JPH0782974B2 - 電子部品の電極形成方法 - Google Patents
電子部品の電極形成方法Info
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- JPH0782974B2 JPH0782974B2 JP1200088A JP20008889A JPH0782974B2 JP H0782974 B2 JPH0782974 B2 JP H0782974B2 JP 1200088 A JP1200088 A JP 1200088A JP 20008889 A JP20008889 A JP 20008889A JP H0782974 B2 JPH0782974 B2 JP H0782974B2
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- Japan
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば第11図に示すように、電子部品１の端
面1aおよびこれを連なる２面1b,1bに帯状の電極２を形
成するための電子部品の電極形成方法に関する。
面1aおよびこれを連なる２面1b,1bに帯状の電極２を形
成するための電子部品の電極形成方法に関する。
従来の技術 上記電極の形成は、従来スクリーン印刷により行われて
いたが、これによる場合にはスクリーンの傷みや伸びに
よるスクリーンの経時変化が起こり電極寸法がばらつい
たり、形成された電極が端面とこれに連なる２面とで位
置ズレを起こす等の問題があり、本出願人はスクリーン
の経時変化及び電極の位置ズレ等を防止できる電極形成
方法を提案した（特願昭63−321629号）。
いたが、これによる場合にはスクリーンの傷みや伸びに
よるスクリーンの経時変化が起こり電極寸法がばらつい
たり、形成された電極が端面とこれに連なる２面とで位
置ズレを起こす等の問題があり、本出願人はスクリーン
の経時変化及び電極の位置ズレ等を防止できる電極形成
方法を提案した（特願昭63−321629号）。
この方法は、第12図の（ａ）に示すように形成すべき電
極の幅に応じた幅で貫通スリット13aが形成されたスリ
ット板13を電極ペースト12浴の上方に位置させ、このス
リット板13の上に、第12図の（ｂ）に示すように端面1a
が貫通スリット13aをまたぐように電子部品１を配置
し、然る後若しくはこれに先だって第12図の（ｃ）に示
すように電極ペースト12をスリット板13上面を越えて一
定高さ盛り上げ、次いで第12図の（ｄ）に示すように電
子部品１を取り外し、第12図の（ｅ）に示すように電子
部品１の端面1aおよびこれに連なる２面1b,1bに帯状に
電極ペースト12を形成することにより行っている。
極の幅に応じた幅で貫通スリット13aが形成されたスリ
ット板13を電極ペースト12浴の上方に位置させ、このス
リット板13の上に、第12図の（ｂ）に示すように端面1a
が貫通スリット13aをまたぐように電子部品１を配置
し、然る後若しくはこれに先だって第12図の（ｃ）に示
すように電極ペースト12をスリット板13上面を越えて一
定高さ盛り上げ、次いで第12図の（ｄ）に示すように電
子部品１を取り外し、第12図の（ｅ）に示すように電子
部品１の端面1aおよびこれに連なる２面1b,1bに帯状に
電極ペースト12を形成することにより行っている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、提案した方法による場合には、１つの帯
状電極に対して１本のスリットを用いて形成している
為、幅の広い電極を形成する場合には、幅の広いスリッ
トを用いる必要があり、よって電極ペーストの付着量の
増大化に伴って電極、主として端面1aに形成した電極部
分が厚肉になったり、或いは第13図に示すように、電極
ペーストの表面張力により２面1b,1bに形成された電極1
2部分の端部が、丸くなるという問題があった。
状電極に対して１本のスリットを用いて形成している
為、幅の広い電極を形成する場合には、幅の広いスリッ
トを用いる必要があり、よって電極ペーストの付着量の
増大化に伴って電極、主として端面1aに形成した電極部
分が厚肉になったり、或いは第13図に示すように、電極
ペーストの表面張力により２面1b,1bに形成された電極1
2部分の端部が、丸くなるという問題があった。
また、第14図に示すヒューズ付コンデンサに適用して、
電極12aの端部が丸くなった場合には、第15図に示すよ
うに、ヒューズ線の取付け位置のバラツキによりヒュー
ズ線16の長さが変わり、例えばａの如く取付けたときに
はヒューズ線16が長くなり、ｂのときにはヒューズ線16
が短くなって、溶断特性にバラツキが生じるという難点
もあった。
電極12aの端部が丸くなった場合には、第15図に示すよ
うに、ヒューズ線の取付け位置のバラツキによりヒュー
ズ線16の長さが変わり、例えばａの如く取付けたときに
はヒューズ線16が長くなり、ｂのときにはヒューズ線16
が短くなって、溶断特性にバラツキが生じるという難点
もあった。
本発明はかかる課題を解決すべくなされたものであり、
比較的電極の厚みを一定にでき、しかも電極の端部が角
張った帯状電極を形成することができる電子部品の電極
形成方法を提供することを目的とする。
比較的電極の厚みを一定にでき、しかも電極の端部が角
張った帯状電極を形成することができる電子部品の電極
形成方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、板状をした電子部品の端面およびこれに連な
る少なくとも１面にわたって電極を形成する方法におい
て、１つの電極に対し、２以上の貫通スリット又は多数
の貫通孔が全体として帯状に形成され、かつその帯状全
体の幅を前記電極の幅に対応させてある板材を電極ペー
スト浴上方に位置させると共に、この板材の上に端面が
前記貫通スリット又は貫通孔をまたぐように電子部品を
配置し、しかる後若しくはこれに先立って電極ペースト
を板材上面を越えて一定高さ盛り上げ、電子部品端面お
よびこれに連なる少なくとも１面に電極ペーストを塗布
することを特徴とする。
る少なくとも１面にわたって電極を形成する方法におい
て、１つの電極に対し、２以上の貫通スリット又は多数
の貫通孔が全体として帯状に形成され、かつその帯状全
体の幅を前記電極の幅に対応させてある板材を電極ペー
スト浴上方に位置させると共に、この板材の上に端面が
前記貫通スリット又は貫通孔をまたぐように電子部品を
配置し、しかる後若しくはこれに先立って電極ペースト
を板材上面を越えて一定高さ盛り上げ、電子部品端面お
よびこれに連なる少なくとも１面に電極ペーストを塗布
することを特徴とする。
作用 本発明にあっては、第７図，第８図に示すように帯状に
形成された２以上の貫通スリット3a又は多数の貫通孔3b
の全体の幅W1が、１つの電極の幅W2に応じた寸法になし
てあるので、各貫通スリットや貫通孔の断面積が小さ
く、これを挿通した断面積の小さい電極ペースト群にて
１つの電極が形成されることになり、よって、電極ペー
ストの付着量の増大化を抑制でき、また板材上の盛り上
がった電極ペーストの上端部が表面張力により丸くなっ
ても小さいので、電極の厚みを均一にできると共に電子
部品端面に連なる面を角張った状態にできる。
形成された２以上の貫通スリット3a又は多数の貫通孔3b
の全体の幅W1が、１つの電極の幅W2に応じた寸法になし
てあるので、各貫通スリットや貫通孔の断面積が小さ
く、これを挿通した断面積の小さい電極ペースト群にて
１つの電極が形成されることになり、よって、電極ペー
ストの付着量の増大化を抑制でき、また板材上の盛り上
がった電極ペーストの上端部が表面張力により丸くなっ
ても小さいので、電極の厚みを均一にできると共に電子
部品端面に連なる面を角張った状態にできる。
実 施 例 以下に本発明を具体的に説明する。第１図は本発明に使
用すると好適な電極形成装置を示す。この装置は、貫通
スリット3aが形成された板材３と、この板材３が上に置
かれ、また内部に電極ペースト２浴が貯留された容器４
と、この容器４の側面側に設けた加圧手段５とを有し、
この加圧手段５に備わった押圧板5aを押し下げて電極ペ
ースト２を押すと、電極ペースト２の一部が貫通スリッ
ト3aより押し出されるような構成となっている。
用すると好適な電極形成装置を示す。この装置は、貫通
スリット3aが形成された板材３と、この板材３が上に置
かれ、また内部に電極ペースト２浴が貯留された容器４
と、この容器４の側面側に設けた加圧手段５とを有し、
この加圧手段５に備わった押圧板5aを押し下げて電極ペ
ースト２を押すと、電極ペースト２の一部が貫通スリッ
ト3aより押し出されるような構成となっている。
前記貫通スリット3aは、第７図に示すように２以上、例
えばこの例では４つを１組として全体が帯状に形成さ
れ、その全体の幅W1が形成すべき１つの電極の幅W2に対
応した寸法に形成されている。なお、板材３と容器４と
の接合部は、電極ペースト２が漏れないように封止して
おく。
えばこの例では４つを１組として全体が帯状に形成さ
れ、その全体の幅W1が形成すべき１つの電極の幅W2に対
応した寸法に形成されている。なお、板材３と容器４と
の接合部は、電極ペースト２が漏れないように封止して
おく。
電極ペースト２浴を所定の温度にする等の所定の準備を
終了すると、先ず、第２図に示すように、電子部品１を
図示しないホールディング部材等により立てて保持し、
電子部品１の電極を形成すべき端面1aが貫通スリット3a
をまたぐように板材３の上に電子部品１を置く。このと
き、板材３と電子部品１との間にはギャップがあっても
よいし、接触していてもよい。
終了すると、先ず、第２図に示すように、電子部品１を
図示しないホールディング部材等により立てて保持し、
電子部品１の電極を形成すべき端面1aが貫通スリット3a
をまたぐように板材３の上に電子部品１を置く。このと
き、板材３と電子部品１との間にはギャップがあっても
よいし、接触していてもよい。
次いで、第３図に示すように、加圧手段５を加圧して板
材３の貫通スリット3aより電子部品ペースト２を所望量
押し出す。これにより、板材３上に電子部品ペースト２
が盛り上がった状態となる。このとき、上述したように
１つの電極２に対して貫通スリット3aが２以上設けられ
ているので、貫通スリット１個当たりの断面積が小さく
なり、第７図に示す如く各貫通スリット3aを挿通した電
極ペースト２の各上端部が丸くなっても、破線にて示す
従来の場合よりも小さくでき、また高さが均一となる。
そして、この状態の電極ペースト２群が電子部品１の端
面1aとこれに連なる２面1b,1bに接触して付着する。な
お、電子部品１に形成すべき電極（電極ペーストが固ま
ったもの）２が２以上の場合には、１つの電極に相当す
る２以上の貫通スリット3aを１組としたものを電極２の
数に応じて複数組、板材３に形成しておいてもよい。
材３の貫通スリット3aより電子部品ペースト２を所望量
押し出す。これにより、板材３上に電子部品ペースト２
が盛り上がった状態となる。このとき、上述したように
１つの電極２に対して貫通スリット3aが２以上設けられ
ているので、貫通スリット１個当たりの断面積が小さく
なり、第７図に示す如く各貫通スリット3aを挿通した電
極ペースト２の各上端部が丸くなっても、破線にて示す
従来の場合よりも小さくでき、また高さが均一となる。
そして、この状態の電極ペースト２群が電子部品１の端
面1aとこれに連なる２面1b,1bに接触して付着する。な
お、電子部品１に形成すべき電極（電極ペーストが固ま
ったもの）２が２以上の場合には、１つの電極に相当す
る２以上の貫通スリット3aを１組としたものを電極２の
数に応じて複数組、板材３に形成しておいてもよい。
その後、板材３上の電子部品ペースト２を容器４内に戻
した後、第４図に示すように電子部品１を持ち上げる。
すると、第５図に示すように電子部品１には、２面1b,1
bに付着した電極２の端部が比較的角張った状態で、３
面1a,1b,1bにわたり断面コの字状をした帯状電極２が１
回の電極形成処理にて同時に形成される。なお、電子部
品１を持ち上げるのは、電極ペースト２を容器４内に戻
す前に行ってもよい。
した後、第４図に示すように電子部品１を持ち上げる。
すると、第５図に示すように電子部品１には、２面1b,1
bに付着した電極２の端部が比較的角張った状態で、３
面1a,1b,1bにわたり断面コの字状をした帯状電極２が１
回の電極形成処理にて同時に形成される。なお、電子部
品１を持ち上げるのは、電極ペースト２を容器４内に戻
す前に行ってもよい。
ここに、１組内における各貫通スリット3aの幅や離隔間
隔については、ヒューズ付きコンデンサの電極のよう
に、１つの電極が一体化されていないと困る場合には、
隣合う貫通スリット3aを挿通した電極ペースト２同士が
接触して全体が集合するような寸法とする。逆に、この
ような一体化を必要としない場合には、各貫通スリット
3aを挿通した電極ペースト２が相互に分離した状態で電
子部品１に付着されるようにしてもよく、或いは両者の
中間的な状態で電極ペースト２が電子部品１に付着され
るようにしてもよい。
隔については、ヒューズ付きコンデンサの電極のよう
に、１つの電極が一体化されていないと困る場合には、
隣合う貫通スリット3aを挿通した電極ペースト２同士が
接触して全体が集合するような寸法とする。逆に、この
ような一体化を必要としない場合には、各貫通スリット
3aを挿通した電極ペースト２が相互に分離した状態で電
子部品１に付着されるようにしてもよく、或いは両者の
中間的な状態で電極ペースト２が電子部品１に付着され
るようにしてもよい。
そして、第６図に示すように掻取り具６により板材３の
上面に付着した電極ペースト２を掻取る。この掻取り
は、板材３の上面に電極ペースト２が付着していない場
合には不要である。その後、上述した電極形成処理を次
の電子部品に対して繰り返す。
上面に付着した電極ペースト２を掻取る。この掻取り
は、板材３の上面に電極ペースト２が付着していない場
合には不要である。その後、上述した電極形成処理を次
の電子部品に対して繰り返す。
なお、この実施例では板材３に貫通スリットを設けてい
るが、本発明はこれに限らず、例えば第８図に示すよう
に、１列が多数の貫通孔3bから構成されたものを２列と
してこれを２組帯状に形成し、その全体の幅W1が形成す
べき電極の幅W2に対応した寸法のものを用いても実施で
きる。貫通孔3bの形成パターンは、この例示の場合に限
らずその他種々のパターンをとることが出来、全体の幅
W1を規制すればランダムな配置としてもよい。
るが、本発明はこれに限らず、例えば第８図に示すよう
に、１列が多数の貫通孔3bから構成されたものを２列と
してこれを２組帯状に形成し、その全体の幅W1が形成す
べき電極の幅W2に対応した寸法のものを用いても実施で
きる。貫通孔3bの形成パターンは、この例示の場合に限
らずその他種々のパターンをとることが出来、全体の幅
W1を規制すればランダムな配置としてもよい。
また、この実施例では先に電子部品１を板材３の上に置
き、後に電極ペースト２を板材３の上に押し出している
が、本発明は先に電極ペースト２を板材３の上に押し出
し、後に電極ペースト２が盛り上げられている板材３の
上に電子部品１を置いて、電極２を形成するようにして
もよい。
き、後に電極ペースト２を板材３の上に押し出している
が、本発明は先に電極ペースト２を板材３の上に押し出
し、後に電極ペースト２が盛り上げられている板材３の
上に電子部品１を置いて、電極２を形成するようにして
もよい。
上述した実施例では容器４の側面側に加圧手段５を設け
て、これにより電極ペースト２を板材３の上に押し出す
ようにしているが、本発明はこれに限らず、第９図に示
すように容器４を真空ケース７等の内部に入れると共
に、容器４と連通連結するように設けた管８を前記真空
ケース７等の外部に出し、真空ケース７等の内部を図示
しない真空ポンプにて吸引，減圧して電極ペースト２を
板材３の上に吸い上げる（白抜矢符にて示す）ようにし
てもよい。また、第10図に示すように、板材３の周囲
に、板材３の上面よりも上端が高くなるようにして側板
９を取付け、このような板材３を電極ペースト２浴に沈
み込ませて貫通スリット3aから電極ペースト２を一定高
さで盛り上がらせ、電子部品１に電極２を形成するよう
にしてもよい。
て、これにより電極ペースト２を板材３の上に押し出す
ようにしているが、本発明はこれに限らず、第９図に示
すように容器４を真空ケース７等の内部に入れると共
に、容器４と連通連結するように設けた管８を前記真空
ケース７等の外部に出し、真空ケース７等の内部を図示
しない真空ポンプにて吸引，減圧して電極ペースト２を
板材３の上に吸い上げる（白抜矢符にて示す）ようにし
てもよい。また、第10図に示すように、板材３の周囲
に、板材３の上面よりも上端が高くなるようにして側板
９を取付け、このような板材３を電極ペースト２浴に沈
み込ませて貫通スリット3aから電極ペースト２を一定高
さで盛り上がらせ、電子部品１に電極２を形成するよう
にしてもよい。
更に、上記実施例では板材３の上に直接電子部品１を置
くようにしているが、本発明はこれに限らず、板材３の
上面に弾性シートを貼り、板材３と電子部品１との密着
性を上げるようにしてもよい。このように密着性を上げ
ると、塗布時に電子部品１に付いた電極ペーストの濡れ
による広がりを抑制でき、板材３の汚れも少なくできる
利点がある。
くようにしているが、本発明はこれに限らず、板材３の
上面に弾性シートを貼り、板材３と電子部品１との密着
性を上げるようにしてもよい。このように密着性を上げ
ると、塗布時に電子部品１に付いた電極ペーストの濡れ
による広がりを抑制でき、板材３の汚れも少なくできる
利点がある。
そして更に、本発明は、板材３の上に多数の電子部品１
を配列して電極を形成するようにすれば、マルチ処理が
可能である。
を配列して電極を形成するようにすれば、マルチ処理が
可能である。
また、ここでは端面1a及びこれに連なる２面1b,1bに電
極を形成する際の例を挙げているが、前記２面1b,1bの
うちの一方の面と端面1aに電極を形成する際にも同様の
効果がある。
極を形成する際の例を挙げているが、前記２面1b,1bの
うちの一方の面と端面1aに電極を形成する際にも同様の
効果がある。
発明の効果 以上詳述した如く本発明による場合には、帯状に形成さ
れた２以上の貫通スリット又は多数の貫通孔の全体の幅
が、１つの電極の幅に応じた寸法になしてあるので、各
貫通スリットや貫通孔の断面積が小さく、これを挿通す
る断面積の小さい電極ペースト群にて１つの電極が形成
されることになり、よって、電極ペーストの付着量の増
大化を抑制でき、また板材上の盛り上がった電極ペース
トの上端部が表面張力により丸くなっても小さいので、
電極の厚みを均一にできると共に電子部品端面に連なる
面を角張った状態にできる。
れた２以上の貫通スリット又は多数の貫通孔の全体の幅
が、１つの電極の幅に応じた寸法になしてあるので、各
貫通スリットや貫通孔の断面積が小さく、これを挿通す
る断面積の小さい電極ペースト群にて１つの電極が形成
されることになり、よって、電極ペーストの付着量の増
大化を抑制でき、また板材上の盛り上がった電極ペース
トの上端部が表面張力により丸くなっても小さいので、
電極の厚みを均一にできると共に電子部品端面に連なる
面を角張った状態にできる。
また、本発明を適用して電極を形成したヒューズ付きコ
ンデンサにおいては、溶断特性がバラツクのを防止でき
る等の効果がある。
ンデンサにおいては、溶断特性がバラツクのを防止でき
る等の効果がある。
第１図は本発明の実施に好適な電極形成装置を示す縦断
面図、第2,3,4図は本発明の実施状態を示す縦断面図、
第５図は本発明により形成された電極部分を示す斜視
図、第６図は本発明に付随して掻取り作業を行っている
状態を示す斜視図、第7,8図は本発明の要部たる貫通ス
リット又は貫通孔の形成状態を示す平面図、第9,10図は
本発明の他の実施例を示す断面図および斜視図、第11図
は電子部品に形成する電極の形状を示す斜視図、第12図
は従来の電極形成方法の説明図、第13図乃至第15図は従
来の電極形成方法による場合の問題点の説明図である。 １……電子部品、1a……端面、1b……端面1aに連なる
面、２……電極（及び電極ペースト）、３……板材、3a
……貫通スリット、3b……貫通孔、４……容器、５……
加圧手段、７……真空ケース。
面図、第2,3,4図は本発明の実施状態を示す縦断面図、
第５図は本発明により形成された電極部分を示す斜視
図、第６図は本発明に付随して掻取り作業を行っている
状態を示す斜視図、第7,8図は本発明の要部たる貫通ス
リット又は貫通孔の形成状態を示す平面図、第9,10図は
本発明の他の実施例を示す断面図および斜視図、第11図
は電子部品に形成する電極の形状を示す斜視図、第12図
は従来の電極形成方法の説明図、第13図乃至第15図は従
来の電極形成方法による場合の問題点の説明図である。 １……電子部品、1a……端面、1b……端面1aに連なる
面、２……電極（及び電極ペースト）、３……板材、3a
……貫通スリット、3b……貫通孔、４……容器、５……
加圧手段、７……真空ケース。
Claims (1)
- 【請求項１】板状をした電子部品の端面およびこれに連
なる少なくとも１面にわたって電極を形成する方法にお
いて、 １つの電極に対し、２以上の貫通スリット又は多数の貫
通孔が全体として帯状に形成され、かつその帯状全体の
幅を前記電極の幅に対応させてある板材を電極ペースト
浴上方に位置させると共に、この板材の上に端面が前記
貫通スリット又は貫通孔をまたぐように電子部品を配置
し、しかる後若しくはこれに先立って電極ペーストを板
材上面を越えて一定高さ盛り上げ、電子部品端面および
これに連なる少なくとも１面に電極ペーストを塗布する
ことを特徴とする電子部品の電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200088A JPH0782974B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 電子部品の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200088A JPH0782974B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 電子部品の電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362917A JPH0362917A (ja) | 1991-03-19 |
| JPH0782974B2 true JPH0782974B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=16418657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1200088A Expired - Lifetime JPH0782974B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 電子部品の電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0782974B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3164103B2 (ja) | 1999-05-27 | 2001-05-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および製造装置 |
| JP3301415B2 (ja) | 1999-08-19 | 2002-07-15 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品 |
| JP2001060843A (ja) | 1999-08-23 | 2001-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電部品 |
| JP3890920B2 (ja) * | 2001-05-17 | 2007-03-07 | 株式会社村田製作所 | 電子部品へのペースト付与装置およびペースト付与方法 |
| JP4706175B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2011-06-22 | 株式会社村田製作所 | ペースト付与装置および電子部品の製造方法 |
| JP7238607B2 (ja) * | 2019-05-31 | 2023-03-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および導電性ペースト塗布装置 |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1200088A patent/JPH0782974B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362917A (ja) | 1991-03-19 |
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