JP2000507174A - 基板の貼り合わせ方法および装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. 基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であって、 基板(10)同士を狭い間隙(H)をあけて対向配置し、 上記間隙に接着剤注入ノズル(32)を挿入し、 r1は上記接着剤注入ノズルの外径であり、r2は上記接着剤注入ノズルの内径 であるとき上記間隙の距離(d)はr1+r2*(0.2から0.6)である状態 で、上記接着剤注入ノズルから上記間隙に接着剤(40)を吐出して、上記吐出 された接着剤を上記両基板に接触させ、 上記基板同士を面方向に回転させながら上記接着剤の吐出を続けて、上記間隙 に上記接着剤を環状に配置し、 上記間隙から上記接着剤注入ノズルを退出させ、 上記基板同士の上記間隙を狭めて、上記環状に配置された接着剤を上記間隙全 体に拡げる、基板の貼り合わせ方法。 2. 基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であって、 基板(10)同士を狭い間隙(H)をあけて対向配置し、 上記間隙に接着剤注入ノズル(32)を挿入し、 上記基板の中心から上記基板の半径の30%から70%の範囲内のある位置で 上記接着剤注入ノズルが接着剤を吐出開始する状態で、上記接着剤注入ノズルか ら上記間隙に上記接着剤(40)を吐出して、上記吐出された接着剤を上記両基 板に接触させ、 上記基板同士を面方向に回転させながら上記接着剤の吐出を続けて、上記間隙 に上記接着剤を環状に配置し、 上記間隙から上記接着剤注入ノズルを退出させ、 上記基板同士の上記間隙を狭めて、上記環状に配置された接着剤を上記間隙全 体に拡げる、基板の貼り合わせ方法。 3. 上記接着剤を吐出するとき、上記間隙内で環状に配置されるように上記 両基板をその面方向に回転させながら上記接着剤を吐出し続けるようにした請求 項1に記載の基板の貼り合わせ方法。 4. 上記接着剤を吐出するとき、上記間隙内で環状に配置されるように上記 両基板をその面方向に回転させながら上記接着剤を吐出し続けるようにした請求 項2に記載の基板の貼り合わせ方法。 5. 上記接着剤を吐出するとき、上記接着剤注入ノズルが半径方向と直交す る接線方向に挿入される請求項1に記載の基板の貼り合わせ方法。 6. 上記接着剤を吐出するとき、上記接着剤注入ノズルが半径方向と直交す る接線方向に挿入される請求項2に記載の基板の貼り合わせ方法。 7. 上記基板の上記間隙を狭めるときの上記基板の回転数が、上記接着剤を 吐出し続けるときの上記基板の回転数よりも大きい請求項1に記載の基板の貼り 合わせ方法。 8. 上記基板の上記間隙を狭めるときの上記基板の回転数が、上記接着剤を 吐出し続けるときの上記基板の回転数よりも大きい請求項2に記載の基板の貼り 合わせ方法。 9. 上記基板の上記間隙を狭めるときの上記基板の回転数が、上記接着剤を 吐出し続けるときの上記基板の回転数よりも約30倍大きい請求項7に記載の基 板の貼り合わせ方法。 10. 上記基板の上記間隙を狭めるときの上記基板の回転数が、上記接着剤 を吐出し続けるときの上記基板の回転数よりも約30倍大きい請求項8に記載の 基板の貼り合わせ方法。 11. 上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記基板同士を実質的に平行 状態で面方向回転させる請求項3に記載の基板の貼り合わせ方法。 12. 上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記基板同士を実質的に平行 状態で面方向回転させる請求項4に記載の基板の貼り合わせ方法。 13. 上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記環状に配置する上記接着 剤の始点と終点とを、上記面方向回転の中心に対して半径方向にずらせる請求項 11に記載の基板の貼り合わせ方法。 14. 上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記環状に配置する上記接着 剤の始点と終点とを、上記面方向回転の中心に対して半径方向にずらせる請求項 12に記載の基板の貼り合わせ方法。 15. 上記接着剤注入ノズルから上記接着剤を吐出するとき、上記面方向回 転の半径方向に対して回転方向と逆に傾いた斜め方向から上記接着剤を吐出する 請求項1に記載の基板の貼り合わせ方法。 16. 上記接着剤注入ノズルから上記接着剤を吐出するとき、上記面方向回 転の半径方向に対して回転方向と逆に傾いた斜め方向から上記接着剤を吐出する 請求項2に記載の基板の貼り合わせ方法。 17. 上記接着剤注入ノズルを上記間隙に挿入するとき、上記接着剤注入ノ ズルとして、上記間隙に挿入される部分の断面形状が偏平な接着剤注入ノズルを 用いる請求項1に記載の基板の貼り合わせ方法。 18. 上記接着剤注入ノズルを上記間隙に挿入するとき、上記接着剤注入ノ ズルとして、上記間隙に挿入される部分の断面形状が偏平な接着剤注入ノズルを 用いる請求項2に記載の基板の貼り合わせ方法。 19. 上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記接着剤の吐出と上記基板 同士の面方向回転とを機械的に同期させる請求項1に記載の基板の貼り合わせ方 法。 20. 上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記接着剤の吐出と上記基板 同士の面方向回転とを機械的に同期させる請求項2に記載の基板の貼り合わせ方 法。 21. 上記間隙を狭めるとき、上記基板間の上記間隙を狭めるように上記基 板が押圧され、その後、上記基板が押圧されない状態で、上記基板が回転されて 上記配置された接着剤が上記間隙全体に拡がるようにした請求項1に記載の基板 の貼り合わせ方法。 22. 上記間隙を狭めるとき、上記基板間の上記間隙を狭めるように上記基 板が押圧され、その後、上記基板が押圧されない状態で、上記基板が回転されて 上記配置された接着剤が上記間隙全体に拡がるようにした請求項2に記載の基板 の貼り合わせ方法。 23. 上記間隙を狭めるとき、上記基板間の上記間隙を狭めるように上記基 板が押圧され、その後、上記基板が押圧される状態で、上記基板が回転されて上 記配置された接着剤が上記間隙全体に拡がるようにした請求項1に記載の基板の 貼り合わせ方法。 24. 上記間隙を狭めるとき、上記基板間の上記間隙を狭めるように上記基 板が押圧され、その後、上記基板が押圧される状態で、上記基板が回転されて上 記配置された接着剤が上記間隙全体に拡がるようにした請求項2に記載の基板の 貼り合わせ方法。 25. 上記間隙を狭めるとき、上記基板が回転されて上記配置された接着剤 を上記間隙全体に拡げ、その後、上記基板の回転を停止した状態で、上記基板間 の上記間隙を狭めるように上記基板が押圧されるようにした請求項1に記載の基 板の貼り合わせ方法。 26. 上記間隙を狭めるとき、上記基板が回転されて上記配置された接着剤 を上記間隙全体に拡げ、その後、上記基板の回転を停止した状態で、上記基板間 の上記間隙を狭めるように上記基板が押圧されるようにした請求項2に記載の基 板の貼り合わせ方法。 27. 上記接着剤が紫外線硬化性接着剤であるとともに、 上記間隙が狭められたのち紫外線照射ランプにより上記接着剤が硬化されるよ うにした請求項23に記載の基板の貼り合わせ方法。 28. 上記接着剤が紫外線硬化性接着剤であるとともに、 上記間隙が狭められたのち紫外線照射ランプにより上記接着剤が硬化されるよ うにした請求項24に記載の基板の貼り合わせ方法。 29. 上記紫外線照射ランプにより、上記基板の上記接着剤が、相対的に直 線的に照射されるようにした請求項27に記載の基板の貼り合わせ方法。 30. 上記紫外線照射ランプにより、上記基板の上記接着剤が、相対的に直 線的に照射されるようにした請求項28に記載の基板の貼り合わせ方法。 31. 基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であって、 基板(10)同士を狭い間隙(H)をあけて対向配置し、 上記間隙に接着剤注入ノズル(32)を挿入し、 r1は上記接着剤注入ノズルの外径であり、r2は上記ノズルの内径であるとき 上記間隙の距離(d)はr1+r2*(0.2から0.6)である状態で、か つ、上記基板の中心から上記基板の半径の30%から70%の範囲内のある位置 で上記接着剤注入ノズルが接着剤を吐出開始する状態で、上記接着剤注入ノズル から上記間隙に上記接着剤(40)を吐出して、上記吐出された接着剤を上記両 基板に接触させ、 上記基板同士を面方向に回転させながら上記接着剤の吐出を続け、上記間隙に 上記接着剤を環状に配置し、 上記間隙から上記接着剤注入ノズルを退出させ、 上記基板が押圧されながら上記基板同士の上記間隙を狭めて上記配置された接 着剤を上記間隙全体に拡げ、その後、上記基板を押圧しながら上記基板を回転さ せて上記配置された接着剤を上記間隙全体に拡げ、 上記間隙が狭められたのち、紫外線照射ランプにより、紫外線硬化性接着剤で ある上記接着剤が硬化され、 基板の貼り合わせ方法。 32. 請求項1の基板の貼り合わせ方法を実施する装置であって、 上記基板(10)同士を上記間隙(H)をあけて対向配置して保持し、上記間 隙を変更可能な基板保持装置(20,523)と、 上記間隙に挿入可能な上記接着剤注入ノズル(32)と、上記接着剤注入ノズ ルを上記間隙に進退させる進退機構(153,154,155,156,158 )と、上記接着剤注入ノズルから上記接着剤(40)を吐出させる吐出機構(3 6,37,52,54,56)とを備える接着剤注入装置(35,36,50, 153,154,155,156,158)と、 上記基板保持装置に保持された上記基板同士を上記面方向回転させる基板回転 装置(60)とを備える装置。 33. 請求項2の基板の貼り合わせ方法を実施する装置であって、 上記基板(10)同士を上記間隙(H)をあけて対向配置して保持し、上記間 隙を変更可能な基板保持装置(20,523)と、 上記間隙に挿入可能な上記接着剤注入ノズル(32)と、上記接着剤注入ノズ ルを上記間隙に進退させる進退機構(153,154,155,156,158 )と、上記接着剤注入ノズルから上記接着剤(40)を吐出させる吐出機構 (36,37,52,54,56)とを備える接着剤注入装置(35,36,5 0,153,154,155,156,158)と、 上記基板保持装置に保持された上記基板同士を上記面方向回転させる基板回転 装置(60)とを備える装置。 34. 上記接着剤注入装置の上記吐出機構が、 上記接着剤が収容され、上記接着剤注入ノズルに連通する接着剤収容シリンダ (35)と、 上記接着剤収容シリンダ内を進退するピストン(36)と、 上記ピストンを進退させる駆動モータ(50)と、 上記駆動モータの回転を上記ピストンの進退に変換する運動変換機構(52, 54,56)とを備えるとともに、 上記基板の貼り合わせ装置は、上記駆動モータの回転を上記基板回転装置の回 転と同期させる同期装置(900)をさらに備えている請求項32に記載の基板 の貼り合わせ装置。 35. 上記接着剤注入装置の上記吐出機構が、 上記接着剤が収容され、上記接着剤注入ノズルに連通する接着剤収容シリンダ (35)と、 上記接着剤収容シリンダ内を進退するピストン(36)と、 上記ピストンを進退させる駆動モータ(50)と、 上記駆動モータの回転を上記ピストンの進退に変換する運動変換機構(52, 54,56)とを備えるとともに、 上記基板の貼り合わせ装置は、上記駆動モータの回転を上記基板回転装置の回 転と同期させる同期装置(900)をさらに備えている請求項33に記載の基板 の貼り合わせ装置。 36. 上記基板保持装置は、上記基板(10)の片面に当接され剛体からな る吸着面(23)と、上記吸着面に開口する吸着口(21)と、上記吸着口に連 結される真空吸引装置(523)とを各々有し、互いの吸着面が対向配置された 一対の基板保持装置(20)であるとともに、上記基板回転装置は、上記一対の 基板保持装置を上記吸着面の面方向に回転させる面回転装置(60)であり、 上記基板の貼り合わせ装置は、 上記一対の基板保持装置を互いの対向方向に相対的に移動させて上記間隙を上 記基板保持装置(20,523)で変更可能とする対向移動装置(74)と、 上記基板保持装置に保持された上記基板の表面に上記接着剤(40)を供給す る接着剤供給装置(30)と をさらに備える請求項32に記載の基板の貼り合わせ装置。 37. 上記基板保持装置は、上記基板(10)の片面に当接され剛体からな る吸着面(23)と、上記吸着面に開口する吸着口(21)と、上記吸着口に連 結される真空吸引装置(523)とを各々有し、互いの吸着面が対向配置された 一対の基板保持装置(20)であるとともに、上記基板回転装置は、上記一対の 基板保持装置を上記吸着面の面方向に回転させる面回転装置(60)であり、 上記基板の貼り合わせ装置は、 上記一対の基板保持装置を互いの対向方向に相対的に移動させて上記間隙を上 記基板保持装置(20,523)で変更可能とする対向移動装置(74)と、 上記基板保持装置に保持された上記基板の表面に上記接着剤(40)を供給す る接着剤供給装置(30)と をさらに備える請求項33に記載の基板の貼り合わせ装置。 38. 上記一対の基板保持装置を上記吸着面の面方向に移動させる面方向移 動装置(80)をさらに備える請求項36に記載の基板の貼り合わせ装置。 39. 上記面方向移動装置が、上記一対の基板保持装置を上記吸着面の面方 向に相対的に旋回移動させる請求項38に記載の基板の貼り合わせ装置。 40. 上記接着剤を硬化させる硬化装置(100)をさらに備える請求項3 6に記載の基板の貼り合わせ装置。 41. 上記接着剤が紫外線硬化性接着剤であり、上記硬化装置が紫外線照射 ランプである請求項40に記載の基板の貼り合わせ装置。 42. 上記接着剤供給装置が、 上記一対の基板保持装置の両吸着面間に挿入される接着剤注入ノズル(32) と、 上記接着剤注入ノズルを上記両吸着面間に進退させる進退機構(153,15 4,155,156,158)と、 上記接着剤注入ノズルから上記接着剤を吐出させる吐出機構(36,37,5 0,52,54,56)とを備える請求項36に記載の基板の貼り合わせ装置。 43. 基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であって、 剛体からなる吸着面を夫々有する一対の基板保持装置(20)の上記吸着面( 23)に、それぞれの基板(10)の片面を当接し吸着させて保持し、 少なくともどちらか一方の上記基板の表面に接着剤(40)を供給し、 上記一対の基板保持装置同士を、それぞれに保持された上記基板の表面が対向 し、それらの間の間隙(H)が狭まる方向に相対的に移動させ、 上記一対の基板保持装置に保持された上記両基板を、上記基板の面方向に同期 回転させる、 基板の貼り合わせ方法。
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