JPH0132377Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、樹脂モールドした半導体素子のよう
な電子部品の取付体に係る。

プリント基板に実装する電子部品は、第１図に
示すように電子部品１の樹脂モールド部２の一端
から複数のリード線３を外部に突出させたいわゆ
るシングルインライン型の構造のものが多用され
ている。この種の電子部品１は、プリント基板４
に実装する場合には、いずれの位置に配置させて
も、同一ピツチで穴明けされた透穴５の存在によ
り、比較的容易に実装することが可能である。

しかしながら、上記のようなプリント基板４を
使用せず、例えば、第２図に示すように装置本体
の基板やその他の載架部材６に取付ける場合がし
ばしばある。

載架部材６への取付け方法として電子部品１の
樹脂モールド部２の外形に做つて折り曲げた取付
けバンド７を用い、ネジ８によつて載架部材６に
固定している。また、電子部品１の取付け後、各
リード線３に他の電線を半田付けし、所定の回路
構成を行なつている。

しかるに、上記のプリント基板４以外の載架部
材６に電子部品を実装する場合には、以下のよう
な欠点を有する。

(1) 電子部品の樹脂モールド部をパウダーモール
ドによつて形成すると、そのモールド部の表面
が凹凸となるので、前記のような取付けバンド
では十分な固定が不可能であること。

(2) インジエクシヨンモールド等で樹脂モールド
部を比較的平坦に形成し、かつ上記の取付けバ
ンドを使用したとしても、取付けバンドの締め
付けにより、電子部品本体に無理な応力が加わ
り易く、電気的、機械的特性や信頼性等の上で
好ましくないこと。

(3) 載架部材に固定後の電子部品に外部電線を半
田付けする場合、一般に各リード線間の寸法が
狭いためにかかる作業の工数がかかること。

本考案は、上記の事情に基づきなされたもので
有底箱状の絶縁物で形成されたケース本体の外周
に複数の切除可能な取付けタブを設けるとともに
ケース底面にコネクタを埋込み、ケース底面の表
裏面において外部回路への接続及びケース内に収
納固定した電子部品のリード線との接続を図り得
るようにした電子部品取付体を提供することを目
的とする。

以下、本考案の一実施例につき、図面を参照し
て説明する。

合成樹脂等の絶縁性材料で形成された電子部品
取付体１０は、底板１１を有する略正方形のケー
スであり、このケースの側壁外周面に複数の取付
けタブ１２，１３を形成する。すなわち、一対の
取付けタブ１２は、側壁外周面のコーナ部に形成
され、また、他の一対の取付けタブ１３は、側壁
外周面の略中央位置に設ける。

これらの取付けタブ１２，１３には、載架部材
への取付け方向によつて選択し、不要となるもの
を切除し得るような切断用溝１４が設けられてい
る。さらに、一対の取付けタブ１２の一方及び同
じく一対の取付けタブ１３の一方には、切欠き１
５が形成され、他方の取付け穴１６との取付け寸
法を若干調整可能となつている。

上記取付体１０の底板１１には、電気的良導体
から成るコネクタ１７を樹脂成形時に埋込む。す
なわち、このコネクタ１７の一端には端部から切
込んで形成した起立片１７ａが設けられ、この起
立片１７ａの両側に形成された支持片１７ｂ，１
７ｂとの間に後述のリード線が狭み込まれるよう
に構成されている。コネクタ１７の他端は箱状の
電子部品取付体１０の底面１１から所定長さだけ
突出させ外部回路との接続端子１７ｃを構成して
いる。

次に、第５図Ａ，Ｂに示すように電子部品取付
体１０内に樹脂モールドされた半導体素子のよう
な電子部品１８を収納し、樹脂モールド１９の底
板１１との接触面に接着剤等を塗布し、固着させ
る。電子部品１８の外形が小さいのであれば接着
剤は不要である。

また、樹脂モールド部１９から外部に突出させ
たリード線２０の一端をコネクタ１７の起立片１
７ａ及び支持片１７ｂ，１７ｂ間に挟み込み半田
付けする。

第６図Ａ，Ｂは、上記電子部品取付体の実装状
態を示す斜視図である。同図Ａは、載架部材６に
上記構成の電子部品取付体１０を横に寝かせて取
り付けた状態を示し、この場合、前記取付体１０
のコーナ部に設けた取付けタブ１２は不要である
ため、その切断用溝１４を利用して切除する。

一方、同図Ｂは、載架部材６に前記の取付体１
０を直立させて取り付けた状態を示し、この場合
にも前述と同様に不要な取付けタブ１３を切除す
る。このようにして載架部材６に固定された電子
部品取付体１０に外部回路を接続する場合には、
接続端子１７ｃに外部回路の接続端子２１を差し
込めば良い。

上記の説明から明かなように、本考案に係る電
子部品取付体は、プリント基板以外の載架部材に
横に寝かせてあるいは直立させて取付けることが
可能となると共に電子部品を取付けるに際し、パ
ウダーモルードのように樹脂モールドの表面に凹
凸があつたとしても取付けバンドを使用すること
がないので何ら支障はなく、また、取付けバンド
の締付けによる応力が電子部品の内部に加わるこ
ともない。さらに底板内に埋設したコネクタによ
り半田付け等を行なうことなく外部回路との接続
を容易に行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は、従来の電子部品の取付け構
造を示す斜視図、第３図ないし第６図は本考案の
電子部品取付体を示し、第３図は、その内部の斜
視図、第４図は、第３図のＡ−Ａ線に沿う断面
図、第５図Ａは、その正面図、同図Ｂは、その側
面図、第６図Ａ，Ｂは、それぞれ載架部材に横に
寝せてあるいは直立させて取付けた状態の斜視図
である。 ６……載架部材、１０……電子部品取付体、１
１……底板、１２，１３……取付けタブ、１４…
…切断用溝、１５……切欠き、１６……取付け
穴、１７……コネクタ、１８……電子部品、１９
……樹脂モールド部、２０……リード線、２１…
…接続端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁性材料で形成された有底箱状の電子部品が
   収納固定されるケース本体と、この本体の底板の
   内外側に突出するように設けられ、かつその内側
   には、半田付け用取付け部、外側には、外部回路
   接続用端子が形成された複数のコネクタと、前記
   ケース本体の側壁外周面に形成された複数の取付
   けタブとを有することを特徴とする電子部品取付
   体。