JP2000323812A - 部品実装基板及びその製造方法とその検査装置 - Google Patents
部品実装基板及びその製造方法とその検査装置Info
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- JP2000323812A JP2000323812A JP11131508A JP13150899A JP2000323812A JP 2000323812 A JP2000323812 A JP 2000323812A JP 11131508 A JP11131508 A JP 11131508A JP 13150899 A JP13150899 A JP 13150899A JP 2000323812 A JP2000323812 A JP 2000323812A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の基板分の電気及び電子回路部品を実装
するために、破断形状部であるＶ溝部に沿い複数に分割
される基板の破断形状部の有無状態を電気的に検出可能
にして、誤実装を未然に防止することができる部品実装
基板及びその製造方法とその検査装置の提供。 【解決手段】Ｖ溝部４．５を加工するときに、破断され
るべき導箔２３を基板１に設け、破断の有無を導通チェ
ックピン１２、１３、１５、１６を用いて導通チェック
することで、Ｖ溝部の有無状態を判断する。
するために、破断形状部であるＶ溝部に沿い複数に分割
される基板の破断形状部の有無状態を電気的に検出可能
にして、誤実装を未然に防止することができる部品実装
基板及びその製造方法とその検査装置の提供。 【解決手段】Ｖ溝部４．５を加工するときに、破断され
るべき導箔２３を基板１に設け、破断の有無を導通チェ
ックピン１２、１３、１５、１６を用いて導通チェック
することで、Ｖ溝部の有無状態を判断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装基板及び
その製造方法とその検査装置に係り、特に分割可能にす
るために基板面に設けられる破断形状部であるＶ溝部の
有無状態を検出可能にできるようにした技術に関するも
のである。
その製造方法とその検査装置に係り、特に分割可能にす
るために基板面に設けられる破断形状部であるＶ溝部の
有無状態を検出可能にできるようにした技術に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、複数分の基板の電気及び電子
回路部品を実装可能にするために、Ｖ溝部を基板の境界
に形成しておき、Ｖ溝部に沿い分割するようにした部品
実装基板を得ることが行われている。図を参照して、従
来の基板製造工程について述べると、図４（ａ）〜
（ｃ）は、従来の分割される基板の製造工程を示す正面
図である。
回路部品を実装可能にするために、Ｖ溝部を基板の境界
に形成しておき、Ｖ溝部に沿い分割するようにした部品
実装基板を得ることが行われている。図を参照して、従
来の基板製造工程について述べると、図４（ａ）〜
（ｃ）は、従来の分割される基板の製造工程を示す正面
図である。
【０００３】先ず、図４（ａ）に図示される不図示の回
路パターン及び部品実装用のスルーホールを設けたプリ
ント基板１０１を準備し、図４（ｂ）に図示のように表
裏面にＶ溝部４、５を機械加工またはレーザ加工等で形
成し、Ｖ溝部に沿うように曲げモーメントを加えて、分
割してから電気及び電子回路部品を実装し、フロー半田
方法やリフロー半田方法で完成するようにしていた。
路パターン及び部品実装用のスルーホールを設けたプリ
ント基板１０１を準備し、図４（ｂ）に図示のように表
裏面にＶ溝部４、５を機械加工またはレーザ加工等で形
成し、Ｖ溝部に沿うように曲げモーメントを加えて、分
割してから電気及び電子回路部品を実装し、フロー半田
方法やリフロー半田方法で完成するようにしていた。
【０００４】あるいは、分割する前に複数分の基板の電
気及び電子回路部品を同時実装してからフロー半田方法
やリフロー半田方法で固定後に、Ｖ溝部４、５に沿って
割る工程を経る順番で行っていた。
気及び電子回路部品を同時実装してからフロー半田方法
やリフロー半田方法で固定後に、Ｖ溝部４、５に沿って
割る工程を経る順番で行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
前者の場合において、プリント基板にＶ溝部が掘られて
いないにも拘わらずプリント基板を割ろうとすると、簡
単には割れないことになる。また、無理矢理に割ろうと
するとＶ溝部以外の部分から割れてしまうという事態が
起こる。
前者の場合において、プリント基板にＶ溝部が掘られて
いないにも拘わらずプリント基板を割ろうとすると、簡
単には割れないことになる。また、無理矢理に割ろうと
するとＶ溝部以外の部分から割れてしまうという事態が
起こる。
【０００６】また、上述の後者において、プリント基板
にＶ溝部を掘り、次に、プリント基板に電気部品を実装
し、Ｖ溝部に沿ってプリント基板にを割る順番で行った
場合において、Ｖ溝部４５が掘られていなかった場合
に、部品がすでに実装されてからＶ溝部が掘られていな
かったと判明した場合は、既に実装された部品代や部品
実装工程費が無駄になってしまう。
にＶ溝部を掘り、次に、プリント基板に電気部品を実装
し、Ｖ溝部に沿ってプリント基板にを割る順番で行った
場合において、Ｖ溝部４５が掘られていなかった場合
に、部品がすでに実装されてからＶ溝部が掘られていな
かったと判明した場合は、既に実装された部品代や部品
実装工程費が無駄になってしまう。
【０００７】したがって、本発明は、上記課題を解決す
るためになされたものであり、複数の基板分の電気及び
電子回路部品を実装するために、破断形状部であるＶ溝
部に沿い複数に分割される基板の破断形状部の有無状態
を電気的に検出可能にして、誤実装を未然に防止するこ
とができる部品実装基板及びその製造方法とその検査装
置を提供することを目的としている。
るためになされたものであり、複数の基板分の電気及び
電子回路部品を実装するために、破断形状部であるＶ溝
部に沿い複数に分割される基板の破断形状部の有無状態
を電気的に検出可能にして、誤実装を未然に防止するこ
とができる部品実装基板及びその製造方法とその検査装
置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決し、課
題を達成するために、本発明によれば、複数の基板分の
電気及び電子回路部品を実装するために、破断形状部に
沿い複数に分割される部品実装基板であって、前記破断
形状部を加工するときに、破断される電気導通部を基板
に設け、前記破断の有無状態を検出することで、前記破
断形状部の有無状態を判断可能にすることを特徴として
いる。
題を達成するために、本発明によれば、複数の基板分の
電気及び電子回路部品を実装するために、破断形状部に
沿い複数に分割される部品実装基板であって、前記破断
形状部を加工するときに、破断される電気導通部を基板
に設け、前記破断の有無状態を検出することで、前記破
断形状部の有無状態を判断可能にすることを特徴として
いる。
【０００９】また、前記電気導通部は、前記基板の表面
または裏面あるいは表裏面に設けられることを特徴とし
ている。
または裏面あるいは表裏面に設けられることを特徴とし
ている。
【００１０】また、前記基板は、前記基板の表面または
裏面あるいは表裏面に設けられる端子に導通した前記電
気導通部を内部に設けた積層基板であることを特徴とし
ている。
裏面あるいは表裏面に設けられる端子に導通した前記電
気導通部を内部に設けた積層基板であることを特徴とし
ている。
【００１１】また、前記破断形状部は、前記電気導通部
を切断する深さのＶ溝部であることを特徴としている。
を切断する深さのＶ溝部であることを特徴としている。
【００１２】また、複数の基板分の電気及び電子回路部
品を実装するために、前記実装後に破断形状部に沿い複
数に分割する部品実装基板の製造方法であって、前記破
断形状部を加工するときに、破断される電気導通部を基
板に設け、前記破断の有無状態を検出することで、前記
破断形状部の有無状態を判断可能にすることで、誤実装
を防止することを特徴としている。
品を実装するために、前記実装後に破断形状部に沿い複
数に分割する部品実装基板の製造方法であって、前記破
断形状部を加工するときに、破断される電気導通部を基
板に設け、前記破断の有無状態を検出することで、前記
破断形状部の有無状態を判断可能にすることで、誤実装
を防止することを特徴としている。
【００１３】また、前記電気導通部を、前記基板の表面
または裏面あるいは表裏面に設けることを特徴としてい
る。
または裏面あるいは表裏面に設けることを特徴としてい
る。
【００１４】また、前記基板は、前記基板の表面または
裏面あるいは表裏面に設けられる端子に導通した前記電
気導通部を内部に設けた積層基板であることを特徴とし
ている。
裏面あるいは表裏面に設けられる端子に導通した前記電
気導通部を内部に設けた積層基板であることを特徴とし
ている。
【００１５】また、前記破断形状部は、前記電気導通部
を切断する深さのＶ溝部であることを特徴としている。
を切断する深さのＶ溝部であることを特徴としている。
【００１６】また、複数の基板分の電気及び電子回路部
品を実装するために、前記実装後に破断形状部に沿い複
数に分割される部品実装基板の検査装置であって、前記
破断形状部を加工するときに、破断されるように基板に
設けられる電気導通部の導通状態の有無状態状態を検出
することで、前記破断形状部の有無状態状態を判断可能
にする導通検出手段と、前記導通検出手段に接続される
とともに、前記破断形状部が無状態であるときは、前記
実装を停止するように制御する制御手段とを具備するこ
とを特徴としている。
品を実装するために、前記実装後に破断形状部に沿い複
数に分割される部品実装基板の検査装置であって、前記
破断形状部を加工するときに、破断されるように基板に
設けられる電気導通部の導通状態の有無状態状態を検出
することで、前記破断形状部の有無状態状態を判断可能
にする導通検出手段と、前記導通検出手段に接続される
とともに、前記破断形状部が無状態であるときは、前記
実装を停止するように制御する制御手段とを具備するこ
とを特徴としている。
【００１７】また、前記電気導通部は、前記基板の表面
または裏面あるいは表裏面に設けられ、前記導通検出手
段は、前記基板の表面または裏面あるいは表裏面の前記
電気導通部に接触するプローブを有することを特徴とし
ている。
または裏面あるいは表裏面に設けられ、前記導通検出手
段は、前記基板の表面または裏面あるいは表裏面の前記
電気導通部に接触するプローブを有することを特徴とし
ている。
【００１８】そして、前記基板は、前記基板の表面また
は裏面あるいは表裏面に設けられる端子に導通した前記
電気導通部を内部に設けた積層基板であり、前記プロー
ブを前記端子に接触可能に設けたことを特徴としてい
る。
は裏面あるいは表裏面に設けられる端子に導通した前記
電気導通部を内部に設けた積層基板であり、前記プロー
ブを前記端子に接触可能に設けたことを特徴としてい
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の好適な各実施形
態につき、添付の図面を参照して述べる。
態につき、添付の図面を参照して述べる。
【００２０】図１（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態に
よるＶ溝部検出の為の基板であるプリント基板であり、
図１（ｃ）のＶ溝部検出装置１０によりＶ溝部の有無を
検出するまでの手順を図示したものであり、電子電気部
品の実装のためのフロー半田方法やリフロー半田方法に
よる工程については省いてある。すなわち、基板分割後
に部品実装する場合と、基板分割前に複数分の部品実装
する場合がある。
よるＶ溝部検出の為の基板であるプリント基板であり、
図１（ｃ）のＶ溝部検出装置１０によりＶ溝部の有無を
検出するまでの手順を図示したものであり、電子電気部
品の実装のためのフロー半田方法やリフロー半田方法に
よる工程については省いてある。すなわち、基板分割後
に部品実装する場合と、基板分割前に複数分の部品実装
する場合がある。
【００２１】図１（ａ）に示すように、プリント基板１
の表裏面に電気導通部である導箔２３が基板の分割のた
めの境界線に沿うようにやや幅広で形成される。あるい
は、図示しないが片面に導箔が形成される。
の表裏面に電気導通部である導箔２３が基板の分割のた
めの境界線に沿うようにやや幅広で形成される。あるい
は、図示しないが片面に導箔が形成される。
【００２２】この後に、図１（ｂ）に図示のように導箔
２、３を２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂに分割するが、基板１
を分離することはない深さのＶ溝部４、５をカッター装
置などで形成する。
２、３を２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂに分割するが、基板１
を分離することはない深さのＶ溝部４、５をカッター装
置などで形成する。
【００２３】その後に、図１（ｃ）に図示の検査装置１
０に接続されるプローブである導通チェックピン１２１
３が立っていて、その導通チェックピン１２、１３、１
５、１６の上にプリント基板１を乗せ、そのプリント基
板１の上に導通チェックピン１２、１３、１５、１６で
上下から挟むようにして、導箔２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ
の導通をチェックするように構成されている。
０に接続されるプローブである導通チェックピン１２１
３が立っていて、その導通チェックピン１２、１３、１
５、１６の上にプリント基板１を乗せ、そのプリント基
板１の上に導通チェックピン１２、１３、１５、１６で
上下から挟むようにして、導箔２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ
の導通をチェックするように構成されている。
【００２４】これらの導通チェックピン１２、１３、１
５、１６は、プリント基板１を乗せた時、各導通チェッ
クピンが導箔に接するような位置に設けられており、ピ
ン１２、１３、１５、１６を導箔２ａ、２ｂ、３ａ、３
ｂに対して接触させて、導通チェックを行うようにして
おり、このチェックの結果が未導通であれば、Ｖ溝部４
５が掘られたと判断し、導通であれば、Ｖ溝部が形成さ
れていないと判断される。
５、１６は、プリント基板１を乗せた時、各導通チェッ
クピンが導箔に接するような位置に設けられており、ピ
ン１２、１３、１５、１６を導箔２ａ、２ｂ、３ａ、３
ｂに対して接触させて、導通チェックを行うようにして
おり、このチェックの結果が未導通であれば、Ｖ溝部４
５が掘られたと判断し、導通であれば、Ｖ溝部が形成さ
れていないと判断される。
【００２５】図２は、部品実装のためのフローチャート
であり、ステップＳ１において図１（ｃ）に図示のよう
にして検査装置１０で検査した後にステップＳ２に進
み、導箔が未導通であれば、ステップＳ４に進み、プリ
ント基板１に電気部品を実装するように部品実装機であ
るチップマウンタに指令を送る。また、ステップＳ２で
導通であると判断されると、ステップＳ３に進み、プリ
ント基板１に実装しないように制御する。この後に、ス
テップＳ５において部品実装後のプリント基板１を割る
ことで分割し、ステップＳ６で終了する。
であり、ステップＳ１において図１（ｃ）に図示のよう
にして検査装置１０で検査した後にステップＳ２に進
み、導箔が未導通であれば、ステップＳ４に進み、プリ
ント基板１に電気部品を実装するように部品実装機であ
るチップマウンタに指令を送る。また、ステップＳ２で
導通であると判断されると、ステップＳ３に進み、プリ
ント基板１に実装しないように制御する。この後に、ス
テップＳ５において部品実装後のプリント基板１を割る
ことで分割し、ステップＳ６で終了する。
【００２６】このように、Ｖ溝部が掘られていることを
検出してからプリント基板を分割すれば、プリント基板
が割れない、もしくは、割ろうとしている以外の部分が
割れるという事態が起こらない。
検出してからプリント基板を分割すれば、プリント基板
が割れない、もしくは、割ろうとしている以外の部分が
割れるという事態が起こらない。
【００２７】また、Ｖ溝部が掘られていることを検出し
てからプリント基板に電気部品を実装し、フロー半田方
法やリフロー半田方法で完成するようにすることで、実
装部品を無駄にしなくてすむし、余計かつ無駄な作業を
排除できるようになる。
てからプリント基板に電気部品を実装し、フロー半田方
法やリフロー半田方法で完成するようにすることで、実
装部品を無駄にしなくてすむし、余計かつ無駄な作業を
排除できるようになる。
【００２８】次に、図３（ａ）〜（ｃ）は、第２の実施
形態によるＶ溝部検出の為のプリント基板の検査工程を
基板１のみを破断して図示した断面図である。
形態によるＶ溝部検出の為のプリント基板の検査工程を
基板１のみを破断して図示した断面図である。
【００２９】図３（ａ）において、基板１は、基板の表
裏面に設けられる端子２０ａ、２０ｂ、３０ａ、３０ｂ
に導通した電気導通部である内部パターン２０、３０を
積層して設けた積層基板である。
裏面に設けられる端子２０ａ、２０ｂ、３０ａ、３０ｂ
に導通した電気導通部である内部パターン２０、３０を
積層して設けた積層基板である。
【００３０】このために、図３（ｂ）に示すように、内
部パターン２０、３０に到達する深さのＶ溝部４、５を
カッターなどで形成し、図３（ｃ）に図示のように導通
チェックピン１２、１３、１５、１６により内部パター
ン２０３０の導通をチェックするようにしている。この
ために、導通チェックピン１２、１３、１５、１６は、
プリント基板１の表面上に内部パターンが表面上へ出て
いるパターンのいずれかのパターンと接するような位置
に設けられている。このように積層基板の内部パターン
を有効利用にしてＶ溝部を検出するようにすれば、上記
のような導箔を基板表面に設けなくて良くなる。
部パターン２０、３０に到達する深さのＶ溝部４、５を
カッターなどで形成し、図３（ｃ）に図示のように導通
チェックピン１２、１３、１５、１６により内部パター
ン２０３０の導通をチェックするようにしている。この
ために、導通チェックピン１２、１３、１５、１６は、
プリント基板１の表面上に内部パターンが表面上へ出て
いるパターンのいずれかのパターンと接するような位置
に設けられている。このように積層基板の内部パターン
を有効利用にしてＶ溝部を検出するようにすれば、上記
のような導箔を基板表面に設けなくて良くなる。
【００３１】このように、Ｖ溝部４５が掘られているこ
とを検出してからプリント基板を分割すれば、プリント
基板が割れない、もしくは、割ろうとしている以外の部
分が割れるという事が起きずに済む。
とを検出してからプリント基板を分割すれば、プリント
基板が割れない、もしくは、割ろうとしている以外の部
分が割れるという事が起きずに済む。
【００３２】また、Ｖ溝部が掘られていることを検出し
てからプリント基板に電気部品を実装すれば、電気部品
を無駄にしなくてすむし、余計な作業、無駄な作業をし
なくてすむことになる。
てからプリント基板に電気部品を実装すれば、電気部品
を無駄にしなくてすむし、余計な作業、無駄な作業をし
なくてすむことになる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の基板分の電気及び電子回路部品を実装するため
に、破断形状部であるＶ溝部に沿い複数に分割される基
板の破断形状部の有無状態を電気的に検出可能にして、
誤実装を未然に防止することができる部品実装基板及び
その製造方法とその検査装置を提供することができる。
複数の基板分の電気及び電子回路部品を実装するため
に、破断形状部であるＶ溝部に沿い複数に分割される基
板の破断形状部の有無状態を電気的に検出可能にして、
誤実装を未然に防止することができる部品実装基板及び
その製造方法とその検査装置を提供することができる。
【図１】（ａ）〜（ｃ）第１の実施形態によるプリント
基板の検査工程図である。
基板の検査工程図である。
【図２】部品実装工程のフローチャートである。
【図３】（ａ）〜（ｃ）第２の実施形態によるプリント
基板の検査工程図である。
基板の検査工程図である。
【図４】従来のプリント基板の製造工程図である。
１ プリント基板 ２３ 導箔（電気導通部） ４５ Ｖ溝部（破断形状部） １０ 検査装置 １２、１３ 導通チェックピン（プローブ） ２０、３０内部パターン
Claims (11)
- 【請求項１】 複数の基板分の電気及び電子回路部品を
実装するために、破断形状部に沿い複数に分割される部
品実装基板であって、 前記破断形状部を加工するときに、破断される電気導通
部を基板に設け、 前記破断の有無状態を検出することで、前記破断形状部
の有無状態を判断可能にすることを特徴とする部品実装
基板。 - 【請求項２】 前記電気導通部は、前記基板の表面また
は裏面あるいは表裏面に設けられることを特徴とする請
求項１に記載の部品実装基板。 - 【請求項３】 前記基板は、前記基板の表面または裏面
あるいは表裏面に設けられる端子に導通した前記電気導
通部を内部に設けた積層基板であることを特徴とする請
求項１に記載の部品実装基板。 - 【請求項４】 前記破断形状部は、前記電気導通部を切
断する深さのＶ溝部であることを特徴とする請求項１乃
至３のいずれか１項に記載の部品実装基板。 - 【請求項５】 複数の基板分の電気及び電子回路部品を
実装するために、前記実装後に破断形状部に沿い複数に
分割する部品実装基板の製造方法であって、 前記破断形状部を加工するときに、破断される電気導通
部を基板に設け、 前記破断の有無状態を検出することで、前記破断形状部
の有無状態を判断可能にすることで、誤実装を防止する
ことを特徴とする部品実装基板の製造方法。 - 【請求項６】 前記電気導通部を、前記基板の表面また
は裏面あるいは表裏面に設けることを特徴とする請求項
５に記載の部品実装基板。 - 【請求項７】 前記基板は、前記基板の表面または裏面
あるいは表裏面に設けられる端子に導通した前記電気導
通部を内部に設けた積層基板であることを特徴とする請
求項５に記載の部品実装基板の製造方法。 - 【請求項８】 前記破断形状部は、前記電気導通部を切
断する深さのＶ溝部であることを特徴とする請求項５乃
至７のいずれか１項に記載の部品実装基板の製造方法。 - 【請求項９】 複数の基板分の電気及び電子回路部品を
実装するために、前記実装後に破断形状部に沿い複数に
分割される部品実装基板の検査装置であって、 前記破断形状部を加工するときに、破断されるように基
板に設けられる電気導通部の導通状態の有無状態状態を
検出することで、前記破断形状部の有無状態状態を判断
可能にする導通検出手段と、 前記導通検出手段に接続されるとともに、前記破断形状
部が無状態であるときは、前記実装を停止するように制
御する制御手段とを具備することを特徴とする部品実装
基板の検査装置。 - 【請求項１０】 前記電気導通部は、前記基板の表面ま
たは裏面あるいは表裏面に設けられ、前記導通検出手段
は、前記基板の表面または裏面あるいは表裏面の前記電
気導通部に接触するプローブを有することを特徴とする
請求項９に記載の部品実装基板の検査装置。 - 【請求項１１】 前記基板は、前記基板の表面または裏
面あるいは表裏面に設けられる端子に導通した前記電気
導通部を内部に設けた積層基板であり、前記プローブを
前記端子に接触可能に設けたことを特徴とする請求項９
に記載の部品実装基板の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11131508A JP2000323812A (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | 部品実装基板及びその製造方法とその検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11131508A JP2000323812A (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | 部品実装基板及びその製造方法とその検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000323812A true JP2000323812A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=15059682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11131508A Withdrawn JP2000323812A (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | 部品実装基板及びその製造方法とその検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000323812A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7323641B2 (en) | 2003-12-15 | 2008-01-29 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board holding sheet and production method thereof |
| RU2394404C1 (ru) * | 2006-11-10 | 2010-07-10 | Эндресс + Хаузер Гмбх + Ко. Кг | Электронный прибор |
| CN107696410A (zh) * | 2017-11-06 | 2018-02-16 | 上海为彪汽配制造有限公司 | 可自动检测产品的五金射包模具及检测方法 |
-
1999
- 1999-05-12 JP JP11131508A patent/JP2000323812A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7323641B2 (en) | 2003-12-15 | 2008-01-29 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board holding sheet and production method thereof |
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