JPH01133391A - プリント基板のｖカット加工の確認方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子機器の組立に用いられるプリント基板の
Ｖカット加工の確認方法に関する。

［従来の技術］ 各種電子機器の組立に用いられるプリント基板は、１枚
の基板上に複数の独立した回路パターンを形成し途中工
程においてＶカット加工を施して回路パターンごとに複
数の基板に分割することが行われる。この場合Ｖカット
加工が施されているか否かの確認、又はＶカット位置不
良の確認を目視又は導通チエツクによって検査すること
により確認する方法が行われる。

従来のこのような導通チエツクによる確認方法は例えば
特開昭６０−１３０８８４号公報、又は特開昭６１−９
１９９２号公報に示されているように、分割すべき複数
の回路にまたがるように検出パターンを形成し、この検
出パターン上にＶカット加工を施した後検出パターンの
両端の導通の有無を検査する方法が知られている。

［発明が解決しようとする問題点］ ところで従来の確認方法ではＶカット加工の有無は検査
できてもＶカット加工溝のズレは検査できないという問
題がある。

本発明は以上のような問題に対処してなされたもので、
■カット加工の有無と共にＶカット加工溝のズレを検査
できるプリント基板のＶカット加工の確認方法を提供す
ることを目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するために本発明は、プリント基板のＶ
カット予定線上にまたがる複数の検出パターン及びこれ
ら複数の検出パターンを橋絡する橋絡パターンを形成し
、この橋絡パターン上でＶカット加工を施すことを特徴
とするものである。

［作用］ 複数の検出パターンを橋絡するように形成した橋絡パタ
ーン上にＶカット加工を施す。■カット加工後複数の検
出パターン間の導通の有無を検査することにより、■カ
ット加工の有無及びＶカット加工溝のズレを検査するこ
とができる。

［実施例］ 以下図面を参照して本発明のプリント基板のＶカット加
工の確認方法を実施例により説明する。

まずプリント基板１を第１図のように用意し。

■カット予定線２上にまたがる第１の検出パターン３、
第２の検出パターン４及びこれら第１及び第２の検出パ
ターン３，４をＶカット予定線２上で橋絡する橋絡パタ
ーン５を形成する０次に第２図（ａ）のようにＶカット
予定線２に沿う橋絡パターン５上でＶカット加工を施す
。６は■カット加工溝を示し、第２図（ｂ）はＶカット
加工後のプリント基板１の断面図である。

橋絡パターン５の幅をＷ、■カット加工溝６の幅をり、
加工精度の公差をｄ（プリント基板では一般に±０．１
ｍｍ〜±０．２ｍｍ）としたとき、Ｗ＝Ｌ十ｄに設定す
ることにより、第１の検出パターン３（両端子をＡ、Ｂ
とする）と第２の検出パターン４（両端子をＣ，Ｄとす
る）の導通の有無を下記のように検査することで、■カ
ット加工の有無及びＶカット加工溝のズレを検査するこ
とができる。

まず第３図のように橋絡パターン５の幅Ｗ内にＶカット
加工溝６Ｌが形成された場合は、Ａ−８間及びＣ−０間
が共に導通していないので、■カット加工が施されてい
ることが確認できる。またＡ−０間及びＢ−０間が共に
導通しているので、■カット加工溝のズレがないことが
確認できる。

次に第４図のように橋絡パターン５の左（又は右）端か
ら一部がはみ出すようにＶカット加工溝６が形成された
場合は、Ａ−８間及びＣ−０間が共に導通していないの
でＶカット加工が施されていることが確認できる。しか
しＡ−０間が導通していないがＢ−０間は導通している
のでＶカット加工溝にズレがあることが確認されること
になる。

またＡ−８間、Ｂ−０間、Ｃ−０間及びＡ−０間が共に
導通しているときはＶカット加工が施されていないこと
が確認されることになる。

第５図は本発明の第２の実施例を示すもので、第１及び
第２の検出パターン３，４間の橋絡パターン５の中間の
所定個所のみをＷ＝Ｌ＋ｄの値に設定した例を示すもの
である。この例によれば第１及び第２の検出パターン３
，４の面積を大きく設けることができるので、所定個所
以外のパターン切れ等の不良原因を解消できるという利
点が得られる。

第６図は本発明の第３の実施例を示すもので、プリント
基板１に隣接して捨て基板１ａ、ｌｂ。

１ｃを形成した場合に例えば１ａとｌｂ間に本発明を適
用した例を示すものである０本例によれば基板の使用部
分のスペースが減ることなく確認することができるとい
う利点が得られる。

第７図は本発明の第４の実施例を示すもので、プリント
基板１のｌａ、ｌｂと対向する端面に捨て基板１ｄ乃至
１ｈを形成した場合に本発明を適用した例を示すもので
ある。本例によればＶカット加工溝のズレの一層精度の
よい確認を行うことができ、また寸法確認をプリント基
板の端面同志で行うため、測定位置のスパンが大きくな
り橋絡パターンの幅Ｗを若干広くしても、■カット加工
溝のズレが容易に検知できるので寸法的に余裕を持たせ
ることもできる。

第８図（ａ）、（ｂ）は本発明の第５の実施例を示すも
ので、橋絡パターン５の幅Ｑを加工時の最小Ｖカット幅
に設定した例を示すものである。本例によれば特にＶカ
ット加工溝６の深さが少ない場合は、基板分割時縁面を
破損させたり、装着のチップ部品にショックを与えてヒ
ビ割れを発生させるので、この不良を生じることなく、
加工時に橋絡パターンが分断される寸法として例えばプ
リント基板ｌの厚さが１．６閣で最小必要Ｖカット幅が
０．７１Ｗ１１であるとすると、前記Ｑを０．７ａｍ以
下に設定する。上記の分断を確認することでＶカット幅
、深さの検出ができる。これはＡ−Ｃ間及びＢ−０間が
共に導通していないことで確認することができる。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、■カット加工の有無
と共にＶカット加工溝のズレを検査することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図（ａ）、第３図、第４図及び第２図（ｂ
）は本発明のプリント基板のＶカット加工の確認方法の
実施例を示す平面図及び断面図、第５図は本発明の第２
の実施例を示す平面図、第６図は本発明の第３の実施例
を示す斜視図、第７図は本発明の第４の実施例を示す斜
視図、第８図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第５の実施例
を示す平面図及び断面図モある。 １・・・プリント基板、 ３・・・第１の検出パターン、 ４・・・第２の検出パターン、 ５・・・橋絡パターン、 ６・・・Ｖカット加工溝。 特許出願人　　　　　アルプス電気株式会社第１■　　
　　　　　　　　　　慕２図第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板のＶカット予定線上にまたがる複数の検出
   パターン及びこれら複数の検出パターンを橋絡する橋絡
   パターンを形成し、この橋絡パターン上でＶカット加工
   を施すことを特徴とするプリント基板のＶカット加工の
   確認方法。