JPH09162069A - 封止形コンデンサ及び封止形コンデンサの製造方法 - Google Patents
封止形コンデンサ及び封止形コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH09162069A JPH09162069A JP7348943A JP34894395A JPH09162069A JP H09162069 A JPH09162069 A JP H09162069A JP 7348943 A JP7348943 A JP 7348943A JP 34894395 A JP34894395 A JP 34894395A JP H09162069 A JPH09162069 A JP H09162069A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- case
- sealed
- capacitor
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 引き出しリードの先端部の位置精度を向上さ
せることが可能であり、また電極間の電気的絶縁性の向
上を図ることも可能な封止形コンデンサ及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】 一面１ａが開口した直方体状のケース１
内に、両端部の電極２ａに引き出しリード３を設けたコ
ンデンサ素子２を挿入して収容し、引き出しリード３の
先端部３ｂを上記開口面１ａからケース１外に突出させ
る。引き出しリード３の先端部３ｂをケース１の側面１
ｂを延長して形成したサポートリブ４に係合させて固定
する。その後エポキシ樹脂５をケース１内に充填し、硬
化後、サポートリブ４を除去して封止形コンデンサを得
る。
せることが可能であり、また電極間の電気的絶縁性の向
上を図ることも可能な封止形コンデンサ及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】 一面１ａが開口した直方体状のケース１
内に、両端部の電極２ａに引き出しリード３を設けたコ
ンデンサ素子２を挿入して収容し、引き出しリード３の
先端部３ｂを上記開口面１ａからケース１外に突出させ
る。引き出しリード３の先端部３ｂをケース１の側面１
ｂを延長して形成したサポートリブ４に係合させて固定
する。その後エポキシ樹脂５をケース１内に充填し、硬
化後、サポートリブ４を除去して封止形コンデンサを得
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、封止形コンデン
サ及びその製造方法に関するものである。
サ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一面が開口した直方体状のケース内にコ
ンデンサ素子を収納し、これをエポキシ樹脂等で封止し
て形成される封止形コンデンサでは、ケース外に突出す
るよう設けられる引き出しリードの正確な位置決めが容
易ではなかった。それは、そもそもコンデンサ素子に対
する引き出しリードの取り付け精度には限界があるこ
と、また封入したエポキシ樹脂が硬化する過程で収縮を
生じてコンデンサ素子が傾斜したりわずかながら移動し
たりする場合があること等によるものである。
ンデンサ素子を収納し、これをエポキシ樹脂等で封止し
て形成される封止形コンデンサでは、ケース外に突出す
るよう設けられる引き出しリードの正確な位置決めが容
易ではなかった。それは、そもそもコンデンサ素子に対
する引き出しリードの取り付け精度には限界があるこ
と、また封入したエポキシ樹脂が硬化する過程で収縮を
生じてコンデンサ素子が傾斜したりわずかながら移動し
たりする場合があること等によるものである。
【０００３】そこで上記の問題を解決するために、ケー
ス内にガイド部を設け、このガイド部によって引き出し
リードを位置決めすることが従来から行われている（例
えば実公昭５８−４０５９６号公報）。図３は、このよ
うな引き出しリードの位置決めを行う封止形コンデンサ
の従来例を示す中央縦断面図である。この封止形コンデ
ンサは、一面３１ａが開口した直方体状のケース３１に
コンデンサ素子３２を収納し、その後に上記ケース３１
内をエポキシ樹脂３５で封止して形成されている。また
上記コンデンサ素子３２の両端部に設けられた電極３２
ａには、引き出しリード３３の基端側が取り付けられ、
そして上記ケース３１の相対向する一対の側面３１ｂ、
３１ｂ内壁には、上記引き出しリード３３を同図におけ
る上方から挿通させることのできるガイド部３６が設け
られている。このガイド部３６は、一対の突起片から成
り、両突起片の間隙に上記引き出しリード３３を挿通さ
せるようにしたものであるが、中央縦断面図である図３
では、その一方の突起片のみが引き出しリード３３の向
こう側に見えている。上記のような封止形コンデンサに
おいてコンデンサ素子３２をケース３１内に収納するに
は、上記開口面３１ａ側から引き出しリード３３の基端
側をガイド部３６に挿通し、このガイド部３６によって
案内されながらコンデンサ素子３２をケース１内に収納
する。そしてこのようなガイド部３６の作用によって、
引き出しリード３３の位置精度の向上が図られていた。
ス内にガイド部を設け、このガイド部によって引き出し
リードを位置決めすることが従来から行われている（例
えば実公昭５８−４０５９６号公報）。図３は、このよ
うな引き出しリードの位置決めを行う封止形コンデンサ
の従来例を示す中央縦断面図である。この封止形コンデ
ンサは、一面３１ａが開口した直方体状のケース３１に
コンデンサ素子３２を収納し、その後に上記ケース３１
内をエポキシ樹脂３５で封止して形成されている。また
上記コンデンサ素子３２の両端部に設けられた電極３２
ａには、引き出しリード３３の基端側が取り付けられ、
そして上記ケース３１の相対向する一対の側面３１ｂ、
３１ｂ内壁には、上記引き出しリード３３を同図におけ
る上方から挿通させることのできるガイド部３６が設け
られている。このガイド部３６は、一対の突起片から成
り、両突起片の間隙に上記引き出しリード３３を挿通さ
せるようにしたものであるが、中央縦断面図である図３
では、その一方の突起片のみが引き出しリード３３の向
こう側に見えている。上記のような封止形コンデンサに
おいてコンデンサ素子３２をケース３１内に収納するに
は、上記開口面３１ａ側から引き出しリード３３の基端
側をガイド部３６に挿通し、このガイド部３６によって
案内されながらコンデンサ素子３２をケース１内に収納
する。そしてこのようなガイド部３６の作用によって、
引き出しリード３３の位置精度の向上が図られていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記図３
に示す従来例では、ガイド部３６が引き出しリード３３
の案内溝でもあることから、同図に示す上下方向にはそ
の位置規制がなされていない。ところが封入したエポキ
シ樹脂が硬化する過程においては上下方向においても収
縮を生じるから、引き出しリード３３の上下方向の位置
精度を向上させることができず、特にコンデンサ素子３
２が軽量なポリプロピレン製品等の場合には、その素子
浮きが問題となっていた。また部品取り付け時に精度が
要求されるのは、ケース３１とその外方に突出した引き
出しリード３３の先端部との位置関係であるが、上記従
来例はケース３１内に収納された引き出しリード３３の
基端側を位置規制するものであるため、上記先端部の位
置精度の向上には限界が生じていた。さらに電極３２ａ
がガイド部３６を介してケース３１と接することになる
ため、上記電極３２ａ、３２ａ間の電気的絶縁性が十分
ではなく、引き出しリード３３間で絶縁破壊が生じると
いう問題があった。
に示す従来例では、ガイド部３６が引き出しリード３３
の案内溝でもあることから、同図に示す上下方向にはそ
の位置規制がなされていない。ところが封入したエポキ
シ樹脂が硬化する過程においては上下方向においても収
縮を生じるから、引き出しリード３３の上下方向の位置
精度を向上させることができず、特にコンデンサ素子３
２が軽量なポリプロピレン製品等の場合には、その素子
浮きが問題となっていた。また部品取り付け時に精度が
要求されるのは、ケース３１とその外方に突出した引き
出しリード３３の先端部との位置関係であるが、上記従
来例はケース３１内に収納された引き出しリード３３の
基端側を位置規制するものであるため、上記先端部の位
置精度の向上には限界が生じていた。さらに電極３２ａ
がガイド部３６を介してケース３１と接することになる
ため、上記電極３２ａ、３２ａ間の電気的絶縁性が十分
ではなく、引き出しリード３３間で絶縁破壊が生じると
いう問題があった。
【０００５】この発明は、上記従来の欠点を解決するた
めになされたものであって、その目的は、引き出しリー
ドの先端部の位置精度を向上させることが可能であり、
また電極間の電気的絶縁性の向上を図ることも可能な封
止形コンデンサ及びその製造方法を提供することにあ
る。
めになされたものであって、その目的は、引き出しリー
ドの先端部の位置精度を向上させることが可能であり、
また電極間の電気的絶縁性の向上を図ることも可能な封
止形コンデンサ及びその製造方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで請求項１の封止形
コンデンサは、一面１ａが開口したケース１と、その両
端部の電極２ａに引き出しリード３の基端側を取り付け
たコンデンサ素子２とを備え、上記引き出しリード３の
先端部３ｂが上記開口面１ａからケース１外に突出する
よう上記コンデンサ素子２をケース１内に収納し、この
ケース１内を充填材５で封止して成る封止形コンデンサ
において、上記ケース１には、コンデンサ素子２をケー
ス１内に収納して充填材５で封止する際に、上記引き出
しリード３の先端部３ｂを支持するように構成したリー
ド支持部４を設けたことを特徴としている。
コンデンサは、一面１ａが開口したケース１と、その両
端部の電極２ａに引き出しリード３の基端側を取り付け
たコンデンサ素子２とを備え、上記引き出しリード３の
先端部３ｂが上記開口面１ａからケース１外に突出する
よう上記コンデンサ素子２をケース１内に収納し、この
ケース１内を充填材５で封止して成る封止形コンデンサ
において、上記ケース１には、コンデンサ素子２をケー
ス１内に収納して充填材５で封止する際に、上記引き出
しリード３の先端部３ｂを支持するように構成したリー
ド支持部４を設けたことを特徴としている。
【０００７】上記請求項１の封止形コンデンサでは、引
き出しリード３の先端部３ｂを直接位置決めすることに
より、その位置精度を向上させることが可能となる。
き出しリード３の先端部３ｂを直接位置決めすることに
より、その位置精度を向上させることが可能となる。
【０００８】また請求項２の封止形コンデンサは、上記
リード支持部４は、上記開口面１ａから略直方体状のケ
ース１外に突出するように、上記ケース１の相対向する
一対の側面１ｂ、１ｂに連設されたものであることを特
徴としている。
リード支持部４は、上記開口面１ａから略直方体状のケ
ース１外に突出するように、上記ケース１の相対向する
一対の側面１ｂ、１ｂに連設されたものであることを特
徴としている。
【０００９】上記請求項２の封止形コンデンサでは、そ
の実施を容易とすることが可能となる。
の実施を容易とすることが可能となる。
【００１０】さらに請求項３の封止形コンデンサは、上
記引き出しリード３は、その先端部３ｂに非円形の係合
孔部３ａを備える一方、上記リード支持部４は、断面非
円形の係合凸部４ａを備え、上記引き出しリード３の先
端部３ｂは、上記係合孔部３ａと係合凸部４ａとの係合
によってリード支持部４に支持固定されていることを特
徴としている。
記引き出しリード３は、その先端部３ｂに非円形の係合
孔部３ａを備える一方、上記リード支持部４は、断面非
円形の係合凸部４ａを備え、上記引き出しリード３の先
端部３ｂは、上記係合孔部３ａと係合凸部４ａとの係合
によってリード支持部４に支持固定されていることを特
徴としている。
【００１１】上記請求項３の封止形コンデンサでは、容
易な作業で引き出しリード３の先端部３ｂ及びコンデン
サ素子２を固定し、その位置精度をさらに向上させるこ
とが可能となる。
易な作業で引き出しリード３の先端部３ｂ及びコンデン
サ素子２を固定し、その位置精度をさらに向上させるこ
とが可能となる。
【００１２】請求項４の封止形コンデンサは、上記係合
孔部３ａは、上記引き出しリード３の端子孔によって形
成されていることを特徴としている。
孔部３ａは、上記引き出しリード３の端子孔によって形
成されていることを特徴としている。
【００１３】上記請求項４の封止形コンデンサでは、そ
の構成を簡素なものとすることが可能となる。
の構成を簡素なものとすることが可能となる。
【００１４】請求項５の封止形コンデンサは、上記コン
デンサ素子２とケース１とを充填材５によって電気的に
絶縁し、さらにこの充填材５による封止後に、上記リー
ド支持部４を除去して成ることを特徴としている。
デンサ素子２とケース１とを充填材５によって電気的に
絶縁し、さらにこの充填材５による封止後に、上記リー
ド支持部４を除去して成ることを特徴としている。
【００１５】上記請求項５の封止形コンデンサでは、引
き出しリード３とケース１とが電気的に絶縁されるの
で、電極２ａ間の電気的絶縁性を向上させることが可能
となる。
き出しリード３とケース１とが電気的に絶縁されるの
で、電極２ａ間の電気的絶縁性を向上させることが可能
となる。
【００１６】請求項６の封止形コンデンサの製造方法
は、その両端部２ａに引き出しリード３の基端側を取り
付けたコンデンサ素子２を、一面１ａが開口したケース
１内に、上記引き出しリード３の先端部３ｂが上記開口
面１ａからケース１外に突出するよう収納し、その後こ
のケース１内を充填材５で封止する封止形コンデンサの
製造方法において、上記ケース１には予めリード支持部
４を設け、コンデンサ素子２をケース１内に収納して充
填材５で封止する際に、このリード支持部４によって上
記引き出しリード３の先端部３ｂを支持することを特徴
としている。
は、その両端部２ａに引き出しリード３の基端側を取り
付けたコンデンサ素子２を、一面１ａが開口したケース
１内に、上記引き出しリード３の先端部３ｂが上記開口
面１ａからケース１外に突出するよう収納し、その後こ
のケース１内を充填材５で封止する封止形コンデンサの
製造方法において、上記ケース１には予めリード支持部
４を設け、コンデンサ素子２をケース１内に収納して充
填材５で封止する際に、このリード支持部４によって上
記引き出しリード３の先端部３ｂを支持することを特徴
としている。
【００１７】上記請求項６の封止形コンデンサの製造方
法では、引き出しリード３の先端部３ｂを直接位置決め
することにより、その位置精度を向上させることが可能
となる。
法では、引き出しリード３の先端部３ｂを直接位置決め
することにより、その位置精度を向上させることが可能
となる。
【００１８】請求項７の封止形コンデンサの製造方法
は、上記コンデンサ素子２とケース１とを充填材５によ
って電気的に絶縁し、さらにこの充填材５による封止後
に上記リード支持部４を除去することを特徴としてい
る。
は、上記コンデンサ素子２とケース１とを充填材５によ
って電気的に絶縁し、さらにこの充填材５による封止後
に上記リード支持部４を除去することを特徴としてい
る。
【００１９】上記請求項７の封止形コンデンサの製造方
法では、引き出しリード３とケース１とが電気的に絶縁
されるので、電極２ａ間の電気的絶縁性を向上させるこ
とが可能となる。
法では、引き出しリード３とケース１とが電気的に絶縁
されるので、電極２ａ間の電気的絶縁性を向上させるこ
とが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、この発明の封止形コンデン
サの具体的な実施の形態について、その製造方法の実施
の形態と共に、図面を参照しつつ詳細に説明する。
サの具体的な実施の形態について、その製造方法の実施
の形態と共に、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２１】図１は、上記封止形コンデンサを示す中央
縦断面図である。同図において１は、上面を開口面１ａ
とする直方体状のケースであり、ポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）樹脂で形成されている。そしてこのケ
ース１の相対向する一対の側面１ｂ、１ｂには、上記開
口面１ａよりも上方に突出するサポートリブ（リード支
持部）４が、上記側面１ｂの一部分を延長して形成され
ている。また同図に示す２はコンデンサ素子であり、プ
ラスチックフィルムと電極箔、又は金属化プラスチック
フィルム、あるいは金属化プラスチックフィルムとプラ
スチックフィルム等を巻回し、その両端面にメタリコン
を施して電極２ａを形成したものである。そしてこの電
極２ａには引き出しリード３の基端側が半田付けによっ
て取り付けられているが、この引き出しリード３は、他
の電装部品と接続する際にその先端部３ｂがコンデンサ
端子として機能するものである。
縦断面図である。同図において１は、上面を開口面１ａ
とする直方体状のケースであり、ポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）樹脂で形成されている。そしてこのケ
ース１の相対向する一対の側面１ｂ、１ｂには、上記開
口面１ａよりも上方に突出するサポートリブ（リード支
持部）４が、上記側面１ｂの一部分を延長して形成され
ている。また同図に示す２はコンデンサ素子であり、プ
ラスチックフィルムと電極箔、又は金属化プラスチック
フィルム、あるいは金属化プラスチックフィルムとプラ
スチックフィルム等を巻回し、その両端面にメタリコン
を施して電極２ａを形成したものである。そしてこの電
極２ａには引き出しリード３の基端側が半田付けによっ
て取り付けられているが、この引き出しリード３は、他
の電装部品と接続する際にその先端部３ｂがコンデンサ
端子として機能するものである。
【００２２】また上記引き出しリード３は、サポートリ
ブ４と係合することによって位置決めされるようになっ
ているが、図２は、この係合部を示す拡大斜視図であ
る。同図に示すように、上記サポートリブ４はケース１
の内方に折曲するコ字状をなし、その内側面、すなわち
引き出しリード３に向かう面には、上方に突起部４ｂを
備えた非円形な断面形状を有する係合凸部４ａが引き出
しリード３方向に突設されている。一方、引き出しリー
ド３の先端部３ｂには、上記係合凸部４ａの断面形状と
略等しい孔形状を有する係合孔部３ａが形成されてい
る。そしてこの係合孔部３ａは、完成した封止形コンデ
ンサの端子孔としても機能するものであり、他の電装部
品と接続するためにリード線等を挿入して半田付けをす
る等に用いられる。
ブ４と係合することによって位置決めされるようになっ
ているが、図２は、この係合部を示す拡大斜視図であ
る。同図に示すように、上記サポートリブ４はケース１
の内方に折曲するコ字状をなし、その内側面、すなわち
引き出しリード３に向かう面には、上方に突起部４ｂを
備えた非円形な断面形状を有する係合凸部４ａが引き出
しリード３方向に突設されている。一方、引き出しリー
ド３の先端部３ｂには、上記係合凸部４ａの断面形状と
略等しい孔形状を有する係合孔部３ａが形成されてい
る。そしてこの係合孔部３ａは、完成した封止形コンデ
ンサの端子孔としても機能するものであり、他の電装部
品と接続するためにリード線等を挿入して半田付けをす
る等に用いられる。
【００２３】次に、上記封止形コンデンサの製造方法に
ついて説明する。ただしコンデンサ素子２自体の製造方
法、及び電極２ａへの引き出しリード３の取り付けに関
する製造方法は従来と変わるところがないので、ここで
の説明は省略する。まず引き出しリード３が取り付けら
れたコンデンサ素子２を、開口面１ａからケース１内に
挿入する。このとき上記引き出しリード３の先端部３ｂ
を開口面１ａよりも外方に突出させ、これをサポートリ
ブ４によって固定する。すなわち、サポートリブ４に設
けられた係合凸部４ａを、引き出しリード３の先端部３
ｂに形成された係合孔部３ａに挿入して両者を係合させ
るのである。すると図１及び図２に示すように、コンデ
ンサ素子２とケース１との間には隙間Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄが
生じ、コンデンサ素子２とケース１とは、引き出しリー
ド３とサポートリブ４との係合部を除き、完全に離隔し
た状態となる。そしてこの状態で開口面１ａからエポキ
シ樹脂（充填材）５を略開口面１ａまで充填し、これを
硬化させる。その後エポキシ樹脂５が硬化を完了する
と、最後に上記サポートリブ４を切り取り又は折り曲げ
によって除去し、これによって封止形コンデンサの完成
品を得るのである。このときサポートリブ４において、
切り取り又は折り曲げを行う部分に予め切り込み等を施
しておくと、その作業をさらに容易かつ確実に行うこと
ができるようになる。
ついて説明する。ただしコンデンサ素子２自体の製造方
法、及び電極２ａへの引き出しリード３の取り付けに関
する製造方法は従来と変わるところがないので、ここで
の説明は省略する。まず引き出しリード３が取り付けら
れたコンデンサ素子２を、開口面１ａからケース１内に
挿入する。このとき上記引き出しリード３の先端部３ｂ
を開口面１ａよりも外方に突出させ、これをサポートリ
ブ４によって固定する。すなわち、サポートリブ４に設
けられた係合凸部４ａを、引き出しリード３の先端部３
ｂに形成された係合孔部３ａに挿入して両者を係合させ
るのである。すると図１及び図２に示すように、コンデ
ンサ素子２とケース１との間には隙間Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄが
生じ、コンデンサ素子２とケース１とは、引き出しリー
ド３とサポートリブ４との係合部を除き、完全に離隔し
た状態となる。そしてこの状態で開口面１ａからエポキ
シ樹脂（充填材）５を略開口面１ａまで充填し、これを
硬化させる。その後エポキシ樹脂５が硬化を完了する
と、最後に上記サポートリブ４を切り取り又は折り曲げ
によって除去し、これによって封止形コンデンサの完成
品を得るのである。このときサポートリブ４において、
切り取り又は折り曲げを行う部分に予め切り込み等を施
しておくと、その作業をさらに容易かつ確実に行うこと
ができるようになる。
【００２４】上記のような封止形コンデンサでは、コン
デンサ素子２をケース１内に収納してから充填したエポ
キシ樹脂５が硬化するまでの間、引き出しリード３の先
端部３ｂをサポートリブ４に係合させて固定している。
従って引き出しリード３の先端部３ｂ、すなわちコンデ
ンサ端子として機能する部分の位置精度の向上を図るこ
とができる。また係合によって固定しているので、上下
方向にも確実に固定することができる。そしてその係合
に用いる係合凸部４ａ及び係合孔部３ａは共に非円形状
としているので、この係合部を中心としてコンデンサ素
子２が回動するのを簡素な構成と容易な作業とによって
防止することができる。従って上記先端部３ｂの位置精
度をより向上させることができると共に、コンデンサ素
子２とケース１との隙間Ｄ（図２参照）を小さくして封
止形コンデンサをより薄形とすることができるようにな
る。またこのときサポートリブ４、４で両側方から引き
出しリード３、３を押圧して挟持するような構造にする
と、コンデンサ素子２及び引き出しリード３の固定が確
実となって上記先端部３ｂの位置精度をさらに向上させ
ることができる。また上記係合孔部３ａは、引き出しリ
ード３の端子孔によって形成しているので、その構成を
簡素なものとすることができる。またこの端子孔は、他
の電装部品との接続あるいは基板上への取り付け等のた
めケース１との間の位置関係に特に精度が要求されるも
のであるが、そのような端子孔を直接的に位置決めする
ことによって必要な位置関係の精度をより一層向上させ
ることができる。
デンサ素子２をケース１内に収納してから充填したエポ
キシ樹脂５が硬化するまでの間、引き出しリード３の先
端部３ｂをサポートリブ４に係合させて固定している。
従って引き出しリード３の先端部３ｂ、すなわちコンデ
ンサ端子として機能する部分の位置精度の向上を図るこ
とができる。また係合によって固定しているので、上下
方向にも確実に固定することができる。そしてその係合
に用いる係合凸部４ａ及び係合孔部３ａは共に非円形状
としているので、この係合部を中心としてコンデンサ素
子２が回動するのを簡素な構成と容易な作業とによって
防止することができる。従って上記先端部３ｂの位置精
度をより向上させることができると共に、コンデンサ素
子２とケース１との隙間Ｄ（図２参照）を小さくして封
止形コンデンサをより薄形とすることができるようにな
る。またこのときサポートリブ４、４で両側方から引き
出しリード３、３を押圧して挟持するような構造にする
と、コンデンサ素子２及び引き出しリード３の固定が確
実となって上記先端部３ｂの位置精度をさらに向上させ
ることができる。また上記係合孔部３ａは、引き出しリ
ード３の端子孔によって形成しているので、その構成を
簡素なものとすることができる。またこの端子孔は、他
の電装部品との接続あるいは基板上への取り付け等のた
めケース１との間の位置関係に特に精度が要求されるも
のであるが、そのような端子孔を直接的に位置決めする
ことによって必要な位置関係の精度をより一層向上させ
ることができる。
【００２５】またコンデンサ素子２とケース１との間に
は隙間Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを設け、これにエポキシ樹脂５を
充填することによって両者を電気的に絶縁し、さらに上
記エポキシ樹脂５が硬化した後、サポートリブ４を除去
している。従って電極２ａ又は引き出しリード３がケー
ス１と直接に接することがなく、これによって電極２
ａ、２ａ間の電気的絶縁性を向上させて絶縁破壊等を防
止することができる。またケース１は上記絶縁に関与し
ないものとなるため、電気的絶縁性の如何を問わず安価
な材料によって形成することができ、これによってコス
トダウンを図ることができる。なお上記封止形コンデン
サではＰＢＴ樹脂によってケース１を形成したが、その
他ＦＲＰＥＴ樹脂等によってもこれを形成することがで
きる。
は隙間Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを設け、これにエポキシ樹脂５を
充填することによって両者を電気的に絶縁し、さらに上
記エポキシ樹脂５が硬化した後、サポートリブ４を除去
している。従って電極２ａ又は引き出しリード３がケー
ス１と直接に接することがなく、これによって電極２
ａ、２ａ間の電気的絶縁性を向上させて絶縁破壊等を防
止することができる。またケース１は上記絶縁に関与し
ないものとなるため、電気的絶縁性の如何を問わず安価
な材料によって形成することができ、これによってコス
トダウンを図ることができる。なお上記封止形コンデン
サではＰＢＴ樹脂によってケース１を形成したが、その
他ＦＲＰＥＴ樹脂等によってもこれを形成することがで
きる。
【００２６】以上にこの発明の具体的な実施の形態につ
いて説明したが、この発明は上記形態に限定されるもの
ではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施するこ
とができる。例えば上記封止形コンデンサではエポキシ
樹脂５の硬化後にサポートリブ４を除去したが、引き出
しリード３に強度が必要な場合や取り扱い時における曲
がりを防止する必要がある場合には、サポートリブ４を
除去せずに用いてもよい。このような場合にはケース１
の材質として比較的電気的絶縁性の良好なものを用いる
と共に、図１に示すように引き出しリード３の先端をサ
ポートリブ４の突端よりもさらに上方へと突出させてお
くのが望ましい。また上記では充填材５としてエポキシ
樹脂を用いたが、十分な電気的絶縁性が得られるもので
あれば、例えばポリウレタン、ポリエステル、フェノー
ル等の熱硬化性樹脂や、あるいはシリコン系の発泡性樹
脂等を用いることができる。さらにサポートリブ４の形
状や係合凸部４ａ及び係合孔部３ａの形状も図１又は図
２に示すものに限らず他の種々の形状を採用することが
できるし、上記ではケース１の側面１ｂの一部分を延長
してサポートリブ４を形成したが、これはケース１に対
して着脱自在な別途部品によってサポートリブ４を構成
するようにしてもよい。また図１に示す隙間Ａ、Ｂ、
Ｃ、Ｄは、それぞれ約０．２〜１０ｍｍの間で適宜選択
して実施しているが、この範囲を逸脱したからといって
特に本発明の効果が減殺されるものではない。
いて説明したが、この発明は上記形態に限定されるもの
ではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施するこ
とができる。例えば上記封止形コンデンサではエポキシ
樹脂５の硬化後にサポートリブ４を除去したが、引き出
しリード３に強度が必要な場合や取り扱い時における曲
がりを防止する必要がある場合には、サポートリブ４を
除去せずに用いてもよい。このような場合にはケース１
の材質として比較的電気的絶縁性の良好なものを用いる
と共に、図１に示すように引き出しリード３の先端をサ
ポートリブ４の突端よりもさらに上方へと突出させてお
くのが望ましい。また上記では充填材５としてエポキシ
樹脂を用いたが、十分な電気的絶縁性が得られるもので
あれば、例えばポリウレタン、ポリエステル、フェノー
ル等の熱硬化性樹脂や、あるいはシリコン系の発泡性樹
脂等を用いることができる。さらにサポートリブ４の形
状や係合凸部４ａ及び係合孔部３ａの形状も図１又は図
２に示すものに限らず他の種々の形状を採用することが
できるし、上記ではケース１の側面１ｂの一部分を延長
してサポートリブ４を形成したが、これはケース１に対
して着脱自在な別途部品によってサポートリブ４を構成
するようにしてもよい。また図１に示す隙間Ａ、Ｂ、
Ｃ、Ｄは、それぞれ約０．２〜１０ｍｍの間で適宜選択
して実施しているが、この範囲を逸脱したからといって
特に本発明の効果が減殺されるものではない。
【００２７】
【発明の効果】上記請求項１の封止形コンデンサでは、
引き出しリードの先端部を直接位置決めすることによ
り、その位置精度を向上させることが可能となる。
引き出しリードの先端部を直接位置決めすることによ
り、その位置精度を向上させることが可能となる。
【００２８】また請求項２の封止形コンデンサでは、そ
の実施を容易とすることが可能となる。
の実施を容易とすることが可能となる。
【００２９】さらに請求項３の封止形コンデンサでは、
容易な作業で引き出しリードの先端部及びコンデンサ素
子を固定し、位置精度をさらに向上させることが可能と
なる。
容易な作業で引き出しリードの先端部及びコンデンサ素
子を固定し、位置精度をさらに向上させることが可能と
なる。
【００３０】請求項４の封止形コンデンサでは、その構
成を簡素なものとすることが可能となる。
成を簡素なものとすることが可能となる。
【００３１】請求項５の封止形コンデンサでは、引き出
しリードとケースとが電気的に絶縁されるので、電極間
の電気的絶縁性を向上させることが可能となる。
しリードとケースとが電気的に絶縁されるので、電極間
の電気的絶縁性を向上させることが可能となる。
【００３２】請求項６の封止形コンデンサの製造方法で
は、引き出しリードの先端部を直接位置決めすることに
より、その位置精度を向上させることが可能となる。
は、引き出しリードの先端部を直接位置決めすることに
より、その位置精度を向上させることが可能となる。
【００３３】請求項７の封止形コンデンサの製造方法で
は、引き出しリードとケースとが電気的に絶縁されるの
で、電極間の電気的絶縁性を向上させることが可能とな
る。
は、引き出しリードとケースとが電気的に絶縁されるの
で、電極間の電気的絶縁性を向上させることが可能とな
る。
【図１】この発明の封止形コンデンサの一実施形態の中
央縦断面図である。
央縦断面図である。
【図２】上記封止形コンデンサの係合部を示す部分拡大
斜視図である。
斜視図である。
【図３】封止形コンデンサの従来例の中央縦断面図であ
る。
る。
１ ケース １ａ 開口面 １ｂ 側面 ２ コンデンサ素子 ２ａ 電極 ３ 引き出しリード ３ａ 係合孔部 ３ｂ 先端部 ４ サポートリブ ４ａ 係合凸部 ５ エポキシ樹脂
Claims (7)
- 【請求項１】 一面（１ａ）が開口したケース（１）
と、その両端部の電極（２ａ）に引き出しリード（３）
の基端側を取り付けたコンデンサ素子（２）とを備え、
上記引き出しリード（３）の先端部（３ｂ）が上記開口
面（１ａ）からケース（１）外に突出するよう上記コン
デンサ素子（２）をケース（１）内に収納し、このケー
ス（１）内を充填材（５）で封止して成る封止形コンデ
ンサにおいて、上記ケース（１）には、コンデンサ素子
（２）をケース（１）内に収納して充填材（５）で封止
する際に、上記引き出しリード（３）の先端部（３ｂ）
を支持するように構成したリード支持部（４）を設けた
ことを特徴とする封止形コンデンサ。 - 【請求項２】 上記リード支持部（４）は、上記開口面
（１ａ）から略直方体状のケース（１）外に突出するよ
うに、上記ケース（１）の相対向する一対の側面（１
ｂ）（１ｂ）に連設されたものであることを特徴とする
請求項１の封止形コンデンサ。 - 【請求項３】 上記引き出しリード（３）は、その先端
部（３ｂ）に非円形の係合孔部（３ａ）を備える一方、
上記リード支持部（４）は、断面非円形の係合凸部（４
ａ）を備え、上記引き出しリード（３）の先端部（３
ｂ）は、上記係合孔部（３ａ）と係合凸部（４ａ）との
係合によってリード支持部（４）に支持固定されている
ことを特徴とする請求項２の封止形コンデンサ。 - 【請求項４】 上記係合孔部（３ａ）は、上記引き出し
リード（３）の端子孔によって形成されていることを特
徴とする請求項３の封止形コンデンサ。 - 【請求項５】 上記コンデンサ素子（２）とケース
（１）とを充填材（５）によって電気的に絶縁し、さら
にこの充填材（５）による封止後に、上記リード支持部
（４）を除去して成ることを特徴とする請求項１〜請求
項４のいずれかの封止形コンデンサ。 - 【請求項６】 その両端部の電極（２ａ）に引き出しリ
ード（３）の基端側を取り付けたコンデンサ素子（２）
を、一面（１ａ）が開口したケース（１）内に、上記引
き出しリード（３）の先端部（３ｂ）が上記開口面（１
ａ）からケース（１）外に突出するよう収納し、その後
このケース（１）内を充填材（５）で封止する封止形コ
ンデンサの製造方法において、上記ケース（１）には予
めリード支持部（４）を設け、コンデンサ素子（２）を
ケース（１）内に収納して充填材（５）で封止する際
に、このリード支持部（４）によって上記引き出しリー
ド（３）の先端部（３ｂ）を支持することを特徴とする
封止形コンデンサの製造方法。 - 【請求項７】 上記コンデンサ素子（２）とケース
（１）とを充填材（５）によって電気的に絶縁し、さら
にこの充填材（５）による封止後に上記リード支持部
（４）を除去することを特徴とする請求項６の封止形コ
ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34894395A JP3816134B2 (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 封止形コンデンサ及び封止形コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34894395A JP3816134B2 (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 封止形コンデンサ及び封止形コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162069A true JPH09162069A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3816134B2 JP3816134B2 (ja) | 2006-08-30 |
Family
ID=18400434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34894395A Expired - Fee Related JP3816134B2 (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 封止形コンデンサ及び封止形コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3816134B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100959A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Nippon Chemicon Corp | 樹脂封止型電子部品 |
| JP2006216756A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースモールド型コンデンサ及びその製造方法 |
| KR101158384B1 (ko) * | 2010-01-22 | 2012-06-22 | 주식회사 뉴인텍 | 케이스 몰드형 커패시터 조립체 |
| JP2014086628A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
| KR101506231B1 (ko) * | 2013-06-25 | 2015-03-26 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 차량용 전력전자 커패시터 모듈 |
| CN106098372A (zh) * | 2016-08-19 | 2016-11-09 | 浙江五峰电容器有限公司 | 电容器的耐热耐湿结构 |
| WO2019087260A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 日立化成株式会社 | フィルムコンデンサの製造方法及びケース |
| JP2023102501A (ja) * | 2022-01-12 | 2023-07-25 | ニチコン株式会社 | フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109478461B (zh) * | 2016-07-21 | 2021-06-18 | 松下知识产权经营株式会社 | 电容器 |
-
1995
- 1995-12-08 JP JP34894395A patent/JP3816134B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100959A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Nippon Chemicon Corp | 樹脂封止型電子部品 |
| JP2006216756A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースモールド型コンデンサ及びその製造方法 |
| KR101158384B1 (ko) * | 2010-01-22 | 2012-06-22 | 주식회사 뉴인텍 | 케이스 몰드형 커패시터 조립체 |
| JP2014086628A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
| KR101506231B1 (ko) * | 2013-06-25 | 2015-03-26 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 차량용 전력전자 커패시터 모듈 |
| CN106098372A (zh) * | 2016-08-19 | 2016-11-09 | 浙江五峰电容器有限公司 | 电容器的耐热耐湿结构 |
| WO2019087260A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 日立化成株式会社 | フィルムコンデンサの製造方法及びケース |
| CN111566767A (zh) * | 2017-10-30 | 2020-08-21 | 日立化成株式会社 | 薄膜电容器的制造方法及壳体 |
| JPWO2019087260A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2020-11-12 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | フィルムコンデンサの製造方法及びケース |
| US11682520B2 (en) | 2017-10-30 | 2023-06-20 | Resonac Corporation | Film capacitor manufacturing method and case |
| JP2023102501A (ja) * | 2022-01-12 | 2023-07-25 | ニチコン株式会社 | フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3816134B2 (ja) | 2006-08-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5412532A (en) | Polygonal capacitor | |
| JP3816134B2 (ja) | 封止形コンデンサ及び封止形コンデンサの製造方法 | |
| US4472693A (en) | Noise filter and terminal structure therefor | |
| JP4441958B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP3331879B2 (ja) | 樹脂封止型コンデンサ | |
| JPH0729613Y2 (ja) | 表面実装型チョークコイル | |
| JP2580276Y2 (ja) | 高圧用可変抵抗器 | |
| JP2905445B2 (ja) | 高電圧抵抗パックの製造方法 | |
| JP2543045Y2 (ja) | 高電圧抵抗パック | |
| JP2602381B2 (ja) | コンデンサ接続ユニット | |
| JPH0751762Y2 (ja) | 高電圧抵抗パック | |
| JPH0568890B2 (ja) | ||
| JPS60124907A (ja) | 樹脂封入コンデンサの製造方法 | |
| JP2728519B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0723938Y2 (ja) | 電磁装置 | |
| JPH0142297Y2 (ja) | ||
| JPH0342625Y2 (ja) | ||
| JP2591108B2 (ja) | 電磁継電器 | |
| JPH09298857A (ja) | モータの端子装置 | |
| JP2000306739A (ja) | コイル装置 | |
| JPH0134263Y2 (ja) | ||
| JP2705099B2 (ja) | 電気回路部品 | |
| JPH0193110A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JPH0316273Y2 (ja) | ||
| JP3286650B2 (ja) | 高電圧用電子部品及び高電圧用可変抵抗器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050315 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050524 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050725 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060509 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060607 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |