Ｂ／Ｃ１の積層被膜を示す。ｂは活性エネルギー線を
目的とするパターンになるように直接描画により照射も
しくはパターンマスクを介して照射することにより得ら
れるＡ２被膜の照射部と未照射部の被膜部を示す。ｃは
Ａ２被膜を現像処理して照射部の被膜を除去し、フィル
ター層が一部露出した積層被膜を示す。ｄは露出したフ
ィルター層Ｂを処理液で処理してフィルター層Ｂを除去
した積層被膜を示す。ｅは活性エネルギー線を全面照射
することにより該活性エネルギー線がフィルター層Ｂに
より吸収又は反射されて実質的に該活性エネルギー線が
照射されない未照射部の被膜部とフィルター層ｂのない
部分の照射被膜部の積層被膜を示す。ｆは現像処理して
未照射部の３層積層被膜を除去することにより樹脂層
（Ｃ１）によるパターンを示す。該パターン形成方法
は、特にｆの現像処理工程において感エネルギー線絶縁
性被膜形成用樹脂層（Ｃ１）の露光部と未露光部に溶解
度差が生じ、シャープなパターンを形成することができ
る。図４は基材表面に上層から順次、ポジ型感エネルギ
ー線被膜層（Ａ２）、フィルター層（Ｂ）及びポジ型感
エネルギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ２）を積層し
てなる３層積層被膜を使用してパターンを形成する方法
の工程図を示す概略被膜断面図である。ａはＡ２／Ｂ／
Ｃ２の積層被膜を示す。ｂは活性エネルギー線を目的と
するパターンになるように直接描画により照射もしくは
パターンマスクを介して照射することにより得られるＡ
２被膜の照射部と未照射部の被膜部を示す。ｃはＡ２被
膜を現像処理して照射部の被膜を除去し、フィルター層
が一部露出した積層被膜を示す。ｄは露出したフィルタ
ー層Ｂを処理液で処理してフィルター層Ｂを除去した積
層被膜を示す。ｅは活性エネルギー線を全面照射するこ
とにより該活性エネルギー線がフィルター層Ｂにより吸
収又は反射されて実質的に該活性エネルギー線が照射さ
れない未照射部の被膜部とフィルター層ｂのない部分の
照射被膜部の積層被膜を示す。ｆは現像処理して未照射
部の３層積層被膜を除去することにより樹脂層（Ｃ２）
によるパターンを示す。該パターン形成方法は、特にｆ
の現像処理工程において感エネルギー線絶縁性被膜形成
用樹脂層（Ｃ２）の露光部と未露光部に溶解度差が生
じ、シャープなパターンを形成することができる。ま
た、本発明において（１）〜（６）の工程が終わったの
ち、感エネルギー線被膜層を剥離する方法は従来から公
知の方法で行うことができる。該方法としては、例えば
感エネルギー線被膜層が酸基を有している場合にはアル
カリ水により、また塩基性基を有している場合には酸水
により、また該層が有機溶剤に溶解するものにおいては
有機溶剤により、またポジ型で加熱により架橋被膜が形
成されたレジスト被膜においては露光により架橋被膜を
分解させ発生した酸基をアルカリ水（炭酸ナトリウム等
の弱アルカリでも可能）で中和して除去することができ
る。本発明方法において、感エネルギー線被膜層
（Ａ）、フィルター層（Ｂ）及び絶縁性被膜形成用樹脂
層（Ｃ）の少なくとも１層は、ドライフィルムにより形
成することができる。該ドライフィルムとしては、例え
ば、 支持フィルム層（剥離紙）に感エネルギー線被膜層
（Ａ）を形成する組成物を塗装、乾燥させて該支持フィ
ルム層に被膜層（Ａ）を積層させたもの、 支持フィルム層（剥離紙）にフィルター層（Ｂ）を形
成する組成物を塗装、乾燥させて該支持フィルム層にフ
ィルター層（Ｂ）を積層させたもの、 支持フィルム層（剥離紙）に絶縁性被膜形成用樹脂層
（Ｃ）を形成する組成物を塗装、乾燥させて該支持フィ
ルム層に樹脂層（Ｃ）を積層させたもの、 支持フィルム層（剥離紙）に感エネルギー線被膜層
（Ａ）を形成する組成物及びフィルター層（Ｂ）を形成
する組成物を塗装、乾燥させて該支持フィルム層に被膜
層（Ａ）とフィルター層（Ｂ）とを積層させたもの、 支持フィルム層（剥離紙）に感エネルギー線被膜層
（Ａ）を形成する組成物、フィルター層（Ｂ）及び絶縁
性被膜形成用樹脂層（Ｃ）を形成する組成物を塗装、乾
燥させて該支持フィルム層に被膜層（Ａ）、フィルター
層（Ｂ）及び絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）とを積層さ
せたもの、 支持フィルム層（剥離紙）に感エネルギー線被膜層
（Ａ）を形成する組成物、フィルター層（Ｂ）及び絶縁
性被膜形成用樹脂層（Ｃ）を形成する組成物を塗装、乾
燥させて該支持フィルム層に被膜層（Ａ）、フィルター
層（Ｂ）及び絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）とを積層さ
せたもの、 支持フィルム層（剥離紙）にフィルター層（Ｂ）及び
絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）を形成する組成物を塗
装、乾燥させて該支持フィルム層にフィルター層（Ｂ）
及び絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）とを積層させたも
の、 等が挙げられる。これらのドライフィルムは形成される
層に応じて適宜使用することができる。このドライフィ
ルムは、例えば、基材を加熱してラミネートを行うこと
ができる。また、ラミネート後該支持フィルム層は剥
離、除去される。該支持フィルム層は、従来から公知の
もの、例えば、離型性シート層の片面に、例えば、シリ
コン、ワックス、弗素樹脂などの離型剤で処理した紙、
シート（ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニ
ル、ポリエチレン、ナイロン、ポリエステル、フッ素樹
脂、シリコン樹脂等）あるいはそれ自体離型性を示すシ
ート等が設けられる。該シートの厚みは、約１０〜２０
０ミクロン、好ましくは約２０〜１００ミクロンの範囲
である。本発明方法は、上記した工程を含むものであれ
ば用途等特に制限なしに適用することができる。

【００２６】該用途としては、例えば産業分野別には、
電気部品関係、照明関係、電気素子関係、半導体関係、
印刷関係、印刷回路関係、電子通信関係、電力関係等の
電気類；計測関係、光学関係、表示関係、音響関係、制
御関係、自動販売関係、信号関係、情報記録関係等の物
理類；無機化学類、有機化学関係、高分子化学関係、冶
金関係、繊維等の化学・冶金・繊維類；分離・混合関
係、金属加工関係、塑性加工関係、印刷関係、容器関
係、包装関係等の処理・輸送類；農水産関係、食品関
係、発酵関係、家庭用品関係、健康・娯楽関係等の生活
用品類；機械工学類などが挙げられる。本発明方法は、
上記した工程を含むものであれば用途等特に制限なしに
適用することができる。また、本発明方法は、必要に応
じて導電性被膜や導電パターン被膜と組み合わせて使用
することができる。本発明方法を適用した代表例につい
て、以下に簡単に述べる。なお、本発明は下記した例示
のものに限定されるものではない。 ブラックマトリックス形成方法：透明なガラス板上にス
トライプ状にパターニングされた透明電極を表面に有す
る基板の表面全体に、黒色塗膜層（本願発明の絶縁被膜
形成用樹脂層（Ｃ））を形成し、次いで得られた黒色塗
膜層の表面にフィルター層（Ｂ）及び感エネルギー線被
膜層（Ａ）を積層し、次いで黒色塗膜が格子状に残存
し、かつストライプ状の透明電極同志の間の透明電極の
無い部分が黒色塗膜で被覆されるように、エネルギー線
をパターン状に直接感エネルギー線被膜層（Ａ）表面か
ら照射する。次いで感エネルギー線被膜層（Ａ）及びフ
ィルター層（Ｂ）を現像処理し、次いで全体に表面から
感エネルギー線を照射した後、絶縁被膜形成用樹脂層
（Ｃ）を現像処理し、感エネルギー線被膜層（Ａ）及び
フィルター層（Ｃ）を剥離することによりブラックマト
リックスを形成することができる。また、絶縁被膜形成
用樹脂層（Ｃ）の現像処理において感エネルギー線被膜
層（Ａ）、フィルター層（Ｂ）と絶縁被膜形成用樹脂層
（Ｃ）とを同時に現像処理することもできる。

【００２７】ビルドアップ法による絶縁被膜形成用樹脂
層形成方法：ビルドアップ法による多層プリント配線板
は絶縁層、導体層、層間接続のバイアを一層ごとに形成
し、導体層を積み上げていく製法である。

【００２８】ビルドアップ法として、従来から公知の方
法は、例えば、回路用コア基板（例えば、銅張り積層
板）表面に感光性絶縁被膜層（Ａ）を形成し、パターン
マスクを介して紫外線照射し、次いでアルカリ又は酸で
現像処理してバイアを有する絶縁パターン層を形成し、
更に加熱により絶縁被膜層を硬化させ、次いでこれの上
から導体メッキ層や導体ペースト層を形成し、次いで導
体パターン形成を行った後、導体ペースト層を形成した
場合には焼き付けた後、必要に応じて、上記感光性絶縁
被膜形成用樹脂塗装〜導体パターン形成の工程を繰り返
すことによりそれぞれの絶縁被膜層表面に導体配線を形
成する方法が知られている。上記した従来のビルドアッ
プ方式において、本発明方法を適用すると、上記回路用
コア基板表面に絶縁被膜層（本願発明の絶縁被膜形成用
樹脂樹脂層（Ｃ））及びフィルター層（Ｂ）を形成し、
次いで本願発明の感エネルギー線被膜層（Ａ）を積層
し、次いでエネルギー線を直接感エネルギー線層（Ａ）
表面から目的とするパターンになるように照射し、次い
で感エネルギー線被膜層（Ａ）及びフィルター層（Ｂ）
を現像処理し、次いで全面活性エネルギー線照射した
後、絶縁被膜形成用樹脂樹脂層（Ｃ）を現像処理し、感
エネルギー線被膜層（Ａ）、フィルター層（Ｂ）を剥離
することにより絶縁パターン層を形成し、更に加熱によ
り絶縁被膜形成用樹脂層（Ｃ）を硬化させ、次いでこれ
の上から導体メッキ層や導体ペースト層を形成し、次い
で導体パターン形成を行った後、導体ペースト層を形成
した場合には焼き付けた後、必要に応じて、上記絶縁被
膜形成用樹脂層形成〜導体パターン形成の工程を繰り返
すことによりそれぞれの絶縁被膜形成用樹脂層（Ｃ）表
面に導体配線を形成することができる。

【００２９】また、樹脂（Ｃ）の現像処理において感エ
ネルギー線被膜層（Ａ）、フィルター層（Ｂ）と絶縁被
膜形成用樹脂層（Ｃ）とを同時に現像処理することもで
きる。この様なビルドアップに使用される絶縁被膜形成
用樹脂層（Ｃ）は、例えば、熱硬化型エポキシ系樹脂、
ポリイミド系樹脂（例えば、特開平７−１５４０４２号
公報、特開平７−２２４１５０号公報、特願平９−２６
６９４号、特願平９−３０９１０２号、特願平９−２６
６９４号等）、熱硬化型ＰＰＥ系樹脂、熱硬化型ＰＰＯ
系樹脂、ＢＴ樹脂等が代用的なものとして挙げられる。
また、ビルドアップ法に関する施工方法や絶縁材料は、
例えば表面実装技術(1997年１月号、２〜２５頁)を参照
することができる。なお、上記した方法において従来の
方法は、感光性絶縁被膜層表面にマスクを介して紫外線
光を照射し、感光性絶縁被膜層を除去する方法である。

【００３０】ソルダーレジスト用被膜材料：プリント配
線回路基板に半田付けする時やメッキする時に目的の部
位以外の部分に半田やメッキの付着を防止することやプ
リント配線回路基板上の回路の保護を目的として耐熱
性、密着性、耐薬品性、電気絶縁性、耐湿性等の性能が
要求されるものである。

【００３１】従来のソルダーレジスト被膜は、例えば、
プリント配線基板の表面にネガ型感光性ソルダーレジス
ト組成物を印刷し、次いでレジスト被膜が必要とされる
部分に紫外線照射して露光硬化させ、次いでレジスト被
膜が必要でない部分の未露光被膜を現像処理により除去
することによりレジスト被膜が形成されている。従来の
ソルダーレジスト被膜材料において、本発明の方法を適
用すると、プリント配線基板の表面にレジスト被膜（絶
縁層、本願発明の絶縁被膜形成用樹脂樹脂層（Ｃ））を
形成し、次いでフィルター層（Ｂ）及び感エネルギー線
被膜層（Ａ）を積層し、次いでエネルギー線を直接感エ
ネルギー線被膜層（Ａ）表面から目的とするパターンに
なるように照射し、次いで感エネルギー線被膜層（Ａ）
及びフィルター層（Ｂ）を現像処理し、次いで全面活性
エネルギー線照射した後、絶縁被膜形成用樹脂樹脂層
（Ｃ）を現像処理し、感エネルギー線被膜層（Ａ）及び
フィルター層（Ｂ）を剥離することによりレジスト被膜
層を形成し、更に加熱によりレジスト被膜を硬化させる
ことによりレジスト被膜を形成することができる。ま
た、現像処理において感エネルギー線被膜層（Ａ）、フ
ィルター層（Ｂ）及び絶縁被膜形成用樹脂層（Ｃ）とを
同時に現像処理することもできる。該レジスト組成物と
しては、例えば、エポキシ樹脂に硬化剤（ポリカルボン
酸化合物、ポリフェノール化合物、カチオン重合触媒
等）を配合したものが使用できる。

【００３２】表示パネルの隔壁形成方法：表示パネルを
構成する基板上に隔壁を形成する方法において、基板上
に隔壁形成用熱硬化型絶縁樹脂層（本願発明の絶縁被膜
形成用樹脂樹脂層（Ｃ））を形成し、次いでフィルター
層（Ｂ）及び感エネルギー線被膜層（Ａ）を積層し、表
面からエネルギー線を照射し感エネルギー線被膜層
（Ａ）及びフィルター層（Ｂ）を現像した後、次いで全
面活性エネルギー線照射した後、絶縁被膜形成用樹脂層
（Ｃ）を現像処理し、次いで該絶縁被膜形成用樹脂層
（Ｃ）を焼き付けることにより隔壁の絶縁パターンを形
成することができる。該絶縁被膜形成用樹脂層（Ｃ）と
しては、例えば、ガラスペースト、有機樹脂（バインダ
ー）を含有する樹脂層であり、該樹脂は現像処理温度よ
りも高いガラス転移温度の現像処理用樹脂が使用され、
この層は焼き付けが行われた際にガラスペーストが焼成
され、そして有機樹脂成分が揮発することが好ましく、
更にこの焼き付けにより上層の感エネルギー線被膜層も
揮発して除去させることが好ましい。絶縁被膜形成用樹
脂層（Ｃ）の現像処理は酸、アルカリ、有機溶剤等の液
状の現像処理やドライエッチング処理が可能である。

【００３３】表示パネルのブラックベルト形成方法：従
来からブラックベルト（別名ブラックストライプ）はプ
ラズマディスプレー等の表示パネルに適用することによ
り明るい部屋でのコントラストを高める方法として採用
されている。従来からブラックベルトの形成方法として
は、例えば、基板に感光性黒色ガラスペースト（例え
ば、酸化鉛−酸化硼素−二酸化珪素系ガラス粉末、黒顔
料を感光性樹脂に練り込んだもの）を印刷し、紫外線照
射した後、現像処理してパターンを形成し、次いで、例
えば不活性ガス、還元性ガス、酸化性ガスなどの雰囲気
で焼き付け（通常５５０〜８００℃で１０〜３０分間）
ることにより形成される。ここで上記した方法におい
て、本発明の方法を適用すると、基板に黒色ガラスペー
スト（例えば、酸化鉛−酸化硼素−二酸化珪素系ガラス
粉末、黒顔料を樹脂に練り込んだもの、本願発明の絶縁
被膜形成用樹脂層（Ｃ））の黒色絶縁被膜層を形成し、
次いでフィルター層（Ｂ）及び感エネルギー線被膜層
（Ａ）を積層し、表面からエネルギー線を照射した後、
フィルター層（Ｂ）及び感エネルギー線被膜層（Ａ）を
現像し、次いで全面活性エネルギー線照射したのち黒色
絶縁被膜形成用樹脂層（Ｃ）を現像処理し、次いで該黒
色絶縁被膜層を焼き付けることによりブラックベルトを
形成することができる。ブラックベルト層の現像処理
は、例えば、樹脂としてカルボキシル基等の酸基を含有
するものはアルカリ現像処理により、また樹脂としてア
ミノ基等の塩基性基を含有するものは酸現像処理によ
り、樹脂が有機溶剤溶解性のものは有機溶剤現像処理に
より、樹脂が水性のものは水現像処理を行うことができ
る。但し該樹脂のガラス転移温度は現像処理温度よりも
高いものが使用される。 カラーフィルターの形成方法：従来カラーフィルターは
液晶等の表示パネルに使用されている。従来のカラーフ
ィルターの着色パターン形成方法としては、例えば、透
明導電性基材表面に感光性樹脂層を形成し、次いで所望
の形状に露光、現像処理して、一部の透明導電性基材を
露出させ、露出した部分に所望の色の着色被膜を形成
し、この工程を必要回数繰り返すことによりカラーフィ
ルターを製造する方法が知られている。

【００３４】上記した方法において、本願発明の方法を
適用すると、透明導電性基材表面全体に着色被膜（本願
発明の絶縁被膜形成用樹脂層（Ｃ））を形成し、次いで
該被膜表面にフィルター層（Ｂ）及び感エネルギー線被
膜層（Ａ）を積層し、活性エネルギー線照射後に必要な
部分の着色被膜が残るようにフィルター層（Ｂ）及び感
エネルギー線被膜層（Ａ）を現像処理したのち、全面活
性エネルギー線照射後絶縁被膜形成用樹脂樹脂層（Ｃ）
を現像処理し、次いで必要に応じて焼き付けた後、所望
の色の着色被膜を形成し、この工程を必要回数繰り返す
ことによりカラーフィルターを製造することができる。
また、現像処理において感エネルギー線被膜層（Ａ）と
フィルター層（Ｂ）及び絶縁被膜形成用樹脂層（Ｃ）と
を同時に現像処理することもできる。

【００３５】

【実施例】 実施例により本発明をさらに具体的に説明
する。なお、部及び％は重量基準である。 水性ネガ型感光性アニオン組成物１（ａ１）の製造例 光硬化性樹脂（高分子バインダー）として、アクリル樹
脂（樹脂酸価１５５ｍｇＫＯＨ／ｇ、メチルメタクリレ
ート／ブチルアクリレート／アクリル酸＝４０／４０／
２０重量比）にグリシジルメタクリレート２４部を反応
させてなる光硬化性樹脂（樹脂固形分５５％、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル有機溶媒、樹脂酸価５
０ｍｇＫＯＨ／ｇ、数平均分子量約２万）１００部（固
形分）に光重合性開始剤（ＣＧＩー７８４、商品名、チ
バガイギー社製、チタノセン化合物）１部、光増感剤
（ＬＳー１４８、商品名、三井東圧社製、クマリン色素
系化合物）１部を配合して感光液を調製した。得られた
感光液１００部（固形分）にトリエチルアミン７部を混
合攪拌した後、脱イオン水中に分散して水分散樹脂溶液
（固形分１５％）を得た。

【００３６】水性ネガ型感光性カチオン組成物２（ａ
２）の製造例 メチルアクリレート／スチレン／ブチルアクリレート／
グリシジルメタクリレート／ジメチルアミノエチルメタ
クリレート＝２０／１０／２２／３０／１８のアクリル
共重合体にアクリル酸１５部を付加反応させて得られる
光硬化性樹脂（アミン価約５６、不飽和度１．８３モル
／Ｋｇ）１００部、組成物１で使用した光増感剤０．５
部、トリメチロールプロパントリアクリレート５５部、
組成物１で使用したと同様のチタノセン化合物２０部を
混合して得られる感光液１００（固形分）に酢酸３部を
配合した後、脱イオン水中に分散して水分散樹脂溶液
（固形分１５％）を得た。 水性ポジ型感光性アニオン組成物３（ａ３）の製造例 テトラヒドロフラン２００部、Ｐーヒドロキシスチレン
６５部、ｎ−ブチルアクリレート２８部、アクリル酸１
１部及びアゾビスイソブチロニトリル３部の混合物を１
００℃で２時間反応させて得られた反応物を１５００ｃ
ｃのトルエン溶剤中に注ぎ込み、反応物を沈殿、分離し
た後、沈殿物を６０℃で乾燥して分子量約５２００、ヒ
ドロキシフェニル基含有量４．６モル／Ｋｇの感光性樹
脂を得た。次いでこのもの１００部にジビニルエーテル
化合物（ビスフェノール化合物１モルと２ークロロエチ
ルビニルエーテル２モルとの縮合物）６０部、ＮＡＩー
１０５（光酸発生剤、みどり化学株式会社製、商品名）
１０部及び光増感色素としてＮＫＸー１５９５（光増感
色素、日本感光色素社製、クマリン系色素、商品名）
１．５部の配合物１００部（固形分）にトリエチルアミ
ン７部を混合攪拌した後、脱イオン水中に分散して水分
散樹脂溶液（固形分１５％）を得た。 有機溶剤系ネガ型感光性組成物４（ａ４）の製造例 上記水性ネガ型感光性組成物１の感光液（アミン及び水
を配合する前の組成物）をジエチレングリコールジメチ
ルエーテル溶媒に溶解して有機溶剤樹脂溶液（固形分３
０％）を得た。

【００３７】有機溶剤系ネガ型感光性組成物５（ａ５）
の製造例 上記水性ネガ型感光性組成物２の感光液（酸及び水を配
合する前の組成物）をジエチレングリコールジメチルエ
ーテル溶媒に溶解して有機溶剤樹脂溶液（固形分３０
％）を得た。

【００３８】有機溶剤系ポジ型感光性組成物６（ａ６）
の製造例 上記水性ポジ型感光性アニオン組成物３の感光液（アミ
ン及び水を配合する前の組成物）をジエチレングリコー
ルジメチルエーテル溶媒に溶解して有機溶剤樹脂溶液
（固形分３０％）を得た。 ネガ型ドライフィルム１（ａ７）の製造例 ポリエチレンテレフタレートフィルムに有機溶剤系ネガ
型感光性組成物４を乾燥膜厚が２０μｍになるようにロ
ーラー塗装し、有機溶剤を揮発させることにより製造し
た。 ポジ型ドライフィルム２（ａ８）の製造例 ポリエチレンテレフタレートフィルムに有機溶剤系ポジ
型感光性組成物６を乾燥膜厚が２０μｍになるようにロ
ーラー塗装し、セッテングした後９０℃で３０分間加熱
して製造した。 水性ネガ型感光性アニオン絶縁性被膜形成用樹脂組成物
１（ｃ１）の製造例 前記水性ネガ型感光性アニオン組成物１の固形分７４．
５部に対して硫酸バリウム ２５部、フタロシアニング
リーン着色顔料 ０．５部を混合分散したもの。水性ネ
ガ型感光性カチオン絶縁性被膜形成用樹脂組成物２（ｃ
２）の製造例前記水性ネガ型感光性カチオン組成物２の
固形分７４．５部に対して硫酸バリウム ２５部、フタ
ロシアニングリーン着色顔料 ０．５部を混合分散した
もの。水性ポジ型感光性アニオン絶縁性被膜形成用樹脂
組成物３（ｃ３）の製造例前記水性ポジ型感光性アニオ
ン組成物３の固形分７４．５部に対して硫酸バリウム
２５部、フタロシアニングリーン着色顔料 ０．５部を
混合分散したもの。 ネガ型絶縁性被膜形成用樹脂組成物４（ｃ４）の製造例 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２
１７、一分子中に平均７個フェノール核残基含有及びエ
ポキシ基含有）１当量とアクリル酸の１．０５当量とを
反応させて得られる反応物に、無水テトラヒドロフタル
酸の０．６７当量をフェノキシエチルアクリレートを溶
媒として常法により反応せしめた。このものはフェノキ
シエチルアクリレートを３５部含んだ粘稠な液体であ
り、混合物として酸価は６３．４ｍｇＫＯＨ／ｇであっ
た。上記で得られたフェノキシエチルアクリレート４０
部、２−ヒドロキシエチルアクリレート １５部、ベン
ジルジエチルケタール ２．５部、１−ベンジル−２−
メチルイミダゾール １．０部、硫酸バリウム ２５部、
フタロシアニングリーン着色顔料 ０．５部の配合物８
５部とトリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
１５部の混合物をロールミルにより混練して組成物４
を得た。 ネガ型絶縁性被膜形成用樹脂組成物５（ｃ５）の製造例 水性ネガ型感光性アニオン組成物１の５００部に対して
ガラスフリット（ＰｂＯ ６０％、Ｂ₂Ｏ₃ ２０％、Ｓ
ｉＯ₂ １５％、Ａｌ₂Ｏ₃ ５％の平均粒径１．６μｍ
の粉体）５００部を配合した後、ペブルミルで顔料分散
を行ってガラスペーストを得た。このガラスペースト３
２０部に３−メトキシブチルアセテート７８０部を配合
して組成物５を得た。

【００３９】水溶性組成物１（ｂ１）の製造例（フィル
ター層形成用） ポリビニルアルコール１００重量部、カーボンブラック
顔料２０重量部の黒ペースト組成を水に溶解、分散した
固形分４０％の水溶性組成物。

【００４０】実施例１ 透明なガラス板の表面全体に、組成物（ｃ１）をスピン
コータにて塗布し、８０℃で１０分間予備乾燥させて膜
厚約５μｍの組成物（ｃ１）の絶縁材料用被膜を形成し
た。

【００４１】次いで得られた絶縁材料用被膜に水溶性組
成物１（ｂ１）及び水性ネガ型感光性アニオン組成物１
（ａ１）を乾燥膜厚がそれぞれ６μｍになるようにロー
ラー塗装し、８０℃で１０分間乾燥させて絶縁材料用被
膜の上に水溶性樹脂組成物被膜層（フィルター層）、ネ
ガ型感光性アニオン被膜層を形成した。

【００４２】次いで絶縁材料用被膜が現像後に所望の電
極パターンとなるように、アルゴンレーザー（発振線４
８８ｎｍ）５ｍＪ／ｃｍ²をライン／スペース＝５０／
１００μｍになるように直接ネガ型感光性アニオン被膜
表面から照射し露光した。次いでアルカリ現像液ａ（炭
酸ナトリウム水溶液０．２５重量％、以下同様）に２５
℃で６０秒間浸漬して露光部以外の組成物（ａ１）のア
ニオン性被膜及び水溶性組成物１（ｂ１）被膜を同時に
第一現像処理を行った。

【００４３】次いで超高圧水銀灯を用いて基板全面に５
００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射し、続いてアルカリ現
像液ｂ（水酸化ナトリウム水溶液３重量％、以下同様）
で第二現像処理を行ってパターンを形成した。その結
果、ライン残存性は良好、スペース現像性は良好であっ
た。また、形成された絶縁材料被膜の体積固有抵抗は１
０¹⁰ Ω・ｃｍ以上で良好であった。 実施例２ 実施例１において、組成物（ａ１）に代えて組成物（ａ
２）を、また第一現像処理を酸現像液ａ（酢酸水溶液１
重量％、以下同様）第二現像処理を酸現像液ｂ（塩酸３
重量％、以下同様）に代えた以外は実施例１と同様にし
てパターンを形成した。その結果、ライン残存性は良
好、スペース現像性は良好であった。また、形成された
絶縁材料被膜の体積固有抵抗は１０¹⁰ Ω・ｃｍ以上で
良好であった。 実施例３ 透明なガラス板の表面全体に、組成物（ｃ１）をスピン
コータにて塗布し、８０℃で１０分間乾燥させて膜厚約
５μｍの組成物（ｃ１）の絶縁材料用被膜を形成した。

【００４４】次いで得られた絶縁材料用被膜に水溶性組
成物１（ｂ１）及び水性ポジ型感光性アニオン組成物１
（ａ３）を乾燥膜厚がそれぞれ６μｍになるようにロー
ラー塗装し、１２０℃で８分間加熱させて絶縁材料用被
膜の上に水溶性樹脂組成物被膜層（フィルター層）、ポ
ジ型感光性アニオン被膜層を形成した。

【００４５】次いで絶縁材料用被膜が現像後に所望の電
極パターンとなるように、アルゴンレーザー（発振線４
８８ｎｍ）５ｍＪ／ｃｍ²をライン／スペース＝５０／
１００μｍになるように直接ポジ型感光性アニオン被膜
表面から照射し露光した。次いでアルカリ現像液ａに２
５℃で６０秒間浸漬して露光部の組成物（ａ３）のアニ
オン性被膜及び水溶性組成物１（ｂ１）被膜を同時に第
一現像処理を行った。

【００４６】次いで超高圧水銀灯を用いて基板全面に５
００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射し、１２０℃で８分間
加熱して、続いてアルカリ現像液ａで第二現像処理を行
ってパターンを形成した。その結果、ライン残存性は良
好、スペース現像性は良好であった。また、形成された
絶縁材料被膜の体積固有抵抗は１０¹⁰ Ω・ｃｍ以上で
良好であった。 実施例４ 実施例１において、組成物（ａ１）に代えて組成物（ａ
４）に代えた以外は実施例１と同様にしてパターンを形
成した。その結果、ライン残存性は良好、スペース現像
性は良好であった。また、形成された絶縁材料被膜の体
積固有抵抗は１０¹⁰ Ω・ｃｍ以上で良好であった。 実施例５ 実施例２において、組成物（ａ２）に代えて組成物（ａ
５）に代えた以外は実施例２と同様にしてパターンを形
成した。その結果、ライン残存性は良好、スペース現像
性は良好であった。また、形成された絶縁材料被膜の体
積固有抵抗は１０¹⁰ Ω・ｃｍ以上で良好であった。 実施例６ 実施例３において、組成物（ａ３）に代えて組成物（ａ
６）に代えた以外は実施例３と同様にしてパターンを形
成した。その結果、ライン残存性は良好、スペース現像
性は良好であった。また、形成された絶縁材料被膜の体
積固有抵抗は１０¹⁰ Ω・ｃｍ以上で良好であった。 実施例７ 透明なガラス板の表面全体に、組成物（ｃ１）をスピン
コータにて塗布し、８０℃で１０分間乾燥させて膜厚約
５μｍの組成物（ｃ１）の絶縁材料用被膜を形成した。

【００４７】次いで得られた絶縁材料用被膜に水溶性組
成物１（ｂ１）を乾燥膜厚がそれぞれ６μｍになるよう
にローラー塗装し、８０℃で１０分間加熱させて絶縁材
料用被膜の上に水溶性樹脂組成物被膜層（フィルター
層）を形成した。

【００４８】次いで得られたフィルター層面にネガ型ド
ライフィルム１（ａ７）の感光面が重なるようにラミネ
ートし、次いでポリエチレンテレフタレート離型紙を剥
離してフィルター層の上にネガ型感光性ドライフィルム
を形成した。

【００４９】次いで絶縁材料用被膜が現像後に所望の電
極パターンとなるように、アルゴンレーザー（発振線４
８８ｎｍ）５ｍＪ／ｃｍ²をライン／スペース＝５０／
１００μｍになるように直接ネガ型感光性ドライフィル
ム表面から照射し露光した。

【００５０】次いで上記アルカリ現像液ａに２５℃で６
０秒間浸漬して未露光部のアニオン性被膜（ａ７）、水
溶性樹脂組成物１（ｂ１）被膜を同時に現像処理した。

【００５１】次いで超高圧水銀灯を用いて基板全面に５
００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射した。次いで上記アル
カリ現像液ｂに２５℃で６０秒間浸漬して現像処理して
パターンを形成した。その結果、ライン残存性は良好、
スペース現像性は良好であった。また、形成された絶縁
材料被膜の体積固有抵抗は１０¹⁰ Ω・ｃｍ以上で良好
であった。 実施例８ 透明なガラス板の表面全体に、組成物（ｃ１）をスピン
コータにて塗布し、８０℃で１０分間乾燥させて膜厚約
５μｍの組成物（ｃ１）の絶縁材料用被膜を形成した。

【００５２】次いで得られた絶縁材料用被膜に水溶性組
成物１（ｂ１）を乾燥膜厚がそれぞれ６μｍになるよう
にローラー塗装し、８０℃で１０分間加熱させて絶縁材
料用被膜の上に水溶性樹脂組成物被膜層（フィルター
層）を形成した。

【００５３】次いで得られたフィルター層面にポジ型ド
ライフィルム１（ａ８）の感光面が重なるようにラミネ
ートし１２０℃で８分間加熱処理し、次いでポリエチレ
ンテレフタレート離型紙を剥離してフィルター層の上に
ポジ型感光性ドライフィルムを形成した。

【００５４】次いで絶縁材料用被膜が現像後に所望の電
極パターンとなるように、アルゴンレーザー（発振線４
８８ｎｍ）５ｍＪ／ｃｍ²をライン／スペース＝５０／
１００μｍになるように直接ポジ型感光性ドライフィル
ム表面から照射し露光した。

【００５５】次いで上記アルカリ現像液ａに２５℃で６
０秒間浸漬して露光部のアニオン性被膜（ａ８）、水溶
性樹脂組成物１（ｂ１）被膜を同時に現像処理した。

【００５６】次いで超高圧水銀灯を用いて基板全面に５
００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射した。次いで上記アル
カリ現像液ａに２５℃で６０秒間浸漬して現像処理して
パターンを形成した。その結果、ライン残存性は良好、
スペース現像性は良好であった。また、形成された絶縁
材料被膜の体積固有抵抗は１０¹⁰ Ω・ｃｍ以上で良好
であった。 実施例９ 実施例１において、組成物（ｃ１）に代えて組成物（ｃ
２）を、第二現像処理として酸現像液ｂを使用した以外
は実施例１と同様にしてパターンを形成した。その結
果、ライン残存性は良好、スペース現像性は良好であっ
た。また、形成された絶縁材料被膜の体積固有抵抗は１
０¹⁰ Ω・ｃｍ以上で良好であった。

【００５７】実施例１０ 透明なガラス板の表面全体に、組成物（ｃ３）をスピン
コータにて塗布し、１２０℃で８分間加熱させて膜厚約
５μｍの組成物（ｃ３）の絶縁材料用被膜を形成した。

【００５８】次いで得られた絶縁材料用被膜に水溶性組
成物１（ｂ１）及び水性ネガ型感光性アニオン組成物１
（ａ１）を乾燥膜厚がそれぞれ６μｍになるようにロー
ラー塗装し、８０℃で１０分間乾燥させて絶縁材料用被
膜の上に水溶性樹脂組成物被膜層（フィルター層）、ネ
ガ型感光性アニオン被膜層を形成した。

【００５９】次いで絶縁材料用被膜が現像後に所望の電
極パターンとなるように、アルゴンレーザー（発振線４
８８ｎｍ）５ｍｊ／ｃｍ²をライン／スペース＝５０／
１００μｍになるように直接ネガ型感光性アニオン被膜
表面から照射し露光した。次いでアルカリ現像液ａに２
５℃で６０秒間浸漬して露光部以外の組成物（ａ１）の
アニオン性被膜及び水溶性組成物１（ｂ１）被膜を同時
に第一現像処理を行った。

【００６０】次いで超高圧水銀灯を用いて基板全面に５
００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射し、続いてアルカリ現
像液ｂで第二現像処理を行ってパターンを形成した。そ
の結果、ライン残存性は良好、スペース現像性は良好で
あった。また、形成された絶縁材料被膜の体積固有抵抗
は１０¹⁰ Ω・ｃｍ以上で良好であった。 実施例１１ 実施例９において、組成物（ｃ２）に代えて組成物（ｃ
４）を使用した以外は実施例１１と同様にしてパターン
を形成した。その結果、ライン残存性は良好、スペース
現像性は良好であった。また、形成された絶縁材料被膜
の体積固有抵抗は１０¹⁰ Ω・ｃｍ以上で良好であっ
た。 実施例１２ 実施例９において、組成物（ｃ２）に代えて組成物（ｃ
５）を使用した以外は実施例１１と同様にしてパターン
を形成した。次いで４５０℃で３０分間放置後、昇温さ
せ５７５℃で３０分間焼成して基板を作成した。その結
果、ライン残存性は良好、スペース現像性は良好であっ
た。また、形成された絶縁材料被膜の体積固有抵抗は１
０¹⁰ Ω・ｃｍ以上で良好であった。 比較例１ 実施例１において組成物（ｂ１）を使用しない以外は実
施例１と同様にしてパターンを形成した。組成物（ａ
１）の被膜と組成物（ｂ１）の被膜との剥離ができなか
った。

【００６１】

【発明の効果】 本発明は上記した構成を有することか
ら、従来から絶縁層として感光性樹脂組成物を使用して
いたが、このものを感エネルギー線層とフィルター層と
絶縁被膜層との積層物に分けることにより、機能を分離
して設計することができるので幅広い用途が可能となっ
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】ネガ型感エネルギー線被膜層（Ａ１）、フィル
ター層（Ｂ）及びネガ型感エネルギー線絶縁性被膜形成
用樹脂層（Ｃ１）を積層してなる３層積層被膜を使用し
てパターンを形成する方法の工程図を示す概略被膜断面
図である。

【図２】ネガ型感エネルギー線被膜層（Ａ１）、フィル
ター層（Ｂ）及びポジ型感エネルギー線絶縁性被膜形成
用樹脂層（Ｃ２）を積層してなる３層積層被膜を使用し
てパターンを形成する方法の工程図を示す概略被膜断面
図である。

【図３】ポジ型感エネルギー線被膜層（Ａ２）、フィル
ター層（Ｂ）及びネガ型感エネルギー線絶縁性被膜形成
用樹脂層（Ｃ１）を積層してなる３層積層被膜を使用し
てパターンを形成する方法の工程図を示す概略被膜断面
図である。

【図４】ポジ型感エネルギー線被膜層（Ａ２）、フィル
ター層（Ｂ）及びポジ型感エネルギー線絶縁性被膜形成
用樹脂層（Ｃ２）を積層してなる３層積層被膜を使用し
てパターンを形成する方法の工程図を示す概略被膜断面
図である。

【符号の説明】 Ａ１ ネガ型感エネルギー線被膜層 Ａ２ ポジ型感エネルギー線被膜層 Ｂ フィルター層 Ｃ１ ネガ型感エネルギー線絶縁性被膜形成用樹脂層 Ｃ２ ポジ型感エネルギー線絶縁性被膜形成用樹脂層

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA03 AA20 AB11 AB15 AB20 AC01 AD01 AD03 BC13 BC31 BE01 CA00 CC08 CC17 CC20 DA01 DA13 DA14 FA17 FA28 FA29 FA47 FA50 2H096 AA26 AA30 BA05 BA06 BA09 CA20 EA02 EA12 GA01 HA30 KA02 KA03 KA04 KA05 KA06 KA08 KA15 KA25 LA02 5E339 AB02 CC01 CC10 CD01 CF16 CF17 DD02 DD04 DD05 EE05

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上層から順次、感エネルギー線被膜層
   （Ａ）、フィルター層（Ｂ）及び感エネルギー線絶縁性
   被膜形成用樹脂層（Ｃ）を積層してなり、該被膜層
   （Ａ）の上層表面から照射したエネルギー線をフィルタ
   ー層（Ｂ）で吸収及び／又は反射することにより下層の
   感エネルギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）のパター
   ン形成に悪影響を及ぼさないようにエネルギー線を調製
   した３層積層被膜を有することを特徴とするパターン形
   成用３層積層被膜。
2. 【請求項２】 上層から順次、ネガ型感エネルギー線被
   膜層（Ａ１）、フィルター層（Ｂ）及びネガ型感エネル
   ギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ１）を積層してなる
   請求項１に記載の３層積層被膜。
3. 【請求項３】 上層から順次、ネガ型感エネルギー線被
   膜層（Ａ１）、フィルター層（Ｂ）及びポジ型感エネル
   ギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ２）を積層してなる
   請求項１に記載の３層積層被膜。
4. 【請求項４】 上層から順次、ポジ型感エネルギー線被
   膜層（Ａ２）、フィルター層（Ｂ）及びネガ型感エネル
   ギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ１）を積層してなる
   請求項１に記載の３層積層被膜。
5. 【請求項５】 上層から順次、ポジ型感エネルギー線被
   膜層（Ａ２）、フィルター層（Ｂ）及びポジ型感エネル
   ギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ２）を積層してなる
   請求項１に記載の３層積層被膜。
6. 【請求項６】 フィルター層（Ｂ）が非感エネルギー線
   層である請求項１乃至５項のいずれか１項に記載の３層
   積層被膜。
7. 【請求項７】 フィルター層（Ｂ）が水、有機溶剤、酸
   及びアルカリから選ばれる少なくとも１種類の化合物を
   含む処理液に溶解もしくは分散する請求項１乃至６項の
   いずれか１項に記載の３層積層被膜。
8. 【請求項８】 下記工程 （１）感エネルギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）の
   表面に下記（２）工程で照射するエネルギー線を吸収及
   び／又は反射することにより該被膜形成用樹脂層（Ｃ）
   のパターン形成に悪影響を与えないように調製したフィ
   ルター層（Ｂ）及び感エネルギー線被膜層（Ａ）を積層
   して３層積層被膜を形成した後、（２）所望のパターン
   が得られるように感エネルギー線被膜層（Ａ）表面から
   活性エネルギー線をマスクを介して照射もしくは直接に
   照射させ、（３）感エネルギー線被膜層（Ａ）を現像処
   理することにより不必要な部分の感エネルギー線被膜層
   （Ａ）を除去してレジストパターン被膜を形成し、
   （４）次いで、（３）の工程により新たに出現したフィ
   ルター層（Ｂ）をフィルター層処理液により処理して
   （３）の工程で形成したと同様のレジストパターン被膜
   層を形成したのち、（５）被膜層（Ａ）及び新たに出現
   した被膜形成用樹脂層（Ｃ）の表面からエネルギー線を
   照射し、（６）更に、所望のパターンが得られるように
   被膜層（Ａ）、フィルター層（Ｂ）及び被膜形成用樹脂
   層（Ｃ）を現像処理により除去する工程を含むことを特
   徴とするパターン形成方法。
9. 【請求項９】 ３層積層被膜が、上層から順次、ネガ型
   感エネルギー線被膜層（Ａ１）、フィルター層（Ｂ）及
   びネガ型感エネルギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ
   １）を積層してなる請求項８に記載のパターン形成方
   法。
10. 【請求項１０】 ３層積層被膜が、上層から順次、ネガ
    型感エネルギー線被膜層（Ａ１）、フィルター層（Ｂ）
    及びネガ型感エネルギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ
    ２）を積層してなる請求項８に記載のパターン形成方法
11. 【請求項１１】 ３層積層被膜が、上層から順次、ポジ
    型感エネルギー線被膜層（Ａ２）、フィルター層（Ｂ）
    及びネガ型感エネルギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ
    １）を積層してなる請求項８に記載のパターン形成方
    法。
12. 【請求項１２】 ３層積層被膜が、上層から順次、ポジ
    型感エネルギー線被膜層（Ａ２）、フィルター層（Ｂ）
    及びポジ型感エネルギー線絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ
    ２）を積層してなる請求項８に記載のパターン形成方
    法。
13. 【請求項１３】 絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）におい
    て、絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）が現像処理する際の
    温度よりも高いガラス転移温度を有する樹脂を現像処理
    用樹脂として含有することを特徴とする請求項８乃至１
    ２のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
14. 【請求項１４】 絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）が、熱
    可塑性樹脂層であることを特徴とする請求項８乃至１３
    のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
15. 【請求項１５】 絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）が、硬
    化型樹脂層であって、該硬化型樹脂層が上記（２）の工
    程では実質的に硬化せずに該絶縁性被膜形成用樹脂層
    （Ｃ）を現像処理した後にこの絶縁性被膜形成用樹脂層
    （Ｃ）を硬化させることを特徴とする請求項８乃至１４
    のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
16. 【請求項１６】 絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）が、
    （６）の工程後に光、熱によりポストキュアーする硬化
    型樹脂層であることを特徴とする請求項８乃至１５のい
    ずれか１項に記載のパターン形成方法。
17. 【請求項１７】 絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）が、絶
    縁性粉末、樹脂及び必要に応じて熱により融着する無機
    粉末を含む層であって、該絶縁性被膜形成用樹脂層
    （Ｃ）を現像処理した後にこの絶縁性被膜形成用樹脂層
    （Ｃ）を加熱することを特徴とする請求項８乃至１６の
    いずれか１項に記載のパターン形成方法。
18. 【請求項１８】 感エネルギー線被膜層（Ａ）、フィル
    ター層（Ｂ）及び絶縁性被膜形成用樹脂層（Ｃ）の少な
    くとも１層が、液状もしくはドライフィルムで形成され
    ることを特徴とする請求項８乃至１７のいずれか１項に
    記載のパターン形成方法。
19. 【請求項１９】 請求項８に記載の（１）〜（６）の工
    程を行ってパターンを形成した後、又は（６）の工程後
    ポストキュアーさせた後、感エネルギー線被膜層（Ａ）
    及びフィルター層（Ｂ）を被膜形成用樹脂層（Ｃ）から
    剥離することを特徴とする請求項８乃至１８のいずれか
    １項に記載のパターン形成方法。