JP2000332184A - リードフレーム部材とそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびリードフレーム部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インナーリードの狭ピッチ化への対応が可能
なリードフレーム部材、さらに、高放熱特性を備えたリ
ードフレーム部材と、このようなリードフレーム部材を
安定して製造できる製造方法、および、多ピン化への対
応が可能で、また、半導体素子の放熱性に優れた樹脂封
止型半導体装置を提供する。 【解決手段】 外枠部材と、アウターリードとその先端
部に延設されたインナ−リードとからなり上記外枠部材
から内側へ略同一面内に突設された複数のリードフレー
ムと、上記外枠部材から接続リードを介して配設された
ダイパッドと、上記インナーリードの一方の面に各イン
ナーリードを非接触で連結するように固着された電気絶
縁性の固定テープとを備え、インナーリードは先端部側
がリードフレームの定厚部よりも薄い薄肉部であり、か
つ、この薄肉部の先端部から突出した細幅部を有し、細
幅部の幅が隣接するインナーリード間の距離よりも小さ
く、固定テープは細幅部を含むインナーリード先端部側
に固着され、かつ、固定テープの内側端部と細幅部の先
端とが一致してなるリードフレーム部材とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子を搭載し
た樹脂封止型の半導体装置に用いられるリードフレーム
部材と、これを製造するための方法、および、このリー
ドフレーム部材を用いた樹脂封止型半導体装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置は、高集積化や小型化
技術の進歩、電子機器の高性能化と軽薄短小化の傾向か
ら、ＬＳＩのＡＳＩＣに代表されるように、ますます高
集積化、高機能化が進んできている。このように高集積
化、高機能化された半導体装置においては、外部端子
（ピン）の総和の増加や更なる多端子（ピン）化が要請
されている。

【０００３】上記のような多端子（ピン）化の要請に応
えるものとして、多端子（ピン）ＩＣ、特にゲートアレ
イやスタンダードセルに体表されるＡＳＩＣ、あるい
は、マイコン、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ
Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等の半導体装置の製造において
リードフレーム部材を用いたものがある。具体的には、
ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の表
面実装型パッケージがあり、ＱＦＰでは、３００ピンク
ラスのものまで実用化されている。リードフレーム部材
の外形加工は、スタンピング法、あるいは、比較的高精
細なものではフォトリソグラフィー技術を用いたエッチ
ング加工方法により行われており、ＱＦＰでは、外部端
子（アウターリード）ピッチを狭めることにより、パッ
ケージサイズを大きくすることなく多端子化に対応して
きた。

【０００４】しかし、上記のエッチング加工方法の場
合、アウターリードの板厚の薄肉化と狭ピッチ化に伴っ
て、アウターリード自体が薄く幅が細くなり、強度が低
下するため、フォーミング等の後工程におけるアウター
リードのスキュー対応や平坦性維持が困難となり、実装
に際しては、パッケージ搭載精度維持が難しくなるとい
う問題があった。

【０００５】これに対して、リードフレーム素材の板厚
は薄くせずに、２段エッチング加工方法を用いパターン
形状を工夫して、内部端子（インナーリード）を部分的
に薄くしながら外形加工を行うことにより、インナーリ
ードの狭ピッチ化を達成して多端子化に対応することが
行われている。

【０００６】しかし、このようなリードフレーム部材で
は、半導体素子の端子とインナーリードとのワイヤボン
ディングの際に、薄肉部の機械的強度不足により、キャ
ピラリに引っ張られ（以降、この現象を跳ね上がりとい
う）、薄肉部が変形するという問題がある。この跳ね上
がりを防止するために、インナーリードの先端間を絶縁
性のテープで固定することが行われている。

【０００７】一方、高集積化、高機能化された半導体装
置においては、信号の高速処理を行うことにより半導体
素子の発熱が無視できない状況となってきている。この
ため、ヒートスラグ、ヒートスプレッダと称される放熱
板を接着テープを介してインナーリードの薄肉部に接合
したタイプのリードフレーム部材が使用されている。こ
のような放熱板の接合においても、インナーリード先端
部の薄肉部は機械的強度が弱く変形しやすいため、イン
ナーリードの先端間を絶縁性のテープで固定することが
必要となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述のように各インナ
ーリードを絶縁性のテープで固定する場合、あるいは、
インナーリードに放熱板を接合するためのテープで固定
する場合、テープ貼付け機の機械的精度から、インナー
リードの先端部にテープ端部を一致させて貼り付けるこ
とが困難であり、実際には、テープの内側端部からイン
ナーリードが０．２ｍｍ以上突出したものとなってい
た。しかし、このように僅かでもインナーリードが突出
していると、ハンドリング時にインナーリードの変形が
生じやすく、半導体装置の組み立て工程での歩留まりが
低下するという問題があった。

【０００９】また、インナーリード先端を連結した状態
でリードフレームを作製し、インナーリード先端部（上
記の連結部も含む）に予め固定用のテープを貼り付けた
後、上記の連結部を固定用のテープとともに打ち抜くこ
とにより、インナーリード最先端を確実に固定する方法
も提案されている。しかし、金属材料単独で打ち抜く場
合に比べて、テープと同時に金属材料を打ち抜く場合、
打ち抜き刃のギャップ、応力の影響により、切断面から
金属カスが発生しやすく、この金属カスがテープに付着
して、後にインナーリード間の短絡を生じさせるという
問題があった。

【００１０】本発明は、上記のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、インナーリードの狭ピッチ化への対応
が可能なリードフレーム部材、さらに、高放熱特性を備
えたリードフレーム部材と、このようなリードフレーム
部材を安定して製造できる製造方法、および、多ピン化
への対応が可能で、また、半導体素子の放熱性に優れた
樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、リードフレーム部材の第１の発明は、樹脂封
止型半導体装置用のリードフレーム部材において、外枠
部材と、アウターリードと該アウターリード先端部に延
設されたインナ−リードとからなり前記外枠部材から内
側へ略同一面内に突設された複数のリードフレームと、
前記外枠部材から接続リードを介して配設されたダイパ
ッドと、前記インナーリードの一方の面に各インナーリ
ードを非接触で連結するように固着された電気絶縁性の
固定テープとを備え、前記インナーリードは先端部側が
リードフレームの定厚部よりも薄い薄肉部であり、か
つ、該薄肉部の先端から突出した細幅部を有し、該細幅
部の幅が隣接するインナーリード間の距離よりも小さ
く、前記固定テープは前記細幅部を含むインナーリード
先端部側に固着され、かつ、前記固定テープの内側端部
と前記細幅部の先端とが一致しているような構成とし
た。

【００１２】樹脂封止型半導体装置の第１の発明は、上
記のリードフレーム部材のダイパッド上に半導体素子を
搭載し、該半導体素子の端子部とインナーリードとをワ
イヤにて電気的に接続し、少なくともアウターリードを
外部に露出させるように全体を樹脂封止した状態でリー
ドフレーム部材の外枠部材を除去したような構成とし
た。

【００１３】リードフレーム部材の製造方法の第１の発
明は、（Ａ）導電性基材をエッチングして、外枠部材
と、アウターリードと該アウターリード先端部に延設さ
れたインナ−リードとからなり前記外枠部材から内側へ
略同一面内に突設された複数のリードフレームと、イン
ナーリードの先端部側の一部にリードフレームの定厚部
よりも薄くなるように設けられた薄肉部と、インナーリ
ードの先端部から突出し隣接するインナーリード間の距
離よりも幅が小さい細幅部と、前記外枠部材に接続リー
ドを介して保持されたダイパッドと、を備えた外形加工
部材を作成する第１の工程と、（Ｂ）前記外形加工部材
のインナーリードの少なくとも薄肉部の一方の面に前記
細幅部も覆うように電気絶縁性の固定テープを固着し、
その後、前記細幅部においてインナーリードと固定テー
プとをプレスにて同時に打ち抜いて前記細幅部の先端側
を固定テープの一部とともに除去することにより、各リ
ードフレームのインナーリードの先端部を電気的に非接
触の状態で前記固定テープにより連結する第２の工程
と、を備えるような構成とした。

【００１４】また、上記第１の工程において作成する外
形加工部材は、前記細幅部の先端が前記ダイパッドに連
結されているような構成とした。

【００１５】リードフレーム部材の第２の発明は、樹脂
封止型半導体装置用のリードフレーム部材において、外
枠部材と、アウターリードと該アウターリード先端部に
延設されたインナ−リードとからなり前記外枠部材から
内側へ略同一面内に突設された複数のリードフレーム
と、絶縁性の接合部材を介して前記複数のインナーリー
ドの一方の面に接合された放熱板とを備え、前記インナ
ーリードは先端部側がリードフレームの定厚部よりも薄
い薄肉部であり、かつ、該薄肉部の先端から突出した細
幅部を有し、該細幅部の幅が隣接するインナーリード間
の距離よりも小さく、前記接合部材は前記細幅部を含む
少なくともインナーリード先端部側に固着され、かつ、
前記接合部材の内側端部と前記細幅部の先端とが一致し
ているような構成とした。

【００１６】リードフレーム部材の第３の発明は、樹脂
封止型半導体装置用のリードフレーム部材において、外
枠部材と、アウターリードと該アウターリード先端部に
延設されたインナ−リードとからなり前記外枠部材から
内側へ略同一面内に突設された複数のリードフレーム
と、絶縁性の接合部材を介して前記複数のインナーリー
ドの一方の面に接合された放熱板とを備え、前記インナ
ーリードは先端部側がリードフレームの定厚部よりも薄
い薄肉部であり、かつ、該薄肉部の先端から突出した細
幅部を有し、該細幅部の幅が隣接するインナーリード間
の距離よりも小さく、前記インナーリードの薄肉部であ
って放熱板が接合された面と反対側の面に、各インナー
リードを非接触で連結するように固定テープが固着さ
れ、該固定テープは前記細幅部を含むインナーリード先
端部側に固着され、かつ、前記固定テープの内側端部と
前記細幅部の先端とが一致しているような構成とした。

【００１７】また、上記第２、第３の発明において、前
記放熱板は前記インナーリードの薄肉部と定厚部とに亘
って接合されているような構成、前記放熱板は、銅材、
表面の少なくとも一部に黒化処理または無電解銅めっき
処理が施された銅材、アルミニウム材、および、表面の
少なくとも一部に陽極酸化処理が施されたアルミニウム
材のなかの１種であるような構成とした。

【００１８】樹脂封止型半導体装置の第２の発明は、上
記第２または第３の発明のリードフレーム部材の放熱板
上に半導体素子を搭載し、該半導体素子の端子部とイン
ナーリードとをワイヤにて電気的に接続し、少なくとも
アウターリードを外部に露出させるように全体を樹脂封
止した状態でリードフレーム部材の外枠部材を除去した
ような構成とした。

【００１９】また、放熱板の半導体素子搭載面と反対側
の面を外部に露出させるように樹脂封止したような構成
とした。

【００２０】リードフレーム部材の製造方法の第２の発
明は、（Ａ）導電性基材をエッチングして、外枠部材
と、アウターリードと該アウターリード先端部に延設さ
れたインナ−リードとからなり前記外枠部材から内側へ
略同一面内に突設された複数のリードフレームと、イン
ナーリードの先端部側の一部にリードフレームの定厚部
よりも薄くなるように設けられた薄肉部と、該薄肉部の
先端から突出し隣接するインナーリード間の距離よりも
幅が小さい細幅部と、各インナーリードの細幅部を連結
保持する保持部材と、を備えた外形加工部材を作成する
第１の工程と、（Ｂ）前記外形加工部材のインナーリー
ドの少なくとも薄肉部の一方の面に前記細幅部を覆うよ
うに電気絶縁性の接合部材を固着し、その後、前記細幅
部においてインナーリードと接合部材とをプレスにて同
時に打ち抜いて前記保持部材を除去することにより、各
リードフレームのインナーリードの先端部を電気的に非
接触の状態で前記接合部材により連結する第２の工程
と、（Ｃ）前記インナーリードに前記接合部材を介して
放熱板を接合し、その後、前記接着層を硬化させる第３
の工程と、を備えるような構成とした。

【００２１】リードフレーム部材の製造方法の第３の発
明は、（Ａ）導電性基材をエッチングして、外枠部材
と、アウターリードと該アウターリード先端部に延設さ
れたインナ−リードとからなり前記外枠部材から内側へ
略同一面内に突設された複数のリードフレームと、イン
ナーリードの先端部側の一部にリードフレームの定厚部
よりも薄くなるように設けられた薄肉部と、該薄肉部の
先端から突出し隣接するインナーリード間の距離よりも
幅が小さい細幅部と、各インナーリードの細幅部を連結
保持する保持部材と、を備えた外形加工部材を作成する
第１の工程と、（Ｂ）前記外形加工部材のインナーリー
ドの少なくとも薄肉部の一方の面に前記細幅部を覆うよ
うに固定テープを固着し、その後、前記細幅部において
インナーリードと固定テープとをプレスにて同時に打ち
抜いて前記保持部材を除去することにより、各リードフ
レームのインナーリードの先端部を電気的に非接触の状
態で前記固定レープにより連結する第２の工程と、
（Ｃ）前記インナーリードの少なくとも薄肉部の前記固
定テープが配設されていない面に、電気絶縁性の接着剤
を介して放熱板を接合する第３の工程と、を備えるよう
な構成とした。

【００２２】このような本発明では、各リードフレーム
のインナーリードの先端側の薄肉部、および、この薄肉
部先端から突出する細幅部に、電気絶縁性の固定テー
プ、あるいは、放熱板を接合するための接合部材が固着
され、上記の細幅部において、インナーリードと固定テ
ープとを、また、インナーリードと接合部材とを、プレ
スにて同時に打ち抜くので、インナーリード先端が固定
テープ、接合部材とにより確実に固定され、また、打ち
抜き時に発生する金属カスは、幅が隣接するインナーリ
ード間の距離よりも小さい上記の細幅部のみであり、こ
の金属カスによるインナーリード間の短絡は発生しな
い。また、インナーリードがその細幅部の先端部まで固
定テープあるいは接合部材により連結され、ハンドリン
グ時のインナーリードの変形が防止される。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００２４】リードフレーム部材の第１の発明 図１はリードフレーム部材の第１の発明の一実施形態を
示す平面図、図２は図１に示されるリードフレーム部材
の部分拡大平面図、図３は図１に示されるリードフレー
ム部材のＡ−Ａ線における概略断面図である。

【００２５】図１乃至図３において、本発明のリードフ
レーム部材１は、外枠部材２と、複数のリードフレーム
３と、外枠部材２から接続リード８を介して配設された
ダイパッド７と、固定テープ９とを備えている。

【００２６】外枠部材２は、外形形状および内側開口形
状が矩形であり、各リードフレーム３は外枠部材２の内
側開口の各辺から同一平面内に突設されている。

【００２７】リードフレーム３は、外枠部材２から内側
開口内に突設されたアウターリード４と、このアウター
リード４の先端部に延設されたインナーリード５とから
なる。図示例では、各アウターリード４はダムバー３ａ
で相互に接続固定されている。インナーリード５は、そ
の先端部側に薄肉部５ａが形成され、インナーリード５
のアウターリード側には定厚部５ｂが形成され、さら
に、薄肉部５ａの先端から細幅部５ｃが突出している。
そして、この細幅部５ｃの先端は、固定テープ９の内側
端部９ａと一致しており、インナーリード５の先端が固
定テープ９により確実に固定された構造となっている。
これにより、後工程におけるハンドリング時のインナー
リード５の変形が防止される。

【００２８】上記の薄肉部５ａは、リードフレーム部材
１の薄肉部５ａ以外の部位（素材である導電性基材の厚
みを有する部位＝定厚部５ｂ）よりも薄いものである。
上記の薄肉部５ａの厚みは３０〜１００μｍの範囲で設
定し、定厚部５ｂの厚みは１００〜２５０μｍの範囲で
設定し、薄肉部５ａの厚みを定厚部５ｂの厚みの２０〜
４０％の範囲内とすることが好ましい。さらに、細幅部
５ｃは、その幅Ｌ１が、隣接するインナーリード５間の
距離Ｌ２よりも小さいものであり、通常、幅Ｌ１は２０
〜５０μｍの範囲内で設定できる。この細幅部５ｃの厚
みは、薄肉部５ａと同じに設定することができる。ま
た、インナーリード５の幅は６０〜１５０μｍの範囲
内、隣接するインナーリード５間の距離Ｌ２は５０〜１
５０μｍの範囲内、各インナーリード５の先端部のピッ
チは１２０〜１８０μｍの範囲内で設定することができ
る。

【００２９】また、図示例では、薄肉部５ａの切欠き部
位側（図３の上側）のワイヤボンディング領域には銀め
っき層６が形成されている。尚、銀めっき層６の代わり
に金めっき層やパラジウムめっき層等を設けてもよい。

【００３０】ダイパッド７は、外形形状が矩形であり、
その四隅において接着リード８を介して外枠部材２に保
持され、外枠部材２の内側開口内に配設されている。

【００３１】上記のような外枠部材２、複数のリードフ
レーム３、ダイパッド７、接続リード８の材質は、４２
合金（Ｎｉ４１％のＦｅ合金）、銅、銅合金等とするこ
とができる。

【００３２】固定テープ９は、インナーリード５の薄肉
部５ａのワイヤボンディング領域側および細幅部５ｃに
固着され、各インナーリード５を非接触の状態で連結保
持するものである。この固定テープ９は、絶縁性のベー
ス基材と、その一方の面に接着層を備えたものである。
接着層は熱硬化性接着剤を用いたものとすることがで
き、接着層に予め熱処理を施したり、接着層の厚みを５
〜１５μｍの範囲内に設定したり、接着層の厚みを５〜
１５μｍの範囲内に設定し、かつ、接着層に予め熱処理
を施して、インナーリードへの固着を行うことが好まし
い。これにより、圧着時の圧力によって接着剤がインナ
ーリード５間からはみ出してインナーリード裏面にまで
達することが防止される。上記の熱硬化性接着剤として
は、（株）巴川製紙所製ＲＸＦ、ＨＧ−５２００、日本
プレディ社製ＡＬＴ等を挙げることができる。また、こ
のような熱硬化性接着剤を用いた固定テープとして、
（株）巴川製紙所製Ｒ７２２等を挙げることができる。

【００３３】図示例では、固定テープ９はインナーリー
ド５の薄肉部５ａに直接固着され、この固定テープ９よ
りも外側に銀めっき層６が形成されているが、薄肉部５
ａのワイヤボンディング領域に形成された銀めっき層６
上の一部に固定テープ９を固着してもよい。

【００３４】上述のような本発明のリードフレーム部材
１は、樹脂封止型半導体装置製造の際の樹脂封止領域の
少なくとも一部にパラジウムめっき層を備えるものでも
よい。この場合、リードフレーム部材の素材としての導
電性基材の表面に粗面化処理を施し、その上にパラジウ
ムめっき層を形成することが好ましい。上記の粗面化処
理は、導電性基材の表面を有機酸系等のエッチング液で
腐食して微細凹凸を形成する化学研磨処理が挙げられる
が、これに限定されるものではない。また、リードフレ
ーム部材の素材が銅、銅合金である場合、ニッケルめっ
き層を介してパラジウムめっき層を形成してもよい。こ
のようにパラジウムめっき層を設けることにより、封止
樹脂材料が直接にリードフレーム部材の素材に接する場
合と比べ、密着性が大幅に向上する。

【００３５】本発明のリードフレーム部材１では、図４
に示されるように、固定テープ９を、インナーリード５
の薄肉部５ａおよび細幅部５ｃのワイヤボンディング領
域側に固着するのみではなく、ダイパッド７を保持する
４本の接続リード８にも固着してもよい。このような形
態とすることにより、ダイパッド７も安定に保持され、
樹脂封止型半導体装置製造の際の半導体素子の搭載精度
等が向上する。

【００３６】図５は、リードフレーム部材の第１の発明
の他の実施形態を示す図３相当の概略断面図である。図
５において、本発明のリードフレーム部材１′は、外枠
部材２と、複数のリードフレーム３と、外枠部材２から
接続リード８を介して配設されたダイパッド７と、固定
テープ９とを備えている。リードフレーム３は、外枠部
材２から内側開口内に突設されたアウターリード４と、
このアウターリード４の先端部に延設されたインナーリ
ード５とからなり、インナーリード５の先端部側には薄
肉部５ａが形成され、インナーリード５のアウターリー
ド側には定厚部５ｂが形成されている。さらに、薄肉部
５ａの先端から細幅部５ｃが突出している。また、各イ
ンナーリード５の薄肉部５ａの切欠き部位の反対側（図
５の上側）のワイヤボンディング領域には銀めっき層６
が形成され、その内側には固定テープ９が固着され、各
インナーリード５を非接触の状態で連結保持している。
固定テープ９はインナーリード５の薄肉部５ａと細幅部
５ｃに直接固着され、固定テープ９の内側端部と細幅部
５ｃの先端とが一致している。図示例では、固定テープ
９よりも外側に銀めっき層６が形成されているが、薄肉
部５ａのワイヤボンディング領域に形成された銀めっき
層６上の一部に固定テープ９を固着してもよい。

【００３７】また、図６は、リードフレーム部材の第１
の発明の他の実施形態を示す図３相当の概略断面図であ
る。図６において、本発明のリードフレーム部材１″
は、外枠部材２と、複数のリードフレーム３と、外枠部
材２から接続リード８を介して配設されたダイパッド７
と、固定テープ９とを備えている。リードフレーム３
は、外枠部材２から内側開口内に突設されたアウターリ
ード４と、このアウターリード４の先端部に延設された
インナーリード５とからなる。インナーリード５の先端
部側には薄肉部５ａが形成され、インナーリード５のア
ウターリード側には定厚部５ｂが形成され、さらに、薄
肉部５ａの先端から細幅部５ｃが突出している。また、
各インナーリード５の薄肉部５ａの切欠き部位側（図６
の上側）のワイヤボンディング領域には銀めっき層６が
形成され、薄肉部５ａの反対側には固定テープ９が固着
され、各インナーリード５を非接触の状態で連結保持し
ている。

【００３８】上述のリードフレーム部材１′，１″にお
いても、リードフレーム部材１と同様に、樹脂封止型半
導体装置製造の際の樹脂封止領域の少なくとも一部にパ
ラジウムめっき層を備えるものでもよい。

【００３９】また、リードフレーム部材１′，１″にお
いても、リードフレーム部材１と同様に、固定テープ９
を、インナーリード５の薄肉部５ａと細幅部５ｃのワイ
ヤボンディング領域側に固着するのみではなく、ダイパ
ッド７を保持する４本の接続リード８に固着してもよ
い。

【００４０】リードフレーム部材の製造方法の第１の発
明 次に、本発明のリードフレーム部材の製造方法について
説明する。

【００４１】図７は、図１乃至図３に示されるリードフ
レーム部材１を例としたリードフレーム部材の製造方法
の第１の発明の一実施形態を示す工程図である。

【００４２】図７において、まず、第１の工程では、導
電性基材１１の表裏に感光性レジストを塗布、乾燥して
感光性レジスト層を形成し、これを所定のフォトマスク
を介して露光した後、現像してレジストパターン２１
Ａ，２１Ｂを形成する（図７（Ａ））。導電性基材１１
としては、上述のような４２合金（Ｎｉ４１％のＦｅ合
金）、銅、銅合金等の金属基板（厚み１００〜２５０μ
ｍ）を使用することができ、この導電性基材１１は、両
面を脱脂等を行い洗浄処理したものを使用することが好
ましい。また、感光性レジストとしては、従来公知のも
の、例えば、重クロム酸カリウムを感光剤としたポリビ
ニルアルコール水溶液からなるレジスト等を使用するこ
とができる。

【００４３】次に、レジストパターン２１Ａ，２１Ｂを
耐腐蝕膜として導電性基材１１に腐蝕液でエッチングを
行い、レジストパターン２１Ａ，２１Ｂを除去すること
により、外形加工部材１１′を作製する（図７
（Ｂ））。腐蝕液は、通常、塩化第二鉄水溶液（液温３
５〜８０℃、比重３５〜５０ボーメ（例えば、導電性基
材１１が銅材の場合、液温４５℃、比重４０ボーメと
し、４２合金の場合、液温７５℃、比重４８ボーメとす
ることができる））を使用し、導電性基材１１の両面か
らスプレーエッチング（スプレー圧２〜５ｋｇ／ｃｍ
² ）にて行う。このエッチング工程におけるエッチング
量を加減することにより、ハーフエッチング加工を行う
ことができる。また、腐蝕液のスプレー圧を高く（例え
ば、５ｋｇ／ｃｍ²）することにより、深さ方向のエッ
チングが進行しやすくなり、高精度なパターンエッチン
グがより容易となる。

【００４４】作製された外形加工部材１１′は、後述す
る図８にも示されるように、外形形状および内側開口形
状が矩形である外枠部材１２と、外枠部材１２の内側開
口の各辺から同一平面内に突設されている複数のリード
フレーム１３と、外枠部材１２に接続リード１８を介し
て保持されたダイパッド１７とを備えたものである。各
リードフレーム１３は、外枠部材１２から内側開口内に
突設されたアウターリード１４と、このアウターリード
１４の先端部に延設されたインナーリード１５とからな
る。また、各リードフレーム１３のインナーリード１５
は、その先端部側に薄肉部１５ａが形成され、インナー
リード１５のアウターリード側には定厚部１５ｂが形成
されている。さらに、薄肉部１５ａの先端から細幅部１
５ｃが突出している。

【００４５】次に、第２の工程として、外形加工部材１
１′のインナーリード１５の薄肉部１５ａの一方の面
（図示例では、ハーフエッチングされた切欠き部位側）
に銀めっき層６を形成し、次いで、この銀めっき層６よ
りも内側の薄肉部１５ａ上と細幅部１５ｃ上に固定テー
プ９を圧着して、各インナーリード１５を電気的に非接
触の状態で固定する（図７（Ｃ））。

【００４６】図８は、作製された外形加工部材１１′の
平面図であり、上記の図７（Ｃ）は図８のＢ−Ｂ線にお
ける概略断面図に相当する。また、図９は図８に示され
る外形加工部材１１′の部分拡大平面図である。図８お
よび図９に示されるように、外形加工部材１１′におい
て、薄肉部１５ａの先端から突出している各細幅部１５
ｃは、ダイパッド１７の側端部に複数設けられている突
出部１７ａの対応する個所に連結されている。本発明で
は、上記の細幅部１５ｃの幅を、隣接するインナーリー
ド１５間の距離よりも小さく設定する。また、上記の薄
肉部１５ａは、導電性基材１１の薄肉部１５ａ以外の部
位（定厚部１５ｂ）よりも薄いものである。すなわち、
各リードフレーム１３に挟まれた部位は、表裏からのエ
ッチングにより導電性基材が除去され、インナーリード
１５の薄肉部１５ａ、細幅部１５ｃおよびダイパッド１
７は、表からのエッチング（ハーフエッチング）により
薄肉部として形成される。尚、図示例では、各アウター
リード１４はダムバー１３ａで相互に接続固定されてい
る。

【００４７】固定テープ９は、図９に示されるように、
細幅部１５ｃを覆い、かつ、薄肉部１５ａとダイパッド
１７の突出部１７ａにかかるように固着されている。使
用する固定テープ９は、電気絶縁性のベース基材の一方
の面に接着層を設けたものを使用することができる。本
発明では、このような固定テープ９の接着層を、熱硬化
性接着剤からなり熱処理を施した状態、あるいは、熱硬
化性接着剤からなり厚みを５〜１５μｍの範囲内に設定
した状態、あるいは、熱硬化性接着剤からなり厚みを５
〜１５μｍの範囲内に設定し熱処理を施した状態で、イ
ンナーリード１５に圧着して配設することができる。

【００４８】次いで、図９の矢印ａの部位と矢印ｂの部
位の２箇所でプレスにて打ち抜きを行う。すなわち、矢
印ａの部位では、導電性材料１１のみが打ち抜かれて、
ダイパッド１７と、その側端突出部１７ａとが分離され
る。また、矢印ｂの部位では、インナーリード１５の細
幅部１５ｃと固定テープ９とが同時に打ち抜かれる。こ
れにより、矢印ａと矢印ｂとで挟まれる部位が除去され
る。このとき、導電性材料１１のみの打ち抜きは、打ち
抜き刃のギャップが狭いため、切断面から金属カスを発
生することなく行なわれる。一方、細幅部１５ｃと固定
テープ９との同時打ち抜きは、厚みが大きいことにより
打ち抜き刃のギャップが大きく、このため、応力の影響
により切断面から金属カスが発生しやすいものとなる。
しかし、本発明では、打ち抜き時に切断面から発生する
金属カスは、最大のものでも細幅部１５ｃの幅と同じ大
きさであり、これは隣接するインナーリード間の距離よ
りも小さいので、この金属カスによるインナーリード間
の短絡は防止される。次に、固定テープ９の接着層を硬
化させることにより、図１乃至図３に示されるような本
発明のリードフレーム１を作製する（図７（Ｄ））。ま
た、本発明では、上記の第１の工程のエッチング工程に
おいて、２段エッチングを行って外形加工部材１１′を
作製してもよい。この２段エッチングによる外形加工部
材１１′の作製を、上記図８のＢ′−Ｂ′線における概
略断面を示す図１０を参照して説明する。

【００４９】２段エッチングでは、まず、導電性基材１
１の表裏に感光性レジストを塗布、乾燥して感光性レジ
スト層を形成し、これを所定のフォトマスクを介して露
光した後、現像してレジストパターン２１Ａ，２１Ｂを
形成する（図１０（Ａ））。次に、レジストパターン２
１Ａ，２１Ｂを耐腐蝕膜として導電性基材１１に腐蝕液
で１回目のエッチングを行う。これにより、レジストパ
ターン２１Ａを設けた導電性基材１１の面には、薄肉部
を形成するように凹部１１ａが形成され、一方、レジス
トパターン２１Ｂを設けた導電性基材１１の面には、各
リードフレームを形成するための凹部１１ｂが形成され
る（図１０（Ｂ））。この１回目のエッチングでは、上
記の凹部１１ａと凹部１１ｂが貫通して孔部が形成され
る前の段階でエッチングを停止する。尚、腐蝕液のスプ
レー圧を高く（例えば、３．５ｋｇ／ｃｍ² ）すること
により、深さ方向のエッチングが進行しやすくなり、高
精細なパターンエッチングがより容易となる。

【００５０】次に、導電性基材１１の凹部１１ａに耐エ
ッチング性をもつ樹脂を埋め込むようにしてエッチング
抵抗層２２を形成し（図１０（Ｃ））、腐蝕液で２回目
のエッチングを行う。これにより、エッチング抵抗層２
２を形成した導電性基材１１の面ではエッチングは進行
せず、レジストパターン２１Ｂを設けた導電性基材１１
の面において、凹部１１ｂのエッチングが進行して、凹
部１１ａと凹部１１ｂが貫通して孔部が形成される（図
１０（Ｄ））。尚、腐蝕液のスプレー圧を高く（例え
ば、３．５ｋｇ／ｃｍ² ）することにより、深さ方向の
エッチングが進行しやすくなり、高精細なパターンエッ
チングがより容易となる。

【００５１】その後、エッチング抵抗層２２、レジスト
パターン２１Ａ，２１Ｂを除去することにより、外形加
工部材１１′を作製する（図１０（Ｅ））。

【００５２】リードフレーム部材の第２の発明 図１１はリードフレーム部材の第２の発明の一実施形態
を示す平面図、図１２は図１１に示されるリードフレー
ム部材の部分拡大平面図、図１３は図１１に示されるリ
ードフレーム部材のＣ−Ｃ線における概略断面図であ
る。

【００５３】図１１乃至図１３において、本発明のリー
ドフレーム部材３１は、外枠部材３２と、複数のリード
フレーム３３と、接合部材３８を介してリードフレーム
３３に接合された放熱板３７とを備えている。

【００５４】外枠部材３２は、外形形状および内側開口
形状が矩形であり、各リードフレーム３３は外枠部材３
２の内側開口の各辺から同一平面内に突設されている。

【００５５】リードフレーム３３は、外枠部材３２から
内側開口内に突設されたアウターリード３４と、このア
ウターリード３４の先端部に延設されたインナーリード
３５とからなる。図示例では、各アウターリード３４は
ダムバー３３ａで相互に接続固定されている。

【００５６】インナーリード３５は、その先端部側に薄
肉部３５ａが形成され、インナーリード３５のアウター
リード側には定厚部３５ｂが形成されている。さらに、
薄肉部３５ａの先端には細幅部３５ｃが突出しており、
細幅部３５ｃの幅Ｌ１は、隣接するインナーリード３５
間の距離Ｌ２よりも小さいものである。この細幅部３５
ｃの先端は、接合部材３８の内側端部３８ａと一致して
おり、インナーリード３５の先端が接合部材３８により
確実に非接触の状態で連結固定された構造となってい
る。これにより、上記の放熱板３７の接合段階や後工程
におけるハンドリング時のインナーリード３５の変形が
防止される。上記の薄肉部３５ａは、リードフレーム部
材３１の薄肉部３５ａ以外の部位（素材の導電性基材の
厚みである部位＝定厚部３５ｂ）よりも薄いものであ
り、細幅部３５ｃは薄肉部３５ａと同じ厚みに設定され
ている。

【００５７】上記の薄肉部３５ａの厚み、定厚部３５ｂ
の厚み、薄肉部３５ａの厚みと定厚部３５ｂの厚みの比
率、細幅部３５ｃの幅Ｌ１、隣接するインナーリード３
５間の距離Ｌ２、各インナーリード３５の先端部のピッ
チは、上述のリードフレーム部材１と同様の範囲で設定
することができる。

【００５８】図示例では、薄肉部３５ａの切欠き部位側
（図１３の上側）のワイヤボンディング領域には銀めっ
き層３６が形成されている。尚、銀めっき層３６の代わ
りに金めっき層やパラジウムめっき層等を設けてもよ
い。

【００５９】上記のような外枠部材３２、複数のリード
フレーム３３の材質は、４２合金（Ｎｉ４１％のＦｅ合
金）、銅、銅合金等とすることができる。

【００６０】放熱板３７は、電気絶縁性の接合部材３８
を介して各インナーフレーム３５の薄肉部３５ａ、定厚
部３５ｂおよび細幅部３５ｃとに亘って接合されてい
る。放熱板３７は、後述する樹脂封止型半導体装置にお
いて半導体素子における発熱を効果的に外部に逃がす作
用を目的とし、また、同時に機械的強度の弱い薄肉部５
ａを補強する作用を目的としている。

【００６１】放熱板３７としては、熱伝導度の高い金属
を使用することができ、例えば、銅材、表面の少なくと
も一部に黒化処理または無電解銅めっき処理が施された
銅材、アルミニウム材、および、表面の少なくとも一部
に陽極酸化処理が施されたアルミニウム材のなかの１種
を用いることが好ましい。特に、黒化処理または無電解
銅めっき処理が施された銅材、あるいは、陽極酸化処理
が施されたアルミニウム材を用いることにより、樹脂封
止型半導体装置の製造において封止部材との密着性が向
上し、樹脂封止型半導体装置の信頼性を高めることがで
きる。

【００６２】この放熱板３７の厚みは、０．１〜０．２
５ｍｍの範囲内で設定することが好ましく、また、後述
するような放熱板が外部に露出している樹脂封止型半導
体装置に用いる場合、放熱板３７の厚みは樹脂封止型半
導体装置のパッケージ厚の半分程度が好ましい。上述の
ようにインナーフレーム３５の薄肉部３５ａと定厚部３
５ｂと細幅部３５ｃとに亘って放熱板３７を接合するこ
とにより、機械的強度の弱い薄肉部３５ａの補強がより
有利になる。

【００６３】接合部材３８は、少なくとも接着層を備え
るものであり、通常、電気絶縁性のベースフィルムの両
面に接着層を設けたものを使用することができる。この
ような接合部材３８の接着層（電気絶縁性のベースフィ
ルムの両面に接着層を設けたものでは、少なくともイン
ナーリード３５側に当接する接着層）を、熱硬化性接着
剤からなり熱処理を施した状態でインナーリードに固着
され更に硬化されたもの、あるいは、熱硬化性接着剤か
らなり厚みが５〜１５μｍの範囲内に設定された状態で
インナーリードに固着され更に硬化されたものとするこ
とが好ましい。これにより、圧着時の圧力により接着剤
がインナーリード３５の間からはみ出すことが防止さ
れ、圧着力を小さくしたり、接着温度を低くする必要が
なく、高い強度で放熱板３７を接合することできる。上
記の熱硬化性接着剤としては、（株）巴川製紙所製ＲＸ
Ｆ、ＨＧ−５２００、日本ブレディ社製ＡＬＴ等を挙げ
ることができる。

【００６４】上述のような本発明のリードフレーム部材
３１においても、上述のリードフレーム部材１と同様
に、樹脂封止型半導体装置製造の際の樹脂封止領域の少
なくとも一部にパラジウムめっき層を備えるものでもよ
い。

【００６５】図１４は、リードフレーム部材の第２の発
明の他の実施形態を示す図１３相当の概略断面図であ
る。図１４において、本発明のリードフレーム部材３
１′は、上述のリードフレーム部材３１と基本構造は同
じであり、放熱板３７の接合領域が上記のリードフレー
ム部材３１と異なる。すなわち、リードフレーム部材３
１′では、薄肉部３５ａのワイヤボンディング領域とは
反対側の面に放熱板３７が電気絶縁性の接合部材３８を
介して接合され、定厚部３５ｂの領域には接合されてい
ない。

【００６６】また、図１５は、リードフレーム部材の第
２の発明の他の実施形態を示す図１３相当の概略断面図
である。図１５において、本発明のリードフレーム部材
３１″は、放熱板３７の接合位置が上記のリードフレー
ム部材３１と異なる。すなわち、リードフレーム部材３
１″では、薄肉部３５ａの切欠き部位側（ワイヤボンデ
ィング領域とは反対側）の面に放熱板３７が電気絶縁性
の接合部材３８を介して接合されている。

【００６７】上述のリードフレーム部材３１′，３１″
においても、リードフレーム部材３１と同様に、樹脂封
止型半導体装置製造の際の樹脂封止領域の少なくとも一
部にパラジウムめっき層を備えるものでもよい。

【００６８】リードフレーム部材の製造方法の第２の発
明 次に、本発明のリードフレーム部材の製造方法について
説明する。

【００６９】図１６は、図１１乃至図１３に示されるリ
ードフレーム部材３１を例としたリードフレーム部材の
製造方法の第２の発明の一実施形態を示す工程図であ
る。

【００７０】図１６において、まず、第１の工程では、
導電性基材５１の表裏に感光性レジストを塗布、乾燥し
て感光性レジスト層を形成し、これを所定のフォトマス
クを介して露光した後、現像してレジストパターン６１
Ａ，６１Ｂを形成する（図１６（Ａ））。導電性基材５
１としては、上述のような４２合金（Ｎｉ４１％のＦｅ
合金）、銅、銅合金等の金属基板（厚み１００〜２５０
μｍ）を使用することができ、この導電性基材５１は、
両面を脱脂等を行い洗浄処理したものを使用することが
好ましい。また、感光性レジストとしては、従来公知の
もの、例えば、重クロム酸カリウムを感光剤としたポリ
ビニルアルコール水溶液からなるレジスト等を使用する
ことができる。

【００７１】次に、レジストパターン６１Ａ，６１Ｂを
耐腐蝕膜として導電性基材５１に腐蝕液でエッチングを
行い、その後、レジストパターン６１Ａ，６１Ｂを除去
することにより、外形加工部材５１′を作製する（図１
６（Ｂ））。腐蝕液は、通常、塩化第二鉄水溶液（液温
３５〜８０℃、比重３５〜５０ボーメ（例えば、導電性
基材３１が銅材の場合、液温４５℃、比重４０ボーメと
し、４２合金の場合、液温７５℃、比重４８ボーメとす
ることができる））を使用し、導電性基材５１の両面か
らスプレーエッチング（スプレー圧２〜５ｋｇ／ｃｍ
² ）にて行う。このエッチング工程におけるエッチング
量を加減することにより、ハーフエッチング加工を行う
ことができる。また、腐蝕液のスプレー圧を高く（例え
ば、５ｋｇ／ｃｍ² ）することにより、深さ方向のエッ
チングが進行しやすくなり、高精細なパターンエッチン
グがより容易となる。

【００７２】図１７は、作製された外形加工部材５１′
の平面図であり、上記の図１６（Ｂ）は図１７のＤ−Ｄ
線における概略断面図に相当する。また、図１８は図１
７に示される外形加工部材５１′の部分拡大平面図であ
る。図１６（Ｂ）と図１７および図１８に示されるよう
に、外形加工部材５１′は、外形形状および内側開口形
状が矩形である外枠部材５２と、外枠部材５２の内側開
口の各辺から同一平面内に突設されている複数のリード
フレーム５３と、保持部材５７とを備えたものである。
各リードフレーム５３は、外枠部材５２から内側開口内
に突設されたアウターリード５４と、このアウターリー
ド５４の先端部に延設されたインナーリード５５とから
なる。また、各リードフレーム５３のインナーリード５
５は、その先端部側に薄肉部５５ａが形成され、インナ
ーリード５５のアウターリード側には定厚部５５ｂが形
成されている。さらに、薄肉部５５ａの先端から細幅部
５５ｃが突出しており、保持部材５７は各インナリード
の先端部（細幅部５５ｃ）を連結保持するように配設さ
れている。本発明では、上記の細幅部５５ｃの幅は、隣
接するインナーリード５５間の距離よりも小さく設定さ
れている。また、上記の薄肉部５５ａは、導電性基材５
１の薄肉部５５ａ以外の部位（定厚部５５ｂ）よりも薄
いものである。すなわち、各リードフレーム５３に挟ま
れた部位は、表裏からのエッチングにより導電性基材が
除去され、インナーリード５５の薄肉部５５ａ、細幅部
５５ｃおよび保持部材５７は、表からのエッチング（ハ
ーフエッチング）により薄肉部として形成される。尚、
図示例では、各アウターリード５４はダムバー５３ａで
相互に接続固定されている。

【００７３】次に、第２の工程として、外形加工部材５
１′のインナーリード５５および保持部材５７の一方の
面（図示例では、ハーフエッチングされた切欠き部位
側）に銀めっき層３６を形成し、次いで、外形加工部材
５１′のインナーリード５５の薄肉部５５ａ、細幅部５
５ｃおよび保持部材５７の銀めっき層３６形成面とは反
対側の面に接合部材３８を圧着して配設する（図１６
（Ｃ））。この接合部材３８は、少なくとも接着層を備
えるものであり、通常、電気絶縁性のベースフィルムの
両面に接着層を設けたものを使用することができる。こ
のような接合部材３８の接着層（電気絶縁性のベースフ
ィルムの両面に接着層を設けたものでは、少なくともイ
ンナーリード５５側に当接する接着層）を、熱硬化性接
着剤からなり熱処理を施した状態、あるいは、熱硬化性
接着剤からなり厚みが５〜１５μｍの範囲内に設定した
状態で、インナーリード５５および保持部材５７の裏面
に圧着して配設することが好ましい。

【００７４】次に、図１６（Ｃ）および図１８の矢印ａ
で示される位置でプレスにてインナーリード５５の細幅
部５５ｃと接合部材３８とを同時に打ち抜くことによ
り、保持部材５７をその表面に形成されている銀めっき
層３６、接合部材３８とともに除去する。これにより、
各リードフレーム５３のインナーリード５５先端部（細
幅部５５ｃ）を電気的に非接触とする（図１６
（Ｄ））。この状態では、各インナーリード５５の先端
が接合部材３８により非接触の状態で確実に連結固定さ
れているので、後加工において薄肉部５５ａの機械的強
度不足は問題とならない。また、本発明では、打ち抜き
時に導電性材料５１の切断面から発生する金属カスは、
最大のものでも細幅部５５ｃの幅と同じ大きさであり、
これは隣接するインナーリード間の距離よりも小さいの
で、この金属カスによるインナーリード間の短絡は防止
される。

【００７５】次いで、第３の工程として、各インナーリ
ード５５に接合部材３８を介して放熱板３７を接合し、
その後、接合部材３８の接着層を硬化させることによ
り、図１１乃至図１３に示されるような本発明のリード
フレーム３１を作製する（図１６（Ｅ））。

【００７６】リードフレーム部材の第３の発明 図１９はリードフレーム部材の第３の発明の一実施形態
を示す平面図、図２０は図１９に示されるリードフレー
ム部材の部分拡大平面図、図２１は図１９に示されるリ
ードフレーム部材のＥ−Ｅ線における概略断面図であ
る。

【００７７】図１９乃至図２１において、本発明のリー
ドフレーム部材４１は、外枠部材４２と、複数のリード
フレーム４３と、放熱板４７と、固定テープ４９とを備
えている。

【００７８】外枠部材４２は、上述のリードフレーム部
材３１の外枠部材３２と同様に、外形形状および内側開
口形状が矩形であり、各リードフレーム４３は外枠部材
４２の内側開口の各辺から同一平面内に突設されてい
る。

【００７９】リードフレーム４３は、外枠部材４２から
内側開口内に突設されたアウターリード４４と、このア
ウターリード４４の先端部に延設されたインナーリード
４５とからなり、図示例では、各アウターリード４４は
ダムバー４３ａで相互に接続固定されている。

【００８０】インナーリード４５は、その先端部側に薄
肉部４５ａが形成され、インナーリード４５のアウター
リード側には定厚部４５ｂが形成されている。さらに、
薄肉部４５ａの先端には細幅部４５ｃが突出しており、
細幅部４５ｃの幅Ｌ１は、隣接するインナーリード４５
間の距離Ｌ２よりも小さいものである。この細幅部４５
ｃの先端は、固定テープ４９の内側端部４９ａと一致し
ており、インナーリード４５の先端が固定テープ４９に
より確実に固定された構造となっている。これにより、
上記の放熱板４７の接合段階や後工程におけるハンドリ
ング時のインナーリード４５の変形が防止される。

【００８１】上記の薄肉部４５ａは、リードフレーム部
材４１の薄肉部４５ａ以外の部位（素材である導電性基
材の厚みを有する部位＝定厚部４５ｂ）よりも薄いもの
である。上記の薄肉部４５ａの厚み、定厚部４５ｂの厚
み、および、薄肉部４５ａの厚みと定厚部４５ｂの厚み
の比率、細幅部４５ｃの幅Ｌ１、隣接するインナーリー
ド４５間の距離Ｌ２、各インナーリード４５の先端部の
ピッチは、上述のリードフレーム部材１と同様の範囲で
設定することができる。

【００８２】また、図示例では、薄肉部４５ａの切欠き
部位側（図２１の上側）のワイヤボンディング領域には
銀めっき層４６が形成されている。尚、銀めっき層４６
の代わりに金めっき層やパラジウムめっき層等を設けて
もよい。

【００８３】上記のような外枠部材４２、複数のリード
フレーム４３の材質は、４２合金（Ｎｉ４１％のＦｅ合
金）、銅、銅合金等とすることができる。

【００８４】放熱板４７は、電気絶縁性の接合部材４８
を介して各インナーリード４５の薄肉部４５ａ、定厚部
４５ｂおよび細幅部４５ｃとに亘って接合されている。
放熱板４７の材料、厚み、接合部材４８の構成および接
着層は、上述のリードフレーム部材３１の放熱板３７、
接合部材３８と同様とすることができる。図示のように
インナーフレーム４５の薄肉部４５ａ、定厚部４５ｂ、
細幅部４５ｃとに亘って放熱板４７を接合することによ
り、上述のように固定テープ４９で補強されているイン
ナーリードの補強がより確実なものとなる。固定テープ
４９は、インナーリード４５の薄肉部４５ａのワイヤボ
ンディング領域側に固着され、各インナーリード４５を
非接触の状態で連結保持するものである。この固定テー
プ４９の構成および接着層は、上述のリードフレーム部
材１の固定テープ９と同様のものとすることができる。

【００８５】図示例では、固定テープ４９はインナーリ
ード４５の薄肉部４５ａと細幅部４５ｃに直接固着さ
れ、この固定テープ４９よりも外側に銀めっき層４６が
形成されているが、薄肉部４５ａのワイヤボンディング
領域に形成された銀めっき層４６上に一部にかかるよう
に固定テープ４９を固着してもよい。

【００８６】また、リードフレーム部材４１において
も、上述のリードフレーム部材１と同様に、樹脂封止型
半導体装置製造の際の樹脂封止領域の少なくとも一部に
パラジウムめっき層を備えるものでもよい。

【００８７】図２２は、リードフレーム部材の第３の発
明の他の実施形態を示す図２１相当の概略断面図であ
る。図２２において、本発明のリードフレーム部材４
１′は、上述のリードフレーム部材４１と基本構造は同
じであり、放熱板４７の接合領域が上記のリードフレー
ム部材４１と異なる。すなわち、リードフレーム部材４
１′では、薄肉部４５ａのワイヤボンディング領域とは
反対側の面に放熱板４７が電気絶縁性の接合部材４８を
介して接合され、定厚部４５ｂの領域には接合されてい
ない。

【００８８】また、図２３は、リードフレーム部材の第
３の発明の他の実施形態を示す図２１相当の概略断面図
である。図２３において、本発明のリードフレーム部材
４１″は、放熱板４７の接合位置が上記のリードフレー
ム部材４１と異なる。すなわち、リードフレーム部材４
１″では、薄肉部４５ａの切欠き部位側（ワイヤボンデ
ィング領域とは反対側）の面に放熱板４７が電気絶縁性
の接合部材４８を介して接合されている。

【００８９】上述のリードフレーム部材４１′，４１″
においても、リードフレーム部材１１と同様に、樹脂封
止型半導体装置製造の際の樹脂封止領域の少なくとも一
部にパラジウムめっき層を備えるものでもよい。

【００９０】リードフレーム部材の製造方法の第３の発
明 図２４は、図１９乃至図２１に示されるリードフレーム
部材４１を例としたリードフレーム部材の製造方法の第
３の発明の一実施形態を示す工程図である。

【００９１】図２４において、まず、第１の工程では、
上述の製造方法の第２の発明の第１の工程と同様にし
て、外形加工部材５１′を作製する（図２４（Ａ））。
すなわち、導電性基材５１の表裏に感光性レジストを塗
布、乾燥して感光性レジスト層を形成し、これを所定の
フォトマスクを介して露光した後、現像してレジストパ
ターンを形成する。次に、このレジストパターンを耐腐
蝕膜として導電性基材５１に腐蝕液でエッチングを行
い、その後、レジストパターンを除去する。エッチング
工程では、エッチング量を加減することにより、ハーフ
エッチング加工を行う。このようにして作成された外形
加工部材５１′は、後述する図２５にも示されるよう
に、外形形状および内側開口形状が矩形である外枠部材
５２と、外枠部材５２の内側開口の各辺から同一平面内
に突設されている複数のリードフレーム５３と、保持部
材５７とを備えたものである。各リードフレーム５３
は、外枠部材５２から内側開口内に突設されたアウター
リード５４と、このアウターリード５４の先端部に延設
されたインナーリード５５とからなる。また、各リード
フレーム５３のインナーリード５５は、その先端部側に
薄肉部５５ａが形成され、インナーリード５５のアウタ
ーリード側には定厚部５５ｂが形成されている。さら
に、薄肉部５５ａの先端から細幅部５５ｃが突出してお
り、保持部材５７は各インナリードの先端部（細幅部５
５ｃ）を連結保持するように配設されている。本発明で
は、上記の細幅部５５ｃの幅は、隣接するインナーリー
ド５５間の距離よりも小さく設定されている。また、上
記の薄肉部５５ａは、導電性基材５１の薄肉部５５ａ以
外の部位（定厚部５５ｂ）よりも薄いものである。すな
わち、各リードフレーム５３に挟まれた部位は、表裏か
らのエッチングにより導電性基材が除去され、インナー
リード５５の薄肉部５５ａ、細幅部５５ｃおよび保持部
材５７は、表からのエッチング（ハーフエッチング）に
より薄肉部として形成される。尚、図示例では、各アウ
ターリード５４はダムバー５３ａで相互に接続固定され
ている。

【００９２】また、上記のエッチング工程では、上述の
製造方法の第１の発明と同様に、２段エッチングを行っ
てもよい。

【００９３】次に、第２の工程として、外形加工部材５
１′のインナーリード５５の薄肉部５５ａの一方の面
（図示例では、ハーフエッチングされた切欠き部位側）
に銀めっき層４６を形成し、次いで、この銀めっき層４
６よりも内側の薄肉部５５ａ、細幅部５５ｃおよび保持
部材５７上に固定テープ４９を圧着する（図２４
（Ｂ））。図２５は、このように固定テープ４９が圧着
された外形加工部材５１′の平面図であり、図２４
（Ｂ）は図２５のＦ−Ｆ線における概略断面図に相当す
る。図２６は図２５に示される外形加工部材５１′の部
分拡大平面図である。図２５および図２６に示されるよ
うに、外形加工部材５１′において、薄肉部１５ａの先
端から突出している細幅部１５ｃは固定テープ４９に覆
われ、また、薄肉部１５ａの一部と保持部材５７の一部
にも固定テープ４９が固着されている。

【００９４】固定テープ４９は電気絶縁性のベース基材
の一方の面に接着層を設けたものを使用することがで
き、上述の固定テープ９と同様とすることができる。

【００９５】次に、固定テープ４９の接着層を硬化させ
た後、図２５に一点鎖線で示される位置（図２６に矢印
ａで示される位置）で細幅部５５ｃと固定テープ４９と
をプレスにて同時に打ち抜くことにより、保持部材５７
をその表面に形成されている固定テープ４９とともに除
去する。これにより、各リードフレーム５３のインナー
リード５５先端部を電気的に非接触とする（図２４
（Ｃ））。この状態では、各インナーリード５５の先端
部は固定テープ４９により非接触の状態で連結保持され
ているので、後加工において薄肉部５５ａの機械的強度
不足は問題とならない。また、打ち抜き時に切断面から
発生する金属カスは、最大のものでも細幅部５５ｃの幅
と同じ大きさであり、これは隣接するインナーリード間
の距離よりも小さいので、この金属カスによるインナー
リード間の短絡は防止される。

【００９６】次いで、第３の工程として、一方の面に接
着層４８を設けた放熱板４７を、接着層４８を各インナ
ーリード５５の裏面側に圧着するように接合する。上記
の接着層４８を、熱硬化性接着剤からなり熱処理を施し
た状態、あるいは、熱硬化性接着剤からなり厚みが５〜
１５μｍの範囲内に設定した状態として、インナーリー
ド５５の裏面に圧着することが好ましい。

【００９７】次に、接着層１８を硬化させることによ
り、図１９乃至図２１に示されるような本発明のリード
フレーム４１を作製する（図２４（Ｄ））。

【００９８】樹脂封止型半導体装置の第１の発明 次に、本発明の樹脂封止型半導体装置について説明す
る。

【００９９】図２７は、樹脂封止型半導体装置の第１の
発明の一実施形態を示す概略断面図であり、半導体装置
の構造を理解しやすくするために、封止部材を仮想線
（２点鎖線）で示している。

【０１００】図２７において、樹脂封止型半導体装置６
１は、上述の図１乃至図３に示されるリードフレーム部
材１を用いて作製したＱＦＰタイプの樹脂封止型半導体
装置である。すなわち、樹脂封止型半導体装置６１で
は、リードフレーム部材１のダイパッド７上に、電気絶
縁性の両面接着テープ６３を介して半導体素子６２がそ
の素子面と反対側を固着されて搭載されている。この半
導体素子６２の端子部６２ａは、リードフレーム部材１
の薄肉部５ａの銀めっき層６にワイヤ６４によって接続
されている。そして、リードフレーム部材１のアウター
リード４を外部に露出させるように、インナーリード
５、ダイパッド７、半導体素子６２、ワイヤ６４が封止
部材６５により封止されている。封止部材６５は、従来
から樹脂封止型半導体装置に用いられている電気絶縁性
の樹脂材料を用いることができ、特に制限はない。

【０１０１】このように封止部材６５により封止された
状態で、リードフレーム部材１の外枠部材２および各ア
ウターリード４を相互に接続固定しているダムバー３ａ
（図１参照）を切断除去することにより、複数のアウタ
ーリード４が相互に電気的に非接触の状態で封止部材６
５の側面から突出したものとなる。そして、このアウタ
ーリード４をガルウイング状に成形することにより、樹
脂封止型半導体装置６１が得られる。このような樹脂封
止型半導体装置６１は、多ピン化への対応が可能であ
る。

【０１０２】上記の樹脂封止型半導体装置６１では、リ
ードフレーム部材１が使用されているが、リードフレー
ム部材の第１の発明であるリードフレーム部材１′，
１″（図５および図６参照）を使用して本発明の樹脂封
止型半導体装置を作製することもできる。

【０１０３】また、ダイパッド７の半導体素子搭載面と
反対側を外部に露出するように封止部材６５により封止
して、放熱性を向上させてもよい。

【０１０４】樹脂封止型半導体装置の第２の発明 図２８は、樹脂封止型半導体装置の第２の発明の一実施
形態を示す概略断面図であり、半導体装置の構造を理解
しやすくするために、封止部材を仮想線（２点鎖線）で
示している。

【０１０５】図２８において、樹脂封止型半導体装置７
１は、上述の図１１乃至図１３に示されるリードフレー
ム部材３１を用いて作製したＱＦＰタイプの樹脂封止型
半導体装置である。すなわち、樹脂封止型半導体装置７
１では、リードフレーム部材３１の放熱板３７上に、電
気絶縁性の両面接着テープ７３を介して半導体素子７２
がその素子面と反対側を固着されて搭載されている。両
面接着テープ７３としては、電気絶縁性のベースフィル
ムの両面に接着層を形成したもの、例えば、ユーピレッ
クス（宇部興産（株）製の電気絶縁性ベースフィルム）
の両面にＲＸＦ（（株）巴川製紙所製の接着剤）層を備
えたＵＸ１Ｗ（（株）巴川製紙所製）のような両面接着
テープを挙げることができる。

【０１０６】上記の半導体素子７２の端子部７２ａは、
リードフレーム部材３１の薄肉部３５ａの銀めっき層３
６にワイヤ７４によって接続されている。そして、リー
ドフレーム部材３１のアウターリード３４を外部に露出
させるように、インナーリード３５、放熱板３７、半導
体素子７２、ワイヤ７４が封止部材７５により封止され
ている。封止部材７５は、従来から樹脂封止型半導体装
置に用いられている電気絶縁性の樹脂材料を用いること
ができ、特に制限はない。

【０１０７】このように封止部材７５により封止された
状態で、リードフレーム部材３１の外枠部材３２と、各
アウターリード３４を相互に接続固定しているダムバー
３３ａ（図１１参照）とを切断除去することにより、複
数のアウターリード３４が相互に電気的に非接触の状態
で封止部材７５の側面から突出したものとなり、このア
ウターリード３４をガルウイング状に成形することによ
り、樹脂封止型半導体装置７１が得られる。

【０１０８】このような樹脂封止型半導体装置７１は、
多ピン化への対応が可能であり、また、半導体素子の放
熱性に優れたものである。

【０１０９】図２９は、樹脂封止型半導体装置の第２の
発明の他の実施形態を示す概略断面図であり、半導体装
置の構造を理解しやすくするために、封止部材を仮想線
（２点鎖線）で示している。

【０１１０】図２９において、樹脂封止型半導体装置７
１′は、厚みの大きい放熱板３７′を使用し、封止部材
７５により封止された状態で、放熱板３７′の半導体素
子搭載面と反対側の面が外部に露出している点を除い
て、基本的に上述の樹脂封止型半導体装置７１と同様の
構造である。このように放熱板３７′を外部に露出する
ことにより、半導体素子７２で発生した熱は、熱伝導度
の高い放熱板３７′へ伝わり、その後、放熱板３７′の
露出した面から効率よく除去されるので、樹脂封止型半
導体装置７１′は放熱性が更に良好なものとなる。

【０１１１】上記の樹脂封止型半導体装置７１，７１′
では、リードフレーム部材３１が使用されているが、リ
ードフレーム部材の第２の発明であるリードフレーム部
材３１′，３１″（図１４および図１５参照）を使用し
て本発明の樹脂封止型半導体装置を作製することもでき
る。

【０１１２】図３０は、樹脂封止型半導体装置の第２の
発明の他の実施形態を示す概略断面図であり、半導体装
置の構造を理解しやすくするために、封止部材を仮想線
（２点鎖線）で示している。

【０１１３】図３０において、樹脂封止型半導体装置８
１は、上述の図１９乃至図２１に示されるリードフレー
ム部材４１を用いて作製したＱＦＰタイプの樹脂封止型
半導体装置である。すなわち、樹脂封止型半導体装置８
１では、リードフレーム部材４１の放熱板４７（接合部
材４８）上に、電気絶縁性の両面接着テープ８３を介し
て半導体素子８２がその素子面と反対側を固着されて搭
載されている。この半導体素子８２の端子部８２ａは、
リードフレーム部材４１の薄肉部４５ａの銀めっき層４
６にワイヤ８４によって接続されている。そして、リー
ドフレーム部材４１のアウターリード４４を外部に露出
させるように、インナーリード４５、放熱板４７、半導
体素子８２、ワイヤ８４が封止部材８５により封止され
ている。このように封止部材８５により封止された状態
で、リードフレーム部材４１の外枠部材４２および各ア
ウターリード４４を相互に接続固定しているダムバー４
３ａ（図１９参照）を切断除去することにより、複数の
アウターリード４４が相互に電気的に非接触の状態で封
止部材８５の側面から突出したものとなる。そして、こ
のアウターリード４４をガルウイング状に成形すること
により、樹脂封止型半導体装置８１が得られる。

【０１１４】このような樹脂封止型半導体装置８１は、
多ピン化への対応が可能であり、また、半導体素子の放
熱性に優れたものである。

【０１１５】上記の樹脂封止型半導体装置８１では、リ
ードフレーム部材４１が使用されているが、リードフレ
ーム部材の第３の発明であるリードフレーム部材４
１′，４１″（図２２および図２３参照）を使用して本
発明の樹脂封止型半導体装置を作製することもできる。

【０１１６】また、放熱板４７として厚みの大きい放熱
板を使用し、封止部材８５により封止された状態で放熱
板が外部に露出するようにしてもよい。

【０１１７】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば各
リードフレームのインナーリードは、その細幅部の先端
部まで電気絶縁性の固定テープ、あるいは、放熱板を接
合するための接合部材により非接触の状態で連結され補
強さているので、機械的強度の弱いインナーリードの狭
ピッチ化において有利であり、このようなリードフレー
ム部材を用いた樹脂封止型半導体装置は、多ピン化への
対応が可能であるとともに、放熱板を備えたリードフレ
ームを使用した場合、放熱性が極めて良好なものとな
る。また、リードフレーム部材の製造段階で、電気絶縁
性の固定テープ、あるいは、放熱板を接合するための接
合部材が固着された細幅部において、インナーリードと
固定テープとを、また、インナーリードと接合部材と
を、プレスにて同時に打ち抜くので、インナーリード先
端が固定テープ、接合部材とにより確実に固定され、ま
た、打ち抜き時に上記の細幅部の切断面から発生する金
属カスは、隣接するインナーリード間の距離よりも小さ
いため、この金属カスによるインナーリード間の短絡は
発生せず、信頼性の高い樹脂封止型半導体装置が可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】リードフレーム部材の第１の発明の一実施形態
を示す平面図である。

【図２】図１に示されるリードフレーム部材の部分拡大
平面図である。

【図３】図１に示されるリードフレーム部材のＡ−Ａ線
における概略断面図である。

【図４】リードフレーム部材の第１の発明の他の実施形
態を示す平面図である。

【図５】リードフレーム部材の第１の発明の他の実施形
態を示す概略断面図である。

【図６】リードフレーム部材の第１の発明の他の実施形
態を示す概略断面図である。

【図７】リードフレーム部材の製造方法の第１の発明を
説明するための工程図である。

【図８】図７に示される製造工程で作製される外形加工
部材の平面図である。

【図９】図８に示される外形加工部材の部分拡大平面図
である。

【図１０】図７に示される製造工程で用いる２段エッチ
ングを説明するための工程図である。

【図１１】リードフレーム部材の第２の発明の一実施形
態を示す平面図である。

【図１２】図１１に示されるリードフレーム部材の部分
拡大平面図である。

【図１３】図１１に示されるリードフレーム部材のＣ−
Ｃ線における概略断面図である。

【図１４】リードフレーム部材の第２の発明の他の実施
形態を示す概略断面図である。

【図１５】リードフレーム部材の第２の発明の他の実施
形態を示す概略断面図である。

【図１６】リードフレーム部材の製造方法の第２の発明
を説明するための工程図である。

【図１７】図１６に示される製造工程で作製される外形
加工部材の平面図である。

【図１８】図１７に示される外形加工部材の部分拡大平
面図である。

【図１９】リードフレーム部材の第３の発明の一実施形
態を示す平面図である。

【図２０】図１９に示されるリードフレーム部材の部分
拡大平面図である。

【図２１】図１９に示されるリードフレーム部材のＥ−
Ｅ線における概略断面図である。

【図２２】リードフレーム部材の第３の発明の他の実施
形態を示す平面図である。

【図２３】リードフレーム部材の第３の発明の他の実施
形態を示す概略断面図である。

【図２４】リードフレーム部材の製造方法の第３の発明
を説明するための工程図である。

【図２５】図２４に示される製造工程で作製される外形
加工部材の平面図である。

【図２６】図２５に示される外形加工部材の部分拡大平
面図である。

【図２７】樹脂封止型半導体装置の第１の発明の一実施
形態を示す概略断面図である。

【図２８】樹脂封止型半導体装置の第２の発明の他の実
施形態を示す概略断面図である。

【図２９】樹脂封止型半導体装置の第２の発明の他の実
施形態を示す概略断面図である。

【図３０】樹脂封止型半導体装置の第２の発明の一実施
形態を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１，１′，１″，３１，３１′，３１″，４１，４
１′，４１″…リードフレーム部材 ２，３２，４２…外枠部材 ３，３３，４３…リードフレーム ４，３４，４４…アウターリード ５，３５，４５…インナーリード ５ａ，３５ａ，４５ａ…薄肉部 ５ｂ，３５ｂ，４５ｂ…定厚部 ５ｃ，３５ｃ，４５ｃ…細幅部 ６，３６，４６…銀めっき層 ７…ダイパッド ８…接続リード ３７，４７…放熱板 ３８，４８…接合部材 ９，４９…固定テープ １１，５１…導電性基材 １１′，５１′…外形加工部材 １２，５２…外枠部材 １３，５３…リードフレーム １４，５４…アウターリード １５，５５…インナーリード １５ａ，５５ａ…薄肉部 １５ｂ，５５ｂ…定厚部 １５ｃ，５５ｃ…細幅部 ５７…保持部材 ６１，７１，７１′，８１…樹脂封止型半導体装置 ６２，７２，８２…半導体素子 ６４，７４，８４…ワイヤ ６５，７５，８５…封止部材

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂封止型半導体装置用のリードフレー
   ム部材において、 外枠部材と、アウターリードと該アウターリード先端部
   に延設されたインナ−リードとからなり前記外枠部材か
   ら内側へ略同一面内に突設された複数のリードフレーム
   と、前記外枠部材から接続リードを介して配設されたダ
   イパッドと、前記インナーリードの一方の面に各インナ
   ーリードを非接触で連結するように固着された電気絶縁
   性の固定テープとを備え、前記インナーリードは先端部
   側がリードフレームの定厚部よりも薄い薄肉部であり、
   かつ、該薄肉部の先端から突出した細幅部を有し、該細
   幅部の幅が隣接するインナーリード間の距離よりも小さ
   く、前記固定テープは前記細幅部を含むインナーリード
   先端部側に固着され、かつ、前記固定テープの内側端部
   と前記細幅部の先端とが一致していることを特徴とする
   リードフレーム部材。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のリードフレーム部材の
   ダイパッド上に半導体素子を搭載し、該半導体素子の端
   子部とインナーリードとをワイヤにて電気的に接続し、
   少なくともアウターリードを外部に露出させるように全
   体を樹脂封止した状態でリードフレーム部材の外枠部材
   を除去したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
3. 【請求項３】 樹脂封止型半導体装置用のリードフレー
   ム部材の製造方法において、 （Ａ）導電性基材をエッチングして、外枠部材と、アウ
   ターリードと該アウターリード先端部に延設されたイン
   ナ−リードとからなり前記外枠部材から内側へ略同一面
   内に突設された複数のリードフレームと、インナーリー
   ドの先端部側の一部にリードフレームの定厚部よりも薄
   くなるように設けられた薄肉部と、インナーリードの先
   端部から突出し隣接するインナーリード間の距離よりも
   幅が小さい細幅部と、前記外枠部材に接続リードを介し
   て保持されたダイパッドと、を備えた外形加工部材を作
   成する第１の工程と、 （Ｂ）前記外形加工部材のインナーリードの少なくとも
   薄肉部の一方の面に前記細幅部も覆うように電気絶縁性
   の固定テープを固着し、その後、前記細幅部においてイ
   ンナーリードと固定テープとをプレスにて同時に打ち抜
   いて前記細幅部の先端側を固定テープの一部とともに除
   去することにより、各リードフレームのインナーリード
   の先端部を電気的に非接触の状態で前記固定テープによ
   り連結する第２の工程と、を備えることを特徴とするリ
   ードフレーム部材の製造方法。
4. 【請求項４】 第１の工程において作成する外形加工部
   材は、前記細幅部の先端が前記ダイパッドに連結されて
   いることを特徴とする請求項３に記載のリードフレーム
   部材の製造方法。
5. 【請求項５】 樹脂封止型半導体装置用のリードフレー
   ム部材において、 外枠部材と、アウターリードと該アウターリード先端部
   に延設されたインナ−リードとからなり前記外枠部材か
   ら内側へ略同一面内に突設された複数のリードフレーム
   と、絶縁性の接合部材を介して前記複数のインナーリー
   ドの一方の面に接合された放熱板とを備え、前記インナ
   ーリードは先端部側がリードフレームの定厚部よりも薄
   い薄肉部であり、かつ、該薄肉部の先端から突出した細
   幅部を有し、該細幅部の幅が隣接するインナーリード間
   の距離よりも小さく、前記接合部材は前記細幅部を含む
   少なくともインナーリード先端部側に固着され、かつ、
   前記接合部材の内側端部と前記細幅部の先端とが一致し
   ていることを特徴とするリードフレーム部材。
6. 【請求項６】 樹脂封止型半導体装置用のリードフレー
   ム部材において、 外枠部材と、アウターリードと該アウターリード先端部
   に延設されたインナ−リードとからなり前記外枠部材か
   ら内側へ略同一面内に突設された複数のリードフレーム
   と、絶縁性の接合部材を介して前記複数のインナーリー
   ドの一方の面に接合された放熱板とを備え、前記インナ
   ーリードは先端部側がリードフレームの定厚部よりも薄
   い薄肉部であり、かつ、該薄肉部の先端から突出した細
   幅部を有し、該細幅部の幅が隣接するインナーリード間
   の距離よりも小さく、前記インナーリードの薄肉部であ
   って放熱板が接合された面と反対側の面に、各インナー
   リードを非接触で連結するように固定テープが固着さ
   れ、該固定テープは前記細幅部を含むインナーリード先
   端部側に固着され、かつ、前記固定テープの内側端部と
   前記細幅部の先端とが一致していることを特徴とするリ
   ードフレーム部材。
7. 【請求項７】 前記放熱板は前記インナーリードの薄肉
   部と定厚部とに亘って接合されていることを特徴とする
   請求項５または請求項６に記載のリードフレーム部材。
8. 【請求項８】 前記放熱板は、銅材、表面の少なくとも
   一部に黒化処理または無電解銅めっき処理が施された銅
   材、アルミニウム材、および、表面の少なくとも一部に
   陽極酸化処理が施されたアルミニウム材のなかの１種で
   あることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか
   に記載のリードフレーム部材。
9. 【請求項９】 請求項５乃至請求項８のいずれかに記載
   のリードフレーム部材の放熱板上に半導体素子を搭載
   し、該半導体素子の端子部とインナーリードとをワイヤ
   にて電気的に接続し、少なくともアウターリードを外部
   に露出させるように全体を樹脂封止した状態でリードフ
   レーム部材の外枠部材を除去したことを特徴とする樹脂
   封止型半導体装置。
10. 【請求項１０】 放熱板の半導体素子搭載面と反対側の
    面を外部に露出させるように樹脂封止したことを特徴と
    する請求項９に記載の樹脂封止型半導体装置。
11. 【請求項１１】 樹脂封止型半導体装置用のリードフレ
    ーム部材の製造方法において、 （Ａ）導電性基材をエッチングして、外枠部材と、アウ
    ターリードと該アウターリード先端部に延設されたイン
    ナ−リードとからなり前記外枠部材から内側へ略同一面
    内に突設された複数のリードフレームと、インナーリー
    ドの先端部側の一部にリードフレームの定厚部よりも薄
    くなるように設けられた薄肉部と、該薄肉部の先端から
    突出し隣接するインナーリード間の距離よりも幅が小さ
    い細幅部と、各インナーリードの細幅部を連結保持する
    保持部材と、を備えた外形加工部材を作成する第１の工
    程と、 （Ｂ）前記外形加工部材のインナーリードの少なくとも
    薄肉部の一方の面に前記細幅部を覆うように電気絶縁性
    の接合部材を固着し、その後、前記細幅部においてイン
    ナーリードと接合部材とをプレスにて同時に打ち抜いて
    前記保持部材を除去することにより、各リードフレーム
    のインナーリードの先端部を電気的に非接触の状態で前
    記接合部材により連結する第２の工程と、 （Ｃ）前記インナーリードに前記接合部材を介して放熱
    板を接合し、その後、前記接着層を硬化させる第３の工
    程と、を備えることを特徴とするリードフレーム部材の
    製造方法。
12. 【請求項１２】 樹脂封止型半導体装置用のリードフレ
    ーム部材の製造方法において、 （Ａ）導電性基材をエッチングして、外枠部材と、アウ
    ターリードと該アウターリード先端部に延設されたイン
    ナ−リードとからなり前記外枠部材から内側へ略同一面
    内に突設された複数のリードフレームと、インナーリー
    ドの先端部側の一部にリードフレームの定厚部よりも薄
    くなるように設けられた薄肉部と、該薄肉部の先端から
    突出し隣接するインナーリード間の距離よりも幅が小さ
    い細幅部と、各インナーリードの細幅部を連結保持する
    保持部材と、を備えた外形加工部材を作成する第１の工
    程と、 （Ｂ）前記外形加工部材のインナーリードの少なくとも
    薄肉部の一方の面に前記細幅部を覆うように固定テープ
    を固着し、その後、前記細幅部においてインナーリード
    と固定テープとをプレスにて同時に打ち抜いて前記保持
    部材を除去することにより、各リードフレームのインナ
    ーリードの先端部を電気的に非接触の状態で前記固定テ
    ープにより連結する第２の工程と、 （Ｃ）前記インナーリードの少なくとも薄肉部の前記固
    定テープが配設されていない面に、電気絶縁性の接着剤
    を介して放熱板を接合する第３の工程と、を備えること
    を特徴とするリードフレーム部材の製造方法。