JP2000306710A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】端子への樹脂上がりを確実に防止することがで
き、組立用の治具を共用することができる電子部品を提
供する。 【解決手段】端子１０は、平板状の金属製端子であり、
基板の裏面に接触する支持部１１と支持部１１から上方
に略垂直に延びる端子部１２と支持部１１の一部から下
方に略垂直に延びる基板挿入部１３とから構成され、端
子部１２の先端部にはリード線接続用の穴１２ａが形成
され、端子部１２の中間部位の両面にそれぞれ２つの溝
１２ｃが形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ケース内に収納さ
れた部品本体の基板に電気的に接続された端子が、基板
の裏面側に注型された樹脂から突出して引き出された電
子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、この種の電子部品として、例
えば図４に示すような構造の高圧用可変抵抗器が知られ
ている。この高圧用可変抵抗器は、一面開口状のケース
１内に表面に抵抗体及び電極が形成された基板が収納固
定され、基板の電極に接続された端子１０が基板の裏面
側に引き出され、端子１０の端子部１２を露出するよう
に基板の裏面側にエポキシ系の樹脂３が注型されてい
る。樹脂３は端子１０を取り付けた基板をケース１に収
納固定した後に注型される。

【０００３】従来の端子１０は、図５に示すように、基
板の裏面に接触する支持部１１と支持部１１から略垂直
に延びる端子部１２と支持部１１から略垂直に延びる基
板挿入部１３とから構成されている。端子１０は、基板
挿入部１３を基板の裏面から表面の電極部に設けられた
貫通孔に挿入し、それぞれの電極にはんだ付けして接続
される。

【０００４】端子部１２の先端部には穴１２ａが形成さ
れており、この穴１２ａには入出力用の絶縁被覆リード
線の芯線が挿入されてはんだ付け等により接続される。
そして、この端子１０には端子部１２の中間部位にくの
字状の屈曲部１２ｂが設けられている。この屈曲部１２
ｂは、注型した樹脂３が表面張力により先端部側へ吸い
上がるのを防止するために設けられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の端子１０においては、屈曲部１２ｂにより端子部１
２の樹脂上がりをある程度低減することはできるが、や
はり樹脂上がりが発生し、後付されるリード線のはんだ
付けができない、または接続不具合が発生するという問
題があった。より具体的には、従来の端子では屈曲部１
２ｂの凸面側の樹脂上がりは防止できるが、凹面側での
樹脂上がりは防止できなかった。

【０００６】また、端子１０の基板１への取り付け（は
んだ付け）は端子部１２を治具に挿入して端子を固定し
て行われるが、この時、くの字状の屈曲部１２ｂの分だ
け端子部１２の厚みが実質的に厚くなり、端子を基板の
電極にはんだ付けする際に使用する治具を他の端子と共
用できないという問題があった。

【０００７】そこで、本発明の目的は、端子への樹脂上
がりを確実に防止することができ、組立用の治具を共用
することができる電子部品を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品は、一面開口状のケースと、
ケース内に収納されかつ表面に電極が形成された基板
と、基板の電極に電気的に接続されるとともに基板の裏
面側に引き出された平板状の端子と、該端子の端子部の
先端部を露出するようにして基板の裏面側に注型された
樹脂とを備えた電子部品において、前記端子部は前記基
板面に対して略垂直方向に延びるように形成されてお
り、前記端子部の両面に前記基板面と略平行に延びる少
なくとも１つの溝が形成されていることを特徴とする。

【０００９】この構成によれば、平板状の端子部の両面
に形成された溝により注型された樹脂の吸い上がりを確
実に防止することができる。つまり、端子部へ吸い上が
った樹脂はそれぞれの溝の角部で遮られて、溝よりも先
端側への吸い上がりが大幅に抑制される。溝は端子部の
先端側への樹脂上がりを防止するために設けられるもの
であり、端子部の両面にそれぞれ少なくとも１つ形成さ
れ、より効果的に樹脂上がりを防止するために、溝はよ
りシャープなエッジを持つように形成するのが望まし
い。

【００１０】溝の幅、深さ、または溝の数、溝の角部の
形状を変えることにより、樹脂上がりを完全に防止する
ことができる。また、溝を端子部の両面にそれぞれ複数
個形成することにより、１つ形成した場合よりもさらに
確実に樹脂上がりを防止することができる。

【００１１】また、溝は端子の端子部を厚み方向に凹ま
せて形成されており、溝を形成しても端子部の実質的な
厚みが変わらないので、端子を基板の電極にはんだ付け
する際に使用する治具を他の端子と共用することができ
る。

【００１２】また、本発明に係る電子部品の端子は前記
端子部、端子部に連接して形成され基板に接触して延び
る支持部、支持部の一部を基板面に対して略垂直方向に
折り曲げて形成された基板挿入部を備えていることを特
徴とする。

【００１３】この構成により、端子は基板挿入部の両側
（周囲）で支持部により支持されるので、端子を基板に
安定に確実に固定することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品を高
圧用可変抵抗器を例にとって説明する。本発明の一実施
形態に係る高圧用可変抵抗器の構成を図１〜図３を参照
して説明する。図１は高圧用可変抵抗器の側断面図、図
２は端子の斜視図、図３は端子の側面図である。なお、
本実施形態の高圧用可変抵抗器の外観は従来例に示した
図４と同様である。

【００１５】本実施形態の高圧用可変抵抗器は、図１に
示すように、一面開口状の絶縁性のケース１の内周面に
形成された段部に、アルミナ等からなる絶縁性の基板２
が接着固定され、ケース１の前面部に設けられた円筒状
の軸受部１ａ，１ａには摺動子５が取付けられた回転軸
４，４が軸受され、複数の端子１０が基板２の裏面から
ケース１の開口部側に向かって引き出され、基板２の裏
面側にエポキシ系の樹脂３が注型（充填）されている。
樹脂３は端子１０を取り付けた基板をケース１に収納固
定した後に注型（充填）されている。端子１０の端子部
１２の先端部は樹脂３から露出（突出）している。端子
１０には高電圧入力用、アース用、フォーカス電圧出力
用またはスクリーン電圧出力用の絶縁被覆リード線が接
続される。

【００１６】基板２には、図示しないが、ケース１の内
底面と対向する側の表面に可変抵抗部と固定抵抗部とを
形成する抵抗体と、この抵抗体に接続された複数の端子
電極が形成されている。これら端子電極の略中央部には
端子１０を挿入するための貫通孔が形成されている。

【００１７】端子１０は、平板状の金属製端子であり、
図２及び図３に示すように、基板の裏面に接触する支持
部１１と支持部１１から上方に略垂直に延びる端子部１
２と支持部１１の一部から下方に略垂直に延びる基板挿
入部１３とから構成されている。端子部１２の先端部に
はリード線接続用の穴１２ａが形成されている。さらに
端子部１２の中間部位の両面にそれぞれ２つ（両面で４
つ）の溝１２ｃが形成されている。各溝１２ｃは端子部
１２の幅方向の両端に亘って基板１と略平行に延びるよ
うに、端子部１２を厚み方向に凹ませて形成されてい
る。溝１２ｃは注型される樹脂３面よりも上部であっ
て、後付けされるリード線が接続される先端部よりも下
部の位置に形成される。

【００１８】各溝１２ｃは端子部１２の２箇所でそれぞ
れ対向する同一位置に形成されているが、一方の面と他
方の面とに形成される溝の位置は必ずしも同一位置であ
る必要はない。また溝１２ｃを片面に２つ形成している
が、これに限るものではなく、溝は片面に少なくとも１
つ形成するようにすればよい。

【００１９】端子１０は、金属板をプレス等により所定
形状に打ち抜きし、所定の箇所で折り曲げて形成されて
おり、基板挿入部１３は支持部１１を切り欠き支持部１
１の一部を支持部１１の中間部位で折り曲げて形成され
ている。溝１２ｃは打ち抜きに使用するプレス金型に溝
１２ｃの形状に対応する凸部を設けることにより成形さ
れる。

【００２０】端子１０は、基板挿入部１３を基板の裏面
から表面の端子電極部に設けられた貫通孔に挿入し、そ
れぞれの端子電極にはんだ付けして接続される。端子部
１２の先端部に設けられた穴１２ａには入出力用の絶縁
被覆リード線の芯線が挿入されて、必要に応じて芯線を
巻き付け、はんだ付けにより端子１０と絶縁被覆リード
線が電気的に接続される。なお、穴１２ａに代えて端子
部１２の先端部に切り欠きを設けるようにしてもよい。
また、リード線の接続もはんだ付けに限るものではな
く、導電性接着剤等で接続する、あるいは機械的に狭持
して接続するようにしてもよい。

【００２１】上記のように、本実施形態の高圧用可変抵
抗器においては、端子部１２に形成された溝１２ｃによ
り注型された樹脂３の吸い上がりを確実に防止すること
ができる。つまり、表面張力により端子部１２へ吸い上
がった樹脂３はそれぞれの溝１２ｃの角部（エッジ）で
遮られて、端子部１２の先端側への吸い上がりは大幅に
抑制される。溝１２ｃの幅、深さはできるだけ大きい方
が樹脂上がり防止効果を向上することができる。また溝
１２ｃはシャープエッジを持つように形成するのが望ま
しい。溝の幅、深さ、または溝の数、溝の角部の形状を
適宜設定することにより、樹脂上がりを完全に防止する
ことができる。したがって、後付されるリード線の接続
を容易にかつ確実に行うことができる。

【００２２】溝の幅、深さ、数は、端子１０の機械的強
度をも考慮して選定され、例えば厚み０．４ｍｍ、幅
３．０ｍｍの端子の場合、溝の幅は約０．１ｍｍ、深さ
は約０．１ｍｍで形成される。

【００２３】また、図５で示した従来の端子と異なり、
端子部１２を厚み方向に凹ませて溝１２ｃを形成してい
るので、端子部１２の実質的な厚みが変わらないので、
端子１０を基板２にはんだ付けする際に使用する治具を
他の端子と共用することができる。したがって、治具の
標準化を図ることができ、治具のコスト、管理コストを
低減することができる。

【００２４】また、本実施形態の端子１０には基板２に
接触して延びる支持部１１が形成され、かつ支持部１１
の一部を折り曲げて基板挿入部１３が形成されており、
端子１０は基板挿入部１３の両側（周囲）で支持部１１
により基板１に支持されるため、端子１０は基板１に安
定に確実に固定されたものとなる。したがって、端子１
０に外力が加わっても端子１０の基板との接続部に加わ
るストレスは緩和され、接続の信頼性を向上することが
できる。

【００２５】なお、上記実施形態では、端子を端子電極
にはんだ付けして接続したもので説明したが、端子を端
子電極に導電性ゴムを介して接続するようにした構造で
もよい。また、端子の形状も上記実施形態のものに限る
ものではなく、例えば折り曲げ部のないストレート端子
であってもよい。すなわち端子部の両面に溝が形成され
た形状の端子であればよい。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
部品によれば、平板状の端子の端子部の両面に溝が形成
されており、この溝により注型された樹脂の吸い上がり
を確実に防止することができる。したがって、後付され
るリード線の接続を容易にかつ確実に行うことができ
る。

【００２７】また、溝は端子の端子部を厚み方向に凹ま
せて形成されており、溝を形成しても端子部の実質的な
厚みが変わらないので、端子を基板の電極に接続する際
に使用する治具を他の端子と共用することができる。し
たがって、治工具の標準化を図ることができ、製造コス
トを低減することができる。

【００２８】また、端子に基板に接触して延びる支持
部、支持部の一部を基板面に対して略垂直方向に折り曲
げて基板挿入部を形成することにより、端子は基板挿入
部の両側（周囲）で支持部により支持されるので、端子
を基板に安定に確実に固定することができる。

【００２９】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るの高圧用可変抵抗器
の側断面図である。

【図２】本発明の一実施形態に係る端子の斜視図であ
る。

【図３】本発明の一実施形態に係る端子の側面図であ
る。

【図４】本発明及び従来の高圧用可変抵抗器の外観斜視
図である。

【図５】従来の高圧用可変抵抗器の端子を示し、（ａ）
は正面図、（ｂ）は側面図である。

【符号の説明】

１ ケース ２ 基板 ３ 樹脂 １０ 端子 １１ 支持部 １２ 端子部 １２ａ 穴 １２ｃ 溝 １３ 基板挿入部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一面開口状のケースと、ケース内に収納
   されかつ表面に電極が形成された基板と、基板の電極に
   電気的に接続されるとともに基板の裏面側に引き出され
   た平板状の端子と、該端子の端子部の先端部を露出する
   ようにして基板の裏面側に注型された樹脂とを備えた電
   子部品において、 前記端子部は前記基板面に対して略垂直方向に延びるよ
   うに形成されており、前記端子部の両面に前記基板面と
   略平行に延びる少なくとも１つの溝が形成されているこ
   とを特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品において、前
   記端子は前記端子部、端子部に連接して形成され基板に
   接触して延びる支持部、支持部の一部を基板面に対して
   略垂直方向に折り曲げて形成された基板挿入部を備えて
   いることを特徴とする電子部品。