JP2001053473A - 電子機器の絶縁構造 - Google Patents
電子機器の絶縁構造Info
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- JP2001053473A JP2001053473A JP11227062A JP22706299A JP2001053473A JP 2001053473 A JP2001053473 A JP 2001053473A JP 11227062 A JP11227062 A JP 11227062A JP 22706299 A JP22706299 A JP 22706299A JP 2001053473 A JP2001053473 A JP 2001053473A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品を高密度に実装するとき、電子部品間
の絶縁保持をはかること。 【解決手段】このため、本発明では、基板２上に搭載さ
れた複数の電子部品３と、仕切板部を有する樹脂ケース
１を具備し、前記複数の電子部品の間を前記樹脂ケース
の仕切板部４により隔離し、この仕切板部４により電子
部品３の絶縁距離を確保して電子部品の高密度実装を可
能としたことを特徴とする。
の絶縁保持をはかること。 【解決手段】このため、本発明では、基板２上に搭載さ
れた複数の電子部品３と、仕切板部を有する樹脂ケース
１を具備し、前記複数の電子部品の間を前記樹脂ケース
の仕切板部４により隔離し、この仕切板部４により電子
部品３の絶縁距離を確保して電子部品の高密度実装を可
能としたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器の絶縁構造
に係り、特に電子部品を高密度に実装するときに、電子
部品間の絶縁を保持可能にしたものに関する。
に係り、特に電子部品を高密度に実装するときに、電子
部品間の絶縁を保持可能にしたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を配置する場合、各種の
安全規格等により、各電子部品間及び金属筐体間を絶縁
のために距離を設ける必要があった。またメイントラン
スまでの１次側の電子部品（１次−１次）であるか、あ
るいはメイントランスの１次側の電子部品と２次側の電
子部品（１次−２次）であるか等により、設ける距離は
異なるが、従来では電子部品間隔をとるか、電子部品間
に絶縁物を挟むか、電子部品間に樹脂接着剤を盛るか、
または全ての電子部品を樹脂で覆い固める等の手法が取
られていた。
安全規格等により、各電子部品間及び金属筐体間を絶縁
のために距離を設ける必要があった。またメイントラン
スまでの１次側の電子部品（１次−１次）であるか、あ
るいはメイントランスの１次側の電子部品と２次側の電
子部品（１次−２次）であるか等により、設ける距離は
異なるが、従来では電子部品間隔をとるか、電子部品間
に絶縁物を挟むか、電子部品間に樹脂接着剤を盛るか、
または全ての電子部品を樹脂で覆い固める等の手法が取
られていた。
【０００３】図５に電子部品間に絶縁物を挟み込む場合
を示す。導電パターン２−１が形成されたプリント基板
２上に複数の電子部品３を取付け、これら電子部品３の
間に絶縁物製の仕切板１１を配置する。
を示す。導電パターン２−１が形成されたプリント基板
２上に複数の電子部品３を取付け、これら電子部品３の
間に絶縁物製の仕切板１１を配置する。
【０００４】電子部品３間に絶縁物製の仕切板１１を挟
み込むため、このままでは仕切板がずれたりするので、
接着剤を用いて固定する等の処理を施すことが必要であ
り、非常に手間を要する。
み込むため、このままでは仕切板がずれたりするので、
接着剤を用いて固定する等の処理を施すことが必要であ
り、非常に手間を要する。
【０００５】図６に電子部品間に樹脂接着剤を盛った場
合を示す。導電パターン２−１が形成されたプリント基
板２上に複数の電子部品３を取付け、これら電子部品３
の間に樹脂接着剤１２を盛り、電子部品３間の絶縁性を
保持する。
合を示す。導電パターン２−１が形成されたプリント基
板２上に複数の電子部品３を取付け、これら電子部品３
の間に樹脂接着剤１２を盛り、電子部品３間の絶縁性を
保持する。
【０００６】電子部品３間に樹脂接着剤を盛るため、樹
脂接着剤の量が管理できなかったり、作業性が悪い等の
不具合があった。
脂接着剤の量が管理できなかったり、作業性が悪い等の
不具合があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の手法において、
電子部品間隔をとれば大きな実装面積が必要となり、絶
縁物を挟めば作業性が悪くコスト高となる。そして電子
部品間に樹脂接着剤を盛れば樹脂接着剤の量のコントロ
ールが難しく、作業性が悪くコスト高となる。そして電
子部品を樹脂で覆い固める場合は、細かい部分迄樹脂を
充填させるために時間がかかり、これまた作業性が悪
く、コスト高となるという問題があった。
電子部品間隔をとれば大きな実装面積が必要となり、絶
縁物を挟めば作業性が悪くコスト高となる。そして電子
部品間に樹脂接着剤を盛れば樹脂接着剤の量のコントロ
ールが難しく、作業性が悪くコスト高となる。そして電
子部品を樹脂で覆い固める場合は、細かい部分迄樹脂を
充填させるために時間がかかり、これまた作業性が悪
く、コスト高となるという問題があった。
【０００８】また電源のような発熱するパワー部品と制
御回路用部品が混在する装置においては、発熱部品に熱
に弱い部品を近づけて配置することが困難であった。
御回路用部品が混在する装置においては、発熱部品に熱
に弱い部品を近づけて配置することが困難であった。
【０００９】従って、本発明の課題は、前記の如き問題
点を改善するため、電子部品を筐体に実装する場合にお
いて好適な、電子部品の絶縁を小スペースで、コスト及
び作業性のよい電子機器の絶縁構造を提供することであ
る。
点を改善するため、電子部品を筐体に実装する場合にお
いて好適な、電子部品の絶縁を小スペースで、コスト及
び作業性のよい電子機器の絶縁構造を提供することであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の原理構造を図１
により説明する。図１において、１は樹脂ケース、２は
プリント基板、２−１は導電パターン、３は電子部品、
４は仕切板部、５はツメである。
により説明する。図１において、１は樹脂ケース、２は
プリント基板、２−１は導電パターン、３は電子部品、
４は仕切板部、５はツメである。
【００１１】本発明の前記課題は下記（１）、（２）の
電子機器の絶縁構造により達成することができる。
電子機器の絶縁構造により達成することができる。
【００１２】（１）基板２上に搭載された複数の電子部
品３と、仕切板部４を有する樹脂ケース１を具備し、前
記複数の電子部品３の間を前記樹脂ケース１の仕切板部
４により隔離し、この仕切板部４により電子部品３の絶
縁距離を確保して電子部品３の高密度実装を可能とした
ことを特徴とする。
品３と、仕切板部４を有する樹脂ケース１を具備し、前
記複数の電子部品３の間を前記樹脂ケース１の仕切板部
４により隔離し、この仕切板部４により電子部品３の絶
縁距離を確保して電子部品３の高密度実装を可能とした
ことを特徴とする。
【００１３】（２）前記（１）において、導電材に接続
された電子部品３を組み込み、前記仕切板部４により、
それぞれの電子部品３の絶縁距離を確保して電子部品３
の高密度実装を可能としたことを特徴とする。
された電子部品３を組み込み、前記仕切板部４により、
それぞれの電子部品３の絶縁距離を確保して電子部品３
の高密度実装を可能としたことを特徴とする。
【００１４】これにより下記の如き作用を奏することが
できる。
できる。
【００１５】（１）樹脂ケースの仕切板部により、基板
上に搭載された複数の電子部品の間または金属筐体との
間の絶縁を確保するので、きわめて簡単に、安価な手法
により、電子部品の間隔を最小限まで詰めることができ
るので、きわめて高密度な実装ができる。また樹脂ケー
スが電子部品の固定治具を兼ねることから半田付けの作
業性が向上し、樹脂の熱伝導度が小さいために外部から
受ける熱を遮断でき、このため樹脂ケース内部に熱に弱
い電子部品を配置し、その温度上昇を抑制することがで
きる。
上に搭載された複数の電子部品の間または金属筐体との
間の絶縁を確保するので、きわめて簡単に、安価な手法
により、電子部品の間隔を最小限まで詰めることができ
るので、きわめて高密度な実装ができる。また樹脂ケー
スが電子部品の固定治具を兼ねることから半田付けの作
業性が向上し、樹脂の熱伝導度が小さいために外部から
受ける熱を遮断でき、このため樹脂ケース内部に熱に弱
い電子部品を配置し、その温度上昇を抑制することがで
きる。
【００１６】（２）基板の代わりに板金等の導電材を用
いることにより、コスト削減が可能となる。
いることにより、コスト削減が可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１及び
図２にもとづき説明する。図１は本発明の一実施の形態
を示す分解斜視図、図２は図１の組立部分断面斜視図を
示す。図中１は樹脂ケース、２はプリント基板、３は電
子部品、４は仕切板部、５はツメ、６は外壁である。
図２にもとづき説明する。図１は本発明の一実施の形態
を示す分解斜視図、図２は図１の組立部分断面斜視図を
示す。図中１は樹脂ケース、２はプリント基板、３は電
子部品、４は仕切板部、５はツメ、６は外壁である。
【００１８】樹脂ケース１は箱状の形を成し、熱伝導性
の低いポリブチレンテレフタレート樹脂等の絶縁物で構
成され、その内部に隣接する電子部品３の間を隔離する
ための仕切板部４が設けられている。この仕切板部４は
樹脂ケース１に一体構成されており、この仕切板部４に
よって小部屋状に隔離された樹脂ケース１内に電子部品
３が挿入される。そしてこれら電子部品３の端子部３−
１はプリント基板２の導電パターン２−１と接続される
孔部２−２に挿入され、半田付け等により電気的に接続
される。
の低いポリブチレンテレフタレート樹脂等の絶縁物で構
成され、その内部に隣接する電子部品３の間を隔離する
ための仕切板部４が設けられている。この仕切板部４は
樹脂ケース１に一体構成されており、この仕切板部４に
よって小部屋状に隔離された樹脂ケース１内に電子部品
３が挿入される。そしてこれら電子部品３の端子部３−
１はプリント基板２の導電パターン２−１と接続される
孔部２−２に挿入され、半田付け等により電気的に接続
される。
【００１９】なお、図１、図２では仕切板部４により仕
切られた小部屋状領域に１ケの電子部品３が配置された
例について説明したが、本発明は勿論これに限定される
ものではなく、１つの小部屋状領域に複数の電子部品を
配置することもできる。
切られた小部屋状領域に１ケの電子部品３が配置された
例について説明したが、本発明は勿論これに限定される
ものではなく、１つの小部屋状領域に複数の電子部品を
配置することもできる。
【００２０】図２は本発明による絶縁構造に組み立てら
れた部分断面斜視図である。電子部品３は仕切板部４に
より隣接する電子部品と絶縁が保持されている。
れた部分断面斜視図である。電子部品３は仕切板部４に
より隣接する電子部品と絶縁が保持されている。
【００２１】プリント基板２は導電パターン２−１が形
成され、この導電パターン２−１に電子部品３が接続さ
れる。プリント基板２には孔部２−２が設けられ、この
孔部２−２に電子部品３の端子部３−１を挿入すること
により電子部品３と導電パターン２−１が接続される。
そしてこの接続部分を半田付けすることにより電子部品
３と導電パターン２−１とは電気的にも機械的にも接続
される。
成され、この導電パターン２−１に電子部品３が接続さ
れる。プリント基板２には孔部２−２が設けられ、この
孔部２−２に電子部品３の端子部３−１を挿入すること
により電子部品３と導電パターン２−１が接続される。
そしてこの接続部分を半田付けすることにより電子部品
３と導電パターン２−１とは電気的にも機械的にも接続
される。
【００２２】プリント基板２は、樹脂ケース１の外壁６
の内側に設けられたツメ５により略固定される。
の内側に設けられたツメ５により略固定される。
【００２３】従って、プリント基板２に電子部品３を取
付けたあとで、樹脂ケース１の各仕切板部４により各電
子部品３を区分けするように挿入することにより、図２
に示す如く、小部屋状に隔離された樹脂ケース１内に電
子部品３が配置され、隣接する電子部品と絶縁をとりつ
つ高密度の実装を行うことができる。
付けたあとで、樹脂ケース１の各仕切板部４により各電
子部品３を区分けするように挿入することにより、図２
に示す如く、小部屋状に隔離された樹脂ケース１内に電
子部品３が配置され、隣接する電子部品と絶縁をとりつ
つ高密度の実装を行うことができる。
【００２４】また外壁６によりプリント基板２上のパタ
ーンと、図示省略した外部の電子部品、あるいは、図示
省略した金属筐体との絶縁をとることができ、これによ
りプリント基板２上のパターンは形状自由度が増加す
る。
ーンと、図示省略した外部の電子部品、あるいは、図示
省略した金属筐体との絶縁をとることができ、これによ
りプリント基板２上のパターンは形状自由度が増加す
る。
【００２５】本発明の第２の実施の形態を図３に示す。
図３はプリント基板２に多数の導電パターン２−１が形
成され、非常に多数の電子部品３が実装された場合を示
す。
図３はプリント基板２に多数の導電パターン２−１が形
成され、非常に多数の電子部品３が実装された場合を示
す。
【００２６】ポリブチレンテレフタレート樹脂の如き、
熱伝導度の小さい樹脂で形成された樹脂ケース１には、
前記多数の電子部品３に応じて多数の仕切板部４が設け
られ、電子部品３を収容するための小部屋状の領域が形
成されている。この図３に示す樹脂ケース１は、前記、
図１、図２の場合と同じく下方部分が閉成され、外部か
らの熱が内部の電子部品に伝導されにくいように構成さ
れている。
熱伝導度の小さい樹脂で形成された樹脂ケース１には、
前記多数の電子部品３に応じて多数の仕切板部４が設け
られ、電子部品３を収容するための小部屋状の領域が形
成されている。この図３に示す樹脂ケース１は、前記、
図１、図２の場合と同じく下方部分が閉成され、外部か
らの熱が内部の電子部品に伝導されにくいように構成さ
れている。
【００２７】プリント基板２には支持具２１、２１が固
着され、樹脂ケース１にはこれに対応して支持部２６、
２６が形成されている。そしてプリント基板２に取付け
られた電子部品３、３・・・を樹脂ケース１の仕切板部
４で仕切るように、樹脂ケース１をプリント基板２に装
着する。それから支持具２１の穴部２２と支持部２６の
穴部２３をネジ等で固着し、プリント基板２と樹脂ケー
ス１とを固定する。
着され、樹脂ケース１にはこれに対応して支持部２６、
２６が形成されている。そしてプリント基板２に取付け
られた電子部品３、３・・・を樹脂ケース１の仕切板部
４で仕切るように、樹脂ケース１をプリント基板２に装
着する。それから支持具２１の穴部２２と支持部２６の
穴部２３をネジ等で固着し、プリント基板２と樹脂ケー
ス１とを固定する。
【００２８】その後、プリント基板２に形成した孔部２
５、２５及び支持具２１に形成された穴部２４、２４
（これらに対応する穴部が支持部２６、２６にも形成さ
れている）等により、図示省略した支持部にこの樹脂ケ
ース１と一体化されたプリント基板２を取付けることが
できる。
５、２５及び支持具２１に形成された穴部２４、２４
（これらに対応する穴部が支持部２６、２６にも形成さ
れている）等により、図示省略した支持部にこの樹脂ケ
ース１と一体化されたプリント基板２を取付けることが
できる。
【００２９】このように、多数の電子部品が実装された
プリント基板に対しても本発明を適用することができ
る。
プリント基板に対しても本発明を適用することができ
る。
【００３０】本発明の第３の実施の形態を図４に示す。
図４では導電パターンの形成されたプリント基板の代わ
りに導電材７を使用した場合を示す。プリント基板の代
わりに板金等の導電材を用いることにより、コスト削減
が可能となる。
図４では導電パターンの形成されたプリント基板の代わ
りに導電材７を使用した場合を示す。プリント基板の代
わりに板金等の導電材を用いることにより、コスト削減
が可能となる。
【００３１】なお特開平４−３５２３９２号公報には金
属ケースを第２の回路基板で２分割したものが記載され
ているが、これは金属ケース内を第２の回路基板で分割
し、その一方に熱に弱い部品を実装するものであり、本
発明の如く、仕切板部を有する樹脂ケースを用い、仕切
板部により電子部品の絶縁距離を確保するものとは全く
別の技術内容である。
属ケースを第２の回路基板で２分割したものが記載され
ているが、これは金属ケース内を第２の回路基板で分割
し、その一方に熱に弱い部品を実装するものであり、本
発明の如く、仕切板部を有する樹脂ケースを用い、仕切
板部により電子部品の絶縁距離を確保するものとは全く
別の技術内容である。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば下記の如き作用効果を奏
することができる。
することができる。
【００３３】（１）樹脂ケースの仕切板部により、基板
上に搭載された複数の電子部品の間または金属筐体との
間の絶縁を確保するので、きわめて簡単に、安価な手法
により、電子部品の間隔を最小限まで詰めることができ
るので、きわめて高密度な実装ができる。また樹脂ケー
スが電子部品の固定治具を兼ねることから半田付けの作
業性が向上し、樹脂の熱伝導度が小さいために外部から
受ける熱を遮断でき、このため樹脂ケース内部に熱に弱
い電子部品を配置し、その温度上昇を抑制することがで
きる。
上に搭載された複数の電子部品の間または金属筐体との
間の絶縁を確保するので、きわめて簡単に、安価な手法
により、電子部品の間隔を最小限まで詰めることができ
るので、きわめて高密度な実装ができる。また樹脂ケー
スが電子部品の固定治具を兼ねることから半田付けの作
業性が向上し、樹脂の熱伝導度が小さいために外部から
受ける熱を遮断でき、このため樹脂ケース内部に熱に弱
い電子部品を配置し、その温度上昇を抑制することがで
きる。
【００３４】（２）基板の代わりに板金等の導電材を用
いることにより、コスト削減が可能となる。
いることにより、コスト削減が可能となる。
【図１】本発明の一実施の形態を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図２】図１の組立部分断面斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態である。
【図４】本発明の第３の実施の形態である。
【図５】従来例である。
【図６】他の従来例である。
１ 樹脂ケース ２ プリント基板 ３ 電子部品 ４ 仕切板部 ５ ツメ ６ 外壁 ７ 導電材
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に搭載された複数の電子部品と、 仕切板部を有する樹脂ケースを具備し、 前記複数の電子部品の間を前記樹脂ケースの仕切板部に
より隔離し、この仕切板部により電子部品の絶縁距離を
確保して電子部品の高密度実装を可能としたことを特徴
とする電子機器の絶縁構造。 - 【請求項２】導電材に接続された電子部品を組み込み、
前記仕切板部により、それぞれの電子部品の絶縁距離を
確保して電気部品の高密度実装を可能としたことを特徴
とする請求項１記載の電子機器の絶縁構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11227062A JP2001053473A (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | 電子機器の絶縁構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11227062A JP2001053473A (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | 電子機器の絶縁構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001053473A true JP2001053473A (ja) | 2001-02-23 |
Family
ID=16854942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11227062A Pending JP2001053473A (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | 電子機器の絶縁構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001053473A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015104262A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | ファナック株式会社 | 絶縁部品が装着されたプリント基板を有するモータ駆動装置 |
-
1999
- 1999-08-11 JP JP11227062A patent/JP2001053473A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015104262A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | ファナック株式会社 | 絶縁部品が装着されたプリント基板を有するモータ駆動装置 |
| US9900986B2 (en) | 2013-11-26 | 2018-02-20 | Fanuc Corporation | Motor driving device with printed board including insulating component mounted thereon |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050920 |