JPH06188562A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH06188562A JPH06188562A JP33728992A JP33728992A JPH06188562A JP H06188562 A JPH06188562 A JP H06188562A JP 33728992 A JP33728992 A JP 33728992A JP 33728992 A JP33728992 A JP 33728992A JP H06188562 A JPH06188562 A JP H06188562A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、銅張積層板を用いたプリント配線
板の製造方法に関し、基板と無電解銅めっき層との密着
性を十分に確保し安定して導体回路を形成することを目
的とする。 【構成】 銅張積層板１０の銅皮膜１２を含む下地銅層
をエッチングして所定配線パターンに対応した形の下地
銅パターン１２’を形成する工程、このエッチングによ
り露出された絶縁性基板表面領域１３にめっきレジスト
層１５を形成する工程、下記厚付け無電解銅めっき工程
より前にスルーホール１４の穴開けを行う工程、および
下地銅パターン１２’上およびスルーホール１４の内壁
に所定配線に必要な厚さの厚付け無電解銅めっき層１６
を形成する工程を含むように構成する。
板の製造方法に関し、基板と無電解銅めっき層との密着
性を十分に確保し安定して導体回路を形成することを目
的とする。 【構成】 銅張積層板１０の銅皮膜１２を含む下地銅層
をエッチングして所定配線パターンに対応した形の下地
銅パターン１２’を形成する工程、このエッチングによ
り露出された絶縁性基板表面領域１３にめっきレジスト
層１５を形成する工程、下記厚付け無電解銅めっき工程
より前にスルーホール１４の穴開けを行う工程、および
下地銅パターン１２’上およびスルーホール１４の内壁
に所定配線に必要な厚さの厚付け無電解銅めっき層１６
を形成する工程を含むように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅張積層板を用いたプ
リント配線板の製造方法に関する。
リント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板の製造方法は、導
体回路の形成方法によって、以前から普及しているサブ
トラクティブ法および新しく開発されたアディティブ法
の２つに大別される。サブトラクティブ法は、典型的に
は図６に示す手順で導体回路を形成する。
体回路の形成方法によって、以前から普及しているサブ
トラクティブ法および新しく開発されたアディティブ法
の２つに大別される。サブトラクティブ法は、典型的に
は図６に示す手順で導体回路を形成する。
【０００３】絶縁性基板６１の両面に銅皮膜６２を被着
させた銅張積層板６０を用い（同図（ａ））、これにス
ルーホール６３を穴開け（同図（ｂ））した後、スルー
ホール６３の内壁面および両側の銅皮膜６２上に下地め
っきとしての薄付け無電解銅めっき６４（同図（ｃ））
とその上の本めっきとしての厚付け電解銅めっき６５
（同図（ｄ））とを施す。その後、銅皮膜６２、薄付無
電解銅めっき層６４および厚付け電解銅めっき層６５を
エッチングにより一括加工して導体配線６６とする（同
図（ｅ））。その後、電子素子を半田付けする部位６７
以外をオーバーコート６８で被覆してプリント配線板６
９を得る（同図（ｆ））。
させた銅張積層板６０を用い（同図（ａ））、これにス
ルーホール６３を穴開け（同図（ｂ））した後、スルー
ホール６３の内壁面および両側の銅皮膜６２上に下地め
っきとしての薄付け無電解銅めっき６４（同図（ｃ））
とその上の本めっきとしての厚付け電解銅めっき６５
（同図（ｄ））とを施す。その後、銅皮膜６２、薄付無
電解銅めっき層６４および厚付け電解銅めっき層６５を
エッチングにより一括加工して導体配線６６とする（同
図（ｅ））。その後、電子素子を半田付けする部位６７
以外をオーバーコート６８で被覆してプリント配線板６
９を得る（同図（ｆ））。
【０００４】しかし、サブトラクティブ法は導体配線の
主要部分を電解銅めっきにより形成するため、微細なス
ルーホール内の導体層形成に限界があり、プリント配線
板の高密度・小型化に限界があった。そこで、サブトラ
クティブ法に代わってプリント配線板の高密度・小型化
に対応できる方法として、無電解銅めっきにより導体回
路を形成するアディティブ法が注目されている。
主要部分を電解銅めっきにより形成するため、微細なス
ルーホール内の導体層形成に限界があり、プリント配線
板の高密度・小型化に限界があった。そこで、サブトラ
クティブ法に代わってプリント配線板の高密度・小型化
に対応できる方法として、無電解銅めっきにより導体回
路を形成するアディティブ法が注目されている。
【０００５】アディティブ法は、絶縁性基板上に直接に
無電解銅めっきを形成する方法であり、典型的な手順は
図５のとおりである。絶縁性基板５０（同図（ａ））を
用い、その両面に無電解銅めっき層を密着させるためＮ
ＢＲ系やエポキシ系等の接着剤の層５１（同図（ｂ））
を形成する。加えて、密着性を十分に確保するには、接
着剤層の表面を酸化剤で化学粗化し、そのアンカー効果
を利用する。同図（ｃ）に、化学粗化、スルーホール５
２の穴開け、および触媒処理を行った状態を示す。次
に、基板５０の配線形成部以外をマスクするめっきレジ
スト５３（同図（ｄ））を形成した後、導体配線として
の無電解銅めっき層５４を形成する（同図（ｅ））。そ
の後、電子素子を半田付けする部位５５以外をオーバー
コート５６で被覆してプリント配線板５７を得る（同図
（ｆ））。
無電解銅めっきを形成する方法であり、典型的な手順は
図５のとおりである。絶縁性基板５０（同図（ａ））を
用い、その両面に無電解銅めっき層を密着させるためＮ
ＢＲ系やエポキシ系等の接着剤の層５１（同図（ｂ））
を形成する。加えて、密着性を十分に確保するには、接
着剤層の表面を酸化剤で化学粗化し、そのアンカー効果
を利用する。同図（ｃ）に、化学粗化、スルーホール５
２の穴開け、および触媒処理を行った状態を示す。次
に、基板５０の配線形成部以外をマスクするめっきレジ
スト５３（同図（ｄ））を形成した後、導体配線として
の無電解銅めっき層５４を形成する（同図（ｅ））。そ
の後、電子素子を半田付けする部位５５以外をオーバー
コート５６で被覆してプリント配線板５７を得る（同図
（ｆ））。
【０００６】しかし上記アディティブ法は、粗化および
接着剤塗布が不均一になり易いため基板５０と無電解銅
めっき層５４との密着力にばらつきが発生する上、粗化
工程にクロム酸等の有毒物質を用いるため環境保全の観
点からも問題があった。上記サブトラクティブ法および
アディティブ法の欠点を解消する方法として、いわゆる
パートリーアディティブ法が提案されている（特開昭６
１−１９０７９７号公報等）。この方法は、サブトラク
ティブ法と同様に銅張積層板を用い、基板面の導体配線
をエッチングにより形成した後、スルーホール内の導体
部分を無電解銅めっきにより形成するものである。
接着剤塗布が不均一になり易いため基板５０と無電解銅
めっき層５４との密着力にばらつきが発生する上、粗化
工程にクロム酸等の有毒物質を用いるため環境保全の観
点からも問題があった。上記サブトラクティブ法および
アディティブ法の欠点を解消する方法として、いわゆる
パートリーアディティブ法が提案されている（特開昭６
１−１９０７９７号公報等）。この方法は、サブトラク
ティブ法と同様に銅張積層板を用い、基板面の導体配線
をエッチングにより形成した後、スルーホール内の導体
部分を無電解銅めっきにより形成するものである。
【０００７】しかしパートリーアディティブ法には次の
欠点があった。すなわち、スルーホール内の無電解銅め
っきを行う際には、スルーホール内壁以外の部分はめっ
きレジストで被覆する必要があり、既にエッチングによ
り形成されている基板面上の銅配線部分もこのめっきレ
ジストで被覆される。ここで、めっきレジストは基板の
樹脂との密着力は比較的大きいが配線の銅との密着力は
小さいため、スルーホール内の無電解銅めっき処理中に
めっきレジストが銅配線部分との界面で剥離し易いとい
う問題があった。
欠点があった。すなわち、スルーホール内の無電解銅め
っきを行う際には、スルーホール内壁以外の部分はめっ
きレジストで被覆する必要があり、既にエッチングによ
り形成されている基板面上の銅配線部分もこのめっきレ
ジストで被覆される。ここで、めっきレジストは基板の
樹脂との密着力は比較的大きいが配線の銅との密着力は
小さいため、スルーホール内の無電解銅めっき処理中に
めっきレジストが銅配線部分との界面で剥離し易いとい
う問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、化学
粗化も接着剤も必要とせず、無電解銅めっき処理中のめ
っきレジスト剥離の問題も回避して、基板と無電解銅め
っき層との密着性を十分に確保し安定して導体回路を形
成できるプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。
粗化も接着剤も必要とせず、無電解銅めっき処理中のめ
っきレジスト剥離の問題も回避して、基板と無電解銅め
っき層との密着性を十分に確保し安定して導体回路を形
成できるプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、本発明に
よれば、絶縁性基板とその両面の銅皮膜とを含む銅張積
層板の、該銅皮膜を含む下地銅層をエッチングすること
により、所定配線パターンに対応した形の下地銅パター
ンを形成する工程、上記エッチングにより上記所定配線
パターンを反転した形に露出された絶縁性基板表面領域
にめっきレジスト層を形成する工程、下記厚付け無電解
銅めっき工程より前に、上記銅張積層板にスルーホール
の穴開けを行う工程、および上記下地銅パターン上およ
び上記スルーホールの内壁に所定配線に必要な厚さの厚
付け無電解銅めっき層を形成する工程を含むことを特徴
とするプリント配線板の製造方法によって達成される。
よれば、絶縁性基板とその両面の銅皮膜とを含む銅張積
層板の、該銅皮膜を含む下地銅層をエッチングすること
により、所定配線パターンに対応した形の下地銅パター
ンを形成する工程、上記エッチングにより上記所定配線
パターンを反転した形に露出された絶縁性基板表面領域
にめっきレジスト層を形成する工程、下記厚付け無電解
銅めっき工程より前に、上記銅張積層板にスルーホール
の穴開けを行う工程、および上記下地銅パターン上およ
び上記スルーホールの内壁に所定配線に必要な厚さの厚
付け無電解銅めっき層を形成する工程を含むことを特徴
とするプリント配線板の製造方法によって達成される。
【００１０】
【作用】本発明は、（１）配線に必要な厚さの厚付け無
電解銅めっきを、絶縁性基板上に直接にではなく、絶縁
性基板上の下地銅パターン上に行うので、従来アディテ
ィブ法では不可欠であった接着剤塗布も化学粗化も必要
とせず、また（２）この厚付け無電解銅めっきを下地銅
パターン上に選択的に行うためのめっきレジスト層を絶
縁性基板（通常は樹脂製）の露出部分に形成するので、
めっきレジスト層が絶縁性基板に強固に密着した状態で
厚付け無電解銅めっきを行うことができ、従来のパート
リーアディティブ法では不可避的に存在しためっきレジ
スト層と無電解銅めっき層との実質的な界面が存在しな
いので、めっきレジスト層の剥離現象が生ずることが無
く、安定して導体回路を形成することができる。
電解銅めっきを、絶縁性基板上に直接にではなく、絶縁
性基板上の下地銅パターン上に行うので、従来アディテ
ィブ法では不可欠であった接着剤塗布も化学粗化も必要
とせず、また（２）この厚付け無電解銅めっきを下地銅
パターン上に選択的に行うためのめっきレジスト層を絶
縁性基板（通常は樹脂製）の露出部分に形成するので、
めっきレジスト層が絶縁性基板に強固に密着した状態で
厚付け無電解銅めっきを行うことができ、従来のパート
リーアディティブ法では不可避的に存在しためっきレジ
スト層と無電解銅めっき層との実質的な界面が存在しな
いので、めっきレジスト層の剥離現象が生ずることが無
く、安定して導体回路を形成することができる。
【００１１】なお、めっきレジスト層はその周縁部が下
地銅パターンの周縁上にかかる程度に形成されていて
も、レジスト主部と基板との間で実質的な密着性が確保
されるので、従来のパートリーアディティブ法のような
レジストの剥離が生ずる恐れは無い。本発明の方法にお
いては、銅張積層板として、絶縁性基板とその両面の銅
皮膜とから成る両面配線板を用いた場合にも、絶縁性基
板とその両面の銅皮膜および基板内部の銅配線層（銅
箔）とから成る多層配線板を用いた場合にも、同様の効
果が得られる。
地銅パターンの周縁上にかかる程度に形成されていて
も、レジスト主部と基板との間で実質的な密着性が確保
されるので、従来のパートリーアディティブ法のような
レジストの剥離が生ずる恐れは無い。本発明の方法にお
いては、銅張積層板として、絶縁性基板とその両面の銅
皮膜とから成る両面配線板を用いた場合にも、絶縁性基
板とその両面の銅皮膜および基板内部の銅配線層（銅
箔）とから成る多層配線板を用いた場合にも、同様の効
果が得られる。
【００１２】下地銅層は、銅張積層板の銅皮膜のみであ
っても良く、またその上に下地めっきとして形成した薄
付け無電解銅めっき層までを含んでも良い。スルーホー
ルの穴開けは、下地銅層のエッチングの後、めっきレジ
スト層形成の前に行っても良く、あるいは上記エッチン
グの前に行っても良い。後者の場合には、エッチング前
の穴開けにより形成されたスルーホールの内壁に薄付け
無電解銅めっきを行うこともできる。
っても良く、またその上に下地めっきとして形成した薄
付け無電解銅めっき層までを含んでも良い。スルーホー
ルの穴開けは、下地銅層のエッチングの後、めっきレジ
スト層形成の前に行っても良く、あるいは上記エッチン
グの前に行っても良い。後者の場合には、エッチング前
の穴開けにより形成されたスルーホールの内壁に薄付け
無電解銅めっきを行うこともできる。
【００１３】本発明においては一般に、所定導体回路を
構成する厚付け無電解銅めっきを行った後に、この厚付
け無電解銅めっき層（導体回路）およびめっきレジスト
の所定領域を覆うオーバーコートを形成する。以下に、
実施例により本発明を更に詳細に説明する。
構成する厚付け無電解銅めっきを行った後に、この厚付
け無電解銅めっき層（導体回路）およびめっきレジスト
の所定領域を覆うオーバーコートを形成する。以下に、
実施例により本発明を更に詳細に説明する。
【００１４】
【実施例】図１〜図４に、それぞれ本発明に従ってプリ
ント配線板を製造する手順の例を示す。これらの図にお
いては、同一部位は同一の参照符号で示した。 〔実施例１〕本発明により図１に示す手順でプリント配
線板を製造した。 （工程１）樹脂製の絶縁性基板１１の両面に銅箔１２が
被着された銅張積層板１０（同図（ａ））を用い、従来
のサブトラクティブ法と同様の方法で銅箔１２をエッチ
ングして所定配線パターンの下地銅パターン１２’を形
成する（同図（ｂ））。下地銅パターン１２’以外の部
分１３は絶縁性基板１１が露出している。 （工程２）ＮＣドリル等により銅張積層板１０の所定箇
所にスルーホール１４を穴開けする（同図（ｃ））。 （工程３）触媒処理をした後（触媒入り銅張積層板を用
いた場合には不要）、スクリーン印刷または感光性レジ
ストの塗布・露光・現像により、基板１１の露出部分に
めっきレジスト層１５を形成する（同図（ｄ））。レジ
スト層１５はその周縁部が下地銅パターン１２’の周縁
上にかかった状態になっている（図中にＡで表示した箇
所）。 （工程４）下地銅パターン１２’上およびスルーホール
１４の内壁に、導体回路として厚付け無電解銅めっき層
１６を形成する（同図（ｅ））。 （工程５）電子素子の半田付け箇所１７以外をオーバー
コート１８で被覆してプリント配線板１９を得る（同図
（ｆ））。
ント配線板を製造する手順の例を示す。これらの図にお
いては、同一部位は同一の参照符号で示した。 〔実施例１〕本発明により図１に示す手順でプリント配
線板を製造した。 （工程１）樹脂製の絶縁性基板１１の両面に銅箔１２が
被着された銅張積層板１０（同図（ａ））を用い、従来
のサブトラクティブ法と同様の方法で銅箔１２をエッチ
ングして所定配線パターンの下地銅パターン１２’を形
成する（同図（ｂ））。下地銅パターン１２’以外の部
分１３は絶縁性基板１１が露出している。 （工程２）ＮＣドリル等により銅張積層板１０の所定箇
所にスルーホール１４を穴開けする（同図（ｃ））。 （工程３）触媒処理をした後（触媒入り銅張積層板を用
いた場合には不要）、スクリーン印刷または感光性レジ
ストの塗布・露光・現像により、基板１１の露出部分に
めっきレジスト層１５を形成する（同図（ｄ））。レジ
スト層１５はその周縁部が下地銅パターン１２’の周縁
上にかかった状態になっている（図中にＡで表示した箇
所）。 （工程４）下地銅パターン１２’上およびスルーホール
１４の内壁に、導体回路として厚付け無電解銅めっき層
１６を形成する（同図（ｅ））。 （工程５）電子素子の半田付け箇所１７以外をオーバー
コート１８で被覆してプリント配線板１９を得る（同図
（ｆ））。
【００１５】通常はその後、従来のサブトラクティブ法
と同様に、文字印刷、ソルダーコート、外形加工等を行
う。 〔実施例２〕本発明により図２に示す手順でプリント配
線板を製造した。実施例１と同様の条件で行ったが、め
っきレジスト１５の断面形状を、下地銅パターン１２’
にかからないように変更した。 〔実施例３〕本発明により図３に示す手順でプリント配
線板を製造した。
と同様に、文字印刷、ソルダーコート、外形加工等を行
う。 〔実施例２〕本発明により図２に示す手順でプリント配
線板を製造した。実施例１と同様の条件で行ったが、め
っきレジスト１５の断面形状を、下地銅パターン１２’
にかからないように変更した。 〔実施例３〕本発明により図３に示す手順でプリント配
線板を製造した。
【００１６】実施例２と同様の条件で行ったが、スルー
ホール１４の穴開け工程と下地銅パターン１２’形成の
ためのエッチング工程の順序を入れ換えた。 〔実施例４〕本発明により図４に示す手順でプリント配
線板を製造した。 （工程１）樹脂製の絶縁性基板１１の両面に銅箔１２が
被着された銅張積層板１０（同図（ａ））を用い、ＮＣ
ドリル等により銅張積層板１０の所定箇所にスルーホー
ル１４を穴開けする（同図（ｂ））。 （工程２）触媒処理を行った後、無電解銅めっきにより
銅箔１２上およびスルーホール１４の内壁に厚さ数μｍ
の薄付け銅めっき層２０を形成した（同図（ｃ））。 （工程３）従来のサブトラクティブ法と同様の方法で銅
箔１２および薄付け銅めっき層２０をエッチングして所
定配線パターンの下地銅パターン１２’を形成する（同
図（ｄ））。下地銅パターン１２’以外の部分１３は絶
縁性基板１１が露出している。 （工程４）触媒処理をした後（触媒入り銅張積層板を用
いた場合には不要）、スクリーン印刷または感光性レジ
ストの塗布・露光・現像により、基板１１の露出部分に
めっきレジスト層１５を形成する（同図（ｅ））。レジ
スト層１５は下地銅パターン１２’にかからない状態に
なっている。 （工程５）下地銅パターン１２’上およびスルーホール
１４の内壁に、導体回路として厚付け無電解銅めっき層
１６を形成する（同図（ｆ））。
ホール１４の穴開け工程と下地銅パターン１２’形成の
ためのエッチング工程の順序を入れ換えた。 〔実施例４〕本発明により図４に示す手順でプリント配
線板を製造した。 （工程１）樹脂製の絶縁性基板１１の両面に銅箔１２が
被着された銅張積層板１０（同図（ａ））を用い、ＮＣ
ドリル等により銅張積層板１０の所定箇所にスルーホー
ル１４を穴開けする（同図（ｂ））。 （工程２）触媒処理を行った後、無電解銅めっきにより
銅箔１２上およびスルーホール１４の内壁に厚さ数μｍ
の薄付け銅めっき層２０を形成した（同図（ｃ））。 （工程３）従来のサブトラクティブ法と同様の方法で銅
箔１２および薄付け銅めっき層２０をエッチングして所
定配線パターンの下地銅パターン１２’を形成する（同
図（ｄ））。下地銅パターン１２’以外の部分１３は絶
縁性基板１１が露出している。 （工程４）触媒処理をした後（触媒入り銅張積層板を用
いた場合には不要）、スクリーン印刷または感光性レジ
ストの塗布・露光・現像により、基板１１の露出部分に
めっきレジスト層１５を形成する（同図（ｅ））。レジ
スト層１５は下地銅パターン１２’にかからない状態に
なっている。 （工程５）下地銅パターン１２’上およびスルーホール
１４の内壁に、導体回路として厚付け無電解銅めっき層
１６を形成する（同図（ｆ））。
【００１７】以降の工程は実施例１と同様に、オーバー
コート形成、文字印刷、ソルダーコート、外形加工等を
行う。以上の実施例１〜４で製造したプリント配線板
は、いずれもφ０．１ｍｍの小径スルーホールでも安定
して銅導体部を形成することができ（銅張積層板の板厚
１．６ｍｍの場合）、まためっきレジストと同じレベル
にまで厚付け無電解銅めっきによる銅配線を形成できる
ので仕上がり表面もフラットな形状であり、半田ブリッ
ジ等が起こりにくくＳＭＤ部品の実装性も良好である。
コート形成、文字印刷、ソルダーコート、外形加工等を
行う。以上の実施例１〜４で製造したプリント配線板
は、いずれもφ０．１ｍｍの小径スルーホールでも安定
して銅導体部を形成することができ（銅張積層板の板厚
１．６ｍｍの場合）、まためっきレジストと同じレベル
にまで厚付け無電解銅めっきによる銅配線を形成できる
ので仕上がり表面もフラットな形状であり、半田ブリッ
ジ等が起こりにくくＳＭＤ部品の実装性も良好である。
【００１８】しかも、アディティブ法で問題となった基
板と銅箔との密着性も十分確保される上、アディティブ
法特有の接着層を必要としないので材料選択の幅も広が
り、多種多様な用途への適用が可能になった。また、無
電解銅めっき処理の際に、パートリーアディティブ法に
見られた銅とめっきレジストとの実質的な界面が存在し
ないので、めっきレジストの剥離が起こることがない。
そして、オーバーコートを形成することにより、アディ
ティブ法タイプのファインライン・プリント板を製造す
ることができる。
板と銅箔との密着性も十分確保される上、アディティブ
法特有の接着層を必要としないので材料選択の幅も広が
り、多種多様な用途への適用が可能になった。また、無
電解銅めっき処理の際に、パートリーアディティブ法に
見られた銅とめっきレジストとの実質的な界面が存在し
ないので、めっきレジストの剥離が起こることがない。
そして、オーバーコートを形成することにより、アディ
ティブ法タイプのファインライン・プリント板を製造す
ることができる。
【００１９】更に、触媒付与による活性化処理後に直ち
に無電解銅めっきを行うことができるので、スルーホー
ル内での銅導体の密着性が良好であり、活性化面がレジ
ストに触れることがないのでレジストによる汚染も生じ
ない。その上、配線間にめっき触媒等の活性化剤が残留
することがないので、配線間での絶縁性も良好に確保さ
れる。
に無電解銅めっきを行うことができるので、スルーホー
ル内での銅導体の密着性が良好であり、活性化面がレジ
ストに触れることがないのでレジストによる汚染も生じ
ない。その上、配線間にめっき触媒等の活性化剤が残留
することがないので、配線間での絶縁性も良好に確保さ
れる。
【００２０】また、均一な銅皮膜または下地銅層をエッ
チングするので、微細回路の形成が可能であり、めっき
レジストが存在することにより無電解銅めっきを選択的
に行うことができる。更に、本出願人が特開平１−１６
８８７１号公報で提案した、トリエタノールアミン（Ｔ
ＥＡ）等のトリアルカノールモノアミンまたはその塩を
錯化剤かつ加速剤として用いる高速無電解銅めっきを用
いることにより、処理を高速化できる。
チングするので、微細回路の形成が可能であり、めっき
レジストが存在することにより無電解銅めっきを選択的
に行うことができる。更に、本出願人が特開平１−１６
８８７１号公報で提案した、トリエタノールアミン（Ｔ
ＥＡ）等のトリアルカノールモノアミンまたはその塩を
錯化剤かつ加速剤として用いる高速無電解銅めっきを用
いることにより、処理を高速化できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一方では銅張積層板を出発基材として用いることにより
安定した密着力を確保すると同時に、他方ではアディテ
ィブ法本来の利点であるファインライン性を生かすこと
ができ、且つ接着剤塗布工程および化学粗化工程を必要
としないので工程省略による利点も併せて得られる。
一方では銅張積層板を出発基材として用いることにより
安定した密着力を確保すると同時に、他方ではアディテ
ィブ法本来の利点であるファインライン性を生かすこと
ができ、且つ接着剤塗布工程および化学粗化工程を必要
としないので工程省略による利点も併せて得られる。
【図１】本発明によるプリント配線板の製造工程の例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明によるプリント配線板の製造工程の例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】本発明によるプリント配線板の製造工程の例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】本発明によるプリント配線板の製造工程の例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】従来のアディティブ法による典型的なプリント
配線板製造工程を示す断面図である。
配線板製造工程を示す断面図である。
【図６】従来のサブトラクティブ法による典型的なプリ
ント配線板製造工程を示す断面図である。
ント配線板製造工程を示す断面図である。
１０…銅張積層板 １１…絶縁性基板（樹脂製） １２…銅皮膜 １２’…下地銅パターン １３…エッチングにより露出された絶縁性基板１１の表
面部分 １４…スルーホール １５…めっきレジスト １６…厚付け無電解銅めっき層
面部分 １４…スルーホール １５…めっきレジスト １６…厚付け無電解銅めっき層
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁性基板とその両面の銅皮膜とを含む
銅張積層板の、該銅皮膜を含む下地銅層をエッチングす
ることにより、所定配線パターンに対応した形の下地銅
パターンを形成する工程、 上記エッチングにより上記所定配線パターンを反転した
形に露出された絶縁性基板表面領域にめっきレジスト層
を形成する工程、 下記厚付け無電解銅めっき工程より前に、上記銅張積層
板にスルーホールの穴開けを行う工程、および上記下地
銅パターン上および上記スルーホールの内壁に所定配線
に必要な厚さの厚付け無電解銅めっき層を形成する工程
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記銅張積層板は、前記絶縁性基板とそ
の両面の銅皮膜とから成る両面配線板であるか、または
前記絶縁性基板とその両面の銅皮膜および該基板内部の
銅配線層とから成る多層配線板であることを特徴とする
請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 前記下地銅層は前記銅皮膜から成るか、
または前記銅皮膜とその上の薄付け無電解銅めっき層と
から成ることを特徴とする請求項１または２に記載の方
法。 - 【請求項４】 前記スルーホールの穴開けを、前記エッ
チング工程より後に行うことを特徴とする請求項１から
３までのいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項５】 前記スルーホールの穴開けを、前記エッ
チング工程より前に行うことを特徴とする請求項１から
３までのいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項６】 前記スルーホール穴開け工程より後且つ
前記エッチング工程より前に、前記下地銅層上および前
記スルーホール内壁に薄付け無電解銅めっきを行うこと
を特徴とする請求項５記載の方法。 - 【請求項７】 前記厚付け無電解銅めっきの後に、該厚
付け無電解銅めっき層および前記めっきレジストの所定
領域を覆うオーバーコートを形成することを特徴とする
請求項１から６までのいずれか１項に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33728992A JPH06188562A (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33728992A JPH06188562A (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188562A true JPH06188562A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18307221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33728992A Pending JPH06188562A (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06188562A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100905567B1 (ko) * | 2007-06-07 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2019114722A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-17 JP JP33728992A patent/JPH06188562A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100905567B1 (ko) * | 2007-06-07 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2019114722A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
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