JPH0256839B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0256839B2 JPH0256839B2 JP58239470A JP23947083A JPH0256839B2 JP H0256839 B2 JPH0256839 B2 JP H0256839B2 JP 58239470 A JP58239470 A JP 58239470A JP 23947083 A JP23947083 A JP 23947083A JP H0256839 B2 JPH0256839 B2 JP H0256839B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cut
- wiring board
- printed wiring
- processing
- marking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、印刷配線板のＶカツト加工の確認方
法に係り、特に少なくとも２つの独立した配線用
回路を有する印刷配線板をそれぞれの配線用回路
毎に折断するためのＶ字状の切込溝の有無を確認
する方法に関する。
法に係り、特に少なくとも２つの独立した配線用
回路を有する印刷配線板をそれぞれの配線用回路
毎に折断するためのＶ字状の切込溝の有無を確認
する方法に関する。
従来技術の問題点
一般に、印刷配線板においては、各製造工程に
おけるハンドリング及び諸設備の占有面積又は稼
働効率等を考慮し、１枚の印刷配線板に少なくと
も２つの独立した配線用回路を形成するとともに
各配線用回路の境界線上に折断分離するためのＶ
字状の切込溝を形成し（Ｖカツト加工を施し）、
この印刷配線板形成工程の後のパツケージ組立工
程完了後に、印刷配線板を切込溝に沿つて折断分
離することが行われている。
おけるハンドリング及び諸設備の占有面積又は稼
働効率等を考慮し、１枚の印刷配線板に少なくと
も２つの独立した配線用回路を形成するとともに
各配線用回路の境界線上に折断分離するためのＶ
字状の切込溝を形成し（Ｖカツト加工を施し）、
この印刷配線板形成工程の後のパツケージ組立工
程完了後に、印刷配線板を切込溝に沿つて折断分
離することが行われている。
しかしながら、Ｖカツト加工が施されているか
否かの確認は、従来、目視検査により行われてい
るため、往々にしてＶカツト加工の施されていな
いものを見逃し易い問題がある。
否かの確認は、従来、目視検査により行われてい
るため、往々にしてＶカツト加工の施されていな
いものを見逃し易い問題がある。
又、各配線用回路の寸法が異なる場合には、Ｖ
カツト加工時における加工位置そのものが誤つて
なされるおそれがある。
カツト加工時における加工位置そのものが誤つて
なされるおそれがある。
特に、Ｖカツト加工が施されていない状態でパ
ツケージ組立工程に廻され、印刷配線板に対する
部品の挿入、はんだ付け、はんだフラツクス除去
等の作業終了後に各配線用回路毎に分離する場合
には電子部品の損傷、時としては配線用回路の損
傷を発生することがあり、分離作業がきわめて困
難となる等の問題がある。
ツケージ組立工程に廻され、印刷配線板に対する
部品の挿入、はんだ付け、はんだフラツクス除去
等の作業終了後に各配線用回路毎に分離する場合
には電子部品の損傷、時としては配線用回路の損
傷を発生することがあり、分離作業がきわめて困
難となる等の問題がある。
発明の目的
本発明は上述した問題に鑑み、Ｖカツト加工が
施されているか否かの確認を効率よくしかも信頼
性の高いものとし得る印刷配線板のＶカツト加工
の確認方法を提供することを目的とする。
施されているか否かの確認を効率よくしかも信頼
性の高いものとし得る印刷配線板のＶカツト加工
の確認方法を提供することを目的とする。
発明の概要
本発明は折断用の切込溝奥の加工前に、印刷配
線板における各配線用回路の境界線上に切込溝よ
り狭い幅のマーキングを施すようにし、切込溝の
加工後に、マーキングの有無を確認するようにし
たものである。
線板における各配線用回路の境界線上に切込溝よ
り狭い幅のマーキングを施すようにし、切込溝の
加工後に、マーキングの有無を確認するようにし
たものである。
実施例
以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明
する。
する。
第１図Ａ，Ｂは、第１の発明の１実施例を示す
平面図で、この確認方法は、先ず、２つの独立し
た配線用回路１，２を有する印刷配線板３の各配
線用回路１，２の境界線上に、折断分離するため
のＶ字状の切込溝４の加工（Ｖカツト加工）に、
切込溝４の幅より狭い幅のマーキング５を施す。
平面図で、この確認方法は、先ず、２つの独立し
た配線用回路１，２を有する印刷配線板３の各配
線用回路１，２の境界線上に、折断分離するため
のＶ字状の切込溝４の加工（Ｖカツト加工）に、
切込溝４の幅より狭い幅のマーキング５を施す。
このマーキング５は、エツチングにより残存せ
しめた銅箔によつて形成されるものである。
しめた銅箔によつて形成されるものである。
次いで、マーキング５を施した境界線上に、そ
の幅より広い幅のＶ字状の切込溝４を加工し、こ
の溝加工後に、マーキング５の有無を目視検査す
ることによりＶカツト加工が施されているか否か
を確認する。
の幅より広い幅のＶ字状の切込溝４を加工し、こ
の溝加工後に、マーキング５の有無を目視検査す
ることによりＶカツト加工が施されているか否か
を確認する。
したがつて、Ｖカツト加工の確認が、マーキン
グ５の存在の有無をみるだけでよいから、従来技
術に比し、容易にしてかつ短時間で行うことがで
きる。
グ５の存在の有無をみるだけでよいから、従来技
術に比し、容易にしてかつ短時間で行うことがで
きる。
第２図は、第２の発明の一実施例を示す平面図
で、この確認方法は、先ず、２つの独立した配線
用回路１，２を有する印刷配線板３の各配線用回
路１，２の境界線６上に、折断分離するためのＶ
字状の切込溝４（第３図Ｂ参照）の加工前に、相
隣る配線用回路１，２の領域にまたがる電気的回
路７を形成する。
で、この確認方法は、先ず、２つの独立した配線
用回路１，２を有する印刷配線板３の各配線用回
路１，２の境界線６上に、折断分離するためのＶ
字状の切込溝４（第３図Ｂ参照）の加工前に、相
隣る配線用回路１，２の領域にまたがる電気的回
路７を形成する。
この電気回路７は、境界線６の両端付近に１個
ずつ形成するものであるとともに、第３図Ａに示
すように、境界線６と直交し、かつ両端に孔８を
中心に設けたランド７ａを形成してある。
ずつ形成するものであるとともに、第３図Ａに示
すように、境界線６と直交し、かつ両端に孔８を
中心に設けたランド７ａを形成してある。
次いで、境界線６上に、第３図Ｂに示すよう
に、切込溝４を形成してから、切込溝４によつて
分断された相隣る領域に存する電気的回路７の電
気的な導通（短絡）の有無をテスター等の計器に
よりチエツクすることによりＶカツト加工が施さ
れているか否かを確認する。
に、切込溝４を形成してから、切込溝４によつて
分断された相隣る領域に存する電気的回路７の電
気的な導通（短絡）の有無をテスター等の計器に
よりチエツクすることによりＶカツト加工が施さ
れているか否かを確認する。
したがつて、従来技術に比し、Ｖカツト加工の
確認を短時間にしてかつ正確に行うことができる
とともに、その自動化も可能となる。
確認を短時間にしてかつ正確に行うことができる
とともに、その自動化も可能となる。
発明の効果
以上の如く本発明によれば、境界線上にＶカツ
ト加工により消去されるマーキングを施すように
したので、従来技術に比し、Ｖカツト加工の確認
を容易にしてかつ短時間に行うことができる。
ト加工により消去されるマーキングを施すように
したので、従来技術に比し、Ｖカツト加工の確認
を容易にしてかつ短時間に行うことができる。
特に、本発明確認方法におけるマーキングはエ
ツチングによつて残存せしめた銅箔により形成し
たものであるため、マーキングを印刷によつて形
成する場合に比較して、プリント配線回路を配線
工程に関連した形成工程で済み、工程数の簡易化
を計れるとともに確認の際には、目視によつて簡
単迅速に行え電気的な検査装置等を不要とした確
認が行えるものである。
ツチングによつて残存せしめた銅箔により形成し
たものであるため、マーキングを印刷によつて形
成する場合に比較して、プリント配線回路を配線
工程に関連した形成工程で済み、工程数の簡易化
を計れるとともに確認の際には、目視によつて簡
単迅速に行え電気的な検査装置等を不要とした確
認が行えるものである。
第１図Ａ，Ｂはそれぞれ第１の発明の一実施例
を示す平面図、第２図は第２の発明の一実施例を
示す平面図、第３図Ａ，Ｂはそれぞれ要部の拡大
平面図である。 １，２……配線用回路、３……印刷配線板、４
……切込溝、５……マーキング、５……境界線、
７……電気的回路、７ａ……ランド、８……孔。
を示す平面図、第２図は第２の発明の一実施例を
示す平面図、第３図Ａ，Ｂはそれぞれ要部の拡大
平面図である。 １，２……配線用回路、３……印刷配線板、４
……切込溝、５……マーキング、５……境界線、
７……電気的回路、７ａ……ランド、８……孔。
Claims (1)
- １ 少なくとも２つの独立した配線用回路を有す
る印刷配線板の各配線用回路の境界に加工される
折断用の切入溝の有無を確認する方法にして、折
断用の切入溝の加工前に、印刷配線板における各
配線用回路の境界線上に切込溝より狭い幅のマー
キングをエツチングによる銅箔により施すように
し、切込溝の加工後に、マーキングの有無を確認
するようにしたことを特徴とする印刷配線板のＶ
カツト加工の確認方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23947083A JPS60130884A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 印刷配線板のｖカツト加工の確認方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23947083A JPS60130884A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 印刷配線板のｖカツト加工の確認方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130884A JPS60130884A (ja) | 1985-07-12 |
| JPH0256839B2 true JPH0256839B2 (ja) | 1990-12-03 |
Family
ID=17045243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23947083A Granted JPS60130884A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 印刷配線板のｖカツト加工の確認方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130884A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6171691A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-12 | 富士通テン株式会社 | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 |
| JPH027476Y2 (ja) * | 1984-09-26 | 1990-02-22 | ||
| JPS62121043U (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-31 | ||
| JP2002158410A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5425005Y2 (ja) * | 1974-06-21 | 1979-08-22 | ||
| JPS51122346U (ja) * | 1975-03-31 | 1976-10-04 | ||
| JPS5485363U (ja) * | 1977-11-30 | 1979-06-16 | ||
| JPS57194303A (en) * | 1981-05-26 | 1982-11-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | Discrimination method for defective and non-defective of thick film ceramic substrate |
| JPS587375U (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-18 | パイオニア株式会社 | プリント配線板 |
| JPS5825292A (ja) * | 1981-08-08 | 1983-02-15 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP23947083A patent/JPS60130884A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60130884A (ja) | 1985-07-12 |
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