JPH0729836U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0729836U
JPH0729836U JP067009U JP6700993U JPH0729836U JP H0729836 U JPH0729836 U JP H0729836U JP 067009 U JP067009 U JP 067009U JP 6700993 U JP6700993 U JP 6700993U JP H0729836 U JPH0729836 U JP H0729836U
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JP
Japan
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lead
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thin
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JP067009U
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和美 高畠
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Sanken Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanken Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード細線を外部リードに十分な機械的強度
で接続された半導体装置を提供すること。 【構成】 本考案の半導体装置は、外部リード２が肉薄
ポスト部２ａと肉厚本体部２ｂを有する。本体部２ｂの
他方の主面のポスト部２ａ側には凹部２ｃが形成されて
いる。ポスト部２ａの一方の主面にはリード細線４が接
続されている。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、外部リードの肉薄ポスト部にリード細線が接続された構造の半導体 装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
支持板と、支持板の近傍に配置された外部リードとを有し、外部リードの支持 板近傍（ポスト部）にリード細線が接続された半導体装置は公知である。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、ポスト部の上面（ワイヤボンディング領域）は、リード細線の接続 強度が十分に得られるように平滑である必要がある。このため、ポスト部は予め 上面をハンマでプレスして平坦化処理を施しておく。ところが、このような機械 的加工を施すと、リード細線のワイヤボンディング時にポスト部が載置台から浮 き上がってしまい、ワイヤボンディングの押圧力及び超音波振動がリード細線に 十分に加わらず、リード細線を外部リードに十分な接続強度で固着できないとい う問題が生じた。
【０００４】 そこで本考案はリード細線を外部リードのポスト部に十分な接続強度で固着で きる半導体装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案による半導体装置では、支持板とこの近傍に配置された外部リードとを 備え、外部リードは支持板側から順次肉薄のポスト部と肉厚の本体部とを有して おり、ポスト部の一方の主面は本体部の一方の主面よりも他方の主面側に偏位し ており、本体部の他方の主面のポスト部側には外部リードの幅方向の全体に渡っ て延在する凹部が形成されており、ポスト部の一方の主面にリード細線が接続さ れている。
【０００６】
【考案の作用および効果】
外部リードの他方の主面に形成された凹部は、ポスト部の偏位・屈曲を容易に する。このため、プレス成形時にポスト部が本体部から屈曲してもワイヤボンデ ィング時にポスト部を押え具で押圧することでそれを容易に矯正できる。
【０００７】 この結果、リード細線にワイヤボンディング時の押圧力及び超音波振動を十分 に加えることができ、リード細線が外部リードのポスト部に十分な接続強度で固 着された半導体装置が実現される。
【０００８】
【実施例】
以下、本考案の実施例を図１及び図２を参照して説明する。
【０００９】 図１は、本考案の一実施例に係る半導体装置を示す断面図である。図示のよう に、支持板１、外部リード２、半導体チップ３、リード細線４及び樹脂封止体５ によって構成されている。支持板１と外部リード２は、帯状の金属板を打ち抜き 加工して形成されたリードフレームから成る。半導体チップ３は接着剤６によっ て支持板１の一方の主面に固着されており、半導体チップ３の電極（図示せず） と外部リード２とはリード細線４によって電気的に接続されている。樹脂封止体 ５は周知のトランスファモールドによって形成されており、外部リード２の一端 側と支持板１、半導体チップ３及びリード細線４を被覆する。
【００１０】 外部リード２は、支持板１側から順番に肉薄のポスト部２ａと肉厚の本体部２ ｂを有している。ポスト部２ａは、上述のようにリード細線４の接続領域（ワイ ヤボンディング領域）の平滑性を向上するために平坦な金型で外部リード２の一 方の主面を部分的にプレスして形成されたものである。このため、ポスト部２ａ の一方の主面は本体部２ｂの一方の主面よりも外部リード２の他方の主面側に偏 位している。なお、ポスト部２ａは、図２に示すようにワイヤボンディング時に 押え具７を当接できるように従来よりも長さＬを増大している。
【００１１】 外部リード２の他方の主面には凹部２ｃが形成されている。凹部２ｃは、本体 部２ｂのポスト部２ａ側近傍に形成されており、外部リード２の幅方向の全体に 渡って延在している。本実施例では凹部２ｃの一方の側壁部がポスト部２ａと本 体部２ｂの境界部分に位置するようにしているが、ポスト部２ａ又は本体部２ｂ に位置するようにしてもよい。但し、本考案の作用・効果が十分に発揮されるよ うに凹部２ｃはポスト部２ａと本体部２ｂの境界に達するようにして本体部２ｂ に形成するのが望ましい。なお、凹部２ｃはＶ溝にすることもできる。
【００１２】 リード細線４はポスト部２ａの一方の主面に周知のワイヤボンディング法によ って押圧接続されている。 図２は、リード細線４をポスト部２ａに接続するところを示す。図示のように 、支持板１及び外部リード２を載置台８に配置し、押え具７によって外部リード ２を載置台８に押圧して固定する。凹部２ｃが形成されているため、ポスト部２ ａを押え具７で押圧すると外部リード２の屈曲が矯正され、外部リード２の他方 の主面は凹部２ｃを除いたほぼ全体が載置台８の上面に密着する。この結果、キ ャピラリ９の超音波振動及び押圧力をリード細線４に十分に伝えることができ、 リード細線４をポスト部２ａに強固に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例に係る半導体装置の断面図
【図２】ポスト部にリード細線を接続する工程を示す断
面図。
【符号の説明】
１ 支持板 ２ 外部リード ３ 半導体チップ ４ リード細線 ５ 樹脂封止体 ６ 接着剤 ７ 押え具 ８ 載置台 ９ キャピラリ

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 支持板と、該支持板の近傍に配置された
    外部リードとを備え、前記外部リードは前記支持板側か
    ら順次肉薄のポスト部と肉厚の本体部とを有しており、
    前記ポスト部の一方の主面は前記本体部の一方の主面よ
    りも他方の主面側に偏位しており、前記本体部の他方の
    主面の前記ポスト部側には前記外部リードの幅方向の全
    体に渡って延在する凹部が形成されており、前記ポスト
    部の一方の主面にリード細線が接続されている半導体装
    置。
  2. 【請求項２】 前記ポスト部の一方の主面は前記リード
    細線が接続される領域と押え具を当接させる領域とを有
    している請求項１記載の半導体装置。
JP067009U 1993-11-10 1993-11-10 半導体装置 Pending JPH0729836U (ja)

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JPH0729836U true JPH0729836U (ja) 1995-06-02

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JP067009U Pending JPH0729836U (ja) 1993-11-10 1993-11-10 半導体装置

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62195164A (ja) * 1986-02-21 1987-08-27 Shinko Electric Ind Co Ltd リードフレームの製造方法
JPH01231334A (ja) * 1988-03-11 1989-09-14 Oki Electric Ind Co Ltd ワイヤーボンディング方法

Patent Citations (2)

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