JP2003100371A - 端子付き配線基板 - Google Patents

端子付き配線基板

Info

Publication number
JP2003100371A
JP2003100371A JP2001285436A JP2001285436A JP2003100371A JP 2003100371 A JP2003100371 A JP 2003100371A JP 2001285436 A JP2001285436 A JP 2001285436A JP 2001285436 A JP2001285436 A JP 2001285436A JP 2003100371 A JP2003100371 A JP 2003100371A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
wiring board
terminals
shape
lower substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001285436A
Other languages
English (en)
Inventor
Masatoshi Takenaka
正鋭 竹中
Minoru Namito
稔 波戸
Shinji Okuma
信二 大隈
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2001285436A priority Critical patent/JP2003100371A/ja
Priority to US10/399,684 priority patent/US6778403B2/en
Priority to CNB028028619A priority patent/CN1254886C/zh
Priority to KR10-2003-7005955A priority patent/KR20030057546A/ko
Priority to PCT/JP2002/009260 priority patent/WO2003028165A1/ja
Publication of JP2003100371A publication Critical patent/JP2003100371A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/592—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connections to contact elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種電子機器内の回路間の接続に用いられる
端子付き配線基板に関し、狭ピッチ化が図れ、小型化の
可能なものを提供することを目的とする。 【解決手段】 上基板６と下基板１に挟持される端子１
１の接合部１１Ａを略Ｉ字状または略Ｌ字状に形成する
と共に、この接合部１１Ａの上下面に凹凸部１１Ｂ、１
１Ｃを形成して端子付き配線基板を構成することによっ
て、この凹凸部１１Ｂ、１１Ｃに異方導電性接着剤７が
充填され、端子１１の引抜き強度が強くなるため、狭ピ
ッチ化が図れ、小型化の可能な端子付き配線基板を得る
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器の回
路間の接続に用いられる端子付き配線基板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器内の電子部品が実装
された複数の回路基板間の接続や、あるいは回路基板と
モーターや素子等の接続に可撓性を有する配線基板が多
く用いられている。
【０００３】そして、機器の高性能化や小型化が進むに
伴い、これらの配線基板についても配線パターンの数が
増えると共に小型化が進み、パターン間隔の小さな、い
わゆる狭ピッチのものが求められている。
【０００４】このような従来の端子付き配線基板につい
て、図５を用いて説明する。
【０００５】なお、構成を判り易くするために、図面は
厚さ方向の寸法を拡大して表わしている。
【０００６】図５は従来の端子付き配線基板の分解斜視
図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレ
ート等の可撓性を有するフィルム状の下基板で、この上
面には、銅合金等の薄膜をエッチングして複数の配線パ
ターン２が形成されると共に、この配線パターン２の両
端の接続部２Ａを除く全面をポリエステル樹脂等の絶縁
層３が覆っている。
【０００７】そして、この下基板１の接続部２Ａの一端
上面には、一端の接合部５Ａが略Ｔ字状に形成された薄
板金属製の端子５が載置されている。
【０００８】また、６はポリエチレンテレフタレート等
のフィルム状の上基板で、この下面には、ポリエステル
等の樹脂やニッケル等に貴金属をメッキした導電粉を分
散した異方導電性接着剤７が塗布されている。
【０００９】そして、このような構成の配線基板は、下
基板１の接続部２Ａの一端上に薄板金属製の端子５の接
合部５Ａを載置し、この接続部２Ａ上に上基板６を重ね
た後、上基板６の上面から加熱圧着することによって異
方導電性接着剤７が軟化凝固して、端子５を挟持して下
基板１と上基板６が貼付されると共に、接合部５Ａの突
出した側面部５Ｂの周囲に異方導電性接着剤７が充填さ
れて、端子付き配線基板が形成されている。
【００１０】以上のような構成の配線基板は電子機器内
に装着され、例えば端子５の先端にはモーターや各種素
子等のリード線が半田付けされ、多端の接続部２Ａには
回路基板がコネクタ等によって接続されることによっ
て、端子５と異方導電性接着剤７の導電粉、及び配線パ
ターン２を介してモーター等と回路基板間の接続を行う
ように構成されているものであった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の配線基板においては、下基板１と上基板６に挟持され
る接合部５Ａの形状を略Ｔ字状とし、この側面部５Ｂの
周囲に異方導電性接着剤７を充填することによって端子
５の引抜き強度を維持する必要があるため、電子機器の
高密度化が進む中、配線パターン数が増えた場合、端子
５の接合部５Ａが両側方に突出した略Ｔ字状では、配線
パターン間の間隔を小さくする、所謂、狭ピッチ化を図
ることが困難であるという課題があった。
【００１２】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、端子の引抜き強度を劣化させることなく
配線パターンの狭ピッチ化が図れ、小型化が可能な端子
付き配線基板を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１４】本発明の請求項１に記載の発明は、上基板
と下基板に挟持される端子の接合部を略Ｉ字状または略
Ｌ字状に形成すると共に、この接合部の上面または下面
のいづれか一方に凹凸部を形成した端子付き配線基板を
構成したものであり、この凹凸部に異方導電性接着剤が
充填され、引抜き強度が強くなるため端子形状を略Ｉ字
状または略Ｌ字状にすることが可能となり、狭ピッチ化
が図れる端子付き配線基板を得ることができるという作
用を有する。
【００１５】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、端子の接合部の凹凸部に代えて、中間部
に孔を形成、または外周部に切欠きを形成したものであ
り、孔または切欠き部に接着剤が充填されるため、引抜
き強度を高めることができるという作用を有する。
【００１６】請求項３に記載の配線基板は、請求項１記
載の発明において、端子の接合部の凹凸部を、長手方向
に傾斜させて設けたものであり、端子引き抜き方向の強
度向上に加え、これに直交する端子の配列方向の強度向
上も図れるという作用を有する。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１〜図４を用いて説明する。
【００１８】なお、構成を判り易くするために、図面は
厚さ方向の寸法を拡大して表わしている。
【００１９】また、従来の技術の項で説明した構成と同
一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略
化する。
【００２０】（実施の形態）図１は本発明の一実施の形
態による端子付き配線基板の部分断面図、図２は同分解
斜視図であり、同図において、１はポリエチレンテレフ
タレートやポリイミド等の可撓性を有するフィルム状の
下基板で、この上面には、銅合金等の薄膜をエッチン
グ、あるいは、カーボンや銀等の金属粉を分散させた樹
脂をスクリーン印刷して、複数の配線パターン２が形成
されている。
【００２１】そして、配線パターン２両端の接続部２Ａ
を除く全面をポリエステルやエポキシ樹脂等の絶縁層３
が覆うと共に、この下基板１の接続部２Ａの一端上面に
は、一端の接合部１１Ａが略Ｌ字状に形成された薄板金
属製の端子１１が載置されている。
【００２２】さらに、この端子１１の接合部１１Ａの上
面には、プレス加工あるいは切削加工等により、厚さ方
向に対し波状の凹部１１Ｂと凸部１１Ｃが設けられてい
る。
【００２３】また、６はポリエチレンテレフタレート等
のフィルム状の上基板で、この下面には、ポリエステル
やエポキシ、クロロプレンゴム等の樹脂中にニッケルや
樹脂に貴金属等をメッキした導電粉を分散した異方導電
性接着剤７が塗布されている。
【００２４】そして、このような構成の配線基板は、下
基板１の接続部２Ａの一端上に薄板金属製の端子１１の
接合部１１Ａを載置し、この接合部１１Ａ上に上基板６
を重ねた後、上基板６の上面から加熱圧着することによ
って異方導電性接着剤７が軟化凝固して、端子１１を挟
持して下基板１と上基板６が貼付されると共に、接合部
１１Ａの表面の凹凸部１１Ｂ、１１Ｃに異方導電性接着
剤７が充填されて、端子付き配線基板が形成される。
【００２５】以上のような構成の配線基板は電子機器内
に装着され、例えば一端の端子１１の先端にはモーター
や各種素子等のリード線が半田付けされ、他端の接続部
２Ａには回路基板がコネクタ等によって接続されること
によって、端子１１と異方導電性接着剤７の導電粉、及
び配線パターン２を介してモーター等と回路基板間の接
続を行うように構成されている。
【００２６】このように本実施の形態によれば、上基板
６と下基板１に挟持される端子１１の接合部１１Ａを略
Ｌ字状に形成すると共に、この接合部１１Ａの上面に凹
凸部１１Ｂ、１１Ｃを形成して端子付き配線基板を構成
することによって、接合部１１Ａの凹凸部１１Ｂ、１１
Ｃに異方導電性接着剤７が充填され、端子１１の引抜き
強度が強くなり、端子形状を片側方にのみ突出する略Ｌ
字状にすることが可能となるため、狭ピッチ化が図れ、
小型化の可能な端子付き配線基板を得ることができると
いう作用を有する。
【００２７】なお、以上の説明では、端子１１の接合部
１１Ａを略Ｌ字状として説明したが、これを略Ｉ字状と
すれば、さらに狭ピッチ化を図ることが可能である。
【００２８】また、図３の分解斜視図に示すように、端
子１２の接合部１２Ａに、凹凸部に代えて、外周部に切
欠き１２Ｂを形成することによっても、この切欠き１２
Ｂの内に異方導電性接着剤７が充填され、端子１２の引
抜き強度を高めることができる。
【００２９】そして、このような接合部１２Ａへの切欠
き１２Ｂの形成は、端子１２の外形形状打抜き時に同時
に行うことができるため、凹凸部形成のための加工に比
べ、簡易な加工で同様な効果を得ることができる。
【００３０】なお、端子１２の切欠き１２Ｂに代えて接
合部１２Ａの中間部に孔を形成しても同様な効果を得る
ことができる。
【００３１】さらに、図４の分解斜視図に示すように、
端子１３の接合部１３Ａの凹凸部を端子１３の長手方向
に傾斜させて形成することによって、端子引抜き方向に
加え、これと直交する端子の配列方向の強度向上も図る
ことができる。
【００３２】なお、以上の説明では、異方導電性接着剤
７を上基板６の下面に塗布した構成として説明したが、
下基板１上面の接続部２Ａの箇所に形成しても本発明の
実施は可能である。
【００３３】また、この場合には接合部の凹凸部は端子
の下面に形成した方が、凹凸部に異方導電性接着剤７が
充填され易くなる。
【００３４】さらに、以上の説明では、下基板１上面に
複数の配線パターン２のみが形成された構成として説明
したが、下基板１の所定の箇所に、光透過性電極層や発
光体層及び背面電極層等を重ねてＥＬ素子を形成し、発
光機能を備えたものとしてもよい。
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、狭ピッチ
化が図れ、小型化の可能な端子付き配線基板を得ること
ができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による端子付き配線基板
の部分断面図
【図２】同分解斜視図
【図３】同他の実施の形態による分解斜視図
【図４】同他の実施の形態による分解斜視図
【図５】従来の端子付き配線基板の分解斜視図
【符号の説明】
１ 下基板 ２ 配線パターン ２Ａ 接続部 ３ 絶縁層 ６ 上基板 ７ 異方導電性接着剤 １１、１２、１３ 端子 １１Ａ、１２Ａ、１３Ａ 接合部 １１Ｂ 凹部 １１Ｃ 凸部 １２Ｂ 切欠き
フロントページの続き (72)発明者 大隈 信二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 BB01 BB22 BB25 EE03 FF05 GG15 HH06 HH08 HH22 5E085 BB08 BB23 CC01 CC09 DD05 EE03 EE34 FF11 FF13 GG07 GG33 JJ36 JJ50 5E317 AA04 BB01 BB12 CC08 CD25 CD34 GG20

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上面に複数の配線パターンが形成された
    下基板と、この下基板の配線パターンの接続部に、一端
    の接合部が載置された薄板金属製の端子と、異方導電性
    接着剤によって上記端子を挟持して上記下基板に貼付さ
    れた上基板からなり、上記端子の接合部を略Ｉ字状また
    は略Ｌ字状に形成すると共に、この接合部の上面または
    下面のいづれか一方に凹凸部を形成した端子付き配線基
    板。
  2. 【請求項２】 端子の接合部の凹凸部に代えて、その中
    間部に孔を形成、または外周部に切欠きを形成した請求
    項１記載の端子付き配線基板。
  3. 【請求項３】 端子の接合部の凹凸部を、端子の長手方
    向に傾斜させて設けた請求項１記載の端子付き配線基
    板。
JP2001285436A 2001-09-19 2001-09-19 端子付き配線基板 Pending JP2003100371A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001285436A JP2003100371A (ja) 2001-09-19 2001-09-19 端子付き配線基板
US10/399,684 US6778403B2 (en) 2001-09-19 2002-09-11 Wiring board having terminal
CNB028028619A CN1254886C (zh) 2001-09-19 2002-09-11 带端子配线衬底
KR10-2003-7005955A KR20030057546A (ko) 2001-09-19 2002-09-11 단자 부착 배선 기판
PCT/JP2002/009260 WO2003028165A1 (en) 2001-09-19 2002-09-11 Wiring board having terminal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001285436A JP2003100371A (ja) 2001-09-19 2001-09-19 端子付き配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003100371A true JP2003100371A (ja) 2003-04-04

Family

ID=19108584

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001285436A Pending JP2003100371A (ja) 2001-09-19 2001-09-19 端子付き配線基板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6778403B2 (ja)
JP (1) JP2003100371A (ja)
KR (1) KR20030057546A (ja)
CN (1) CN1254886C (ja)
WO (1) WO2003028165A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100897376B1 (ko) 2007-06-25 2009-05-14 한국단자공업 주식회사 커넥터

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3983786B2 (ja) * 2005-11-15 2007-09-26 シャープ株式会社 プリント配線基板
US8410005B2 (en) 2006-03-30 2013-04-02 The Procter & Gamble Company Stacks of pre-moistened wipes with unique fluid retention characteristics
GB2493292B (en) 2010-03-31 2014-02-26 Procter & Gamble Fibrous structures
CA2814811A1 (en) 2010-10-14 2012-04-19 The Procter & Gamble Company Wet wipes, articles of manufacture, and methods for making same
MX2013004145A (es) 2010-10-14 2013-05-20 Procter & Gamble Paños humedos.
MX2013004144A (es) 2010-10-14 2013-05-20 Procter & Gamble Toallitas y metodos para fabricarlas.
US8899003B2 (en) 2011-03-22 2014-12-02 The Procter & Gamble Company Methods of providing stacks of wet wipes with improved wetness gradients
JP5792011B2 (ja) * 2011-09-26 2015-10-07 矢崎総業株式会社 フラットケーブル防水コネクタ構造、及びその接続方法
CN104754866B (zh) * 2013-12-27 2019-01-04 昆山国显光电有限公司 柔性印刷电路板及其制造方法和平板显示器
US10092483B2 (en) 2015-06-19 2018-10-09 The Procter & Gamble Company Array of absorbent articles including a fragrance accord and a lotion composition
WO2017106412A1 (en) 2015-12-15 2017-06-22 The Procter & Gamble Company Fibrous structures comprising regions having different solid additive levels
EP3390722B1 (en) 2015-12-15 2020-07-15 The Procter and Gamble Company Fibrous structures comprising three or more regions
US10428463B2 (en) 2015-12-15 2019-10-01 The Procter & Gamble Company Fibrous structures comprising regions having different micro-CT intensive property values and associated transition slopes
US10265249B2 (en) 2016-09-29 2019-04-23 The Procter & Gamble Company Fibrous structures comprising glyceride copolymers
CN107221770A (zh) * 2017-05-10 2017-09-29 武汉华星光电技术有限公司 连接器、连接器的制作方法、连接组件及面板组件
CN108649350A (zh) * 2018-04-23 2018-10-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种导电端子及显示装置
KR20210101440A (ko) * 2020-02-10 2021-08-19 삼성전자주식회사 Pcb 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57103421U (ja) * 1980-12-15 1982-06-25
JPS57103421A (en) 1981-11-02 1982-06-28 Kenji Machida Band pass filter circuit
JP2594644B2 (ja) 1989-05-01 1997-03-26 日本黒鉛工業株式会社 ピン付きヒートシールコネクタの製造方法
JPH1041600A (ja) 1996-07-24 1998-02-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 端子付フレキシブル配線基板
JP2973293B2 (ja) 1996-12-24 1999-11-08 帝国通信工業株式会社 フレキシブルプリント基板の端子構造及び該端子構造の製造方法
JPH11288751A (ja) * 1998-04-03 1999-10-19 Alps Electric Co Ltd プリント配線基板への端子の取付構造
US6246587B1 (en) * 1998-12-03 2001-06-12 Intermedics Inc. Surface mounted device with grooves on a termination lead and methods of assembly
DE60137440D1 (de) * 2000-10-11 2009-03-05 Nxp Bv Modul mit leiterrahmen mit auf beiden seiten bestückte n bauelementen
JP2002170739A (ja) * 2000-11-29 2002-06-14 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサモジュール

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100897376B1 (ko) 2007-06-25 2009-05-14 한국단자공업 주식회사 커넥터

Also Published As

Publication number Publication date
WO2003028165A1 (en) 2003-04-03
CN1254886C (zh) 2006-05-03
KR20030057546A (ko) 2003-07-04
US6778403B2 (en) 2004-08-17
CN1473379A (zh) 2004-02-04
US20040047136A1 (en) 2004-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003100371A (ja) 端子付き配線基板
TWI245469B (en) Connecting structure of printed wiring board
WO2004098249A1 (ja) プリント配線板の接続構造
JPWO2008050448A1 (ja) 電気接続構造、それに用いる第１の接続部材
US7285727B2 (en) Flexible wiring boards for double-side connection
JP2006196849A (ja) 両面ｆｐｃ
JP2008085310A (ja) 多層プリント配線基板
JP2011151103A (ja) 電子部品相互の接続構造及び接続方法
JP2000151041A (ja) プリント配線板
US4925522A (en) Printed circuit assembly with contact dot
JP2007287654A (ja) 接続装置
JPH08287983A (ja) エラストマコネクタ
JP2005050971A (ja) フレキシブル回路基板
JP2006179833A (ja) 配線基板およびその製造方法
JP2005136339A (ja) 基板接合方法およびその接合構造
JP4085609B2 (ja) 端子付き配線基板
JP2954559B2 (ja) 配線基板の電極構造
JP2009117745A (ja) 電気接続部材
JPS6211800B2 (ja)
JPS6347157B2 (ja)
JP2001229998A (ja) ヒートシールコネクタ及び電気回路の接続構造
JP2006066665A (ja) 配線基板
JP2006013160A (ja) 配線回路基板および半導体装置
JP2002246700A (ja) プリント配線基板
JP2002290000A (ja) メタルドーム付きプリント配線板