JP2000323356A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 湿気等の侵入による特性の劣化が少なく、プ
リント基板等への取付強度が高い面実装型の金属化フィ
ルムコンデンサを実現する。 【解決手段】 平板状の樹脂製端子板１４の両端に、端
子板１４の上面と略同一平面内にある端子部１７ａ及び
これから下方へ垂下する素子接続部１７ｄを有する端子
金具１７をインサート成型により一体に設け、上記素子
接続部１７ｄ、１７ｄ間に金属化フィルムコンデンサ素
子１１を接続して、これを樹脂製容器１３に収容すると
共に容器１３の開口を端子板１４によって閉鎖し、端子
板１４の中央に設けた窓１５より容器１３内に熱硬化性
樹脂充填物２０を窓１５の高さまで充填する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等に
面実装するのに適した電子部品にかかり、特にリードレ
ス型の比較的大容量のコンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば樹脂外装金属化フィルムコ
ンデンサとして、図４に示すような型式のものがあっ
た。即ち、このコンデンサは、１対の金属化フィルムを
重ね合わせて巻回し、その両巻回端にメタリコン金属溶
射による電極引出部４２、４２を設けてコンデンサ素子
４１を得、電極引出部４２、４２に引出線４３、４３を
溶接または半田付けによって取付け、これを樹脂ケース
４４に収容し、ケース４４内に熱硬化性充填物４５を注
入し、これを硬化させたものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】一般に、引出線を有す
る電子部品をプリント基板に取付ける際は、基板に設け
られている貫通孔に引出線を挿通した上で、これを基板
導体に半田付けするのが普通であるが、近年、作業の自
動化が進み、金属化フィルムコンデンサも自動化に対応
できる面実装型化が要望されるに至った。

【０００４】上述の引出線を持った金属化フィルムコン
デンサは、その取付面４６から鉛直方向に引出線４３、
４３が導出されているので、これを面実装方式で使用す
るためには、上記取付面４６内で引出線を直角方向に折
曲しなければならない。しかし、このように取付面内で
引出線４３、４３を強く折曲すると、引出線の強度が折
曲部で低下すると共に、その近辺で充填物４５に亀裂が
発生し、長時間の使用中に亀裂から湿気が侵入してコン
デンサの特性を劣化させる。また、基板への結合が断面
円形の細い引出線との間の半田付けだけに依存している
ため、半田付け強度にばらつきを生じたり引出線が折損
したりする惧れがあり、特にコンデンサの容量がかなり
大きくて重量が重い場合には取付けの信頼性が十分でな
かった。本発明は上述のようなコンデンサ特性の劣化や
取付強度の低下のない面実装型の電子部品を実現しよう
とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明による電子部品
は、上面が開口している樹脂製ケースと、このケースの
上面に被着される板状の樹脂製端子板と、この端子板の
両端部にそれぞれインサート成形により一体化されてい
る端子金具と、上記ケース内に収容されている電子部品
素子と、上記ケース内に充填されている絶縁性充填物と
を有する。上記端子板はその略中央部に窓を有し、上記
絶縁性充填物は上記ケース内にこの窓の高さまで充填さ
れている。また、端子金具は、上面が上記端子板の上面
と略同一平面内に位置している板状の端子部と、これか
ら上記ケース内へ垂下している素子接続部とを有し、こ
の素子接続部は上記ケース内で上記電子部品素子に接続
されている。

【０００６】

【作用】上記電子部品は、従来の引出線を持った電子部
品と違って面実装のために引出線を折曲げる必要がな
く、そのために絶縁性充填物の亀裂を生じないので、湿
気等の侵入による電気的特性の劣化は起こらない。ま
た、その端子金具は引出線と違って広い面積にわたって
プリント基板等の導体に半田付けされるので、半田付け
の信頼性及び基板等への取付け強度が格段と向上する。

【０００７】

【発明の実施の形態】上記端子板は、その周縁部分に上
記ケースの開口縁の外周または内周に嵌合する低い囲壁
か、或いは上記ケースの開口縁に嵌合する溝を設けるこ
とが望ましく、これらの嵌合により絶縁性充填物がその
充填時に端子板とケースの接合間隙から溢出してケース
の外面を汚すのを防ぎ、かつ端子板及び電子部品素子が
浮力により浮上するのを防ぐことができる。また、上記
の囲壁には、その全周にわたって上記ケースに当接する
突条を設けることが望ましく、これにより上記ケースと
上記端子板との隙間から絶縁性充填物が溢出するのをよ
り効果的に防ぐことができる。更に上記ケース側には、
上記囲壁側の突条が嵌入する溝を設け、或いは上記突条
の当接箇所に隣接してその上方に突条を設けることも望
ましく、囲壁側の突条とケース側の溝または突条との係
合によって、上記ケースと上記端子板との結合をより確
実にし、かつ隙間からの絶縁性充填物の溢出をより少な
くすることができる。

【０００８】また、端子板に上記のような溝や囲壁が存
在しない場合には、上記端子板にその周縁部分の適所か
ら上記ケース内へ垂下する舌片を一体に形成し、これを
ケースの内面に接触させ、要すればこの舌片のケース内
面との接触部に突起を設けることが望ましく、これによ
り絶縁性充填物の注入時における端子板及び電子部品素
子の浮上を抑制することができる。更に、ケース側に
は、上記突起が嵌入する凹所または上記突起の当接箇所
に隣接してその上方に突起を設け、これに舌片側の突起
を係合させれば、ケースと端子板の結合は一層確実にな
る。

【０００９】上記端子板の窓の縁は、上方を漏斗状また
は階段状に拡げることが望ましく、これにより絶縁性充
填物の注入時にその上面の高さを窓内にあってしかも窓
から上方へ溢出しないように注入量を規制することが容
易になる。また、上記端子板の上面には、プリント基板
等に穿設された取付孔に係合する突起を必要に応じて適
所に突設してもよく、これを実施することにより半田付
け工程中に電子部品が移動するのを防ぎ、かつ基板等へ
の電子部品の取付強度を一層高めることができる。

【００１０】また、上記端子金具は、上記端子板の端縁
に沿って折曲げられた端縁部を上記端子部に連設するこ
とが望ましい。即ち端子部と基板導体との半田付けが良
好に行なわれていれば、その半田が端縁部まで流動して
くるので、半田付けの良否を目視によって判別すること
が可能になる。なお、端子金具には適所に突起または舌
片を設けてこれを端子板を形成している樹脂材料中に喰
込ませるか、或いは凹所または透孔を設けてその中に端
子板を形成している樹脂材料を喰込ませれば、端子金具
と端子板の結合強度を高め、基板への電子部品の取付強
度を高めることができる。

【００１１】

【実施例１】図１において、１１は金属化フィルムコン
デンサ素子を示し、１２、１２はメタリコン金属溶射に
よって形成した電極引出部である。１３は素子１１を収
容しているケースであり、その上面の開口には蓋状の絶
縁物製端子板１４が被着されている。端子板１４は中央
に上方が漏斗状に拡がった窓１５を有し、かつ上面の適
所に小突起１６、１６が突設されている。

【００１２】端子板１４の両端部にはインサート成形に
より合体された端子金具１７、１７が存在する。端子金
具１７、１７は図１（ｃ）に示すような羽子板形の金属
板を折曲して形成されており、端子板１４の上面に沿っ
てその端縁１４ａへ向かう端子部１７ａと、それから端
縁１４ａに沿って図１（ａ）における下方に折曲された
端縁部１７ｂと、再び折曲されて端子板１４の下面に沿
う折返し部１７ｃと、更に、折曲されて下方へ垂下する
接続部１７ｄとよりなり、折返し部１７ｃの接続部１７
ｄに隣接する部分には長方形の透孔１８が存在する。端
子板１４のインサート成形時には、透孔１８を通って垂
下する舌片１９が端子板１４と一体に形成され、舌片１
９はケース１３の内壁に当接する突起１９ａを有する。

【００１３】コンデンサ素子１１は、端子金具１７、１
７の接続部１７ｄ、１７ｄに半田付けまたは溶接によっ
て接続された上でケース１３に収容され、窓１５からケ
ース１３内に未硬化の樹脂質充填物２０が充填され、そ
の硬化によりコンデンサが完成する。

【００１４】プリント基板への装着は、上記コンデンサ
を上下転倒させた状態にして基板の結合孔に小突起１
６、１６を挿通し、端子金具１７、１７の端子部１７
ａ、１７ａを基板導体上に置いて半田付けを実施する。
このとき、半田付けが良好に行なわれている場合は、半
田が基板導体面から端子金具１７、１７の端縁部１７
ｂ、１７ｂに沿って立上がるので、容易にこれを確認す
ることができ、更に基板との機械的結合は小突起１６、
１６の基板結合孔への嵌合によって高められる。

【００１５】

【実施例２】図２において、２１は金属化フィルムコン
デンサ素子を示し、２２、２２はメタリコン金属溶射に
よる電極引出部、２３はケース、２４はケース２３の上
面の開口に被着された絶縁物製端子板である。端子板２
４は中央に窓２５を有し、この窓の縁からケース２３内
へ短筒状の囲壁２６が垂下し、囲壁２６の外周にはケー
ス２３の内壁に接する突条２６ａが突設されている。

【００１６】端子板２４の両端部には、インサート成形
により合体された端子金具２７、２７が存在する。端子
金具２７は金属板を折曲して形成されており、端子板２
４の上面に沿って窓２５の縁から端縁２４ａにかけて存
在する端子部２７ａと、端子板２４の端縁に沿って下方
へ折曲された端縁部２７ｂと、囲壁２６の内面に沿うよ
うに下方へ折曲されてケース２３内へ垂下する接続部２
７ｃとからなる。コンデンサ素子２１は接続部２７ｃ、
２７ｃ間に接続されて、ケース２３内へ収容される。

【００１７】本実施例では、ケース２３と端子板２４と
の間が囲壁２６によって閉鎖されているので、絶縁性充
填物３０の充填時にこれが隙間から漏洩するのを防ぐこ
とができる。その他の効果は図１に示した実施例１と同
様である。なお、本実施例では筒状の囲壁２６をケース
２３の内側に設けているが、ケース２３の外側に設ける
こともできる。

【００１８】

【実施例３】図３において、３１は金属化フィルムコン
デンサ素子で、３２、３２はその電極引出部である。３
３はケース、３４はケース３３の上面の開口に被着され
た絶縁物製端子板である。端子板３４は中央に上方が階
段状に拡がった窓３５を有し、下面にはその周縁に沿っ
て溝３６が形成されている。

【００１９】端子板３４の両端には、インサート成形に
より合体された端子金具３７、３７が存在する。端子金
具３７は金属板の折曲加工によって形成されており、端
子板３４の上面と略同一平面内に置かれている端子部３
７ａと、端子板３４の端縁３４ａに沿って折曲された端
縁部３７ｂと、端子板３４を貫通して溝３６の内側から
ケース３３内へ垂下する接続部３７ｃとからなり、コン
デンサ素子３１は接続部３７ｃ、３７ｃ間に接続されて
ケース３３内に収容されている。

【００２０】本実施例では、ケース３３の開口縁が端子
板３４の周縁の溝３６に嵌合しているので、絶縁性充填
物４０の充填時にケース３３と端子板３４との間隙から
充填物が漏洩するのを防ぐことができる。その他の効果
は図１に示した実施例１と同様である。

【００２１】

【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、本発
明によるときは取付面に広い面積の金属端子を有する面
実装型電子部品を実現することができ、その製作に当た
って絶縁性充填物に亀裂を生ずることがないために湿気
等の侵入がなく、従って信頼性並びに機械的強度が高い
電子回路を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示し、（ａ）は断面図、
（ｂ）は平面図、（ｃ）は端子金具の展開した平面図で
ある。

【図２】本発明の第２実施例を示し、（ａ）は断面図、
（ｂ）は平面図、（ｃ）は端子板の正面図である。

【図３】本発明の第３実施例を示し、（ａ）は断面図、
（ｂ）は平面図である。

【図４】従来の引出線を有する金属化フィルムコンデン
サを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図における
Ａ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）図におけるＢ−
Ｂ線に沿う断面図である。

【符号の説明】

１１、２１、３１ 金属化フィルムコンデンサ素子 １２、２２、３２ 電極引出部 １３、２３、３３ ケース １４、２４、３４ 端子板 １５、２５、３５ 窓 １６ 突起 ２６ 囲壁 ３６ 溝 １７、２７、３７ 端子金具 １７ａ、２７ａ、３７ａ 端子部 １７ｂ、２７ｂ、３７ｂ 端縁部 １７ｄ、２７ｃ、３７ｃ 接続部 １８ 透孔 １９ 舌片 ２０、３０、４０ 充填物

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中泉 優 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AA02 AA11 AB04 BC19 BC31 EE07 FG06 FG34 GG08 HH03 HH06 HH28 HH47 JJ04 JJ22 JJ25 JJ27

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面が開口している樹脂製ケースと、こ
   のケースの上面に被着され略中央部に窓を有する板状の
   樹脂製端子板と、この端子板の両端部にインサート成形
   により一体化され上面がこの端子板の上面と略同一平面
   内に位置している板状の端子部及びこれから上記ケース
   内に垂下している素子接続部を有する端子金具と、上記
   ケース内において上記端子金具の素子接続部間に接続さ
   れている電子部品素子と、上記ケース内に上記端子板の
   窓の高さまで充填されている絶縁性充填物とよりなる電
   子部品。
2. 【請求項２】 上記電子部品素子は、１対の金属化フィ
   ルムを重ね合わせて巻回し、その両巻回端にメタリコン
   金属溶射による電極引出部が形成された金属化フィルム
   コンデンサ素子であることを特徴とする請求項１記載の
   電子部品。
3. 【請求項３】 上記端子板の周縁部の適所よりこの端子
   板と一体に形成され上記ケースの内面に接触する舌片が
   垂下していることを特徴とする請求項１または２記載の
   電子部品。
4. 【請求項４】 上記舌片に上記ケースの内壁に当接する
   突起を設けたことを特徴とする請求項３記載の電子部
   品。
5. 【請求項５】 上記ケースの内壁の上記突起に対応する
   箇所に上記突起に係合する凹所または突起を設けたこと
   を特徴とする請求項４記載の電子部品。
6. 【請求項６】 上記端子板の周縁部より上記ケースの開
   口縁の内面に接触する囲壁が垂下していることを特徴と
   する請求項１または２記載の電子部品。
7. 【請求項７】 上記囲壁の外面にはその全周にわたり上
   記ケースの内壁に当接する突条を設けたことを特徴とす
   る請求項６記載の電子部品。
8. 【請求項８】 上記ケース内壁の上記突条に対応する箇
   所に上記突条に係合する溝または突条を設けたことを特
   徴とする請求項７記載の電子部品。
9. 【請求項９】 上記端子板の周縁部より上記ケースの開
   口縁の外面に接触する囲壁が垂下していることを特徴と
   する請求項１または２記載の電子部品。
10. 【請求項１０】 上記囲壁の内面にはその全周にわたり
    上記ケースの外壁に当接する突条を設けたことを特徴と
    する請求項９記載の電子部品。
11. 【請求項１１】 上記ケース外壁の上記突条に対応する
    箇所に上記突条に係合する溝または突条を設けたことを
    特徴とする請求項１０記載の電子部品。
12. 【請求項１２】 上記端子板の周縁部に上記ケースの開
    口縁に嵌合する溝が形成されていることを特徴とする請
    求項１または２記載の電子部品。
13. 【請求項１３】 上記端子板の上面の適所にプリント基
    板等に穿設した取付孔に嵌入する小突起が設けられてい
    ることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品。
14. 【請求項１４】 上記端子板の窓の縁は上方が漏斗状ま
    たは階段状に拡がっていることを特徴する請求項１また
    は２記載の電子部品。
15. 【請求項１５】 上記端子金具は、その端子部に連続し
    て上記端子板の端縁に沿って折曲された端縁部を有する
    ことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品。
16. 【請求項１６】 上記端子金具の適所に上記端子板を形
    成している樹脂内に喰込む突起または爪を設けたことを
    特徴とする請求項１または２記載の電子部品。
17. 【請求項１７】 上記端子金具の適所に上記端子板を形
    成している樹脂が侵入する透孔または凹所を設けたこと
    を特徴とする請求項１または２記載の電子部品。