JP2000507174A - 基板の貼り合わせ方法および装置 - Google Patents

基板の貼り合わせ方法および装置

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Abstract

(57)【要約】 基板(10)同士を狭い間隙(H)をあけて対向配置し、間隙に接着剤注入ノズル(32)を挿入し、接着剤注入ノズルから間隙に接着剤(40)を吐出し、吐出された接着剤を両基板に接触させ、基板同士を面方向に回転させながら接着剤の吐出を続け、間隙に環状に接着剤を配置し、間隙から接着剤注入ノズルを退出させ、基板同士の間隙を狭め、環状に配置された接着剤を間隙全体に拡げることを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】 基板の貼り合わせ方法および装置 技術分野 本発明は、基板の貼り合わせ方法および装置に関する。 背景技術 光を利用した情報記録媒体としてDVD(Digital Video Disk)(デジタル・ ビデオ・ディスク)が開発されている。DVDは、通常のCDやCD−ROM、 LD等に比べて、はるかに高密度に大量の情報を記録することができ、映画など の映像の高品質長時間記録やコンピュータデータの大量記憶に適しているとされ ている。 DVDの構造として、2層貼り合わせ片面読み取りディスクがある。具体的に は、図21に示す構造を有する。金属薄膜などからなる信号記録層1を透明樹脂 からなるディスク本体2と保護膜3に挟んで一体化させた単板A、Bが、間に接 着剤層Cを介して貼り合わされている。片面側からレーザ光Lを照射し、その焦 点位置を変えることで、2層の信号記録層1の何れかから信号を読み取ることが できる。この構造では、信号記録層1が単層の場合に比べて2倍の記録容量があ り、しかも、レーザ光Lを片面側のみから照射すればよくディスクを裏返す必要 もないので、レーザ機構やディスクの取扱機構が簡単になるという利点を有する 。 このようなDVDを製造するには、予め別個に製造された単板A、Bを接着剤 層Cで貼り合わせる工程が必要である。 従来における単板A、Bの貼り合わせ方法は、一方の単板の表面全体に比較的 大量の接着剤を塗布しておき、その上に他方の単板を載せ、単板同士を押し付け ることで、接着剤による単板同士の接合を果している。 上記片面読み取り式のDVDでは、片面側から照射されたレーザ光Lで、接着 剤層Cを通して反対側の信号記録層1を読み取る必要がある。そのため、接着剤 層Cに微細な気泡や接着不良などの欠陥があると、情報の読み取り精度に大きな 影響を与えてしまう。 ところが、上記した従来における単板A、Bの貼り合わせ方法では、接着剤層 Cに気泡が入り易く、製品の歩留りが悪くなっていた。これは、一方の単板Aに 塗布された接着剤層Cの上に、他方の単板Bを載せる際に、接着剤層Cの表面と 単板Bとの対向面にどうしても局部的な隙間や凹凸が生じて、気泡が入ってしま うのであると推測される。単板に塗布する接着剤の量を増やせば、気泡の発生を ある程度は少なくすることができるが、上記したDVDに要求されるような高い 精度での気泡解消を果たすことは困難であった。しかも、接着に必要な量以上の 大量の接着剤を用いることは、接着剤の無駄であり、しかも、単板同士の間から 溢れ出た接着剤を処理する手間も増えてしまう。 なお、上記の問題は、上記DVDに限らず、各種の基板同士を接着剤で貼り合 わせる場合にも起こり得る。 発明の開示 そこで、本発明の課題は、DVD等を製造する際に、基板同士を接着剤を介し て貼り合わせる作業で、気泡などの欠陥の発生を減らし、接着剤の使用量も減ら すことができる基板の貼り合わせ方法および装置を提供することである。 本発明は、上記目的を達成するため、本発明の第1態様によれば、基板同士を 接着剤を介して貼り合わせる方法であって、 基板同士を狭い間隙をあけて対向配置し、 上記間隙に接着剤注入ノズルを挿入し、 r1は上記接着剤注入ノズルの外径であり、r2は上記接着剤注入ノズルの内径 であるとき上記間隙の距離はr1+r2*(0.2から0.6)である状態で、上 記接着剤注入ノズルから上記間隙に接着剤を吐出して、上記吐出された接着剤を 上記両基板に接触させ、 上記基板同士を面方向に回転させながら上記接着剤の吐出を続けて、上記間隙 に上記接着剤を環状に配置し、 上記間隙から上記接着剤注入ノズルを退出させ、 上記基板同士の上記間隙を狭めて、上記環状に配置された接着剤を上記間隙全 体に拡げる、基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第2態様によれば、基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であ って、 基板同士を狭い間隙をあけて対向配置し、 上記間隙に接着剤注入ノズルを挿入し、 上記基板の中心から上記基板の半径の30%から70%の範囲内のある位置で 上記接着剤注入ノズルが接着剤を吐出開始する状態で、上記接着剤注入ノズルか ら上記間隙に上記接着剤を吐出して、上記吐出された接着剤を上記両基板に接触 させ、 上記基板同士を面方向に回転させながら上記接着剤の吐出を続けて、上記間隙 に上記接着剤を環状に配置し、 上記間隙から上記接着剤注入ノズルを退出させ、 上記基板同士の上記間隙を狭めて、上記環状に配置された接着剤を上記間隙全 体に拡げる、基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第3態様によれば、上記接着剤を吐出するとき、上記間隙内で環状に 配置されるように上記両基板をその面方向に回転させながら上記接着剤を吐出し 続けるようにした第1態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第4態様によれば、上記接着剤を吐出するとき、上記間隙内で環状に 配置されるように上記両基板をその面方向に回転させながら上記接着剤を吐出し 続けるようにした第2態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第5態様によれば、上記接着剤を吐出するとき、上記接着剤注入ノズ ルが半径方向と直交する接線方向に挿入される第1態様に記載の基板の貼り合わ せ方法を提供する。 本発明の第6態様によれば、上記接着剤を吐出するとき、上記接着剤注入ノズ ルが半径方向と直交する接線方向に挿入される第2態様に記載の基板の貼り合わ せ方法を提供する。 本発明の第7態様によれば、上記基板の上記間隙を狭めるときの上記基板の回 転数が、上記接着剤を吐出し続けるときの上記基板の回転数よりも大きい第1態 様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第8態様によれば、上記基板の上記間隙を狭めるときの上記基板の回 転数が、上記接着剤を吐出し続けるときの上記基板の回転数よりも大きい第2態 様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第9態様によれば、上記基板の上記間隙を狭めるときの上記基板の回 転数が、上記接着剤を吐出し続けるときの上記基板の回転数よりも約30倍大き い第7態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第10態様によれば、上記基板の上記間隙を狭めるときの上記基板の 回転数が、上記接着剤を吐出し続けるときの上記基板の回転数よりも約30倍大 きい第8態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第11態様によれば、上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記基 板同士を実質的に平行状態で面方向回転させる第3態様に記載の基板の貼り合わ せ方法を提供する。 本発明の第12態様によれば、上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記基 板同士を実質的に平行状態で面方向回転させる第4態様に記載の基板の貼り合わ せ方法を提供する。 本発明の第13態様によれば、上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記環 状に配置する上記接着剤の始点と終点とを、上記面方向回転の中心に対して半径 方向にずらせる第11態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第14態様によれば、上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記環 状に配置する上記接着剤の始点と終点とを、上記面方向回転の中心に対して半径 方向にずらせる第12態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第15態様によれば、上記接着剤注入ノズルから上記接着剤を吐出す るとき、上記面方向回転の半径方向に対して回転方向と逆に傾いた斜め方向から 上記接着剤を吐出する第1態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第16態様によれば、上記接着剤注入ノズルから上記接着剤を吐出す るとき、上記面方向回転の半径方向に対して回転方向と逆に傾いた斜め方向から 上記接着剤を吐出する第2態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第17態様によれば、上記接着剤注入ノズルを上記間隙に挿入すると き、上記接着剤注入ノズルとして、上記間隙に挿入される部分の断面形状が偏平 な接着剤注入ノズルを用いる第1態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する 。 本発明の第18態様によれば、上記接着剤注入ノズルを上記間隙に挿入すると き、上記接着剤注入ノズルとして、上記間隙に挿入される部分の断面形状が偏平 な接着剤注入ノズルを用いる第2態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する 。 本発明の第19態様によれば、上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記接 着剤の吐出と上記基板同士の面方向回転とを機械的に同期させる第1態様に記載 の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第20態様によれば、上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記接 着剤の吐出と上記基板同士の面方向回転とを機械的に同期させる第2態様に記載 の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第21態様によれば、上記間隙を狭めるとき、上記基板間の上記間隙 を狭めるように上記基板が押圧され、その後、上記基板が押圧されない状態で、 上記基板が回転されて上記配置された接着剤が上記間隙全体に拡がるようにした 第1態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第22態様によれば、上記間隙を狭めるとき、上記基板間の上記間隙 を狭めるように上記基板が押圧され、その後、上記基板が押圧されない状態で、 上記基板が回転されて上記配置された接着剤が上記間隙全体に拡がるようにした 第2態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第23態様によれば、上記間隙を狭めるとき、上記基板間の上記間隙 を狭めるように上記基板が押圧され、その後、上記基板が押圧される状態で、上 記基板が回転されて上記配置された接着剤が上記間隙全体に拡がるようにした第 1態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第24態様によれば、上記間隙を狭めるとき、上記基板間の上記間隙 を狭めるように上記基板が押圧され、その後、上記基板が押圧される状態で、上 記基板が回転されて上記配置された接着剤が上記間隙全体に拡がるようにした第 2態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第25態様によれば、上記間隙を狭めるとき、上記基板が回転されて 上記配置された接着剤を上記間隙全体に拡げ、その後、上記基板の回転を停止し た状態で、上記基板間の上記間隙を狭めるように上記基板が押圧されるようにし た第1態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第26態様によれば、上記間隙を狭めるとき、上記基板が回転されて 上記配置された接着剤を上記間隙全体に拡げ、その後、上記基板の回転を停止し た状態で、上記基板間の上記間隙を狭めるように上記基板が押圧されるようにし た第2態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第27態様によれば、上記接着剤が紫外線硬化性接着剤であるととも に、 上記間隙が狭められたのち紫外線照射ランプにより上記接着剤が硬化されるよ うにした第23態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第28態様によれば、上記接着剤が紫外線硬化性接着剤であるととも に、 上記間隙が狭められたのち紫外線照射ランプにより上記接着剤が硬化されるよ うにした第24態様に記載の基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第29態様によれば、上記紫外線照射ランプにより、上記基板の上記 接着剤が、相対的に直線的に照射されるようにした第27態様に記載の基板の貼 り合わせ方法を提供する。 本発明の第30態様によれば、上記紫外線照射ランプにより、上記基板の上記 接着剤が、相対的に直線的に照射されるようにした第28態様に記載の基板の貼 り合わせ方法を提供する。 本発明の第31態様によれば、基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法で あって、 基板同士を狭い間隙をあけて対向配置し、 上記間隙に接着剤注入ノズルを挿入し、 r1は上記接着剤注入ノズルの外径であり、r2は上記ノズルの内径であるとき 上記間隙の距離はr1+r2*(0.2から0.6)である状態で、かつ、上記基 板の中心から上記基板の半径の30%から70%の範囲内のある位置で上記接着 剤注入ノズルが接着剤を吐出開始する状態で、上記接着剤注入ノズルから上記間 隙に上記接着剤を吐出して、上記吐出された接着剤を上記両基板に接触させ、 上記基板同士を面方向に回転させながら上記接着剤の吐出を続け、上記間隙に 上記接着剤を環状に配置し、 上記間隙から上記接着剤注入ノズルを退出させ、 上記基板が押圧されながら上記基板同士の上記間隙を狭めて上記配置された接 着剤を上記間隙全体に拡げ、その後、上記基板を押圧しながら上記基板を回転さ せて上記配置された接着剤を上記間隙全体に拡げ、 上記間隙が狭められたのち、紫外線照射ランプにより、紫外線硬化性接着剤で ある上記接着剤が硬化され、 基板の貼り合わせ方法を提供する。 本発明の第32態様によれば、第1態様の基板の貼り合わせ方法を実施する装 置であって、 上記基板同士を上記間隙をあけて対向配置して保持し、上記間隙を変更可能な 基板保持装置と、 上記間隙に挿入可能な上記接着剤注入ノズルと、上記接着剤注入ノズルを上記 間隙に進退させる進退機構と、上記接着剤注入ノズルから上記接着剤を吐出させ る吐出機構とを備える接着剤注入装置と、 上記基板保持装置に保持された上記基板同士を上記面方向回転させる基板回転 装置とを備える装置を提供する。 本発明の第33態様によれば、第2態様の基板の貼り合わせ方法を実施する装 置であって、 上記基板同士を上記間隙をあけて対向配置して保持し、上記間隙を変更可能な 基板保持装置と、 上記間隙に挿入可能な上記接着剤注入ノズルと、上記接着剤注入ノズルを上記 間隙に進退させる進退機構と、上記接着剤注入ノズルから上記接着剤を吐出させ る吐出機構とを備える接着剤注入装置と、 上記基板保持装置に保持された上記基板同士を上記面方向回転させる基板回転 装置とを備える装置を提供する。 本発明の第34態様によれば、上記接着剤注入装置の上記吐出機構が、 上記接着剤が収容され、上記接着剤注入ノズルに連通する接着剤収容シリンダ と、 上記接着剤収容シリンダ内を進退するピストンと、 上記ピストンを進退させる駆動モータと、 上記駆動モータの回転を上記ピストンの進退に変換する運動変換機構とを備え るとともに、 上記基板の貼り合わせ装置は、上記駆動モータの回転を上記基板回転装置の回 転と同期させる同期装置をさらに備えている第32態様に記載の基板の貼り合わ せ装置を提供する。 本発明の第35態様によれば、上記接着剤注入装置の上記吐出機構が、 上記接着剤が収容され、上記接着剤注入ノズルに連通する接着剤収容シリンダ と、 上記接着剤収容シリンダ内を進退するピストンと、 上記ピストンを進退させる駆動モータと、 上記駆動モータの回転を上記ピストンの進退に変換する運動変換機構とを備え るとともに、 上記基板の貼り合わせ装置は、上記駆動モータの回転を上記基板回転装置の回 転と同期させる同期装置をさらに備えている第33態様に記載の基板の貼り合わ せ装置を提供する。 本発明の第36態様によれば、上記基板保持装置は、上記基板の片面に当接さ れ剛体からなる吸着面と、上記吸着面に開口する吸着口と、上記吸着口に連結さ れる真空吸引装置とを各々有し、互いの吸着面が対向配置された一対の基板保持 装置であるとともに、上記基板回転装置は、上記一対の基板保持装置を上記吸着 面の面方向に回転させる面回転装置であり、 上記基板の貼り合わせ装置は、 上記一対の基板保持装置を互いの対向方向に相対的に移動させて上記間隙を上 記基板保持装置で変更可能とする対向移動装置と、 上記基板保持装置に保持された上記基板の表面に上記接着剤を供給する接着剤 供給装置と をさらに備える第32態様に記載の基板の貼り合わせ装置を提供する。 本発明の第37態様によれば、上記基板保持装置は、上記基板の片面に当接さ れ剛体からなる吸着面と、上記吸着面に開口する吸着口と、上記吸着口に連結さ れる真空吸引装置とを各々有し、互いの吸着面が対向配置された一対の基板保持 装置であるとともに、上記基板回転装置は、上記一対の基板保持装置を上記吸着 面の面方向に回転させる面回転装置であり、 上記基板の貼り合わせ装置は、 上記一対の基板保持装置を互いの対向方向に相対的に移動させて上記間隙を上 記基板保持装置で変更可能とする対向移動装置と、 上記基板保持装置に保持された上記基板の表面に上記接着剤を供給する接着剤 供給装置と をさらに備える第33態様に記載の基板の貼り合わせ装置を提供する。 本発明の第38態様によれば、上記一対の基板保持装置を上記吸着面の面方向 に移動させる面方向移動装置をさらに備える第36態様に記載の基板の貼り合わ せ装置を提供する。 本発明の第39態様によれば、上記面方向移動装置が、上記一対の基板保持装 置を上記吸着面の面方向に相対的に旋回移動させる第38態様に記載の基板の貼 り合わせ装置を提供する。 本発明の第40態様によれば、上記接着剤を硬化させる硬化装置をさらに備え る第36態様に記載の基板の貼り合わせ装置を提供する。 本発明の第41態様によれば、上記接着剤が紫外線硬化性接着剤であり、上記 硬化装置が紫外線照射ランプである第40態様に記載の基板の貼り合わせ装置を 提供する。 本発明の第42態様によれば、上記接着剤供給装置が、 上記一対の基板保持装置の両吸着面間に挿入される接着剤注入ノズルと、 上記接着剤注入ノズルを上記両吸着面間に進退させる進退機構と、 上記接着剤注入ノズルから上記接着剤を吐出させる吐出機構とを備える第36 態様に記載の基板の貼り合わせ装置を提供する。 本発明の第43態様によれば、基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法で あって、 剛体からなる吸着面を夫々有する一対の基板保持装置の上記吸着面に、それぞ れの基板の片面を当接し吸着させて保持し、 少なくともどちらか一方の上記基板の表面に接着剤を供給し、 上記一対の基板保持装置同士を、それぞれに保持された上記基板の表面が対向 し、それらの間の間隙が狭まる方向に相対的に移動させ、 上記一対の基板保持装置に保持された上記両基板を、上記基板の面方向に同期 回転させる、 基板の貼り合わせ方法を提供する。 図面の簡単な説明 本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施 形態に関連した次の記述から明らかになる。この図面においては、 図1は、本発明の第1実施形態となる基板の貼り合わせ方法の第1工程を表す 一部断面側面図であり、 図2は、第1実施形態の同工程の一部切欠平面図であり、 図3は、第1実施形態の次の工程を表す一部切欠平面図であり、 図4は、第1実施形態の次の工程を表す側面図であり、 図5は、第1実施形態の次の工程を表す側面図であり、 図6は、第1実施形態の貼り合わされた基板の一部切欠平面図であり、 図7は、第1実施形態の貼り合わされた基板の側面図であり、 図8は、本発明の第2実施形態を表す工程の一部切欠平面図であり、 図9は、本発明の第3実施形態を表す工程の一部切欠平面図であり、 図10は、本発明の第4実施形態を表す接着剤注入ノズルの要部拡大断面図で あり、 図11は、本発明の第5実施形態を表す接着剤注入器の概略構造図であり、 図12は本発明の第6実施形態となる基板の貼り合わせ装置の正面図であり、 図13は第6実施形態の上方側の真空吸着盤を旋回させた状態の平面図であり 、 図14は第6実施形態の基板の貼り合わせ方法の最初の工程を表す側面図であ り、 図15は第6実施形態の同工程を表す一部切欠平面図であり、 図16は次の工程を表す側面図であり、 図17は次の工程を表す側面図であり、 図18は、上記基板貼り合わせ装置を含むDVDを製造する装置の全体構成を 示す斜視図であり、 図19Aと図19Bは、上記実施形態の紫外線照射ランプを示す平面図及び側 面図であり、 図20は、本発明の第7実施形態を示す説明図であり、 図21はDVDの構造を表す断面図である。 発明を実施するための最良の形態 本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符 号を付している。 〔第1実施形態〕 本発明の第1実施形態にかかる基板の貼り合わせ方法は、基板同士を接着剤を 介して貼り合わせる方法であって、以下の工程を含む。 a.基板同士を狭い間隙をあけて対向配置する工程、 b.上記間隙に接着剤注入ノズルを挿入する工程、 c.上記接着剤注入ノズルから上記間隙に接着剤を吐出し、吐出された接着剤 を上記両基板に接触させる工程、 d.上記基板同士を面方向回転させながら上記接着剤の吐出を続け、上記間隙 に上記接着剤を環状に配置する工程、 e.上記間隙から上記接着剤注入ノズルを退出させる工程、及び f.上記基板同士の上記間隙を狭め、環状に配置された上記接着剤を上記間隙 全体に拡げる工程。 各構成について具体的に説明する。 基板 上記基板は、上記したDVDの単板など、利用目的に合わせて、合成樹脂や金 属薄膜その他の材料を適宜に組み合わせて製造される。DVDの場合、ポリカー ボネート樹脂などの透明樹脂からなるディスク本体と、ディスク本体の片面に形 成された記録用凹凸面に金属薄膜などを配置した記録層と、記録層を保護する透 明樹脂からなる保護層を有している。貼り合わせる基板同士は、同じ材料および 構造を有するものであってもよいし、異なる材料あるいは構造の基板同士であっ ても構わない。基板の形状は、DVDの場合には薄い円板状であるが、貼り合わ せた基板の利用目的によっては円板以外の形状であっても構わない。また、貼り 合わせた後で基板の形状を加工することもできる。 接着剤 接着剤は、貼り合わせる基板の材質や利用目的に合わせて各種の接着剤が用い られる。DVDでは、紫外線硬化型の透明接着剤を用いるのが好ましい。紫外線 硬化型以外の放射線硬化型や自己硬化型接着剤、熱硬化型接着剤なども利用でき る。用途によっては非透明接着剤を用いる場合もある。 接着剤注入ノズル 上記接着剤注入ノズルは、接着剤を基板同士の間隙に配置することができれば 、その形状や構造は特に限定されない。接着剤注入ノズルの基本的構造は、内部 を接着剤が通過する中空針状をなす。通常は断面円形であるが、断面が楕円ある いは長円などの偏平な形状を有していれば、狭い間隙に挿入し易くなったり、接 着剤を同時に広い面積に吐出することが可能になったりする。接着剤注入ノズル には、接着剤を供給する装置や、接着剤注入ノズルから接着剤を吐出させる吐出 機構、接着剤注入ノズルを基板同士の間隙に挿入したり退けたりする進退機構な どが組み合わせられて接着剤注入器を構成する。具体的には、各種の接着剤その 他の薬液注入に利用されている注入ノズルあるいはシリンジと呼ばれる機構装置 が適用できる。 次に、各工程について説明する。 a.基板の対面配置工程 間隙の大きさは、接着剤注入ノズルから吐出された接着剤が、両側の基板に接 着できる程度に狭い必要がある。但し、接着剤注入ノズルの作動時に基板に接触 して損傷しない程度の隙間が基板との間にあくことが好ましい。接着剤注入ノズ ルの形状構浩、使用する接着剤の性状などによっても異なるが、通常は、間隙を 2mm以下程度に設定しておく。接着剤注入ノズルの進退が可能であれば出来るだ け狭いほうが良い。間隙の好ましい範囲は、1.4〜1.8mmである。 基板同士は、通常は、実質的に平行状態で対面させて対向配置する。但し、実 施条件によっては、回転させながら接着剤を注入したり内外周に拡がり易くした りするために、基板同士を比較的小さな角度で傾いた非平行状態で対面させてお くこともできる。また、基板同士が水平に配置されていれば、接着剤の拡がりに 対する重量の影響が全方向で均等になるが、基板同士を水平面から少し傾けてお くことも可能である。 b.接着剤注入ノズルの挿入工程 接着剤注入ノズルは、基板同士の外周から間隙の中央に向かって挿入される。 接着剤注入ノズルの挿入位置は、接着剤注入ノズルから吐出された接着剤が間隙 の全面に拡がり易い位置を選択するのが好ましく、具体的には、基板の回転中心 と外周との間で中心に近い位置に接着剤の吐出口を設定しておくのが好ましい。 接着剤注入ノズルは、基板同士の面方向回転の中心から外周に延びる半径方向 に沿って、間隙の外周から中心側へと挿入するのが容易である。また、接着剤注 入ノズルは、半径方向に対して傾斜する斜め方向から間隙に挿入すれば、基板同 士を面方向回転させて環状に接着剤を配置する作業がスムーズに行える。この場 合には、基板同士が面方向回転する方向に接着剤の吐出方向が配置されるように する。半径方向と直交する接線方向から接着剤注入ノズルを挿入することも可能 である。 接着剤注入ノズルは、直線的に進退させて間隙に挿入してもよいし、接着剤注 入ノズルを基板の外側から旋回させて間隙に挿入することもできる。 c.接着剤の吐出工程 接着剤は、接着剤注入ノズルの先端から吐出させてもよいし、接着剤注入ノズ ルの途中から吐出させることもできる。接着剤注入ノズルの接着剤吐出口の形状 は、接着剤注入ノズルを軸と直交する方向に裁断した形状のほか、接着剤注入ノ ズルを斜め方向に裁断した形状であってもよい。接着剤注入ノズルの複数個所に 接着剤の吐出口が配置されていても構わない。吐出口の形状は、吐出された接着 剤が、両側の基板に確実に接触できるものが好ましい。そのため、吐出された接 着剤が両側に拡がり易い形状に形成しておくことが有効である。 上記した接着剤注入ノズルの挿入方向を、上記半径方向に対して斜め方向にす る代わりに、接着剤注入ノズルの吐出口の形状構造を調整して、吐出方向だけを 上記斜め方向に設定することもできる。 d.接着剤の環状配置工程 基板同士を面方向に回転させるには、それぞれの基板の保持機構をモータ等で 回転駆動させればよい。両方の基板を同期させて回転させるのが好ましい。 基板同士を面方向回転させながら、接着剤注入ノズルによる接着剤の吐出を続 ければ、回転方向に沿って円周軌跡を描いて間隙内に接着剤が配置される。基板 同士の回転速度が速いほど接着剤を環状に配置するのに要する時間は短くなるが 、回転に伴う遠心力等の作用で接着剤の配置形状が崩れ易くなるので、接着剤の 性状を勘案して適当な回転速度を設定する。基板同士が1回転すれば、間隙に環 状に接着剤が配置される。接着剤を閉じた環状に配置することで、後工程で間隙 の全方向に接着剤を均等に拡げやすくなる。 接着剤の吐出量と基板の回転速度との条件によって、間隙に配置される環状の 接着剤の幅や量が決定される。接着剤が間隙全体に必要な厚みで拡がるように接 着剤の量を設定する。必要量よりも若干多めの接着剤を配置しておくことで、間 隙の内外周縁で接着剤が足りなくなるのを防ぐことができるが、上記方法では、 間隙から大量にはみ出る程の接着剤を用いる必要はない。接着剤の吐出量と基板 の回転とが同期するように制御すれば、環状の接着剤の幅が全周で一定になり、 間隙の全体に均一に接着剤を拡げ易くなる。 基板同士は、通常は実質的に平行状態で水平面方向に回転させるのが、内外周 の全体に均等に接着剤を配置するのに有効であるが、回転に伴う接着剤の流動性 などを考慮して、基板同士にわずかな傾きを持たせて回転させることもできる。 また、面方向に回転させるとは、基板面と回転面が完全に一致する場合のほか、 本発明の作用効果を損なわない範囲で、基板面と回転面とが少しずれている場合 も含んでいる。 環状に配置される接着剤の軌跡は、通常は、始点と終点とが同じ位置になるよ うにする。また、始点に対して終点を半径方向で外周側に少しずらすことが有効 である。このようにすれば、終点に到達した接着剤注入ノズルが始点の接着剤に 付着して起こる不具合を回避できる。吐出された接着剤に接着剤注入ノズルが接 触すると、接着剤注入ノズルを間隙から退出させたときに接着剤注入ノズルに付 着した接着剤が引きずられて、いわゆる糸引きを起こし、接着剤の配置形状が崩 れて気泡などの欠陥ができ易くなるが、上記したように始点と終点をずらせてあ れば、接着剤注入ノズルへの接着剤の付着が起こり難い。 e.接着剤注入ノズルの退出工程 接着剤が環状に配置されれば、接着剤注入ノズルからの接着剤の吐出を止め、 接着剤注入ノズルを間隙の外に退出させる。この際に、接着剤注入ノズルが配置 済みの接着剤に接触しない方向に退出させるのが好ましい。接着剤注入ノズルの 退出運動は、上記挿入工程と同様に、軸方向への直線的な運動あるいは旋回運動 など任意の運動が用いられる。 f.接着剤の拡げ工程 間隙に環状に接着剤が配置された状態で、両基板の一方または両方を互いに近 づく方向に移動させれば、間隙が狭まり、その間の接着剤は両側を基板に接触さ せた状態で半径方向の内外周へ均等に拡がり間隙の全体を埋める。間隙を狭める 量は、拡げられた接着剤の層で両側の基板を確実に接合できる程度であればよい 。具体的には、貼り合わせた基板の利用用途によっても異なるが、通常は、間隙 を0.5〜1.8mm程度まで狭めることができる。間隙を狭める際には、基板同 士が実質的に平行状態を保ったままで間隙を狭めることが、間隙の全周に均等に 接着剤を拡げるために望ましい。 間隙を狭めるだけでも接着剤は間隙全体に拡がるが、間隙を狭めるとともに両 基板を面方向回転させれば、回転に伴う遠心力等の作用で接着剤の拡がりがより 迅速に行われ、気泡などの欠陥の発生も少なくできる。 両基板を面方向回転させるには、上記した接着剤の環状配置工程と同様の機構 を用いることができる。接着剤を拡げ易くするには、比較的高速で回転されるの が好ましい。具体的には、1000〜8000rpm程度の回転速度を採用するこ とができる。 g. その他の工程 間隙全体に接着剤が拡げられた後は、そのままの状態で接着剤を硬化させれば 、基板同士の接合が完了する。接着剤の硬化は、接着剤の種類によって、紫外線 などの放射線照射や加熱などの硬化装置が適用される。 接着剤が基板の内外周からはみ出している場合には、接着剤を硬化させる前に 除去してもよいし、接着剤を硬化させた後で機械加工などで除去してもよい。 貼り合わせ装置 上記実施形態にかかる基板の貼り合わせ装置は、上記した基板の貼り合わせ方 法を実施する装置であって、基板保持装置と接着剤注入装置と基板回転装置とを 備える。 基板保持装置は、基板同士を間隙をあけて対向配置して保持するとともに、間 隙の大きさを変更できる。 具体的には、基板同士を互いの対向面を開放した状態で保持できる保持機構を 備え、この保持機構の一方または両方を対向方向に移動可能にしておけばよい。 基板の保持機構としては、基板を機械的に把持したり、真空吸着したり、静電吸 着したりする各種の板材保持機構が採用できる。保持機構を移動させるには、シ リンダ機構やギア機構などの通常の機械装置における作動機構が採用できる。 接着剤注入装置は、接着剤注入ノズルと接着剤注入ノズルを間隙に進退させる 進退機構と接着剤注入ノズルから接着剤を吐出させる吐出機構とを備える。 進退機構は、モータの回転をギアやカム、ラックなどを介して進退運動に変換 して伝達する機構や空気圧や電磁力によるシリンダ機構やアクチュエータ機構を 用いることができる。 吐出機構は、上記した接着剤の吐出工程が可能であれば、通常の薬液吐出機構 装置が採用できる。具体的には、ピストンシリンダ機構や定量吐出ポンプ機構な どが採用される。 吐出機構が、基板回転装置と同期して作動するものであれば、基板を回転させ ながら環状に接着剤を配置する際に、接着剤を均一な環状に配置し易い。吐出機 構と基板回転装置とを同期させるには、両者を駆動するモータなどの駆動源を共 用しておくことが有効である。吐出機構は、エアーなどの流体圧による作動機構 よりも機械的作動で接着剤を吐出するもののほうが、基板回転装置との同期が取 り易い。 吐出機構が、接着剤収容シリンダとピストンと駆動モータと運動変換機構とを 備えておくことができる。接着剤収容シリンダは、基板同士の貼り合わせに必要 な量の接着剤を収容しておく。接着剤収容シリンダには、外部から接着剤を供給 する接着剤供給装置を備えておくこともできる。接着剤収容シリンダは接着剤注 入ノズルに連通している。ピストンは、接着剤収容シリンダ内を進退して、接着 剤を接着剤注入ノズルの吐出方向に送り出す。駆動モータの回転が運動変換機構 を介してピストンの進退に変換される。運動変換機構は、ギアやカム、ラックな どの機械的な運動変換機構を組み合わせて構成できる。 基板回転装置は、基板同士を面方向回転させる。基板回転装置は、上記した接 着剤の環状配置工程に用いられるほか、接着剤の拡げ工程に用いることもできる 。両工程に用いる場合には、基板回転装置は両工程のそれぞれに適した回転速度 が設定できるものが好ましい。間隙をあけて配置された基板同士を面方向回転さ せるには、1つのモータで両方の基板の保持機構を同時に回転させることが有効 である。同じ回転軸に両方の基板保持機構を取り付けておくことも有効である。 基板の貼り合わせ装置には、基板の保持機構への基板の搬入および搬出を行う 搬入搬出装置や、接着剤の硬化工程を行う放射線照射装置などの硬化装置、その 他の各種前工程あるいは後工程を行う機構装置を組み込むこともできる。 上記実施形態にかかる基板の貼り合わせ方法および装置は、上記した2層貼り 合わせ片面読み取りディスクからなるDVDの他、各種の光学読み取りディスク における基板の貼り合わせに適用できる。さらに、光ディスク以外にも同様の問 題を有する基板の貼り合わせに適用できる。 図1〜図7に示す基板の貼り合わせ装置および方法は、2層貼り合わせ片面読 み取りディスクからなるDVDの製造に用いられる。 〔接着剤注入ノズルの挿入工程〕 図1に示すように、ディスク単板10がそれぞれ、真空吸着盤20に保持され ている。ディスク単板10の構造は、図2に示すように、中心に孔を有する円板 状をなしている。さらに詳しくは、図21に示したように、各ディスク単板10 はポリカーボネート樹脂などからなり、内部に記録信号層を備えている。ディス ク単板10の厚みは通常、0.6mm程度であり、外形は約12cm程度である。 真空吸着盤20は、ディスク単板10の表面に当接する表面に複数の真空吸着 口22が開口しており、その開口でもってディスク単板10を真空吸着して保持 する。真空吸着盤20の平滑な表面は、ディスク単板10を吸着したときにディ スク単板10の歪みや凹凸を補正する機能も果たす。真空吸着盤20の真空吸着 口22は真空パイプ123を介して真空源523に連結されている。真空吸着盤 20は、回転軸24を備え、回転軸24はモータ60により回転される。一対の 真空吸着盤20は同期回転する。 真空吸着盤20に保持されたディスク単板10は、互いの対向面に一定の間隙 Hをあけた状態で上下に実質的な平行状態を保って水平に維持される。間隙Hは 約1.4mm程度に設定されている。 接着剤注入器30は、先端に細い針状の注入ノズル32を備える。後述した図 20に示すように、接着剤注入器30には、接着剤注入器30をディスク単板1 0の半径方向に進退させる進退機構を備えている。注入ノズル32の先端が、デ ィスク単板10の外周から半径方向に沿って間隙Hに挿入される。注入ノズル3 2の先端には吐出口34が開口している。吐出口34が、ディスク単板10の半 径方向途中で中心に近い位置に配置される。接着剤注入器30には、紫外線硬化 型接着剤が収容されている。 〔接着剤吐出工程〕 吐出口34から接着剤40が吐出されると、接着剤40は吐出口34の外で膨 れて液滴状に拡がろうとする。接着剤40の上下外周端はそれぞれディスク単板 10に接触する。このように、接着剤40が両側のディスク単板10に確実に接 触してから、次の工程に移るようにする。 〔環状配置工程〕 図3に示すように、上下の真空吸着盤20を回転させながら注入ノズル32か らの接着剤40の吐出を続ける。吐出口34から吐出された接着剤40は、ディ スク単板10の回転に伴って、間隙Hに沿って円周方向の軌跡を描いていく。デ ィスク単板10が1回転すれば、接着剤40の円周軌跡の始点41と終点43と が接続され、接着剤40の環44が完成する。図4に示すように、この接着剤環 44の上下端は全周でディスク単板10に接触している。 〔注入ノズルの退出工程〕 図4に示すように、注入ノズル32を半径方向に移動させてディスク単板10 の外側に退出させる。 〔接着剤の拡げ工程〕 図5に示すように、上方側の真空吸着盤20を下降させて、上方のディスク単 板10を下方のディスク単板10に近づけ、間隙Hを狭める。それと同時に、上 下の真空吸着盤20を同期させて平行状態で面方向に回転させる。間隙Hに配置 された接着剤環44の接着剤40は、ディスク単板10に挟み付けられるととも に回転に伴う遠心力等の作用で間隙Hの内外周の全体に拡がり、間隙Hを一様な 厚みで埋めることになる。 図6および図7に示すように、上下のディスク単板10が間に介在する接着剤 40で一体に接合されることになる。なお、接着剤40の特性に合わせて、紫外 線照射処理などの硬化処理を行う。この硬化処理は、真空吸着盤20にディスク 単板10を保持した状態で行えば、ディスク単板10や接着剤40の位置や配置 形状がずれ難く取り扱い易い。 接着剤40によって貼り合わされたディスク単板10は、使用目的や用途に合 わせて、適宜の後加工や仕上げ処理が施されて、貼り合わせ基板が完成する。 〔第2実施形態〕 図8に示す本発明の第2実施形態は、基本的には上記実施形態と共通するが、 接着剤40の配置パターンが異なる。 ディスク単板10を回転させながら注入ノズル32から接着剤40を吐出する 工程で、注入ノズル32すなわち接着剤注入器30を半径方向で外周側に徐々に 移動させる。そうすると、注入ノズル32から吐出された接着剤40によって描 かれる環44は、図3に示されたような完全な円環を形成せず、始点41に比ベ て終点43が外周側に少しずれた形になる。 このようにすると、吐出口34および注入ノズル32が終点43の部分に近づ いたときに、先に吐出されている始点41の接着剤40が吐出口34や注入ノズ ル32の周辺に付着することが防げ、接着剤40の糸引きなどの不都合が生じ難 い。また、始点41と終点43とが重なって、この部分に他の部分よりも大量の 接着剤40が溜まることが起き難く、接着剤環44の全周方向に均等に接着剤4 0を配置し易い。 〔第3実施形態〕 図9に示す本発明の第3実施形態は、基本的には上記実施形態と共通するが、 注入ノズル32の配置が異なる。 ディスク単板10の間隙Hに注入ノズル32を挿入する際に、ディスク単板1 0の回転中心に対する半径方向と注入ノズル32の軸方向との間に角度θが付く ようにする。すなわち、注入ノズル32を半径方向に対して斜め方向から挿入す る。なお、ディスク単板10の回転方向と反対側の方向に角度θが付くように注 入ノズル32を傾けている。 このようにすると、接着剤40を環状に配置する作業がスムーズに行える。こ れは、注入ノズル32が半径方向に沿って配置されている場合には、注入ノズル 32から半径方向に吐出された接着剤40が、ディスク単板10に接触したとた んに半径方向とは直交する周方向に運動させられることになる。したがって、デ ィスク単板10の回転速度を高くし過ぎると、接着剤40をスムーズに配置でき なくなり易い。これに対し、注入ノズル32が斜め方向に配置されていれば、接 着剤40の吐出方向とディスク単板10の回転方向とのずれが少ないので、ディ スク単板10の回転速度が高くなっても、接着剤40のスムーズな配置が行い易 い。 〔第4実施形態〕 図10に示す本発明の第4実施形態は、基本的には上記実施形態と共通するが 、注入ノズル32の配置が異なる。 注入ノズル32の断面形状が、偏平な長円形をなしている。吐出口34の部分 も同じ断面形状である。したがって、高さ方向の寸法が同じ円形断面の注入ノズ ルに比べて、注入ノズル32は吐出される接着剤40の量を増やすことができ、 作業の能率化が果たせる。また、同じ断面積であれば、高さ方向の寸法が小さく なるので、より狭い間隙Hにも注入ノズル32をスムーズに挿入することができ るようになる。 〔第5実施形態〕 図11に示す本発明の第5実施形態は、接着剤注入器30の詳しい構造を表す 。 接着剤注入器30には、注入ノズル32に連通する円筒状のシリンダ35を有 する。シリンダ35には接着剤40が収容され、接着剤40の後方側にはピスト ン36が摺動自在に配置されている。ピストン36が前進することで、シリンダ 35内の接着剤40が注入ノズル32から吐出される。ピストン36の後方には 作動軸37が取り付けられ、モータ50に連結されている。モータ50は、固定 された支持部材52に対して軸方向に移動可能で回転不能に支持されている。作 動軸37にはねじ歯車54を有する。ねじ歯車54は固定ラック56に噛合して いる。 モータ50を回転駆動すると、ねじ歯車54が回転する。固定ラック56に噛 み合うねじ歯車54は回転とともに前後に移動する。ねじ歯車54と一体になっ た作動軸37、モータ50およびピストン36も前後に作動する。このような機 構によって、モータ50の回転がピストン36の直線運動に変換されて、注入ノ ズル32からの接着剤40の吐出が行われる。 なお、接着剤注入器30を間隙Hに対して進退させる運動は、接着剤注入器3 0とモータ50や支持部材52、固定ラック56などを支持する支持構造を一体 的に進退させる。 上記実施形態では、接着剤40の吐出量が正確に設定できる。すなわち、モー タ50の回転量が機械的に伝達変換されてピストン36の運動量すなわち接着剤 40の吐出量に反映されるので、モータ50の回転量を電気的に制御すれば、接 着剤40の吐出量も精度良く制御できる。接着剤の粘度や特性が変わっても吐出 量に影響し難い。したがって、温度などの環境条件の影響も受け難い。モータ5 0の回転とディスク単板10を駆動するモータの回転とが正確に同期するように 電気的に制御することができる。その結果、間隙Hに配置される接着剤環44の 太さあるいは幅を全周で均一にでき、最終的に間隙Hの全体に均等に接着剤40 を拡げて配置することができる。接着剤40が均等に配置されれば、気泡等の欠 陥が発生する可能性も少なくなる。 本発明にかかる基板の貼り合わせ方法および装置は、狭い間隙をあけて対面さ せた基板同士の間隙に、両側の基板に接触するように接着剤を配置しておくこと により、基板同士の間隙を狭めて接着剤を間隙全体に拡げたときに、気泡等の欠 陥が生じ難く、品質性能に優れた貼り合わせ基板を得ることができる。 〔第6実施形態〕 本発明の第6実施形態にかかる基板の貼り合わせ装置は、基板同士を接着剤を 介して貼り合わせる装置であって、一対の基板保持装置と対向移動装置と面回転 装置と接着剤供給装置とを備える。基板保持装置は、基板の片面に当接され剛体 からなる吸着面と、吸着面に開口する吸着口と、吸着口に連結される真空吸引装 置とを有し、互いの吸着面が対向配置されている。対向移動装置は、一対の基板 保持装置を互いの対向方向に相対的に移動させる。面回転装置は、一対の基板保 持装置を吸着面の面方向に夫々回転させる。接着剤供給装置は、基板保持装置に 保持された基板の表面に接着剤を供給する。 各構成について具体的に説明する。 基板 基板は、上記したDVDの単板など、利用目的に合わせて、合成樹脂や金属薄 膜その他の材料を適宜に組み合わせて製造される。DVDの場合、ポリカーボネ ート樹脂などの透明樹脂からなるディスク本体と、ディスク本体の片面に形成さ れた記録用凹凸面に金属薄膜などを配置した記録層と、記録層を保護する透明樹 脂からなる保護層を有している。貼り合わせる基板同士は、同じ材料および構造 を有するものであってもよいし、異なる材料あるいは構造の基板同士であっても 構わない。基板の形状は、DVDの場合には薄い円板状であるが、貼り合わせた 基板の利用目的によっては円板以外の形状であっても構わない。また、貼り合わ せた後で基板の形状を加工することもできる。 基板は、成形精度や加工精度の問題、あるいは、製造工程および取扱中に生じ る歪みや残留応力により、基板の表面が反っていたり、うねりや局部的な凹凸が 生じることがある。この発明では、基板の表面にある程度の反りや変形があって も、貼り合わせ工程で矯正することができる。 接着剤 接着剤は、貼り合わせる基板の材質や利用目的に合わせて各種の接着剤が用い られる。DVDでは、紫外線硬化型の透明接着剤を用いるのが好ましい。紫外線 硬化型以外の放射線硬化型や自己硬化型接着剤、熱硬化型接着剤なども利用でき る。用途によっては非透明接着剤を用いることもできる。 基板保持装置 吸着面は、基板の両面のうち、接着する面の反対側になる片面に当接できる形 状および大きさを有する。例えば、基板が円形であれば吸着面も円形にしておく ことができる。吸着面は、基板の片面に対して全面に隙間無く当接できる完全な 平滑面であってもよいが、基板に対して必要な程度に反りや変形を矯正する機能 が発揮できれば、吸着面に局部的な凹凸や溝などがあっても構わない。吸着面は 、基板の変形を矯正できるように基板よりも剛性の高い材料で構成する。基板の 材料や構造によっても異なるが、通常は、吸着面を構成する材料として、ステン レス鋼などの金属、セラミック、ガラス、硬質合成樹脂などが用いられる。 吸着面には、吸着された基板の面方向の動きを規制する突起や凸枠、段差など からなる位置決め部材を設けておくことができる。 吸着口は、吸着面の表面に開口する。吸着口の形状は、円、楕円その他の孔形 状や、スリット状、メッシュ状など、基板の吸着に適した形状が採用される。吸 着口は、吸着面のうち少なくとも基板と当接する領域に配置されればよく、吸着 口の密度や配置パターンは、基板に対する必要な吸着機能や矯正機能に対応して 適宜に設定される。 吸着口は、吸着面を構成する部材の内部に設けられた吸引通路などを経て、真 空ポンプ等の真空吸引装置に連結される。 基板保持装置は、接着する一対の基板毎に設けられ、互いの吸着面が対向して 配置される。両吸着面は、上下に平行な水平状態で対向配置されているのが、構 造が簡単で接着作業にも便利であるが、両吸着面が水平面に対して傾斜した状態 で配置される場合もある。この傾斜角度は固定されてあってもよいし、必要に応 じて傾斜角度が変えられるようになっていてもよい。対向する吸着面同士は完全 な平行状態に配置されていてもよいし、必要であれば、吸着面同士が傾斜した非 平行状態に配置される場合もある。 基板保持装置の吸着面に基板を吸着保持すれば、基板を基板保持装置とともに 移動させることができる。吸着された基板は、吸着面に密着するように変形させ られることで、吸着面に沿った面形状に矯正される。 対向移動装置 対向移動装置は、上記吸着面を有する一対の基板保持装置を、互いに対向する 方向に相対的に移動させる。すなわち、基板保持装置の吸着面が、近づいたり遠 ざかったりして、両吸着面間の隙間が拡がったり狭まったりする。一対の基板保 持装置のうち、片方の基板保持装置だけを移動させてもよいし、両方の基板保持 装置を移動させてもよい。 対向移動装置の具体的機構としては、電磁シリンダや空気シリンダなどのシリ ンダ機構、ラックピニオンなどのギア機構、カム機構など、通常の機械装置にお ける直線的な移動機構を組み合わせて構成される。 対向移動装置は、一対の基板保持装置の間隔を少なくとも、基板の表面に接着 剤を供給できる状態、および、基板同士が所定厚みの接着剤層を介して配置され る状態に選択的に設定する。接着剤が挟まれた状態の基板同士を、対向移動装置 の作動によって互いに押し付けることで、基板同士の間隙全体に均等に接着剤が 拡がり、基板同士を接着剤で貼り合わせることができる。 面回転装置 面回転装置は、一対の基板保持装置を吸着面の夫々の面方向に回転させる。回 転面が吸着面の面方向と完全に一致している場合のほか、実質的に面方向である とみなせる範囲で回転面と吸着面とが角度を持っていても構わない。 面回転装置には、モータ等の回転駆動源と、この回転駆動源の回転力を基板保 持装置に伝達する回転力伝達機構とを含む。回転力伝達機構は、ベルトプーリ機 構やチェーンスプロケット機構、ギア機構などの通常の機械装置における回転力 の伝達機構が採用される。 面回転装置で基板を回転させることにより、一定位置で接着剤を供給しながら 、基板の全周に接着剤を配置することが可能になる。特に、一対の基板の間隙に 接着剤を注入すれば、両基板に接触する状態で環状に接着剤を配置することがで きる。接着剤が配置された基板同士の間隙を狭めて接着剤を拡げる工程でも、基 板 を面方向に回転させることで、基板の全体に迅速かつ均等に接着剤が拡がり易く なる。接着剤の配置工程と拡げ工程とでは、適した回転速度が違う場合があり、 この場合には、面回転装置が回転速度を変更できるものが好ましい。 面回転装置は、一対の基板保持装置を同期回転できるものが好ましい。一対の 基板保持装置を同期回転させるには、1つの駆動源の回転力を、両方の基板保持 装置に同時に伝達できるようにしておくのが簡単である。但し、一対の基板保持 装置の回転をずらせたほうがよい場合もある。 接着剤供給装置 基板保持装置に保持された一対の基板のうち、片側または両側の基板の表面に 接着剤を供給する。通常は、下側に配置される基板の表面に接着剤を配置すれば よい。上下に狭い間隙をあけて配置された基板の上記間隙に接着剤を注入すれば 、上下の基板の表面に当接する形で接着剤を供給できる。勿論、上下の基板に別 々に接着剤を供給することもできる。 基板の表面に接着剤が供給された段階では、基板の全面に接着剤が配置されて いなくてもよい。基板同士の間隙を狭めたり、その状態で面方向に回転させるこ とによって、基板の全面に接着剤を拡げることができる。 接着剤注入装置 接着剤注入ノズルは、一対の基板保持装置に配置された基板同士の間隙に接着 剤を配置することができれば、その形状や構造は特に限定されない。 接着剤注入ノズルの基本的構造は、内部を接着剤が通過する中空針状をなす。 通常は断面円形であるが、断面が楕円あるいは長円などの偏平な形状を有してい れば、狭い間隙に挿入し易くなったり、接着剤を同時に広い面積に吐出すること が可能になったりする。接着剤注入ノズルには、接着剤を供給する装置や、接着 剤注入ノズルから接着剤を吐出させる吐出機構、接着剤注入ノズルを基板同士の 間隙に挿入したり退けたりする進退機構などが組み合わせられて接着剤注入器を 構成する。具体的には、各種の接着剤その他の薬液注入に利用されている注入ノ ズルあるいはシリンジと呼ばれる機構装置が適用できる。 進退機構は、接着剤注入ノズルを、基板保持装置に配置された基板同士の間隙 で接着剤の注入位置まで進出させる。進退機構の具体的構造としては、モータの 回転をギアやカム、ラックなどを介して進退運動に変換して伝達する機構や空気 圧や電磁力によるシリンダ機構やアクチュエータ機構を用いることができる。 吐出機構は、接着剤注入ノズルから基板同士の間隙に接着剤を吐出できれば、 通常の薬液吐出機構装置が採用できる。具体的には、ピストンシリンダ機構や定 量吐出ポンプ機構などが採用される。 吐出機構が、面回転装置と同期して作動するものであれば、基板を回転させな がら環状に接着剤を配置する際に、接着剤を均一な環状に配置し易い。吐出機構 と面回転装置とを同期させるには、両者を駆動するモータなどの駆動源を共用し ておくことが有効である。吐出機構は、エアーなどの流体圧による作動機構より も機械的作動で接着剤を吐出するもののほうが、面回転装置との同期が取り易い 。 吐出機構は、接着剤収容シリンダとピストンと駆動モータと運動変換機構とを 備えておくことができる。接着剤収容シリンダは、基板同士の貼り合わせに必要 な量の接着剤を収容しておく。接着剤収容シリンダには、外部から接着剤を供給 する接着剤供給装置を備えておくこともできる。接着剤収容シリンダは接着剤注 入ノズルに連通している。ピストンは、接着剤収容シリンダ内を進退して、接着 剤を接着剤注入ノズルの吐出方向に送り出す。駆動モータの回転が運動変換機構 を介してピストンの進退に変換される。運動変換機構は、ギアやカム、ラックな どの機械的な運動変換機構を組み合わせて構成できる。 基板の貼り合わせ装置には、基板の保持機構への基板の搬入および搬出を行う 搬入搬出装置、その他の各種前工程あるいは後工程を行う機構装置を組み込むこ ともできる。 面方向移動装置 基板貼り合わせ装置は、一対の基板保持装置を上記吸着面の面方向に相対的に 移動させる面方向移動装置をさらに備えることができる。基板保持装置を面方向 に移動させれば、基板保持装置の吸着面に基板を配置したり、接着後の基板を基 板保持装置から取り出す作業が行い易くなる。 面方向移動装置の具体的機構としては、通常の機械装置における、直線的ある いは曲線的な移動装置、旋回移動装置等が採用される。旋回移動装置を採用すれ ば、面回転装置や対向移動装置と旋回移動装置とを一体的に組み込むのが容易で ある。 面方向移動装置は、一対の基板保持装置のうち、一方のみを移動させるもので あってもよいし、両方を移動させるものであってもよい。 硬化装置 硬化処理を行う必要がある接着剤を用いる場合、基板貼り合わせ装置に硬化装 置を組み込んでおけば、基板同士を接着剤で貼り合わせ、そのままで接着剤を硬 化させることができる。貼り合わせた基板を取り扱っているうちに、基板あるい は接着剤がずれたり移動したりするのが防げる。基板を保持装置で矯正保持した ままで接着剤が硬化すれば、基板を保持装置から取り出した後も基板の矯正状態 が確実に維持される。 硬化装置の具体的構成は、使用する接着剤の種類によって異なるが、例えば、 紫外線硬化性接着剤であれば、紫外線照射ランプが用いられる。その他の放射線 硬化性接着剤であれば、それぞれの硬化に適した放射線照射装置が用いられる。 加熱硬化性接着剤であれば、赤外線ヒータや熱風送風器などが用いられる。 基板の貼り合わせ方法 上記実施形態にかかる基板の貼り合わせ方法は、基板同士を接着剤を介して貼 り合わせる方法であって、剛体からなる吸着面を有する一対の基板保持装置の上 記吸着面に、それぞれの基板の片面を当接し吸着させて保持する工程と、少なく ともどちらか一方の基板の表面に接着剤を供給する工程と、一対の基板保持装置 同士を、それぞれに保持された基板の表面が対向し、その間隙が狭まる方向に相 対的に移動させる工程と、一対の基板保持装置に保持された両基板を、基板の面 方向に同期回転させる工程とを含む。 上記貼り合わせ方法は、上記した基板の貼り合わせ装置を用いて実施できる。 基板保持装置に基板を吸着させて保持する工程は、搬送アームなどに保持され た基板を基板保持装置の吸着面まで送り込んでもよいし、基板保持装置のほうが 移動していって基板を吸着するようにしてもよい。この段階では、それぞれの基 板保持装置および基板同士は対向配置されていなくてもよい。 上記した剛体からなる吸着面に吸着保持された基板は、吸着面に沿った形状で 固定される。製造誤差などで基板にある程度の反りや変形があっても、剛体から なる吸着面に吸着されることで、吸着面にしたがって矯正させる。 接着剤は、片方の基板表面のみ、両方の基板表面、あるいは、狭い間隙をあけ て対向配置された両基板の間に供給すればよい。接着剤は、棒状あるいはブロッ ク状に供給されてもよいし、層状に供給されてもよい。供給された接着剤を基板 表面に拡げる工程を加えることもできる。但し、この段階では、接着剤を基板全 体に均一に拡げておく必要はない。 基板保持装置同士を相対的に移動させる際には、移動の経路や姿勢については 限定されない。最終的に、基板同士が、狭い間隙で表面同士を対向させて配置さ れるようであればよい。 両基板を面方向に同期回転させると、接着剤は、基板の回転に伴う遠心力等の 作用で基板全体に沿って一様に拡がり、基板保持装置で確保された基板同士の間 隙全体を埋める。間隙全体に均等に拡げられた接着剤は、基板同士を接合するこ とになる。 上記実施形態にかかる基板の貼り合わせ装置および方法は、上記した2層貼り 合わせ片面読み取りディスクからなるDVDの他、各種の光学読み取りディスク における基板の貼り合わせに適用できる。さらに、上記装置および方法は、光デ ィスク以外にも同様の問題を有する基板の貼り合わせに適用できる。 発明の実施の形態 図12および図13に示す基板の貼り合わせ装置は、2層貼り合わせ片面読み 取りディスクからなるDVDの製造に用いられる。 −基板貼り合わせ装置の構造− 図12に示すように、貼り合わせ装置は、上下に対向して配置された一対の真 空吸着盤20を有する。真空吸着盤20は、円形の厚板状をなし、互いの対向面 に平坦な吸着面23を有し、ステンレス鋼材など、表面が平滑で剛性のある材料 で作製されている。図13に示すように、吸着面23には多数の吸着口21が配 置されている。図14に示すように、各吸着口21は真空吸着盤20の内部を通 る吸着路22につながる。 上下に対向配置された真空吸着盤20の中間位置には、接着剤注入器30が水 平方向に進退自在に配置されている。接着剤注入器30は内部に紫外線硬化型接 着剤が収容され、先端に備えた針状の接着剤注入ノズル32の先端から接着剤を 吐出する。接着剤の吐出は、接着剤注入器30に備えるピストンシリンダ機構や 定量吐出ポンプ機構などで行われる。接着剤注入器30は、エアシリンダ機構や ラックピニオン機構などの進退機構により進退して、接着剤注入ノズル32の先 端を真空吸着盤20の中央に挿入する。 図12に示すように、両真空吸着盤20には、同心で上下に延びる回転軸24 、25を備える。上下の回転軸24、25はそれぞれ、支持部材70、90に回 転可能に支持されている。回転軸24、25には、支持部材70、90の外側で プーリ62が連結されている。真空吸着盤20の吸着路22は、回転軸24、2 5の内部を通って回転軸24、25の端部から外部に出る真空パイプ123につ ながっており、真空パイプ123は真空ポンプ523などの真空源に接続されて いる。 上下の支持部材70、90には、回転軸24、25と平行して上下一対の駆動 軸66、65が回転可能に支持されている。下方側の支持部材70には、駆動軸 66、65を回転可能に支持する支持筒72を有する。支持筒72の内部には、 駆動軸66と駆動軸65とをつなぐ継手機構73を備える。継手機構73は、駆 動軸66から駆動軸65へと回転力は伝達するが、駆動軸65の軸方向への移動 は許容する。このような機能を有する継手機構73には、通常のスプライン継手 などが用いられる。駆動軸66は駆動モータ60で回転駆動される。 駆動軸66、65には、回転軸24、25に設けられたプーリ62と対向する 位置にそれぞれプーリ62が取り付けられている。駆動軸66、65のプーリ6 2と回転軸24、25のプーリ62との間にはベルト64が掛け渡されており、 駆動軸66、65の回転力が回転軸24、25に伝達され、回転軸24、25に 連結された上下の真空吸着盤20が同期回転する。 支持筒72の上端側方には昇降アクチュエータ74を備える。昇降アクチュエ ータ74は、エアシリンダ機構や電磁シリンダ機構などにより、上端に有する作 動軸76が上下に昇降する。作動軸76の上端は、上方側の支持部材90を支持 するU字形枠82に連結されている。支持部材90はU字形枠82に対して水平 方向に旋回可能に支持されている。昇降アクチュエータ74を昇降作動させれば 、 作動軸76に連結されたU字形枠82および支持部材90が上下に昇降し、支持 部材90に支持された駆動軸65、回転軸25、プーリ62、ベルト64および 上方側の真空吸着盤20が昇降する。真空吸着盤20の昇降位置に関わらず、駆 動モータ60の回転は確実に真空吸着盤20まで伝達される。 U字形枠82の上部には旋回モータ80が取り付けられている。旋回モータ8 0の下端に延びる旋回軸84は、駆動軸65と同心上に配置されており、旋回軸 84の下端がU字形をなす旋回部材86に接続されている。旋回部材86は、プ ーリ62を避けてプーリ62の下方に周り込むように配置され、旋回部材86の 下部が支持部材90に固定されている。図13にも示すように、旋回モータ80 を回転させると、旋回軸84、旋回部材86および支持部材90が水平旋回し、 上下に配置された真空吸着盤20が水平方向に位置をずらせることになる。 回転軸24、25の上方には、接着剤硬化用の紫外線照射ランプ100bが配 置されている。 −貼り合わせ作業− 上記のような構造の貼り合わせ装置を用いて、DVDのディスク単板10の貼 り合わせ作業を行う。 〔基板の保持工程〕 図14に示すように、下側になるディスク単板10を下方側の真空吸着盤20 の吸着面23に載せる。図15に示すように、ディスク単板10は、中心に孔を 有する円板状をなしている。さらに詳しくは、上記図21に示したように、ディ スク単板10はポリカーボネート樹脂などからなり、内部に記録信号層を備えて いる。ディスク単板10の厚みは通常、0.6mm程度であり、外形は約12cm程 度である。 吸着面23に載せられたディスク単板10は、吸着口21からの真空吸引によ って吸着面23に引き付けられて密着する。このとき、ディスク単板10にわず かな凹凸やうねりなどの歪みあるいは変形があっても、平坦な吸着面23に引き 付けられて密着することで、そのような変形が矯正される。したがって、吸着口 21からの真空吸引力は、このようなディスク単板10の矯正が行える程度の強 度に設定しておく。 図示しないが、上側になるディスク単板10についても、同様の操作を行って 、上方側の真空吸着盤20の吸着面23に吸着保持させる。 真空吸着盤20にディスク単板10を吸着保持させる作業は、図13に示すよ うに、上下の真空吸着盤20の水平位置をずらせた状態で行えば、ディスク単板 10の搬送装置が容易に接近できたり、作業者の動作や監視が行い易くなったり する。また、昇降アクチュエータ74を作動させ、上方側の真空吸着盤20を上 方に移動させて、上下の真空吸着盤20の間隔を広くすることも同様に有効であ る。 〔注入ノズルの挿入工程〕 真空吸着盤20に保持されたディスク単板10は、互いの対向面に一定の間隙 Hをあけた状態で上下に実質的な平行状態を保って同心上で水平に維持される。 間隙Hは約1.4mm程度に設定する。間隙Hの調整は、昇降アクチュエータ74 の作動で行う。間隙Hの大きさは、接着剤注入ノズル32から吐出された接着剤 40が、両側のディスク単板10に確実に接触するとともに注入ノズル32等が ディスク単板10に接触して損傷しない程度の隙間Hに設定すればよい。注入ノ ズル32の形状構造、使用する接着剤40の性状などによっても異なり、通常は 、間隙を2mm以下、好ましくは1.4〜1.8mmの範囲に設定する。 図1,2に示されるように、接着剤注入器30の注入ノズル32の先端が、デ ィスク単板10の外周から半径方向に沿って間隙Hに挿入される。注入ノズル3 2の先端には吐出口34が開口している。吐出口34が、ディスク単板10の半 径方向途中で中心に近い位置に配置される。この位置が、接着剤40を間隙Hの 全面に拡がらせ易い位置となる。 〔接着剤吐出工程〕 吐出口34から接着剤40が吐出されると、接着剤40は吐出口34の外で膨 れて液滴状に拡がろうとする。図1に示すように、接着剤40の上下外周端はそ れぞれディスク単板10に接触する。このように、接着剤40が両側のディスク 単板10に確実に接触してから、次の工程に移るようにする。 〔環状配置工程〕 図3に示すように、上下の真空吸着盤20を回転させながら注入ノズル32か らの接着剤40の吐出を続ける。吐出口34から吐出された接着剤40は、ディ スク単板10の回転に伴って、間隙Hに沿って円周方向の軌跡を描いていく。デ ィスク単板10が1回転すれば、接着剤40の円周軌跡の始点41と終点43と が接続され、接着剤40の環44が完成する。図4に示すように、この接着剤環 44の上下端は全周でディスク単板10に接触している。 なお、上記工程で注入ノズル32を徐々に半径方向外側に移動させれば、形成 される接着剤環44の始点41と終点43が半径方向に少しずれる。この方法は 、先に配置された接着剤40が、終点43近くで注入ノズル32に付着するのを 防ぐのに有効である。 〔注入ノズルの退出工程〕 図4に示すように、注入ノズル32を半径方向に移動させてディスク単板10 の外側に退出させる。 〔接着剤の拡げ工程〕 図5に示すように、上方側の真空吸着盤20を下降させて、上方のディスク単 板10を下方のディスク単板10に近づけ、間隙Hを狭める。それと同時に、上 下の真空吸着盤20を同期させて平行状態で面方向に回転させる。間隙Hに配置 された接着剤環44の接着剤40は、ディスク単板10に挟み付けられるととも に回転に伴う遠心力等の作用で間隙Hの内外周の全体に拡がり、間隙Hを一様な 厚みで埋める。ディスク単板10に接触している接着剤環44が拡がるので、拡 がった接着剤40とディスク単板10との間に気泡が入ったり隙間があいたりす ることが防がれる。 図5および図6に示すように、上下のディスク単板10が間に介在する接着剤 40で一体に接合されることになる。 上記工程で、間隙Hを狭める量は、拡げられた接着剤40の層で両側のディス ク単板10を確実に接合できる程度であればよい。通常は、間隙を0.5〜1. 8mm程度まで狭めることができる。 間隙Hを狭めるだけでも接着剤40は間隙H全体に拡がるが、間隙Hを狭める とともにディスク単板10を面方向に回転させれば、回転に伴う遠心力等の作用 で接着剤40の拡がりがより迅速に行われ、気泡などの欠陥の発生も少なくなる 。 ディスク単板10の回転速度は、1000〜8000rpm程度が好ましい。 〔硬化処理工程〕 図16に示すように、上方に配置された紫外線照射ランプを照射して、接着剤 40を硬化させる。紫外線照射は、上記した接着剤の拡げ工程の段階から始める こともできる。紫外線照射の間もディスク単板10を回転させておけば、接着剤 の均一な硬化に有効である。 なお、ディスク単板10および接着剤40を上下の真空吸着盤20で挟んだま まで紫外線照射を行うので、ディスク単板10および接着剤40の反りや歪みを 矯正した状態のままで硬化が行われ、貼り合わせたディスク単板10の平面性を 高めることができる。 〔取り出し工程〕 図17に示すように、接着剤40が硬化すれば、真空吸着盤20の回転を止め 、上方側の真空吸着盤20を上方に移動させて、一体接合されたディスク単板1 0を取り出す。貼り合わせたディスク単板10は、使用目的や用途に合わせて、 適宜の後加工や仕上げ処理を施すこともできる。 −その他の実施形態− (a)上記実施形態では、真空吸着盤20は、互いの吸着面23が実質的に平行 状態で対面するように配置されている。しかし、ディスク単板10同士を比較的 小さな角度で傾いた非平行状態で対面させておくこともできるように、吸着面2 3を傾斜させて配置しておいたり、真空吸着盤20の軸を一定範囲で傾けられる ようにしておくこともできる。吸着面23の傾きは、接着剤40を環状に配置す る工程および全体に拡げる工程の両方で採用することができる。 (b)上記実施形態では、接着剤注入ノズル32は、真空吸着盤20の半径方向 に進退し間隙Hに挿入されるが、半径方向に対して傾斜する斜め方向から間隙H に挿入されるようにしておくこともできる。この場合、真空吸着盤20の回転方 向に向かって接着剤40が吐出されるように注入ノズル32を配置するのが好ま しい。注入ノズル32は、直線的に進退させてもよいし、旋回動作によって間隙 Hに挿入されるようにしてもよい。 (c)接着剤注入ノズル32の吐出口34の形状は、上記実施形態のように、接 着剤注入ノズル32をその軸と直交する方向に裁断した形状のほか、接着剤注入 ノズル32を斜め方向に裁断した形状であってもよい。接着剤注入ノズル32の 複数個所に吐出口34が配置されていても構わない。吐出口34の形状配置によ って、注入ノズル32の軸方向と異なる方向に接着剤40を吐出させることもで きる。 (d)上記実施形態では、ディスク単板10の狭い間隙Hに接着剤40を吐出し て、接着剤40が上下のディスク単板10に接触して配置されるようにしていた が、接着剤40を片方のディスク単板10に塗布した後で、他方のディスク単板 10を重ねて、接着剤40で両方のディスク単板10を接合することもできる。 また、それぞれのディスク単板10に接着剤40を塗布してから貼り合わせても よい。これらの場合、接着剤注入器30は、狭い間隙Hに挿入しないので細長い 注入ノズル32が要らない。 本発明にかかる基板の貼り合わせ装置および方法は、基板保持装置の吸着面で 基板を吸着保持することで、基板の反りや歪みを矯正することができ、この矯正 状態のままで接着剤による接合が行われるので、基板を貼り合わせる接着剤層の 厚みが均一で、貼り合わせた基板には反りや歪みが生じ難く、気泡が混入する可 能性も少なくなる。その結果、接着剤による基板の貼り合わせが確実かつ良好に 行われ、品質性能に優れた貼り合わせ基板を得ることができる。 上記色々な実施形態では、両単板10間の間隙Hの距離dはr1+r2*(0. 2から0.6)とするのが好ましい。ここで、r1はノズル32の外径であり、 r2はノズル32の内径である。もし上記間隙Hの距離を上記一定の距離より広 くすれば、接着剤40を気泡無しに塗布するのが困難である。もし上記間隙Hの 距離を上記一定の距離より狭くすれば、接着剤注入ノズル32がディスク単板1 0に接触して損傷することになる。 上記色々な実施形態において、単板10の中心から単板10の半径の30%か ら70%の範囲内のある位置で、ノズル32が接着剤40を吐出開始するのが好 ましい。その位置以外でノズル32が接着剤40の吐出を開始すると、単板10 の内周と外周で接着剤40を均一に広げることが困難になる。上記拡げ工程での 単板の回転数は上記接着剤吐出工程での単板の回転数よりも大きいことが好ま しい。より好ましくは、より短時間で両単板の全ての表面に接着剤を拡げるため に両単板から余分な量の接着剤を振り切るように、上記拡げ工程での単板の回転 数は、上記接着剤吐出工程での単板の回転数の約30倍大きくする。例えば、上 記拡げ工程での単板の回転数は3500rpmとし、上記接着剤吐出工程での単 板の回転数は33rpmとする。接着剤を拡げるとき、単板の回転数は好ましく は1000rpm以上として、両単板に接着剤が確実に拡がるようにする。 さらに、上記色々な実施形態では、間隙Hを狭くするとき、昇降アクチュエー タ74の作動により、単板10の間隙Hを狭くするように単板10が5kgm/ s2で押圧されて、接着剤40が間隙Hの全体に拡がる。そのとき、接着剤40 を拡げる方法としては3つある。第1の方法では、まず、両単板10の間隙Hを 狭くするように単板10が5kgm/s2で押圧されて、その後、単板10が押 圧されない状態で接着剤40が間隙Hの全てに広がるように両単板10が回転さ れる。第2の方法では、まず、両単板10の間隙を狭くするように単板10が5 kgm/s2で押圧されて、その後、単板10が押圧される状態で接着剤40が 間隙Hの全てに広がるように両単板10が回転される。第3の方法では、まず、 接着剤40が間隙Hの全てに広がるように両単板10が回転されて、その後、両 基板10の回転を停止した状態で、両単板10の間隙Hを狭くするように単板1 0が300gm/s2から20kgm/s2で押圧される。基板10を押圧する重 さは、均一性、接着剤又は基板の厚さ、接着剤の粘度などにより変えることがで きる。 上記基板貼り合わせ装置を含むDVD製造装置の全体構成が図18に示されて いる。 図18において、上記製造装置は、基板を蓄える供給ストッカー300と、デ ィスク供給ユニット301と、複数の接着剤吐出ユニット303と、複数のレベ リングユニット316と、紫外線照射搬送ユニット304と、紫外線照射ランプ 装置100と、外観検査装置306と、不良品取り出し装置307と、良品搬送 ユニット305と、良品取り出しストッカー308とを備えている。 4本アームロボット310の4本アームの各々は1枚の基板10を供給ストッ カー200からディスク供給ユニット301に取り出す。ディスク供給ユニット 301の供給ロボットハンドリング装置302は2枚の基板10を複数の接着剤 吐出ユニット303のうちの一方の接着剤吐出ユニット303に供給する。接着 剤吐出ユニット303においては、上記したように、接着剤40が両基板10の 間隙H内に吐出される。複数のレベリングユニット316の各々においては、両 基板10を回転させながら両基板10の全表面に接着剤40を広げる。取り出し ロボットハンドリング装置315は接着剤40を介して貼り付けた両基板を紫外 線照射搬送ユニット304に取り出す。紫外線照射搬送ユニット304において は、図19A,19Bに示される複数の搬送ツール200は環状に移動されて、 両基板10間の接着剤40が紫外線照射ランプ100bによって照射されて硬化 される紫外線照射ランプ装置100を通過する。その後、両基板10が外観検査 装置306に搬送されて、両基板の外観が外観検査装置306によって検査され る。もし外観検査装置306が両基板10が不良品であると判断すると、両基板 10は不良品取り出し装置307に搬送されて、その不良品である基板10が取 り出される。外観検査装置306が両基板10がDVDとして良品であると判断 すると、両基板10は、良品搬送ユニット305の3本のアーム311,312 ,313によって、良品取り出しストッカー308に搬送される。 接着剤40が紫外線硬化性接着剤であるとき、図19A,19Bに示されるよ うに、両基板10は搬送ツール200によって直線的に搬送されて、間隙Hが狭 められたのち、両基板10間の接着剤40が紫外線照射ランプ装置100によっ て硬化される。図において、参照符号100aは紫外線光を接着剤側に反射する 紫外線(UV)リフレクター、100bは紫外線照射ランプである。この場合、 両基板10を移動させる代わりに、紫外線照射ランプ装置100が両基板10上 を直線的に移動することもできる。 〔第7実施形態〕 図20は、真空吸着盤20の昇降動作と、接着剤注入器30と、ピストン36 とモータ50と支持部材52とねじ歯車54と固定ラック56とを含む接着剤吐 出機構の進退動作とを、1つのモータ153によって、駆動する機構を示す。 図20において、モータ153はカム154を回転させ、第1カムフォロワー 152bと第2カムフォロワー155aがカム154に従って作動する。第1カ ムフォロワー152bは、支点152c回りに回転可能な第1レバー152の一 端に、回転可能に配置されている。第1レバー152の他端152aは、連結部 材151により第3レバー150の一端150bに連結されている。第3レバー 150は支点150c回りに回転することができる。第2レバー150の他端1 50aは回転軸25の係合凹部25aに移動可能に係合している。従って、カム 154が回転されると、第1カムフォロワー152bが移動して第1レバー15 2を回転する。第1レバーが回転すると、第3レバー150もまた、その支点1 50c回りに回転して、上方側の真空吸着盤20を上下方向に移動させる。 一方、第2カムフォロワー155aは、支点155c回りに回転可能な第2レ バー155の一端に、回転可能に配置されている。第2レバー155の他端15 5bは、駆動部材156の係合凹部156aに連結されている。駆動部材156 の他端は、接着剤注入器30と、ピストン36とモータ50と支持部材52とね じ歯車54と固定ラック56とを含む接着剤吐出機構を含むホルダー800に連 結されている。ホルダー800は、ベース158上で複数のスライドガイド15 7によって直線的に案内される。よって、カム154が回転されると、第2カム フォロワー155aが移動して第2レバー155がその支点155c回りに回転 して、駆動部材156と複数のスライドガイド157とによって、ホルダー80 0を直線的に両基板10間に移動する。 もし必要ならば、明細書や特許請求の範囲に記載された種々の動作を行うため に、真空吸着盤20の昇降動作と、接着剤注入器30の進退動作と、ノズル32 の吐出と、真空吸着盤20の回転は、モータ50,60,153に連結されたコ ントローラ900の制御の下に、互いに同期させることができる。 明細書、請求の範囲、図面、要約書を含む1996年3月28日に出願された 日本特許出願第8−73536号及び1996年4月11日に出願された日本特 許出願第8−89243号に開示されたものの総ては、参考としてここに総て取 り込まれるものである。 本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載さ れているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である 。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れな い 限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【手続補正書】 【提出日】1998年9月29日(1998.9.29) 【補正内容】 I.明細書 (1)第37頁第4行に「第2レバー」とあるを、「第3レバー」に補正する。 II.請求の範囲 別紙の通り。 請求の範囲 1. 基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であって、 基板(10)同士を狭い間隙(H)をあけて対向配置し、 上記間隙に接着剤注入ノズル(32)を挿入し、 r1は上記接着剤注入ノズルの外径であり、r2は上記接着剤注入ノズルの内径 であるとき上記基板間の距離(d)はr1+r2*(0.2から0.6)である状 態で、かつ、上記基板の中心から上記基板の半径の30%から70%の範囲内の ある位置で上記接着剤注入ノズルが接着剤を吐出開始する状態で、上記接着剤注 入ノズルから上記間隙に上記接着剤(40)を吐出して、上記吐出された接着剤 を上記両基板に接触させ、 上記基板同士を面方向に回転させながら上記接着剤の吐出を続けて、上記間隙 に上記接着剤を環状に配置し、 上記間隙から上記接着剤注入ノズルを退出させ、 上記基板同士の上記間隙を狭めて、上記環状に配置された接着剤を上記間隙全 体に拡げる、基板の貼り合わせ方法。 2. 上記接着剤を吐出するとき、上記間隙内で環状に配置されるように上記 両基板をその面方向に回転させながら上記接着剤を吐出し続けるようにした請求 項1に記載の基板の貼り合わせ方法。 3. 上記接着剤を吐出するとき、上記接着剤注入ノズルが半径方向と直交す る接線方向に挿入される請求項1に記載の基板の貼り合わせ方法。 4. 上記基板の上記間隙を狭めるときの上記基板の回転数が、上記接着剤を 吐出し続けるときの上記基板の回転数よりも大きい請求項1に記載の基板の貼り 合わせ方法。 5. 上記基板の上記間隙を狭めるときの上記基板の回転数が、上記接着剤を 吐出し続けるときの上記基板の回転数よりも約30倍大きい請求項4に記載の基 板の貼り合わせ方法。 6. 上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記基板同士を実質的に平行状 態で面方向回転させる請求項2に記載の基板の貼り合わせ方法。 7. 上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記環状に配置する上記接着剤 の始点と終点とを、上記面方向回転の中心に対して半径方向にずらせる請求項6 に記載の基板の貼り合わせ方法。 8. 上記接着剤注入ノズルから上記接着剤を吐出するとき、上記面方向回転 の半径方向に対して回転方向と逆に傾いた斜め方向から上記接着剤を吐出する請 求項1に記載の基板の貼り合わせ方法。 9. 上記接着剤注入ノズルを上記間隙に挿入するとき、上記接着剤注入ノズ ルとして、上記間隙に挿入される部分の断面形状が偏平な接着剤注入ノズルを用 いる請求項1に記載の基板の貼り合わせ方法。 10. 上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記接着剤の吐出と上記基板 同士の面方向回転とを機械的に同期させる請求項1に記載の基板の貼り合わせ方 法。 11. 上記間隙を狭めるとき、上記基板間の上記間隙を狭めるように上記基 板が押圧され、その後、上記基板が押圧されない状態で、上記基板が回転されて 上記配置された接着剤が上記間隙全体に拡がるようにした請求項1に記載の基板 の貼り合わせ方法。 12. 上記間隙を狭めるとき、上記基板間の上記間隙を狭めるように上記基 板が押圧され、その後、上記基板が押圧される状態で、上記基板が回転されて上 記配置された接着剤が上記間隙全体に拡がるようにした請求項1に記載の基板の 貼り合わせ方法。 13. 上記間隙を狭めるとき、上記基板が回転されて上記配置された接着剤 を上記間隙全体に拡げ、その後、上記基板の回転を停止した状態で、上記基板間 の上記間隙を狭めるように上記基板が押圧されるようにした請求項1に記載の基 板の貼り合わせ方法。 14. 上記接着剤が紫外線硬化性接着剤であるとともに、 上記間隙が狭められたのち紫外線照射ランプにより上記接着剤が硬化されるよ うにした請求項12に記載の基板の貼り合わせ方法。 15. 上記紫外線照射ランプにより、上記基板の上記接着剤が、相対的に直 線的に照射されるようにした請求項14に記載の基板の貼り合わせ方法。 16. 上記基板間の上記間隙を狭めて、上記基板が押圧される状態で、上記 配置された接着剤を上記間隙全体に拡げ、その後、上記基板が押圧される状態で 上記基板が回転されて、上記配置された接着剤を上記間隙全体に拡げるとともに 、 上記間隙が狭められたのち、紫外線照射ランプにより、紫外線硬化性接着剤で ある上記接着剤が硬化されるようにした請求項1から15のいずれかに記載の基 板の貼り合わせ方法。 17. 基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であって、 基板(10)同士を狭い間隙(H)をあけて対向配置し、 上記間隙に接着剤注入ノズル(32)を挿入し、 r1は上記接着剤注入ノズルの外径であり、r2は上記ノズルの内径であるとき 上記間隙の距離(d)はr1+r2*(0.2から0.6)である状態で、かつ、 上記基板の中心から上記基板の半径の30%から70%の範囲内のある位置で上 記接着剤注入ノズルが接着剤を吐出開始する状態で、上記接着剤注入ノズルから 上記間隙に上記接着剤(40)を吐出して、上記吐出された接着剤を上記両基板 に接触させ、 上記基板同士を面方向に回転させながら上記接着剤の吐出を続け、上記間隙に 上記接着剤を環状に配置し、 上記間隙から上記接着剤注入ノズルを退出させ、 上記基板が押圧されながら上記基板同士の上記間隙を狭めて上記配置された接 着剤を上記間隙全体に拡げ、その後、上記基板を押圧しながら上記基板を回転さ せて上記配置された接着剤を上記間隙全体に拡げ、 上記間隙が狭められたのち、紫外線照射ランプにより、紫外線硬化性接着剤で ある上記接着剤が硬化され、 基板の貼り合わせ方法。 18. 請求項1の基板の貼り合わせ方法を実施する装置であって、 上記基板(10)同士を上記間隙(H)をあけて対向配置して保持し、上記間 隙を変更可能な基板保持装置(20,523)と、 上記間隙に挿入可能な上記接着剤注入ノズル(32)と、上記接着剤注入ノズ ルを上記間隙に進退させる進退機構(153,154,155,156,15 8)と、上記接着剤注入ノズルから上記接着剤(40)を吐出させる吐出機構( 36,37,52,54,56)とを備える接着剤注入装置(35,36,50 ,153,154,155,156,158)と、 上記基板保持装置に保持された上記基板同士を上記面方向回転させる基板回転 装置(60)とを備える装置。 19. 上記接着剤注入装置の上記吐出機構が、 上記接着剤が収容され、上記接着剤注入ノズルに連通する接着剤収容シリンダ (35)と、 上記接着剤収容シリンダ内を進退するピストン(36)と、 上記ピストンを進退させる駆動モータ(50)と、 上記駆動モータの回転を上記ピストンの進退に変換する運動変換機構(52, 54,56)とを備えるとともに、 上記基板の貼り合わせ装置は、上記駆動モータの回転を上記基板回転装置の回 転と同期させる同期装置(900)をさらに備えている請求項18に記載の基板 の貼り合わせ装置。 20. 上記基板保持装置は、上記基板(10)の片面に当接され剛体からな る吸着面(23)と、上記吸着面に開口する吸着口(21)と、上記吸着口に連 結される真空吸引装置(523)とを各々有し、互いの吸着面が対向配置された 一対の基板保持装置(20)であるとともに、上記基板回転装置は、上記一対の 基板保持装置を上記吸着面の面方向に回転させる面回転装置(60)であり、 上記基板の貼り合わせ装置は、 上記一対の基板保持装置を互いの対向方向に相対的に移動させて上記間隙を上 記基板保持装置(20,523)で変更可能とする対向移動装置(74)と、 上記基板保持装置に保持された上記基板の表面に上記接着剤(40)を供給す る接着剤供給装置(30)と をさらに備える請求項18に記載の基板の貼り合わせ装置。 21. 上記一対の基板保持装置を上記吸着面の面方向に移動させる面方向移 動装置(80)をさらに備える請求項20に記載の基板の貼り合わせ装置。 22. 上記接着剤を硬化させる硬化装置(100)をさらに備える請求項2 0に記載の基板の貼り合わせ装置。 23. 上記接着剤が紫外線硬化性接着剤であり、上記硬化装置が紫外線照射 ランプである請求項22に記載の基板の貼り合わせ装置。 24. 上記接着剤供給装置が、 上記一対の基板保持装置の両吸着面間に挿入される接着剤注入ノズル(32) と、 上記接着剤注入ノズルを上記両吸着面間に進退させる進退機構(153,15 4,155,156,158)と、 上記接着剤注入ノズルから上記接着剤を吐出させる吐出機構(36,37,5 0,52,54,56)とを備える請求項20に記載の基板の貼り合わせ装置。 25. 基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であって、 剛体からなる吸着面を夫々有する一対の基板保持装置(20)の上記吸着面( 23)に、それぞれの基板(10)の片面を当接し吸着させて保持し、 少なくともどちらか一方の上記基板の表面に接着剤(40)を供給し、 上記一対の基板保持装置同士を、それぞれに保持された上記基板の表面が対向 し、それらの間の間隙(H)が狭まる方向に相対的に移動させ、 上記一対の基板保持装置に保持された上記両基板を、上記基板の面方向に同期 回転させる、 基板の貼り合わせ方法。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L U,MC,NL,PT,SE),AU,CA,CN,J P,KR,SG,US (72)発明者 福野 弘之 大阪府門真市幸福町8―21 (72)発明者 廣田 修 大阪府門真市宮野町13―32

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. 基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であって、 基板(10)同士を狭い間隙(H)をあけて対向配置し、 上記間隙に接着剤注入ノズル(32)を挿入し、 r1は上記接着剤注入ノズルの外径であり、r2は上記接着剤注入ノズルの内径 であるとき上記間隙の距離(d)はr1+r2*(0.2から0.6)である状態 で、上記接着剤注入ノズルから上記間隙に接着剤(40)を吐出して、上記吐出 された接着剤を上記両基板に接触させ、 上記基板同士を面方向に回転させながら上記接着剤の吐出を続けて、上記間隙 に上記接着剤を環状に配置し、 上記間隙から上記接着剤注入ノズルを退出させ、 上記基板同士の上記間隙を狭めて、上記環状に配置された接着剤を上記間隙全 体に拡げる、基板の貼り合わせ方法。 2. 基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であって、 基板(10)同士を狭い間隙(H)をあけて対向配置し、 上記間隙に接着剤注入ノズル(32)を挿入し、 上記基板の中心から上記基板の半径の30%から70%の範囲内のある位置で 上記接着剤注入ノズルが接着剤を吐出開始する状態で、上記接着剤注入ノズルか ら上記間隙に上記接着剤(40)を吐出して、上記吐出された接着剤を上記両基 板に接触させ、 上記基板同士を面方向に回転させながら上記接着剤の吐出を続けて、上記間隙 に上記接着剤を環状に配置し、 上記間隙から上記接着剤注入ノズルを退出させ、 上記基板同士の上記間隙を狭めて、上記環状に配置された接着剤を上記間隙全 体に拡げる、基板の貼り合わせ方法。 3. 上記接着剤を吐出するとき、上記間隙内で環状に配置されるように上記 両基板をその面方向に回転させながら上記接着剤を吐出し続けるようにした請求 項1に記載の基板の貼り合わせ方法。 4. 上記接着剤を吐出するとき、上記間隙内で環状に配置されるように上記 両基板をその面方向に回転させながら上記接着剤を吐出し続けるようにした請求 項2に記載の基板の貼り合わせ方法。 5. 上記接着剤を吐出するとき、上記接着剤注入ノズルが半径方向と直交す る接線方向に挿入される請求項1に記載の基板の貼り合わせ方法。 6. 上記接着剤を吐出するとき、上記接着剤注入ノズルが半径方向と直交す る接線方向に挿入される請求項2に記載の基板の貼り合わせ方法。 7. 上記基板の上記間隙を狭めるときの上記基板の回転数が、上記接着剤を 吐出し続けるときの上記基板の回転数よりも大きい請求項1に記載の基板の貼り 合わせ方法。 8. 上記基板の上記間隙を狭めるときの上記基板の回転数が、上記接着剤を 吐出し続けるときの上記基板の回転数よりも大きい請求項2に記載の基板の貼り 合わせ方法。 9. 上記基板の上記間隙を狭めるときの上記基板の回転数が、上記接着剤を 吐出し続けるときの上記基板の回転数よりも約30倍大きい請求項7に記載の基 板の貼り合わせ方法。 10. 上記基板の上記間隙を狭めるときの上記基板の回転数が、上記接着剤 を吐出し続けるときの上記基板の回転数よりも約30倍大きい請求項8に記載の 基板の貼り合わせ方法。 11. 上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記基板同士を実質的に平行 状態で面方向回転させる請求項3に記載の基板の貼り合わせ方法。 12. 上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記基板同士を実質的に平行 状態で面方向回転させる請求項4に記載の基板の貼り合わせ方法。 13. 上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記環状に配置する上記接着 剤の始点と終点とを、上記面方向回転の中心に対して半径方向にずらせる請求項 11に記載の基板の貼り合わせ方法。 14. 上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記環状に配置する上記接着 剤の始点と終点とを、上記面方向回転の中心に対して半径方向にずらせる請求項 12に記載の基板の貼り合わせ方法。 15. 上記接着剤注入ノズルから上記接着剤を吐出するとき、上記面方向回 転の半径方向に対して回転方向と逆に傾いた斜め方向から上記接着剤を吐出する 請求項1に記載の基板の貼り合わせ方法。 16. 上記接着剤注入ノズルから上記接着剤を吐出するとき、上記面方向回 転の半径方向に対して回転方向と逆に傾いた斜め方向から上記接着剤を吐出する 請求項2に記載の基板の貼り合わせ方法。 17. 上記接着剤注入ノズルを上記間隙に挿入するとき、上記接着剤注入ノ ズルとして、上記間隙に挿入される部分の断面形状が偏平な接着剤注入ノズルを 用いる請求項1に記載の基板の貼り合わせ方法。 18. 上記接着剤注入ノズルを上記間隙に挿入するとき、上記接着剤注入ノ ズルとして、上記間隙に挿入される部分の断面形状が偏平な接着剤注入ノズルを 用いる請求項2に記載の基板の貼り合わせ方法。 19. 上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記接着剤の吐出と上記基板 同士の面方向回転とを機械的に同期させる請求項1に記載の基板の貼り合わせ方 法。 20. 上記環状に上記接着剤を配置するとき、上記接着剤の吐出と上記基板 同士の面方向回転とを機械的に同期させる請求項2に記載の基板の貼り合わせ方 法。 21. 上記間隙を狭めるとき、上記基板間の上記間隙を狭めるように上記基 板が押圧され、その後、上記基板が押圧されない状態で、上記基板が回転されて 上記配置された接着剤が上記間隙全体に拡がるようにした請求項1に記載の基板 の貼り合わせ方法。 22. 上記間隙を狭めるとき、上記基板間の上記間隙を狭めるように上記基 板が押圧され、その後、上記基板が押圧されない状態で、上記基板が回転されて 上記配置された接着剤が上記間隙全体に拡がるようにした請求項2に記載の基板 の貼り合わせ方法。 23. 上記間隙を狭めるとき、上記基板間の上記間隙を狭めるように上記基 板が押圧され、その後、上記基板が押圧される状態で、上記基板が回転されて上 記配置された接着剤が上記間隙全体に拡がるようにした請求項1に記載の基板の 貼り合わせ方法。 24. 上記間隙を狭めるとき、上記基板間の上記間隙を狭めるように上記基 板が押圧され、その後、上記基板が押圧される状態で、上記基板が回転されて上 記配置された接着剤が上記間隙全体に拡がるようにした請求項2に記載の基板の 貼り合わせ方法。 25. 上記間隙を狭めるとき、上記基板が回転されて上記配置された接着剤 を上記間隙全体に拡げ、その後、上記基板の回転を停止した状態で、上記基板間 の上記間隙を狭めるように上記基板が押圧されるようにした請求項1に記載の基 板の貼り合わせ方法。 26. 上記間隙を狭めるとき、上記基板が回転されて上記配置された接着剤 を上記間隙全体に拡げ、その後、上記基板の回転を停止した状態で、上記基板間 の上記間隙を狭めるように上記基板が押圧されるようにした請求項2に記載の基 板の貼り合わせ方法。 27. 上記接着剤が紫外線硬化性接着剤であるとともに、 上記間隙が狭められたのち紫外線照射ランプにより上記接着剤が硬化されるよ うにした請求項23に記載の基板の貼り合わせ方法。 28. 上記接着剤が紫外線硬化性接着剤であるとともに、 上記間隙が狭められたのち紫外線照射ランプにより上記接着剤が硬化されるよ うにした請求項24に記載の基板の貼り合わせ方法。 29. 上記紫外線照射ランプにより、上記基板の上記接着剤が、相対的に直 線的に照射されるようにした請求項27に記載の基板の貼り合わせ方法。 30. 上記紫外線照射ランプにより、上記基板の上記接着剤が、相対的に直 線的に照射されるようにした請求項28に記載の基板の貼り合わせ方法。 31. 基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であって、 基板(10)同士を狭い間隙(H)をあけて対向配置し、 上記間隙に接着剤注入ノズル(32)を挿入し、 r1は上記接着剤注入ノズルの外径であり、r2は上記ノズルの内径であるとき 上記間隙の距離(d)はr1+r2*(0.2から0.6)である状態で、か つ、上記基板の中心から上記基板の半径の30%から70%の範囲内のある位置 で上記接着剤注入ノズルが接着剤を吐出開始する状態で、上記接着剤注入ノズル から上記間隙に上記接着剤(40)を吐出して、上記吐出された接着剤を上記両 基板に接触させ、 上記基板同士を面方向に回転させながら上記接着剤の吐出を続け、上記間隙に 上記接着剤を環状に配置し、 上記間隙から上記接着剤注入ノズルを退出させ、 上記基板が押圧されながら上記基板同士の上記間隙を狭めて上記配置された接 着剤を上記間隙全体に拡げ、その後、上記基板を押圧しながら上記基板を回転さ せて上記配置された接着剤を上記間隙全体に拡げ、 上記間隙が狭められたのち、紫外線照射ランプにより、紫外線硬化性接着剤で ある上記接着剤が硬化され、 基板の貼り合わせ方法。 32. 請求項1の基板の貼り合わせ方法を実施する装置であって、 上記基板(10)同士を上記間隙(H)をあけて対向配置して保持し、上記間 隙を変更可能な基板保持装置(20,523)と、 上記間隙に挿入可能な上記接着剤注入ノズル(32)と、上記接着剤注入ノズ ルを上記間隙に進退させる進退機構(153,154,155,156,158 )と、上記接着剤注入ノズルから上記接着剤(40)を吐出させる吐出機構(3 6,37,52,54,56)とを備える接着剤注入装置(35,36,50, 153,154,155,156,158)と、 上記基板保持装置に保持された上記基板同士を上記面方向回転させる基板回転 装置(60)とを備える装置。 33. 請求項2の基板の貼り合わせ方法を実施する装置であって、 上記基板(10)同士を上記間隙(H)をあけて対向配置して保持し、上記間 隙を変更可能な基板保持装置(20,523)と、 上記間隙に挿入可能な上記接着剤注入ノズル(32)と、上記接着剤注入ノズ ルを上記間隙に進退させる進退機構(153,154,155,156,158 )と、上記接着剤注入ノズルから上記接着剤(40)を吐出させる吐出機構 (36,37,52,54,56)とを備える接着剤注入装置(35,36,5 0,153,154,155,156,158)と、 上記基板保持装置に保持された上記基板同士を上記面方向回転させる基板回転 装置(60)とを備える装置。 34. 上記接着剤注入装置の上記吐出機構が、 上記接着剤が収容され、上記接着剤注入ノズルに連通する接着剤収容シリンダ (35)と、 上記接着剤収容シリンダ内を進退するピストン(36)と、 上記ピストンを進退させる駆動モータ(50)と、 上記駆動モータの回転を上記ピストンの進退に変換する運動変換機構(52, 54,56)とを備えるとともに、 上記基板の貼り合わせ装置は、上記駆動モータの回転を上記基板回転装置の回 転と同期させる同期装置(900)をさらに備えている請求項32に記載の基板 の貼り合わせ装置。 35. 上記接着剤注入装置の上記吐出機構が、 上記接着剤が収容され、上記接着剤注入ノズルに連通する接着剤収容シリンダ (35)と、 上記接着剤収容シリンダ内を進退するピストン(36)と、 上記ピストンを進退させる駆動モータ(50)と、 上記駆動モータの回転を上記ピストンの進退に変換する運動変換機構(52, 54,56)とを備えるとともに、 上記基板の貼り合わせ装置は、上記駆動モータの回転を上記基板回転装置の回 転と同期させる同期装置(900)をさらに備えている請求項33に記載の基板 の貼り合わせ装置。 36. 上記基板保持装置は、上記基板(10)の片面に当接され剛体からな る吸着面(23)と、上記吸着面に開口する吸着口(21)と、上記吸着口に連 結される真空吸引装置(523)とを各々有し、互いの吸着面が対向配置された 一対の基板保持装置(20)であるとともに、上記基板回転装置は、上記一対の 基板保持装置を上記吸着面の面方向に回転させる面回転装置(60)であり、 上記基板の貼り合わせ装置は、 上記一対の基板保持装置を互いの対向方向に相対的に移動させて上記間隙を上 記基板保持装置(20,523)で変更可能とする対向移動装置(74)と、 上記基板保持装置に保持された上記基板の表面に上記接着剤(40)を供給す る接着剤供給装置(30)と をさらに備える請求項32に記載の基板の貼り合わせ装置。 37. 上記基板保持装置は、上記基板(10)の片面に当接され剛体からな る吸着面(23)と、上記吸着面に開口する吸着口(21)と、上記吸着口に連 結される真空吸引装置(523)とを各々有し、互いの吸着面が対向配置された 一対の基板保持装置(20)であるとともに、上記基板回転装置は、上記一対の 基板保持装置を上記吸着面の面方向に回転させる面回転装置(60)であり、 上記基板の貼り合わせ装置は、 上記一対の基板保持装置を互いの対向方向に相対的に移動させて上記間隙を上 記基板保持装置(20,523)で変更可能とする対向移動装置(74)と、 上記基板保持装置に保持された上記基板の表面に上記接着剤(40)を供給す る接着剤供給装置(30)と をさらに備える請求項33に記載の基板の貼り合わせ装置。 38. 上記一対の基板保持装置を上記吸着面の面方向に移動させる面方向移 動装置(80)をさらに備える請求項36に記載の基板の貼り合わせ装置。 39. 上記面方向移動装置が、上記一対の基板保持装置を上記吸着面の面方 向に相対的に旋回移動させる請求項38に記載の基板の貼り合わせ装置。 40. 上記接着剤を硬化させる硬化装置(100)をさらに備える請求項3 6に記載の基板の貼り合わせ装置。 41. 上記接着剤が紫外線硬化性接着剤であり、上記硬化装置が紫外線照射 ランプである請求項40に記載の基板の貼り合わせ装置。 42. 上記接着剤供給装置が、 上記一対の基板保持装置の両吸着面間に挿入される接着剤注入ノズル(32) と、 上記接着剤注入ノズルを上記両吸着面間に進退させる進退機構(153,15 4,155,156,158)と、 上記接着剤注入ノズルから上記接着剤を吐出させる吐出機構(36,37,5 0,52,54,56)とを備える請求項36に記載の基板の貼り合わせ装置。 43. 基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であって、 剛体からなる吸着面を夫々有する一対の基板保持装置(20)の上記吸着面( 23)に、それぞれの基板(10)の片面を当接し吸着させて保持し、 少なくともどちらか一方の上記基板の表面に接着剤(40)を供給し、 上記一対の基板保持装置同士を、それぞれに保持された上記基板の表面が対向 し、それらの間の間隙(H)が狭まる方向に相対的に移動させ、 上記一対の基板保持装置に保持された上記両基板を、上記基板の面方向に同期 回転させる、 基板の貼り合わせ方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011027873A1 (ja) * 2009-09-04 2011-03-10 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 充填装置
WO2011126080A1 (ja) * 2010-04-09 2011-10-13 三菱化学メディア株式会社 光記録媒体の製造方法及びその製造装置
JP5486704B1 (ja) * 2013-01-30 2014-05-07 オリジン電気株式会社 部材貼り合わせ装置
KR20140126758A (ko) * 2013-01-30 2014-10-31 오리진 일렉트릭 캄파니 리미티드 부재 접합 시스템
JP2015207690A (ja) * 2014-04-22 2015-11-19 東京エレクトロン株式会社 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1167068C (zh) 1997-05-30 2004-09-15 松下电器产业株式会社 制造光盘的方法及设备
WO1999007542A1 (de) * 1997-08-06 1999-02-18 Krauss-Maffei Kunststofftechnik Gmbh Verfahren und vorrichtung zum verkleben von zwei dvd (digital versatile disc)-halbseiten
DE19744408A1 (de) * 1997-10-08 1999-04-15 Leybold Systems Gmbh Verfahren zum Verkleben eines flachen, kreisscheibenförmigen ersten Substrats aus einem Kunststoff mit einem ebensolchen zweiten Substrat
EP1030772B1 (en) * 1997-11-12 2003-02-05 STEAG HamaTech, Inc. System and method for dispensing a resin between substrates of a bonded storage disk
EP1164004A3 (en) * 1997-11-12 2005-01-26 STEAG HamaTech, Inc. System and method for dispensing a resin between substrates of a bonded storage disk
US6106657A (en) * 1998-05-19 2000-08-22 First Light Technology, Inc. System and method for dispensing a resin between substrates of a bonded storage disk
WO1999027028A1 (en) * 1997-11-26 1999-06-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method and device for bonding two plate-shaped objects
SE511641C2 (sv) * 1998-02-24 1999-11-01 Toolex Alpha Ab Förfarande för sammanlimning av optiska skivsubstrat
TW543034B (en) 1998-08-05 2003-07-21 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Production process and apparatus of optical disk and production process of substrate
JP2000076710A (ja) * 1998-08-26 2000-03-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ディスク用基板の貼り合わせ方法および装置
EP1031407B1 (en) 1999-02-23 2002-11-20 OTB Group B.V. A method for producing a disc as well as a disc obtained by such a method
DE19907210A1 (de) * 1999-02-23 2000-08-31 Krauss Maffei Kunststofftech Vorrichtung zum Transportieren und gleichzeitigen Kühlen von Substraten für Informationsträgerscheiben wie CD, DVD oder dergleichen
US6537423B1 (en) 1999-03-23 2003-03-25 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Optical disk production device
JP2001093197A (ja) * 1999-09-27 2001-04-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学的記録媒体製造装置
JP2001134990A (ja) * 1999-11-02 2001-05-18 Sony Corp 光学記録ディスクの製造方法及び製造装置
JP2001209980A (ja) * 2000-01-26 2001-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学的情報記録媒体の製造方法および製造装置
JP2002175646A (ja) * 2000-09-28 2002-06-21 Pioneer Electronic Corp ディスク作製方法及びディスク転写方法
EP1256948A3 (en) * 2001-05-11 2006-05-24 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Method for maintaining flatness, flatness maintaining unit and device, and disc manufacturing method and device
WO2002093571A2 (en) * 2001-05-14 2002-11-21 Aprilis, Inc. Method and apparatus for producing optical recording media with accurately parallel surfaces
US20040134603A1 (en) * 2002-07-18 2004-07-15 Hideo Kobayashi Method and apparatus for curing adhesive between substrates, and disc substrate bonding apparatus
JP2005174375A (ja) * 2003-12-05 2005-06-30 Kitano Engineering Co Ltd 光ディスクの貼合わせ方法及び光ディスクの貼合わせ装置
US7829152B2 (en) * 2006-10-05 2010-11-09 Lam Research Corporation Electroless plating method and apparatus
JP2008519383A (ja) * 2004-11-04 2008-06-05 フォーエム・テクノロジーズ・ホールディング ティルト管理装置及び方法
DE102005005925B4 (de) * 2005-02-09 2009-01-15 Steag Hamatech Ag Verfahren und Vorrichtung zum Zusammenfügen von Substratscheiben eines optischen Datenträgers
JP4042778B2 (ja) * 2005-09-29 2008-02-06 ダイキン工業株式会社 冷凍装置のケーシング構造およびそのケーシングのシーリング方法
TWI307505B (en) * 2006-03-08 2009-03-11 Ind Tech Res Inst Apparatus for fabricating coverlayer of optical information storage media and operating method of the same
CN103802312B (zh) * 2009-09-04 2016-08-17 迪睿合电子材料有限公司 填充装置
WO2011046102A1 (ja) * 2009-10-13 2011-04-21 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 表示装置の製造方法及び透明樹脂充填剤
US8512491B2 (en) * 2010-12-21 2013-08-20 Tessera, Inc. Dual wafer spin coating
DE102014017149A1 (de) * 2014-11-17 2016-05-19 Kienle + Spiess Gmbh Verfahren zur Herstellung von Lamellenpaketen und Anlage zur Durchführung des Verfahrens
EP3426095B1 (de) * 2016-03-11 2021-09-01 Innotec Motion GmbH System umfassed ein fussstützenchassis und ein sitzmöbelchassis
CN105711018B (zh) * 2016-04-14 2017-10-27 保定华翼风电叶片研究开发有限公司 一种环氧树脂浇注体平板制备方法及装置
EP4693370A1 (en) * 2023-03-31 2026-02-11 Shibaura Mechatronics Corporation Substrate separation apparatus, substrate processing apparatus, and substrate separation method

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52714B1 (ja) * 1971-06-21 1977-01-10
AU517509B2 (en) * 1972-10-30 1981-08-06 J. W Ellemor Manufacturing articles by joining preformed shapes
US4877475A (en) * 1984-11-01 1989-10-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for producing information storage disk
JPS61194662A (ja) * 1985-02-22 1986-08-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録担体の製造方法
WO1987002934A1 (en) * 1985-11-18 1987-05-21 Eastman Kodak Company Stamping optical recording media
EP0243517B1 (en) * 1986-04-28 1991-02-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for producing information storage disk
NL8702493A (nl) * 1986-10-31 1988-05-16 Seiko Epson Corp Optisch opnamemedium en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
DE3830866A1 (de) * 1988-09-10 1990-03-15 Lenhardt Maschinenbau Verfahren zum zusammenbauen von zwei glastafeln zu einer isolierglasscheibe
US5022556A (en) * 1989-10-25 1991-06-11 Raytheon Company Programmable volume dispensing apparatus
DE3935994A1 (de) * 1989-10-28 1991-05-02 Ppg Glastechnik Gmbh Verfahren zum verbinden zweier glastafeln zu einer isolierglasscheibe und vorrichtung zum durchfuehren des verfahrens
DE4041199A1 (de) 1990-12-21 1992-07-09 Hamatech Halbleiter Maschinenb Verfahren und vorrichtung zum verkleben von zwei miteinander zu verbindenden, informationen tragenden scheiben oder dergleichen
JPH0520714A (ja) * 1991-07-15 1993-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光デイスク製造方法及び製造装置
JPH0650577A (ja) 1992-07-31 1994-02-22 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 冷房方式
JP3098892B2 (ja) 1993-06-16 2000-10-16 松下冷機株式会社 冷蔵庫
DE4402676A1 (de) * 1994-01-29 1995-08-03 Michael Seewald Handwerksgerät zur Förderung und Portionierung plastischer, plastoelastischer und pastöser Massen
JPH0845113A (ja) * 1994-07-29 1996-02-16 Nikon Corp 光記録媒体の製造方法
IL113739A (en) * 1995-05-15 1998-03-10 Shellcase Ltd Bonding machine
JP3495145B2 (ja) * 1995-06-26 2004-02-09 日本政策投資銀行 光ディスクの端部処理方法及びその装置
US5951806A (en) * 1995-11-30 1999-09-14 Kitano Engineering Co., Ltd. Method of manufacturing a storage disc

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011027873A1 (ja) * 2009-09-04 2011-03-10 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 充填装置
JP2011076082A (ja) * 2009-09-04 2011-04-14 Sony Chemical & Information Device Corp 充填装置
JP2014157366A (ja) * 2009-09-04 2014-08-28 Dexerials Corp 充填装置
TWI460022B (zh) * 2009-09-04 2014-11-11 Dexerials Corp Filling device (1)
WO2011126080A1 (ja) * 2010-04-09 2011-10-13 三菱化学メディア株式会社 光記録媒体の製造方法及びその製造装置
JP2011222087A (ja) * 2010-04-09 2011-11-04 Mitsubishi Kagaku Media Co Ltd 光記録媒体の製造方法及びその製造装置
JP5486704B1 (ja) * 2013-01-30 2014-05-07 オリジン電気株式会社 部材貼り合わせ装置
KR20140126758A (ko) * 2013-01-30 2014-10-31 오리진 일렉트릭 캄파니 리미티드 부재 접합 시스템
KR101633577B1 (ko) 2013-01-30 2016-06-24 오리진 일렉트릭 캄파니 리미티드 부재 접합 시스템
JP2015207690A (ja) * 2014-04-22 2015-11-19 東京エレクトロン株式会社 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム

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