JP2000344861A - 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 - Google Patents

難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハロゲン含有化合物を使用することなく高度
な難燃性を有する積層板用エポキシ樹脂組成物を得るこ
と。 【解決手段】 (A)エポキシ当量が1500〜300
0であるハロゲン化されていないビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂又はビスフェノールF型エポキシ樹脂、
(B)エポキシ当量が150〜200であるハロゲン化
されていない液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂又
はビスフェノールF型エポキシ樹脂、(C)ノボラック
エポキシ樹脂、(D)エポキシ樹脂硬化剤、及び(E)
分子内にハロゲンを含まないリン含有化合物を必須成分
としてなることを特徴とする難燃性樹脂組成物であり、
プリプレグ及び積層板用として好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲン系難燃剤
を使用しなくても優れた難燃性を有する樹脂組成物、こ
れを用いたプリプレグ及び積層板に関するものである。
【0002】エポキシ樹脂等に代表される熱硬化性樹脂
はその優れた特性から電気及び電子機器部品等に広く使
用されており、火災に対する安全性を確保するため難燃
性が付与されている場合が多い。これらの樹脂の難燃化
は従来臭素化エポキシ樹脂等のハロゲン含有化合物を用
いることが一般的であった。これらのハロゲン含有化合
物は高度な難燃性を有するが、芳香族臭素化合物は熱分
解で腐食性の臭素、臭化水素を分離するだけでなく、酸
素存在下で分解した場合に毒性の高いポリブロムジベン
ゾフラン、及びポリジブロモベンゾオキシンを形成する
可能性がある。また、臭素を含有する老朽廃材の処分は
極めて困難である。このような理由から臭素含有難燃剤
に代わる難燃剤としてリン化合物が検討されている。
【0003】前述のように、リン化合物によって難燃化
を実現できる。その機構は、リン化合物の分解および熱
縮合によってポリリン酸が生成し、そのポリリン酸がエ
ポキシ樹脂の表面に被膜を生成し、断熱効果、酸素遮断
効果を生じ、その結果、燃焼を防ぐというものである。
【0004】しかしながら、リン化合物は吸水しやすい
欠点があるため、多量に添加することは困難である。こ
のため樹脂構造を難燃化する必要がある。一般に積層板
に用いられるエポキシ樹脂はビスフェノールA型エポキ
シ樹脂とノボラックエポキシ樹脂であるが、ノボラック
エポキシ樹脂の方が耐熱性も高く燃焼しにくい構造であ
るため、ノボラックエポキシ樹脂成分を多く添加すれば
難燃化できる。しかしながらノボラックエポキシ樹脂成
分が多くなれば密着力が低下し、半田耐熱性が著しく低
下する欠点がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題を解決すべく検討結果なされたものであり、リン含
有化合物を用いることによってハロゲン含有化合物を使
用しないで難燃性を発現させ、かつ十分な密着性と半田
耐熱性を発現させることを目的とするもので、高度な難
燃性を有する樹脂組成物、プリプレグ及びそのプリプレ
グから得られた積層板を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)エポキ
シ当量が1500〜3000であるハロゲン化されてい
ないビスフェノールA型エポキシ樹脂又はビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂、(B)エポキシ当量が150〜2
00であるハロゲン化されていない液状のビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂又はビスフェノールF型エポキシ樹
脂、(C)ノボラックエポキシ樹脂、(D)エポキシ樹
脂硬化剤、及び(E)分子内にハロゲンを含まないリン
含有化合物を必須成分としてなることを特徴とする樹脂
組成物に関するものである。そして、前記樹脂組成物を
基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ、さ
らに前記プリプレグを1枚以上重ね合わせ加熱加圧して
なることを特徴とする積層板又は金属箔張積層板に関す
るものである。
【0007】本発明者は、上記の課題を解決するために
鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂として、エポキシ
当量が1500〜3000であるハロゲン化されていな
いビスフェノールA型エポキシ樹脂又はビスフェノール
F型エポキシ樹脂とエポキシ当量が150〜200であ
るハロゲン化されていない液状のビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂又はビスフェノールF型エポキシ樹脂とノボ
ラックエポキシ樹脂を併用し、さらにリン含有化合物を
使用することで、密着力と耐熱性を同時に満足し、かつ
ハロゲン化合物を使用しないで十分な難燃性を発現する
ことを見いだした。
【0008】前述のようにリン含有化合物を使用するこ
とで、ハロゲン化合物を使用しなくても難燃化できる。
しかしリン含有化合物を多量に配合すると吸湿しやすく
なるため半田耐熱性が低下する。このため樹脂構造を燃
焼しにくい構造にし、リン含有化合物の添加量を減少さ
せる必要がある。
【0009】積層板等に使用されるエポキシ樹脂として
はビスフェノールA型エポキシ樹脂又はビスフェノール
F型エポキシ樹脂、あるいはノボラックエポキシ樹脂が
あげられ、これらを併用することが多い。このうちノボ
ラックエポキシ樹脂はベンゼン環含有率が高く炭化しや
すく、また耐熱性も高いため燃焼しにくい。このため、
ノボラックエポキシ樹脂の添加量を多くすれば難燃性を
向上できる。しかしながらノボラックエポキシ樹脂の添
加量を多くすれば、樹脂が脆くなり密着性が低下する。
【0010】密着性の低下を防ぐためには、用いるビス
フェノールA型エポキシ樹脂又はビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂のエポキシ当量を大きくすればよい。エポキ
シ当量が1500〜3000であるハロゲン化されてい
ないビスフェノールA型エポキシ樹脂又はビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂は鎖長が非常に長いため硬化物は非
常に軟らかく、クラック等を生じにくく密着性に優れて
いる。
【0011】エポキシ当量が1500〜3000である
ハロゲン化されていないビスフェノールA型エポキシ樹
脂又はビスフェノールF型エポキシ樹脂は粘度が非常に
高くガラスクロス等の基材への塗布が困難であるが、エ
ポキシ当量が150〜200であるハロゲン化されてい
ない液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂又はビスフェ
ノールF型エポキシ樹脂を併用することで粘度が下が
り、塗布が容易となる。またエポキシ当量が150〜2
00であるビスフェノールA型エポキシ樹脂又はビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂はエポキシ当量が小さく架橋
点間距離が短いため架橋密度を低下させず、耐熱性が低
下しない。
【0012】本発明で用いる(A)エポキシ当量が15
00〜3000であるハロゲン化されていないビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂又はビスフェノールF型エポキ
シ樹脂はエポキシ樹脂の合計量100重量部中、10〜
40重量部であることが好ましい。10重量部未満では
樹脂の密着力が十分でなく、40重量部を越えると耐熱
性が低下するようになり、また燃焼しやすくなる。耐熱
性を考慮するとエポキシ当量は1500程度が好まし
く、密着力を考慮するとエポキシ当量は3000程度が
好ましい。耐熱性を考慮するとビスフェノールA型エポ
キシ樹脂が好ましく、耐燃性を考慮するとビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂が好ましい。
【0013】本発明で用いる(B)エポキシ当量が15
0〜200であるハロゲン化されていない液状のビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂又はビスフェノールF型エポ
キシ樹脂は、エポキシ樹脂の合計量100重量部中、5
〜30重量部であることが好ましい。5重量部未満では
樹脂の粘度が高くなり、30重量部を越えると樹脂の粘
度が低くなりともに塗布が困難となるため好ましくな
い。耐熱性を考慮するとビスフェノールA型エポキシ樹
脂が好ましく、耐燃性を考慮するとビスフェノールF型
エポキシ樹脂が好ましい。
【0014】本発明で用いる(C)ノボラックエポキシ
樹脂は、エポキシ樹脂の合計量100重量部中、30〜
60重量部であることが好ましい。30重量部未満では
難燃性が十分でなく、60重量部を越えると樹脂が堅く
脆くなり好ましくない。
【0015】本発明で用いる(D)エポキシ樹脂硬化剤
は、芳香族アミン化合物、酸無水物、ノボラック樹脂な
どがあげられる。樹脂の難燃化を考慮するとフェノール
アラルキル樹脂が炭化しやすい構造であり、また優れた
耐熱性及び密着性を有することから好ましい。
【0016】本発明で用いる(E)分子内にハロゲンを
含まないリン含有化合物としては、トリメチルホスフェ
ート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェー
ト、トリ−2−エチルヘキシルホスフェート、トリブト
キシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、
トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェー
ト、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフ
ェニルホスフェート、2−エチルヘキシルジフェニルホ
スフェート、トリス(2、6ジメチルフェニル)ホスフ
ェート、レゾルシンジフェニルホスフェート等のリン酸
エステル、ジアルキルヒドロキシメチルホスホネート等
の縮合リン酸エステル等が例示されるが、特にこれらに
限定されるものではない。エポキシ樹脂の優れた特性を
損なわないためには、エポキシ樹脂と反応するものが望
ましく、特に、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10
−ホスファフェナントレン−10−オキシドが望まし
い。
【0017】本発明の難燃性樹脂組成物は、上述した
(A)エポキシ当量が1500〜3000であるハロゲ
ン化されていないビスフェノールA型エポキシ樹脂又は
ビスフェノールF型エポキシ樹脂、(B)エポキシ当量
が150〜200であるハロゲン化されていない液状の
ビスフェノールA型エポキシ樹脂又はビスフェノールF
型エポキシ樹脂、(C)ノボラックエポキシ樹脂、
(D)エポキシ樹脂硬化剤、及び(E)分子内にハロゲ
ンを含まないリン含有化合物を必須成分とするが、本発
明の目的に反しない範囲において、その他の硬化剤、硬
化促進剤、カップリング剤、その他の成分を添加するこ
とは差し支えない。
【0018】本発明のエポキシ樹脂組成物は種々の形態
で利用されるが、基材に含浸する際には通常溶剤が使用
される。用いられる溶剤は組成の一部に対して良好な溶
解性を示すことが必要であるが、悪影響を及ぼさない範
囲で貧溶媒を使用しても構わない。
【0019】本発明の難燃性樹脂組成物を溶剤に溶解し
て得られるワニスはガラスクロス、ガラス不織布、ある
いはガラス以外を成分とする布等の基材に塗布、含浸さ
せ、80〜200℃で乾燥させることによりプリント配
線板用プリプレグを得ることが出来る。プリプレグは加
熱加圧してプリント配線板を製造することに用いられる
が、本発明の難燃性樹脂組成物はハロゲン化合物を添加
することなく高度な難燃性を有する熱硬化性樹脂組成物
であり、積層板等に好適に使用されるものである。
【0020】
【実施例】以下、本発明について実施例及び比較例によ
り具体的に説明する。ここで、「部」及び「%」は「重
量部」及び「重量%」を示す。
【0021】(実施例1)ビスフェノールA型エポキシ
樹脂(油化シェルエポキシ社製エピコート1007:エ
ポキシ当量2106)32.8部、クレゾールノボラッ
クエポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製エピクロン
N−690:エポキシ当量210)47.4部、ビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ社製エ
ピコート807:エポキシ当量170)19.8部、フ
ェノールアラルキル樹脂(三井化学社製ミレックスXL
C−LL)58.7重量部、及び9,10−ジヒドロ−
9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オ
キシド29重量部にメチルセルソルブを加え、不揮発分
濃度60%となるようにワニスを調製した。
【0022】このワニスを用いて、ガラスクロス(厚さ
0.18mm、日東紡績(株)製)100部にワニス固
形分で80部含浸させて、150℃の乾燥機で5分乾燥
させ、樹脂含有量44.4%のプリプレグを作成した。
上記プリプレグを6枚を重ね、上下に厚さ35μmの電
解銅箔を重ねて、圧力40kgf/cm 、温度19
0℃で120分加熱加圧成形を行い、厚さ1.2mmの
両面銅張積層板を得た。得られた積層板の難燃性は、U
L−94規格に従い垂直方により評価した。半田耐熱
性、ピール強度についてはJIS C 6481に準じて
測定し、半田耐熱性は煮沸2時間の吸湿処理を行った
後、260℃の半田槽に120秒浸漬した後の外観の異
常の有無を調べた。配合処方及び結果を表1に示す。
【0023】(実施例2〜4、及び比較例1〜4)表1
(実施例)及び表2(比較例)に示した配合処方によ
り、これ以外は全て実施例1と同様の方法で両面銅張積
層板を作成した。評価結果を併せ表1及び表2に示す。
表1に示す実施例では、いずれもピール強度が強く、か
つ耐燃性に優れていることがわかる。
【0024】
【表1】
【0025】
【表2】
【0026】表1及び表2の注 (1)油化シェルエポキシ社製エピコート1007、エ
ポキシ当量2105 (2)油化シェルエポキシ社製エピコート4007、エ
ポキシ当量2050 (3)大日本インキ化学工業社製エピクロンN−69
0、エポキシ当量210 (4)油化シェルエポキシ社製エピコート828、エポ
キシ当量190 (5)油化シェルエポキシ社製エピコート807、エポ
キシ当量170 (6)三井化学(株)製ミレックスXLC−LL、水酸基
当量175 (7)9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスフ
ァフェナントレン−10−オキシド (8)油化シェルエポキシ社製エピコート1001、エ
ポキシ当量475 (9)油化シェルエポキシ社製エピコート4001、エ
ポキシ当量478
【0027】
【発明の効果】本発明の難燃性樹脂組成物はハロゲン化
合物を添加することなく高度な難燃性を有し、今後要求
されるノンハロゲン材料として新規な熱硬化性樹脂組成
物を提供するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08K 5/49 C08K 5/49 C08L 63/00 C08L 63/00 B C Fターム(参考) 4F072 AA05 AA07 AB09 AB28 AD23 AE07 AF16 AG03 AG17 AG19 AH02 AH21 AJ04 AL12 4F100 AB01B AB33B AG00A AH03A AH07A AK33A AK33H AK53A BA01 BA02 CA02A DG11A DH01A EJ82A GB43 JJ03 4J002 CD05W CD05X CD06Y CE004 EW006 FD136 FD144 GF00 4J036 AA01 AA02 FA04 FB07 JA08

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)エポキシ当量が1500〜300
    0であるハロゲン化されていないビスフェノールA型エ
    ポキシ樹脂又はビスフェノールF型エポキシ樹脂、
    (B)エポキシ当量が150〜200であるハロゲン化
    されていない液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂又
    はビスフェノールF型エポキシ樹脂、(C)ノボラック
    エポキシ樹脂、(D)エポキシ樹脂硬化剤、及び(E)
    分子内にハロゲンを含まないリン含有化合物を必須成分
    としてなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 (D)成分のエポキシ樹脂硬化剤がフェ
    ノールアラルキル樹脂であること請求項1記載の樹脂組
    成物。
  3. 【請求項3】 (E)成分の分子内にハロゲンを含まな
    いリン含有化合物が9,10−ジヒドロ−9−オキサ−
    10−ホスファフェナントレン−10−オキシドである
    請求項1又は2記載の樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 請求項1、2又は3記載の樹脂組成物を
    基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
  5. 【請求項5】 請求項4記載のプリプレグを1枚ないし
    複数枚重ね合わせ、加熱加圧成形してなることを特徴と
    する積層板又は金属箔張積層板。
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