JP2000355703A - 金属焼結体の製造方法および装置 - Google Patents
金属焼結体の製造方法および装置Info
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Abstract
焼結体を低コストで容易に製造することを可能にする。 【解決手段】成形型12と、この成形型12のキャビテ
ィ14内に金属粉末16を充填する際に前記成形型12
を収容する枠部材18と、この枠部材18を振動させる
振動手段20と、前記成形型12、前記金属粉末16お
よび前記枠部材18を一体的に加熱し、先ず、該成形型
12のバインダを消失させた後、前記金属粉末16を焼
結する加熱炉22とを備える。
Description
ンダで固着した多孔質な成形型により金属焼結体を得る
金属焼結体の製造方法および装置に関する。
や保温性に優れるという利点から多孔質金型が採用され
ている。この種の金型では、金属粉末を原料とした連続
空孔を有する焼結体を成形した後、この焼結体に切削ま
たは研削加工を施して所定形状のキャビティ面成形部位
が設けられる。さらに、鋳造される溶融金属、例えば、
アルミニウムと金型材とが冶金的に反応し、焼き付けや
溶損等が生じて金型の耐久性が低下することを阻止する
ため、キャビティ面成形部位に塩浴窒化法、ガス窒化法
または流動層窒化法等の窒化処理や、PVDまたはCV
D等の蒸着処理等の表面処理が施されている。
合、金属粉末を成形する方法として、通常、一軸プレス
成形法が広く採用されている。この一軸プレス成形法で
は、一般的には1〜10ton/cm2 程度の成形圧力
が必要であり、例えば、200mm×200mmの表面
積の成形体を得ようとすると、成形圧力が5ton/c
m2 であるとしても、2000ton以上の成形圧力が
必要となる。このため、大型のプレス成形機を用いると
ともに、成形型もこの成形圧力に耐え得る構造および精
度が必要となり、いずれも相当に高価なものとなってし
まう。
さ方向を大きくすると、この厚さ方向の密度のばらつき
が大きくなってしまい、焼結後に大きな変形が惹起され
るおそれがある。また、金属粉末粒子間や粉末粒子と成
形型との潤滑のために、ステアリン酸亜鉛やワックス系
の潤滑剤を、この金属粉末に混合しあるいはこの成形型
に塗布する必要がある。このため、焼結時にはこの種の
潤滑剤を除去する工程が必要となり、作業が煩雑化して
しまう。さらにまた、球形状の粉末や高硬度の粉末では
成形が困難であるという問題がある。これらにより、一
軸プレス成形法では、特に大型の焼結部品を成形する方
法としては適さないという不具合がある。
て、CIP法やHIP法を採用することが考えられる。
CIP法では、製品を静水圧的に加圧するために、一軸
プレス成形法に比べて密度のばらつきが生じ難い一方、
HIP法では、成形できる粉末の制限が少ないからであ
る。
CIP法では、球形状の粉末や高硬度の粉末を用いて成
形を行うことが困難であるとともに、異形状部品の成形
に適さないという問題がある。また、上記のHIP法で
は、同様に異形状部品の成形が困難であるとともに、焼
結後にキャンの除去作業も必要となり、作業工数が増大
するという問題が指摘されている。
に円筒状の大型成形品を得るのには有効であるが、異形
状部品を成形する際には、円筒状の焼結体ブロックに対
して機械加工や放電加工等を行う必要があり、工数が増
大しかつ材料歩留まりが悪いという問題がある。また、
それらの成形装置が高価であるために、製造コストが高
騰するという不具合がある。
法としてスリップキャスト法が知られており、セラミッ
クスの成形には、一般的にこの方法が用いられている。
しかしながら、通常、焼結体を得るための金属粉末の粒
径が20μm〜150μmであり、このような粗粉末で
流動性が良好なスラリーを製作することは極めて困難で
ある。さらに、鋳込み時にスラリー内に空気を巻き込み
易く、成形体の品質の低下が惹起される場合が多い。そ
の上、鋳込み後の乾燥処理に多大な工数を有し、さら
に、大型の成形体では、クラックの発生が起こり易いと
いう問題がある。
り、製造工程を大幅に簡素化するとともに、種々の形状
の金属焼結体を高精度かつ低コストで製造することが可
能な金属焼結体の製造方法および装置を提供することを
目的とする。
の製造方法および装置では、金属粉末の焼結温度雰囲気
に影響されることのない、例えば、セラミックスからな
る成形型用粉末と、この金属粉末の焼結開始温度以下で
分解消失するバインダとにより多孔質な成形型を得た
後、この成形型を前記金属粉末の焼結温度に耐え得る材
質の枠部材内に収容するとともに、前記成形型のキャビ
ティ内に前記金属粉末が充填される。
一体的に加熱されると、先ず、バインダが消失して成形
型自体の結合力がなくなった後、前記金属粉末の焼結が
開始される。このため、金属粉末が焼結するのに伴って
収縮する際にも、成形型用粉末がこれに追従してクラッ
クが発生することのない、所望の焼結体が得られる。こ
の焼結体は、成形型用粉末内から容易に取り出される。
するために、プレス装置やHIP法またはCIP法等の
高価な加圧成形装置を用いる必要がなく、製造コストを
有効に削減することができる。しかも、異形状部品を容
易に成形することが可能となり、特に大型の焼結部品を
容易かつ歩留まりよく製造することができる。さらに、
金属粉末に有機バインダや潤滑剤を混合する必要がな
く、脱脂工程等が不要になって製造工程全体が一挙に簡
素化される。
充填する際、この成形型を振動させることにより、特に
形状の複雑な前記キャビティ内にも前記金属粉末を確実
に充填することができる。ここで、金属粉末は、見掛け
密度/真空度が0.5以上であり、かつ流動度が18.
0sec/50g以上に設定されている。見掛け密度/
真空度が0.5未満の金属粉末では、充填密度が上がら
ずに焼結性が低下するとともに、焼結時の収縮変形が大
きくなってしまう一方、流動度が18.0sec/50
g未満の金属粉末では、粉末充填性が著しく悪くなって
しまうからである。
に係る金属焼結体の製造装置10の概略斜視説明図であ
る。この製造装置10は、多孔質な成形型12と、前記
成形型12のキャビティ14内に金属粉末16を充填す
るとともにこの金属粉末16に焼結処理を施すために、
前記成形型12を収容する枠部材18と、前記枠部材1
8を載置して振動させるための振動手段20と、前記金
属粉末16、前記成形型12および前記枠部材18を一
体的に加熱する加熱炉(加熱手段)22とを備える。
焼結温度雰囲気で溶融または焼結することがなく、かつ
前記金属粉末16と反応または焼結しない材質、例え
ば、セラミックス系の成形型用粉末24(以下、セラミ
ックス粉末24という)と、前記金属粉末16の焼結開
始温度以下で分解消失するバインダとを用いて成形され
る。セラミックス粉末24としては、シリカ砂、ジルコ
ニア砂、ムライト粉、アルミナ粉またはマグネシア粉等
の他、酸化物セラミックス粉が用いられる。
500μmであり、その流動度は20sec/50g以
上に設定されている。粒径が20μm未満では成形性が
悪くなる一方、この粒径が500μm以上では粒間に金
属粉末16が進入してしまい、また、流動度が20se
c/50g未満では、焼結時の製品の収縮に対する追従
性が低下してしまうからである。
ば、フェノール樹脂やエポキシ樹脂等や熱可塑性樹脂、
例えば、ポリスチレン樹脂やアクリル樹脂等のように、
金属粉末16が焼結を開始する温度以下で分解消失して
結合力がなくなる樹脂が設定されている。バインダの添
加量は、成形された成形型12を取り扱い可能な程度の
強度が得られればよく、セラミックス粉末24に対して
10wt%以下であるとよい。このバインダの量が多く
なると、脱バインダ作業に多くの工程が必要になってし
まい、多量のガスが発生するからである。
失したときにこの成形型12を構成しているセラミック
ス粉末24の流出を防止する機能を有しており、金属、
セラミックスあるいはグラファイト等のように金属粉末
16の焼結温度に耐え得る材質で形成されている。
2のキャビティ14内に充填する際に、この成形型12
を振動させる機能を有している。この振動手段20は、
図示しない振動発生源の振動を前記枠部材18に伝える
ための複数のスプリング25と、前記枠部材18を載置
する受け台26とを備えている。
0.5以上であり、かつ流動度が18.0sec/50
g以上に設定されている。見掛け密度/真空度が0.5
未満の金属粉末16では、充填密度が上がらずに焼結性
が低下するとともに、焼結時の収縮変形が大きいからで
あり、流動度が18.0sec/50g未満の金属粉末
16では、粉末充填性が悪いからである。金属粉末16
としては、具体的にはガスアトマイズ粉が使用されてい
る。
について、本発明の実施形態に係る製造方法との関連で
以下に説明する。
された目的形状の型28に対し、セラミックス粉末24
とバインダ(有機系バインダ)との混合物を振動充填し
て、所定のキャビティ14を有する成形型12を成形す
る。なお、振動充填に代替してブロー成形を採用しても
よい。
キャビティ14の開口側を上側に向けて枠部材18内に
収容されるとともに、この枠部材18が振動手段20を
構成する受け台26上に配置される。この状態で、振動
手段20が駆動されて枠部材18が鉛直方向および/ま
たは水平方向に振動されながら、成形型12のキャビテ
ィ14に金属粉末16が充填される。
6が充填された後、粉末充填口、前記成形型12上およ
び該成形型12と枠部材18との間隙に、この成形型1
2を構成するセラミックス粉末24と同一のセラミック
ス粉末24が充填される。なお、このセラミックス粉末
24はバインダにより固着する必要がない。
成形型12および枠部材18は、加熱炉22内に投入さ
れてこの加熱炉22により昇温処理が施される(図4参
照)。具体的には、金属粉末16、成形型12および枠
部材18が、加熱炉22内で窒素ガスやアルゴガス等の
無酸化雰囲気中、あるいは、真空中で一体的に加熱され
ることにより、先ず、成形型12のバインダが消失され
る。すなわち、有機系バインダが用いられるため、成形
型12が400℃〜600℃に加熱されることにより、
バインダが消失してその結合力を失う。このため、成形
型12を構成するセラミックス粉末24同士の結合力が
消失する。
キャビティ14内の金属粉末16が焼結を開始し、この
金属粉末16は焼結が進行するのに伴って収縮が行われ
る。その際、成形型12を構成しているセラミックス粉
末24が金属粉末16の収縮に追随して移動するため、
製品29にクラックが生ずることを有効に阻止すること
ができる。
程を得て焼結された製品29が枠部材18から取り出さ
れる。その際、枠部材18内には、成形型12を構成し
ていたセラミックス粉末24が存在するだけであり、製
品29の取り出し作業が円滑に遂行される。
ば、セラミックス粉末24と有機バインダとで成形され
た多孔質な成形型12のキャビティ14に金属粉末16
が充填された後、前記枠部材18、前記成形型12およ
び前記金属粉末16が加熱炉22内で一体的に加熱され
て金属焼結体である製品29が製造される。このため、
金属粉末16を成形するために、プレス装置やHIP法
またはCIP法等の高価な加圧成形装置を用いる必要が
なく、製造コストが一挙に低減されるという効果が得ら
れる。
機バインダや潤滑剤等を混合する必要がなく、脱脂工程
等が不要になって作業全体の簡素化が容易に図られる。
さらに、従来、製法が困難であった大型でかつ異形状の
焼結体を容易に得ることができ、汎用性に優れるという
利点がある。
造装置30の概略斜視説明図である。なお、第1の実施
形態に係る製造装置10と同一の構成要素には同一の参
照符号を付して、その詳細な説明は省略する。
この成形型32は複数枚のブロック体34を積層して構
成されている。この製造装置30では、先ず、図6に示
すように、成形型用粉末、例えば、セラミックス粉末2
4と有機系バインダとから平板状のブロック体34が成
形される。このブロック体34には、機械加工やウォー
タジェット加工機36により切り抜き加工が施されて開
口部38が形成される。各ブロック体34にそれぞれ所
定の形状の開口部38が設けられた後、これらのブロッ
ク体34が互いに積層されて三次元のキャビティ40が
一体的に形成される(図7参照)。
の実施形態と同様に枠部材18に収容された後、キャビ
ティ40に金属粉末16が充填される。次いで、金属粉
末16に加熱炉22によって加熱処理が施されることに
より、前記金属粉末16が焼結されて所望の金属焼結体
が得られることになる。
び装置では、成形型用粉末とバインダとを用いて成形さ
れた成形型のキャビティ内に金属粉末が充填された後、
加熱処理を行うことにより、先ず、前記バインダが消失
し、次いで、前記金属粉末が焼結される。このため、金
属粉末を成形するために高価な加圧成形装置を必要とす
ることがなく、製造コストを大幅に削減することができ
る。しかも、金属粉末を成形するためにバインダや潤滑
剤を用いることがなく、脱脂工程等が不要になって工程
数が有効に削減されるとともに、特に、大型でかつ異形
状の焼結体を容易に得ることが可能になる。
造装置の概略斜視説明図である。
説明図である。
填する際の説明図である。
一体的に加熱処理する際の説明図である。
造装置の概略斜視説明図である。
を成形する際の説明図である。
際の説明図である。
末 29…製品 34…ブロック体 38…開口部
Claims (7)
- 【請求項1】焼結される金属粉末の焼結温度雰囲気で溶
融または焼結することがなく、かつ前記金属粉末と反応
しない材質の成形型用粉末を用意する工程と、 前記金属粉末の焼結開始温度以下で分解消失するバイン
ダと前記成形型用粉末とを用いて多孔質な成形型を得る
工程と、 前記成形型を、前記金属粉末の焼結温度に耐え得る材質
の枠部材内に収容するとともに、前記成形型のキャビテ
ィ内に前記金属粉末を充填する工程と、 前記金属粉末、前記成形型および前記枠部材を一体的に
加熱することにより、先ず、前記バインダを消失させた
後に前記金属粉末を焼結する工程と、 を有することを特徴とする金属焼結体の製造方法。 - 【請求項2】請求項1記載の製造方法において、前記成
形型を振動させながら前記金属粉末を前記キャビティ内
に充填することを特徴とする金属焼結体の製造方法。 - 【請求項3】請求項1記載の製造方法において、前記成
形型用粉末はセラミックスであり、前記バインダは有機
系バインダであることを特徴とする金属焼結体の製造方
法。 - 【請求項4】請求項1記載の製造方法において、前記金
属粉末は、見掛け密度/真空度が0.5以上であり、か
つ流動度が18.0sec/50g以上であることを特
徴とする金属焼結体の製造方法。 - 【請求項5】焼結される金属粉末の焼結温度雰囲気で溶
融または焼結することがなく、かつ前記金属粉末と反応
しない材質の成形型用粉末と、前記金属粉末の焼結開始
温度以下で分解消失するバインダとを用いて成形される
多孔質な成形型と、 前記成形型のキャビティ内に充填される前記金属粉末に
焼結処理を施すために前記成形型を収容するとともに、
前記金属粉末の焼結温度に耐え得る材質で形成される枠
部材と、 前記金属粉末、前記成形型および前記枠部材を一体的に
加熱することにより、先ず、前記バインダを消失させた
後に前記金属粉末を焼結する加熱手段と、を備えること
を特徴とする金属焼結体の製造装置。 - 【請求項6】請求項5記載の製造装置において、前記金
属粉末を前記キャビティ内に充填する際に前記成形型を
振動させるための振動手段を備えることを特徴とする金
属焼結体の製造装置。 - 【請求項7】請求項5記載の製造装置において、前記成
形型用粉末はセラミックスであり、前記バインダは有機
系バインダであることを特徴とする金属焼結体の製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11165894A JP2000355703A (ja) | 1999-06-11 | 1999-06-11 | 金属焼結体の製造方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11165894A JP2000355703A (ja) | 1999-06-11 | 1999-06-11 | 金属焼結体の製造方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000355703A true JP2000355703A (ja) | 2000-12-26 |
Family
ID=15821008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11165894A Pending JP2000355703A (ja) | 1999-06-11 | 1999-06-11 | 金属焼結体の製造方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000355703A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019163766A1 (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | Tdk株式会社 | 希土類磁石の製造方法 |
| JPWO2022176974A1 (ja) * | 2021-02-22 | 2022-08-25 |
-
1999
- 1999-06-11 JP JP11165894A patent/JP2000355703A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019163766A1 (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | Tdk株式会社 | 希土類磁石の製造方法 |
| JP2019145747A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | Tdk株式会社 | 希土類磁石の製造方法 |
| JPWO2022176974A1 (ja) * | 2021-02-22 | 2022-08-25 | ||
| WO2022176974A1 (ja) * | 2021-02-22 | 2022-08-25 | 有限会社スワニー | 成形型の製造法 |
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