JP2003100959A - 樹脂封止型電子部品 - Google Patents
樹脂封止型電子部品Info
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- JP2003100959A JP2003100959A JP2001291242A JP2001291242A JP2003100959A JP 2003100959 A JP2003100959 A JP 2003100959A JP 2001291242 A JP2001291242 A JP 2001291242A JP 2001291242 A JP2001291242 A JP 2001291242A JP 2003100959 A JP2003100959 A JP 2003100959A
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- electronic component
- resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の電子部品では、ケースに収納された電
子部品素子を封止用樹脂にて封止しているが、ケースに
挟み込んだリード板とケースとの間に入り込んだ封止用
樹脂は毛細管現象によって這い上がりケースからあふれ
出し、外観不良やリード板への封止用樹脂の付着による
接続不良等が発生する。また、そうした不良を低減する
ために、封止用樹脂を注入する際、複数回に分け少量ず
つ注入する必要があり、非常に作業性を低下させる問題
点を有していた。 【解決手段】 充填する封止用樹脂が毛細管現象により
封止用樹脂が這い上がることを考慮し、それを抑制する
ための凹部を持つリード板を使用する。
子部品素子を封止用樹脂にて封止しているが、ケースに
挟み込んだリード板とケースとの間に入り込んだ封止用
樹脂は毛細管現象によって這い上がりケースからあふれ
出し、外観不良やリード板への封止用樹脂の付着による
接続不良等が発生する。また、そうした不良を低減する
ために、封止用樹脂を注入する際、複数回に分け少量ず
つ注入する必要があり、非常に作業性を低下させる問題
点を有していた。 【解決手段】 充填する封止用樹脂が毛細管現象により
封止用樹脂が這い上がることを考慮し、それを抑制する
ための凹部を持つリード板を使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品素子をケ
ースに収納し、ケース内空隙部に封止用樹脂を充填して
なるフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコ
イル等の樹脂封止型電子部品に関する。
ースに収納し、ケース内空隙部に封止用樹脂を充填して
なるフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコ
イル等の樹脂封止型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板に実装される電子部品とし
て、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ又
はコイル等がある。これらの電子部品では、振動、湿度
又は腐蝕性雰囲気等の外部環境に対応するため、１又は
複数個の電子部品素子をケースに収納し、ケース内空隙
部に封止用樹脂を充填した構成になっている。
て、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ又
はコイル等がある。これらの電子部品では、振動、湿度
又は腐蝕性雰囲気等の外部環境に対応するため、１又は
複数個の電子部品素子をケースに収納し、ケース内空隙
部に封止用樹脂を充填した構成になっている。
【０００３】こうした従来から使用されている樹脂封止
型電子部品を図６，７に示す。図６は従来の樹脂封止型
電子部品の斜視図、図７は従来の樹脂封止型電子部品の
側断面図である。電子部品素子１１のリード線１２をリ
ード板１３に溶接又ははんだ付け等の方法で接続し、電
子部品素子１１をケース１４に収納し、リード板１３の
固定部をケース１４の端面に挟み込み、さらに、ケース
１４内空隙部に封止用樹脂１５を充填した構成からなっ
ている。
型電子部品を図６，７に示す。図６は従来の樹脂封止型
電子部品の斜視図、図７は従来の樹脂封止型電子部品の
側断面図である。電子部品素子１１のリード線１２をリ
ード板１３に溶接又ははんだ付け等の方法で接続し、電
子部品素子１１をケース１４に収納し、リード板１３の
固定部をケース１４の端面に挟み込み、さらに、ケース
１４内空隙部に封止用樹脂１５を充填した構成からなっ
ている。
【０００４】こうした従来の電子部品においては、図８
に示すように、リード板１３のケース固定部においてわ
ずかでも隙間があるとその隙間に封止用樹脂１５が入り
込み、毛細管現象によって封止用樹脂１５が這い上が
り、上昇した封止用樹脂１５がケース１４からあふれ出
すこととなる。その結果、図９に示すように、ケース１
４の外部ににじみ出て外観的な不良となるばかりでな
く、リード板１３を接続する面ならびにネジ穴１６を樹
脂で埋めてしまい、接続不良などを引き起こす原因とな
る。
に示すように、リード板１３のケース固定部においてわ
ずかでも隙間があるとその隙間に封止用樹脂１５が入り
込み、毛細管現象によって封止用樹脂１５が這い上が
り、上昇した封止用樹脂１５がケース１４からあふれ出
すこととなる。その結果、図９に示すように、ケース１
４の外部ににじみ出て外観的な不良となるばかりでな
く、リード板１３を接続する面ならびにネジ穴１６を樹
脂で埋めてしまい、接続不良などを引き起こす原因とな
る。
【０００５】そうした不良を低減するために、封止用樹
脂充填の際、毛細管現象で封止用樹脂がケースからあふ
れ出ない範囲で、リード板の一部が封止用樹脂に浸る程
度封止用樹脂を注入し、半固体化し、さらにその後に複
数回に分け少量ずつ封止用樹脂を注入し、半固体化させ
る必要があり、そうした製造方法は非常に作業性を低下
させる問題を有していた。
脂充填の際、毛細管現象で封止用樹脂がケースからあふ
れ出ない範囲で、リード板の一部が封止用樹脂に浸る程
度封止用樹脂を注入し、半固体化し、さらにその後に複
数回に分け少量ずつ封止用樹脂を注入し、半固体化させ
る必要があり、そうした製造方法は非常に作業性を低下
させる問題を有していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の電子部品では、ケースに収納された電子部品素子を
封止用樹脂にて封止しているが、ケースに挟み込んだリ
ード板とケースとの間に入り込んだ封止用樹脂は毛細管
現象によって這い上がりケースからあふれ出し、外観不
良やリード板への封止用樹脂の付着による接続不良等が
発生する。また、そうした不良を低減するために、封止
用樹脂を注入する際、複数回に分け少量ずつ注入する必
要があり、非常に作業性を低下させる問題点を有してい
た。
来の電子部品では、ケースに収納された電子部品素子を
封止用樹脂にて封止しているが、ケースに挟み込んだリ
ード板とケースとの間に入り込んだ封止用樹脂は毛細管
現象によって這い上がりケースからあふれ出し、外観不
良やリード板への封止用樹脂の付着による接続不良等が
発生する。また、そうした不良を低減するために、封止
用樹脂を注入する際、複数回に分け少量ずつ注入する必
要があり、非常に作業性を低下させる問題点を有してい
た。
【０００７】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、電子部品素子をケースに収納し、封止用樹脂を充填
する電子部品において、電子部品素子から引き出される
リード線を接続し、ケースに挟み込んで固定されるリー
ド板とケースの間で毛細管現象による這い上がりが起き
たとしても封止用樹脂がケースの外側にあふれ出ること
がなく、さらに封止用樹脂の注入を１回で行える生産性
の高い樹脂封止型電子部品を提供することを目的とす
る。
り、電子部品素子をケースに収納し、封止用樹脂を充填
する電子部品において、電子部品素子から引き出される
リード線を接続し、ケースに挟み込んで固定されるリー
ド板とケースの間で毛細管現象による這い上がりが起き
たとしても封止用樹脂がケースの外側にあふれ出ること
がなく、さらに封止用樹脂の注入を１回で行える生産性
の高い樹脂封止型電子部品を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、１又は複数個にて構成
される電子部品素子と、該電子部品素子を収納するケー
スと、前記電子部品素子から引き出されたリード線に接
続され、前記ケースに挟み込んで固定されるリード板
と、前記ケース内空隙部に充填する封止用樹脂からなる
電子部品において、前記リード板のケース内側面と接す
る面に、前記リード板と前記ケースの隙間に入り込んだ
封止用樹脂が這い上がりによりケースからあふれ出るの
を防止する凹部を設けたことを特徴とする電子部品であ
る。
めに、請求項１に記載の発明は、１又は複数個にて構成
される電子部品素子と、該電子部品素子を収納するケー
スと、前記電子部品素子から引き出されたリード線に接
続され、前記ケースに挟み込んで固定されるリード板
と、前記ケース内空隙部に充填する封止用樹脂からなる
電子部品において、前記リード板のケース内側面と接す
る面に、前記リード板と前記ケースの隙間に入り込んだ
封止用樹脂が這い上がりによりケースからあふれ出るの
を防止する凹部を設けたことを特徴とする電子部品であ
る。
【０００９】このような請求項１記載の電子部品によれ
ば、充填される封止用樹脂がリード板とケースの隙間を
介して毛細管現象により樹脂が這い上がっても、リード
板のケース内側面にケースに対して凹部を設けることに
より、封止用樹脂の這い上がりを抑制し、ケースの外側
にあふれ出ることがない。
ば、充填される封止用樹脂がリード板とケースの隙間を
介して毛細管現象により樹脂が這い上がっても、リード
板のケース内側面にケースに対して凹部を設けることに
より、封止用樹脂の這い上がりを抑制し、ケースの外側
にあふれ出ることがない。
【００１０】さらに、封止用樹脂がリード板とケースの
隙間を介して毛細管現象で樹脂が這い上がってもケース
の外側にあふれ出ることがないため、封止用樹脂の充填
を１回で行うことが可能となり、生産性を大幅に上げる
ことができる。
隙間を介して毛細管現象で樹脂が這い上がってもケース
の外側にあふれ出ることがないため、封止用樹脂の充填
を１回で行うことが可能となり、生産性を大幅に上げる
ことができる。
【００１１】請求項２に記載の発明は、リード板のケー
ス内側面に複数の凹部を設けたことを特徴とする電子部
品であり、充填される封止用樹脂がリード板とケースの
隙間に入った際毛細管現象により封止用樹脂が這い上が
ったとしても、複数の凹部により封止用樹脂の這い上が
りが抑制され、ケースの外側に封止用樹脂があふれ出る
ことがない電子部品を生産性よく製造することができ
る。
ス内側面に複数の凹部を設けたことを特徴とする電子部
品であり、充填される封止用樹脂がリード板とケースの
隙間に入った際毛細管現象により封止用樹脂が這い上が
ったとしても、複数の凹部により封止用樹脂の這い上が
りが抑制され、ケースの外側に封止用樹脂があふれ出る
ことがない電子部品を生産性よく製造することができ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明は、１又は複数個にて構成
される電子部品素子と、電子部品素子を収納するケース
と、電子部品素子から引き出されたリード線に接続さ
れ、ケースに挟み込んで固定されるリード板と、ケース
内空隙部に充填する封止用樹脂からなる電子部品におい
て、リード板のケース内側面と接する面に、リード板と
ケースの隙間に入り込んだ封止用樹脂が這い上がりによ
りケースからあふれ出るのを防止する凹部を設けたこと
を特徴とする電子部品である。
される電子部品素子と、電子部品素子を収納するケース
と、電子部品素子から引き出されたリード線に接続さ
れ、ケースに挟み込んで固定されるリード板と、ケース
内空隙部に充填する封止用樹脂からなる電子部品におい
て、リード板のケース内側面と接する面に、リード板と
ケースの隙間に入り込んだ封止用樹脂が這い上がりによ
りケースからあふれ出るのを防止する凹部を設けたこと
を特徴とする電子部品である。
【００１３】ここで、リード板に設けられる凹部は封止
用樹脂の這い上がりを抑制するのに十分な大きさであれ
ばよく、それは封止用樹脂及びリード板の材質，リード
板の大きさ等により適宜選択可能である。
用樹脂の這い上がりを抑制するのに十分な大きさであれ
ばよく、それは封止用樹脂及びリード板の材質，リード
板の大きさ等により適宜選択可能である。
【００１４】また、リード板に設けられる凹部の形状
は、三角形，矩形，円形，楕円形等種々の形状を適宜選
択可能である。
は、三角形，矩形，円形，楕円形等種々の形状を適宜選
択可能である。
【００１５】また、リード板に設けられる凹部は複数設
けることもできる。例えば、リード板のケースに接する
面を波状や凹凸状等とすることにより、充填される封止
用樹脂がリード板とケースの隙間に入っても毛細管現象
により封止用樹脂が這い上がるのを複数の凹部によって
抑制し、ケースの外側に封止用樹脂があふれ出ることが
ない電子部品を生産性よく製造することができる。
けることもできる。例えば、リード板のケースに接する
面を波状や凹凸状等とすることにより、充填される封止
用樹脂がリード板とケースの隙間に入っても毛細管現象
により封止用樹脂が這い上がるのを複数の凹部によって
抑制し、ケースの外側に封止用樹脂があふれ出ることが
ない電子部品を生産性よく製造することができる。
【００１６】
【実施例】本発明の実施例について、図面を参照して説
明する。
明する。
【００１７】電子部品素子のリード線をリード板に溶接
又ははんだ付け等の方法で接続し、電子部品素子をケー
スに収納し、リード板の固定部をケースの端面に挟み込
み、さらに、ケース内空隙部に封止用樹脂を充填し、電
子部品を作製する。
又ははんだ付け等の方法で接続し、電子部品素子をケー
スに収納し、リード板の固定部をケースの端面に挟み込
み、さらに、ケース内空隙部に封止用樹脂を充填し、電
子部品を作製する。
【００１８】ここで、図１に示すように、リード板１
は、あらかじめケース内側面に設置される面に三角形の
凹部２を設ける。この際、三角形の凹部２は、リード板
１とケース３の間を這い上がる封止用樹脂４がケース３
外部にあふれ出ることがないよう、十分な大きさを持つ
ようにする。
は、あらかじめケース内側面に設置される面に三角形の
凹部２を設ける。この際、三角形の凹部２は、リード板
１とケース３の間を這い上がる封止用樹脂４がケース３
外部にあふれ出ることがないよう、十分な大きさを持つ
ようにする。
【００１９】同様に、図２，３に示すように、リード板
のケース内側面に設置される面に矩形の凹部５又は楕円
形の凹部６を設けても同等の効果を得ることができる。
のケース内側面に設置される面に矩形の凹部５又は楕円
形の凹部６を設けても同等の効果を得ることができる。
【００２０】また、図４，５に示すように、リード板の
ケース内側面に接する面全体を波状部７や凹凸状部８に
しても、面全体で封止用樹脂の這い上がりを抑制し、封
止用樹脂がケース外部にあふれ出ることのない樹脂封止
型電子部品を製造することができる。
ケース内側面に接する面全体を波状部７や凹凸状部８に
しても、面全体で封止用樹脂の這い上がりを抑制し、封
止用樹脂がケース外部にあふれ出ることのない樹脂封止
型電子部品を製造することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、充
填する封止用樹脂が毛細管現象により封止用樹脂が這い
上がることを考慮し、それを抑制するための凹部を持つ
リード板を使用することにより、充填した封止用樹脂が
ケースに接して毛細管現象により這い上がったとして
も、凹部によって封止用樹脂の這い上がりが抑制され、
ケース外部にあふれ出ることはない。また、凹部のある
リード板の使用により樹脂があふれ出ることがないた
め、封止用樹脂の注入と硬化を複数回行う必要がなく、
１回で終了できるため、生産性を大幅に改善できるもの
である。
填する封止用樹脂が毛細管現象により封止用樹脂が這い
上がることを考慮し、それを抑制するための凹部を持つ
リード板を使用することにより、充填した封止用樹脂が
ケースに接して毛細管現象により這い上がったとして
も、凹部によって封止用樹脂の這い上がりが抑制され、
ケース外部にあふれ出ることはない。また、凹部のある
リード板の使用により樹脂があふれ出ることがないた
め、封止用樹脂の注入と硬化を複数回行う必要がなく、
１回で終了できるため、生産性を大幅に改善できるもの
である。
【００２２】なお、本発明は樹脂封止型電子部品におけ
る電極引き出し部であるリード板の改善に関するもので
あり、樹脂封止型電子部品の形状、大きさ、電子部品自
体の製造方法等は適宜選択可能であり、電子部品やケー
ス、封止用樹脂の材質なども適宜選択可能である。
る電極引き出し部であるリード板の改善に関するもので
あり、樹脂封止型電子部品の形状、大きさ、電子部品自
体の製造方法等は適宜選択可能であり、電子部品やケー
ス、封止用樹脂の材質なども適宜選択可能である。
【図１】本発明の実施例に係わる電子部品を示す側断面
図
図
【図２】本発明の他の実施例に係わる電子部品を示す側
断面図
断面図
【図３】本発明の他の実施例に係わる電子部品を示す側
断面図
断面図
【図４】本発明の他のリード板を示す斜視図
【図５】本発明の他のリード板を示す斜視図
【図６】従来の樹脂封止型電子部品を示す斜視図
【図７】従来の樹脂封止型電子部品を示す側断面図
【図８】従来の樹脂封止型電子部品を示す側断面図
【図９】従来の樹脂封止型電子部品を示す斜視図
１ リード板
２ 三角形の凹部
３ ケース
４ 封止用樹脂
５ 矩形の凹部
６ 楕円形の凹部
７ 波状部
８ 凹凸状部
Claims (2)
- 【請求項１】 １又は複数個にて構成される電子部品素
子と、該電子部品素子を収納するケースと、前記電子部
品素子から引き出されたリード線に接続され、前記ケー
スに挟み込んで固定されるリード板と、前記ケース内空
隙部に充填する封止用樹脂からなる電子部品において、
前記リード板のケース内側面と接する面に、前記リード
板と前記ケースの隙間に入り込んだ封止用樹脂が這い上
がりによりケースからあふれ出るのを防止する凹部を設
けたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記リード板のケース内側面と接する面
に複数の凹部を設けたことを特徴とする請求項１に記載
の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001291242A JP4614038B2 (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | 樹脂封止型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001291242A JP4614038B2 (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | 樹脂封止型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003100959A true JP2003100959A (ja) | 2003-04-04 |
| JP4614038B2 JP4614038B2 (ja) | 2011-01-19 |
Family
ID=19113420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001291242A Expired - Fee Related JP4614038B2 (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | 樹脂封止型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4614038B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1533839A2 (en) | 2003-11-19 | 2005-05-25 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Semiconductor device with a gel-filled case |
| KR101158384B1 (ko) * | 2010-01-22 | 2012-06-22 | 주식회사 뉴인텍 | 케이스 몰드형 커패시터 조립체 |
| WO2012131754A1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | 三菱電機株式会社 | スナバ装置 |
| JP2013211324A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Panasonic Corp | ケースモールド型コンデンサ |
| JP2015035505A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 日立エーアイシー株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
| WO2022054729A1 (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0381601U (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-21 | ||
| JPH09162069A (ja) * | 1995-12-08 | 1997-06-20 | Shizuki Denki Seisakusho:Kk | 封止形コンデンサ及び封止形コンデンサの製造方法 |
-
2001
- 2001-09-25 JP JP2001291242A patent/JP4614038B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1533839A2 (en) | 2003-11-19 | 2005-05-25 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Semiconductor device with a gel-filled case |
| EP1533839A3 (en) * | 2003-11-19 | 2011-09-07 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Semiconductor device with a gel-filled case |
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| TWI423570B (zh) * | 2011-03-28 | 2014-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | 突波吸收裝置 |
| CN103460317A (zh) * | 2011-03-28 | 2013-12-18 | 三菱电机株式会社 | 缓冲装置 |
| WO2012131754A1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | 三菱電機株式会社 | スナバ装置 |
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| WO2022054729A1 (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサ |
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| CN116075911A (zh) * | 2020-09-14 | 2023-05-05 | 松下知识产权经营株式会社 | 电容器 |
| JP7681843B2 (ja) | 2020-09-14 | 2025-05-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサ |
| CN116075911B (zh) * | 2020-09-14 | 2026-02-27 | 松下知识产权经营株式会社 | 电容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4614038B2 (ja) | 2011-01-19 |
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