JP2000340451A - 電子部品の製造方法および製造装置 - Google Patents
電子部品の製造方法および製造装置Info
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Abstract
接面の一部にまで延びるように側面電極を形成するため
に付与される導電性ペーストの付与量のばらつきを少な
くする。 【解決手段】 スリット板33に設けられたスリット3
9内に導電性ペースト32を充填し、スリット板33の
第1の主面37側に側面7を向けるように部品本体2を
配置し、次いで、押圧部材35の突起40によって弾性
体からなる閉成部材34を押圧することによって、閉成
部材34をスリット39内に向かって弾性変形させ、そ
れによって、スリット39内の導電性ペースト32を第
1の主面37側に盛り上がるように供給しながら、この
導電性ペースト32を部品本体2の側面7の一部からこ
れに隣接する面11,12の一部上にまで延びるように
付与する。
Description
方法および製造装置に関するもので、特に、電子部品に
備える部品本体の側面の一部上に、導電性ペーストのよ
うなペーストを付与する必要のある、電子部品を製造す
るための方法および装置に関するものである。
電子部品1の外観が斜視図で示されている。たとえば、
3端子コンデンサ、コンデンサアレイ、LC複合EMI
フィルタ、コンデンサネットワーク等の3端子またはそ
れ以上の数の端子を有する電子部品には、図16に示し
たような外観を有しているものがある。
体2を備えている。この電子部品1に備える端子とし
て、部品本体2の相対向する端面3および4上には、そ
れぞれ、端面電極5および6が形成されるとともに、相
対向する側面7および8の各一部上には、それぞれ、所
定の幅をもって側面電極9および10が形成されてい
る。
および4上だけでなく、端面3および4に隣接する側面
7および8ならびにもう1対の側面11および12の各
一部にまで延びる隣接面延長部13および14を有して
いる。また、側面電極9および10は、それぞれ、側面
7および8上で延びる部分だけでなく、側面7および8
に隣接する側面11および12の各一部にまで延びる隣
接面延長部15および16を有している。
品1の実装時において、配線基板(図示せず。)との半
田付け性を向上させるためのものである。
面電極9および10を形成するための技術である。
め、図17に示すような装置17が案出されている。こ
の装置17は、金属からなるスリット板18を備え、ス
リット板18には、側面電極9または10の幅に相当す
る幅を有する複数のスリット19が設けられている。ス
リット板18は、導電性ペースト20を収容しているペ
ースト槽21の上面開口を閉じるように配置される。ま
た、ペースト槽21内の空間に連通するようにシリンダ
22が設けられ、このシリンダ22内にはピストン23
が設けられる。
スリット板18に接するように配置される。その状態
で、ピストン23を矢印24で示す方向へ動作させるこ
とによって、導電性ペースト20がスリット19を通し
てスリット板18の上面側に盛り上がるように供給され
る。これによって、部品本体2の側面7の一部上に導電
性ペースト20が付与される。このとき、導電性ペース
ト20は、部品本体2の側面7に隣接する側面11およ
び12の各一部上にも付与される。
に対しても実施される。
ペースト20が焼き付けられ、この導電性ペースト20
をもって、図16に示すような隣接面延長部15および
16をそれぞれ有する側面電極9および10が形成され
る。
装置25も案出されている。
形可能な弾性体からなる塗布板26を備える。塗布板2
6には、側面電極9または10の幅に相当する幅を有す
る複数の溝27が設けられ、各溝27には、導電性ペー
スト28が充填される。
塗布板26に接触させた状態で、塗布板26に向かって
押圧される。これによって、部品本体2は、塗布板26
を厚み方向に圧縮変形させる。その結果、溝27内の導
電性ペースト28が部品本体2の側面7の一部上に所定
の幅をもって付与されるとともに、導電性ペースト28
の一部が、塗布板26に上面側に盛り上がり、隣接する
側面11および12の各一部上にも付与される。
に対しても実施される。
場合と同様、導電性ペースト28が焼き付けられ、この
導電性ペースト28をもって、図16に示すような隣接
面延長部15および16をそれぞれ有する側面電極9お
よび10が形成される。
装置17を用いる場合には、次のような問題に遭遇する
ことがある。
のスリット19が設けられ、各スリット19に対応して
部品本体2が配置される。また、これら複数の部品本体
2は、適当なホルダ(図示せず。)によって平面的に配
列された状態で保持され、各スリット19に対応するよ
うに位置合わせされる。
本体2を保持した状態とするとき、不所望にも、ホルダ
の特定の箇所において電子部品2が欠落していることが
ある。この場合には、特定のスリット19上には部品本
体2が存在せず、スリット19が開放されたままの状態
となってしまう。その結果、ピストン23からの加圧が
この開放されたスリット19を通して容易に抜けてしま
うため、部品本体2への導電性ペースト20の付与量、
特に隣接面延長部15または16となるべき導電性ペー
スト20の付与高さにばらつきが生じやすくなる。この
ばらつきは、同時に処理される複数の部品本体2間にお
いてだけでなく、繰り返される各工程で処理された部品
本体2間においても生じ得る。
スリット板18との間に予め隙間を設けた状態で、導電
性ペースト20を部品本体2上に付与することも考えら
れるが、この場合には、形成された側面電極9または1
0の幅がスリット19の幅よりも無視できない程度に広
くなるとともに、中央部において幅広となりやすく、一
様な幅をもって側面電極9または10を形成することが
困難になる。そのため、このような解決策は、より細幅
で側面電極9または10を形成したい場合や、図示しな
いが、部品本体の特定の側面に複数の側面電極を狭いピ
ッチで形成したい場合には不向きである。
側面電極9または10において要求される幅より細い幅
をもってスリット19を設計することも考えられる。し
かしながら、この場合には、スリット19内に導電性ペ
ースト20が残りやすく、ペースト槽21とともに、度
々の掃除が必要となり、作業能率を低下させるという問
題に遭遇する。
合には、次のような問題に遭遇することがある。
うな弾性体は、導電性ペースト28に含まれる有機溶剤
の影響により膨潤することがあり、このような膨潤は、
塗布板26の寿命を短くするばかりでなく、塗布板26
を不所望に変形させ、その結果、部品本体2への導電性
ペースト28の付与位置に対する精度を経時的に低下さ
せてしまう。
導電性ペースト28が乾燥したりそこに含まれる有機溶
剤が塗布板26中に浸入したりすることによって、溝2
7内に導電性ペースト28が残りやすくなることから、
塗布板26に対して度々の掃除が必要となり、そのた
め、作業能率を低下させるという問題にも遭遇する。
の従来技術が遭遇した問題をともに解決し得る、電子部
品の製造方法および製造装置を提供しようとすることで
ある。
用意し、この部品本体の側面の一部上に所定の幅でペー
ストを付与する、各工程を備える、電子部品の製造方法
にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を
解決するため、次のような構成を備えることを特徴とし
ている。
第1および第2の主面を有し、第1の主面側が部品本体
を配置する側とされ、ペーストを付与すべき幅に相当す
る幅を有するスリットが設けられた、スリット板と、こ
のスリット板の第2の主面側においてスリットの開口を
閉じるように配置される、弾性体からなる閉成部材と、
この閉成部材をスリット内に向かって弾性変形させるよ
うに閉成部材を押圧するための押圧部材とをそれぞれ用
意する。
トを充填し、また、スリット板の第1の主面側に側面を
向けるように部品本体を配置する。
することによって、閉成部材をスリット内に向かって弾
性変形させ、それによって、スリット内に充填されたペ
ーストを第1の主面側に盛り上がるように供給しなが
ら、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上に
付与することが行なわれる。
て、好ましくは、スリット板には、複数のスリットが設
けられている。この場合において、スリット板の第1の
主面側に部品本体を配置するとき、複数の電子部品の各
々を複数のスリットの各々に対応するように配置すれ
ば、部品本体の側面上の1箇所にペーストを付与するこ
とができ、1つの部品本体を複数のスリットにまたがる
ように配置するようにすれば、部品本体の側面上の複数
箇所にペーストを付与することができる。
において、スリット板の第1の主面側に部品本体を配置
するとき、この第1の主面に部品本体の側面を接触させ
ることが好ましい。
において、スリット内のペーストを部品本体に付与する
場合、スリット内のペーストを部品本体の側面の一部上
だけでなくこの側面の一部から隣接する面の一部上にま
で延びるように付与するようにしてもよい。
において、スリット内にペーストを充填する場合、スリ
ット板の第1の主面側からスリット内にペーストを供給
するようにすることが好ましい。
り閉成部材を押圧することによって、閉成部材をスリッ
ト内に向かって弾性変形させた状態に予めしておき、こ
の状態で、第1の主面側においてスリットを覆うように
ペーストを付与した後、押圧部材による閉成部材への押
圧を解除することによって、閉成部材の弾性変形を復元
させ、それによって、ペーストをスリット内に吸い込む
ようにされる。
主面側においてスリットを覆うようにペーストを付与す
る場合、第1の主面上に延びるようにペーストを付与
し、上述のようにペーストをスリット内に吸い込んだ
後、第1の主面上でスキージを作動させることによっ
て、第1の主面上のペーストの余分を掻き取るととも
に、ペーストをスリット内へ押し込むようにされる。
において、好ましくは、ペーストとして、部品本体の側
面の一部上に電極を形成するための導電性ペーストが適
用される。
上に所定の幅でペーストを付与すべき電子部品を製造す
るための装置にも向けられる。この製造装置は、次のよ
うな構成を備えることを特徴としている。
間隔を隔てて相対向する第1および第2の主面を有し、
第1の主面側が部品本体を配置する側とされ、ペースト
が充填されるものであってペーストを付与すべき幅に相
当する幅を有するスリットが設けられた、スリット板を
備える。
スリットの開口を閉じるように配置される、弾性体から
なる閉成部材を備える。
を第1の主面側に盛り上がるように供給しながら、スリ
ット内のペーストを部品本体の側面の一部上に付与する
ため、閉成部材をスリット内に向かって弾性変形させる
ように閉成部材を押圧するための押圧部材を備える。
て、複数のスリットがスリット板に設けられていること
が好ましい。
る場合において、これら複数のスリットが、複数の部品
本体に対してペーストを付与するためのものであるとき
には、スリット内の空間は、ペーストを付与すべき部品
本体の各々間で互いに連通しないようにされていること
がより好ましい。
において、押圧部材は、好ましくは、スリットに対向す
る位置に突起を形成している。この場合において、スリ
ット板に複数のスリットが設けられているとき、突起
は、各スリット毎に対応するように設けられていても、
あるいは、複数のスリットに対応するように設けられて
いてもよい。
において、好ましくは、スリット板の第2の主面側およ
び閉成部材のスリット板側の少なくとも一方に、スリッ
ト内の空間に連通する空間を規定する、スリットより幅
広のキャビティが設けられている。
に、複数のスリットがスリット板に設けられている場
合、キャビティは、各スリット毎に対応するように設け
られていても、複数のスリットに対応するように設けら
れていてもよい。
1の実施形態を説明するためのものである。図1には、
電子部品の製造装置31に備える基本的構成が図示され
ているが、この製造装置31は、図16に示したよう
に、電子部品1のための部品本体2の側面7または8の
一部上およびこの側面7または8の一部からこれに隣接
する側面11および12の各一部上にまで延びるよう
に、隣接面延長部15または16を有する側面電極9ま
たは10を所定の幅で形成するため、導電性ペースト3
2を部品本体2上に付与する工程において適用される。
材34と押圧部材35とを備え、複数の部品本体2がホ
ルダ36によって保持された状態で取り扱われる。
対向する第1および第2の主面37および38を有して
いる。図2に示すように、スリット板33の第1の主面
37側が部品本体2を配置する側とされる。また、スリ
ット板33には、導電性ペースト32が充填されるため
のものであって、導電性ペースト32を部品本体2に付
与すべき幅に相当する幅を有する複数のスリット39が
設けられている。このようなスリット板33は、たとえ
ば、ステンレス鋼のような鉄系の金属またはセラミック
等の剛体から構成される。
主面38側においてスリット39の開口を閉じるように
配置される。閉成部材34は、たとえばシリコーンゴム
のような弾性体から構成され、その厚みは、5mm以
下、好ましくは1mm程度にされる。閉成部材34は、
スリット板33に密着するように接合されて一体化され
ることが好ましい。なお、閉成部材34は、上述したシ
リコーンゴム以外に、樹脂フィルム等をもって構成して
もよく、要するに、下方からの押圧により弾性変形し、
この押圧を解除すれば、この弾性変形が復元されるもの
であれば、どのような材質または形態であってもよい。
れた導電性ペースト32をスリット板33の第1の主面
37側に盛り上がるように供給しながら、スリット39
内の導電性ペースト32を部品本体2に付与するため、
閉成部材34をスリット39内に向かって弾性変形させ
るように閉成部材34を押圧するためのものである。押
圧部材35は、閉成部材34の下方において、図示しな
い駆動手段によってスリット板33および閉成部材34
へ近接し得るように設けられている。また、押圧部材3
5は、金属またはセラミック等の剛体から構成される。
ト39に対向する位置に突起40を形成している。この
実施形態では、各スリット39毎に対応するように複数
の突起40が設けられていて、図2によく示されている
ように、各突起40の幅は、各スリット39の幅以下と
されている。
品1の製造方法、特に側面電極9のための導電性ペース
ト32の付与方法について説明する。
閉成部材34と押圧部材35とを備える製造装置31が
用意される。
内に導電性ペースト32が充填される。スリット39内
に導電性ペースト32を充填するため、好ましくは、導
電性ペースト32はスリット板33の上方から各スリッ
ト39内に供給されるが、その詳細については、図3を
参照して後述する。
数の部品本体2が、スリット板33の第1の主面37側
に配置される。このとき、部品本体2の一方の側面7が
第1の主面37側に向くようにされ、好ましくは、側面
7が第1の主面37に接触するようにされる。なお、通
常、各スリット39は比較的長手の平面形状を有してい
て、このようなスリット39の長手方向に沿って、複数
の部品本体2が、互いの間に所定の間隔を置いて並列状
態で配置され、これら部品本体2に対して同時に以下の
工程が実施される。
によって閉成部材34を押圧することが行なわれる。こ
れによって、押圧部材35の特に突起40は、閉成部材
34をスリット39内に向かって弾性変形させる。その
結果、スリット39内に充填された導電性ペースト32
は、スリット板33の第1の主面37側に盛り上がるよ
うに供給されるとともに、スリット39内の導電性ペー
スト32が部品本体2の側面7の一部上に所定の幅をも
って付与される。このとき、導電性ペースト32は、部
品本体2の側面7上だけでなく側面7から隣接する側面
11および12の各一部上にまで延びるように付与され
る。
本体2の一方の側面7上に付与された後、同様の操作
が、部品本体2の他方の側面8に対しても実施される。
ペースト32が焼き付けられ、それによって、図16に
示すような側面電極9および10が形成される。
ペースト32を充填するにあたって、スリット板33の
第1の主面37側からスリット39内に導電性ペースト
32を供給することが行なわれるが、より好ましくは、
次のようにして、この導電性ペースト32をスリット3
9内に充填するようにされる。
3(1)に示すように、押圧部材35によって閉成部材
34を押圧することによって、閉成部材34をスリット
39内に向かって弾性変形させた状態に予めしておく。
なお、この状態は、前述したように、部品本体2への導
電性ペースト32の付与を終えた後、押圧部材35の位
置をそのままに保ちながら、部品本体2をスリット板3
3から離隔させた状態に相当している。
ように、スリット板33の第1の主面37側においてス
リット39を覆うように導電性ペースト32が付与され
る。この導電性ペースト32の付与にあたっては、たと
えば、スキージ41が用いられ、これをたとえば矢印4
2方向へ作動させることによって、第1の主面37上に
所定の厚みをもって延びるように導電性ペースト32を
付与することが好ましい。
材35による閉成部材34への押圧が解除され、それに
よって、閉成部材34の弾性変形が復元される。これに
応じて、導電性ペースト32は、スリット39内に吸い
込まれる。
主面37上でスキージ41をたとえば矢印43方向へ作
動させることによって、第1の主面37上の導電性ペー
スト32の余分が掻き取られる。このとき、スキージ4
1は、導電性ペースト32をスリット39内へ押し込む
作用も果たす。
リット39内への充填ないしは補給が行なわれるが、前
述したような導電性ペースト32の部品本体2への付与
を繰り返し実施する場合には、このような導電性ペース
ト32の充填ないしは補給工程と付与工程とが交互に繰
り返される。
の他の種々の実施形態を説明するためのものである。こ
れら図4ないし図15において、図1ないし図3に示し
た要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複
する説明は省略する。
するためのもので、スリット板33のスリット39が設
けられた部分を示している。図4に示すように、スリッ
ト39は、スリット板33の第2の主面38側において
幅広となるようなテーパを有していてもよい。
するためのもので、スリット板33のスリット39が設
けられた部分を示している。図5に示すように、スリッ
ト板33は、複数の板を貼り合わせた構造を有していて
もよい。
するためのもので、スリット板33のスリット39が設
けられた部分を示している。図6に示すように、スリッ
ト板33は、複数の板を貼り合わせた構造を有するとと
もに、これら複数の板の各々におけるスリット39の幅
を段階的に変更することにより、スリット39にテーパ
と実質的に同様の形態を持たせるようにしてもよい。
するためのもので、押圧部材35の突起40が設けられ
た部分を示している。図7に示すように、突起40の断
面形状は、図2に示すような角形ではなく、丸みを有す
るようにされてもよい。
するための、図2に相当する図である。図8に示すよう
に、押圧部材35に形成される突起40は、スリット3
9の幅より広い幅を有していてもよい。
するためのもので、図1に比べてより拡大されている
が、図1の一部に相当する図である。前述した図2また
は図8においては、突起40は、各スリット39毎に対
応するように設けられたが、このような突起40は、図
9に示すように、複数のスリット39に対応するように
設けられてもよい。
明するためのもので、図9に相当する図である。図10
に示すように、押圧部材35には突起が設けられず、押
圧部材35が与える面全体をもって閉成部材34を押圧
するようにしてもよい。
明するためのもので、図2に示した部分に相当する部分
を示している。図11に示すように、スリット板33の
第2の主面38側には、スリット39内の空間に連通す
る空間を規定する、スリット39より幅広のキャビティ
44が設けられてもよい。
説明するためのもので、図11に相当する図である。図
12に示すように、キャビティ44は、閉成部材34の
スリット板33側に設けられてもよい。
た実施形態の場合、押圧部材35に設けられる突起40
は、図示したように、キャビティ44の幅以下の幅を有
していることが好ましいが、キャビティの幅を超える幅
を有していても、さらには、複数のキャビティにまたが
るように、突起が設けられてもよい。
ティ44は、スリット板33および閉成部材34の双方
に設けられてもよい。
説明するためのもので、図11に相当する図であるが、
図11より縮小することによって、より広い領域を示し
ている。図11および図12においては、キャビティ4
4は、各スリット39毎に対応するように設けられてい
たが、図13に示すように、キャビティ44は、複数の
スリット39に対応するように設けられていてもよい。
この場合、押圧部材35に設けられる突起40の幅は、
キャビティ44の幅に応じてより広くされてもよい。
説明するためのもので、スリット板33、閉成部材34
および部品本体2が示されている。この実施形態では、
部品本体2の側面7上の複数箇所にそれぞれ所定の幅を
もって側面電極を形成する場合に適用されるもので、1
つの部品本体2は、複数のスリット39にまたがるよう
に配置される。
説明するためのもので、図14に相当する図である。図
15に示すように、キャビティ44は、1個の部品本体
2毎に対応して設けられながら、複数のスリット39に
対応するように設けられてもよい。
形態に関連して説明したが、この発明は、これらに限定
されるものではなく、この発明の範囲内において、その
他、種々の実施形態が可能である。
の形状、部品本体上の側面電極を形成すべき領域、等
は、任意である。また、部品本体上に側面電極を形成す
べき箇所の数も任意であるので、スリット板に設けられ
るスリットの数も任意である。また、スリット板と部品
本体との位置関係を順次変えながら、1つのスリットに
よって、部品本体の側面上の複数箇所に導電性ペースト
を付与するようにしてもよい。
または6が形成されない電子部品に対しても、この発明
を適用することができる。
ースト32の付与工程は、導電性ペースト32が付与さ
れるべき側面7を下方へ向けて、下から上に向かって導
電性ペースト32を供給するように実施したが、これに
限らず、付与すべき側面7を向ける方向は、上方、側
方、斜め方向等、導電性ペースト32の粘度等を考慮し
ながら任意に変更することができる。
ースト32を付与するにあたって、部品本体2の側面7
をスリット板33の第1の主面37に接触させたが、わ
ずかに浮かすようにしてもよい。
に付与されるべきペーストとして、導電性ペーストが適
用されたが、その他のペースト、たとえば抵抗体ペース
ト、接着剤ペースト、絶縁材ペースト等についても、こ
れらを付与するため、この発明を適用することができ
る。
本体の側面の一部上に所定の幅でペーストを付与するに
あたって、ペーストを充填するためのものであって、ペ
ーストを付与すべき幅に相当する幅を有するスリットが
設けられた、スリット板が用いられ、このスリット板の
第1の主面側に部品本体を配置した状態としながら、ス
リット板の第2の主面側においてスリットの開口を閉じ
るように配置される弾性体からなる閉成部材を、押圧部
材によって押圧することによって、閉成部材をスリット
内に向かって弾性変形させ、それによって、スリット内
に充填されたペーストをスリット板の第1の主面側に盛
り上がるように供給し、この供給されたペーストを部品
本体の側面上に付与するようにしているので、スリット
板の第1の主面側に供給されるペーストの量は、押圧部
材によって閉成部材を押圧する量、すなわち閉成部材が
スリット内に向かって弾性変形される量によって実質的
に決まる。そのため、部品本体に付与されるペーストの
量についてのばらつきを低減することができる。
部品本体に付与するにあたり、このペーストを部品本体
の側面の一部上だけでなくこの側面の一部から隣接する
面の一部上にまで延びるように付与する場合には、側面
に隣接する面上でのペーストの付与領域を容易にコント
ロールすることができるようになる。
ては、たとえば金属のような剛体から構成されるものを
用いることができるので、たとえば有機溶剤を含む導電
性ペーストの付与に適用されても、スリット板が劣化す
ることがなく、長寿命かつスリットの位置精度を高く維
持することができる。
リットが設けられていると、複数の部品本体に対して同
時にペーストを付与したり、部品本体の側面上の複数箇
所に同時にペーストを付与したりすることができるよう
になり、ペースト付与工程を能率的に進めることができ
る。
て、上述のように、スリット板に複数のスリットが設け
られ、これら複数のスリットは、複数の電子部品に対し
てペーストを付与するためのものである場合、スリット
内の空間は、ペーストを付与すべき部品本体の各々間で
互いに連通しないようにされていると、たとえ不所望に
も部品本体が特定のスリットにおいて欠落しており、こ
のスリットが開放状態になっていても、部品本体の各々
について付与されるペーストの量を変動させないように
することができ、したがって、ペーストの付与量につい
てのばらつきを実質的になくすことができる。
て、スリット板の第1の主面側に部品本体を配置するに
あたって、第1の主面と部品本体の側面との間で隙間を
形成し、この隙間をコントロールすることによって、部
品本体へのペーストの付与量をコントロールすることも
できるが、第1の主面に部品本体の側面を接触させるよ
うにすれば、スリットの幅によって付与領域が良好に規
定されながら良好な再現性をもってペーストを付与する
ことができる。したがって、にじみ等のない高品位のパ
ターンでかつ一様な幅をもってペーストを確実に付与で
きるようになる。
ため、スリットの幅をこれよりさらに狭くする必要がな
く、そのため、たとえば導電性ペーストを付与して電極
を形成する場合には、電極の細線化および狭ピッチ化に
適切に対応することができる。また、上述のようにスリ
ットをより狭くする必要がないため、ペーストのスリッ
トへの詰まり等が発生しにくくなり、経時的に安定して
ペースト付与工程を実施することができる。
において、押圧部材に突起が設けられていると、弾性体
からなる閉成部材を必要な箇所でより容易かつ確実に弾
性変形させることができ、ペーストの供給を安定させる
ことができる。
において、スリット内の空間に連通する空間を規定す
る、スリットより幅広のキャビティが設けられている
と、スリットを通してスリット板の第1の主面側へ供給
されるために待機するペーストの量をより多くすること
ができるとともに、弾性体からなる閉成部材の弾性変形
をより生じやすくすることができるので、ペーストの供
給をより安定して行なうことができる。
述のような効果を達成するためには、それほど大きくす
る必要がないため、押圧部材による閉成部材の弾性変形
に対して、優れた応答性をもって、比較的低い粘度のペ
ーストから比較的高い粘度のペーストに至るまで、ペー
ストをスリット板の第1の主面側へ供給することができ
る。また、上述のようにキャビティの容積をそれほど大
きくする必要がないため、掃除等において無駄となるペ
ーストの量を少なくすることができるとともに、掃除そ
のものも容易に行なえるようにすることができる。
において、スリット内にペーストを充填するにあたっ
て、スリット板の第1の主面側からスリット内にペース
トを供給するようにすれば、スリット板と閉成部材との
一体構造を解く必要がないため、ペーストの充填作業を
能率的に行なうことができる。
は、ペーストの付与作業を開始する最初の段階におい
て、スリット板の第2の主面側からキャビティ内に予め
ペーストを充填させておくと好都合である。
ーストを供給するにあたって、押圧部材によって閉成部
材を押圧することによって、閉成部材をスリット内に向
かって弾性変形させた状態に予めしておき、この状態
で、第1の主面側においてスリットを覆うようにペース
トを付与した後、押圧部材による閉成部材への押圧を解
除することによって、閉成部材の弾性変形を復元させ、
それによって、ペーストをスリット内に吸い込むように
すれば、ペーストをより確実にスリット内に充填するこ
とができる。
いてスリットを覆うようにペーストを付与するにあたっ
て、第1の主面上に延びるようにペーストを付与し、ペ
ーストをスリット内に吸い込んだ後、第1の主面上でス
キージを作動させることによって、第1の主面上のペー
ストの余分を掻き取るとともに、ペーストをスリット内
へ押し込むようにすれば、スリット内へのペーストの充
填の確実性をより高めることができるとともに、ペース
トの充填作業をより能率的なものとすることができる。
ので、電子部品の製造装置31に備える基本的構成を一
部断面で示す正面図である。
示す断面図である。
33のスリット39内へ導電性ペースト32を充填する
ための工程を順次示す断面図である。
ので、スリット板33のスリット39が設けられた部分
を示す断面図である。
ので、スリット板33のスリット39が設けられた部分
を示す断面図である。
ので、スリット板33のスリット39が設けられた部分
を示す断面図である。
ので、押圧部材35の突起40が設けられた部分を示す
断面図である。
ので、図2に相当する図である。
ので、スリット板33のスリット39と押圧部材35と
の関係を示す断面図である。
もので、図9に相当する図である。
もので、スリット板33のスリット39に関連してキャ
ビティ44が設けられた状態を示す断面図である。
のもので、図11に相当する図である。
のもので、キャビティ44とスリット39との関係を示
す断面図である。
のもので、スリット39と部品本体2との関係を示す断
面図である。
のもので、図14に相当する図である。
を示す斜視図である。
は10を形成するために用いられる従来の装置17を示
す断面図である。
は10を形成するために用いられる従来の装置25を示
す斜視図である。
Claims (20)
- 【請求項1】 部品本体を用意し、前記部品本体の側面
の一部上に所定の幅でペーストを付与する、各工程を備
える、電子部品の製造方法であって、 所定の間隔を隔てて相対向する第1および第2の主面を
有し、前記第1の主面側が前記部品本体を配置する側と
され、前記ペーストを付与すべき幅に相当する幅を有す
るスリットが設けられた、スリット板と、 前記スリット板の前記第2の主面側において前記スリッ
トの開口を閉じるように配置される、弾性体からなる閉
成部材と、 前記閉成部材を前記スリット内に向かって弾性変形させ
るように前記閉成部材を押圧するための押圧部材とをそ
れぞれ用意する工程と、 前記スリット内に前記ペーストを充填する工程と、 前記第1の主面側に前記側面を向けるように前記部品本
体を配置する工程と、 次いで、前記押圧部材によって前記閉成部材を押圧する
ことによって、前記閉成部材を前記スリット内に向かっ
て弾性変形させ、それによって、前記スリット内に充填
された前記ペーストを前記第1の主面側に盛り上がるよ
うに供給しながら、前記スリット内の前記ペーストを前
記部品本体の側面の一部上に付与する工程とを備える、
電子部品の製造方法。 - 【請求項2】 前記スリット板には、複数の前記スリッ
トが設けられている、請求項1に記載の電子部品の製造
方法。 - 【請求項3】 前記第1の主面側に部品本体を配置する
工程は、複数の前記部品本体の各々を複数の前記スリッ
トの各々に対応するように配置する工程を備える、請求
項2に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項4】 前記第1の主面側に部品本体を配置する
工程は、1つの前記部品本体を複数の前記スリットにま
たがるように配置する工程を備える、請求項2に記載の
電子部品の製造方法。 - 【請求項5】 前記第1の主面側に部品本体を配置する
工程は、前記第1の主面に前記部品本体の側面を接触さ
せる工程を備える、請求項1ないし4のいずれかに記載
の電子部品の製造方法。 - 【請求項6】 前記スリット内のペーストを部品本体に
付与する工程は、前記スリット内の前記ペーストを前記
部品本体の側面の一部上だけでなく当該側面の一部から
隣接する面の一部上にまで延びるように付与する工程を
備える、請求項1ないし5のいずれかに記載の電子部品
の製造方法。 - 【請求項7】 前記スリット内にペーストを充填する工
程は、前記第1の主面側から前記スリット内に前記ペー
ストを供給する工程を備える、請求項1ないし6のいず
れかに記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項8】 前記スリット内にペーストを充填する工
程は、前記押圧部材により前記閉成部材を押圧すること
によって、前記閉成部材を前記スリット内に向かって弾
性変形させた状態に予めしておき、この状態で、前記第
1の主面側において前記スリットを覆うように前記ペー
ストを付与した後、前記押圧部材による前記閉成部材へ
の押圧を解除することによって、前記閉成部材の弾性変
形を復元させ、それによって、前記ペーストを前記スリ
ット内に吸い込む、各工程を備える、請求項7に記載の
電子部品の製造方法。 - 【請求項9】 前記第1の主面側においてスリットを覆
うようにペーストを付与する工程は、前記第1の主面上
に延びるように前記ペーストを付与する工程を備え、前
記ペーストをスリット内に吸い込む工程の後、前記第1
の主面上でスキージを作動させることによって、前記第
1の主面上の前記ペーストの余分を掻き取るとともに、
前記ペーストを前記スリット内へ押し込む工程をさらに
備える、請求項8に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項10】 前記ペーストは、前記部品本体の側面
の一部上に電極を形成するための導電性ペーストであ
る、請求項1ないし9のいずれかに記載の電子部品の製
造方法。 - 【請求項11】 部品本体の側面の一部上に所定の幅で
ペーストを付与すべき電子部品を製造するための装置で
あって、 所定の間隔を隔てて相対向する第1および第2の主面を
有し、前記第1の主面側が前記部品本体を配置する側と
され、前記ペーストが充填されるためのものであって前
記ペーストを付与すべき幅に相当する幅を有するスリッ
トが設けられた、スリット板と、 前記スリット板の前記第2の主面側において前記スリッ
トの開口を閉じるように配置される、弾性体からなる閉
成部材と、 前記スリット内に充填された前記ペーストを前記第1の
主面側に盛り上がるように供給しながら、前記スリット
内の前記ペーストを前記部品本体の側面の一部上に付与
するため、前記閉成部材を前記スリット内に向かって弾
性変形させるように前記閉成部材を押圧するための押圧
部材とを備える、電子部品の製造装置。 - 【請求項12】 前記スリット板には、複数の前記スリ
ットが設けられている、請求項11に記載の電子部品の
製造装置。 - 【請求項13】 複数の前記スリットは、複数の前記部
品本体に対して前記ペーストを付与するためのものであ
り、前記スリット内の空間は、前記ペーストを付与すべ
き前記部品本体の各々間で互いに連通しないようにされ
ている、請求項12に記載の電子部品の製造装置。 - 【請求項14】 前記押圧部材は、前記スリットに対向
する位置に突起を形成している、請求項11に記載の電
子部品の製造装置。 - 【請求項15】 前記スリット板には、複数の前記スリ
ットが設けられていて、前記突起は、各前記スリット毎
に対応するように設けられている、請求項14に記載の
電子部品の製造装置。 - 【請求項16】 前記スリット板には、複数の前記スリ
ットが設けられていて、前記突起は、複数の前記スリッ
トに対応するように設けられている、請求項14に記載
の電子部品の製造装置。 - 【請求項17】 前記スリット板の前記第2の主面側に
は、前記スリット内の空間に連通する空間を規定する、
前記スリットより幅広のキャビティが設けられている、
請求項11に記載の電子部品の製造装置。 - 【請求項18】 前記閉成部材の前記スリット板側に
は、前記スリット内の空間に連通する空間を規定する、
前記スリットより幅広のキャビティが設けられている、
請求項11または17に記載の電子部品の製造装置。 - 【請求項19】 前記スリット板には、複数の前記スリ
ットが設けられていて、前記キャビティは、各前記スリ
ット毎に対応するように設けられている、請求項17ま
たは18に記載の電子部品の製造装置。 - 【請求項20】 前記スリット板には、複数の前記スリ
ットが設けられていて、前記キャビティは、複数の前記
スリットに対応するように設けられている、請求項17
または18に記載の電子部品の製造装置。
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| DE10026187A DE10026187B4 (de) | 1999-05-27 | 2000-05-26 | Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen einer Paste auf einen Bauelementkörper eines elektronischen Bauelements |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343691A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品へのペースト付与装置およびペースト付与方法 |
| JP2005238285A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Murata Mfg Co Ltd | ペースト付与装置および電子部品の製造方法 |
| JP2007103624A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | ペースト塗布装置 |
| JP2007329217A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | スリット板およびその製造方法ならびにペースト塗布装置 |
| JPWO2022220087A1 (ja) * | 2021-04-16 | 2022-10-20 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3734731B2 (ja) | 2001-09-06 | 2006-01-11 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | セラミック電子部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2543013A (en) * | 1947-04-30 | 1951-02-27 | Eastman Kodak Co | Printing plate and method of printing |
| US3483287A (en) * | 1966-04-12 | 1969-12-09 | Goodrich Co B F | Transfer molding method |
| US3384931A (en) * | 1966-06-24 | 1968-05-28 | Ibm | Injection printing of electrical circuit components |
| US3638567A (en) * | 1969-05-13 | 1972-02-01 | Xerox Corp | Method of preparing and utilizing a gravure printing master |
| US3870449A (en) * | 1973-07-23 | 1975-03-11 | Gen Tire & Rubber Co | Permanent flashpad for transfer molding |
| US4343833A (en) * | 1979-06-26 | 1982-08-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing thermal head |
| US5185040A (en) * | 1988-12-19 | 1993-02-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus for forming electrode on electronic component |
| GB2226966B (en) * | 1988-12-19 | 1992-09-30 | Murata Manufacturing Co | Method and apparatus for forming electrode on electronic component |
| JPH0782975B2 (ja) | 1989-07-31 | 1995-09-06 | 株式会社村田製作所 | 帯状電極の形成方法 |
| JPH0782974B2 (ja) | 1989-07-31 | 1995-09-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の電極形成方法 |
| JPH05129168A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品の外部電極形成方法 |
| US5244143A (en) * | 1992-04-16 | 1993-09-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for injection molding solder and applications thereof |
| NL9400844A (nl) * | 1994-05-24 | 1996-01-02 | Boschman Holding Bv | Werkwijze en inrichting voor het ommantelen van voorwerpen. |
| US5531942A (en) * | 1994-06-16 | 1996-07-02 | Fry's Metals, Inc. | Method of making electroconductive adhesive particles for Z-axis application |
| US5851644A (en) * | 1995-08-01 | 1998-12-22 | Loctite (Ireland) Limited | Films and coatings having anisotropic conductive pathways therein |
| JPH1022183A (ja) | 1996-07-01 | 1998-01-23 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| US6015520A (en) * | 1997-05-15 | 2000-01-18 | International Business Machines Corporation | Method for filling holes in printed wiring boards |
| JP3317225B2 (ja) | 1997-12-26 | 2002-08-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および製造装置 |
| JP2949580B1 (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の電極形成方法及び導電ペースト塗布装置 |
| DE19828574B4 (de) * | 1998-06-26 | 2008-11-27 | Ceramtec Ag | Verfahren zur Metallisierung von Oberflächenbereichen kleinvolumiger keramischer Formkörper |
| JP2000272091A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷用スキージおよびスクリーン印刷方法 |
-
1999
- 1999-05-27 JP JP14757399A patent/JP3164103B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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-
2003
- 2003-02-24 US US10/372,703 patent/US6981859B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343691A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品へのペースト付与装置およびペースト付与方法 |
| JP2005238285A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Murata Mfg Co Ltd | ペースト付与装置および電子部品の製造方法 |
| JP2007103624A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | ペースト塗布装置 |
| JP2007329217A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | スリット板およびその製造方法ならびにペースト塗布装置 |
| JPWO2022220087A1 (ja) * | 2021-04-16 | 2022-10-20 | ||
| JP7497928B2 (ja) | 2021-04-16 | 2024-06-11 | 株式会社クリエイティブコーティングス | 電子部品製造用の凹版治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010029751A (ko) | 2001-04-16 |
| DE10026187B4 (de) | 2008-01-10 |
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