JP2000332179A - 端子の固定構造 - Google Patents

端子の固定構造

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JP2000332179A JP11137436A JP13743699A JP2000332179A JP 2000332179 A JP2000332179 A JP 2000332179A JP 11137436 A JP11137436 A JP 11137436A JP 13743699 A JP13743699 A JP 13743699A JP 2000332179 A JP2000332179 A JP 2000332179A
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Toshimasa Akamatsu
敏正 赤松
Yuji Uno
雄二 鵜野
Takashi Ota
隆 太田
Kiko Yukimatsu
規光 行松
Yuko Wakabayashi
祐幸 若林
Takafumi Yasuhara
孝文 安原
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Denso Ten Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワイヤボンディングされる端子の半導体装置
用樹脂ケースへの固定構造において、端子の樹脂ケース
への固定密着強度を向上してボンディング不良を防止で
きる半導体装置の端子の固定構造を実現することを課題
とする。 【解決手段】 樹脂ケース６０に固定される端子４０
は、その裏面４０ｂが樹脂ケース６０の台座部６００の
表面６４に密着され、端子４０の表面４０ａがワイヤボ
ンディングされるパッド部として樹脂ケース６０の台座
部６００に露出されており、このパッド部から延長した
端子４０の先端部４１が樹脂ケース６０の突出部６１で
覆われるように樹脂材で一体成型されて樹脂ケース６０
に固着されてなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部と接続される
端子、特にその表面上にワイヤボンディングがなされる
端子を、樹脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来の半導体装置の端子の固定構
造を示す図で、（ａ）は半導体装置全体を説明する図、
（ｂ）は端子の固定断面図、（ｃ）は端子の固定後面断
面図である。
【０００３】半導体装置の端子の固定構造は、端子１５
が半導体装置１００に設けられている樹脂ケース６０の
Ｌ字型に突出した台座部６００の装着面６４に厚みＴ１
で埋め込まれて固着されたもので、この端子１５の表面
と、基板１０に実装された半導体素子２８の電極２５の
表面とがボンディング用ウエッジツール８０の貫通孔か
ら繰り出した金属細線３０で押し付けられて、超音波振
動によりボンディング接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
半導体装置の端子の固定構造では、樹脂により固定され
た端子はその表面が開放され、埋め込み方向の厚さも薄
いため、端子の樹脂ケースへの固定密着強度が比較的弱
く、ボンディング後のウエッジツールの移動時に、ウエ
ッジツールの引き上げに伴うワイヤへの引張力が端子を
ケースから引き動かす力となり樹脂ケースに対する位置
ズレが起こり易く、しかもボンディング接続時の超音波
振動で端子が動き、ボンディング不良となる恐れがあっ
た。本発明はこれらの問題を解決するもので、端子の樹
脂ケースへの固定密着強度を向上して、特にボンディン
グ不良を防止できる端子の固定構造を実現することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、前
記端子は、該端子の裏面より端部を介し、表面の一部に
かけて樹脂ケースで覆われて固定されてなることを特徴
とするものである。
【０００６】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子には、固定用穴が形成され、該端子は該端
子の裏面より該固定用穴を介し、表面の一部にかけて樹
脂ケースで覆われて固定されてなることを特徴とするも
のである。
【０００７】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、該端子の断面がコ字型形状に形成さ
れ、前記樹脂ケースの台座部の裏面と該台座部の表面と
を挟み込むように固着され、さらにその先端が折り曲げ
られて該台座部の表面に埋め込まれて該樹脂ケースに固
定されてなることを特徴とするものである。
【０００８】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、該端子の先端下面が尖った三角形状の
加工バリを有し、該端子が前記樹脂ケースの台座部の表
面に密着した状態で、該加工バリが該樹脂ケースの台座
部の表面に埋め込まれ、該樹脂ケースに固定されてなる
ことを特徴とするものである。
【０００９】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、該端子の裏面が凹凸形状に形成され、
前記樹脂ケースの台座部の表面に密着した状態で、該凹
凸部が該樹脂ケースの台座部の表面に埋め込まれ、該樹
脂ケースに固定されてなることを特徴とするものであ
る。
【００１０】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、外部と接続されるべき表面部分のみパ
ッド部として該樹脂ケースの台座部より露出され、該表
面部分とは異なる部分が該樹脂ケースの台座部に埋め込
まれ、該樹脂ケースに固定されてなることを特徴とする
ものである。
【００１１】また、前記端子は、該端子の断面が凸型形
状に折り曲げられてなり、その表面部が前記パッド部と
して形成されてなることを特徴とするものである。
【００１２】また、前記端子は、該端子の断面が略逆Ｕ
字型形状に折り曲げられてなり、その表面部が前記パッ
ド部として形成されてなることを特徴とするものであ
る。
【００１３】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、複数個並べられて構成され、該各端子
の所定部分にはその断面が凸型形状部として形成され、
該凸型形状部は前記樹脂ケースの台座部に埋め込まれて
なるものであって、互いに隣接する該端子の凸型形状部
が、該端子において互いに異なる部分でそれぞれ形成さ
れてなることを特徴とするものである。
【００１４】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子は、該端子の裏面より側部を介し、表面の
一部にかけて樹脂ケースで覆われて固定されてなること
を特徴とするものである。
【００１５】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子の側部表面の一部に凹部が形成され、該凹
部が前記樹脂ケースに埋め込まれてなることを特徴とす
るものである。
【００１６】また、表面上で外部と接続される端子を樹
脂ケースの台座部上に固定する端子の固定構造におい
て、前記端子の一部が打ち込まれてなり、該打ち込まれ
た部分が折り曲げられて、該樹脂ケースの台座部に埋め
込まれる突出部が形成されてなることを特徴とするもの
である。
【００１７】また、前記突出部は複数カ所形成され、該
各突出部は同一方向に折り曲げられてなることを特徴と
するものである。
【００１８】また、前記突出部は複数カ所形成され、該
各突出部はそれぞれ相反する方向に曲げられてなること
を特徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
面を参照して説明する。
【００２０】図１は本発明の第１の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造を示す図で、（ａ）は半導体
装置全体を説明する図、（ｂ）は端子の固定断面図、
（ｃ）は端子の固定上面図である。
【００２１】尚、第１の実施の形態から第１２の実施の
形態までの同一構成品は第１の実施の形態で説明し、他
の実施の形態では説明を省略する。
【００２２】半導体装置の端子の固定構造は、半導体装
置１に設けられた樹脂ケース６０の台座部６００に端子
４０を埋め込んで固着される構造であり、この端子４０
の表面、及び基板１０に実装された半導体素子２８の電
極２５の表面にボンディング用ウエッジツール８０の貫
通孔から繰り出した金属細線３０がそれぞれ押し付けら
れ、超音波振動によりボンディング接続がなされる。
【００２３】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装
置の端子の固定構造では、半導体装置１に設けられた樹
脂ケース６０の台座部６００上に固定される端子４０
は、長方形の形状で薄板の金属材で成型されている。そ
して、端子４０の裏面４０ｂが樹脂ケース６０の台座部
６００の表面６４に密着され、端子４０の表面４０ａが
ワイヤボンディングされるパッド部として樹脂ケース６
０の台座部６００より露出している。更に、このパッド
部４０ａから延長した端子４０の先端部４１が樹脂ケー
ス６０の突出部６１で覆われている。このような端子４
０の固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂ケース
６０に固着することで実現できる。
【００２４】これにより、樹脂ケース６０に固着された
端子４０は、樹脂ケース６０の台座部６００の表面６４
への密着と、さらに樹脂ケース６０の突出部６１の押圧
面６０ａによる押圧とによりその固定強度が強化され、
ボンディング後のウエッジツール８０の移動時におけ
る、端子４０へのワイヤ３０の引き上げに伴う位置ズレ
等が防止できる。特にボンディング接続時の超音波振動
による端子４０の動きが防止でき、ボンディングの信頼
性を向上することができる。また、端子４０の形状は従
来と変わらないので金型を変更するだけで実現でき、固
定構造は簡素化されて、コストを低減することができ
る。
【００２５】次に、本発明の第２の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図２は本
発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の端子の固定
構造を示す図で、（ａ）は端子の固定断面図、（ｂ）は
端子の固定上面図である。
【００２６】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース６０の台座部６００上に固定される端子４０は、
長方形の形状でその中央部に固定用穴４２が設けられた
薄板の金属材で成型されている。そして端子４０の裏面
４０ｂが樹脂ケース６０の台座部６００の表面６４に密
着され、端子４０の表面４０ａがワイヤボンディングさ
れるパッド部として樹脂ケース６０の台座部６００より
露出している。更に、樹脂ケース６０には端子４０の固
定用穴４２を介してパッド部表面４０ａから突出した固
定用穴４２の径より大きい断面であるＴ字型の突起部６
２が形成されている。この端子４０は突起部６２の押圧
面６３と樹脂ケース６０の台座部６００の表面６４とで
挟み込まれた状態になっている。このような端子４０の
固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂ケース６０
に固着することで実現できる。
【００２７】これにより、樹脂ケース６０に固着された
端子４０は、樹脂ケース６０の台座部６００の表面６４
への密着と、さらに樹脂ケース６０の突出部６２の押圧
面６３による押圧とによりその固定強度が強化され、ボ
ンディング後のウエッジツール８０の移動時における、
端子４０へのワイヤ３０の引き上げに伴う位置ズレ等が
防止できる。特にボンディング接続時の超音波振動によ
る端子４０の動きが防止でき、ボンディングの信頼性を
向上することができる。
【００２８】次に、本発明の第３の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図３は本
発明の第３の実施の形態に係る半導体装置の端子の固定
構造を示す図である。
【００２９】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース６０の台座部６００上に固定される端子４０は、
その断面がコ字型形状で、さらにその先端４４が内側に
折り曲げられて薄板の金属材で成型されている。そし
て、この端子４０は樹脂ケース６０の台座部６００の裏
面６０ｂとこの台座部６００の表面６０ｃとを挟み込む
ように樹脂ケース６０に固着されている。また、樹脂ケ
ース６０の台座部６００の表面側６０ｃに固着された端
子４０の表面４０ａがワイヤボンディングされるパッド
部として樹脂ケース６０の台座部６００より露出してい
る。さらにパッド部４０ａから延長した端子４０の先端
部４４が折り曲げられて樹脂ケース６０の台座部６００
の内部６５に埋め込まれている。このような端子４０の
固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂ケース６０
に固着することで実現できる。
【００３０】これにより、樹脂ケース６０に固着された
端子４０は、樹脂ケース６０の台座部６００の裏面６０
ｂと台座部６００の表面６０ｃとを挟み込むことによる
固着と、さらに端子４０の先端部４４を樹脂ケース６０
の台座部６００の内部６５に埋め込むことによる固着と
でその固定強度が強化され、ボンディング後のウエッジ
ツール８０の移動時における、端子４０へのワイヤ３０
の引き上げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音
波振動による端子４０の動きが防止でき、ボンディング
の信頼性を向上することができる。さらに端子４０を先
端部４４と台座部６００の壁裏面６０ｂとで保持するこ
とが可能となり、金型における樹脂の注入時の流動圧に
よる端子４０の位置ズレを起こすことなく、樹脂充填後
の端子４０の位置精度を向上させることができる。
【００３１】次に、本発明の第４の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図４は本
発明の第４、第５の実施の形態に係る半導体装置の端子
の固定構造を示す図で、本図（ａ）が第４の実施の形態
による構造図である。
【００３２】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース６０の台座部６００上に固定される端子４０は、
長方形の形状でその先端下面４５には先の尖った三角形
状の加工バリが残されたままで薄板の金属材で成型され
ている。そして、端子４０の裏面４０ｂが樹脂ケース６
０の台座部６００の表面６４に密着して端子４０の先端
下面４５の加工バリが樹脂ケース６０の台座部６００の
内部６６に埋め込まれた状態となっている。このような
端子４０の固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂
ケース６０に固着することで実現できる。
【００３３】これにより、樹脂ケース６０に固着された
端子４０は、樹脂ケース６０の台座部６００の表面６４
への密着と、さらに端子４０の先端下面４５の加工バリ
を樹脂ケース６０の台座部６００の内部６６に埋め込む
ことによる固着とで固定強度が強化され、ボンディング
後のウエッジツール８０の移動時における、端子４０へ
のワイヤ３０の引き上げに伴う位置ズレとボンディング
接続時の超音波振動による端子４０の動きが防止できボ
ンディングの信頼性を向上することができる。
【００３４】また、端子４０の形状は加工バリを残すだ
けで実現でき、その固定構造は簡素化されて、コストを
低減することができる。
【００３５】次に、本発明の第５の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図４は本
発明の第４、第５の実施の形態に係る半導体装置の端子
の固定構造を示す図で、本図（ｂ）が第５の実施の形態
による構造図である。
【００３６】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース６０の台座部６００上に固定される端子４０は、
長方形の形状でその裏面４６が凹凸形状に薄板の金属材
で成型されている。そして端子４０の裏面４６が樹脂ケ
ース６０の台座部６００の表面６８に密着して裏面４６
の凹凸部が樹脂ケース６０の台座部６００の内部６８に
埋め込まれるように形成されている。このような端子４
０の固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂ケース
６０に固着することで実現できる。
【００３７】これにより、樹脂ケース６０に固着された
端子４０は、樹脂ケース６０の台座部６００の表面６８
への密着と、さらに端子４０の裏面４６を樹脂ケース６
０の台座部６００の内部６８に埋め込むことによる固着
とで固定強度が強化され、ボンディング後のウエッジツ
ール８０の移動時における、端子４０へのワイヤ３０の
引き上げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音波
振動による端子４０の動きが防止でき、ボンディングの
信頼性を向上することができる。
【００３８】次に、本発明の第６の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図５は本
発明の第６、第７の実施の形態に係る半導体装置の端子
の固定構造を示す図で、本図（ａ）が第６の実施の形態
による構造図である。
【００３９】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース６０の台座部６００上に固定される端子４０はそ
の前後方向の断面が略凸型形状である薄板の金属材で成
型されている。そして端子４０の凸部の表面４０ａがワ
イヤボンディングされるパッド部として樹脂ケース６０
の台座部６００に露出し、このパッド部４０ａの裏面４
０ｂが樹脂ケース６０の台座部６００の表面７０に密着
されている。さらにこのパッド部４０ａから延長した両
端部分がそれぞれＬ型形状４７、４８に折り曲げられ
て、樹脂ケース６０の台座部６００の内部６９、７１に
埋め込まれた形状となっている。このような端子４０の
固定は金型により樹脂材で一体成型して樹脂ケース６０
に固着することで実現できる。
【００４０】これにより、樹脂ケース６０に固着された
端子４０は、樹脂ケース６０の台座部６００の表面７０
への密着と、さらに端子４０の裏面４０ｂのＬ型形状に
折り曲げられた両端部分４７、４８を樹脂ケース６０の
台座部６００の内部６９、７１に埋め込むことによる固
着とで固定強度が強化され、ボンディング後のウエッジ
ツール８０の移動時における、端子４０へのワイヤ３０
の引き上げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音
波振動による端子４０の動きが防止でき、ボンディング
の信頼性を向上することができる。
【００４１】さらに端子４０を前後のそれぞれの端部４
７、４８で保持することが可能となり、金型における樹
脂の注入時の流動圧による端子４０の位置ズレを起こす
ことなく、樹脂充填後の端子４０の位置精度を向上させ
ることができる。
【００４２】次に、本発明の第７の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図５は本
発明の第６、第７の実施の形態に係る半導体装置の端子
の固定構造を示す図で、本図（ｂ）が第７の実施の形態
による構造図である。
【００４３】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース６０の台座部６００上に固定される端子４０は、
左右方向の断面がＵ字型形状に薄板の金属材で成型され
ている。そして端子４０のＵ字型の中央部表面４０ａが
ワイヤボンディングされるパッド部として樹脂ケース６
０の台座部６００に露出され、このパッド部４０ａの裏
面が樹脂ケース６０の台座部６００の表面に密着されて
いる。さらにこのパッド部４０ａの左右両端部分４９が
それぞれＵ字型形状に折り曲げられて、樹脂ケース６０
の台座部６００の内部７２に埋め込まれるように形成さ
れている。この端子４０の固定は樹脂材で一体成型して
樹脂ケース６０に固着することで実現できる。
【００４４】これにより、樹脂ケース６０に固着された
端子４０は、樹脂ケース６０の台座部６００の表面への
密着と、さらに端子４０のＵ字型形状に折り曲げられた
両端部分４９を樹脂ケース６０の台座部６００の内部７
２に埋め込むことによる固着とで固定強度が強化され、
ボンディング後のウエッジツール８０の移動時におけ
る、端子４０へのワイヤ３０の引き上げに伴う位置ズレ
とボンディング接続時の超音波振動による端子４０の動
きが防止でき、ボンディングの信頼性を向上することが
できる。
【００４５】次に、本発明の第８の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図６は本
発明の第８の実施の形態に係る半導体装置の端子の固定
構造を示す図で、（ａ）は端子の固定断面図、（ｂ）は
端子の固定上面透視図である。
【００４６】本半導体装置の端子の固定構造は、複数個
の端子が並べられて構成され、隣り合った端子の間隔を
可能な限り狭めてもお互いに干渉しないように、隣り合
ったそれぞれの端子の形状が変えられたものである。本
構造における樹脂ケース６０の台座部６００上に固定さ
れる端子５０、５１では、隣り合った端子の一方の端子
５０については、その先端部に断面が凸型形状の突起部
５３が凸型形状部９０として端子５０の裏面部に形成さ
れ、他方の端子５１については、その中間部に断面が凸
型形状の突起部５４が凸型形状部９１として端子５１の
裏面部に形成されており、互いに異なる位置にこれら凸
型形状部９０、９１が設けられ、重ならないようになさ
れている。この端子５０、５１の表面はワイヤボンディ
ングされるパッド部として樹脂ケース６０の台座部６０
０に露出され、このパッド部の裏面が樹脂ケース６０の
台座部６００の表面に密着されている。さらに端子５
０、５１のそれぞれの突起部５３、５４が樹脂ケース６
０の台座部６００の内部７３に埋め込まれるように形成
されている。この端子５０、５１の固定は樹脂材で一体
成型して樹脂ケース６０に固着することで実現できる。
尚、本実施の形態による端子４０の形状では断面が凸型
形状の突起部を設けているが、これに拘らず角型形状等
の突起部を設けて樹脂ケース６０の台座部６００に埋め
込み、固定強度が強化されたものであっても良い。
【００４７】これにより、樹脂ケース６０に固着された
端子５０、５１は、樹脂ケース６０の台座部６００の表
面への密着と、さらに端子５０、５１のそれぞれの突起
部５３、５４を樹脂ケース６０の台座部６００の内部７
３に埋め込むことによる固着とで固定強度が強化され、
ボンディング後のウエッジツール８０の移動時におけ
る、端子４０へのワイヤ３０の引き上げに伴う位置ズレ
とボンディング接続時の超音波振動による端子４０の動
きが防止でき、ボンディングの信頼性を向上することが
できる。また、隣り合ったそれぞれの端子の突起部の位
置は先端部と中間部とに互いに干渉しないように交互に
変えているため、端子の間隔を可能な限り狭めて、複数
の端子を高密度に装着できる。
【００４８】次に、本発明の第９の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造について説明する。図７は本
発明の第９、第１０の実施の形態に係る半導体装置の端
子の固定構造を示す図で、本図（ａ）が第９の実施の形
態による構造断面図、本図（ｂ）が第９の実施の形態に
よる構造上面図である。
【００４９】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース６０の台座部６００上に固定される端子４０は、
長方形の形状で薄板の金属材で成型されている。そして
端子４０の裏面４０ｂが樹脂ケース６０の台座部６００
の表面６４に密着され、端子４０の表面４０ａがワイヤ
ボンディングされるパッド部として樹脂ケース６０の台
座部６００に露出されている。また、樹脂ケース６０に
はこのパッド部４０ａの中央部左右両端（側部に相当）
の表面の一部分５５を押圧するように被せられた突起部
７４が形成され、端子４０を突起部７４と樹脂ケース６
０の台座部６００の表面６４とで挟み込むようになされ
ている。この端子４０の固定は樹脂材で一体成型して樹
脂ケース４０に固着することで実現できる。
【００５０】これにより、樹脂ケース６０に固着された
端子４０は、樹脂ケース６０の台座部６００の表面６４
への密着と、さらに樹脂ケース６０の突出部７４の押圧
面７４ａによる端子４０の表面部分５５への固着とで固
定強度が強化され、ボンディング後のウエッジツール８
０の移動時における、端子４０へのワイヤ３０の引き上
げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音波振動に
よる端子４０の動きが防止でき、ボンディングの信頼性
を向上することができる。また、端子４０の形状は従来
と変わらないので金型を変えるだけで実現でき、固定構
造は簡素化されて、コストを低減することができる。
【００５１】次に、本発明の第１０の実施の形態に係る
半導体装置の端子の固定構造について説明する。図７は
本発明の第９、第１０の実施の形態に係る半導体装置の
端子の固定構造を示す図で、本図（ｃ）が第１０の実施
の形態による構造断面図、本図（ｄ）が第１０の実施の
形態による構造上面図である。
【００５２】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース６０の台座部６００上に固定される端子４０は、
長方形の形状である薄板の金属材で成型されており、上
部表面４０ａの中央部左右両端（側部に相当）にはそれ
ぞれ凹型形状の凹部５６が設けられている。そしてこの
端子４０の裏面４０ｂが樹脂ケース６０の台座部６００
の表面６４に密着され、端子４０の表面４０ａがワイヤ
ボンディングされるパッド部として樹脂ケース６０の台
座部６００に露出されている。また、樹脂ケース６０に
はこのパッド部の凹部５６の表面を押圧するように埋め
込まれた突出部７５が形成され、端子４０を突出部７５
と樹脂ケース６０の台座部６００の表面６４とで挟み込
むようになされている。この端子４０の固定は樹脂材で
一体成型して樹脂ケース６０に固着することで実現でき
る。
【００５３】これにより、樹脂ケース６０に固着された
端子４０は、樹脂ケース６０の台座部６００の表面６４
への密着と、さらに樹脂ケース６０の突出部７５の押圧
面７５ａによる端子４０の凹部５６への押圧とで固定強
度が強化され、ボンディング後のウエッジツール８０の
移動時における、端子４０へのワイヤ３０の引き上げに
伴う位置ズレとボンディング接続時の超音波振動による
端子４０の動きが防止でき、ボンディングの信頼性を向
上することができる。
【００５４】次に、本発明の第１１の実施の形態に係る
半導体装置の端子の固定構造について説明する。図８は
本発明の第１１、第１２の実施の形態に係る半導体装置
の端子の固定構造を示す図で、本図（ａ）が第１１の実
施の形態による構造断面図、本図（ｂ）が第１１の実施
の形態による構造上面図である。
【００５５】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース６０の台座部６００上に固定される端子４０は、
長方形の形状である薄板の金属材で成型されており、上
部表面４０ａの中央部分の前後方向の数カ所に舌片状の
突出部５７が打ち込みにより設けられている。この突出
部５７は端子４０の裏面側に対し、同一方向に打ち曲げ
られて成型されている。この上部表面４０ａがワイヤボ
ンディングされるパッド部として樹脂ケース６０の台座
部６００に露出され、このパッド部４０ａの裏面が樹脂
ケース６０の台座部６００の表面６４に密着されてい
る。さらにこのパッド部４０ａの裏面に設けられた突出
部５７が樹脂ケース６０の台座部６００のの内部７６に
埋め込まれるようになされている。この端子４０の固定
は樹脂材で一体成型して樹脂ケース６０に固着すること
で実現できる。
【００５６】これにより、樹脂ケース６０に固着された
端子４０は、樹脂ケース６０の台座部６００の表面６４
への密着と、さらに端子４０の突出部５７を樹脂ケース
６０の台座部６００の内部７６に埋め込むことによる固
着とで固定強度が強化され、ボンディング後のウエッジ
ツール８０の移動時における、端子４０へのワイヤ３０
の引き上げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音
波振動による端子４０の動きが防止でき、ボンディング
の信頼性を向上することができる。
【００５７】次に、本発明の第１２の実施の形態に係る
半導体装置の端子の固定構造について説明する。図８は
本発明の第１１、第１２の実施の形態に係る半導体装置
の端子の固定構造を示す図で、本図（ｃ）が第１２の実
施の形態による構造断面図、（ｄ）が第１２の実施の形
態による構造上面図である。
【００５８】本半導体装置の端子の固定構造では、樹脂
ケース６０の台座部６００上に固定される端子４０は、
長方形の形状である薄板の金属材で成型されており、上
部表面４０ａの中央部分の前後両端部近辺にそれぞれ裏
面側に対し相反する方向に打ち曲げられて成型されてい
る。この上部表面４０ａがワイヤボンディングされるパ
ッド部として樹脂ケース６０の台座部６００に露出さ
れ、このパッド部４０ａの裏面が樹脂ケース６０の台座
部６００の表面６４に密着されている。さらにこのパッ
ド部４０ａの裏面に設けられた相反する方向に曲げられ
た突出部５８が樹脂ケース６０の台座部６００の内部７
７にそれぞれに埋め込まれるようになされている。この
端子４０の固定は樹脂材で一体成型して樹脂ケース６０
に固着することで実現できる。尚、本実施の形態による
端子４０の形状では前後両端部近辺にそれぞれが相反す
る方向のＬ字型形状の突出部５８が設けられているが、
これに拘らずコ字型形状等の突起部を設けて樹脂ケース
６０の台座部６００に埋め込み、固定強度が強化された
ものであっても良い。
【００５９】これにより、樹脂ケース６０に固着された
端子４０は、樹脂ケース６０の台座部６００の表面６４
への密着と、さらに端子４０の突出部５８を樹脂ケース
６０の台座部６００の内部７７に埋め込むことによる固
着とで固定強度が強化され、ボンディング後のウエッジ
ツール８０の移動時における、端子４０へのワイヤ３０
の引き上げに伴う位置ズレとボンディング接続時の超音
波振動による端子４０の動きが防止でき、ボンディング
の信頼性を向上することができる。
【００６０】さらに端子４０を互いに相反する方向に設
けられた突出部５７で保持することが可能となり、金型
における樹脂の注入時の流動圧による端子４０の位置ズ
レを起こすことなく、樹脂充填後の端子４０の位置精度
を向上させることができ、固定強度もより強化できる。
【００６１】尚、以上の実施例ではワイヤボンディング
を対称としたがこれに限らず、その他振動を併う溶接を
対称としても良い。
【００６２】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、端
子の固定構造において、端子の樹脂ケースへの固着強度
を強化し、特にボンディング後のウエッジツールの移動
時における、端子へのワイヤの引き上げに伴う位置ズレ
を防ぎ、ボンディング接続時の超音波振動による端子の
動きを防止して、ボンディングの信頼性を向上すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の
端子の固定構造を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の
端子の固定構造を示す図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置の
端子の固定構造を示す図である。
【図４】本発明の第４、第５の実施の形態に係る半導体
装置の端子の固定構造を示す図である。
【図５】本発明の第６、第７の実施の形態に係る半導体
装置の端子の固定構造を示す図である。
【図６】本発明の第８の実施の形態に係る半導体装置の
端子の固定構造を示す図である。
【図７】本発明の第９、第１０の実施の形態に係る半導
体装置の端子の固定構造を示す図である。
【図８】本発明の第１１、第１２の実施の形態に係る半
導体装置の端子の固定構造を示す図である。
【図９】従来の半導体装置の端子の固定構造を示す図で
ある。
【符号の説明】
１０・・・基板 ２５・・・半導体素子の電極 ２８・・・半導体素子 ３０・・・金属細線 ４０・・・端子 ５０・・・パワー素子 ６０・・・樹脂ケース ８０・・・ウエッジツール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 行松 規光 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 (72)発明者 若林 祐幸 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 (72)発明者 安原 孝文 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 Ｆターム(参考） 5F044 AA07

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
    ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子は、該端子の裏面より端部を介し、表面の一部
    にかけて樹脂ケースで覆われて固定されてなることを特
    徴とする端子の固定構造。
  2. 【請求項２】 表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
    ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子には、固定用穴が形成され、該端子は該端子の
    裏面より該固定用穴を介し、表面の一部にかけて樹脂ケ
    ースで覆われて固定されてなることを特徴とする端子の
    固定構造。
  3. 【請求項３】 表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
    ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子は、該端子の断面がコ字型形状に形成され、前
    記樹脂ケースの台座部の裏面と該台座部の表面とを挟み
    込むように固着され、さらにその先端が折り曲げられて
    該台座部の表面に埋め込まれて該樹脂ケースに固定され
    てなることを特徴とする端子の固定構造。
  4. 【請求項４】 表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
    ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子は、該端子の先端下面が尖った三角形状の加工
    バリを有し、該端子が前記樹脂ケースの台座部の表面に
    密着した状態で、該加工バリが該樹脂ケースの台座部の
    表面に埋め込まれ、該樹脂ケースに固定されてなること
    を特徴とする端子の固定構造。
  5. 【請求項５】 表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
    ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子は、該端子の裏面が凹凸形状に形成され、前記
    樹脂ケースの台座部の表面に密着した状態で、該凹凸部
    が該樹脂ケースの台座部の表面に埋め込まれ、該樹脂ケ
    ースに固定されてなることを特徴とする端子の固定構
    造。
  6. 【請求項６】 表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
    ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子は、外部と接続されるべき表面部分のみパッド
    部として該樹脂ケースの台座部より露出され、該表面部
    分とは異なる部分が該樹脂ケースの台座部に埋め込ま
    れ、該樹脂ケースに固定されてなることを特徴とする端
    子の固定構造。
  7. 【請求項７】 前記端子は、該端子の断面が凸型形状に
    折り曲げられてなり、その表面部が前記パッド部として
    形成されてなることを特徴とする請求項６記載の端子の
    固定構造。
  8. 【請求項８】 前記端子は、該端子の断面が略逆Ｕ字型
    形状に折り曲げられてなり、その表面部が前記パッド部
    として形成されてなることを特徴とする請求項６記載の
    端子の固定構造。
  9. 【請求項９】 表面上で外部と接続される端子を樹脂ケ
    ースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子は、複数個並べられて構成され、該各端子の所
    定部分にはその断面が凸型形状部として形成され、該凸
    型形状部は前記樹脂ケースの台座部に埋め込まれてなる
    ものであって、互いに隣接する該端子の凸型形状部が、
    該端子において互いに異なる部分でそれぞれ形成されて
    なることを特徴とする端子の固定構造。
  10. 【請求項１０】 表面上で外部と接続される端子を樹脂
    ケースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子は、該端子の裏面より側部を介し、表面の一部
    にかけて樹脂ケースで覆われて固定されてなることを特
    徴とする端子の固定構造。
  11. 【請求項１１】 表面上で外部と接続される端子を樹脂
    ケースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子の側部表面の一部に凹部が形成され、該凹部が
    前記樹脂ケースに埋め込まれてなることを特徴とする端
    子の固定構造。
  12. 【請求項１２】 表面上で外部と接続される端子を樹脂
    ケースの台座部上に固定する端子の固定構造において、 前記端子の一部が打ち込まれてなり、該打ち込まれた部
    分が折り曲げられて、該樹脂ケースの台座部に埋め込ま
    れる突出部が形成されてなることを特徴とする端子の固
    定構造。
  13. 【請求項１３】 前記突出部は複数カ所形成され、該各
    突出部は同一方向に折り曲げられてなることを特徴とす
    る請求項１２記載の端子の固定構造。
  14. 【請求項１４】 前記突出部は複数カ所形成され、該各
    突出部はそれぞれ相反する方向に曲げられてなることを
    特徴とする請求項１２記載の端子の固定構造。
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