JP2003016883A - 高電圧機器用絶縁物 - Google Patents

高電圧機器用絶縁物

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JP2003016883A
JP2003016883A JP2001203227A JP2001203227A JP2003016883A JP 2003016883 A JP2003016883 A JP 2003016883A JP 2001203227 A JP2001203227 A JP 2001203227A JP 2001203227 A JP2001203227 A JP 2001203227A JP 2003016883 A JP2003016883 A JP 2003016883A
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insulator
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adhesive
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JP2001203227A
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Haruhiko Kayama
治彦 香山
Taketoshi Hasegawa
武敏 長谷川
Daisuke Yoshida
大輔 吉田
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H33/00—High-tension or heavy-current switches with arc-extinguishing or arc-preventing means
    • H01H33/02—Details
    • H01H33/42—Driving mechanisms
    • H01H2033/426—Details concerning the connection of the isolating driving rod to a metallic part

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁性能に優れた誘電体と金具の接合構造を
提供する。 【解決手段】 高電圧機器用絶縁物において、誘電体１
と金具２との接着部の誘電体１側の表面に、誘電体１の
固有抵抗値の1000分の1以下の固有抵抗値を有する半導
電性膜３を、半導電性塗料をハケ塗りすることによって
成膜する。半導電性膜３が金具２に接するように構成
し、電圧印加時に、金具２と半導電性膜３を同じ電位と
みなすことで、気泡などの微小な空隙が発生しやすい誘
電体１と金具２の接着部を電気的にシールドする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ガス絶縁開閉装
置などの高電圧機器に用いられる絶縁物に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ガス絶縁開閉装置などの高電圧機器で
は、高電圧導体を機械的に支持するため、あるいは高電
圧の可動導体に操作力を伝達するため、エポキシ樹脂、
または強化プラスチック（FRP）からなる絶縁物が使用
されている。これらの絶縁物は、基部となる誘電体に他
の金属構成物と結合するための金具が付属しているのが
一般的であるが、誘電体と金具の間に微小な空隙が存在
する場合には、当該部分の電界が非常に大きくなり、絶
縁性能の低下を招くため、従来から種々の工夫がなされ
ている。
【０００３】図１０は、例えば特開平１１−２８３４４
３号公報に示された従来の高電圧機器用絶縁物の誘電体
と金具の接着部分の構造を示す断面図である。図１０に
おいて、符号１０１は誘電体、１０２は誘電体１０１の
一端に接着剤１０４を介して取り付けられた金具をそれ
ぞれ示している。誘電体１０１の固有抵抗値より低い固
有抵抗値を持つ接着剤１０４を誘電体１０１と金具１０
２の間に充填することによって、誘電体１０１と金具１
０２を接合している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、接着剤１０４
は、その調製時あるいは充填時に、接着剤１０４の層内
に気泡を巻き込みやすく、そのような場合には、従来の
ような構成においては、図１１に示すように接着剤１０
４の層内に気泡が介入し、結果として、接着部となる金
具１０２と誘電体１０１の間に微小な空隙部１１１を生
じることになり、絶縁物の絶縁性能の低下を招いてしま
うという問題があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、あらかじめ誘電体の表面に導電
性の高い皮膜を形成し、気泡などの微小な空隙が発生し
やすい接着部を電気的にシールドし、絶縁性能を確保で
きる高電圧機器用絶縁物を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る高電圧機
器用絶縁物は、少なくとも一方の端部に、金具が固定さ
れる誘電体からなる高電圧機器用絶縁物において、上記
誘電体と上記金具が接着される接着部の上記誘電体側の
表面に、上記誘電体の固有抵抗値の1000分の1以下の固
有抵抗値を持つ半導電性膜を設け、上記半導電性膜と上
記金具とを接着剤によって固定し、かつ上記半導電性膜
が上記金具に接しているものである。
【０００７】また、この発明に係る高電圧機器用絶縁物
は、上記のような構成において、上記半導電性膜は、半
導電性塗料を塗布することにより成膜されるものであ
る。
【０００８】さらに、この発明に係る高電圧機器用絶縁
物は、上記のような構成において、上記誘電体は円筒状
に形成されるものである。
【０００９】また、この発明に係る高電圧機器用絶縁物
は、上記のような構成において、上記誘電体と上記金具
の接着部の、上記誘電体と上記金具のそれぞれの表面
に、互いに係合するねじ部を設けたものである。
【００１０】さらに、この発明に係る高電圧機器用絶縁
物は、上記のような構成において、上記誘電体と上記金
具の接着部の、上記誘電体、若しくは上記金具、または
上記誘電体と上記金具の双方の表面に円周方向に沿って
溝を設け、上記溝には上記接着剤が充填されるものであ
る。
【００１１】また、この発明に係る高電圧機器用絶縁物
は、上記のような構成において、上記金具に設けられた
上記溝は、上記金具の表面の円周に亘って形成され、上
記溝の底部の中心軸と、上記金具の表面の中心軸が偏心
しているものである。
【００１２】さらに、この発明に係る高電圧機器用絶縁
物は、上記のような構成において、上記誘電体と上記金
具の接着部の、上記金具の表面に、円周方向に沿って突
き出す突起を設けたものである。
【００１３】また、この発明に係る高電圧機器用絶縁物
は、上記のような構成において、上記突起は、上記金具
の表面の円周に亘って形成され、上記突起の頂部の中心
軸と、上記金具の表面の中心軸が偏心しているものであ
る。
【００１４】さらに、この発明に係る高電圧機器用絶縁
物は、上記のような構成において、上記接着剤に充填材
を混入し、上記接着剤の固有抵抗値を、上記誘電体の固
有抵抗値の1000分の1以下としたものである。
【００１５】また、この発明に係る高電圧機器用絶縁物
は、上記のような構成において、上記誘電体が、酸化ア
ルミニウム（Al2O3）を充填したエポキシ樹脂、あるい
はガラス繊維または有機化合物繊維または無機化合物繊
維を強化材とした強化プラスチック（FRP）よりなるも
のである。
【００１６】さらに、この発明に係る高電圧機器用絶縁
物は、上記のような構成において、上記半導電性膜をゴ
ム状物質とするものである。
【００１７】また、この発明に係る高電圧機器用絶縁物
は、上記のような構成において、上記半導電性膜に代え
て、導電膜を設けたものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１である高電圧機器用絶縁物を示す断面図で
あり、基部となる円筒状の誘電体の端部に、金具が取り
付けられた接合構造を示している。図において、符号１
は円筒形状であり、酸化アルミニウム（Al2O3）を充填
したエポキシ樹脂、あるいはガラス繊維または有機化合
物繊維または無機化合物繊維を強化材とした強化プラス
チック（FRP）よりなる誘電体、２は誘電体１の一端
に、他の構成物との結合の目的で取り付けられた金具、
３は誘電体１の固有抵抗値の1000分の1以下の固有抵抗
値を持つ半導電性膜であり、この半導電性膜３は、例え
ばエポキシ樹脂に、導電性材料としてカーボンを添加し
た材料により形成される。４は接着剤である。
【００１９】次に、図１に示す誘電体１に金具２を取り
付ける手順について説明する。まず、誘電体１の金具２
に対向する部分、すなわち誘電体１と金具２が接着され
る接着部の誘電体１側の表面に、半導電性塗料を塗布
し、十分に乾燥させて半導電性膜３を成膜する。次に、
接着部の誘電体１側または金具２側のいずれか一方若し
くは両方の面に接着剤４を塗布する。次に、金具２を円
筒状の誘電体１の一端に嵌め込み、両者を接合すること
によって固定し、接合構造を得る。
【００２０】このように、半導電性膜３は、誘電体１の
表面に直接的に塗布されることで成膜されるため、誘電
体１の表面に密着させることができ、かつ気泡の介在を
防止することができる。また、半導電性膜３は、誘電体
１の固有抵抗値（一般的に１０15〜１０19Ω・ｍ程度）
に比べ、その固有抵抗値が1000分の1以下と十分に小さ
い固有抵抗値を有し、かつ例えば図中のｄ点のように、
少なくとも１箇所以上の点で金具２と接触しているた
め、擬似的に金具２と同電位の電極表面とみなすことが
できる。従って、図２に示すように、誘電体１と金具２
の接着部の接着剤４よりなる層に微小な空隙部１１が存
在する場合でも、空隙部１１には電界が非常に小さいた
め、絶縁性能の低下を防止することができる。
【００２１】なお、円筒状の誘電体１の内径の大きさが
１００〜３００ｍｍ程度である場合に、半導電性膜３の
膜厚が３０〜１００μｍの厚さとなるように成膜するこ
とで、半導電性膜としての効果を得ることができ、かつ
周辺部材との膨張率の相違により膜が破壊されることが
なく、絶縁性能を確保することが可能となる。
【００２２】実施の形態２．図３は、この発明の実施の
形態２による高電圧機器用絶縁物の断面図である。この
実施の形態２の高電圧機器用絶縁物は、円筒状の誘電体
１の一端の内側にめねじ５ａが、誘電体１の一端の内径
に嵌め込まれる金具２の表面にはおねじ５ｂが切られた
構造となっている。このように、めねじ５ａとおねじ５
ｂよりなるねじ部を設け、互いに係合するように構成す
ることで、金具２と誘電体１をより強く固定することが
できる。
【００２３】次に、誘電体１に金具２を取り付ける手順
について説明する。まず、誘電体１と金具２のそれぞれ
にめねじ５ａとおねじ５ｂを形成する。次に、実施の形
態１において示した場合と同様に、誘電体１の金具２に
対向する部分、つまり接着部の誘電体１側の表面に半導
電性膜３を成膜し、しかる後に金具２または半導電性膜
３のいずれか一方若しくは両方の、ねじ部を構成する表
面に接着剤４を塗布し、めねじ５ａとおねじ５ｂを係合
させるように、誘電体１に金具２をねじ込み、誘電体１
と金具２とを固定する。
【００２４】このように、実施の形態２によれば、先述
の実施の形態１と同様の効果を奏する上、さらに誘電体
１と金具２との接着部におねじ５ａ、めねじ５ｂよりな
るねじ部を設け、ねじによる誘電体１と金具２の固定も
可能としたため、接着剤４のみによって接着する場合よ
りも高い接合強度を得ることができる。
【００２５】実施の形態３．図４は、この発明の実施の
形態３による高電圧機器用絶縁物の断面図である。この
実施の形態３では、誘電体１と金具２との接着部に、円
周方向に沿って誘電体１の内側には溝６ａが、金具２の
表面には溝６ｂが切られている。溝６ａ、６ｂは、円周
に亘って設けることで、強度を確保できまた加工面でも
都合が良いが、部分的に設けたものであっても、同様の
機能は得られる。また、溝６ａ、６ｂは、金具２側また
は誘電体１側あるいは両方の対向する位置にそれぞれ設
けてもよい。なお、溝６ａ、６ｂによって形成される空
間には接着剤４が充填されている。その他の構成は実施
の形態１に示した場合と同様である。このように、実施
の形態３によれば、実施の形態１と同様の効果を奏する
上、さらに、誘電体１と金具２が対向する位置に一対の
溝６ａ、６ｂが設けられ、そこに充填される接着剤４が
凝固して楔となることで、誘電体１と金具２との高い接
合強度を得ることができる。
【００２６】実施の形態４．図５は、この発明の実施の
形態４の説明図であり、誘電体１に取り付けられる金具
２の断面図を示している。上述の実施の形態３におい
て、金具２の接着部となる表面に円周に亘って溝６ｂを
形成することについて述べたが、この溝６ｂの深さを調
整し、金具２の外周２ａ（誘電体１内に嵌め込まれる部
分の表面に相当する。）の中心（金具の外周の中心）２
ｃと溝底部６ｂｂの中心（溝底部の中心）６ｃを偏心さ
せることにより、絶縁性能の低下を防止しつつ、接着部
に作用する回転力に対する金具２の固定強度を増大させ
ることができる。なお、その偏心量は、金具２の外径
（誘電体１内に嵌め込まれる部分の外径）の０．５％以
上かつ５％以下とし、偏心部の加工公差以上、加工方法
より許容できる限界以下の大きさとする。
【００２７】実施の形態５．図６は、この発明の実施の
形態６を示す高電圧機器用絶縁物の断面図であり、図に
おいて、符号９は誘電体1に対向する金具２の表面、つ
まり接着部の金具２側の表面に、円周方向に沿って設け
られた突起を示している。突起９は、円周に亘って形成
することで、その強度を確保することができるが、部分
的に設けても同様の機能は得られる。その他の構成につ
いては、上述の実施の形態１に示した場合と同様であ
る。このように、実施の形態５によれば、実施の形態１
と同様の効果を奏する上、さらに、突起９を形成したこ
とによって、接着剤４に対する楔の効果を得られるた
め、高い接合強度を得ることができる。なお、突起９
は、金具２が半導電性膜３を成膜した誘電体３の内側に
納まる程度の大きさに突出させるものとする。
【００２８】実施の形態６．図７は、この発明の実施の
形態６の説明図であり、誘電体１に取り付けられる金具
２の断面図を示している。上述の実施の形態５におい
て、金具２の接着部となる表面に円周に亘って突起９を
形成することについて述べたが、この突起９の高さを調
整し、金具の外周２ａ（誘電体１内に嵌め込まれる部分
の表面に相当する。）の中心（金具の外周の中心）２ｃ
と突起頂部９ａの中心（突起頂部の中心）９ｃを偏心さ
せることにより、絶縁性能の低下を防止しつつ、接着部
に作用する回転力に対する金具２の固定強度を増大させ
ることができる。なお、その偏心量は、金具２の外径
（誘電体１内に嵌め込まれる部分の外径）の０．５％以
上かつ５％以下とし、偏心部の加工公差以上、加工方法
より許容できる限界以下の大きさとする。
【００２９】実施の形態７．図８は、この発明の実施の
形態７の高電圧機器用絶縁物の断面図である。上述の実
施の形態１〜６においては、円筒状の誘電体１の内部に
金具２の一部がはまり込むタイプの絶縁物を示したが、
図８に示すように、誘電体1が内径側、金具２が外径側
に配置される構成であっても、半導電性膜３を金具２に
接するように誘電体１の表面に成膜し、金具２と接着剤
４を介して対向させるように、誘電体１と金具２を接着
させることができ、上述の実施の形態１〜６と同様の効
果を得ることができる。なお、この場合は誘電体１は円
柱状であってもよい。
【００３０】実施の形態８．上述の実施の形態１〜７に
おいては接着剤４は、特に材質については限定せず、半
導電性膜３と金具２の接着を可能とする材質のものを用
いるという例を示したが、この実施の形態８では、接着
剤４に対し、この接着剤４の基材よりも低い固有抵抗値
の充填材を混入し、接着剤４の固有抵抗値を、誘電体１
の固有抵抗値の1000分の1以下とする場合について示
す。接着剤４の固有抵抗値を、誘電体１の固有抵抗値の
1000分の1以下とすることで、擬似的に金具２、半導電
性膜３、接着剤４を同電位とみなすことができる。従っ
て、接着剤４の層内に空隙が存在する場合でも、その空
隙部１１には電界が存在しないため、絶縁物の絶縁性能
の低下を防止することができる。
【００３１】実施の形態９．図９は、この発明の実施の
形態９を示す高電圧機器用絶縁物の断面図である。この
図９において、符号１２は誘電体１の固有抵抗値の1000
分の1以下の固有抵抗値を持ちかつゴム状の半導電性塗
料よりなるゴム状半導電性膜を示し、このゴム状半導電
性膜１２は、組立後、点ｄによって金具２と接した状態
となる。その他の構成については実施の形態１において
示した場合と同様である。ゴム状半導電性膜１２は、例
えば塩素ブチルゴムに導電材料としてカーボンを充填し
た半導電性ゴム状塗料よりなる膜であり、上述の半導電
性膜３と同様に誘電体１の表面に塗布することにより成
膜することができ、気泡の介在を防止できる。なお、ゴ
ム状半導電性膜１２を成膜後の誘電体１に対し、金具２
を取り付ける手順についても、上述の実施の形態１と同
様に実施することができる。
【００３２】このように、ゴム状半導電性膜１２を成膜
することによって、接着剤４の層内に空隙部１１が生じ
た場合においても、半導電性膜３を形成した場合と同様
に、その絶縁性能を維持することができ、さらに、ガス
開閉器動作時の衝撃あるいは、製造時の硬化収縮あるい
は熱収縮による半導電性膜（ゴム状半導電性膜１２）の
割れを防止することができる。これに伴って、このゴム
状半導電性膜１２の剥離に起因する微小空隙の発生を防
止し、より高い絶縁信頼性を得ることができる。
【００３３】実施の形態１０．上述の実施の形態１〜９
においては、誘電体１に半導電性膜３またはゴム状半導
電性膜１２を成膜し、接着剤４を介して誘電体１に金具
２を接着する場合について述べた。しかし、半導電性塗
料または半導電性ゴム状塗料を塗布することにより誘電
体１の表面に半導電性膜３またはゴム状半導電性膜１２
を成膜する代わりに、蒸着などの方法によって導電膜を
成膜してもよい。半導電性膜３またはゴム状半導電性膜
１２に代えて導電膜を成膜することで、電圧印加時に金
具２と導電膜は同じ電位となり、接着剤４の層内に空隙
が生じた場合においても、その空隙部１１では電界が非
常に小さいため、誘電体（絶縁物）の絶縁性能の低下を
防止することができる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の高電圧
機器用絶縁物によれば、少なくとも一方の端部に、金具
が固定される誘電体からなる高電圧機器用絶縁物におい
て、上記誘電体と上記金具が接着される接着部の上記誘
電体側の表面に、上記誘電体の固有抵抗値の1000分の1
以下の固有抵抗値を持つ半導電性膜を設け、上記半導電
性膜と上記金具とを接着剤によって固定し、かつ上記半
導電性膜が上記金具に接しているように構成したため、
金具と半導電性膜を同じ電位とみなすことができ、接着
剤層内に空隙が生じた場合においても、その空隙部では
電界が非常に小さいため、絶縁性能を維持することが可
能となる。
【００３５】さらに、この発明の高電圧機器用絶縁物に
よれば、上記のような構成において、上記半導電性膜
は、半導電性塗料を塗布することにより成膜されるた
め、半導電性膜の内部に気泡を介在させることなく成膜
することが可能となる。
【００３６】また、この発明の高電圧機器用絶縁物によ
れば、上記のような構成において、上記誘電体を円筒状
とすることで、後述するように、誘電体の内径側に金具
を嵌め込む形状とし、誘電体と金具の接着部にねじ部な
どを設けることが可能となる。
【００３７】さらに、この発明の高電圧機器用絶縁物に
よれば、上記のような構成において、上記誘電体と上記
金具の接着部の、上記誘電体と上記金具のそれぞれの表
面に、互いに係合するねじ部を設けたため、誘電体と金
具とをより強く固定することが可能となる。
【００３８】また、この発明の高電圧機器用絶縁物によ
れば、上記のような構成において、上記誘電体と上記金
具の接着部の、上記誘電体、若しくは上記金具、または
上記誘電体と上記金具の双方の表面に円周方向に沿って
溝を設け、上記溝には上記接着剤が充填されるため、溝
に充填された接着剤が凝固し楔となるために、誘電体と
金具とをより強く固定することが可能となる。
【００３９】さらに、この発明の高電圧機器用絶縁物に
よれば、上記のような構成において、上記金具に設けら
れた上記溝は、上記金具の表面の円周に亘って形成さ
れ、上記溝の底部の中心軸と、上記金具の表面の中心軸
が偏心しているために、誘電体と金具との接着部に作用
する回転力に対する強度を増大させることができる。
【００４０】また、この発明の高電圧機器用絶縁物によ
れば、上記のような構成において、上記誘電体と上記金
具の接着部の、上記金具の表面に、円周方向に沿って突
き出す突起を設けたため、この突起が、誘電体と金具と
を接着する接着剤に対する楔となり、誘電体と金具との
より高い接合強度を得ることができる。
【００４１】さらに、この発明の高電圧機器用絶縁物に
よれば、上記のような構成において、上記突起は、上記
金具の表面の円周に亘って形成され、上記突起の頂部の
中心軸と、上記金具の表面の中心軸が偏心しているため
に、誘電体と金具との接着部に作用する回転力に対する
強度を増大させることができる。
【００４２】また、この発明の高電圧機器用絶縁物によ
れば、上記のような構成において、上記接着剤に充填材
を混入し、上記接着剤の固有抵抗値を、上記誘電体の固
有抵抗値の1000分の1以下としたために、擬似的に、金
具、接着剤、半導電性膜の電位を同電位とすることがで
き、接着剤の内部に空隙が生じた場合においても、その
空隙部では電界が非常に小さいため、絶縁性能の低下を
防止することができる。
【００４３】さらに、この発明の高電圧機器用絶縁物に
よれば、上記のような構成において、上記誘電体が、酸
化アルミニウム（Al2O3）を充填したエポキシ樹脂、あ
るいはガラス繊維または有機化合物繊維または無機化合
物繊維を強化材とした強化プラスチック（FRP）よりな
るものとし、その固有抵抗値の1000分の1以下の抵抗値
をもつ半導電性膜を、金具に一部が接するように、接着
剤よりなる層と誘電体との間に設けることで、高電圧機
器用絶縁物の絶縁特性の低下を防止することができる。
【００４４】また、この発明の高電圧機器用絶縁物によ
れば、上記のような構成において、上記半導電性膜がゴ
ム状物質であるため、機器動作時の衝撃あるいは、製造
時の硬化収縮あるいは熱収縮による割れを防止でき、さ
らに割れ防止に伴ってゴム状半導電性膜の剥離に起因す
る微小空隙の発生を抑制することで、より高い絶縁信頼
性を得ることができる。
【００４５】さらに、この発明の高電圧機器用絶縁物に
よれば、上記のような構成において、上記半導電性膜に
代えて、導電膜を設けたことで、導電膜の電位を金具と
同電位とすることができ、金具と導電膜の間に位置する
接着剤層に空隙が生じた場合においても、その空隙部で
は電界が非常に小さいため、誘電体の絶縁性能の低下を
防止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１における高電圧機器
用絶縁物の断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１の説明に必要な断面
図である。
【図３】 この発明の実施の形態２における高電圧機器
用絶縁物の断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態３における高電圧機器
用絶縁物の断面図である。
【図５】 この発明の実施の形態４の説明に必要な断面
図である。
【図６】 この発明の実施の形態５における高電圧機器
用絶縁物の断面図である。
【図７】 この発明の実施の形態６の説明に必要な断面
図である。
【図８】 この発明の実施の形態７における高電圧機器
用絶縁物の断面図である。
【図９】 この発明の実施の形態９における高電圧機器
用絶縁物の断面図である。
【図１０】 従来の技術による高電圧機器用絶縁物の断
面図である。
【図１１】 従来の技術の説明に必要な断面図である。
【符号の説明】
１ 誘電体 ２ 金具 ２ａ 金具の外周 ２ｃ 金具の外
周の中心 ３ 半導電性膜 ４ 接着剤 ５ａ めねじ ５ｂ おねじ ６ａ、６ｂ 溝 ６ｂｂ 溝底部 ６ｃ 溝底部の中心 ９ 突起 ９ａ 突起頂部 ９ｃ 突起頂部
の中心 １１ 空隙部 １２ ゴム状半
導電性膜。
フロントページの続き (72)発明者 吉田 大輔 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5G017 HH04 5G333 AA11 AB05 CA01 DA01 DA04 DB02

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも一方の端部に、金具が固定さ
    れる誘電体からなる高電圧機器用絶縁物において、上記
    誘電体と上記金具が接着される接着部の上記誘電体側の
    表面に、上記誘電体の固有抵抗値の1000分の1以下の固
    有抵抗値を持つ半導電性膜を設け、上記半導電性膜と上
    記金具とを接着剤によって固定し、かつ上記半導電性膜
    が上記金具に接していることを特徴とする高電圧機器用
    絶縁物。
  2. 【請求項２】 上記半導電性膜は、半導電性塗料を塗布
    することにより成膜されることを特徴とする請求項１記
    載の高電圧機器用絶縁物。
  3. 【請求項３】 上記誘電体は円筒状であることを特徴と
    する請求項１記載の高電圧機器用絶縁物。
  4. 【請求項４】 上記誘電体と上記金具の接着部の、上記
    誘電体と上記金具のそれぞれの表面に、互いに係合する
    ねじ部を設けたことを特徴とする請求項３記載の高電圧
    機器用絶縁物。
  5. 【請求項５】 上記誘電体と上記金具の接着部の、上記
    誘電体、若しくは上記金具、または上記誘電体と上記金
    具の双方の表面に円周方向に沿って溝を設け、上記溝に
    は上記接着剤が充填されることを特徴とする請求項３記
    載の高電圧機器用絶縁物。
  6. 【請求項６】 上記金具に設けられた上記溝は、上記金
    具の表面の円周に亘って形成され、上記溝の底部の中心
    軸と、上記金具の表面の中心軸が偏心していることを特
    徴とする請求項５記載の高電圧機器用絶縁物。
  7. 【請求項７】 上記誘電体と上記金具の接着部の、上記
    金具の表面に、円周方向に沿って突き出す突起を設けた
    ことを特徴とする請求項３記載の高電圧機器用絶縁物。
  8. 【請求項８】 上記突起は、上記金具の表面の円周に亘
    って形成され、上記突起の頂部の中心軸と、上記金具の
    表面の中心軸が偏心していることを特徴とする請求項７
    記載の高電圧機器用絶縁物。
  9. 【請求項９】 上記接着剤に充填材を混入し、上記接着
    剤の固有抵抗値を、上記誘電体の固有抵抗値の1000分の
    1以下としたことを特徴とする請求項１記載の高電圧機
    器用絶縁物。
  10. 【請求項１０】 上記誘電体が、酸化アルミニウム（Al
    2O3）を充填したエポキシ樹脂、あるいはガラス繊維ま
    たは有機化合物繊維または無機化合物繊維を強化材とし
    た強化プラスチック（FRP）よりなることを特徴とする
    請求項１記載の高電圧機器用絶縁物。
  11. 【請求項１１】 上記半導電性膜がゴム状物質であるこ
    とを特徴とする請求項１または請求項２記載の高電圧機
    器用絶縁物。
  12. 【請求項１２】 少なくとも一方の端部に、金具が固定
    される誘電体からなる高電圧機器用絶縁物において、上
    記誘電体と上記金具が接着される接着部の上記誘電体側
    の表面に導電膜を設け、上記導電膜と上記金具とを接着
    剤によって固定し、かつ上記導電膜が上記金具に接して
    いることを特徴とする高電圧機器用絶縁物。
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