JP2000356484A - ヒートパイプサーマルコネクタ - Google Patents
ヒートパイプサーマルコネクタInfo
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Abstract
と被冷却とを着脱可能に接続することができるヒートパ
イプサーマルコネクタを提供する。 【解決手段】 (1)被冷却部品の発熱部に着脱可能に
取り付けるための取付部、および、ヒートパイプの少な
くとも一部を収容するための収容部を有する熱伝導性ブ
ロック本体、ならびに、(2)ヒートパイプの上述した
一部を、収容部に押圧して、上述した一部を着脱可能に
密着挟持する挟持部材を備えた、ヒートパイプと被冷却
部品とを着脱可能に接続するためのヒートパイプサーマ
ルコネクタ。
Description
冷却部品とを接続するためのヒートパイプサーマルコネ
クタ、特に、マイクロヒートパイプと被冷却部品とを着
脱自在に接続するためのマイクロヒートパイプサーマル
コネクタに関する。
ロプロセッサ等の高出力、高集積の部品を内蔵してい
る。マイクロプロセッサは、集積度が極めて高くなり、
高速で情報の演算、制御等の処理を行うので、多量の熱
を放出する。高出力かつ高集積の部品であるチップ等を
冷却するために、冷却システムとして、ヒートパイプが
使用される。
却部品の熱を所定の位置まで移動して、冷却するとき
に、ヒートパイプと被冷却部品とを接続するヒートパイ
プサーマルコネクタが使用される。ヒートパイプサーマ
ルコネクタを介して、被冷却部品が発する熱が、ヒート
パイプに伝達され、ヒートパイプによってフィン等の放
熱板が設置された場所に熱が移動され、冷却される。
コネクタを使用する冷却システムは、デスクトップパソ
コン、ノートブックパソコン等において適用され、CP
U等の発熱を筐体内の所要の位置に移動して冷却する。
その他、通信基地局用機器、通信交換機、サーバ、光通
信用等基板を使用する広い分野において、ヒートパイプ
およびヒートパイプサーマルコネクタを使用する冷却シ
ステムが使用されている。
パイプ形状のヒートパイプ、平面形状のヒートパイプが
ある。基板に搭載された被冷却部品としてのCPU等
を、ヒートパイプサーマルコネクタを使用して冷却する
ためには、所要の場所に熱を移動することが容易である
ことから、丸パイプ形状のマイクロヒートパイプが好ん
で用いられる。
置において、被冷却部品が上部に位置するトップヒート
モードと被冷却部品が下部に位置するボトムヒートモー
ドに区分される。携帯用のノートパソコン等において
は、トップヒートモードにおいても、効率的に熱移動が
行われるように、通常ウイックが用いられる。
なる空間が設けられ、その空間に収容された作動流体
が、蒸発、凝縮等の相変化や移動をすることによって、
熱の移動が行われる。
た熱は、サーマルコネクタを介して、密封された空洞部
を備え、その空洞部に収容された作動流体の相変態と移
動により熱の移動が行われるヒートパイプの吸熱側に伝
わる。ヒートパイプを構成する容器の材質中を熱伝導し
て伝わってきた熱により、作動流体が蒸発し、その蒸気
がヒートパイプの放熱側に移動する。放熱側において
は、作動流体の蒸気は冷却され再び液相状態に戻る。こ
のように液相状態に戻った作動流体は再び吸熱側に移動
(還流)する。このような作動流体の相変態や移動によ
って熱の移動が行われる。
液相状態になった作動流体は、重力または毛細管作用等
によって、吸熱側に移動(還流)する。
タが使用されたヒートパイプを使用する冷却システムを
示す。図4において、基板101に搭載された発熱部品
であるCPUの上に伝熱性部材102が密着接触して、
発熱部品の熱が伝熱性部材に熱移動する。伝熱性部材1
02の中央部にはヒートパイプ103の端部が金属板等
によって着脱不能に伝熱性部材に固定されている。
から伝熱性部材に移動した熱は、ヒートパイプの端部
(吸熱側)にその材質中を伝わって伝達され、ヒートパ
イプの空洞部に収容された作動流体を気化し、気化され
た蒸気流は、ヒートパイプ内を上方に移動する。筐体1
05内の上部には、ヒートパイプに放熱フィン104が
取り付けられており、蒸気流は、そこで、放熱フィンに
よって冷却されて再び液相状態に戻る。液相状態に戻っ
た作動流体は、ヒートパイプ内を重力の作用およびウイ
ックの作用によって、伝熱性部材に固定されたヒートパ
イプの吸熱側端部に環流する。
いては、ヒートパイプと伝熱性部材との間の熱抵抗を小
さくするために、上述したように、ヒートパイプの端部
を金属板等によって着脱不能に伝熱性部材に堅固に固定
されている。更に、ヒートパイプの端部を伝熱性部材に
堅固に固定することによって、基板との相対的な位置を
維持する(即ち、位置決めを行う)ことが容易である。
ヒートパイプサーマルコネクタには、下記の問題点があ
る。即ち、図4にも示すように、技術の進展に伴って、
基板の使用範囲が格段に広がり、複数の基板を並列また
は直列に配置する等、基板の使用形態が多様化してきて
いる。従って、配置された複数の基板の何れかが故障し
たとき、故障した基板を筐体から取り出し、新しい基板
と交換する必要がある。交換に際して、伝熱性部材から
ヒートパイプを取り外そうとすると、伝熱部材に堅固に
固定されたヒートパイプの端部は、変形している場合が
多く、容易に取り外せないという問題点があった。
合も多くなり、ヒートパイプサーマルコネクタを基板か
ら取り外す必要がある。従って、作動チェックの必要が
生じたときに、伝熱性部材を発熱部品から容易に取り外
すことができないという問題があった。更に、作動チェ
ックの結果、交換が必要になったときには、上述したと
同様に、伝熱性部材からヒートパイプを、容易に取り外
せないという問題点があった。
とヒートパイプとの間の熱抵抗を小さく維持しつつ、着
脱可能に伝熱性部材とヒートパイプを接続するために、
伝熱性部材およびヒートパイプにそれぞれネジを形成し
て、ヒートパイプを回転させて、伝熱性部材にネジ止め
する方法も考えられたが、ヒートパイプおよびそれに取
り付けられているフィン等を回転させなければならない
ので、特定の場所以外において使用することが困難であ
った。
させることなく、ヒートパイプと被冷却とを着脱可能に
接続することができるヒートパイプサーマルコネクタを
提供することにある。
来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、
被冷却部品の発熱部に着脱可能に取り付けるための取付
部と、ヒートパイプの端部を収容するための収容部とを
有する熱伝導性ブロック本体、および、ヒートパイプの
端部を、収容部に押圧して、端部を着脱可能に密着挟持
する挟持部材とを備えたヒートパイプサーマルコネクタ
を使用することによって、熱抵抗を増加させることな
く、ヒートパイプと被冷却部品とを着脱可能に接続する
ことができることを知見した。
ものであって、この発明のヒートパイプサーマルコネク
タの第1の態様は、下記部材を備えた、ヒートパイプと
被冷却部品とを着脱可能に接続するためのヒートパイプ
サーマルコネクタである。 (1)被冷却部品の発熱部に着脱可能に取り付けるため
の取付部、および、ヒートパイプの少なくとも一部を収
容するための収容部を有する熱伝導性ブロック本体、
(2)前記ヒートパイプの前記一部を、前記収容部に押
圧して、前記一部を着脱可能に密着挟持する挟持部材
の第2の態様は、前記収容部の前端部に前記ヒートパイ
プを受け入れるための受入部を更に備えていることを特
徴とするものである。
の第3の態様は、前記受入部は円錐形状の受入部からな
っていることを特徴とするものである。
の第4の態様は、前記収容部は、ヒートパイプの前記収
容部との接触部分とほぼ同一形状の面を有しており、そ
して、前記挟持部材が係合するための開口部を有してい
ることを特徴とするものである。
の第5の態様は、前記挟持部材は、弾性部材からなって
おり、前記ヒートパイプを、前記弾性部材の弾性力によ
って前記収容部に密着挟持し、もって、前記収容部と前
記ヒートパイプの間の熱抵抗を小さくすることを特徴と
するものである。
の第6の態様は、前記弾性部材は形状記憶合金からなっ
ており、前記弾性部材は所定の温度において、前記ヒー
トパイプを前記収容部に密着挟持することを特徴とする
ものである。
の第7の態様は、前記取付部がワンタッチ式で前記発熱
部に取り付けられる部材を備えていることを特徴とする
ものである。
の第8の態様は、前記ヒートパイプの前記端部がワンタ
ッチ式で前記収容部に着脱可能に挟持されることを特徴
とするものである。
の第9の態様は、前記挟持部材は、弾性部材からなって
おり、前記弾性部材は、前記収容部の少なくとも一方の
側面に係止または固定されることを特徴とするものであ
る。
の第10の態様は、前記挟持部材は、弾性部材からなっ
ており、前記弾性部材は、前記ヒートパイプを前記収容
部に押圧するための平面部と、前記収容部の両側に嵌合
固定される係合部とを備えていることを特徴とするもの
である。
の第11の態様は、前記ヒートパイプを所定の位置に導
くためのガイド部を更に備えていることを特徴とするも
のである。
の第12の態様は、前記ヒートパイプがマイクロヒート
パイプからなっていることを特徴とするものである。
ネクタの態様について図を参照しながら詳細に説明す
る。図1および図2は、この発明のヒートパイプサーマ
ルコネクタの1つの態様を示す概略斜視図である。図2
においては、ヒートパイプの端部を、収容部に押圧し
て、ヒートパイプの端部を着脱可能に密着挟持する挟持
部材が、熱伝導性ブロック本体から取り外された状態が
示されている。
ヒートパイプサーマルコネク1は、ヒートパイプと被冷
却部品とを着脱可能に接続するためのものであって、被
冷却部品の発熱部10に着脱可能に取り付けるための取
付部11と、ヒートパイプ7の端部を収容するための収
容部5とを有する熱伝導性ブロック本体2と、そして、
ヒートパイプ7の端部を、収容部5に押圧して、端部を
着脱可能に密着挟持する挟持部材4とを備えている。
1には、収容部5の前端部にヒートパイプ7を受け入れ
るための受入部3を更に備えていてもよい。更に、この
発明のヒートパイプサーマルコネクタ1において、上述
した受入部3は、図1に示すように、円錐形状の受入部
からなっていてもよい。このように円錐形状の受入部を
用いると、収容部5へのヒートパイプ7端部を容易に収
容することができる。
1において、上述した収容部5は、ヒートパイプ7の外
側面とほぼ同一形状の面を有していると、弾性部材の挟
持部で押圧するだけで、密着接触し、収容部5とヒート
パイプの間の熱抵抗を小さくすることができる。ヒート
パイプ7の多くの外観は丸棒形状であるため、前述の収
容部5はヒートパイプの外側面の曲率とほぼ同一曲率の
面を有していれば、ヒートパイプ7と収容部5の間の熱
抵抗を小さくすることができる。更に、収容部の中央部
には、上述した挟持部材が係合するための開口部が設け
られていてもよい。更に、この発明においては、収容部
の中央部だけでなく、収容部の全体にわたって開口して
いてもよい。
ネクタ1においては、挟持部材4は、弾性部材からなっ
ており、ヒートパイプ7の端部を、弾性部材の弾性力に
よって収容部5に密着挟持してもよい。その結果、収容
部5とヒートパイプ7の間の熱抵抗を更に小さくするこ
とができる。
ていてもよい。形状合金からなる弾性部材を使用する
と、熱伝導性ブロック本体が所定の温度になると、ヒー
トパイプ7が収容部5に収容された状態のままで、挟持
部材4は、所定の形状になり、ヒートパイプ7の端部を
収容部5に密着挟持する。更に、熱伝導性ブロック本体
の温度が低下すると、挟持部材4は、元の形状に戻り、
ヒートパイプの着脱が容易になる。
式で発熱部10に取り付けられる、例えば、バネ等から
なる部材を備えていてもよい。その際には、取付部11
と発熱部10との間の熱抵抗を小さくする。その結果、
小さい熱抵抗を維持しながら、発熱部と熱伝導性ブロッ
ク本体とをワンタッチで着脱することができる。
ートパイプ7の端部がワンタッチ式で収容部5に着脱可
能に挟持される。更に、この発明において、挟持部材
は、上述したように弾性部材からなっており、そして、
弾性部材は、収容部の一方の側面または両側面にクリッ
プ式に固定される形態からなっていてもよい。
られ、そして、弾性部材からなる挟持部材4は、ヒート
パイプ7の端部を収容部5に押圧するための平面部と、
収容部の両側に設けられた係合溝と嵌合される係合部と
を備えていてもよい。その結果、弾性部材からなる平面
部によって、ヒートパイプ7の端部が収容部5に押圧さ
れて、密着接触し、係合部によって収容部の係合溝6と
嵌合固定される。しかも、挟持部材4は弾性部材からな
っているので、ヒートパイプと収容部との間の熱抵抗を
小さく維持し、更に、ヒートパイプを変形させることな
く、容易に着脱することができる。
ヒートパイプサーマルコネクタの使用形態の一例を概略
示す図である。図3に示すように、この発明のヒートパ
イプサーマルコネクタ1は、基板101に配置されてい
るマイクロプロセッサユニット(MPU)等の発熱部品
10上に、着脱可能に密着接続されている。ヒートパイ
プサーマルコネクタ1には、マイクロヒートパイプの先
端部を受け入れる受入部3が設けられ、受入部は円錐形
状の部分を有している。更に、図示されない収容部の上
に弾性部材からなる挟持部4が取り付けられている。
イプを誘導するガイド9が備えられている。図3に示す
ように、他端に放熱用フィン8が取り付けられたマイク
ロヒートパイプ7は、ガイド9に従って、基板101に
向って前進して、マイクロヒートパイプ7の端部が、ヒ
ートパイプサーマルコネクタ1の受入部から図示されな
い収容部に、ワンタッチで着脱可能に収容される。マイ
クロヒートパイプはガイド9に従って動くので、予め決
められた所定の位置に容易に前進し、位置決めが容易で
ある。従って、収容部とヒートパイプの端部とを予め決
められた、熱抵抗の小さい状態で、接続することができ
る。
体、収容部に熱移動し、更に、マイクロヒートパイプの
端部(吸熱側)に伝わる。マイクロヒートパイプの吸熱
側において、上述した熱によって、空洞部に封入された
作動流体が蒸発し、蒸気流がマイクロヒートパイプの他
端側に移動して、放熱用フィンから熱が放出される。そ
の際、蒸気は再び液相に戻り、ウイックによる毛細管現
象によって、吸熱側に環流する。
なっており、熱伝導性材としては、銅、アルミニウム、
鋼、ステンレス鋼、ニッケル、タングステン、タルタ
ル、ニオブ合金、インコネル、チタン、ガラス、セラミ
ックス等がある。その中でも、銅、アルミニウムが適し
ている。作動流体として、水、代替フロン、アセトン、
メタノール、ヘリウム、窒素、アンモニア、ダウサム
A、ナフタリン、セシウム、ナトリウム、リチウム、銀
等が使用される。その中でも、水、、代替フロン、アセ
トン、メタノールが適している。
レス鋼等が適している。なお、挟持部材がマイクロヒー
トパイプの端部を押圧する力は、収容部の内壁とマイク
ロヒートパイプの端部の外表面とが密着接続し、且つ、
マイクロヒートパイプの端部を変形させない程度であれ
ばよい。
クタを実施例により、更に詳細に示す。 実施例1 図1および2に示すように、発熱部品に取り付ける取付
部11、ヒートパイプを受け入れる受入部3、および、
ヒートパイプの端部を収容する半円筒状の収容部5を備
えたアルミニウム製の熱伝導性ブロック本体2、ならび
に、ヒートパイプ7の端部を、収容部5に押圧して、端
部を着脱可能に密着挟持する弾性部材からなるステンレ
ス鋼製の挟持部材4を備えたヒートパイプサーマルコネ
クタ1を調製した。収容部の内径は3.1mm、受入部
の円錐形状の傾斜角度は30度、ヒートパイプの端部の
外径は3.0mmであった。ヒートパイプの先端部は球
状に形成された。
パイプ7の端部を収容部5に押圧するための平面部と、
収容部の両側に設けられた係合溝と嵌合される係合部と
を備えている。このように形成したヒートパイプサーマ
ルコネクタ1を発熱部品のMPUに取り付け、ガイドを
使用して、マイクロヒートパイプの端部をヒートパイプ
サーマルコネクタ1に接続した。
つ、挟持部材4の弾性部材からなる平面部によって、ヒ
ートパイプ7の端部が収容部5に押圧されて、密着接触
し、係合部によって収容部の係合溝と嵌合固定されてい
た。その結果、ヒートパイプ7の端部とヒートパイプサ
ーマルコネクタ1との間の熱抵抗は、従来の固定型のサ
ーマルコネクタを使用した場合と、同一の熱抵抗であっ
た。
位置決めによって密着接続ができ、小さな熱抵抗で、且
つ、着脱容易なヒートパイプサーマルコネクタが得られ
る。
る取付部111、ヒートパイプを受け入れる入り口11
3、および、ヒートパイプの端部を収容する円筒状部1
12が一体的に形成されたアルミニウム製のサーマルコ
ネクタ110を調製した。収容部の内径は3.1mm、
受入部の円錐形状の傾斜角度は30度、ヒートパイプの
端部の外径は3.0mmであった。ヒートパイプの先端
部は球状に形成された。
ヒートパイプを接続して、サーマルコネクタとヒートパ
イプとの間の熱抵抗を調べた。その結果、サーマルコネ
クタとヒートパイプとの間の熱抵抗は、上述した固定型
のサーマルコネクタの熱抵抗の3〜3.5倍であった。
ルコネクタとヒートパイプを着脱可能に接続すると、サ
ーマルコネクタとヒートパイプとの間の熱抵抗が高くな
り、効果的な熱移動ができないことがわかる。
抵抗を増加させることなく、ヒートパイプと被冷却とを
着脱可能に接続することができるヒートパイプサーマル
コネクタを提供することができ、基板を使用する広い範
囲において、電子機器を冷却するために使用でき、産業
上利用価値が高い。
クタの1つの態様を示す概略斜視図である。
クタの1つの態様を示す概略斜視図である。
トパイプサーマルコネクタの使用形態の一例を概略示す
図である。
が使用されたヒートパイプを使用する冷却システムを示
す図である。
ルコネクタを示す図である。
Claims (12)
- 【請求項1】 下記部材を備えた、ヒートパイプと被冷
却部品とを着脱可能に接続するためのヒートパイプサー
マルコネクタ。 (1)被冷却部品の発熱部に着脱可能に取り付けるため
の取付部、および、ヒートパイプの少なくとも一部を収
容するための収容部を有する熱伝導性ブロック本体、
(2)前記ヒートパイプの前記一部を、前記収容部に押
圧して、前記一部を着脱可能に密着挟持する挟持部材 - 【請求項2】 前記収容部の前端部に前記ヒートパイプ
を受け入れるための受入部を更に備えていることを特徴
とする、請求項1に記載のヒートパイプサーマルコネク
タ。 - 【請求項3】 前記受入部は円錐形状の受入部からなっ
ていることを特徴とする、請求項2に記載のヒートパイ
プサーマルコネクタ。 - 【請求項4】 前記収容部は、ヒートパイプの前記収容
部との接触部分とほぼ同一形状の面を有しており、そし
て、前記挟持部材が係合するための開口部を有している
ことを特徴とする、請求項1に記載のヒートパイプサー
マルコネクタ。 - 【請求項5】 前記挟持部材は、弾性部材からなってお
り、前記ヒートパイプを、前記弾性部材の弾性力によっ
て前記収容部に密着挟持し、もって、前記収容部と前記
ヒートパイプの間の熱抵抗を小さくすることを特徴とす
る、請求項1に記載のヒートパイプサーマルコネクタ。 - 【請求項6】 前記弾性部材は形状記憶合金からなって
おり、前記弾性部材は所定の温度において、前記ヒート
パイプを前記収容部に密着挟持することを特徴とする、
請求項5に記載のヒートパイプサーマルコネクタ。 - 【請求項7】 前記取付部がワンタッチ式で前記発熱部
に取り付けられる部材を備えていることを特徴とする、
請求項1に記載のヒートパイプサーマルコネクタ。 - 【請求項8】 前記ヒートパイプの前記端部がワンタッ
チ式で前記収容部に着脱可能に挟持されることを特徴と
する、請求項1に記載のヒートパイプサーマルコネク
タ。 - 【請求項9】 前記挟持部材は、弾性部材からなってお
り、前記弾性部材は、前記収容部の少なくとも一方の側
面に係止または固定されることを特徴とする、請求項1
に記載のヒートパイプサーマルコネクタ。 - 【請求項10】 前記挟持部材は、弾性部材からなって
おり、前記弾性部材は、前記ヒートパイプを前記収容部
に押圧するための平面部と、前記収容部の両側に嵌合固
定される係合部とを備えていることを特徴とする、請求
項9に記載のヒートパイプサーマルコネクタ。 - 【請求項11】 前記ヒートパイプを所定の位置に導く
ためのガイド部を更に備えていることを特徴とする、請
求項1に記載のヒートパイプサーマルコネクタ。 - 【請求項12】 前記ヒートパイプがマイクロヒートパ
イプからなっていることを特徴とする、請求項1から1
1の何れか1項に記載のヒートパイプサーマルコネク
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11356499A JP4297301B2 (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-21 | ヒートパイプサーマルコネクタ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-101446 | 1999-04-08 | ||
| JP10144699 | 1999-04-08 | ||
| JP11356499A JP4297301B2 (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-21 | ヒートパイプサーマルコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000356484A true JP2000356484A (ja) | 2000-12-26 |
| JP4297301B2 JP4297301B2 (ja) | 2009-07-15 |
Family
ID=26442319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11356499A Expired - Lifetime JP4297301B2 (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-21 | ヒートパイプサーマルコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4297301B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218109A (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-18 | Stanley Electric Co Ltd | 照明装置 |
| US7839640B2 (en) | 2008-09-24 | 2010-11-23 | Hitachi, Ltd | Electronic device and a thermal connector used therein |
| JP2011002079A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Daikin Industries Ltd | 冷媒配管の取付構造 |
| CN110854325A (zh) * | 2019-11-13 | 2020-02-28 | 北京海纳川汽车部件股份有限公司 | 电动车的电池组件以及电动车 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0245694U (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-29 | ||
| JPH0571672U (ja) * | 1992-02-07 | 1993-09-28 | 株式会社フジクラ | 集積回路冷却用ヒートパイプの放熱ブロック |
| JPH09119786A (ja) * | 1995-10-25 | 1997-05-06 | Showa Alum Corp | 放熱器 |
| JPH09159381A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Fujikura Ltd | ヒートパイプを用いた熱伝達構造 |
| JPH10253273A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Fujikura Ltd | ヒートパイプの固定構造 |
| JPH10285751A (ja) * | 1997-04-10 | 1998-10-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接続箱 |
-
1999
- 1999-04-21 JP JP11356499A patent/JP4297301B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0245694U (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-29 | ||
| JPH0571672U (ja) * | 1992-02-07 | 1993-09-28 | 株式会社フジクラ | 集積回路冷却用ヒートパイプの放熱ブロック |
| JPH09119786A (ja) * | 1995-10-25 | 1997-05-06 | Showa Alum Corp | 放熱器 |
| JPH09159381A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Fujikura Ltd | ヒートパイプを用いた熱伝達構造 |
| JPH10253273A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Fujikura Ltd | ヒートパイプの固定構造 |
| JPH10285751A (ja) * | 1997-04-10 | 1998-10-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接続箱 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218109A (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-18 | Stanley Electric Co Ltd | 照明装置 |
| US7839640B2 (en) | 2008-09-24 | 2010-11-23 | Hitachi, Ltd | Electronic device and a thermal connector used therein |
| JP2011002079A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Daikin Industries Ltd | 冷媒配管の取付構造 |
| CN110854325A (zh) * | 2019-11-13 | 2020-02-28 | 北京海纳川汽车部件股份有限公司 | 电动车的电池组件以及电动车 |
| CN110854325B (zh) * | 2019-11-13 | 2022-10-25 | 北京海纳川汽车部件股份有限公司 | 电动车的电池组件以及电动车 |
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| Publication number | Publication date |
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| JP4297301B2 (ja) | 2009-07-15 |
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