JP2000332064A - 微細配線テープキャリアの製造方法 - Google Patents
微細配線テープキャリアの製造方法Info
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- JP2000332064A JP2000332064A JP11142594A JP14259499A JP2000332064A JP 2000332064 A JP2000332064 A JP 2000332064A JP 11142594 A JP11142594 A JP 11142594A JP 14259499 A JP14259499 A JP 14259499A JP 2000332064 A JP2000332064 A JP 2000332064A
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ソルダーレジスト際の腐食を防止して、微細
配線パターンであってもＩＣ接合時等の作業工程で断線
が発生することがない、微細配線テープキャリアを簡単
に製造できるようにする。 【解決手段】 微細金属配線７ａに無電解錫メッキ１２
を薄く施す第一次メッキ工程と、その微細金属配線７ａ
上の所要部分にソルダーレジスト１０を印刷するレジス
ト印刷工程と、微細金属配線７ａの無電解錫メッキ１２
上に無電解錫メッキ１３を施す第二次メッキ工程とを有
する。
配線パターンであってもＩＣ接合時等の作業工程で断線
が発生することがない、微細配線テープキャリアを簡単
に製造できるようにする。 【解決手段】 微細金属配線７ａに無電解錫メッキ１２
を薄く施す第一次メッキ工程と、その微細金属配線７ａ
上の所要部分にソルダーレジスト１０を印刷するレジス
ト印刷工程と、微細金属配線７ａの無電解錫メッキ１２
上に無電解錫メッキ１３を施す第二次メッキ工程とを有
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣ等のデバイ
スを実装し、電子回路機器や電子回路基板や液晶表示装
置などに搭載されるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）
用テープキャリアに関する。特に、金属配線に無電解錫
メッキを施した配線ピッチが６０μｍ以下の微細配線テ
ープキャリアの製造方法に関するものである。
スを実装し、電子回路機器や電子回路基板や液晶表示装
置などに搭載されるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）
用テープキャリアに関する。特に、金属配線に無電解錫
メッキを施した配線ピッチが６０μｍ以下の微細配線テ
ープキャリアの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のテープキャリアは、図１
に示すような工程により製造していた。
に示すような工程により製造していた。
【０００３】図１の（Ａ）に示すように、ポリイミドフ
ィルム１の表面に接着剤２を塗布したテープ状ベースフ
ィルム３を用い、これに、（Ｂ）に示すようにパーホレ
ーション４とデバイス孔５とパッケージ外周孔６をパン
チングした後、（Ｃ）に示すように接着剤２上に銅箔７
をラミネートする。
ィルム１の表面に接着剤２を塗布したテープ状ベースフ
ィルム３を用い、これに、（Ｂ）に示すようにパーホレ
ーション４とデバイス孔５とパッケージ外周孔６をパン
チングした後、（Ｃ）に示すように接着剤２上に銅箔７
をラミネートする。
【０００４】次に、（Ｄ）に示すように、銅箔７上にフ
ォトレジスト８をコーティングしておいてから、（Ｅ）
に示すようにパターン部の露光と現像を行う。
ォトレジスト８をコーティングしておいてから、（Ｅ）
に示すようにパターン部の露光と現像を行う。
【０００５】次いで、（Ｆ）に示すように、デバイス孔
５においてバックコーティング９をしてから、パターン
のエッチングをする。その後、（Ｇ）に示すようにフォ
トレジスト８およびバックコーティング９を剥離する。
５においてバックコーティング９をしてから、パターン
のエッチングをする。その後、（Ｇ）に示すようにフォ
トレジスト８およびバックコーティング９を剥離する。
【０００６】次に、（Ｈ）に示すように、銅箔７による
配線パターン７ａの所要部分にソルダーレジスト１０を
印刷した後、（Ｉ）に示すように、配線パターン７ａの
その他の部分に無電解錫メッキ１１を施す。
配線パターン７ａの所要部分にソルダーレジスト１０を
印刷した後、（Ｉ）に示すように、配線パターン７ａの
その他の部分に無電解錫メッキ１１を施す。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、電子
機器のダウンサイジングやコストダウン等の要請がます
ます高まっている。これらの要請に応えるために、配線
ピッチが６０μｍ以下の微細配線テープキャリアが開発
されているが、導体があまりにも細くなったため、強度
が弱くなっている。
機器のダウンサイジングやコストダウン等の要請がます
ます高まっている。これらの要請に応えるために、配線
ピッチが６０μｍ以下の微細配線テープキャリアが開発
されているが、導体があまりにも細くなったため、強度
が弱くなっている。
【０００８】このような条件の導体上にソルダーレジス
トを塗布し、その後に上記のように無電解錫メッキを施
すと、ソルダーレジストの際が更に腐食されて細くな
り、ＩＣ接合時等の作業工程で断線が発生する問題があ
った。
トを塗布し、その後に上記のように無電解錫メッキを施
すと、ソルダーレジストの際が更に腐食されて細くな
り、ＩＣ接合時等の作業工程で断線が発生する問題があ
った。
【０００９】そこで、この発明の目的は、ソルダーレジ
スト際の腐食を防止して、微細配線パターンであっても
ＩＣ接合時等の作業工程で断線が発生することがない、
微細配線テープキャリアを簡単に製造できるようにする
ことにある。
スト際の腐食を防止して、微細配線パターンであっても
ＩＣ接合時等の作業工程で断線が発生することがない、
微細配線テープキャリアを簡単に製造できるようにする
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そのため、この発明によ
る方法は、微細金属配線７ａに無電解錫メッキ１２を薄
く施す第一次メッキ工程と、その微細金属配線７ａ上の
所要部分にソルダーレジスト１０を印刷するレジスト印
刷工程と、微細金属配線７ａの無電解錫メッキ１２上に
無電解錫メッキ１３を施す第二次メッキ工程とを有す
る。
る方法は、微細金属配線７ａに無電解錫メッキ１２を薄
く施す第一次メッキ工程と、その微細金属配線７ａ上の
所要部分にソルダーレジスト１０を印刷するレジスト印
刷工程と、微細金属配線７ａの無電解錫メッキ１２上に
無電解錫メッキ１３を施す第二次メッキ工程とを有す
る。
【００１１】第一次メッキ工程の無電解錫メッキは、予
め決められた最終規格メッキ厚さの５０％未満の厚さと
するのが好ましい。
め決められた最終規格メッキ厚さの５０％未満の厚さと
するのが好ましい。
【００１２】第二次メッキ工程の無電解錫メッキは、ソ
ルダーレジスト印刷していない微細金属配線部分に行
う。
ルダーレジスト印刷していない微細金属配線部分に行
う。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００１４】図２に、この発明による製造方法を工程順
に示す。同図の（Ａ）に示すように、この発明でも、ポ
リイミドフィルム１の表面に接着剤２を塗布したテープ
状ベースフィルム３を用いる。これに、（Ｂ）に示すよ
うにパーホレーション４とデバイス孔５とパッケージ外
周孔６をパンチングした後、（Ｃ）に示すように接着剤
２上に銅箔７をラミネートする。
に示す。同図の（Ａ）に示すように、この発明でも、ポ
リイミドフィルム１の表面に接着剤２を塗布したテープ
状ベースフィルム３を用いる。これに、（Ｂ）に示すよ
うにパーホレーション４とデバイス孔５とパッケージ外
周孔６をパンチングした後、（Ｃ）に示すように接着剤
２上に銅箔７をラミネートする。
【００１５】次に、（Ｄ）に示すように、銅箔７上にフ
ォトレジスト８をコーティングしておいてから、（Ｅ）
に示すようにパターン部の露光と現像を行う。
ォトレジスト８をコーティングしておいてから、（Ｅ）
に示すようにパターン部の露光と現像を行う。
【００１６】次いで、（Ｆ）に示すように、デバイス孔
５においてバックコーティング９をしてから、パターン
のエッチングをする。その後、（Ｇ）に示すようにフォ
トレジスト８およびバックコーティング９を剥離する。
５においてバックコーティング９をしてから、パターン
のエッチングをする。その後、（Ｇ）に示すようにフォ
トレジスト８およびバックコーティング９を剥離する。
【００１７】次に、（Ｈ）に示すように、銅箔７による
配線パターン（微細金属配線）７ａに第１回目の無電解
錫メッキ１２を施す。この場合の無電解錫メッキ１２
は、予め決められた最終規格メッキ厚さの５０％未満の
厚さとする。
配線パターン（微細金属配線）７ａに第１回目の無電解
錫メッキ１２を施す。この場合の無電解錫メッキ１２
は、予め決められた最終規格メッキ厚さの５０％未満の
厚さとする。
【００１８】次に、（Ｉ）に示すように、無電解錫メッ
キ１２を施した配線パターン７ａの所要部分にソルダー
レジスト１０を印刷した後、（Ｊ）に示すように、配線
パターン７ａのその他の部分に第２回目の無電解錫メッ
キ１３を施す。
キ１２を施した配線パターン７ａの所要部分にソルダー
レジスト１０を印刷した後、（Ｊ）に示すように、配線
パターン７ａのその他の部分に第２回目の無電解錫メッ
キ１３を施す。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明では、ソ
ルダーレジスト印刷する前に、微細金属配線に第１回目
の無電解錫メッキを薄く施してから、ソルダーレジスト
印刷を行い、その後に、第２回目の無電解錫メッキを施
すので、ソルダーレジスト際の腐食を防止でき、微細配
線パターンであってもＩＣ接合時等の作業工程で断線が
発生することがなくなる。
ルダーレジスト印刷する前に、微細金属配線に第１回目
の無電解錫メッキを薄く施してから、ソルダーレジスト
印刷を行い、その後に、第２回目の無電解錫メッキを施
すので、ソルダーレジスト際の腐食を防止でき、微細配
線パターンであってもＩＣ接合時等の作業工程で断線が
発生することがなくなる。
【図１】従来の製造方法の工程を（Ａ）から（Ｉ）に分
けて示す断面図である
けて示す断面図である
【図２】この発明による製造方法の工程を（Ａ）から
（Ｊ）に分けて示す断面図である。 １ ポリイミドフィルム ２ 接着剤 ３ テープ状ベースフィルム ４ パーホレーション ５ デバイス孔 ６ パッケージ外周孔 ７ 銅箔 ７ａ 配線パターン ８ フォトレジスト ９ バックコーティング １０ ソルダーレジスト １２ 無電解錫メッキ（第１回目） １３ 無電解錫メッキ（第２回目）
（Ｊ）に分けて示す断面図である。 １ ポリイミドフィルム ２ 接着剤 ３ テープ状ベースフィルム ４ パーホレーション ５ デバイス孔 ６ パッケージ外周孔 ７ 銅箔 ７ａ 配線パターン ８ フォトレジスト ９ バックコーティング １０ ソルダーレジスト １２ 無電解錫メッキ（第１回目） １３ 無電解錫メッキ（第２回目）
Claims (3)
- 【請求項１】 微細金属配線に無電解錫メッキを薄く施
す第一次メッキ工程と、その微細金属配線上の所要部分
にソルダーレジストを印刷するレジスト印刷工程と、微
細金属配線の無電解錫メッキ上に無電解錫メッキを施す
第二次メッキ工程とを含むことを特徴とする、微細配線
テープキャリアの製造方法。 - 【請求項２】 第一次メッキ工程の無電解錫メッキは、
予め決められた最終規格メッキ厚さの５０％未満の厚さ
とすることを特徴とする、請求項１に記載の微細配線テ
ープキャリアの製造方法。 - 【請求項３】 第二次メッキ工程の無電解錫メッキは、
ソルダーレジスト印刷していない微細金属配線部分に行
うことを特徴とする、請求項１または２に記載の微細配
線テープキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11142594A JP2000332064A (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 微細配線テープキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11142594A JP2000332064A (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 微細配線テープキャリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332064A true JP2000332064A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15318945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11142594A Withdrawn JP2000332064A (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 微細配線テープキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000332064A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037353A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
| JP2006339221A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体実装用テープキャリアテープ及びその製造方法 |
| JP2008010459A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃチップ貼り合わせ用ｔｃｐ及びそのｔｃｐを用いたスタックトｉｃパッケージ |
| CN113967772A (zh) * | 2020-07-24 | 2022-01-25 | 深圳市振华微电子有限公司 | 一种竹节引线去金方法 |
-
1999
- 1999-05-24 JP JP11142594A patent/JP2000332064A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037353A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
| JP2006339221A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体実装用テープキャリアテープ及びその製造方法 |
| JP2008010459A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃチップ貼り合わせ用ｔｃｐ及びそのｔｃｐを用いたスタックトｉｃパッケージ |
| CN113967772A (zh) * | 2020-07-24 | 2022-01-25 | 深圳市振华微电子有限公司 | 一种竹节引线去金方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060801 |