JP2000340910A - 金属ベース配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アースパターン14ａと金属基板10が電気的に
接続された金属ベース配線板を、少ない工程で製作す
る。電気的接続部の信頼性を高める。金属基板側の面を
平坦にする。 【解決手段】 金属基板10に絶縁層12を介して配線パタ
ーン14を形成してなる金属ベース配線板において、前記
配線パターン14のうちのアースパターン14ａと金属基板
10とを電気的に接続する箇所に貫通孔18を形成し、この
貫通孔18内に中空リベット20を挿入し、この中空リベッ
ト20を拡径して貫通孔18内面に密接させることにより、
中空リベット20を金属基板10側の面に突出させることな
く中空リベット20と金属基板10を電気的に接続し、かつ
中空リベット20の鍔部20ａとアースパターン14ａとを半
田22により接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属基板と配線パ
ターンの一部が電気的に接続された金属ベース配線板
と、その製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＤＣ−ＤＣコンバーター等の電源分野で
は、モジュールは高出力で、薄型、小型であることが要
求されている。これに伴い、使用される配線板には、放
熱性と部品実装密度の向上が求められている。このため
この分野では、放熱性のよいアルミなどの金属基板をベ
ースとした金属ベース配線板が多く用いられている。

【０００３】またこの種の電源モジュールには、高周波
スイッチング特性が求められ、他のノイズ源からのノイ
ズに強いことだけでなく、ラック型交換器内で電源基板
と他の基板が平行に何枚も並べられているような環境
で、自らが干渉電波の発生源とならないように、いわゆ
るＥＭＩ対策が必須である。

【０００４】金属ベース配線板の配線パターンは、金属
基板と電気的に絶縁されているが、配線パターンの一部
であるアースパターンが浮遊した状態にあると、電波の
遮蔽の目的を果たすはずの金属基板がかえってアンテナ
の役割を果してしまうという結果になる。このため従来
から、配線パターンのうちのアースパターンを金属基板
と電気的に接続して、ノイズの発生を防ぐことが行われ
ている。

【０００５】従来、金属ベース配線板において、配線パ
ターンの一部を金属基板と接続する方法としては、次の
ようなものが公知である。 ネジ部品をねじ込み接続する（特開昭６３−７２１
８１号公報）。 配線パターン側の面に金属基板に達する凹部を形成
し、導電部材を埋め込む（実開昭５７−１７１７０号公
報）。 配線パターン側の面に金属基板に達する凹部を形成
し、内面めっきを施す（実開昭６２−８２７６３号公
報）。

【０００６】 金属基板側からプレスによる突き上げ
加工で絶縁層を破り、その後、突出部を押しつぶして、
金属基板と配線パターンを直接接触させる（特開平８−
２２８０５６号公報）。 金属ベース配線板に貫通孔を形成し、そこに配線パ
ターン側からリベットを挿入して金属基板側でかしめる
（実開平３−１２６０７３号公報）。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし従来の接続方法
では次のような問題がある。の方法では、金属基板に
タッピング（雌ねじ形成加工）が必要であり、この加工
は外形加工と同時に行えないため、工程数が増える。配
線パターン側の面からのネジ部品の突出高さが大きく、
部品実装のためクリーム半田を塗布する際にメタルマス
クをかけられない。の方法では、導電部材として導電
性接着材を埋め込んでいるが、導電性接着材では長期信
頼性の点で問題がある。の方法では、金属ベース配線
板に形成した凹部に、部分めっきを施す必要があるた
め、製造工程が増える。またアルミ基板の場合、めっき
金属との密着性に問題がある。

【０００８】の方法では、絶縁層にガラス織布などが
入っている場合には、プレスによる突き上げ加工では、
織布を破りきれず、確実な電気的接続状態を得ることが
困難である。また突き上げ加工の際にその周囲の広い範
囲で層間剥離が発生するおそれがある。突き上げ加工用
と押しつぶし加工用の２つの金型が必要となり、設備費
が高くなる。の方法では、リベットの鍔部とかしめ部
が、金属基板と共に絶縁層や銅箔をはさみつける状態と
なるため、リベットのかしめ部と金属基板面との接触圧
を高く保持することが難しく、接続の信頼性に欠ける。
また金属基板側の面にリベットのかしめ部が突出するた
め、金属ベース配線板の裏面が平坦にならず、部品実装
時に配線板が傾いたり、配線板の最大厚さが厚くなる等
の不具合が生じる。例えば、部品を実装した金属ベース
配線板をさらにマザーボードに実装し、このマザーボー
ドを平行に何枚か並べて使用するような場合には、特に
基板厚さが制限されるが、金属基板側にかしめ部が突出
していると、その分まで含めて基板厚さとしなければな
らないため、部品実装面からマザーボードまでの距離が
小さくなって実装する部品高さが制限されたり、隣合う
マザーボードの間隔を大きくとらなければならない等の
問題が生じる。

【０００９】本発明の目的は、以上のような問題点に鑑
み、少ない工程で、信頼性の高い接続状態が得られ、し
かも金属基板側の面を平坦にできる金属ベース配線板
と、その製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、金属基板に絶縁層を介して配線パターンを形
成してなる金属ベース配線板において、前記配線パター
ンのうちのアースパターンと金属基板とを電気的に接続
する箇所に貫通孔を形成し、この貫通孔内に中空リベッ
トをアースパターン側から挿入し、この中空リベットを
拡径して前記貫通孔内面に接触させることにより、中空
リベットを金属基板側の面に突出させることなく中空リ
ベットと金属基板を電気的に接続し、かつ中空リベット
とアースパターンとを半田付けしたことを特徴とするも
のである。このようにすると、少ない工程で、確実に、
アースパターンと金属基板を電気的に接続できると共
に、金属基板側の面を平坦にできる。なお中空リベット
には鍔部を有するものを用いるとよいが、鍔部のない単
純な円筒状のものを用いることもできる。

【００１１】本発明の金属ベース配線板は、中空リベッ
トの鍔部とアースパターンとの間に隙間を設け、この隙
間に半田を入り込ませて、中空リベットの鍔部とアース
パターンとの半田付けがなされている構成とすることが
好ましい。このようにすると、中空リベットの鍔部とア
ースパターンとの半田付け部の信頼性が向上する。

【００１２】また本発明の金属ベース配線板は、アース
パターンの金属基板と電気的に接続する箇所に、中空リ
ベットの鍔部が入る大きさの穴を形成し、この穴内に中
空リベットの鍔部を落ち込ませた状態で中空リベットの
鍔部とアースパターンとを半田付けした構成とすること
が好ましい。このようにすると、中空リベットの鍔部の
突出高さを低くできるので、配線板の最大厚さを薄くで
きると共に、鍔部によるメタルマスクの持ち上がりを少
なくでき、このためクリーム半田のメタルマスク下面へ
の回り込みが少なって余剰半田による半田ブリッジの発
生等を少なくできる。

【００１３】また本発明の金属ベース配線板を製造する
ときは、金属基板に絶縁層を介して配線パターンを形成
し、その上にソルダーレジストを印刷し、前記配線パタ
ーンのうちのアースパターンと金属基板とを電気的に接
続する箇所に貫通孔を形成し、この貫通孔内に中空リベ
ットをアースパターン側から挿入し、この中空リベット
を（好ましくは貫通孔と共に）拡径して前記貫通孔内面
に密接させることにより、中空リベットを金属基板側の
面に突出させることなく中空リベットと金属基板とを電
気的に接続し、さらに配線パターン側の面に、前記中空
リベットの孔を塞ぐ帯状部を有し、この帯状部の両側に
開口部を有するメタルマスクを被せてクリーム半田を塗
布し、そのクリーム半田を溶融させて中空リベットの鍔
部とアースパターンとを半田付けする、という方法で製
造することが好ましい。これにより、中空リベットの孔
の中に半田を入り込ませることなく、本発明の金属ベー
ス配線板を容易に製造できる。

【００１４】また本発明の金属ベース配線板を上記の方
法で製造するときは、ソルダーレジストを、貫通孔のま
わりにアースパターンが露出する部分と露出しない部分
ができるように印刷し、これにより中空リベットを取り
付けたときに鍔部とアースパターンの露出部との間にソ
ルダーレジストの厚さ分の隙間をつくり、この隙間に溶
融した半田を入り込ませて中空リベットの鍔部とアース
パターンとを半田付けすることが好ましい。これによ
り、中空リベットの鍔部とアースパターンとを強固に半
田付けすることが可能となる。

【００１５】また本発明の金属ベース配線板を上記の方
法で製造するときは、配線パターンを形成する際に、ア
ースパターンが金属基板と電気的に接続する箇所に、中
空リベットの鍔部が入る大きさの穴を形成し、この穴の
中心部に貫通孔を形成し、この貫通孔内に中空リベット
を挿入する際に、中空リベットの鍔部を前記アースパタ
ーンの穴内に落ち込ませ、この状態で、中空リベットの
拡径以後の工程を行うようにすることが好ましい。これ
により、金属ベース配線板の最大厚さを薄くできると共
に、鍔部によるメタルマスクの持ち上がりを少なくで
き、クリーム半田のメタルマスク下面への回り込みが少
なくなるため、それによる障害を少なくできる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して詳細に説明する。 〔実施形態１〕図１は本発明に係る金属ベース配線板の
一実施形態を示す。図において、10はアルミ板等からな
る金属基板であり、この金属基板10の片面にはガラスエ
ポキシ基板等からなる絶縁層12を介して銅箔による配線
パターン14が形成されている。配線パターン14にはアー
スパターン14ａが含まれている。さらに配線パターン14
側の面には、半田を塗布する領域を残してソルダーレジ
スト16が塗布されている。

【００１７】配線パターン14のうちのアースパターン14
ａと金属基板10とを電気的に接続する箇所には貫通孔18
が形成され、この貫通孔18内には中空リベット20が、そ
の鍔部20ａがアースパターン14ａ側に位置するように、
かつ先端部が金属基板10側の面から突出しないように、
挿入されている。この中空リベット20は、貫通孔18内で
拡径方向に塑性加工されて、貫通孔18の内面に密接して
いる（中空リベット20の拡径で貫通孔18も拡径されてい
る）。これにより中空リベット20は金属基板10と電気的
に確実に接続されている。

【００１８】また、ソルダーレジスト16が塗布されてい
ない部分には半田22が塗布され、これにより中空リベッ
ト20の鍔部20ａとアースパターン14ａとは半田付けされ
ている。なお図１において、右側の配線パターン14に半
田22を塗布した部分は電子部品のリードを半田付けする
部分の例示である。

【００１９】この金属ベース配線板は以上のような構成
であるので、金属基板10とアースパターン14ａとの信頼
性の高い電気的接続状態を得ることができる。また金属
基板10側の面は突出物がなく平坦であるので、部品実装
時などに不具合が生じることがない。また基板厚さも厚
くならないので、スペース効率に優れている。

【００２０】次に上記のような金属ベース配線板の製造
方法を図２（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。まず
（ａ）のように金属基板10（アルミ製）の片面に絶縁層
12を介して配線パターン14を形成する。次に（ｂ）のよ
うに配線パターン14側の面にソルダーレジスト16を印刷
した後、配線パターン14のうちのアースパターン14ａと
金属基板10とを電気的に接続する箇所に貫通孔18を形成
する。

【００２１】次に（ｃ）のように貫通孔18内にアースパ
ターン14ａ側から中空リベット20を挿入する。この中空
リベット20には予め、中空リベット20の内径より大きい
外径の先端部を有する引き抜き治具24が挿通されてい
る。中空リベット20としては肉厚が0.1 〜0.3 mm程度の
ものを使用する。材質は黄銅製が好ましい。中空リベッ
ト20の外径は、貫通孔18の内径をｄmmとした場合、（ｄ
−0.1 ）mm程度に設定する。これにより製造のバラツキ
が生じた場合でも貫通孔18への挿入を容易に行うことが
できる。

【００２２】次に中空リベット20を固定した状態で、引
き抜き治具24を矢印Ｐ方向へ引き抜き、中空リベット20
の内径を（ｄ−0.1 ）mm程度まで拡径させる（どの程度
まで拡径させるかは中空リベット20の肉厚にもよる）。
このため引き抜き治具24の先端部の外径は（ｄ−0.1 ）
mm程度に設定されている。これにより（ｄ）に示すよう
に貫通孔18も中空リベット20に押し拡げられて拡径させ
られるため、中空リベット20は金属基板10の孔の内面に
強固に密接することになる。

【００２３】このあと配線パターン14、14ａの露出部に
クリーム半田を塗布し、溶融させれば、図１のような金
属基板が得られる。なおアースパターン14ａからの中空
リベット20の突出高さは0.1 〜0.3 mm程度であるので、
クリーム半田塗布のためメタルマスクを被せるときに、
中空リベット20が邪魔になることはない。

【００２４】ところで、クリーム半田を塗布するとき
に、クリーム半田が中空リベット20の孔の中に充填され
てしまうと、リフロー炉で加熱したときに、中空リベッ
ト20の孔の中で溶融した半田や、それに含まれるフラッ
クスが滴下して、搬送ベルトや他の基板に付着してしま
うという問題が生じる。

【００２５】この問題を解決するためには、図３のよう
なメタルマスク26を用いるとよい。このメタルマスク26
は、中空リベットの鍔部20ａのまわりにクリーム半田を
塗布するための開口部28の中に、中空リベット20の鍔部
20ａを覆う幅の帯状部26ａをブリッジ状に形成したもの
である。帯状部26ａの方向はスキージの移動方向Ｑと同
じにしておくことがスキージとの抵抗を少なくする上で
好ましい。

【００２６】このようなメタルマスク26を使用すれば、
中空リベット20の孔が帯状部26ａで塞がれるので、中空
リベット20の孔にクリーム半田を入り込ませることな
く、必要箇所にクリーム半田を塗布することができる。
なおアースパターン14ａの帯状部26ａの下の部分にはク
リーム半田を塗布することができないが、この部分はリ
フロー炉内でクリーム半田が溶融して広がるので、結果
的には半田で覆われるようになる。

【００２７】クリーム半田の溶融による広がりで、より
確実に中空リベットの鍔部20ａのまわりのアースパター
ン露出部を半田で覆うようにするためには、図４のよう
なメタルマスク26を使用するとよい。このメタルマスク
26は、帯状部26ａの中間部の幅を中空リベットの鍔部20
ａを覆う幅とし、両端部の幅をそれより狭くしたもので
ある。このようなメタルマスク26を用いると、帯状部26
ａによってクリーム半田が塗布されない幅が狭くなる
（クリーム半田の塗布面積が大きくなる）ので、より確
実に中空リベットの鍔部20ａのまわりのアースパターン
露出部を半田で覆うことが可能となる。

【００２８】〔実施形態２〕実施形態１では、中空リベ
ットの鍔部20ａとアースパターン14ａとを半田付けする
半田22は、鍔部20ａの周面に付着しているにすぎない。
このような構造では中空リベット20の厚さが薄い場合に
は、信頼性の高い半田付け状態を得ることができないこ
とが考えられる。

【００２９】図５はこの点を改良した本発明の他の実施
形態を示す。図５の金属ベース配線板が図１のものと異
なる点は、中空リベット20の鍔部20ａとアースパターン
14ａとの間に同図（ｂ）のように隙間を設け、この隙間
に半田22を入り込ませて半田付けがなされていることで
ある。上記のような隙間をつくるためにはソルダーレジ
スト16を、中空リベット20のまわりの一部で同図（ｃ）
のように鍔部20ａの下に入るように形成しておけばよ
い。上記のような構成にすれば、鍔部20ａの下面にも半
田22が付着するので、アースパターン14ａとのより強固
な半田付け状態を得ることができる。上記以外の構成は
図１の金属ベース配線板と同じであるので、同一部分に
は同一符号を付して説明を省略する。

【００３０】次に図５のような金属ベース配線板を製造
する方法を図６ないし図８を参照して説明する。図６は
金属基板10に絶縁層12を介して配線パターン14を形成
し、その上にソルダーレジスト16を印刷し、さらに配線
パターン14のうちのアースパターン14ａと金属基板10と
を電気的に接続する箇所に貫通孔18を形成した状態を示
している（図２（ｂ）と同じ段階）。実施形態１と異な
るのは、貫通孔18のまわりにアースパターン14ａが全周
露出するのではなく、一部露出しない部分ができるよう
にソルダーレジスト16が印刷されていることである。こ
の例では、ソルダーレジスト16が貫通孔18のまわりのア
ースパターン露出部を二分する方向（この方向は後のク
リーム半田塗布工程でスキージを移動させる方向と同じ
にすることが好ましい）に形成されている。

【００３１】このあと貫通孔18に中空リベット20を挿入
して、拡径すると、図７のようになる。すなわち、中空
リベットの鍔部20ａは周方向の一部が図７（ｃ）のよう
にソルダーレジスト16の上に乗るため、鍔部20ａのソル
ダーレジスト16に乗らない部分とアースパターン14ａと
の間には同図（ｂ）のように隙間Ｇができる。この隙間
Ｇの厚さはソルダーレジスト16の厚さ（数10μｍ程度）
とほぼ同じになる。次いで図８のように帯状部26ａを有
するメタルマスク26（これは図３のものと同じ）を被せ
た後、スキージを矢印Ｑ方向に移動させてクリーム半田
を塗布する。その後、メタルマスク26を外してリフロー
炉でクリーム半田を溶融させると、溶融半田が隙間Ｇに
流れ込むため、図５のような金属ベース配線板を製造す
ることができる。

【００３２】〔実施形態３〕図１ないし図４では作図の
都合上、中空リベット20の鍔部20ａの厚さと、ソルダー
レジスト16の厚さを同じにしたが、実際には鍔部20ａの
厚さはソルダーレジスト16の厚さより格段に厚い。その
結果、図３又は図４のようにメタルマスク26を被せる
と、鍔部20ａの厚さによってメタルマスク26が持ち上が
り、鍔部20ａの付近だけメタルマスクと配線板表面の間
に隙間ができ、クリーム半田を塗布したときに、その隙
間にクリーム半田が入り込んで、余剰半田によるブリッ
ジ等が発生しやすくなる。

【００３３】図９ないし図１１はこの点を改良した本発
明の他の実施形態を示す。以下、この実施形態の金属ベ
ース配線板を製造工程順に説明する。なお図９ないし図
１１において、図１ないし図３と同一部分には同一符号
を付してあるので、ここでは実施形態１と異なる点を主
に説明し、重複する説明は省略する。

【００３４】まず図９（ａ）のように金属基板10の片面
に絶縁層12を介して配線パターン14を形成する。このと
きアースパターン14ａの金属基板10と電気的に接続する
箇所に、後述する中空リベットの鍔部が入る大きさの穴
30を形成する。次に同図（ｂ）のようにソルダーレジス
ト16を印刷した後、穴30の中心部に、絶縁層12及び金属
基板10を貫通する貫通孔18を形成する。

【００３５】次に同図（ｃ）のように貫通孔18に中空リ
ベット20を挿入する。このとき中空リベット20は、鍔部
20ａがアースパターン14ａの穴30に落ち込んで絶縁層12
に接触するまで挿入する。穴30の内径は鍔部20ａの外径
より0.1 〜0.5mm 程度大きくしておくことが好ましい。

【００３６】次に引き抜き治具24を矢印Ｐ方向へ引き抜
いて中空リベット20を拡径し、（ｄ）のように中空リベ
ット20を金属基板10の貫通孔18の内面に密接させる。次
に図１０のようにメタルマスク26を被せる。メタルマス
ク26は実施形態１で使用したものと同様であるが、この
実施形態では、中空リベット20の鍔部20ａがアースパタ
ーン20ａの穴30に落ち込んでいるため、その分、鍔部20
ａの肉厚によるメタルマスク26の持ち上がりが少なくな
る。具体的には、メタルマスク26が乗るソルダーレジス
ト16表面からの鍔部20ａの突出高さは、鍔部20ａの厚さ
から配線パターン14の銅箔の厚さとソルダーレジスト16
の厚さを差し引いた値となり、この値は0.1 〜0.2 mm程
度に抑えることができる。このためメタルマスク26の鍔
部20ａによる持ち上がりは極めてわずかなものとなり、
クリーム半田を塗布するときに、クリーム半田がメタル
マスク26の下側に回り込むおそれが少なく、したがって
半田ブリッジ等の発生も少なくできる。

【００３７】クリーム半田を塗布した後、リフロー炉に
通すと、図１１に示すように鍔部20ａとアースパターン
14ａが半田22によって半田付けされた金属ベース配線板
が得られる。この配線板は図１の配線板と比較すると、
鍔部20ａの厚さを同じとした場合（図１の鍔部20ａは実
際にはもっと厚い）、鍔部20ａの突出高さが図１のもの
より低くなるため、配線板の最大厚さを薄くできるとい
う利点もある。

【００３８】〔実施形態４〕図１２は本発明のさらに他
の実施形態を示す。この実施形態は、配線パターンを２
層に形成した場合である。図において、10は金属基板、
12Ｐは金属基板10上に積層された第１の絶縁層、14Ｐは
第１の絶縁層12Ｐ上に形成された第１の配線パターン、
12Ｑは第１の絶縁層12Ｐ及び第１の配線パターン14Ｐ上
に積層された第２の絶縁層、14ａは第２の絶縁層12Ｑ上
に形成された（第２の配線パターン14Ｑのうちの）アー
スパターン、30はアースパターン14ａに形成された穴、
16はソルダーレジスト、18は穴30の中心部に形成された
貫通孔、20は貫通孔18に挿入され拡径されて金属基板10
の貫通孔内面に密接する中空リベット、20ａは中空リベ
ット20の鍔部である。鍔部20ａはアースパターン14ａの
穴30内に落ち込んで第２の絶縁層12Ｑに接触している。
22は鍔部20ａとアースパターン14ａを半田付けする半田
である。

【００３９】このように本発明は配線パターンが２層に
形成されている金属ベース配線板にも適用でき、同様に
した配線パターンが３層以上に形成されている金属ベー
ス配線板にも適用可能である。

【００４０】〔その他の実施形態〕なお、中空リベット
として金属ベース配線板の厚さより長いものを使用する
ときは、中空リベットの先端を金属基板側に突出させた
状態で拡径を行った後、金属基板側からドリル等の工具
で突出部分を削り、中空リベットの端部が金属基板面と
実質的に同一平面又はそれより内側に位置するように加
工すればよい。またアースパターン14ａに形成された穴
は絶縁層12に侵入する深さであってもよい。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、中
空リベットが拡径されて金属基板の貫通孔内面に密接し
ており、中空リベットの鍔部がアースパターンに半田付
けされているので、アースパターンと金属基板の信頼性
の高い電気的接続状態を得ることができる。また中空リ
ベットの挿入、拡径は短時間で簡単に行うことができ、
また半田付けは部品実装と同時に行うことができるの
で、従来より加工工数を低減でき、コストダウンを図る
ことができる。さらに金属基板側の面は平坦になるの
で、部品実装時に配線板が傾いたりすることがなく、部
品実装を正確に行うことができると共に、配線板の最大
厚さが厚くなるのを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る金属ベース配線板の一実施形態
を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断
面図。

【図２】 （ａ）〜（ｄ）は図１の金属ベース配線板の
製造方法を工程順に示す断面図。

【図３】 図１の金属ベース配線板を製造するのに好適
なメタルマスクの使用状態を示す、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図。

【図４】 図１の金属ベース配線板を製造するのにさら
に好適なメタルマスクの使用状態を示す（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図。

【図５】 本発明に係る金属ベース配線板の他の実施形
態を示す（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断
面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線断面図。

【図６】 図５の金属ベース配線板を製造する方法の一
過程を示す（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線
断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線断面図。

【図７】 同じく次の過程を示す（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ
−ｃ線断面図。

【図８】 同じくその次の過程を示す（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ
−ｃ線断面図。

【図９】 （ａ）〜（ｄ）は本発明に係る金属ベース配
線板の製造方法のさらに他の実施形態を工程順に示す断
面図。

【図１０】 図９（ｄ）の次の工程を示す、（ａ）は平
面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図。

【図１１】 図９及び図１０の工程を経て製造された本
発明に係る金属ベース配線板を示す、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図。

【図１２】 本発明に係る金属ベース配線板のさらに他
の実施形態を示す断面図。

【符号の説明】

10：金属基板 12：絶縁層 14：配線パターン 14ａ：アースパターン 16：ソルダーレジスト 18：貫通孔 20：中空リベット 20ａ：鍔部 22：半田 24：引き抜き治具 26：メタルマスク 26ａ：帯状部 28：開口部 30：穴

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属基板（10）に絶縁層（12）を介して配
   線パターン（14）を形成してなる金属ベース配線板にお
   いて、前記配線パターン（14）のうちのアースパターン
   （14ａ）と金属基板（10）とを電気的に接続する箇所に
   貫通孔（18）を形成し、この貫通孔（18）内に中空リベ
   ット（20）をアースパターン（14ａ）側から挿入し、こ
   の中空リベット（20）を拡径して前記貫通孔（18）内面
   に接触させることにより、中空リベット（20）を金属基
   板（10）側の面に突出させることなく中空リベット（2
   0）と金属基板（10）を電気的に接続し、かつ中空リベ
   ット（20）とアースパターン（14ａ）とを半田付けした
   ことを特徴とする金属ベース配線板。
2. 【請求項２】中空リベット（20）の鍔部（20ａ）とアー
   スパターン（14ａ）との間に隙間（Ｇ）を設け、この隙
   間（Ｇ）に半田（22）を入り込ませて、中空リベット
   （20）の鍔部（20ａ）とアースパターン（14ａ）とを半
   田付けしたことを特徴とする請求項１記載の金属ベース
   配線板。
3. 【請求項３】アースパターン（14ａ）の金属基板（10）
   と電気的に接続する箇所に、中空リベット（20）の鍔部
   （20ａ）が入る大きさの穴（30）を形成し、この穴（3
   0）内に中空リベット（20）の鍔部（20ａ）を落ち込ま
   せた状態で中空リベット（20）の鍔部（20ａ）とアース
   パターン（14ａ）とを半田付けしたことを特徴とする請
   求項１記載の金属ベース配線板。
4. 【請求項４】金属基板（10）に絶縁層（12）を介して配
   線パターン（14）を形成し、その上にソルダーレジスト
   （16）を印刷し、前記配線パターン（14）のうちのアー
   スパターン（14ａ）と金属基板（10）とを電気的に接続
   する箇所に貫通孔（18）を形成し、 この貫通孔（18）内に中空リベット（20）をアースパタ
   ーン（14ａ）側から挿入し、この中空リベット（20）を
   拡径して前記貫通孔（18）内面に密接させることによ
   り、中空リベット（20）を金属基板（10）側の面に突出
   させることなく中空リベット（20）と金属基板（10）と
   を電気的に接続し、 さらに配線パターン（14）側の面に、前記中空リベット
   （20）の孔を塞ぐ帯状部（26ａ）を有し、この帯状部
   （26ａ）の両側に開口部（28）を有するメタルマスク
   （26）を被せてクリーム半田を塗布し、そのクリーム半
   田を溶融させて中空リベット（20）の鍔部（20ａ）とア
   ースパターン（14ａ）とを半田付けする、 ことを特徴とする金属ベース配線板の製造方法。
5. 【請求項５】ソルダーレジスト（16）を、貫通孔（18）
   のまわりにアースパターン（14ａ）が露出する部分と露
   出しない部分ができるように印刷し、これにより中空リ
   ベット（20）を取り付けたときに鍔部（20ａ）とアース
   パターン（14ａ）の露出部との間にソルダーレジスト
   （16）の厚さ分の隙間（Ｇ）をつくり、この隙間（Ｇ）
   に溶融した半田を入り込ませて中空リベット（20）の鍔
   部（20ａ）とアースパターン（14ａ）とを半田付けする
   ことを特徴とする請求項４記載の金属ベース配線板の製
   造方法。
6. 【請求項６】配線パターン（14）を形成する際に、アー
   スパターン（14ａ）が金属基板（10）と電気的に接続す
   る箇所に、中空リベット（20）の鍔部（20ａ）が入る大
   きさの穴（30）を形成し、この穴（30）の中心部に貫通
   孔（18）を形成し、 この貫通孔（18）内に中空リベット（20）を挿入する際
   に、中空リベット（20）の鍔部（20ａ）を前記アースパ
   ターン（14ａ）の穴（30）内に落ち込ませ、 この状態で、中空リベット（20）の拡径以降の工程を行
   うことを特徴とする請求項４記載の金属ベース配線板の
   製造方法。