JP2000515683A - プリント回路を製造する方法およびこの方法に従って製造されるプリント回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 一以上の導電金属層（２）によって覆われている絶縁フィルム（１）からプリント基板（２１；３１）を製造する方法を開示する。この方法は、前記導電層に機械的に加工した溝（７）によって異なる導電径路（８）を造るステップを含む。加工は、鋭い切削工具（５、１０）によって行われ、何ら導電材料を取り除くことなしに、あるいは深さ方向のぎざぎざなしに、前記導電経路間に溝を切る。例えば、ブレード（１０）を制御するパンチ（５）又は切削台が溝を切るために使用される。この方法はまた、多層回路を製造するのに適用でき、特に、スマートカード（２０；３０）に使用されるようなインダクタンスコイル（２３）と同様、フレキシブル回路、コネクター等、を作るのに有用である。

Description

【発明の詳細な説明】 プリント回路を製造する方法およびこの方法に従って製造されるプリント回路 技術分野 本発明は、請求項１の前文に従ってプリント回路を製造するための方法に関す る。さらに本発明は、たとえば、この方法に従って作られるプリント回路の径路 によってその巻線が構成されているインダクタンス・コイルにも同様に関係する 。 従来の技術 チップ・カードの、そしてトランスポンダの技術において、インダクション・ コイルを、プリント回路ボード上にマウントされている電子回路、たとえば、集 積回路と接続する必要があることが多い。そのような構成は、たとえば、ＷＯ ９１／１９３０２に記述されている。そのコイルは一般にコアの回りに線を巻く ことによって製造される。そのようなコイルは、作るのが複雑であり、したがっ て、比較的費用が掛かる。さらに、プリント回路とコイルとの間の接続に関して マウンティングについての或る種の追加の問題が発生し、信頼性の問題が生じる 。特に、これらの素子が変形および機械的ストレスに対する十分な保護を提供し ていないチップ・カードの中に集積されているときに問題となる。さらに、厚さ を標準の０．７６ｍｍに保ちたい小型化されたデバイスまたはチップ・カードに 集積化されなければならないときにも、コイルの厚さが問題となることが多い。 これらの困難性を減らすために、インダクタンスの巻線がプリント回路の導通 径路によって直接に構成されている装置も知られている。プリント回路の径路は 一般に光化学的手段によって実現され、それは数多くのコストの掛かる操作およ び汚染物質の使用を必要とする。 米国特許第４，５５５，２９１号はプリント回路を製造する本質的に機械的な 方法を記述している。細い金属フィルムがあらかじめ螺旋形状にカットされてい る。そのカットされた螺旋形状を剛直なものにするために、異なる巻線は全体と しては分離されていない。その螺旋は次に絶縁材料のシートに対して固定され、 第２の切削装置が稼動して巻線間の接続をブロックし、回路の誘導的な性質がそ のまま保たれる。 この解決策は適用するのが複雑であり、特に、２回の異なる切削操作を必要と する。あらかじめカットされる金属フィルムの厚さは変形または亀裂が生じるこ となしに移動できるように十分な厚さでなければならない。その巻線および巻線 間でカットされている区間の幅は絶縁サポート上での層別化の前にそのフィルム の最小限の剛直性を確保するのに十分でなければならない。 プリント回路を製造する他の方法は、表面の導電層によって覆われている合成 フィルムからスタートし、その導電層の中で、異なる導電径路がスタンピング・ ダイによって実行される前記導電層の機械的スタンピングによって画定されてい る。たとえば、ＦＲ−２ ６７４ ７２４、ＧＢ−１１３８６２８、またはＵＳ −４ ３５６ ６２７はそのような方法の変形版を記述している。これらのスタ ンピングの技法によって非常に縮小された幅の径路を得ることは困難である。さ らに、その合成フィルムはそのスタンピングの圧力をサポートするのに十分な厚 さを備えており、スタンピング・ダイによってスタンブ・インされる領域におい てさえも十分に剛直性があるようになっていなければならない。 表面の導電層によって覆われている合成フィルムからスタートするプリント回 路を製造する他の既知の方法は、プリント回路の表面層の切削によってプリント 回路を構成している異なる導電径路の画定の操作を含む（ＤＥ−３ ３３０ ７ ３８とＵＳ−４ １３８ ９２４との比較）。したがって、導電径路間の間隔は 少なくともミリング工具の幅に対応している十分に大きな幅である必要がある。 したがって、径路の最適密度を得ることは不可能である。さらに、切削によって 切り屑が発生し、それは径路間の短絡回路を防止するために慎重に取り除かれな ければならない。表面の金属層がコストの高い材料、たとえば、銀からできてい るとき、材料に無駄を生じる。 ＤＥ−２ ７５８ ２０４はプリント回路のフォームの中に特にインダクタン スの回路を製造する方法を記述している。その中で、コイルの巻線を構成してい る異なる径路が表面金属層によって覆われている合成フィルムの熱機械的マッチ ングによって画定される。加熱された金属ポイント（３）が金属の表面層を通過 し、同時にその合成層の部分が金属の下で溶融される。 この方法は異なる種類のデバイスを製造するため、あるいは厚さが重要でない コイルに対してより詳しく適応される。合成層（１）はポイント（３）によって 作られ、同時に完全には全体が切り離されない状態で加熱される切込みに対して 十分厚くなければならない。そのポイントの温度の制御はさらに困難な問題を投 げ掛ける。さらに、金属のポイント（３）は、合成材料が溶融温度を持つのに十 分にゆっくりと取り除かれなければならない。したがって、この方法はたとえば 、スマート・カードの中に集積されなければならないコイルおよび製造のコスト と時間以外に、厚さが最小に保たれなければならないコイルを製造するためには 不適切である。 したがって、本発明の１つの目的はプリント回路を製造する改善された方法を 提案すること、そして特に、それがプリント回路の導電径路によって巻線が構成 されているチップ・カードに対するインダクタンス・コイルを作るために使われ るときに、プリント回路を製造する改善された方法を提供することである。 発明の説明 本発明の１つの観点によると、請求項１の中で規定されているようなプリント 回路の製造の方法によってこの目的が達成される。 この方法によって従来の技術の上記の欠点が回避される。 さらに、この方法によって、表面の均一性の非常に良いプリント回路が得られ る。したがって、チップ・カードの中にプリント回路が集積化されるとき、可能 なモチーフのプリントを著しく容易にする絶対的に平坦な外面を容易に得ること ができる。 また、本発明はこの方法によって製造されるプリント回路にも関し、特に、こ の方法によって作られるコイルまたはコネクタに関する。本発明はさらに、この 方法によって作られたコイルまたはこの方法によって作られたプリント回路を含 んでいるチップ・カードに関する。 本発明の変形版、特に従属の請求項によって規定されているものによって、得 られる回路の密度および／または得られるコイルのインダクタンスの密度をさら に増加させることができる。 図面の簡単な説明 本発明の他の観点および利点は次の説明および付加されている図面によって示 される。 図１は、本発明で使われるのに適している、表面の導電層によって覆われてい る絶縁フィルムの切断面である。 図２は、導電径路を画定する前の表面の導電層によって覆われている、スタン ピング・ダイおよび絶縁フィルムの切断面の図である。 図３は、導体径路の画定後の、表面導電層によって覆われている絶縁フィルム の切断面の図である。 図４は、各面上の導電径路の画定後の、表面導電層によって各面上で覆われて いる絶縁フィルムの切断面の図である。 図５は、導電径路の画定後の複数の表面導電層によって１つの面上で覆われて いる絶縁フィルムの切断面の図である。 図６は、導電径路の画定後の複数の表面導電層によって１つの面上で覆われて いる絶縁フィルムの切断面の図である。 図７は、本発明による方法において使うことができる異なる切削工具の側面図 である。 図８は、本発明に従って単独の面上にプリント回路を含んでいるチップ・カー ドの斜視図である。 図９は、２枚の保護シートの間にマウントされている、本発明による印刷回路 を含んでいるチップ・カードの斜視図である。 図１０は、曲げのステップを含んでいる本発明の変形版に従って作られた、曲 げの前のプリント回路の斜視図である。 図１は、表面導電層２によって覆われているフィルム１の切断面を示している 。フィルム１は任意の絶縁材料、たとえば、ＰＶＣタイプの、あるいはカード・ ボードの合成材料から構成されていることが好ましい。応用によって変わるが、 フレキシブル・フィルム、あるいは反対に、より堅いサブストレートが選定され る。また、フィルム１も複合の、あるいは複数層の材料、たとえば、カード・ボ ードおよび／または金属の合成材料の複数の層を含んでいる積層材料から構成す ることができる。 表面の導電層２は既知の方法、たとえば、半田付けまたは接着剤４によってフ ィルム１に対して塗布され、維持される。接着剤４はたとえば、高温硬化型の接 着剤または低温硬化型の接着剤であってよい。また、接着剤４の代わりに、両面 接着剤シートまたは熱接着フィルムを使うこともできる。層２は適切な金属、た とえば、銅、アルミニウム、銀または導電性合金から作られている。 １つの変形版においては、表面の導電層２は絶縁フィルムの代わりに金属シー トの上に接着することによって塗布される。したがって、導電径路間の絶縁（下 記参照）は、絶縁フィルムの役割を果たす接着剤の層４によってのみ確保される 。この場合、接着剤の層４は電気的に完全に絶縁されなければならない。 図２は、導電径路を画定する前の、絶縁フィルムの上部にあるスタンピング・ ダイ５の切断面を示している。スタンピング・ダイ５は合成フィルム１上の表面 層２と接触する鋭いエッジの面６を備えている。 スタンピング・ダイ５が、図には示されていない手段によって、鋭いエッジの 接触面６が表面の金属層２を貫通して切断するのにちようど十分な圧力で下げら れる。表面６のプロファイルは、ミリングの方法の場合のように導電性材料を取 り除くことなしに、そしてＧＢ １，１３８，６２８の中で記述されているタイ プのスタンピングの方法の場合のように深さ方向のぎざぎざを生じることなしに 、層２の中の細い切れ目をダイがカットするのに十分に鋭くなっている。ここで は、本発明に従って、金属材料が表面６によって切り込まれる。 図３は、導電径路８の画定後の金属層２で覆われている絶縁フィルム１の切断 面を示している。切込み７の深さは金属層２、場合によっては接着層４を貫通し 、そして絶縁の合成層１をかする程度に十分な深さであることが分かる。変形版 においては、切込み７は表面の金属層だけを完全に貫通し、切込みのボトムは接 着層４の近傍にある。この方法においては、合成フィルム１は導電径路８の間の 機械加工による画定によって必要な程度に弱く作られ、そして厚さを最小にする ことができる。 プリント回路上の導電径路８の密度を最適化するために、切込み７の幅はでき るだけ細くなっている。サブストレート１が特にフレキシブルである場合、その 幅は導電径路８の短絡の危険を回避するのにそれでもなお十分である。 導電径路８の適応された配置、たとえば、螺旋状の配置によって、誘導性素子 を簡単に得ることができ、その巻線はプリント回路の導電径路によって構成され る。次に、ドリルおよび半田付けなどの補助的な従来の機械加工の操作を実行し て、このようにして作られたプリント回路上のディスクリート構成部品を固定す ることができる。 図４は、各面上で導電径路８が画定された後の、表面導電層２によって各面上 で覆われている絶縁フィルム１の切断面を示している。各面上で径路８を区切っ ている切込み７は、単独の操作で実現されることが好ましい。このために、導電 層２によって各面上で覆われている絶縁フィルム１は、２つのスタンピング・ダ イ（図示せず）の間に緊密に保持され、各ダイは金属面と接触する鋭いエッジの 面６を有している。しかし、２回の操作を次々に行うことによって２つの面上の 切込み７を実現することもできる。 本発明による方法は非常に微細な厚さの絶縁フィルム１でも使えるので、この 変形版によって容量性の素子を非常に単純に作ることができ、その電極は各面上 で重なっている金属径路によって形成される。これらの構成部品を、たとえば、 誘導性素子と組み合わせて体積の小さいＬＣ共振回路を構成することができる。 ２つの面上の径路間の容量性の結合を減らさなければならない場合、２つの面上 の導電径路のパターンの重なりを最小にするように選定することもできる。 図５は、導電径路が画定された後の、複数の表面導電層でその面の１つの上で 覆われている絶縁フィルムの切断面を示している。絶縁フィルム１はこの例にお いては接着剤４の第１の層によって固定されている第１の金属フィルム２で覆わ れている。第２の金属フィルム２’は第２の接着剤層４’によって第１のフィル ム２の上に固定されている。第２の接着層４’は同様に２つの金属層２と２’と の間の絶縁物として働く。また、必要な場合、２つの金属層の間に補助的な絶縁 層、たとえば、補助的な合成層を挿入することもできる。もちろん、３つ以上の 金属層２、２’を重畳することもできる。 この変形版においては、導電径路８を分離するために使われる切削工具５は、 すべての金属層２、２’などを単独の操作で貫通するのに十分な深さの切込みを カットするように設計されている。したがって、異なる導電層２、２’などの上 の導電径路８によって構成されているパターンが同じものになる。たとえば、メ タライズされた孔によって適切な場所で異なる層を互いに接続することにより、 この構成によって大きなインダクタンスの回路を得ることができる。 もちろん、異なる層の上に各種のパターンで複数層の回路を製造することがで きる。図６は、上面が４つの表面導電層２、２’、２”、２”’で覆われていて 、接着層４、４’、４”、４”’によって絶縁されて相互に固定されている絶縁 フィルム１の一例を示している。切削工具による単独の操作で機械加工された切 込み７の深さは、ここでは可変である。したがって、或る切込み７”は重畳され ているすべてのメタライズされた層を貫通し、一方他の切込み（７）は上部層２ ”’だけを貫通し、さらに他の切込み（７’）は複数の層２”’、２”を貫通し 、すべては貫通していない。この方法で、異なるトポロジーの径路を異なる層上 で実現することができる。 上部層の１つまたはそれ以上の径路の近接した配置によって下部の金属層２の 上の導電径路が構成される唯一の特定の回路は、単独の操作で複数層のフィルム 上の切込みを機械加工することによって得ることができる。各層上で完全に自由 である導電径路のトポロジーによって複数層の回路を得るためには、複数の次々 の操作を予見する必要がある。それらは次の通りである。 絶縁フィルム上の１つまたはそれ以上の第１のメタライズされた下位層の積層 。 この第１の層またはこれらの第１の層の上の導電径路を画定する切込みの機械 加工。 上部のメタライズされた層の積層。 この上位層またはこれらの上位層の上の導電径路を画定する切込みの機械加工 。 この分野の技術に熟達した人であれば、もちろん上記の変形版を自由に組み合 わせることが可能であることは理解される。たとえば、各面上での複数の表面導 電層で覆われている回路を実現することができる。 表面導電層と鋭いエッジの接触面を有しているスタンピング・ダイによって上 記のように、切込み７、７’、７”の機械加工は非常に迅速であるが、導体径路 間の画定のパターンのスタンピング・ダイをあらかじめ作成する必要がある。し たがって、この解決策は大規模、あるいは中規模のシリーズにおけるプリント回 路の製造に対してのみ適している。さらに、金属層を綺麗にカットすることを確 保するには、スタンピング・ダイの切削面を時々調整するか、あるいは先鋭化す る必要がある。 より小規模なシリーズまたはプロトタイプの製造に対して特に適用されている 変形版においては、切込み７、７’、７”は従来の既知の切削テーブルによって 、たとえば、パブリシティまたは他の創作のための自己接着フィルムの切削の分 野において知られている手段によってカットすることができる。この場合、導電 層間の画定のパターンは適応されるソフトウェアによってコンピュータ上であら かじめ設計され、電子メモリの中に格納されている。次に、この設計が切削テー ブル上でブレード１０の次々の偏位を制御するために使われる。 或る種の切削テーブルの場合、そのブレードの行き来の４分の１円および／ま たは動きにおけるブレードの方向の制御を行うことができる。ブレード１０の形 状は、たとえば、図７の変形版のうちから、また、カットされる金属層の厚さに 従って、その結果として選定される。ブレードは導電性材料の除去または深さ方 向のぎざぎざなしで表面層をカットするために十分鋭くなっている。その幅は最 大幅の導電径路８が残るように最小化されている。その深さは最小限の厚さを有 することになる絶縁層１をあまり弱めない範囲内で表面の金属層をちょうど貫通 するのに十分である。各種の深さの切込みが必要である場合、たとえば、異なる 層上で各種のパターンの複数層の回路を作るために必要な場合（図６）、所望の 各深さの変化ごとにブレードを交換する必要がある。また、深さが異なるブレー ドを装備している複数のブレード・ホルダを備えた切削テーブルを使うか、ある いはブレードの貫通の深さを制御するための手段を提供することもできる。 切込み７の幅およびサブストレート１の柔軟性に依存して、隣り合っている導 電径路８間の電気的接触によって、切込みが互いに近いとき、プリント回路の変 形のケースにおいて再びリスクが生じる。必要な場合、任意の合成材料または熱 プラスチック材料を切込み７の中に挿入するか、あるいは溶融して、すべての状 態において径路の電気的分離を確保することができる。 本発明は、幅および場合によっては重量を最小化することができるプリント回 路の製造のために特に適している。たとえば、その方法はチップ・カードに対し て意図されているプリント回路に対して理想的である。図８は、本発明によるチ ップ・カード２０の一例を示している。 このチップ・カードは本発明による片面のプリント回路２１によって構成され ており、それはたとえば、図３、図５、または図６によって示されている変形版 の、そして上部の保護シートの、そして装飾２２の１つに対応している。径路を 乗せていないシート２１の下側の面も同様にプリントすることができる。プリン ト回路２１は十分に剛直なサブストレート１によって、そして１つまたはそれ以 上の表面導電層２、２’などによって形成される。切込み７は誘導性素子２３を 構成している螺旋状の導電径路８を区切るような方法で導電層の中に上記の方法 に従って機械加工される。巻線の回数は所望のインダクタンスの関数として選定 される。本発明の機械加工の方法は巻線８の間の幅が最小である切込み７を作る ので、与えられた面上に最大の巻数を収容することができ、したがって、大きな インダクタンスを得ることができる。インダクタンスをさらに増やすには、いく つかの導電層２、２’などが、図５または図６に従って選定されることが好まし い。 アコモデーション２４が導電径路８によって占有されない下側のシート２１の 一部分に用意されており、この場合、誘導性素子２３の内側にある。集積回路２ ５がこのアコモデーション２４の中に固定され、誘導性素子２３の２つの端に接 続されている。回路２５と誘導性素子２３の内側の部分との接続は直接に行うこ とができる。一方、誘導性素子の外側の部分との接続は巻線８の上部のブリッジ ２６のエージェンシーによって行うことができる。たとえば、ブリッジ２６は導 電径路８の上または下の単純な半田付けされた線によって構成することができる 。いくつかの導電層の回路の場合、メタライズされた層２、２’などの１つを使 ってブリッジ２６を作ることもできる。最後に、ブリッジを導電層２の積層化の 前にサブストレート１の中に集積化することができる。 所望の応用およびカード上で残っている利用可能なスペースによって変わるが 、集積回路２５および誘導性素子２３以外の構成部品を、プリント回路２１上で 集積化することができる。たとえば、誘導性素子２３によって外部から再充電す ることができるアキュムレータ（図示せず）を回路内に入れることができる。こ れ らの他の構成部品は上記の方法で表面導電層または層２の中で機械加工された導 電径路によって素子２３および２５と相互に理想的に接続される。 切込み７の機械加工および各種の構成部品の相互接続の後、上側の保護シート ２２が下側のシート２１上に置かれ、既知の手段、たとえば接着によってマウン トされる。たとえば、高温硬化型の接着剤が選定され、その溶融時に切込み７を 埋め、したがって隣り合っている導電径路間の前に述べた短絡の危険を防止する 。 この分野の技術に熟達した人であれば、多くの既知の従来技法と対照的に、本 発明の方法によってプリント回路上の導電径路８を製造した場合、表面の不規則 制が著しく少なくなることが分かる。それはさらに接着剤によって補正される。 したがって、絶対的に平坦な外面を得ながら、上側のシート２２を比較的簡単に マウントすることができる。 下側のシート２１の中の集積回路２５に対するアコモデーション２４は、必要 であれば、上側のシート２２の中の対応しているアコモデーションによって完成 されるようにすることができる。また、下側のシート２１の中のアコモデーショ ン２４なしで行うこと、そして上側のシート２２の中の対応している比較的深い アコモデーションを使うことも可能である。１つの変形版においては、上側のシ ート２２および／または下側のシート２１はアコモデーションの代わりにウイン ドウで提供され、回路２５、回路２５の接続ピン、あるいは回路２５に対して接 続されているコンタクトなどのカードの外側に現われる。 図９は、本発明によるチップ・カード３０の第２の例を示している。 この例においては、カードはプリント回路３１、たとえば、図４の例に記載の 両面プリント回路によって構成され、下側の保護シート２７と上側の保護シート ２２との間にマウントされる。シート２２および２７は任意の既知の手段、たと えば、接着によってプリント回路３１上にマウントされ、次に、場合によっては プリントされる。この変形版においては、プリント回路３１は、必要なら、複数 の導電層が各面上に含まれている場合であっても、厚さが最小限であることが好 ましい。したがって、アコモデーション２８、２９は、それぞれ集積回路２５の ために下側のシート２７の中および上側のシート２２の中に提供される。もちろ ん、応用によって変わるが、単独のアコモデーション２８または２９を使うこと 、 および／またはアコモデーション２８または２９のうちの少なくとも１つを、カ ードの外部から回路２５に対して、あるいは回路２５に対して接続されているコ ンタクトに対してアクセスすることができるウインドウで置き換えることも可能 である。 図９の変形版は片面プリント回路２１にも適用されることは明らかである。 チップ・カードのマウンティングの他の方法が本発明によるプリント回路で使 うことができる。たとえば、特許出願ＷＯ ９４／２２１１１の主題である方法 を使うことができ、その記述は引用によって本明細書の記載に援用されており、 その出願の中で述べられている従来の技術の方法の１つを使うこともできる。 図１０は、回路２５と誘導性素子２３の外側の部分２６との間の接続を容易に することを意図している方法の１つの変形に従って、製造の中間段階にあるプリ ント回路を示している。この変形版は、たとえば、商品の保護のためのセキュリ ティ・タグを意図しているが、チップ・カードまたは他の装置にも適用すること ができる。誘導性素子２３の形状の中の一部分を含んでいるプリント回路はフレ キシブルなサブストレート１、たとえば、カード・ボードのサポートにおいて上 記の方法で機械加工される。誘導性素子２３はサブストレート１の全表面の約半 分だけを占める。誘導性素子２３の端２６のうちの１つがシート２１の他の半分 の上に延びている。この端は、たとえば、誘導性素子２３の外側の部分に対して 半田付けされているディスクリート配線によって構成することができる。１つの 変形版においては、この端２６は上記の方法で、表面の導電層２の中の切込みに よって機械加工される。シート２１のこの半分の中の表面層２の残りの部分は端 ２６だけを残すことによって分離することができる。 電子または電気の素子２５は導電径路によって占められていないシート２１の ゾーン、この例では誘導性素子２３の内側にマウントされる。構成部品２５は、 たとえば、集積回路またはヒューズであってよい。それは導電コンタクト５１の ゾーンを経由して誘導性素子２３の内側の部分に接続される。さらに、素子２５ は誘導性素子２３の端２６との接続を確立するために意図されている導電コンタ クト５２の第２のゾーンに接続される。 コイルを構成している導電径路の機械加工および素子２５のマウンティングの 後、導電径路によって占められているシート２１の半分が絶縁層（図示せず）に よって覆われる。これを行うために、誘導性素子２３を、たとえば、絶縁ラッカ ーの層または絶縁接着剤シートで覆うことができる。しかし、コンタクト５２の ゾーンは絶縁層によっては覆われない。 次に、シート２１は折畳みの軸５３に沿って折り畳まれ、上記の２つの半分の 部分が重ねられる。したがって、誘導性素子２３の端２６はコンタクト５２のゾ ーンと電気的に接触状態に置かれる。したがって、誘導性素子２３の外側の部分 と素子２５との間の接続が非常に簡単に形成される。シート２１の２つの折り畳 まれた半分は、たとえば、接着によって互いに固定することができる。 本発明による方法はフレキシブル・プリント回路の製造にも完全に適している 。そのような回路は、たとえば、フレキシブル・プラグ・コネクタを製造するた めに使われる。さらに、その方法はプリント回路の表面上の径路の最大密度が得 られなければならない場合に完全に適応される。 この分野の技術に熟達した人であれば、この方法はプリント回路の製造の既知 の方法との組合せで使うこともできることが分かる。たとえば、導電径路の一部 分が電子化学的手段によって分離され、残りの部分が請求の範囲に規定されてい る方法で機械加工されるカードを作ることも可能である。 この分野の技術に熟達した人であれば、「プリント回路」という用語がこの明 細書の中で使われてきたこと、そして本発明は、従来の意味でのプリントのステ ップなしで作られる回路およびカードに対して特に適用されるが、決まりによっ て請求の範囲で使われていることが分かる。

【手続補正書】特許法第１８４条の４第４項 【提出日】平成９年６月３日（１９９７．６．３） 【補正内容】 請求の範囲 １．トランスポンダ（２０）を製造する方法であって、 鋭いエッジの切削ツール（５、１０）によって前記表面の導電層の機械加工に よって表面の導電層（２）で覆われている絶縁フィルム（１）の中のプリント回 路（２１；３１）の異なる導電径路の画定によって、切込み（７、７’、７”） をカットすることができ、導電材料を取り除くことなしに、あるいは深さ方向の ぎざぎざなしに前記導電径路を分離するステップと、 少なくとも１つの電子構成部品（２５）を前記導電径路（８）に接続するステ ップと、 前記プリント回路（２１；３１）上の少なくとも１つの保護シート（２２；２ ７）を組み立てるステップとを含む方法。 ２．前記請求項に記載の方法において、前記絶縁フィルム（１）が複数の相互 に絶縁されている重畳された導電層（２、２’、２”、２”’）によって覆われ 、そして導電径路（８）を分離している前記切込み（７、７’、７”）が複数の 重畳された導電層を貫通するように機械加工されることを特徴とする方法。 ３．前記請求項の何れか１項に記載の方法において、前記絶縁フィルム（１） の各面が１つまたはそれ以上の重畳された表面導電層（２、２’、２”、２”’ ）によって覆われ、異なる導電径路（８）が前記導電層の中で切込み（７、７’ 、７”）の機械加工によって面上で画定されることを特徴とする方法。 ４．前記請求項の何れか１項に記載の方法において、前記切削工具は表面の導 電層（２；、２”’）との鋭いエッジの接触面（６）を有しているスタンピング ・ダイ（５）であることを特徴とする方法。 ５．前記請求項の何れか１項に記載の方法において、前記切削工具は電子メモ リの中にあらかじめ記録されているパターンに従って、導電径路（８）を分離し ている切込み（７、７’、７”）を順次切削するナイフまたはブレード（１０） であることを特徴とする方法。 ６．前記請求項の何れか１項に記載の方法において、前記導電径路（８）に接 続される電子構成部品（２５）を収容することが意図されている少なくとも１つ のアコモデーション（２４）を前記フィルムの中に機械加工で作るステップをさ らに含むことを特徴とする方法。 ７．前記請求項の何れか１項に記載の方法において、絶縁層によって導電径路 （８）の一部を覆うステップと、折り込み軸（５３）に沿って前記絶縁²フィル ムを折り畳み、前記絶縁層によって覆われていない電気的径路（８）の部分（２ ６、５２）の間の少なくとも１つの電気的ブリッジ（２６）を生成するようにし たステップをさらに含むことを特徴とする方法。 ８．前記請求項の何れか１項に記載の方法において、前記少なくとも１つの保 護シート（２２；２７）が前記プリント回路（２１；３１）上で接着によってア センブルされることを特徴とする方法。 ９．前記請求項の何れか１項に記載の方法において、各種の導電径路（８）に 対する電気的分離を確保するために前記切込み（７）の中に材料を挿入するステ ップを含むことを特徴とする方法。 １０．請求項８または請求項９に記載の方法において、前記少なくとも１つの 保護シート（２２；２７）が前記プリント回路（２１；３１）に対して高温接着 によって組み立てられることを特徴とする方法。 １１．前記請求項の何れか１項に記載の方法において、前記少なくとも１つの 保護シートの中に、前記少なくとも１つの電子構成部品に対して、あるいはカー ドの外側から前記電子構成部品に対してリンクされているコンタクトに対してア クセスすることができるウインドウを用意するステップを特徴とする方法。 １２．前記請求項の何れか１項に記載の方法に従って製造されるチップ・カー ド（２０；３０）。 １３．前記請求項によるチップ・カード（２０）において、前記プリント回路 （２１）は第１の面上にのみ導電径路を有している回路であり、前記面は保護シ ート（２２）によって覆われており、前記プリント回路（２１）の反対側の面が 前記チップ・カードの外側の面であることを特徴とするチップ・カード。 １４．前記請求項に記載のチップ・カード（３０）において、前記プリント回 路（３１）は両方の面上に導電径路を有し、そして下側の保護シート（２７）と 上側の保護シート（２２）との間にマウントされていることを特徴とするチップ ・カード。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ， ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，Ｈ Ｕ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ， ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，Ｒ Ｏ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．表面の導電層（２）によって覆われている絶縁フィルム（１）からスター トし、そして前記表面導電層の機械加工によって異なる導電径路（８）の画定の ステップを含んでいるプリント回路（２１；３１）を製造するための方法であっ て、前記機械加工は鋭いエッジの切削工具（５、１０）によって行われ、導電材 料を取り除くことなしに、あるいは深さ方向のぎざぎざなしに前記導電径路を分 離している切込み（７、７’、７”）をカットすることができることを特徴とす る方法。 ２．前記請求項に記載の方法において、前記絶縁フィルム（１）が複数の相互 に絶縁されている重畳された導電層（２、２’、２”、２”’）によって覆われ 、そして導電径路（８）を分離している前記切込み（７、７’、７”）が複数の 重畳された導電層を貫通するように機械加工されることを特徴とする方法。 ３．前記請求項の何れか１項に記載の方法において、前記絶縁フィルム（１） の各面が１つまたはそれ以上の重畳された表面導電層（２、２’、２”、２”’ ）によって覆われ、異なる導電径路（８）が前記導電層の中で切込み（７、７’ 、７”）の機械加工によって面上で画定されることを特徴とする方法。 ４．前記請求項の何れか１項に記載の方法において、前記切削工具は表面の導 電層（２；、２”’）との鋭いエッジの接触面（６）を有しているスタンピング ・ダイ（５）であることを特徴とする方法。 ５．前記請求項の何れか１項に記載の方法において、前記切削工具は電子メモ リの中にあらかじめ記録されているパターンに従って、導電径路（８）を分離し ている切込み（７、７’、７”）を順次切削するナイフまたはブレード（１０） であることを特徴とする方法。 ６．前記請求項の何れか１項に記載の方法において、導電径路（８）に接続さ れている電子構成部品（２５）を収容することが意図されているアコモデーショ ン（２４）を前記フィルムの中に機械加工するステップをさらに含むことを特徴 とする方法。 ７．前の請求項の何れか１項に記載の方法において、絶縁層によって導電径路 （８）の一部を覆うステップと、前記絶縁層によって覆われない電気的径路（８ ）の部分（２６、５２）の間の少なくとも１つの電気的ブリッジ（２６）を生成 するような方法で、折畳み軸（５３）によって前記絶縁¹フィルムを折り畳むス テップとをさらに含むことを特徴とする方法。 ８．請求項１〜請求項７の１つの方法に従って製造されるプリント回路（２１ ；３１） ９．請求項１〜請求項７の何れか１項に記載の方法に従って製造されるプリン ト回路（２１；３１）の導電径路（８）によって巻線が構成されるコイル（２３ ）。 １０．請求項９によるコイル（２３）および／または請求項８によるプリント 回路（２１；３１）を組み込んでいるチップ・カード（２０；３０） １１．前記請求項によるチップ・カード（２０）において、前記プリント回路 （２１）は第１の面上にのみ導電径路を有している回路であり、前記面は保護シ ート（２２）によって覆われており、前記プリント回路（２１）の反対側の面が 前記チップ・カードの外側の面であることを特徴とするチップ・カード。 １２．前記請求項に記載のチップ・カード（３０）において、前記プリント回 路（３１）は両方の面上に導電径路を有し、そして下側の保護シート（２７）と 上側の保護シート（２２）との間にマウントされていることを特徴とするチップ ・カード。 １３．請求項８に記載のプリント回路（２１；３１）を組み込んでいるコネク タ。