JP2001352182A - シャーシ構造 - Google Patents
シャーシ構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、回路基板を固定するのに半田が不
要なシャーシ構造を提供することを目的とする。 【解決手段】 内部に回路基板６が収納されるシャーシ
本体４と蓋部３とから成るシャーシ構造において、回路
基板６を支持する基板支持部７がシャーシ本体４内部に
設けられると共に、シャーシ本体４の基板支持部７によ
り支持される回路基板６を押圧し基板支持部材７と挟持
して固定する弾性押圧部５が蓋部３に設けられる構成と
する。
要なシャーシ構造を提供することを目的とする。 【解決手段】 内部に回路基板６が収納されるシャーシ
本体４と蓋部３とから成るシャーシ構造において、回路
基板６を支持する基板支持部７がシャーシ本体４内部に
設けられると共に、シャーシ本体４の基板支持部７によ
り支持される回路基板６を押圧し基板支持部材７と挟持
して固定する弾性押圧部５が蓋部３に設けられる構成と
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板が内部に
収納され、電子機器に用いられるシャーシ構造にに関す
るものである。
収納され、電子機器に用いられるシャーシ構造にに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電気回路が実装された回路基板を内部に
収納し、電子機器に用いられる従来のシャーシ構造とし
ては、図１１の斜視図、図１２の側面断面図に示される
ものがある。
収納し、電子機器に用いられる従来のシャーシ構造とし
ては、図１１の斜視図、図１２の側面断面図に示される
ものがある。
【０００３】図１１，１２に示したものは、シャーシ本
体４の内部に電気回路が実装された回路基板６を収納
し、シャーシ本体４の上部に蓋部３が取り付けられてい
る。そして、回路基板６は、シャーシ本体４内部に設け
られた基板支持部７により下方が支持され、半田１６に
より上方端部にてシャーシ本体４内部側面と半田付けさ
れて固定される。また、蓋部３は、外周部の複数箇所に
て内側方向に折り曲げられ更に外側方向に折り曲げられ
た湾曲部２が、シャーシ本体４の外部側面に設けられた
係合用突起部１に係合されて、シャーシ本体４に固定さ
れる。
体４の内部に電気回路が実装された回路基板６を収納
し、シャーシ本体４の上部に蓋部３が取り付けられてい
る。そして、回路基板６は、シャーシ本体４内部に設け
られた基板支持部７により下方が支持され、半田１６に
より上方端部にてシャーシ本体４内部側面と半田付けさ
れて固定される。また、蓋部３は、外周部の複数箇所に
て内側方向に折り曲げられ更に外側方向に折り曲げられ
た湾曲部２が、シャーシ本体４の外部側面に設けられた
係合用突起部１に係合されて、シャーシ本体４に固定さ
れる。
【０００４】このようなシャーシ構造による製造におい
ては、図１３の製造工程図に示すように、電気回路が実
装された回路基板６をシャーシ本体４に組み込み、半田
ディップ槽に浸して半田ディッピングを行った後、シャ
ーシ本体４外部側面の係合用突起部１に蓋部３の湾曲部
２を係合させて取り付け、完成品となる。
ては、図１３の製造工程図に示すように、電気回路が実
装された回路基板６をシャーシ本体４に組み込み、半田
ディップ槽に浸して半田ディッピングを行った後、シャ
ーシ本体４外部側面の係合用突起部１に蓋部３の湾曲部
２を係合させて取り付け、完成品となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
半田に含まれる鉛による環境への影響が問題となってい
る。これに関して、上記従来技術では、回路基板６をシ
ャーシ本体４に固定するのに、半田１６を用いてシャー
シ本体４内部側面に半田付けしていた。したがって、こ
のような従来技術では、半田を大量に使用するため、環
境に悪影響を及ぼすことになる。
半田に含まれる鉛による環境への影響が問題となってい
る。これに関して、上記従来技術では、回路基板６をシ
ャーシ本体４に固定するのに、半田１６を用いてシャー
シ本体４内部側面に半田付けしていた。したがって、こ
のような従来技術では、半田を大量に使用するため、環
境に悪影響を及ぼすことになる。
【０００６】これに対して、鉛を含まない半田の開発が
行われているが、半田付け性（固定強度）等の特性面で
未だ現状の半田より劣っており、半田付け不良が起こり
易いなどの課題があり、実際に使用できるレベルまでに
は達していない。
行われているが、半田付け性（固定強度）等の特性面で
未だ現状の半田より劣っており、半田付け不良が起こり
易いなどの課題があり、実際に使用できるレベルまでに
は達していない。
【０００７】また、上記従来技術において、半田１６に
よる回路基板６のシャーシ本体４への半田付け後、製品
不良等により回屡基板６に実装された部品交換の必要が
生じた際に、回路基板６がシャーシ本体４に半田付けさ
れて固着されているため、部品交換作業が困難であっ
た。
よる回路基板６のシャーシ本体４への半田付け後、製品
不良等により回屡基板６に実装された部品交換の必要が
生じた際に、回路基板６がシャーシ本体４に半田付けさ
れて固着されているため、部品交換作業が困難であっ
た。
【０００８】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたものであって、回路基板を固定するのに半
田が不要なシャーシ構造を提供することを目的とする。
めになされたものであって、回路基板を固定するのに半
田が不要なシャーシ構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、内部に回路基板が収納されるシャーシ本
体と蓋部とから成るシャーシ構造において、回路基板を
支持する基板支持部が前記シャーシ本体内部に設けられ
ると共に、該シャーシ本体の基板支持部により支持され
る回路基板を押圧し前記基板支持部材と挟持して固定す
る弾性押圧部が前記蓋部に設けられることを特徴とする
ものである。
め、本発明は、内部に回路基板が収納されるシャーシ本
体と蓋部とから成るシャーシ構造において、回路基板を
支持する基板支持部が前記シャーシ本体内部に設けられ
ると共に、該シャーシ本体の基板支持部により支持され
る回路基板を押圧し前記基板支持部材と挟持して固定す
る弾性押圧部が前記蓋部に設けられることを特徴とする
ものである。
【００１０】本発明によれば、回路基板を蓋部の弾性押
圧部により圧接することによってシャーシ本体の基板支
持部と挟持して固定できるので、半田を不要とすること
ができる。
圧部により圧接することによってシャーシ本体の基板支
持部と挟持して固定できるので、半田を不要とすること
ができる。
【００１１】さらに、本発明は、上記のシャーシ構造に
おいて、前記蓋部が導電性板部材から成り、該導電性板
部材の少なくとも一部を折り曲げて前記弾性押圧部が形
成されることを特徴とするものである。
おいて、前記蓋部が導電性板部材から成り、該導電性板
部材の少なくとも一部を折り曲げて前記弾性押圧部が形
成されることを特徴とするものである。
【００１２】本発明によれば、蓋部を成す導電性板部材
の少なくとも一部を折り曲げて、弾性押圧部を容易に形
成できる。
の少なくとも一部を折り曲げて、弾性押圧部を容易に形
成できる。
【００１３】また、本発明には、上記のシャーシ構造に
おいて、前記弾性押圧部は、前記蓋部を成す導電性板部
材の一部を切り込み折り曲げて形成されることを特徴と
するものである。
おいて、前記弾性押圧部は、前記蓋部を成す導電性板部
材の一部を切り込み折り曲げて形成されることを特徴と
するものである。
【００１４】本発明によれば、蓋部を成す導電性板部材
の一部を切り込み折り曲げて、弾性押圧部を容易に形成
できる。
の一部を切り込み折り曲げて、弾性押圧部を容易に形成
できる。
【００１５】また、本発明は、上記シャーシ構造におい
て、前記弾性押圧部は、前記蓋部を成す導電性板部材の
外周部の一部を折り曲げて形成されると共に、該導電性
板部材外周部の折り曲げられた部分に、前記シャーシ本
体側面の嵌合用スリットに嵌合して係合する突出部が形
成されることを特徴とするものである。
て、前記弾性押圧部は、前記蓋部を成す導電性板部材の
外周部の一部を折り曲げて形成されると共に、該導電性
板部材外周部の折り曲げられた部分に、前記シャーシ本
体側面の嵌合用スリットに嵌合して係合する突出部が形
成されることを特徴とするものである。
【００１６】本発明によれば、蓋部を成す導電性板部材
外周部の折り曲げられた部分に形成された突出部を、シ
ャーシ本体側面の嵌合用スリットに嵌合して係合して、
蓋部をシャーシ本体に固定すると同時に、弾性押圧部に
より回路基板を圧接することによって、半田を必要とせ
ずに容易に回路基板を固定することができる。
外周部の折り曲げられた部分に形成された突出部を、シ
ャーシ本体側面の嵌合用スリットに嵌合して係合して、
蓋部をシャーシ本体に固定すると同時に、弾性押圧部に
より回路基板を圧接することによって、半田を必要とせ
ずに容易に回路基板を固定することができる。
【００１７】また、本発明は、上記のシャーシ構造にお
いて、前記シャーシ本体側面に、前記蓋部の弾性押圧部
先端の少なくとも一部が挿入されるスリットが設けられ
ることを特徴とするものである。
いて、前記シャーシ本体側面に、前記蓋部の弾性押圧部
先端の少なくとも一部が挿入されるスリットが設けられ
ることを特徴とするものである。
【００１８】本発明によれば、シャーシ本体側面に前記
蓋部の弾性押圧部先端の少なくとも一部が挿入されるス
リットが設けられので、弾性押圧部を容易に位置決めし
て、弾性押圧部の位置のばらつきを抑止できる。
蓋部の弾性押圧部先端の少なくとも一部が挿入されるス
リットが設けられので、弾性押圧部を容易に位置決めし
て、弾性押圧部の位置のばらつきを抑止できる。
【００１９】また、本発明は、上記のシャーシ構造にお
いて、前記シャーシ本体の基板支持部に回路基板の穴部
を貫通する突起部を設け、該回路基板を貫通した突起部
に前記蓋部の弾性押圧部先端を当接させるか、又は前記
回路基板を貫通した突起部を前記蓋部の弾性押圧部に形
成された穴部に貫通させることを特徴とするものであ
る。
いて、前記シャーシ本体の基板支持部に回路基板の穴部
を貫通する突起部を設け、該回路基板を貫通した突起部
に前記蓋部の弾性押圧部先端を当接させるか、又は前記
回路基板を貫通した突起部を前記蓋部の弾性押圧部に形
成された穴部に貫通させることを特徴とするものであ
る。
【００２０】本発明によれば、蓋部を成す導電性板部材
の少なくとも一部を折り曲げて形成された弾性押圧部
は、回路基板に接触した後に回路基板の基板面方向にス
ライド移動するが、回路基板の穴部を貫通するシャーシ
本体の基板支持部に設けられた突起部によりそのような
スライド移動が規制されて、回路基板を圧接する力が大
きくなり、より強固に回路基板を圧着できる。
の少なくとも一部を折り曲げて形成された弾性押圧部
は、回路基板に接触した後に回路基板の基板面方向にス
ライド移動するが、回路基板の穴部を貫通するシャーシ
本体の基板支持部に設けられた突起部によりそのような
スライド移動が規制されて、回路基板を圧接する力が大
きくなり、より強固に回路基板を圧着できる。
【００２１】また、本発明は、上記のシャーシ構造にお
いて、前記シャーシ本体の基板支持部又は前記蓋部の弾
性基板押圧部の少なくともいずれか一方が、回路基板の
グランド電極と接触することを特徴とするものである。
いて、前記シャーシ本体の基板支持部又は前記蓋部の弾
性基板押圧部の少なくともいずれか一方が、回路基板の
グランド電極と接触することを特徴とするものである。
【００２２】本発明では、シャーシ本体の基板支持部又
は蓋部の弾性基板押圧部の少なくともいずれか一方が回
路基板のグランド電極と接触するので、それが導電性部
材であれば、回路基板のアースを落とすことができる。
は蓋部の弾性基板押圧部の少なくともいずれか一方が回
路基板のグランド電極と接触するので、それが導電性部
材であれば、回路基板のアースを落とすことができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。
て、図面を参照して説明する。
【００２４】第１の実施形態のシャーシ構造を、斜視図
である図１及び側面断面図である図２に示す。
である図１及び側面断面図である図２に示す。
【００２５】図１，２に示すように、本実施形態のシャ
ーシ構造は、電気回路が実装された回路基板６がシャー
シ本体４内部に収納され、回路基板６の下面を支持する
基板支持部７がシャーシ本体４内部に設けられると共
に、シャーシ本体４の基板支持部７により支持される回
路基板６を押圧し基板支持部材７と挟持して固定する弾
性押圧部５が蓋部３に設けられている。
ーシ構造は、電気回路が実装された回路基板６がシャー
シ本体４内部に収納され、回路基板６の下面を支持する
基板支持部７がシャーシ本体４内部に設けられると共
に、シャーシ本体４の基板支持部７により支持される回
路基板６を押圧し基板支持部材７と挟持して固定する弾
性押圧部５が蓋部３に設けられている。
【００２６】そして、蓋部３は導電性板部材から成り、
その導電性板部材の一部を切り込み折り曲げて、複数の
弾性押圧部５が形成されている。
その導電性板部材の一部を切り込み折り曲げて、複数の
弾性押圧部５が形成されている。
【００２７】また、蓋部３は、外周部四辺の複数箇所に
て内側方向に折り曲げられ更に外側方向に折り曲げられ
た湾曲部２が、シャーシ本体４の外部側面に同数対応し
て設けられた係合用突起部１に係合されて、シャーシ本
体４に固定される。
て内側方向に折り曲げられ更に外側方向に折り曲げられ
た湾曲部２が、シャーシ本体４の外部側面に同数対応し
て設けられた係合用突起部１に係合されて、シャーシ本
体４に固定される。
【００２８】次に、本実施形態のシャーシ構造による製
造について、製造工程図である図３を用いて説明する。
造について、製造工程図である図３を用いて説明する。
【００２９】まず、電気回路が実装された回路基板６
を、シャーシ本体４内部の基板支持部７上に配置して組
み込む。それから、シャーシ本体４の上部から蓋部３を
圧迫するように、シャーシ本体４外部側面の係合用突起
部１に蓋部３の湾曲部２を係合させて取り付けることに
よって、蓋部３がシャーシ本体４に固定されると共に、
回路基板６がシャーシ本体４の基板支持部７と蓋部３の
弾性押圧部５とにより挟持されて固定され、完成品とな
る。すなわち、蓋取り付け工程の一工程で、半田ディッ
ピングを行わなくても、回路基板６を固定できるのであ
る。
を、シャーシ本体４内部の基板支持部７上に配置して組
み込む。それから、シャーシ本体４の上部から蓋部３を
圧迫するように、シャーシ本体４外部側面の係合用突起
部１に蓋部３の湾曲部２を係合させて取り付けることに
よって、蓋部３がシャーシ本体４に固定されると共に、
回路基板６がシャーシ本体４の基板支持部７と蓋部３の
弾性押圧部５とにより挟持されて固定され、完成品とな
る。すなわち、蓋取り付け工程の一工程で、半田ディッ
ピングを行わなくても、回路基板６を固定できるのであ
る。
【００３０】したがって、本実施形態によれば、シャー
シ本体４外部側面の係合用突起部１に蓋部３の湾曲部２
を係合させて取り付ける工程のときに、回路基板６を蓋
部３の弾性押圧部５により圧接することによってシャー
シ本体４の基板支持部７と挟持して固定できるので、半
田を不要とすることが可能となり、更に半田付けに伴う
作業行程を削減できるので、コスト低減も図れる。
シ本体４外部側面の係合用突起部１に蓋部３の湾曲部２
を係合させて取り付ける工程のときに、回路基板６を蓋
部３の弾性押圧部５により圧接することによってシャー
シ本体４の基板支持部７と挟持して固定できるので、半
田を不要とすることが可能となり、更に半田付けに伴う
作業行程を削減できるので、コスト低減も図れる。
【００３１】さらに、完成品について不良が発見された
際には、シャーシ本体４から蓋３を取り外すだけで、回
路基板６も取り外せるので、回路基板６の部品交換が容
易に行える。
際には、シャーシ本体４から蓋３を取り外すだけで、回
路基板６も取り外せるので、回路基板６の部品交換が容
易に行える。
【００３２】なお、シャーシ本体４の基板支持部７をシ
ャーシ本体４と共に導電性として、回路基板６のグラン
ド電極に接触させ、基板支持部７を通じて、回路基板６
のアースをシャーシ本体４に落とすようにしても良い。
ャーシ本体４と共に導電性として、回路基板６のグラン
ド電極に接触させ、基板支持部７を通じて、回路基板６
のアースをシャーシ本体４に落とすようにしても良い。
【００３３】次に、第２の実施形態として、上記第１の
実施形態のシャーシ構造における蓋部３の弾性押圧部５
との接触部分について説明する。
実施形態のシャーシ構造における蓋部３の弾性押圧部５
との接触部分について説明する。
【００３４】図４の要部拡大斜視部に示すように、回路
基板６の弾性押圧部５先端と接触する部分には、グラン
ド電極８が形成されており、このグランド電極８が弾性
押圧部５と接触することにより、回路基板８のアース
を、弾性押圧部５を通じて導電性板部材から成る蓋部３
に落とすことができる。
基板６の弾性押圧部５先端と接触する部分には、グラン
ド電極８が形成されており、このグランド電極８が弾性
押圧部５と接触することにより、回路基板８のアース
を、弾性押圧部５を通じて導電性板部材から成る蓋部３
に落とすことができる。
【００３５】したがって、回路基板８表面のグランド電
極を弾性押圧部５を通じて導電性板部材から成る蓋部３
に接地すると共に、回路基板８裏面のグランド電極を基
板支持部を通じて導電性のシャーシ本体５に接地すれ
ば、アースを強化することができる。
極を弾性押圧部５を通じて導電性板部材から成る蓋部３
に接地すると共に、回路基板８裏面のグランド電極を基
板支持部を通じて導電性のシャーシ本体５に接地すれ
ば、アースを強化することができる。
【００３６】なお、弾性押圧部５及びグランド電極８の
接触部分に、化学的に安定な物質を塗布しておけば、酸
化等による経年変化を防いで、電気特性の劣化を防止で
きる。
接触部分に、化学的に安定な物質を塗布しておけば、酸
化等による経年変化を防いで、電気特性の劣化を防止で
きる。
【００３７】次に、第３の実施形態として、上記第１の
実施形態のシャーシ構造において、シャーシ本体４側面
に、蓋部３の弾性押圧部５先端の少なくとも一部が挿入
されるスリット９が設けられるものについて、要部拡大
斜視図である図５及び図６を用いて説明する。
実施形態のシャーシ構造において、シャーシ本体４側面
に、蓋部３の弾性押圧部５先端の少なくとも一部が挿入
されるスリット９が設けられるものについて、要部拡大
斜視図である図５及び図６を用いて説明する。
【００３８】図５に示したものでは、弾性押圧部５先端
全体がシャーシ本体４のスリット９に挿入される。ま
た、図６に示したものでは弾性押圧部５先端に突起部１
０を設けその突起部１０がシャーシ本体４のスリット９
に挿入される。
全体がシャーシ本体４のスリット９に挿入される。ま
た、図６に示したものでは弾性押圧部５先端に突起部１
０を設けその突起部１０がシャーシ本体４のスリット９
に挿入される。
【００３９】本実施形態によれば、上記第１の実施形態
の図３における蓋取り付け工程において、蓋部３をシャ
ーシ本体４に押し込む際に、蓋部３を成す導電性板部材
の一部を折り曲げて形成された弾性押圧部５は、回路基
板６に接触した後に回路基板６の基板面方向にスライド
移動して、シャーシ本体４のスリット９に挿入される。
したがって、弾性押圧部５が容易に位置決めされて、弾
性押圧部５の位置のばらつきを抑止できる。なお、スリ
ット９に挿入される弾性押圧部５の角部は、丸めるよう
に加工されることが好ましい。
の図３における蓋取り付け工程において、蓋部３をシャ
ーシ本体４に押し込む際に、蓋部３を成す導電性板部材
の一部を折り曲げて形成された弾性押圧部５は、回路基
板６に接触した後に回路基板６の基板面方向にスライド
移動して、シャーシ本体４のスリット９に挿入される。
したがって、弾性押圧部５が容易に位置決めされて、弾
性押圧部５の位置のばらつきを抑止できる。なお、スリ
ット９に挿入される弾性押圧部５の角部は、丸めるよう
に加工されることが好ましい。
【００４０】さらに、図６に示したものでは、図５に示
したものよりも、弾性押圧部５の移動が規制されるの
で、より位置のばらつきを抑止できる。
したものよりも、弾性押圧部５の移動が規制されるの
で、より位置のばらつきを抑止できる。
【００４１】なお、本実施形態においても、上記第２の
実施形態と同様に、弾性押圧部５を回路基板６のグラン
ド電極に接触させて接地させるようにしても良い。
実施形態と同様に、弾性押圧部５を回路基板６のグラン
ド電極に接触させて接地させるようにしても良い。
【００４２】次に、第４の実施形態として、上記第１の
実施形態のシャーシ構造において、シャーシ本体４の基
板支持部７に回路基板６の穴部１１を貫通する突起部７
ａを設けたものについて、要部拡大斜視図である図７、
図８及び図９を用いて説明する。
実施形態のシャーシ構造において、シャーシ本体４の基
板支持部７に回路基板６の穴部１１を貫通する突起部７
ａを設けたものについて、要部拡大斜視図である図７、
図８及び図９を用いて説明する。
【００４３】図７に示したものでは、回路基板６の穴部
１１を貫通した突起部７ａに、蓋部３の弾性押圧部５先
端が当接している。図８に示したものでは、回路基板６
の穴部１１を貫通した突起部７ａが、蓋部３の弾性押圧
部５に形成された穴部１２も貫通している。なお、図９
は、図７，８に示したものにおいて、蓋部３の弾性押圧
部５により押圧される面の反対側から見た回路基板６及
び基板支持部７を示すものである。
１１を貫通した突起部７ａに、蓋部３の弾性押圧部５先
端が当接している。図８に示したものでは、回路基板６
の穴部１１を貫通した突起部７ａが、蓋部３の弾性押圧
部５に形成された穴部１２も貫通している。なお、図９
は、図７，８に示したものにおいて、蓋部３の弾性押圧
部５により押圧される面の反対側から見た回路基板６及
び基板支持部７を示すものである。
【００４４】本実施形態によれば、上記第１の実施形態
の図３における蓋取り付け工程において、蓋部３をシャ
ーシ本体４に押し込む際に、蓋部３を成す導電性板部材
の一部を折り曲げて形成された弾性押圧部５は、回路基
板６に接触した後に回路基板６の基板面方向にスライド
移動するが、図７,８に示すように、シャーシ本体４の
基板支持部７に設けられた突起部７ａによりそのような
スライド移動が規制されて、回路基板６を圧接する力が
大きくなり、より強固に回路基板６を圧着できる。
の図３における蓋取り付け工程において、蓋部３をシャ
ーシ本体４に押し込む際に、蓋部３を成す導電性板部材
の一部を折り曲げて形成された弾性押圧部５は、回路基
板６に接触した後に回路基板６の基板面方向にスライド
移動するが、図７,８に示すように、シャーシ本体４の
基板支持部７に設けられた突起部７ａによりそのような
スライド移動が規制されて、回路基板６を圧接する力が
大きくなり、より強固に回路基板６を圧着できる。
【００４５】さらに、図８に示したように、回路基板６
の穴部１１を貫通した突起部７ａが、蓋部３の弾性押圧
部５に形成された穴部１２も貫通しているものでは、弾
性押圧部５が容易に位置決めされて、弾性押圧部５の位
置のばらつきを抑止できる。
の穴部１１を貫通した突起部７ａが、蓋部３の弾性押圧
部５に形成された穴部１２も貫通しているものでは、弾
性押圧部５が容易に位置決めされて、弾性押圧部５の位
置のばらつきを抑止できる。
【００４６】そして、本実施形態では、図９に示すよう
に、回路基板６裏面に形成されたグランド電極８に、シ
ャーシ本体４の基板支持部７が接触するので、シャーシ
本体４の基板支持部７をシャーシ本体４と共に導電性と
すれば、基板支持部７を通じて、回路基板６のアースを
シャーシ本体４に落とすことができる。
に、回路基板６裏面に形成されたグランド電極８に、シ
ャーシ本体４の基板支持部７が接触するので、シャーシ
本体４の基板支持部７をシャーシ本体４と共に導電性と
すれば、基板支持部７を通じて、回路基板６のアースを
シャーシ本体４に落とすことができる。
【００４７】なお、本実施形態においても、上記第２の
実施形態と同様に、弾性押圧部５を回路基板６のグラン
ド電極に接触させて接地させるようにしても良い。そう
すれば、回路基板８表面のグランド電極を弾性押圧部５
を通じて導電性板部材から成る蓋部３に接地すると共
に、回路基板８裏面のグランド電極を基板支持部を通じ
て導電性のシャーシ本体４に接地することにより、アー
スを強化することができる。
実施形態と同様に、弾性押圧部５を回路基板６のグラン
ド電極に接触させて接地させるようにしても良い。そう
すれば、回路基板８表面のグランド電極を弾性押圧部５
を通じて導電性板部材から成る蓋部３に接地すると共
に、回路基板８裏面のグランド電極を基板支持部を通じ
て導電性のシャーシ本体４に接地することにより、アー
スを強化することができる。
【００４８】次に、第５の実施形態として、図１０の要
部側面断面図に示すように、蓋部３を成す導電性板部材
の外周部の一部を折り曲げて複数の弾性押圧部１５が形
成されると共に、蓋部３を成す導電性板部材外周部のそ
の折り曲げられた部分に、シャーシ本体４側面の嵌合用
スリット１３に嵌合して係合する突出部１４が形成され
たものについて説明する。
部側面断面図に示すように、蓋部３を成す導電性板部材
の外周部の一部を折り曲げて複数の弾性押圧部１５が形
成されると共に、蓋部３を成す導電性板部材外周部のそ
の折り曲げられた部分に、シャーシ本体４側面の嵌合用
スリット１３に嵌合して係合する突出部１４が形成され
たものについて説明する。
【００４９】本実施形態のシャーシ構造において、蓋部
３は、上記第１の実施形態における蓋部３の湾曲部２の
形状を変形することにより、容易に実現できる。そし
て、シャーシ本体４は、上記第１の実施形態におけるシ
ャーシ本体４の係合用突起部１を形成せずに、蓋部３の
突出部１４に対応したスリット１３を形成すれば良い。
３は、上記第１の実施形態における蓋部３の湾曲部２の
形状を変形することにより、容易に実現できる。そし
て、シャーシ本体４は、上記第１の実施形態におけるシ
ャーシ本体４の係合用突起部１を形成せずに、蓋部３の
突出部１４に対応したスリット１３を形成すれば良い。
【００５０】したがって、上記第１の実施形態と比較す
ると、蓋部３を成す導電性板部材の一部を切り込み折り
曲げて弾性押圧部５を形成する工程を省略でき、製造が
容易となる。
ると、蓋部３を成す導電性板部材の一部を切り込み折り
曲げて弾性押圧部５を形成する工程を省略でき、製造が
容易となる。
【００５１】そして、本実施形態によれば、シャーシ本
体４外部側面のスリット１３に蓋部３の突出部１４を嵌
合係合させて取り付ける工程のときに、上記第１の実施
形態と同様に、回路基板６を蓋部３の弾性押圧部１５に
より圧接することによってシャーシ本体４の基板支持部
７と挟持して固定できるので、半田を不要とすることが
可能となり、更に半田付けに伴う作業行程を削減できる
ので、コスト低減も図れる。
体４外部側面のスリット１３に蓋部３の突出部１４を嵌
合係合させて取り付ける工程のときに、上記第１の実施
形態と同様に、回路基板６を蓋部３の弾性押圧部１５に
より圧接することによってシャーシ本体４の基板支持部
７と挟持して固定できるので、半田を不要とすることが
可能となり、更に半田付けに伴う作業行程を削減できる
ので、コスト低減も図れる。
【００５２】さらに、完成品について不良が発見された
際には、シャーシ本体４から蓋３を取り外すだけで、回
路基板６も取り外せるので、回路基板６の部品交換が容
易に行える。
際には、シャーシ本体４から蓋３を取り外すだけで、回
路基板６も取り外せるので、回路基板６の部品交換が容
易に行える。
【００５３】なお、本実施形態においても、上記第１の
実施形態と同様に、シャーシ本体４の基板支持部７をシ
ャーシ本体４と共に導電性として、回路基板６のグラン
ド電極に接触させ、基板支持部７を通じて、回路基板６
のアースをシャーシ本体４に落とすようにしても良い。
実施形態と同様に、シャーシ本体４の基板支持部７をシ
ャーシ本体４と共に導電性として、回路基板６のグラン
ド電極に接触させ、基板支持部７を通じて、回路基板６
のアースをシャーシ本体４に落とすようにしても良い。
【００５４】また、本実施形態においても、上記第２〜
４の実施形態を適用しても良い。
４の実施形態を適用しても良い。
【００５５】なお、上記第３，４の実施形態によれば、
回路基板に接触した弾性押圧部の位置が強固に固定され
て、位置ずれが起こり難くなるので、ショックノイズに
強くなり、特に高周波用電子機器に好適となる。
回路基板に接触した弾性押圧部の位置が強固に固定され
て、位置ずれが起こり難くなるので、ショックノイズに
強くなり、特に高周波用電子機器に好適となる。
【００５６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、回路基
板をシャーシ内部に固定するのに半田を不要となるの
で、近年問題となっている鉛含有半田使用による環境へ
の悪影響を防止することができる。さらに、シャーシの
製造工程において、半田ディッピング工程が不要となる
ので、作業工程を削減でき、コストダウンが実現でき
る。そして、不良発生時等による回路基板に実装された
部品の交換の際に、シャーシ本体から蓋部を取り外すだ
けで、回路基板も取り外せるので、作業を容易に行うこ
とができる。
板をシャーシ内部に固定するのに半田を不要となるの
で、近年問題となっている鉛含有半田使用による環境へ
の悪影響を防止することができる。さらに、シャーシの
製造工程において、半田ディッピング工程が不要となる
ので、作業工程を削減でき、コストダウンが実現でき
る。そして、不良発生時等による回路基板に実装された
部品の交換の際に、シャーシ本体から蓋部を取り外すだ
けで、回路基板も取り外せるので、作業を容易に行うこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態のシャーシ構造を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１のシャーシ構造の要部側面断面図である。
【図３】第１の実施形態における製造工程図である。
【図４】第２の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視
図である。
図である。
【図５】第３の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視
図である。
図である。
【図６】第３の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視
図である。
図である。
【図７】第４の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視
図である。
図である。
【図８】第４の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視
図である。
図である。
【図９】第４の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視
図である。
図である。
【図１０】第５の実施形態のシャーシ構造の要部側面断
面図である。
面図である。
【図１１】従来のシャーシ構造を示す斜視図である。
【図１２】図１１のシャーシ構造の要部側面断面図であ
る。
る。
【図１３】従来のシャーシ構造における製造工程図であ
る。
る。
１ 係合用突起部 ２ 湾曲部 ３ 蓋部 ４ シャーシ本体 ５，１５ 弾性押圧部 ６ 回路基板 ７ 基板支持部 ７ａ 基板支持部の突起部 ８ グランド電極 ９ スリット １０ 弾性押圧部先端の突起部 １１，１２ 穴部 １３ 嵌合用スリット １４ 突出部
Claims (7)
- 【請求項１】 内部に回路基板が収納されるシャーシ本
体と蓋部とから成るシャーシ構造において、 回路基板を支持する基板支持部が前記シャーシ本体内部
に設けられると共に、該シャーシ本体の基板支持部によ
り支持される回路基板を押圧し前記基板支持部材と挟持
して固定する弾性押圧部が前記蓋部に設けられることを
特徴とするシャーシ構造。 - 【請求項２】 前記蓋部が導電性板部材から成り、該導
電性板部材の少なくとも一部を折り曲げて前記弾性押圧
部が形成されることを特徴とする請求項１に記載のシャ
ーシ構造。 - 【請求項３】 前記弾性押圧部は、前記蓋部を成す導電
性板部材の一部を切り込み折り曲げて形成されることを
特徴とする請求項２に記載のシャーシ構造。 - 【請求項４】 前記弾性押圧部は、前記蓋部を成す導電
性板部材の外周部の一部を折り曲げて形成されると共
に、 該導電性板部材外周部の折り曲げられた部分に、前記シ
ャーシ本体側面の嵌合用スリットに嵌合して係合する突
出部が形成されることを特徴とする請求項２に記載のシ
ャーシ構造。 - 【請求項５】 前記シャーシ本体側面に、前記蓋部の弾
性押圧部先端の少なくとも一部が挿入されるスリットが
設けられることを特徴とする請求項１から４のいずれか
１項に記載のシャーシ構造。 - 【請求項６】 前記シャーシ本体の基板支持部に回路基
板の穴部を貫通する突起部を設け、該回路基板を貫通し
た突起部に前記蓋部の弾性押圧部先端を当接させるか、
又は前記回路基板を貫通した突起部を前記蓋部の弾性押
圧部に形成された穴部に貫通させることを特徴とする請
求項２から５のいずれか１項に記載のシャーシ構造。 - 【請求項７】 前記シャーシ本体の基板支持部又は前記
蓋部の弾性基板押圧部の少なくともいずれか一方が、回
路基板のグランド電極と接触することを特徴とする請求
項１から６のいずれか１項に記載のシャーシ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000167191A JP3738892B2 (ja) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | シャーシ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000167191A JP3738892B2 (ja) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | シャーシ構造 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001352182A true JP2001352182A (ja) | 2001-12-21 |
| JP3738892B2 JP3738892B2 (ja) | 2006-01-25 |
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ID=18670378
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000167191A Expired - Fee Related JP3738892B2 (ja) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | シャーシ構造 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3738892B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016113860A1 (ja) * | 2015-01-14 | 2016-07-21 | 三菱電機株式会社 | 部品取り付け構造 |
| WO2018061343A1 (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 基板保持装置 |
| JP7511495B2 (ja) | 2021-01-21 | 2024-07-05 | 三菱電機株式会社 | 筐体および電子機器 |
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| WO2000048440A1 (en) * | 1999-02-09 | 2000-08-17 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Arrangements for electromagnetic shielding of components and circuits |
-
2000
- 2000-06-05 JP JP2000167191A patent/JP3738892B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US10617019B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-04-07 | Aisin Aw Co., Ltd. | Board holding apparatus |
| JP7511495B2 (ja) | 2021-01-21 | 2024-07-05 | 三菱電機株式会社 | 筐体および電子機器 |
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|---|---|
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