JP2000345201A - 複合銅微粉末及びその製造方法 - Google Patents
複合銅微粉末及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】積層セラミックコンデンサの内部電極材料とし
て用いるのに適した特性を有しており、特に、熱収縮特
性に優れている複合銅微粉末、そのような複合銅微粉末
の製造方法を提供すること。 【解決手段】金属銅微粒子表面に、金属元素の少なくと
も１種を含む酸化物及び複合酸化物からなる群より選ば
れる少なくとも１種が固着している複合銅微粉末、及び
その製造方法。
て用いるのに適した特性を有しており、特に、熱収縮特
性に優れている複合銅微粉末、そのような複合銅微粉末
の製造方法を提供すること。 【解決手段】金属銅微粒子表面に、金属元素の少なくと
も１種を含む酸化物及び複合酸化物からなる群より選ば
れる少なくとも１種が固着している複合銅微粉末、及び
その製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサの内部電極材料及び外部電極材料として用いる
のに適した特性を有しており、特に熱収縮特性に優れて
おり、従って大型の積層セラミックコンデンサの製造に
おいてデラミネーション、クラックの発生を防止でき、
また厚みの薄いセラミック誘電体と内部電極とからなる
小型多層の積層セラミックコンデンサを誘電特性、電気
特性を損なうこと無しで製造することを可能とする複合
銅微粉末及びその製造方法に関する。
ンデンサの内部電極材料及び外部電極材料として用いる
のに適した特性を有しており、特に熱収縮特性に優れて
おり、従って大型の積層セラミックコンデンサの製造に
おいてデラミネーション、クラックの発生を防止でき、
また厚みの薄いセラミック誘電体と内部電極とからなる
小型多層の積層セラミックコンデンサを誘電特性、電気
特性を損なうこと無しで製造することを可能とする複合
銅微粉末及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、セラミッ
ク誘電体と内部電極とを交互に層状に重ねて圧着し、焼
成して一体化させたものであり、このような積層セラミ
ックコンデンサの内部電極を形成する際には、内部電極
材料である金属微粉末をペースト化し、該ペーストを用
いてセラミック基材上に印刷し、該印刷した基材を複数
枚重ねて加熱圧着して一体化した後、還元性雰囲気中で
加熱焼成を行うのが一般的である。この内部電極材料と
して、従来は白金、パラジウムが使用されていたが、近
時にはこれら白金、パラジウム等の貴金属の代わりにニ
ッケル、銅等の卑金属を用いる技術が開発され、進歩し
てきている。
ク誘電体と内部電極とを交互に層状に重ねて圧着し、焼
成して一体化させたものであり、このような積層セラミ
ックコンデンサの内部電極を形成する際には、内部電極
材料である金属微粉末をペースト化し、該ペーストを用
いてセラミック基材上に印刷し、該印刷した基材を複数
枚重ねて加熱圧着して一体化した後、還元性雰囲気中で
加熱焼成を行うのが一般的である。この内部電極材料と
して、従来は白金、パラジウムが使用されていたが、近
時にはこれら白金、パラジウム等の貴金属の代わりにニ
ッケル、銅等の卑金属を用いる技術が開発され、進歩し
てきている。
【０００３】しかしながら、金属銅微粉末を用いた場合
には、その粒径にもよるが６００℃近傍より急激な熱収
縮を引き起す傾向がある。積層セラミックコンデンサを
作製する際の焼成温度は、セラミック誘電体の構成成分
に依存して変化し、ＢａＴｉＯ3 やＳｒＴｉＯ3 等のベ
ロブスカイト型複合酸化物をベースとし、これにガラス
材料を添加したり、鉛、ストロンチウム、カルシウム等
の酸化物粉添加したりして焼成温度を下げて１０００℃
程度で焼結できるような材料も開発されている。
には、その粒径にもよるが６００℃近傍より急激な熱収
縮を引き起す傾向がある。積層セラミックコンデンサを
作製する際の焼成温度は、セラミック誘電体の構成成分
に依存して変化し、ＢａＴｉＯ3 やＳｒＴｉＯ3 等のベ
ロブスカイト型複合酸化物をベースとし、これにガラス
材料を添加したり、鉛、ストロンチウム、カルシウム等
の酸化物粉添加したりして焼成温度を下げて１０００℃
程度で焼結できるような材料も開発されている。
【０００４】セラミックコンデンサを製造する際の焼結
温度を下げることができれば、これまでセラミックコン
デンサの内部電極材料として用いていたニッケルよりも
安価で導電性の高い銅を用いることができるようにな
る。また、銅電極材料を用いることにより、近年要求が
高まっている高周波用途で低インダクタンスが実現でき
る。
温度を下げることができれば、これまでセラミックコン
デンサの内部電極材料として用いていたニッケルよりも
安価で導電性の高い銅を用いることができるようにな
る。また、銅電極材料を用いることにより、近年要求が
高まっている高周波用途で低インダクタンスが実現でき
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような理由によ
り、積層セラミックコンデンサの製造に用いるペースト
用の銅微粉末については、焼成の際のデラミネーション
やクラックを抑制するためには、銅微粒子の急激な熱収
縮開始温度をより高温側へシフトさせてセラミック基材
の熱収縮曲線に近づけることが重要視される。
り、積層セラミックコンデンサの製造に用いるペースト
用の銅微粉末については、焼成の際のデラミネーション
やクラックを抑制するためには、銅微粒子の急激な熱収
縮開始温度をより高温側へシフトさせてセラミック基材
の熱収縮曲線に近づけることが重要視される。
【０００６】本発明は、積層セラミックコンデンサの内
部電極材料として用いるのに適した特性を有しており、
特に、セラミック基材の熱収縮曲線に近い熱収縮特性を
有しており、従って大型の積層セラミックコンデンサの
製造においてデラミネーション、クラックの発生を防止
でき、また厚みの薄いセラミック誘電体と内部電極とか
らなる小型多層の積層セラミックコンデンサを誘電特
性、電気特性を損なうこと無しで製造することを可能と
する複合銅微粉末を提供することを課題としている。ま
た、本発明はそのような複合銅微粉末の製造方法を提供
することを課題としている。
部電極材料として用いるのに適した特性を有しており、
特に、セラミック基材の熱収縮曲線に近い熱収縮特性を
有しており、従って大型の積層セラミックコンデンサの
製造においてデラミネーション、クラックの発生を防止
でき、また厚みの薄いセラミック誘電体と内部電極とか
らなる小型多層の積層セラミックコンデンサを誘電特
性、電気特性を損なうこと無しで製造することを可能と
する複合銅微粉末を提供することを課題としている。ま
た、本発明はそのような複合銅微粉末の製造方法を提供
することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、金属銅微粒子
表面に金属元素の酸化物及び／又は複合酸化物を固着さ
せることにより上記の特性を有する複合銅微粉末が得ら
れること、並びにそのような複合銅微粉末が湿式担持
法、乾式担持法及び半乾式担持法の何れによっても製造
できることを見いだし、本発明を完成した。
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、金属銅微粒子
表面に金属元素の酸化物及び／又は複合酸化物を固着さ
せることにより上記の特性を有する複合銅微粉末が得ら
れること、並びにそのような複合銅微粉末が湿式担持
法、乾式担持法及び半乾式担持法の何れによっても製造
できることを見いだし、本発明を完成した。
【０００８】即ち、本発明の複合銅微粉末は、金属銅微
粒子表面に、金属元素、好ましくは原子番号が１２〜４
２、５６〜７５及び８２の範囲内で周期表の２〜１４族
に属する金属元素の少なくとも１種を含む酸化物及び複
合酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種が固着
していることを特徴とする。
粒子表面に、金属元素、好ましくは原子番号が１２〜４
２、５６〜７５及び８２の範囲内で周期表の２〜１４族
に属する金属元素の少なくとも１種を含む酸化物及び複
合酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種が固着
していることを特徴とする。
【０００９】また、本発明の複合銅微粉末の製造方法
は、金属銅微粒子又は表面を酸化処理した金属銅微粒子
が液中に分散しているスラリーに、金属元素、好ましく
は原子番号が１２〜４２、５６〜７５及び８２の範囲内
で周期表の２〜１４族に属する金属元素の水溶性塩から
なる群より選ばれる少なくとも１種を含む水溶液を添加
し、次いで酸もしくはアルカリでｐＨを調整して、該水
溶性塩から誘導される金属酸化物及び／又は複合酸化物
を該銅微粒子表面に固着させることを特徴とする。
は、金属銅微粒子又は表面を酸化処理した金属銅微粒子
が液中に分散しているスラリーに、金属元素、好ましく
は原子番号が１２〜４２、５６〜７５及び８２の範囲内
で周期表の２〜１４族に属する金属元素の水溶性塩から
なる群より選ばれる少なくとも１種を含む水溶液を添加
し、次いで酸もしくはアルカリでｐＨを調整して、該水
溶性塩から誘導される金属酸化物及び／又は複合酸化物
を該銅微粒子表面に固着させることを特徴とする。
【００１０】更に、本発明の複合銅微粉末の製造方法
は、金属銅微粒子又は表面を酸化処理した金属銅微粒子
の表面に、金属元素、好ましくは原子番号が１２〜４
２、５６〜７５及び８２の範囲内で周期表の２〜１４族
に属する金属元素の少なくとも１種を含む酸化物及び複
合酸化物の超微粒子からなる群より選ばれる少なくとも
１種を付着させ、該超微粒子の付着している銅微粒子を
相互に又は他物体と衝突させて該銅微粒子の表面に該超
微粒子を固着させることを特徴とする。
は、金属銅微粒子又は表面を酸化処理した金属銅微粒子
の表面に、金属元素、好ましくは原子番号が１２〜４
２、５６〜７５及び８２の範囲内で周期表の２〜１４族
に属する金属元素の少なくとも１種を含む酸化物及び複
合酸化物の超微粒子からなる群より選ばれる少なくとも
１種を付着させ、該超微粒子の付着している銅微粒子を
相互に又は他物体と衝突させて該銅微粒子の表面に該超
微粒子を固着させることを特徴とする。
【００１１】また、本発明の複合銅微粉末の製造方法
は、金属元素、好ましくは原子番号が１２〜４２、５６
〜７５及び８２の範囲内で周期表の２〜１４族に属する
金属元素の少なくとも１種を含む酸化物及び複合酸化物
の超微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種を懸
濁させた懸濁液と、金属銅微粒子又は表面を酸化処理し
た金属銅微粒子とを混合しながら加熱し、該懸濁液の媒
体を除去して、該銅微粒子の表面に該超微粒子を付着さ
せ、該超微粒子の付着している銅微粒子を相互に又は他
物体と衝突させて該銅微粒子の表面に該超微粒子を固着
させることを特徴とする。
は、金属元素、好ましくは原子番号が１２〜４２、５６
〜７５及び８２の範囲内で周期表の２〜１４族に属する
金属元素の少なくとも１種を含む酸化物及び複合酸化物
の超微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種を懸
濁させた懸濁液と、金属銅微粒子又は表面を酸化処理し
た金属銅微粒子とを混合しながら加熱し、該懸濁液の媒
体を除去して、該銅微粒子の表面に該超微粒子を付着さ
せ、該超微粒子の付着している銅微粒子を相互に又は他
物体と衝突させて該銅微粒子の表面に該超微粒子を固着
させることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の複合銅微粉末において
は、金属銅微粒子表面に、金属元素、好ましくは原子番
号が１２〜４２、５６〜７５及び８２の範囲内で周期表
の２〜１４族に属する金属元素の少なくとも１種を含む
酸化物及び複合酸化物からなる群より選ばれる少なくと
も１種が固着しているので、本発明の複合銅微粉末はセ
ラミック基材の熱収縮曲線に近い熱収縮特性を有してお
り、従って大型の積層セラミックコンデンサの製造にお
いてデラミネーション、クラックの発生を防止すること
ができる。また、厚みの薄いセラミック誘電体と内部電
極とからなる小型多層の積層セラミックコンデンサを誘
電特性、電気特性を損なうこと無しで製造することが可
能である。
は、金属銅微粒子表面に、金属元素、好ましくは原子番
号が１２〜４２、５６〜７５及び８２の範囲内で周期表
の２〜１４族に属する金属元素の少なくとも１種を含む
酸化物及び複合酸化物からなる群より選ばれる少なくと
も１種が固着しているので、本発明の複合銅微粉末はセ
ラミック基材の熱収縮曲線に近い熱収縮特性を有してお
り、従って大型の積層セラミックコンデンサの製造にお
いてデラミネーション、クラックの発生を防止すること
ができる。また、厚みの薄いセラミック誘電体と内部電
極とからなる小型多層の積層セラミックコンデンサを誘
電特性、電気特性を損なうこと無しで製造することが可
能である。
【００１３】本発明の複合銅微粉末を含有するペースト
を内部電極の形成に用いて、小型多層の積層セラミック
コンデンサを誘電特性、電気特性を損うこと無しで製造
するためには、好ましくは原子番号が１２〜４２、５６
〜７５及び８２の範囲内で周期表の２〜１４族に属する
金属元素の少なくとも１種を含む酸化物及び複合酸化物
からなる群より選ばれる少なくとも１種が固着している
複合銅微粉末を用い、より好ましくは原子番号が１２〜
４２、５６〜７５及び８２の範囲内で周期表の２〜４
族、７族、１３族及び１４族に属する金属元素の少なく
とも１種を含む酸化物及び複合酸化物からなる群より選
ばれる少なくとも１種が固着している複合銅微粉末を用
いる。
を内部電極の形成に用いて、小型多層の積層セラミック
コンデンサを誘電特性、電気特性を損うこと無しで製造
するためには、好ましくは原子番号が１２〜４２、５６
〜７５及び８２の範囲内で周期表の２〜１４族に属する
金属元素の少なくとも１種を含む酸化物及び複合酸化物
からなる群より選ばれる少なくとも１種が固着している
複合銅微粉末を用い、より好ましくは原子番号が１２〜
４２、５６〜７５及び８２の範囲内で周期表の２〜４
族、７族、１３族及び１４族に属する金属元素の少なく
とも１種を含む酸化物及び複合酸化物からなる群より選
ばれる少なくとも１種が固着している複合銅微粉末を用
いる。
【００１４】更に、周期表の２族に属する金属元素、
Ｙ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｓｉ又はランタノイド元素の酸
化物からなる群より選ばれる少なくとも１種が固着して
いる複合銅微粉末及を用いることが好ましい。また、上
記の複合酸化物として後記の複合酸化物を含めて種々の
ものが使用可能である。本発明の複合銅微粉末は、積層
セラミックコンデンサの内部電極材料として用いる場合
には、積層セラミックコンデンサの誘電体の組成と同一
の組成を持つ複合酸化物が銅微粒子表面に固着している
ものであることが好ましい。
Ｙ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｓｉ又はランタノイド元素の酸
化物からなる群より選ばれる少なくとも１種が固着して
いる複合銅微粉末及を用いることが好ましい。また、上
記の複合酸化物として後記の複合酸化物を含めて種々の
ものが使用可能である。本発明の複合銅微粉末は、積層
セラミックコンデンサの内部電極材料として用いる場合
には、積層セラミックコンデンサの誘電体の組成と同一
の組成を持つ複合酸化物が銅微粒子表面に固着している
ものであることが好ましい。
【００１５】本発明の複合銅微粉末においては、積層セ
ラミックコンデンサの内部電極材料として用いる場合に
は、金属銅微粒子表面に、一般式 Ｂａm Ｘ1-m Ｔｉn Ｚ1-n Ｏ3 （式中、ＸはＳｒ、Ｃａ、Ｍｇ又はＰｂであり、ＺはＺ
ｒ、Ｙ、Ｓｎ又はＧｅであり、ｍは０〜１の範囲内の値
であり、ｎは０〜１の範囲内の値である。）で示される
複合酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種が固
着していることが好ましく、それらの複合酸化物は１種
単独で固着させても、２種以上を併用して固着させても
よく、あるいはそれらの複合酸化物を主成分とし、添加
成分として上記の種々の酸化物の少なくとも１種を用い
て固着させてもよい。
ラミックコンデンサの内部電極材料として用いる場合に
は、金属銅微粒子表面に、一般式 Ｂａm Ｘ1-m Ｔｉn Ｚ1-n Ｏ3 （式中、ＸはＳｒ、Ｃａ、Ｍｇ又はＰｂであり、ＺはＺ
ｒ、Ｙ、Ｓｎ又はＧｅであり、ｍは０〜１の範囲内の値
であり、ｎは０〜１の範囲内の値である。）で示される
複合酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種が固
着していることが好ましく、それらの複合酸化物は１種
単独で固着させても、２種以上を併用して固着させても
よく、あるいはそれらの複合酸化物を主成分とし、添加
成分として上記の種々の酸化物の少なくとも１種を用い
て固着させてもよい。
【００１６】上記の酸化物及び複合酸化物としては、例
えば、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ、ＺｎＯ、Ａｌ
2 Ｏ3 、Ｇａ2 Ｏ3 、Ｙ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 、
ＺｒＯ2 、Ｃｒ2 Ｏ3 、ＭｎＯ2 、Ｍｎ3 Ｏ4 、Ｎｂ2
Ｏ5 、ＢａＴｉＯ3 、ＣａＴｉＯ3 、ＳｒＴｉＯ3 、Ｂ
ａＺｒＯ3 、ＣａＺｒＯ3 、ＳｒＺｒＯ3 、（Ｍｇ，Ｃ
ａ）ＴｉＯ3 、（Ｂａ，Ｃａ）（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ3 、Ｐ
ｂＴｉＯ3 、Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3 、（Ｐｂ，Ｃａ）
ＴｉＯ3 、ＭｇＡｌ2 Ｏ4 、ＢａＴｉ4 Ｏ9 、Ｎｄ2 Ｏ
3 、Ｓｍ2 Ｏ3 、Ｄｙ2 Ｏ3 、Ｅｒ2 Ｏ3 、Ｈｏ2 Ｏ3
等を挙げることができ、それらは混合物として用いるこ
とも出来る。更にこれらの酸化物及び／又は複合酸化物
はＮｂ、Ｗ、Ｌａ、Ｙ、Ｍｏ等の金属の酸化物でドープ
されていてもよい。
えば、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ、ＺｎＯ、Ａｌ
2 Ｏ3 、Ｇａ2 Ｏ3 、Ｙ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 、
ＺｒＯ2 、Ｃｒ2 Ｏ3 、ＭｎＯ2 、Ｍｎ3 Ｏ4 、Ｎｂ2
Ｏ5 、ＢａＴｉＯ3 、ＣａＴｉＯ3 、ＳｒＴｉＯ3 、Ｂ
ａＺｒＯ3 、ＣａＺｒＯ3 、ＳｒＺｒＯ3 、（Ｍｇ，Ｃ
ａ）ＴｉＯ3 、（Ｂａ，Ｃａ）（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ3 、Ｐ
ｂＴｉＯ3 、Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3 、（Ｐｂ，Ｃａ）
ＴｉＯ3 、ＭｇＡｌ2 Ｏ4 、ＢａＴｉ4 Ｏ9 、Ｎｄ2 Ｏ
3 、Ｓｍ2 Ｏ3 、Ｄｙ2 Ｏ3 、Ｅｒ2 Ｏ3 、Ｈｏ2 Ｏ3
等を挙げることができ、それらは混合物として用いるこ
とも出来る。更にこれらの酸化物及び／又は複合酸化物
はＮｂ、Ｗ、Ｌａ、Ｙ、Ｍｏ等の金属の酸化物でドープ
されていてもよい。
【００１７】本発明の複合銅微粉末においては、該複合
銅微粉末を積層セラミックコンデンサの内部電極を形成
するペーストに用いる場合には微細である方が微細な電
極を形成できるので望ましく、具体的にはＳＥＭ観察に
よる銅微粉末の平均粒径が３μｍ以下であることが好ま
しく、１μｍ以下であることがより好ましい。金属微粉
末は、一般的には、微細になればなるほど熱収縮を起こ
し易いが、本発明の複合銅微粉末においては、微細にな
っても熱収縮防止効果が発揮されるので、その効果はま
すます顕著となる。
銅微粉末を積層セラミックコンデンサの内部電極を形成
するペーストに用いる場合には微細である方が微細な電
極を形成できるので望ましく、具体的にはＳＥＭ観察に
よる銅微粉末の平均粒径が３μｍ以下であることが好ま
しく、１μｍ以下であることがより好ましい。金属微粉
末は、一般的には、微細になればなるほど熱収縮を起こ
し易いが、本発明の複合銅微粉末においては、微細にな
っても熱収縮防止効果が発揮されるので、その効果はま
すます顕著となる。
【００１８】また、これらの酸化物及び複合酸化物から
なる群より選ばれる少なくとも１種の合計固着量は銅微
粉末の重量に対して好ましくは０．０５〜１５重量％、
より好ましくは０．５〜１３重量％、更に好ましくは１
〜１０重量％である。合計固着量が０．０５重量％未満
の場合には、酸化物及び／又は複合酸化物の固着によっ
て達成される効果が不十分となる傾向があり、逆に１５
重量％を越える場合には、そのような複合銅微粉末を積
層セラミックコンデンサの内部電極材料として使用した
ときに、コンデンサの誘電特性に悪影響を及ぼす傾向が
ある。
なる群より選ばれる少なくとも１種の合計固着量は銅微
粉末の重量に対して好ましくは０．０５〜１５重量％、
より好ましくは０．５〜１３重量％、更に好ましくは１
〜１０重量％である。合計固着量が０．０５重量％未満
の場合には、酸化物及び／又は複合酸化物の固着によっ
て達成される効果が不十分となる傾向があり、逆に１５
重量％を越える場合には、そのような複合銅微粉末を積
層セラミックコンデンサの内部電極材料として使用した
ときに、コンデンサの誘電特性に悪影響を及ぼす傾向が
ある。
【００１９】本発明の複合銅微粉末の製造方法で用いる
銅微粒子又は表面を酸化処理した銅微粒子は、機械的粉
砕法、アトマイズ法、電解析出法、蒸発法、湿式還元法
等の何れの方法によって得られたものであってもよい。
本発明の複合銅微粉末を積層セラミックコンデンサの内
部電極を形成するペーストに用いる場合には、その製造
に用いる銅微粒子の平均粒径が３μｍ以下であることが
好ましく、１μｍ以下であることがより好ましい。
銅微粒子又は表面を酸化処理した銅微粒子は、機械的粉
砕法、アトマイズ法、電解析出法、蒸発法、湿式還元法
等の何れの方法によって得られたものであってもよい。
本発明の複合銅微粉末を積層セラミックコンデンサの内
部電極を形成するペーストに用いる場合には、その製造
に用いる銅微粒子の平均粒径が３μｍ以下であることが
好ましく、１μｍ以下であることがより好ましい。
【００２０】本発明の複合銅微粉末は湿式担持法又は乾
式担持法によって、或いは金属酸化物又は複合酸化物の
超微粒子の水性懸濁液を金属銅微粒子に担持させて乾燥
する半乾式担持法によって製造することができる。湿式
担持法に従って実施する場合の本発明の複合銅微粉末の
製造方法においては、金属銅微粒子又は表面を酸化処理
した金属銅微粒子が液中に分散しているスラリーに、金
属元素、好ましくは原子番号が１２〜４２、５６〜７５
及び８２の範囲内で周期表の２〜１４族に属する金属元
素の水溶性塩からなる群より選ばれる少なくとも１種を
含む水溶液を添加し、次いで酸もしくはアルカリでｐＨ
を調整して、該水溶性塩から誘導される金属酸化物及び
／又は複合酸化物を該銅微粒子表面に固着させる。
式担持法によって、或いは金属酸化物又は複合酸化物の
超微粒子の水性懸濁液を金属銅微粒子に担持させて乾燥
する半乾式担持法によって製造することができる。湿式
担持法に従って実施する場合の本発明の複合銅微粉末の
製造方法においては、金属銅微粒子又は表面を酸化処理
した金属銅微粒子が液中に分散しているスラリーに、金
属元素、好ましくは原子番号が１２〜４２、５６〜７５
及び８２の範囲内で周期表の２〜１４族に属する金属元
素の水溶性塩からなる群より選ばれる少なくとも１種を
含む水溶液を添加し、次いで酸もしくはアルカリでｐＨ
を調整して、該水溶性塩から誘導される金属酸化物及び
／又は複合酸化物を該銅微粒子表面に固着させる。
【００２１】湿式担持法に従って実施する場合の本発明
の複合銅微粉末の製造方法で用いる上記の水溶性塩は水
溶性であるが、水不溶性の酸化物又は複合酸化物に転化
できるものであれば特には制限されない。例えば、これ
らの金属元素のハロゲン化物、硝酸塩、硫酸塩、蓚酸
塩、酸化物や、アルミン酸、ケイ酸等のアルカリ金属塩
等を用いることができる。
の複合銅微粉末の製造方法で用いる上記の水溶性塩は水
溶性であるが、水不溶性の酸化物又は複合酸化物に転化
できるものであれば特には制限されない。例えば、これ
らの金属元素のハロゲン化物、硝酸塩、硫酸塩、蓚酸
塩、酸化物や、アルミン酸、ケイ酸等のアルカリ金属塩
等を用いることができる。
【００２２】湿式担持法に従って実施する場合の本発明
の複合銅微粉末の製造方法においては、ｐＨを調整する
ために酸を用いるかアルカリを用いるかは上記の水溶性
塩の種類に応じて変化するが、用いる酸又はアルカリの
種類については特には限定されない。例えば、下記の水
溶性塩を用いて括弧内の酸化物を生成させる場合には水
酸化ナトリウム水溶液を使用することができる。硫酸チ
タン（ＴｉＯ2 ）、硫酸マンガン（ＭｎＯ2 ）、塩化ク
ロム（Ｃｒ2 Ｏ3 ）、塩化イットリウム（Ｙ2 Ｏ3 ）、
塩化酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2 ）。また、下記の水溶
性塩を用いて括弧内の酸化物を生成させる場合には希硫
酸を使用することができる。アルミン酸ナトリウム（Ａ
ｌ2 Ｏ3 ）、ケイ酸ナトリウム（ＳｉＯ2 ）。上記のよ
うにｐＨを調整することにより、上記の水溶性塩が酸化
物や複合酸化物に転化して銅微粒子表面に析出し、固着
して本発明の複合銅微粉末となる。
の複合銅微粉末の製造方法においては、ｐＨを調整する
ために酸を用いるかアルカリを用いるかは上記の水溶性
塩の種類に応じて変化するが、用いる酸又はアルカリの
種類については特には限定されない。例えば、下記の水
溶性塩を用いて括弧内の酸化物を生成させる場合には水
酸化ナトリウム水溶液を使用することができる。硫酸チ
タン（ＴｉＯ2 ）、硫酸マンガン（ＭｎＯ2 ）、塩化ク
ロム（Ｃｒ2 Ｏ3 ）、塩化イットリウム（Ｙ2 Ｏ3 ）、
塩化酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2 ）。また、下記の水溶
性塩を用いて括弧内の酸化物を生成させる場合には希硫
酸を使用することができる。アルミン酸ナトリウム（Ａ
ｌ2 Ｏ3 ）、ケイ酸ナトリウム（ＳｉＯ2 ）。上記のよ
うにｐＨを調整することにより、上記の水溶性塩が酸化
物や複合酸化物に転化して銅微粒子表面に析出し、固着
して本発明の複合銅微粉末となる。
【００２３】湿式担持法に従って実施する場合の本発明
の複合銅微粉末の製造方法は、上記の処理工程及びその
後の洗浄、乾燥工程で構成されていてもよいが、上記の
湿式担持法により銅微粒子表面に上記の水溶性塩から誘
導される金属酸化物及び／又は複合酸化物を固着させ、
洗浄し、乾燥させた後、追加の工程として、該酸化物及
び／又は複合酸化物の固着している銅微粒子を、例え
ば、オングミル、ハイブリタイザー、メカノフュージョ
ン、コートマイザー、ディスパーコート、ジェットマイ
ザーのいずれかの装置で処理することにより、相互に又
は他物体と衝突させて該銅微粒子の表面とその表面に存
在する酸化物及び／又は複合酸化物との固着強度を更に
改善することができる。
の複合銅微粉末の製造方法は、上記の処理工程及びその
後の洗浄、乾燥工程で構成されていてもよいが、上記の
湿式担持法により銅微粒子表面に上記の水溶性塩から誘
導される金属酸化物及び／又は複合酸化物を固着させ、
洗浄し、乾燥させた後、追加の工程として、該酸化物及
び／又は複合酸化物の固着している銅微粒子を、例え
ば、オングミル、ハイブリタイザー、メカノフュージョ
ン、コートマイザー、ディスパーコート、ジェットマイ
ザーのいずれかの装置で処理することにより、相互に又
は他物体と衝突させて該銅微粒子の表面とその表面に存
在する酸化物及び／又は複合酸化物との固着強度を更に
改善することができる。
【００２４】乾式担持法に従って実施する場合の本発明
の複合銅微粉末の製造方法においては、金属銅微粒子又
は表面を酸化処理した金属銅微粒子の表面に、金属元
素、好ましくは原子番号が１２〜４２、５６〜７５及び
８２の範囲内で周期表の２〜１４族に属する金属元素の
少なくとも１種を含む酸化物及び複合酸化物の超微粒子
からなる群より選ばれる少なくとも１種を付着させ、該
超微粒子の付着している銅微粒子を相互に又は他物体と
衝突させて該銅微粒子の表面に該超微粒子を固着させる
ことができる。
の複合銅微粉末の製造方法においては、金属銅微粒子又
は表面を酸化処理した金属銅微粒子の表面に、金属元
素、好ましくは原子番号が１２〜４２、５６〜７５及び
８２の範囲内で周期表の２〜１４族に属する金属元素の
少なくとも１種を含む酸化物及び複合酸化物の超微粒子
からなる群より選ばれる少なくとも１種を付着させ、該
超微粒子の付着している銅微粒子を相互に又は他物体と
衝突させて該銅微粒子の表面に該超微粒子を固着させる
ことができる。
【００２５】乾式担持法に従って実施する場合の本発明
の複合銅微粉末の製造方法で用いる金属銅微粒子又は表
面を酸化処理した金属銅微粒子は、本発明の複合銅微粉
末を積層セラミックコンデンサの内部電極を形成するた
めのペーストとして用いる場合には、平均粒径が３μｍ
以下であることが好ましく、１μｍ以下であることがよ
り好ましい。また、酸化物、複合酸化物の超微粒子は、
粒径が小さいほど少量で均一に固着させることができる
ので、平均粒径が０．５μｍ以下であることが好まし
く、０．１μｍ以下であることがより好ましく、０．０
５μｍ以下であることが最も好ましい。
の複合銅微粉末の製造方法で用いる金属銅微粒子又は表
面を酸化処理した金属銅微粒子は、本発明の複合銅微粉
末を積層セラミックコンデンサの内部電極を形成するた
めのペーストとして用いる場合には、平均粒径が３μｍ
以下であることが好ましく、１μｍ以下であることがよ
り好ましい。また、酸化物、複合酸化物の超微粒子は、
粒径が小さいほど少量で均一に固着させることができる
ので、平均粒径が０．５μｍ以下であることが好まし
く、０．１μｍ以下であることがより好ましく、０．０
５μｍ以下であることが最も好ましい。
【００２６】金属銅微粒子又は表面を酸化処理した金属
銅微粒子の表面に酸化物、複合酸化物の超微粒子を固着
させる方法としては、該金属銅微粒子と該酸化物、複合
酸化物の超微粒子とを混合し、その後、該超微粒子の付
着している銅微粒子を相互に又は他物体と衝突させて該
銅微粒子の表面に該超微粒子を固着させることもでき
る。その他の方法としては、オングミル、ハイブリタイ
ザー、メカノフュージョン、コートマイザー、ディスパ
ーコート、ジェットマイザー等の装置中に該銅微粒子と
該酸化物や複合酸化物の超微粒子とを装入し、混合と固
着とを同時に実施することもできる。
銅微粒子の表面に酸化物、複合酸化物の超微粒子を固着
させる方法としては、該金属銅微粒子と該酸化物、複合
酸化物の超微粒子とを混合し、その後、該超微粒子の付
着している銅微粒子を相互に又は他物体と衝突させて該
銅微粒子の表面に該超微粒子を固着させることもでき
る。その他の方法としては、オングミル、ハイブリタイ
ザー、メカノフュージョン、コートマイザー、ディスパ
ーコート、ジェットマイザー等の装置中に該銅微粒子と
該酸化物や複合酸化物の超微粒子とを装入し、混合と固
着とを同時に実施することもできる。
【００２７】半乾式担持法に従って実施する場合の本発
明の複合銅微粉末の製造方法においては、金属元素、好
ましくは原子番号が１２〜４２、５６〜７５及び８２の
範囲内で周期表の２〜１４族に属する金属元素の少なく
とも１種を含む酸化物及び複合酸化物の超微粒子からな
る群より選ばれる少なくとも１種を懸濁させた懸濁液
と、金属銅微粒子又は表面を酸化処理した金属銅微粒子
とを混合しながら加熱し、該懸濁液の媒体を除去して、
該銅微粒子の表面に該超微粒子を付着させ、該超微粒子
の付着している銅微粒子を相互に又は他物体と衝突させ
て該銅微粒子の表面に該超微粒子を固着させることがで
きる。
明の複合銅微粉末の製造方法においては、金属元素、好
ましくは原子番号が１２〜４２、５６〜７５及び８２の
範囲内で周期表の２〜１４族に属する金属元素の少なく
とも１種を含む酸化物及び複合酸化物の超微粒子からな
る群より選ばれる少なくとも１種を懸濁させた懸濁液
と、金属銅微粒子又は表面を酸化処理した金属銅微粒子
とを混合しながら加熱し、該懸濁液の媒体を除去して、
該銅微粒子の表面に該超微粒子を付着させ、該超微粒子
の付着している銅微粒子を相互に又は他物体と衝突させ
て該銅微粒子の表面に該超微粒子を固着させることがで
きる。
【００２８】上記の半乾式担持法で用いる金属銅微粒子
又は表面を酸化処理した金属銅微粒子、並びに酸化物及
び複合酸化物の超微粒子は上記の乾式担持法で用いるも
のと同一でよい。また、超微粒子を懸濁させる媒体は特
には限定されず、一般的には水、酸性水溶液、塩基性水
溶液、アルコール、有機溶媒等を用いることができる。
この製造方法においては所定固形分濃度の懸濁液を調製
して用いても、或いは、市販品のシリカゾル、アルミナ
ゾル、チタニアゾル、チタン酸バリウムゾル等を用い、
必要に応じて希釈などを行って濃度を調整して用いても
よい。
又は表面を酸化処理した金属銅微粒子、並びに酸化物及
び複合酸化物の超微粒子は上記の乾式担持法で用いるも
のと同一でよい。また、超微粒子を懸濁させる媒体は特
には限定されず、一般的には水、酸性水溶液、塩基性水
溶液、アルコール、有機溶媒等を用いることができる。
この製造方法においては所定固形分濃度の懸濁液を調製
して用いても、或いは、市販品のシリカゾル、アルミナ
ゾル、チタニアゾル、チタン酸バリウムゾル等を用い、
必要に応じて希釈などを行って濃度を調整して用いても
よい。
【００２９】以下に、実施例、比較例及び製造例によっ
て本発明を具体的に説明するが、本発明はかかる事例に
限定されるものではない。 実施例１〜８ 銅微粉末（三井金属鉱業株式会社製１０５０Ｙ、平均１
次粒径約０．５μｍ）５００ｇと、超微粒のアルミナ
（日本アエロジル社製酸化アルミニウムＣ、平均１次粒
径１３ｎｍ）、酸化珪素（日本アエロジル社製３００Ｃ
Ｆ、平均１次粒径７ｎｍ）、酸化イットリウム（シーア
イ化成社製、平均１次粒径１０ｎｍ）、酸化マグネシウ
ム（宇部マテリアル社製１００Ａ、平均１次粒径１０ｎ
ｍ）、チタン酸バリウム（チタニウムプロポキシドとバ
リウムプロポキシドを用いてゾルゲル法により調製、平
均１次粒径３０ｎｍ）、又は酸化チタン（日本アエロジ
ル社製Ｐ２５、平均１次粒径１３ｎｍ）のうちのいずれ
か２５ｇ（銅微粉末に対する混合率５重量％）又は５ｇ
（銅微粉末に対する混合率１重量％）とを１５分間攪拌
混合した。これにより表面に上記の各超微粒子の何れか
が付着している銅微粒子を得た。更にこれをハイブリタ
イザー（奈良機械製作所製）に投入し、８０００ｒｐｍ
で５分間循環させて、銅微粒子表面に上記の各超微粒子
の何れかが固着された複合銅微粉末を得た。
て本発明を具体的に説明するが、本発明はかかる事例に
限定されるものではない。 実施例１〜８ 銅微粉末（三井金属鉱業株式会社製１０５０Ｙ、平均１
次粒径約０．５μｍ）５００ｇと、超微粒のアルミナ
（日本アエロジル社製酸化アルミニウムＣ、平均１次粒
径１３ｎｍ）、酸化珪素（日本アエロジル社製３００Ｃ
Ｆ、平均１次粒径７ｎｍ）、酸化イットリウム（シーア
イ化成社製、平均１次粒径１０ｎｍ）、酸化マグネシウ
ム（宇部マテリアル社製１００Ａ、平均１次粒径１０ｎ
ｍ）、チタン酸バリウム（チタニウムプロポキシドとバ
リウムプロポキシドを用いてゾルゲル法により調製、平
均１次粒径３０ｎｍ）、又は酸化チタン（日本アエロジ
ル社製Ｐ２５、平均１次粒径１３ｎｍ）のうちのいずれ
か２５ｇ（銅微粉末に対する混合率５重量％）又は５ｇ
（銅微粉末に対する混合率１重量％）とを１５分間攪拌
混合した。これにより表面に上記の各超微粒子の何れか
が付着している銅微粒子を得た。更にこれをハイブリタ
イザー（奈良機械製作所製）に投入し、８０００ｒｐｍ
で５分間循環させて、銅微粒子表面に上記の各超微粒子
の何れかが固着された複合銅微粉末を得た。
【００３０】得られた各々の複合銅微粉末においては、
金属銅微粒子表面に各超微粒子が固着されているので、
水中に投入して攪拌しても各超微粒子が剥離・浮遊する
ことはなかった（単に攪拌しただけのものでは各超微粒
子が浮遊して水が白濁した）。また各超微粒子が固着さ
れた該複合銅微粉末は、ＳＥＭ観察の結果、表面に各超
微粒子が均一に固着されていること、及び粒径はほとん
ど変化していないことが確認された。
金属銅微粒子表面に各超微粒子が固着されているので、
水中に投入して攪拌しても各超微粒子が剥離・浮遊する
ことはなかった（単に攪拌しただけのものでは各超微粒
子が浮遊して水が白濁した）。また各超微粒子が固着さ
れた該複合銅微粉末は、ＳＥＭ観察の結果、表面に各超
微粒子が均一に固着されていること、及び粒径はほとん
ど変化していないことが確認された。
【００３１】上記の実施例１〜８で得られた複合銅微粉
末を熱機械分析装置（セイコー電子工業製ＴＭＡ／ＳＳ
６０００）を用いて窒素ガス雰囲気中、昇温速度１０℃
／分で熱収縮率を測定した。それらの結果は第１表に示
す通りであった。なお、比較例１として未処理銅微粉末
（三井金属鉱業株式会社製１０５０Ｙ、平均１次粒径約
０．５μｍ）についても同様にして熱収縮率を測定し
た。その結果も第１表に示す。なお、比較例１では９０
０℃を超えた時点より銅微粉末の溶融が始まったためそ
の時点で昇温を中断し、熱収縮率を測定したところ、−
１５％であった。
末を熱機械分析装置（セイコー電子工業製ＴＭＡ／ＳＳ
６０００）を用いて窒素ガス雰囲気中、昇温速度１０℃
／分で熱収縮率を測定した。それらの結果は第１表に示
す通りであった。なお、比較例１として未処理銅微粉末
（三井金属鉱業株式会社製１０５０Ｙ、平均１次粒径約
０．５μｍ）についても同様にして熱収縮率を測定し
た。その結果も第１表に示す。なお、比較例１では９０
０℃を超えた時点より銅微粉末の溶融が始まったためそ
の時点で昇温を中断し、熱収縮率を測定したところ、−
１５％であった。
【００３２】
【００３３】第１表のデータから明らかなように、実施
例１〜８の本発明の複合銅微粉末は、比較例１の未処理
の銅微粉末と比較して、高温での熱収縮率が極めて小さ
くなっている。
例１〜８の本発明の複合銅微粉末は、比較例１の未処理
の銅微粉末と比較して、高温での熱収縮率が極めて小さ
くなっている。
【００３４】実施例９ 実施例１で用いたハイブリタイザー（奈良機械製作所
製）の代わりにメカノフュージョン（ホソカワミクロン
製）を用い、３０００ｒｐｍで３０分間循環させた以外
は実施例１と同様にして、銅微粒子表面にアルミナ超微
粒子が固着された複合銅微粉末を得た。
製）の代わりにメカノフュージョン（ホソカワミクロン
製）を用い、３０００ｒｐｍで３０分間循環させた以外
は実施例１と同様にして、銅微粒子表面にアルミナ超微
粒子が固着された複合銅微粉末を得た。
【００３５】得られた該複合銅微粉末においてはアルミ
ナ超微粒子が固着されているので、水中に投入して攪拌
してもアルミナ超微粒子が剥離・浮遊することはなかっ
た。またアルミナ超微粒子が固着された該複合銅微粉末
は、ＳＥＭ観察の結果、表面にアルミナ超微粒子が均一
に固着されていること、及び粒径はほとんど変化してい
ないことが確認された。
ナ超微粒子が固着されているので、水中に投入して攪拌
してもアルミナ超微粒子が剥離・浮遊することはなかっ
た。またアルミナ超微粒子が固着された該複合銅微粉末
は、ＳＥＭ観察の結果、表面にアルミナ超微粒子が均一
に固着されていること、及び粒径はほとんど変化してい
ないことが確認された。
【００３６】実施例１０〜１２ 銅微粉末（三井金属鉱業株式会社製１０５０Ｙ、平均１
次粒径約０．５μｍ）５００ｇと、超微粒のチタン酸ス
トロンチウム（ゾルゲル法によって調製、平均１次粒径
１０ｎｍ）、チタン酸バリウムストロンチウム（Ba0.9S
r0.1)TiO3 （ゾルゲル法によって調製、平均１次粒径１
０ｎｍ）、又はジルコニア酸カルシウム（ジルコニウム
プロポキシド及びジプロポキシカルシウムを用いてゾル
ゲル法によって調製、平均１次粒径３０ｎｍ）のうちの
いずれか５ｇ（銅微粉末に対する混合率１重量％）とを
１５分間攪拌混合した。これにより表面に上記の各超微
粒子の何れかが付着している銅微粒子を得た。更にこれ
をハイブリタイザー（奈良機械製作所製）に投入し、８
０００ｒｐｍで５分間循環させて、銅微粒子表面に上記
の各超微粒子の何れかが固着された複合銅微粉末を得
た。
次粒径約０．５μｍ）５００ｇと、超微粒のチタン酸ス
トロンチウム（ゾルゲル法によって調製、平均１次粒径
１０ｎｍ）、チタン酸バリウムストロンチウム（Ba0.9S
r0.1)TiO3 （ゾルゲル法によって調製、平均１次粒径１
０ｎｍ）、又はジルコニア酸カルシウム（ジルコニウム
プロポキシド及びジプロポキシカルシウムを用いてゾル
ゲル法によって調製、平均１次粒径３０ｎｍ）のうちの
いずれか５ｇ（銅微粉末に対する混合率１重量％）とを
１５分間攪拌混合した。これにより表面に上記の各超微
粒子の何れかが付着している銅微粒子を得た。更にこれ
をハイブリタイザー（奈良機械製作所製）に投入し、８
０００ｒｐｍで５分間循環させて、銅微粒子表面に上記
の各超微粒子の何れかが固着された複合銅微粉末を得
た。
【００３７】得られた各々の複合銅微粉末においては、
金属銅微粒子表面に各超微粒子が固着されているので、
水中に投入して攪拌しても各超微粒子が剥離・浮遊する
ことはなかった。また、各超微粒子が固着された該複合
銅微粉末は、ＳＥＭ観察の結果、表面に各超微粒子が均
一に固着されていること、及び粒径はほとんど変化して
いないことが確認された。更に、実施例１０〜１２の本
発明の複合銅微粉末は実施例７とほぼ同じような熱収縮
率を示した。
金属銅微粒子表面に各超微粒子が固着されているので、
水中に投入して攪拌しても各超微粒子が剥離・浮遊する
ことはなかった。また、各超微粒子が固着された該複合
銅微粉末は、ＳＥＭ観察の結果、表面に各超微粒子が均
一に固着されていること、及び粒径はほとんど変化して
いないことが確認された。更に、実施例１０〜１２の本
発明の複合銅微粉末は実施例７とほぼ同じような熱収縮
率を示した。
【００３８】製造例１ 銅微粉末（三井金属鉱業株式会社製１０５０Ｙ、平均１
次粒径約１μｍ）１００ｇを純水１リットル中に加え、
攪拌してスラリー化した。３０分間攪拌した後、過酸化
水素水１００ｇを一括添加した。反応が終了して泡が出
なくなった時点で攪拌を停止し、濾過し、乾燥して、表
面を酸化処理した銅微粉末を得た。得られた銅微粒子の
ＳＥＭ観察による平均粒径（フェレ径）は１μｍであっ
た。
次粒径約１μｍ）１００ｇを純水１リットル中に加え、
攪拌してスラリー化した。３０分間攪拌した後、過酸化
水素水１００ｇを一括添加した。反応が終了して泡が出
なくなった時点で攪拌を停止し、濾過し、乾燥して、表
面を酸化処理した銅微粉末を得た。得られた銅微粒子の
ＳＥＭ観察による平均粒径（フェレ径）は１μｍであっ
た。
【００３９】実施例１３ 製造例１で製造した表面酸化処理銅微粉末１００ｇを純
水１リットル中に加え、攪拌してスラリー化し、６０℃
に加熱し、この温度に保持した。該スラリーに硫酸チタ
ン（Ｔｉ：５重量％品）１９．２ｇを一括添加し、水酸
化ナトリウム水溶液（ＮａＯＨ：１Ｎ）を添加してｐＨ
を８に調整した。そのまま１時間攪拌した後、濾過し、
乾燥してＴｉＯ2 が固着している複合銅微粉末を得た。
水１リットル中に加え、攪拌してスラリー化し、６０℃
に加熱し、この温度に保持した。該スラリーに硫酸チタ
ン（Ｔｉ：５重量％品）１９．２ｇを一括添加し、水酸
化ナトリウム水溶液（ＮａＯＨ：１Ｎ）を添加してｐＨ
を８に調整した。そのまま１時間攪拌した後、濾過し、
乾燥してＴｉＯ2 が固着している複合銅微粉末を得た。
【００４０】実施例１４ 製造例１で製造した表面酸化処理銅微粉末１００ｇを純
水１リットル中に加え、攪拌してスラリー化し、６０℃
に加熱し、この温度に保持した。次いで該スラリーに、
ケイ酸ナトリウム（水ガラス）６．５ｇを６０ｍｌの純
水に溶解した水溶液を一括添加し、希硫酸を添加してｐ
Ｈを６に調整した。そのまま１時間攪拌した後、濾過
し、乾燥してＳｉＯ2 が固着している複合銅微粉末を得
た。
水１リットル中に加え、攪拌してスラリー化し、６０℃
に加熱し、この温度に保持した。次いで該スラリーに、
ケイ酸ナトリウム（水ガラス）６．５ｇを６０ｍｌの純
水に溶解した水溶液を一括添加し、希硫酸を添加してｐ
Ｈを６に調整した。そのまま１時間攪拌した後、濾過
し、乾燥してＳｉＯ2 が固着している複合銅微粉末を得
た。
【００４１】実施例１５ 製造例１で製造した表面酸化処理銅微粉末１００ｇを純
水１リットル中に加え、攪拌してスラリー化し、６０℃
に加熱し、この温度に保持した。該スラリーに、塩化イ
ットリウム３．５ｇを５０ｍｌの純水に溶解した水溶液
を一括添加し、水酸化ナトリウム水溶液（ＮａＯＨ：１
Ｎ）を添加してｐＨを６に調整した。そのまま１時間攪
拌した後、濾過し、乾燥してＹ2 Ｏ3 が固着している複
合銅微粉末を得た。
水１リットル中に加え、攪拌してスラリー化し、６０℃
に加熱し、この温度に保持した。該スラリーに、塩化イ
ットリウム３．５ｇを５０ｍｌの純水に溶解した水溶液
を一括添加し、水酸化ナトリウム水溶液（ＮａＯＨ：１
Ｎ）を添加してｐＨを６に調整した。そのまま１時間攪
拌した後、濾過し、乾燥してＹ2 Ｏ3 が固着している複
合銅微粉末を得た。
【００４２】実施例１６ 製造例１で製造した表面酸化処理銅微粉末１００ｇを純
水１リットル中に加え、攪拌してスラリー化し、６０℃
に加熱し、この温度に保持した。該スラリーに、塩化酸
化ジルコニウム３．５ｇを５０ｍｌの純水に溶解した水
溶液を一括添加し、水酸化ナトリウム水溶液（ＮａＯ
Ｈ：１Ｎ）を添加してｐＨを６に調整した。そのまま１
時間攪拌した後、濾過し、乾燥してＺｒＯ2 が固着して
いる複合銅微粉末を得た。
水１リットル中に加え、攪拌してスラリー化し、６０℃
に加熱し、この温度に保持した。該スラリーに、塩化酸
化ジルコニウム３．５ｇを５０ｍｌの純水に溶解した水
溶液を一括添加し、水酸化ナトリウム水溶液（ＮａＯ
Ｈ：１Ｎ）を添加してｐＨを６に調整した。そのまま１
時間攪拌した後、濾過し、乾燥してＺｒＯ2 が固着して
いる複合銅微粉末を得た。
【００４３】実施例１７ 製造例１で製造した表面酸化処理銅微粉末１００ｇを純
水１リットル中に加え、攪拌してスラリー化し、６０℃
に加熱し、この温度に保持した。該スラリーに、硫酸マ
ンガン１５．７ｇを１００ｍｌの純水に溶解した水溶液
を一括添加し、水酸化ナトリウム水溶液（ＮａＯＨ：１
Ｎ）を添加してｐＨを８に調整した。そのまま１時間攪
拌した後、濾過、乾燥してＭｎＯ2 が固着している複合
銅微粉末を得た。
水１リットル中に加え、攪拌してスラリー化し、６０℃
に加熱し、この温度に保持した。該スラリーに、硫酸マ
ンガン１５．７ｇを１００ｍｌの純水に溶解した水溶液
を一括添加し、水酸化ナトリウム水溶液（ＮａＯＨ：１
Ｎ）を添加してｐＨを８に調整した。そのまま１時間攪
拌した後、濾過、乾燥してＭｎＯ2 が固着している複合
銅微粉末を得た。
【００４４】実施例１８ 製造例１で製造した表面酸化処理銅微粉末１００ｇを純
水１リットル中に加え、攪拌してスラリー化し、６０℃
に加熱し、この温度に保持した。該スラリーに、アルミ
ン酸ナトリウム５．５ｇを１００ｍｌの純水に溶解した
水溶液を一括添加し、希硫酸を添加してｐＨを８に調整
した。そのまま１時間攪拌した後、濾過し、乾燥してＡ
ｌ2 Ｏ3 が固着している複合銅微粉末を得た。
水１リットル中に加え、攪拌してスラリー化し、６０℃
に加熱し、この温度に保持した。該スラリーに、アルミ
ン酸ナトリウム５．５ｇを１００ｍｌの純水に溶解した
水溶液を一括添加し、希硫酸を添加してｐＨを８に調整
した。そのまま１時間攪拌した後、濾過し、乾燥してＡ
ｌ2 Ｏ3 が固着している複合銅微粉末を得た。
【００４５】実施例１９ シリカゾル（日産化学社製、スノーテックスＯ、平均１
次粒径約１０ｎｍ）を水で１／２０に希釈した溶液（シ
リカ含有量１０ｇ／ｌ）２．５リットルに、銅微粉末
（三井金属鉱業株式会社製１０５０Ｙ、平均１次粒径約
０．５μｍ）５００ｇを入れ、加熱しながら良く攪拌し
た。水分は徐々に気化し、最後に乾燥粉体が得られた。
これをハイブリタイザー（奈良機械製作所製）に投入
し、８０００ｒｐｍで５分間循環させて、銅微粒子表面
にシリカ超微粒子が固着された複合銅微粉末を得た。
次粒径約１０ｎｍ）を水で１／２０に希釈した溶液（シ
リカ含有量１０ｇ／ｌ）２．５リットルに、銅微粉末
（三井金属鉱業株式会社製１０５０Ｙ、平均１次粒径約
０．５μｍ）５００ｇを入れ、加熱しながら良く攪拌し
た。水分は徐々に気化し、最後に乾燥粉体が得られた。
これをハイブリタイザー（奈良機械製作所製）に投入
し、８０００ｒｐｍで５分間循環させて、銅微粒子表面
にシリカ超微粒子が固着された複合銅微粉末を得た。
【００４６】実施例１３〜１９で得られた本発明の複合
銅微粉末においては、ＳＥＭ観察の結果、表面にシリカ
超微粒子が均一に固着されていること、及び粒径はほと
んど変化していないことが確認された。得られた各複合
銅微粉末においては超微粒子が固着されているので、水
中に投入して攪拌しても超微粒子が剥離・浮遊すること
はなかった。また、各複合銅微粉末は、固着している金
属酸化物の種類に応じて実施例１〜６、８と類似の熱収
縮率を示した。
銅微粉末においては、ＳＥＭ観察の結果、表面にシリカ
超微粒子が均一に固着されていること、及び粒径はほと
んど変化していないことが確認された。得られた各複合
銅微粉末においては超微粒子が固着されているので、水
中に投入して攪拌しても超微粒子が剥離・浮遊すること
はなかった。また、各複合銅微粉末は、固着している金
属酸化物の種類に応じて実施例１〜６、８と類似の熱収
縮率を示した。
【００４７】
【発明の効果】上記のように本発明による複合銅微粉末
は、急激な熱収縮開始温度が１０００℃付近にシフトし
ており、積層コンデンサの内部電極形成用途に極めて好
適である。即ち、セラミック基材の熱収縮曲線に近い熱
収縮特性を有しており、従って大型の積層セラミックコ
ンデンサの製造においてデラミネーション、クラックの
発生を防止でき、また厚みの薄いセラミック誘電体と内
部電極とからなる小型多層の積層セラミックコンデンサ
を誘電特性、電気特性を損なうこと無しで製造すること
がを可能となる。また、銅電極材料を用いることによ
り、近年要求が高まっている高周波用途で低インダクタ
ンスが実現できる。
は、急激な熱収縮開始温度が１０００℃付近にシフトし
ており、積層コンデンサの内部電極形成用途に極めて好
適である。即ち、セラミック基材の熱収縮曲線に近い熱
収縮特性を有しており、従って大型の積層セラミックコ
ンデンサの製造においてデラミネーション、クラックの
発生を防止でき、また厚みの薄いセラミック誘電体と内
部電極とからなる小型多層の積層セラミックコンデンサ
を誘電特性、電気特性を損なうこと無しで製造すること
がを可能となる。また、銅電極材料を用いることによ
り、近年要求が高まっている高周波用途で低インダクタ
ンスが実現できる。
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Claims (18)
- 【請求項１】金属銅微粒子表面に、金属元素の少なくと
も１種を含む酸化物及び複合酸化物からなる群より選ば
れる少なくとも１種が固着していることを特徴とする複
合銅微粉末。 - 【請求項２】酸化物及び複合酸化物が、原子番号が１２
〜４２、５６〜７５及び８２の範囲内で周期表の２〜１
４族に属する金属元素の少なくとも１種を含む酸化物及
び複合酸化物であることを特徴とする請求項１記載の複
合銅微粉末。 - 【請求項３】酸化物及び複合酸化物が、原子番号が１２
〜４２、５６〜７５及び８２の範囲内で周期表の２〜４
族、７族、１３族及び１４族に属する金属元素の少なく
とも１種を含む酸化物及び複合酸化物であることを特徴
とする請求項２記載の複合銅微粉末。 - 【請求項４】酸化物が、周期表の２族に属する金属元
素、Ｙ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｓｉ又はランタノイド元素
の酸化物であることを特徴とする請求項３記載の複合銅
微粉末。 - 【請求項５】複合酸化物が、セラミックコンデンサの誘
電体と同一組成の複合酸化物であることを特徴とする請
求項１記載の複合銅微粉末。 - 【請求項６】複合酸化物が、一般式 Ｂａm Ｘ1-m Ｔｉn Ｚ1-n Ｏ3 （式中、ＸはＳｒ、Ｃａ、Ｍｇ又はＰｂであり、ＺはＺ
ｒ、Ｙ、Ｓｎ又はＧｅであり、ｍは０〜１の範囲内の値
であり、ｎは０〜１の範囲内の値である。）で示される
複合酸化物であることを特徴とする請求項１記載の複合
銅微粉末。 - 【請求項７】金属銅微粒子表面に、請求項６記載の複合
酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種、及請求
項１〜４の何れかに記載の酸化物からなる群より選ばれ
る少なくとも１種が固着していることを特徴とする請求
項１記載の複合銅微粉末。 - 【請求項８】金属銅微粒子の平均粒径が３μｍ以下であ
ることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の複合
銅微粉末。 - 【請求項９】酸化物及び複合酸化物からなる群より選ば
れる少なくとも１種の合計固着量が金属銅微粒子の重量
に対して０．０５〜１５重量％であることを特徴とする
請求項１〜８の何れかに記載の複合銅微粉末。 - 【請求項１０】請求項１〜９の何れかに記載の複合銅微
粉末からなる、セラミックコンデンサ用電極材料。 - 【請求項１１】セラミックコンデンサ用内部電極材料で
ある、請求項１０記載のセラミックコンデンサ用電極材
料。 - 【請求項１２】セラミックコンデンサ用外部電極材料で
ある、請求項１０記載のセラミックコンデンサ用電極材
料。 - 【請求項１３】金属銅微粒子又は表面を酸化処理した金
属銅微粒子が液中に分散しているスラリーに、金属元素
の水溶性塩からなる群より選ばれる少なくとも１種を含
む水溶液を添加し、次いで酸もしくはアルカリでｐＨを
調整して、該水溶性塩から誘導される金属酸化物及び／
又は複合酸化物を該銅微粒子表面に固着させることを特
徴とする複合銅微粉末の製造方法。 - 【請求項１４】金属銅微粒子又は表面を酸化処理した金
属銅微粒子が液中に分散しているスラリーに、金属元素
の水溶性塩からなる群より選ばれる少なくとも１種を含
む水溶液を添加し、次いで酸もしくはアルカリでｐＨを
調整して、該水溶性塩から誘導される金属酸化物及び／
又は複合酸化物を該銅微粒子表面に固着させ、洗浄し、
乾燥させ、得られた金属酸化物及び／又は複合酸化物が
固着している該銅微粒子を相互に又は他物体と衝突させ
て該銅微粒子の表面と該金属酸化物及び／又は複合酸化
物との固着を増強させることを特徴とする請求項１３記
載の複合銅微粉末の製造方法。 - 【請求項１５】オングミル、ハイブリタイザー、メカノ
フュージョン、コートマイザー、ディスパーコート、ジ
ェットマイザーのいずれかの装置を用いて、金属酸化物
及び／又は複合酸化物が固着している銅微粒子を相互に
又は他物体と衝突させて該銅微粒子の表面と該金属酸化
物及び／又は複合酸化物との固着を増強させることを特
徴とする請求項１４記載の複合銅微粉末の製造方法。 - 【請求項１６】金属銅微粒子又は表面を酸化処理した金
属銅微粒子の表面に、金属元素の少なくとも１種を含む
酸化物及び複合酸化物の超微粒子からなる群より選ばれ
る少なくとも１種を付着させ、該超微粒子の付着してい
る銅微粒子を相互に又は他物体と衝突させて該銅微粒子
の表面に該超微粒子を固着させることを特徴とする複合
銅微粉末の製造方法。 - 【請求項１７】金属元素の少なくとも１種を含む酸化物
及び複合酸化物の超微粒子からなる群より選ばれる少な
くとも１種を懸濁させた懸濁液と、金属銅微粒子又は表
面を酸化処理した金属銅微粒子とを混合しながら加熱
し、該懸濁液の媒体を除去して、該銅微粒子の表面に該
超微粒子を付着させ、該超微粒子の付着している銅微粒
子を相互に又は他物体と衝突させて該銅微粒子の表面に
該超微粒子を固着させることを特徴とする複合銅微粉末
の製造方法。 - 【請求項１８】オングミル、ハイブリタイザー、メカノ
フュージョン、コートマイザー、ディスパーコート、ジ
ェットマイザーのいずれかの装置を用いて、超微粒子の
付着している銅微粒子を相互に又は他物体と衝突させて
該銅微粒子の表面に該超微粒子を固着させることを特徴
とする請求項１６又は１７記載の複合銅の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP15275599A JP4001438B2 (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 複合銅微粉末の製造方法 |
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| JP2000345201A true JP2000345201A (ja) | 2000-12-12 |
| JP4001438B2 JP4001438B2 (ja) | 2007-10-31 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4001438B2 (ja) |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002087809A1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-11-07 | Dowa Mining Co., Ltd. | Copper powder for electroconductive paste excellent in resistance to oxidation and method for preparation thereof |
| JP2003163427A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Kyocera Corp | セラミック配線基板 |
| JP2004084069A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-03-18 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 無機酸化物コート金属粉及びその無機酸化物コート金属粉の製造方法 |
| JP2004207206A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 銅メタライズ組成物およびそれを用いたガラスセラミック配線基板 |
| JP2004263255A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Kawatetsu Mining Co Ltd | 表面処理金属超微粉、その製造方法、導電性金属ペースト及び積層セラミックコンデンサ |
| JP2005068508A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 無機超微粒子コート金属粉及びその製造方法 |
| JP2005154861A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 二層コート銅粉及びその二層コート銅粉の製造方法並びにその二層コート銅粉を用いた導電性ペースト |
| JP2005330535A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀化合物被覆銅粉、その銀化合物被覆銅粉の製造方法、その銀化合物被覆銅粉の保管方法及びその銀化合物被覆銅粉を用いた導電性ペースト |
| JP2005344171A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 成膜用原料粉、及び、それを用いた成膜方法 |
| JP2006037142A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | 卑金属粉末、樹脂組成物、卑金属粉末の製造方法、樹脂組成物の製造方法、回路基板の製造方法、およびセラミック多層基板の製造方法 |
| US7169331B2 (en) | 2003-06-02 | 2007-01-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Conductive paste and ceramic multilayer substrate |
| WO2007034893A1 (ja) * | 2005-09-22 | 2007-03-29 | Nihon Handa Co., Ltd. | ペースト状金属粒子組成物、ペースト状金属粒子組成物の固化方法、金属製部材の接合方法およびプリント配線板の製造方法 |
| JP2008106368A (ja) * | 2007-11-30 | 2008-05-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀化合物被覆銅粉、その銀化合物被覆銅粉の製造方法、その銀化合物被覆銅粉の保管方法及びその銀化合物被覆銅粉を用いた導電性ペースト |
| JP2008137122A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Tatsuo Shiyouji | 微粒子のコーティング方法 |
| JP2009513006A (ja) * | 2005-10-20 | 2009-03-26 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気モジュール |
| JP2010018880A (ja) * | 2008-04-01 | 2010-01-28 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 導電性ペースト用銅粉およびその製造方法 |
| JP2011006770A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 複合銅粒子 |
| JP2012039008A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Toshiba Corp | 半導体素子 |
| KR20140027935A (ko) | 2011-03-17 | 2014-03-07 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 복합 니켈 나노 입자 및 그 제조 방법 |
| WO2015019959A1 (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 複合銅粒子及びその製造方法 |
| WO2015019955A1 (ja) | 2013-08-07 | 2015-02-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 複合銅粒子及びその製造方法 |
| JP2016117599A (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-30 | 株式会社サムスン日本研究所 | 誘電体セラミックス粒子の製造方法および誘電体セラミックス |
| JP2017028253A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2017122252A (ja) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 表面処理銅粉およびその製造方法 |
| TWI642511B (zh) * | 2014-09-01 | 2018-12-01 | 日商同和電子科技有限公司 | 接合材及使用其之接合方法 |
| JP2019089705A (ja) * | 2019-01-28 | 2019-06-13 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 誘電体セラミックス粒子の製造方法および誘電体セラミックス |
| JP2019173058A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | Ｊｘ金属株式会社 | 被膜が形成された金属粉及びその製造方法並びに該金属粉を用いた積層造形物 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5843821B2 (ja) | 2013-08-13 | 2016-01-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属粉ペースト、及びその製造方法 |
| JP5882960B2 (ja) | 2013-08-13 | 2016-03-09 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理された金属粉、及びその製造方法 |
| CN115737858B (zh) * | 2022-03-16 | 2025-10-03 | 南京农业大学 | 低温等离子体融合紫外专用病原菌新冠病毒消杀技术装置 |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5590560A (en) * | 1978-12-29 | 1980-07-09 | Toho Ganriyou Kogyo Kk | Powder metal pigment composition and its manufacture |
| JPS60208402A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-21 | Fukuda Kinzoku Hakufun Kogyo Kk | 分散強化型銅合金粉末の製造方法 |
| JPS62133002A (ja) * | 1984-09-17 | 1987-06-16 | イ−・アイ・デユポン・ド・ネモア−ス・アンド・コンパニ− | 金属酸化物を被覆した厚膜導体組成物用の銅含有金属の粒子、その製造方法および厚膜導体組成物 |
| JPH03167713A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 低温焼成可能な導電ペーストとその焼成方法 |
| JPH03245835A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-01 | Nisshin Flour Milling Co Ltd | 粒子の表面を超微粒子で被覆する方法 |
| JPH03264603A (ja) * | 1990-03-15 | 1991-11-25 | Isuzu Motors Ltd | 複合焼結体の製造方法 |
| JPH0598311A (ja) * | 1990-03-19 | 1993-04-20 | Isuzu Motors Ltd | 焼結複合体およびその製造方法 |
| JPH06158238A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-07 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | ボンド磁石用合金粉末及びその製造方法 |
| JPH06309919A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-04 | Alps Electric Co Ltd | 導電粉および該導電粉を使用した導電性ペースト |
| JPH0754008A (ja) * | 1993-08-12 | 1995-02-28 | Agency Of Ind Science & Technol | 被覆金属準微粒子、金属基焼結体及びその製造法 |
| JPH07242902A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Fujikura Ltd | 複合粉体及びその製造方法 |
| JPH11124602A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-05-11 | Shoei Chem Ind Co | ニッケル粉末及びその製造方法 |
| JPH11343501A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 複合ニッケル微粉末及びその製造方法 |
| JP2000282102A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 複合ニッケル微粉末及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-05-31 JP JP15275599A patent/JP4001438B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5590560A (en) * | 1978-12-29 | 1980-07-09 | Toho Ganriyou Kogyo Kk | Powder metal pigment composition and its manufacture |
| JPS60208402A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-21 | Fukuda Kinzoku Hakufun Kogyo Kk | 分散強化型銅合金粉末の製造方法 |
| JPS62133002A (ja) * | 1984-09-17 | 1987-06-16 | イ−・アイ・デユポン・ド・ネモア−ス・アンド・コンパニ− | 金属酸化物を被覆した厚膜導体組成物用の銅含有金属の粒子、その製造方法および厚膜導体組成物 |
| JPH03167713A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 低温焼成可能な導電ペーストとその焼成方法 |
| JPH03245835A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-01 | Nisshin Flour Milling Co Ltd | 粒子の表面を超微粒子で被覆する方法 |
| JPH03264603A (ja) * | 1990-03-15 | 1991-11-25 | Isuzu Motors Ltd | 複合焼結体の製造方法 |
| JPH0598311A (ja) * | 1990-03-19 | 1993-04-20 | Isuzu Motors Ltd | 焼結複合体およびその製造方法 |
| JPH06158238A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-07 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | ボンド磁石用合金粉末及びその製造方法 |
| JPH06309919A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-04 | Alps Electric Co Ltd | 導電粉および該導電粉を使用した導電性ペースト |
| JPH0754008A (ja) * | 1993-08-12 | 1995-02-28 | Agency Of Ind Science & Technol | 被覆金属準微粒子、金属基焼結体及びその製造法 |
| JPH07242902A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Fujikura Ltd | 複合粉体及びその製造方法 |
| JPH11124602A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-05-11 | Shoei Chem Ind Co | ニッケル粉末及びその製造方法 |
| JPH11343501A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 複合ニッケル微粉末及びその製造方法 |
| JP2000282102A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 複合ニッケル微粉末及びその製造方法 |
Cited By (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7393586B2 (en) | 2001-04-27 | 2008-07-01 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Highly oxidation-resistant copper powder for conductive paste and process for producing the powder |
| WO2002087809A1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-11-07 | Dowa Mining Co., Ltd. | Copper powder for electroconductive paste excellent in resistance to oxidation and method for preparation thereof |
| JP2003163427A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Kyocera Corp | セラミック配線基板 |
| JP2004084069A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-03-18 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 無機酸化物コート金属粉及びその無機酸化物コート金属粉の製造方法 |
| JP2004207206A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 銅メタライズ組成物およびそれを用いたガラスセラミック配線基板 |
| JP2004263255A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Kawatetsu Mining Co Ltd | 表面処理金属超微粉、その製造方法、導電性金属ペースト及び積層セラミックコンデンサ |
| US7169331B2 (en) | 2003-06-02 | 2007-01-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Conductive paste and ceramic multilayer substrate |
| JP2005068508A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 無機超微粒子コート金属粉及びその製造方法 |
| JP2005154861A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 二層コート銅粉及びその二層コート銅粉の製造方法並びにその二層コート銅粉を用いた導電性ペースト |
| JP2005330535A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀化合物被覆銅粉、その銀化合物被覆銅粉の製造方法、その銀化合物被覆銅粉の保管方法及びその銀化合物被覆銅粉を用いた導電性ペースト |
| JP2005344171A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 成膜用原料粉、及び、それを用いた成膜方法 |
| JP2006037142A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | 卑金属粉末、樹脂組成物、卑金属粉末の製造方法、樹脂組成物の製造方法、回路基板の製造方法、およびセラミック多層基板の製造方法 |
| WO2007034893A1 (ja) * | 2005-09-22 | 2007-03-29 | Nihon Handa Co., Ltd. | ペースト状金属粒子組成物、ペースト状金属粒子組成物の固化方法、金属製部材の接合方法およびプリント配線板の製造方法 |
| JPWO2007034893A1 (ja) * | 2005-09-22 | 2009-03-26 | ニホンハンダ株式会社 | ペースト状金属粒子組成物、ペースト状金属粒子組成物の固化方法、金属製部材の接合方法およびプリント配線板の製造方法 |
| JP2009513006A (ja) * | 2005-10-20 | 2009-03-26 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気モジュール |
| JP2008137122A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Tatsuo Shiyouji | 微粒子のコーティング方法 |
| JP2008106368A (ja) * | 2007-11-30 | 2008-05-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀化合物被覆銅粉、その銀化合物被覆銅粉の製造方法、その銀化合物被覆銅粉の保管方法及びその銀化合物被覆銅粉を用いた導電性ペースト |
| JP2010018880A (ja) * | 2008-04-01 | 2010-01-28 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 導電性ペースト用銅粉およびその製造方法 |
| KR101522738B1 (ko) * | 2008-04-01 | 2015-05-26 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 도전성 페이스트용 구리 분말 및 그의 제조 방법 |
| KR101506178B1 (ko) * | 2009-06-29 | 2015-03-26 | 미쓰이금속광업주식회사 | 복합 구리입자 |
| JP2011006770A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 複合銅粒子 |
| JP2012039008A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Toshiba Corp | 半導体素子 |
| KR20140027935A (ko) | 2011-03-17 | 2014-03-07 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 복합 니켈 나노 입자 및 그 제조 방법 |
| JP2015034309A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-19 | 三井金属鉱業株式会社 | 複合銅粒子及びその製造方法 |
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| EP3031551A4 (en) * | 2013-08-07 | 2017-04-26 | Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. | Composite copper particles and production method therefor |
| TWI642511B (zh) * | 2014-09-01 | 2018-12-01 | 日商同和電子科技有限公司 | 接合材及使用其之接合方法 |
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