JP2000503155A - 特にチップカード基体内に埋込むためのチップモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 キャリヤ（１０）と、このキャリヤに取付けられたチップ（１３）とを備えた、特にチップカード基体（２５）内に埋込むためのチップモジュールについて説明されている。このチップモジュールは、キャリヤ上に、チップを全体的に又は部分的に周回する台状隆起部（２３）が設けられていることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】 特にチップカード基体内に埋込むためのチップモジュール 本発明は、キャリヤと、このキャリヤに取付けられたチップとを備えた請求項 １の前文に記載のチップモジュール、すなわち特にチップカード基体内に埋込む ためのチップモジュールに関する。 この種のチップモジュールは多数の異なった実施の例が知られている。 それぞれのチップモジュールの中心部は、この名称が既に示しているように、 （半導体）チップである。このチップは接着剤によって通常エポキシ樹脂又は類 似物から製造されたキャリヤに接着され、ボンディング又は類似物によってこの キャリヤに設けられている導電構造物に電気的に接続される。 チップモジュールが外部接触部位を有する（接触式）チップカード内で使用す るために設けられる場合、キャリヤの導電構造物は少なくとも製作されるチップ カードの接触面（表面接触部）を含む。チップモジュールが接触部のない、すな わち非接触式のチップカード内で使用するために設けられる場合、キャリヤの導 電構造物は、少なくとも、チップモジュールの外に配置されたアンテナ、厳密に 言うとチップカード基体内に組込まれたアンテナに接続するために設けられてい る構造物を含む。 チップを保護するために、一般的にこのチップを取囲む通常金属製の補強フレ ームがキャリヤ上に貼着され、チップ及びボンディングワイヤを（機械的損傷及 び光学的影響）から保護するコンパウンドを充填される。 完成したチップモジュールは最後にチップカード基体の対応する凹所内へ挿入 され（埋込まれ）、これによって使用可能なチップカードが形成される。 製作されるチップカードが接触式チップカードである場合、チップカード基体 内へのチップモジュールの埋込みはチップモジュールとチップカード基体との機 械的結合（接着）だけによって行われる。このような用途のために形成されたチ ップモジュールは、既に述べたように、チップ自体の他に、完成したチップカー ドのところで外部にある接触面（表面接触部）を有し、それゆえチップモジュー ルとチップカード基体との電気的接続は必要ではない。 製作されるチップカードが非接触式チップカードである場合、チップカード基 体内へのチップモジュールの埋込みはチップモジュールとチップカード基体との 機械的結合の他に（チップカード基体内に組込まれたアンテナをチップモジュー ル内に含まれているチップに接続するために）チップモジュールとチップカード 基体との電気的接続を必要とする。 経験によって、特に非接触式チップカードは時々全く使用不可能になるか又は 使用が制限されることが分かっている。 従って、本発明の課題は、非接触式チップカードがこのチップモジュールを使 用して極めて簡単なやり方で確実に欠陥なく製作可能であるように、請求項１の 前文に記載のチップモジュールを形成することにある。 この課題は本発明によれば請求項１の特徴部に記載された特徴事項によって解 決される。 それに従って、キャリヤに、チップを全体的に又は部分的に周回する台状隆起 部が設けられる。 このような隆起部を設けることによって補強フレーム用の載置面が形成され、 この上に補強フレームをチップモジュールのキャリヤの当該表面上の他の構造物 に影響されることなく大面積でしかも正確に規定された位置で取付けることがで きる。 従って、チップモジュールのキャリヤの補強フレームを配置するべき表面上に 延在する導体路等の導電構造物が補強フレームによって電気的に短絡されたり又 は他の態様で不利な影響を受けることは確実に排除される。 これは、隆起部の少なくとも一部分が短絡から保護されるべき上記導電構造物 自体によって形成され、補強フレームが隆起部上に「全く簡単に」接着される場 合にも当てはまる。隆起部が補強フレームのために提供することのできる特に大 面積かつ一様に分配された載置面によって、補強フレームの周囲は（好ましくは 絶縁性の）接着剤を介して間接的に隆起部に結合することができる。 隆起部が補強フレームのために提供することのできる、周囲に本質的に中断部 のない平らな載置面によって、補強フレームとこれが取付けられる載置面との間 には補強フレームを隆起部上に接着する接着剤によって多少とも完全に充填これ るような隙間が形成されない。これによって、いわゆる球形頭部を作成するため に設けられ補強フレームの内部に多少とも完全に充填される被覆コンパウンドが 外部へ漏出し得ないことが達成される。これは、従来とは異なり、補強フレーム の外に延在し、チップモジュールの外に位置するチップカード部品に電気的に接 続される導電構造物が、補強フレームから漏出する被覆コンパウンドによって覆 われ、これによって電気接続のために使用することができなくなるような危険が なくなるというプラスの効果を有する。 補強フレームを取付けるキャリヤ面に設けられている導電構造物の電気的特性 及びその機械的特性が補強フレームによって不利な影響を受けることはない。 従って、特に、チップモジュールに含まれているチップを、チップカード基体 内に組込まれているアンテナに接続するのに使われる導電構造物も影響を受けな い。 同様なことは、補強フレームを設けられていないチップがモールド材料、熱硬 化性被覆コンパウンドあるいは類似物のような適当に固い（剛体の）被覆コンパ ウンドで被覆される場合にも当てはまる。この場合、隆起部は鋳型あるいはその 他の補助手段を取付面及び／又は載置面として使用することができる。従って、 この場合も同様に、鋳型とキャリヤとの間に存在するないし開いたままでいる隙 間又は中断部から、使用された被覆コンパウンドが漏出し得ないことが保証され る。 従って、チップモジュールをチップカード基体に電気的に接続しなければなら ない特にチップカードとりわけ非接触式チップカードを、極めて簡単なやり方で 確実に欠陥なく製作可能であるようなチップモジュールが作成される。 本発明の有利な実施態様は従属した請求項に記載されている。 次に、本発明を図面を参照しながら実施例を詳細に説明する。 図１は、部分的に完成した多数の本発明によるチップモジュールを備えたキャ リヤテープの平面図を示す。 図２は、完全に完成した本発明によるチップモジュールを異なった平面で切断 して示した断面図を示す。 図３は、本発明によるチップモジュールを組込まれたチップカード基体の概略 断面図を示す。 本発明によるチップモジュールは従来のチップモジュールと同様にチップカー ドを形成するようにチップカード基体内に組込み可能である。この種のチップモ ジュールはしかしながらテレホンカード、確認カード等のような現在市販されて いる“標準”カードの他に、一般にチップを含むカード又は各種のモジュールに 対して、すなわち例えば移動電話用のいわゆるＳＩＭモジュールに対しても使用 可能である。 以下において説明するチップモジュールは、接触式チップカードとしてもまた 非接触式チップカードとしても使用可能であるチップカードの製造に適している 。この種のチップカードは以下においては便宜上コンビカードと称される。 このコンビカードは、一方では予め決められた部位に有線式情報伝送を行うた めの表面接触部の形の外部接続部を有し、他方では無線式情報伝送を行うための アンテナを有している。 表面接触部はチップモジュール内に組込まれ、それに対してアンテナはチップ カード基体内に含まれチップモジュール（そのチップ）の対応する接続部に電気 的に接続されなければならない。 後述するチップモジュールは特にコンビカード及び非接触式チップカードでの 使用に適しているが、本発明によるチップモジュールは基本的には任意の他のチ ップカード及びチップモジュールでも有利に使用可能である。 以下において詳細に説明するチップモジュールは図面において参照符号１を付 されている。このチップモジュール１は、前後に及び左右に並んで置かれキャリ ヤ１０に形成されている多数のチップモジュールの１つである。 キャリヤ１０としてキャリヤテープが使用されると好ましい。図１には、まだ 製作中である４個のチップモジュール１を備えたこのようなキャリヤテープの一 部が示されている。 （電気絶縁性のエポキシ樹脂から構成されている）キャリヤテープは側方にパ ーフォレーションホールを有し、これによってチップモジュール１の製作中にキ ャリヤテープの簡単かつ確実な搬送が可能になる。キャリヤテープの図示されて いる部分には４個のチップモジュール１が形成されており、これらは完成後に図 １に点線で示されている切断線１１に沿ってキャリヤテープを切断することによ ってばらばらにされる。 各チップモジュール１の構造は図１（平面図）及び図２（側断面図）から明ら かである。図２は断面図であるが、この図２には概要を理解し易くするという理 由からハッチングは記入されていない。 各チップモジュール１の中心はキャリヤ１０に接着剤１２によって接着された チップ１３である。このチップ１３は底部によってキャリヤ１０上又はキャリヤ １０の内部に設けられている導電構造物に接続されている。 この導電構造物はこの例ではキャリヤ１０の、チップ１３が配置されている側 と、キャリヤ１０の、それとは反対側に位置している側とに設けられている。キ ャリヤ１０の、チップ１３が配置されている側は以下においてはキャリヤ１０の チップ側１４と称され、キャリヤ１０の、チップ側１４とは反対側に位置してい る側はその接触面側１５と称される。 キャリヤ１０のチップ側１４に形成されている導電構造物はチップ１３の一方 側を延びる第１の導体路１６とチップ１３の他方側を延びる第２の導体路１７と から構成され、これらの導体路を介してチップカード基体に設けられているアン テナがチップ１３に接続される。導体路１６、１７はボンディングワイヤ１８を 介してチップ１３の対応する接続部に接続されている。 キャリヤ１０の接触面側１５に形成されている導電構造物は接触面（表面接触 部）１９を形成し、これを介して上述のチップモジュール１を含むチップカード が後で接続可能である。接触面１９はボンディングワイヤ２０を介してチップ１ ３の対応する接続部に接続され、その場合ボンディングワイヤ２０はキャリヤ１ ０に設けられているボンディング孔２１を通ってそれぞれ延びている。 チップ１３はその接続部及び導体路１６、１７を介してアンテナに接続されな ければならないが、チップ１３のその接続部は同時に接触面１９に接続されなけ ればならない接続部ではない。これによって、チップのアンテナ接続部が接触面 １９を介して短絡するのが防止される。 チップ１３は補強フレーム２２によって取囲まれており、この補強フレーム２ ２はフレーム担持体２３の形でキャリヤ１０に形成されている台状隆起部上に取 付けられている。 フレーム担持体２３はチップ１３をほぼ完全に周回している。このフレーム担 持体２３はキャリヤ１０の同じ側に、すなわちチップ側１４に設けられている導 体路１６、１７と同じ材料から構成され、同じ様式でこれらと一緒に製作されて いる。 導体路１６、１７が補強フレーム２２の下を通って延びている個所ではこれら が同時にフレーム担持体２３の一部分を形成している。導体路１６、１７によっ て形成されているフレーム担持体部分と、導体路１６、１７によって形成されて いないフレーム担持体部分とは同じ高さを有しており、これによって、補強フレ ーム２２を大面積で正確に定めることができる、すなわち特に傾くことなく取付 けることができるように平らな載置面を形成している。その代わりに、導体路１ ６、１７を、これらによって形成されていないフレーム担持体２３の部分より若 干低く形成することも考えられる。 導体路１６、１７がこれらによって形成されていない金属製のフレーム担持体 部分によって短絡されないか又は他の態様で電気的な影響を受けないようにする ために、フレーム担持体２３には適当な中断部（隙間）が設けられている。 図示されていないこれらの中断部が導体路１６、１７の直ぐ傍に、すなわち、 導体路１６、１７によって形成されているフレーム担持体部分と、導体路１６、 １７によって形成されていないフレーム担持体部分との間に設けられると好まし い（しかしこれに限定されない）。これによって、導体路１６、１７の物理的特 性、特にそのキャパシタンス及び誘導性抵抗が過度に変動するのが防止される。 基本的にはしかしながら中断部はフレーム担持体２３の任意の部位に任意の個数 で形成することができる。 中断部の幅及び／又は形状は、一方では良好な電気絶縁作用が達成され、他方 では後でさらに詳細に述べる被覆コンパウンドが漏出することのできないような 隙間が形成されるように設定される。この例では中断部の幅が１０μｍ〜１００ μｍの範囲であると好ましい。 上述のフレーム担持体２３に補強フレーム２２を固定するために、電気絶縁性 の接着剤が使用されている。フレーム担持体２３と補強フレーム２２との間に入 れることのできる接着剤層の厚みは１０μｍ〜３５μｍに変えることができるが 、しかしながら（何れの場合にも上述のフレーム担持体２３が設けられている場 合）フレーム担持体２３の一部分を形成する導体路１６、１７は通常では金属製 の補強フレーム２２によって短絡されるのを防止するのに十分な大きさである。 従って、フレーム担持体２３と補強フレーム２２との間に入れることのできる接 着剤層の比較的僅かな厚みは良好な絶縁作用に十分である。何故ならば、補強フ レーム２２はほぼ平らなフレーム担持体２３の上に大面積にて載せられており、 （フレーム担持体２３が設けられていない場合と異なり）キャリヤ１０の上面よ り高くそびえている導体路１６、１７によって接着剤層厚みが局部的に減少して も側方へ傾くことができないからである。 フレーム担持体２３における上述の中断部が幅広くない場合、これは絶縁性接 着剤によってフレーム担持体２３に補強フレーム２２を接着する際に塞がれる。 補強フレーム２２の内部に位置する領域はチップ１３及びボンディングワイヤ １８、２０を機械的損傷及び光学的影響から保護する被覆コンパウンドを充填さ れる。これによって、いわゆる球形頭部が形成される。 被覆コンパウンド２４は補強フレーム２２とフレーム担持体２３とによって囲 まれている内部空間から漏出することができない。何故ならば、補強フレーム２ ２とフレーム担持体２３と間には被覆コンパウンド２４の溢出を可能にする孔は 何れにせよ存在していないからである。補強フレーム２２と、フレーム担持体２ ３と、これらの間の結合部とは実質的に隙間なく密接しており、場合によっては 存在する孔は、被覆コンパウンド２４が漏出することができないか又は場合によ っては無視し得る程度でしか漏出することができないように成形及び／又は設定 されている。従って、（電気絶縁性の）被覆コンパウンド２４は補強フレーム２ ２の外を延びている導体路１６、１７のような導電構造物に到達せず、これによ って接触部位として使用すべき部分は従来と異なりその機能を損なわれることが ない。 チップモジュールはその完成後に図３に概略的に示されているようにチップカ ード基体のそれぞれの凹所内に挿入される。 図３は特にチップモジュール１をかなり概略的に示した概略図である。さらに 、図３は断面図であるが、概略を理解し易くするといり理由からハッチングは記 入されていない。 チップカード基体は図３においては参照符号２５を付され、チップモジュール １を挿入するために設けられている凹所は参照符号２６を付されている。 凹所２６を通って、少なくとも部分的に露出しているかないしは露出した２つ の（アンテナ接続）線２７の形の導電構造物が延びている。この線２７はチップ カード基体２５内に組込まれているアンテナに所属するか又はそれへ導かれてい る。 チップカード基体２５の凹所２６の中へチップモジュール１を挿入する際、チ ップモジュール１の導電構造物つまり導体路１６、１７は少なくとも一部分がチ ップカード基体２５の導電構造物つまりアンテナ接続線２７と正面で互いに向か い合うようにされる。導体路１６、１７はその際アンテナ接続線２７の上方に又 は（図３に示されているように）その上に位置する。 チップモジュール１を上述のようにチップカード基体２５の凹所２６内に挿入 すると、キャリヤ１０の接触面側１５に形成されているチップモジュール１の接 触面１９が自動的にチップカードの外面上に位置するようになる。 チップモジュール１は図３に示されている姿勢でチップカード基体に接着され る。 導体路１６、１７とアンテナ接続線２７とは適当な接続技術によって追加的に 互いに電気的に接続される。これは例えば所望の接続部位に設けられているはん だペーストが外部からレーザによりキャリヤ１０を貫通して溶解温度に加熱され ることよって行われる。導体路１６、１７及びアンテナ接続線２７が図３に示さ れているように直接重なり合って位置している場合、これらはこれによって既に 互いに接触しており、それゆえはんだ付け等の追加的な結合は省略することがで きるが、それにもかかわらず勿論互いにはんた付けしてもよい。 導体路１６、１７とアンテナ接続線２７との独立した接続が考慮されている場 合、接触面１９がはんだペーストの加熱を妨げないように、導体路１６、１７及 び／又は接触面１９が配置されかつ形成されていると好ましい。特に、導体路１ ６、１７及び／又は接触面１９は、アンテナ接続線２７に接続（はんだ付け）さ れるべき導体路１６、１７の一部分が接続部位１９間のスペースの下に位置する ように配置される。接続部位１９間のスペースは通常は非常に狭いので（標準幅 は０．２ｍｍ）、当該部位では局部的に幅広く形成されると好ましい。 構造に関して説明した本発明によるチップモジュール１は次のように製作され る。 出発点はキャリヤテープであるが、これはその表面にボンディング孔２１も何 らかの導電構造物も有しておらず、しかもキャリヤテープメーカではこれらを備 えていないと好ましい。 ボンディング孔２１は孔明け又は打抜きによって作られる。 導電構造物、厳密に言うと導体路１６、１７と、接触面１９とはキャリヤテー プ上に後から取付け可能である導電箔を使用して作成される。上記導電構造物の 製作と共にフレーム担持体２３も製作される。フレーム担持体２３は従ってこの 例では同様に導電構造物であるが、しかしながらこのフレーム担持体２３は導電 構造物としては使用されない。 導電箔（この例では銅箔）によってないしこれから、導体路１６、１７と接触 面１９とフレーム担持体２３とが形成ないし製作されているが、この導電箔は追 加的な接着剤を使用することなくキャリヤテープの相応する面上にラミネートさ れる。導電箔は選択的に既に必要な構造を有し、又は後から初めて、すなわちキ ャリヤテープ上にラミネートされた後に相応して構造化される。 後から構造化する際、導電箔の必要ではない部分はそれぞれ化学的に、すなわ ち例えば選択的エッチングによって除去される。導電箔はこれによって所望の形 状に形成される。その結果、接触面側１５上の導電箔から接触面１９が残され、 チップ側１４上の導電箔から導体路１６、１７及びフレーム担持体２３が残され る。 キャリヤテープ上で隣接するチップモジュールの導体路１６、１７は、図１に 示されているように、連続する導体路部分に纏められている。これは、連続する 導体路部分がチップモジュールを個別化する際（切断線１１に沿ってキャリヤテ ープからチップモジュールを分離する際）に何れにせよ切断されるので、問題な い。 導電箔の取付け及び場合によっては必要な構造化に続いて、この導電箔は電気 メッキを施される。この実施例ではその際導電箔によって形成された銅膜上に先 ずニッケル膜が設けられ、この上に金膜が設けられる。接触面１９においては、 これはボンディング孔２１が存在する部位では接触面を形成する銅膜の両側から 行われる。積層膜Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕの代わりに、積層膜Ａｕ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ａｇ 又はその他のボンディング可能な積層膜を設けてもよい。 キャリヤテープ上の導電構造物全体は正確に同じやり方で製作される。導体路 １６、１７及びフレーム担持体２３に関しては、このことはこれらが正確に同じ 高さと正確に同じ物理的・化学的特性を有することを意味している。 上述のようして提供されたキャリヤテープ上にその後チップ１３が接着され、 ボンディングによって接触面１９とフレーム担持体の内部に延びる導体路部分と に電気的に接続される。 それに続いて、補強フレーム２２が電気絶縁性の接着剤によってフレーム担持 体２３上に接着される。 一般にフレーム担持体の存在に、特にその特殊な形状に制約されて、補強フレ ーム２２とフレーム担持体２３との間には周囲に隙間のない密な結合を作ること ができ、これによって補強フレーム２２とフレーム担持体２３とは確実に互いに 電気的に絶縁される。すなわち、導体路１６、１７は補強フレーム２２によって も、またフレーム担持体２３によっても短絡されない。 補強フレーム２２によって囲まれている領域はその後多かれ少なれ完全に被覆 コンパウンド２４を充填される。 最後に、上述のようにして製作されたチップモジュールはキャリヤテープから 切断され、図３に示されているようにそれぞれのチップカード基体内に挿入され 、これに機械的に結合されかつ必要に応じて電気的に接続される。 上記において構造及び製作に関して説明したチップモジュールはチップアイラ ンドを持たないチップモジュール、すなわちチップがキャリヤ上に取付けられて いるチップモジュールである。しかしながら、本発明は原理的にはチップアイラ ンドを有するチップモジュール、すなわちチップがキャリヤに設けられた凹所内 に挿入されているチップモジュールにも適用可能である。 フレーム担持体２３は補強フレーム２２を取付けるためにのみ使用可能である だけではない。このフレーム担持体２３は補強フレームが設けられていない場合 にも重要な役目を果たしている。とりわけ、チップが例えばモールド材料、熱硬 化性被覆コンパウンドあるいは類似物のように補強フレームを設けずに加工する ことができしかも自ら適当に固く（剛体に）なるような被覆コンパウンドで被覆 される場合、上記の補強フレームは省略することができる。この場合、上記にお いて詳細に述べたフレーム担持体２３の形の台状隆起部は鋳型あるいはその他の 補助手段を取付ける及び／又は載せるのに使うことができる。フレーム担持体２ ３を使用してチップカバーを製作することはその場合２つの観点から有利である 。一方ではこれによってチップカバーが予め与えられた設定位置及び／又は設定 方向とは異なって斜めに及び／又は他の態様で製作されるのが防止され、他方で は（補強フレームが設けられている場合とほぼ同じ理由から）この場合も導体路 １６、１７の、本来のチップカバーの外に延在している部分が被覆コンパウンド で覆われ、従ってチップモジュールの外に設けられている部品との接続のために 使えなくなることが防止される。 導体路１６、１７がチップモジールをその外に設けられているアンテナ（コイ ル）に接続するための導体路を形成していることも必要ない。フレーム担持体２ ３の形の台状隆起部、及び／又はチップモジュールとチップカード基体との間の 上述した電気的接続は、導体路１６、１７が上述したように任意の他の機能を有 する場合にも有利に使用することができる。 台状隆起部を導体路１６、１７及び接触面１９と同じようにこれらと一緒に製 作することは特に簡単であり、好ましいことではあるが、このことに限定されな い。台状隆起部は導体路１６、１７に無関係に任意の材料から任意のやり方で製 作することができる。 要するに、上述のチップモジュールを用いて特に非接触式チップカード及び他 のタイプのチップカードを従来より著しく確実にしかも欠陥なく製作することが できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フーバー、ミヒャエル ドイツ連邦共和国 デー―93152 ニッテ ンドルフ ペーター―ローゼッガー―シュ トラーセ 17 (72)発明者 ハイツァー、ヨーゼフ ドイツ連邦共和国 デー―93090 バッハ アレーシュトラーセ ６

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．キャリヤ（１０）と、このキャリヤに取付けられたチップ（１３）とを備え た、特にチップカード基体（２５）内に埋込むためのチップモジュールにおいて 、キャリヤ上に、チップを全体的に又は部分的に周回する台状隆起部（２３）が 設けられていることを特徴とする特にチップカード基体内に埋込むためのチップ モジュール。 ２．隆起部（２３）がキャリヤ（１０）に取付けられた導電構造物によって形成 されていることを特徴とする請求項１に記載のチップモジュール。 ３．隆起部（２３）がチップをほぼ完全に周回するフレーム担持体であり、この 上に補強フレーム（２２）が取付けられていることを特徴とする請求項１又は２ に記載のチップモジュール。 ４．隆起部（２３）が、チップ（１３）を覆うためのチップカバーを形成するた めの鋳型を取付ける及び／又は載せるのに適するように形成されていることを特 徴とする請求項１乃至３の１つに記載のチップモジュール。 ５．隆起部（２３）が、キャリヤ（１０）上に設けられた導体路（１６、１７） 及び／又は接触面（１９）と同じ作業ステップによってこれらと一緒に製作され ることを特徴とする請求項１乃至４の１つに記載のチップモジュール。 ６．導体路（１６、１７）及び／又は接触面（１９）が、隆起部（２３）と重な る部位ではその隆起部の構成要素であることを特徴とする請求項５に記載のチッ プモジュール。 ７．隆起部（２３）が、導体路（１６、１７）及び／又は接触面（１９）によっ て形成されている隆起部部分が導体路（１６、１７）及び／又は接触面（１９） によって形成されていない隆起部部分によって短絡されないように形成され及び ／又は配置された中断部を有することを特徴とする請求項６に記載のチップモジ ュール。 ８．中断部が、導体路（１６、１７）及び／又は接触面（１９）によって形成さ れている隆起部部分と、導体路及び／又は接触面によって形成されていない隆起 部部分との間にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項７に記載のチッ プモジュール。 ９．中断部が、チップカバーを製作するために使われる被覆コンパウンドが漏出 しないように成形及び／又は設定されていることを特徴とする請求項７又は８に 記載のチップモジュール。 １０．中断部が、隆起部（２３）に補強フレーム（２２）を接着する際にこのた めに使用される接着剤によって満たされるように成形及び／又は設定されている ことを特徴とする請求項７乃至９の１つに記載のチップモジュール。 １１．導体路（１６、１７）及び／又は接触面（１９）によって形成されている 隆起部（２３）部分が、導体路及び／又は接触面によって形成されていない隆起 部部分と同じ高さ又はそれより小さい高さを有していることを特徴とする請求項 ６乃至１０の１つに記載のチップモジュール。