JP2003113473A - 化学蒸着法装置及び方法 - Google Patents
化学蒸着法装置及び方法Info
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Abstract
ーティング装置のワーキング容積の全体にわたり(複数
のコーティング帯域にわたり)、より一定のコーティン
グ構成、微構造、及び厚さを有して生成できる場合、単
にシリコン及び一つ以上の所謂反応的な元素などの一つ
以上のコーティング元素の封入によって修飾されるアル
ミニウム化物イオン拡散コーティングの生成が可能な改
良型CVD装置及び方法を提供することである。 【解決手段】 化学蒸着法装置及び方法は、コーティン
グチャンバーの長さに沿って位置される複数の明らかな
コーティング帯域内により一定のコーティングガス温度
及びコーティングガスの流れの分配を提供する、コーテ
ィングガス分配及び排出システムを備えて提供される。
Description
D)装置及び基板にコーティングを適用する方法に関す
る。
ば、約100乃至600℃)でのハロゲン化金属ガスの
生成、高温の蒸留器(例えば、200乃至1200℃の
蒸留器温度)へのハロゲン化金属ガスの導入、及びそこ
にコーティングするために蒸留器内に位置する基板とハ
ロゲン化金属との反応を含んでいる。一般的に、ハロゲ
ン化金属ガスの余剰量は、高温のコーティング蒸留器で
反応物の欠乏を防ぐために使用される。CVD工程は一
般的に、換算圧力で導かれる(サブアンビエントな温
度)。CDC装置及び方法は、Howmetの米国特許
出願番号5261963及び5263530に記載され
ている。Howmetの米国特許出願番号614336
1は、コーティング蒸留器から空にされたコーティング
ガス中の超過ハロゲン化金属反応物の沈着は、蒸留器脱
気システムから沈積物を取り除くのに必要な蒸留器ダウ
ンタイム(downtime)を縮小するために削減さ
れるか除去されるCVD装置及び方法を記載している。
ーフォイルを鋳造するために一般的に使用されるニッケ
ル及びコバルトを基剤超合金などの基板に保護化アルミ
ニウム化物イオン拡散コーティングを成形するAl、S
i、及びHf、Zr、Y、Ce、La等の一つ以上の反
応性元素を共同沈積するために使用される。同時係属出
願の米国特許出願番号08/197497及び08/1
97478は、CVD装置及び保護反応的な元素修飾型
アルミニウム化物イオン拡散コーティングを生成する有
用な方法を開示している。米国特許出願番号59897
33は、SiとHf及びオプションでZr、Y、セリウ
ム及び/若しくはかかるCVD装置及び工程によるニッ
ケルかコバルト基剤超合金基板上で成形されたLaを含
有するプラチナ修飾型アルミニウム化物イオン拡散コー
ティングである、外に向かう保護化成長を記載してい
る。
Dコーティング装置のワーキング容積の全体にわたり
(複数のコーティング帯域にわたり)、より一定のコー
ティング構成、微構造、及び厚さを有して生成できる場
合、単にシリコン及び一つ以上の所謂反応的な元素など
の一つ以上のコーティング元素の封入によって修飾され
るアルミニウム化物イオン拡散コーティングの生成が可
能な改良型CVD装置及び方法を提供する必要がある。
本発明の目的は、この必要を満たすことである。
において、コーティングチャンバーの複数のコーティン
グ帯域内により一定のコーティングガス温度を提供する
改良型コーティングガス分配システムを備えるCVD装
置及び方法が提供される。
ングチャンバーの複数のコーティング帯域内により一定
のコーティングガスの流れを提供する改良型コーティン
グガス分配システムを備えるCVD装置及び方法が提供
される。
各コーティング帯域により一定のガスの流れのパターン
を提供するように、各コーティング帯域への入り口のコ
ーティングガスの流れと各コーティング帯域からのガス
の流れの排出との間の相互作用を削減する、改良型コー
ティングガス排出システムを備えるCVD装置及び方法
が提供される。
添付図に関する下記の詳細な記載からより明かになるで
あろう。
明は、SiとHf及びオプションでここに参照として組
み入れられて教示している米国特許出願番号59897
33に開示している型のニッケル基剤超合金基板上のZ
rを含有するプラチナ修飾型アルミニウム化物イオン拡
散コーティングを生成するためのCVD装置及び方法に
関して下記に記載されるであろう。Zrは下記に記載の
Hfペレット若しくは計画的なコーティング添加物内の
不純物の結果としてのコーティングに存在できる。本発
明はかかるコーティングの製造に限らずに、別の基板上
に別のコーティングを形成するために実行できる。
の実施態様にしたがうCVDコーティング装置は、高温
のCVDコーティング温度で蒸留器12を加熱するため
に使用される、概略的に示された耐火物が並べられた加
熱炉14に配置するように適合されたリアクター若しく
は蒸留器12を含む。炉14は電気抵抗であるか、若し
くは別の既知型の炉である。コーティングされる金属基
板SBは、蒸留器12に位置しているコーティングリア
クターチャンバー20に配置され、加熱された蒸留器の
壁からの照射によって加熱される。
の蓋16を含む。蒸留器の蓋16は、O−リングシール
17によって蒸留器のフランジ12fに空気を漏らさず
に密封されている。フランジ12fは、蒸留器の操作中
にフランジを冷却するために水を循環させる径路を通過
する環状の冷却水径路12pを含んでいる。蓋16は、
蒸留器からの熱の損失を減少するために断熱ブロック若
しくは要素16bを受ける環状のチャンバー16aを含
んでいる。コーティングリアクターチャンバー20の構
成部分は蓋16にサポートされており、次いで蒸留器1
2内に蓋16で押さえられる。コーティングリアクター
チャンバー20は、蒸留器12に蓋16が閉じるのに先
だって製造される接合部57で接合する導管18、22
を含む。導管22は、結果として溶接されている蒸留器
カバー16の一部分である。
るガスが下記に記載されるリアクター20の軸ガスの予
熱及び分配導管18に供給される中央のコーティングガ
ス入り口導管22を含んでいる。導管18は内部軸ガス
予熱導管52を含んでいる。コーティングリアクターチ
ャンバー20は、蒸留器の異なる軸の高さで、コーティ
ングガス予熱及び分配パイプ若しくは導管18に関して
配置されている、複数の個別の環状コーティング帯域2
4a、24b、24c(図2)を含む。図2を参照する
に、コーティングされる基板SBはコーティング帯域2
4a、24b、24cのトレイ28に配置されている。
トレイ28はコーティング帯域24a、24b、24c
を閉じる。制限ではなく例証する目的において、発明に
少数若しくは多数のコーティング帯域を実際上使用する
ことができるために、コーティング帯域は上に重なって
配置されて示されている。
口導管22は、図3での金属電荷Bを含まない同一構造
の複数の低温ハロゲン化金属ジェネレーター30と通じ
ている。制限ではなく例証する目的において、各ジェネ
レーター30での金属電荷Bは異なっており、アルミニ
ウム三塩化物若しくは他の揮発性ハロゲン化アルミニウ
ムコーティングガス成分を生成するジェネレーター#1
に埋め込むアルミニウム若しくはアルミニウム合金ペレ
ット、シリコン三塩化物若しくは他の揮発性ハロゲン化
シリコンコーティングガス成分を生成するジェネレータ
ー#2に埋め込むシリコン若しくはシリコン合金ペレッ
ト、及びアルミニウム若しくはアルミニウム合金ペレッ
ト、ハフニウム三塩化物若しくは他の揮発性ハロゲン化
ハフニウムコーティングガス成分を生成するジェネレー
ター#3でのHf若しくは合金などの反応性元素であ
る、特定のコーティングガス成分を生成するために選択
される。代わりとして使用することができる他の反応的
な元素、若しくはHfへの追加若しくはその合金は、Z
r及びその合金、セリウム及びその合金、及びMgを産
出するコーティングガスを生成するNi−Mg合金を含
んでいる。
位置しており、加熱された導管32を介して入り口導管
22に接続されている。導管32は、ガスをそこにコー
ティングするハロゲン化金属の凝縮を防ぐために、電気
抵抗加熱化柔軟性テープ又は電気抵抗加熱化ロッドもし
くはスティックなどの従来の加熱装置によって加熱され
る。
れている型のニッケル基剤超合金基板上のSi、Hf及
びZrを含有する保護化プラチナ修飾型アルミニウム化
物イオン拡散コーティングを生成するために、第一ハロ
ゲン化金属ジェネレーター#1はアルミウム三塩化物若
しくは他のハロゲン化アルミニウムコーティングガス成
分を生成するために使用される。ジェネレーターは、そ
れぞれの高圧シリンダー若しくはバルク低温供給などの
適切な供給源41、42からの導管33を介して、典型
的な塩酸若しくは他のハロゲン化水素ガスなどの酸性の
ハロゲン化物ガス、及び水素、アルゴン、ヘリウム、若
しくはそれらの混合物などの還元若しくは不活性キャリ
アガスの混合を含むガスの流れF1で供給される。酸性
のハロゲン化物ガス及びキャリアガスは、第一ジェネレ
ーターにガスの流れF1を提供するために適切な比率で
共に混合される。
1は、Alペレットをジェネレーターに供給される酸性
のハロゲン化物ガスに依存する反応温度まで加熱するた
めのアルミニウム金属ペレット及び電気抵抗ヒーターな
どの加熱装置46のベッドBを含んでいる。例えば、単
に約200℃か若しくはそれより高いアルミニウムペレ
ット温度は塩酸ガスで使用できる。他のハロゲン化水素
ガスにおけるペレット温度は、ジェネレーターで形成さ
れるハロゲン化アルミニウムの沸点に依存する。酸性の
ハロゲン化物ガス/キャリアガスの流れF1は、キャリ
アガスで使用されるハロゲン化水素ガスに依存してアル
ミニウム三塩化物若しくは他のハロゲン化アルミニウム
ガスを形成する温度、圧力及び流率の状況下でAlペレ
ットを流すためにジェネレーター#1に供給される。ジ
ェネレーター#1でアルミニウム三塩化物を形成するた
めの典型的な温度、圧力及び流率は下記のように米国特
許出願番号5658614で教示されている: 水素ハロゲン化物/キャリアガス−13質量%HCl;
平衡H2 ペレット温度−290℃ 流率−46scfh(毎時標準の立方フィート) 第二ハロゲン化金属ジェネレーター#2は、シリコン四
塩化物若しくは他の揮発性ハロゲン化シリコンコーティ
ングガス成分を生成するために使用される。ジェネレー
ターは、それぞれの高圧シリンダー若しくはバルク低温
供給などの適切な供給源41、42から、典型的な塩酸
ガスなどのハロゲン化水素ガスの混合物、及び水素、ア
ルゴン、ヘリウム、若しくはそれらの混合物などの還元
若しくは不活性キャリアガスを含むガスの流れF2で供
給される。ハロゲン化水素ガス及びキャリアガスは、第
二ジェネレーターにガスの流れF2を提供するために適
切な比率で共に混合される。第二ジェネレーター#2
は、Siペレットをジェネレーターに供給される酸性の
ハロゲン化物ガスに依存する反応温度まで加熱するため
のシリコンペレット及び電気抵抗ヒーターなどの加熱装
置46のベッドBを含んでいる。例えば、単に、約10
0℃か若しくはそれより高いシリコンペレット温度は塩
酸ガスで使用できる。他のハロゲン化水素ガスにおける
ペレット温度は、ジェネレーターで形成されるハロゲン
化シリコンの沸点に依存する。ジェネレーター#2でシ
リコン四塩化物を形成するための典型的な温度、圧力及
び流率は下記である: 水素ハロゲン化物/キャリアガス−2質量%HCl;平
衡H2 ペレット温度−290℃ 流率−26scfh 第三ハロゲン化金属ジェネレーター#3は、ハフニウム
四塩化物コーティングガス成分などの反応性元素の塩素
若しくは他の反応性元素のハロゲン化物ガスを生成する
ために使用される。ジェネレーターは、それぞれの高圧
シリンダー若しくはバルク低温供給などの適切な供給源
43、44から、典型的な塩酸ガスなどの酸性のハロゲ
ン化物ガスの混合物、及びアルゴン、ヘリウム、若しく
はそれらの混合物などの不活性キャリアガスを含むガス
の流れF3で供給される。ハロゲン化水素ガス及びキャ
リアガスは、第一ジェネレーターにガスの流れF3を提
供するために適切な比率で共に混合される。第三ジェネ
レーター#3は、Hfペレットをジェネレーターに供給
される酸性のハロゲン化物ガスに依存する反応温度まで
加熱するための自然なZr不純物を含有するハフニウム
ペレット及び電気抵抗ヒーターなどの加熱装置46のベ
ッドBを含んでいる。例えば、単に、約430℃のハフ
ニウムペレット温度は塩酸ガスで使用できる。他のハロ
ゲン化水素ガスにおけるペレット温度は、ジェネレータ
ーで形成されるハロゲン化金属の沸点若しくは昇華点に
依存する。ジェネレーター#3でのベッドのペレット
は、Zrがコーティングでの合金類(alloyan
t)として故意に存在するHf及びZrの合金を含むこ
とができる。ジェネレーター#3でハフニウム四塩化物
を形成するための典型的な温度、圧力及び流率は下記で
ある: 酸性ハロゲン化物/キャリアガス−3質量%HCl;平
衡Ar ペレット温度−430℃ 流率−33scfh 三つの個別のジェネレーターを有する代わりに、コジェ
ネレーターが二つのハロゲン化金属ガスを共同生成する
ために使用できる。例えば、アルミニウム四塩化物及び
シリコン四塩化物は、ベッド上の酸性のハロゲン化物/
キャリアガスの流率によって制御される比率のAlCl
3及びSiCl4の両者を含むコーティングガス成分を
生成するために、ハロゲン化水素/キャリアガス混合物
がAlペレットのベッド上を最初に流ることによって、
次いで、ここに参照として組み込まれて教示している、
同時係属出願番号08/197478に記載のアルミニ
ウムペレットのベッドの下流に位置するSiペレットの
ベッド上を流れることによって共同生成できる。第三ジ
ェネレーター#3は、HfCl4コーティングガス成分
を生成するために使用される。代替として、ハフニウム
四塩化物及びシリコン四塩化物は、ハロゲン化水素/キ
ャリアガス混合物がHfペレットのベッド上を最初に流
れることによって、次いで、Hfペレットのベッドの下
流に位置するSiペレットのベッド上を流れることによ
って共同生成できる。第一の蒸留のベッドからのハロゲ
ン化金属ガスが第二の下流のベッドで形成される第二ハ
ロゲン化金属よりも安定している場合のペレットベッド
の任意の組み合わせは、本発明の実行におけるコジェネ
レーターとして使用できる。
ス成分は、接続部57でガス予熱及び分配導管18に接
続された入り口導管22に供給される。バキュームポン
プなどの適切なポンプPは、ジェネレーター30及びコ
ーティングチャンバー20によるガスの所望の圧力、所
望の流率を維持し、及びコーティングチャンバーから費
やされたコーティングガスを排出する手法でリアクター
コーティングチャンバーの排出80に接続されている。
り口嵌合部30a、出口嵌合部30b及びフランジ接合
部30cでジェネレーター内への空気の漏れを減少する
ように構成される。各ジェネレーター30は、ペレット
のベッドBを除外して、他と同一である。
ジェネレーターのベッドBを所望の反応温度まで加熱す
る周辺に配置される電気抵抗加熱装置46を有する金属
(例えばステンレススチール)ハウジング30hを含有
するジェネレーター30が示されている。ハウジング3
0hは、その間のO−リングシール33を備えたジェネ
レーターベース35に留まるために低い端で環状の横に
伸びるフランジ領域30fを含んでいる。ベース35に
留まっているフランジ領域30fは接合部30cを確定
する。フランジ30fは、ジェネレーターの操作中にフ
ランジを冷却するため、及び制限ではなく例証する目的
において約40乃至約100℃の範囲内にフランジの温
度を維持するために、冷却流体(例えば水)が流れる環
状の径路30pを含む。ジェネレーター30の操作中の
フランジ領域30fの冷却は、ジェネレーターの操作中
の高温のハウジング30hからフランジ領域30fの変
形を減少し、O−リングの酸化を最小限する。
シールを提供するために冷却されたフランジ領域30f
とジェネレーターベース35のフランジ35fとの間で
圧縮される。O−リングシールは、基板SBに生成され
たコーティングに悪影響を及ぼすであろう、ジェネレー
ター30に炭素、硫黄、若しくは他の望まない浮浪物質
を排出しない、耐酸性フッ素ゴムの重合体の物質を含
む。適切なO−リング33は、デラウェア州のウィルミ
ントンにあるデュポンダウエラストマーから市販されて
いるViton O−リングである。一つ以上のO−リ
ングシール33が、フランジ領域30fとベース35と
の間に提供できる。
嵌合部30a及びハウジング30hの出口嵌合部30b
は、空気が漏れないシールを提供するために環状のニッ
ケルガスケット(示されていない)を貫くナイフエッジ
シーリング表面(示されていない)を提供する市販のゼ
ロクリアランス嵌合部を含む。本発明の実行に使用する
ための適切なセロクリアランス嵌合部30a、30b
は、オハイオ州、ソロンのセワジロックコーポレーショ
ンのVCR金属ガスケット及びフェイスシール嵌合部が
市販されて入手可能である。
fのさらに下流に位置している;つまり、フランジ領域
30f及びO−リングシール33への熱の入力を減少す
るようにジェネレーターでのガス流れの方向の下流で、
穿孔されたガス分配プレート37に配置されている。米
国特許出願番号5407704及び5264245で過
去に開示されているように、プレート37は炭素及び硫
黄をジェネレーターに排出するグラフォイルガスケット
(grafoil gasket)を有するフランジ領
域30fで位置している。プレート37は、フランジ領
域30fからのプレート37のさらに遠隔の位置付けが
フランジ領域30f及びO−リングシール33への熱の
入力を減少するように、ジェネレーター中のペレットの
ベッドBとの接触によって、及びヒーター46への接近
によって熱される。制限するためではなく、例証する目
的において、フランジ領域30fからのガス分配プレー
ト37の典型的な間隔は1インチ以上である。
のジェネレーター30への空気の漏れの削減は、ペレッ
ト電荷形成ベッドBの酸化を縮小する。したがって、ペ
レット電荷の利用効率は増大する。例えば、ジェネレー
ター#3でのハフニウムペレット電荷の使用効率は、第
三ジェネレーター30への空気漏れを防ぐことによって
5%未満から98%以上まで改善される。嵌合部30b
でのコーティングガス導管内への空気漏れの削減はジェ
ネレーターを出ていく反応性元素ハロゲン化物の酸化を
防ぎ、コーティング構成の制御を改良する。
ティングガス分配システムは、コーティングチャンバー
20のコーティング帯域24a、24b、24c内によ
り一定なコーティングガス温度を提供するために提供さ
れる。特に、コーティングガス成分(例えば、AlCl
3、SiCl4、HfCl4及びキャリアガス)は、入
り口導管を入力するガスの流れST(コーティングガス
成分を含有する)は、マニホールド50によって、及び
コーティングチャンバー20の最低のコーティング帯域
24cへの予熱導管52を下って流れ、並びに導管18
と52との間の環状の空間で、及び、コーティングガス
の流れSTは導管18によってコーティング帯域24
a、24b、24cに入る前に予熱される方法でバック
アップするように、蒸留器12のコーティングチャンバ
ー20の上流に位置し、コーティングガス予熱及び分配
導管18内の内部のコーティングガス予熱導管52で直
立して通じているガスマニホールド50を確定する入り
口導管22に運ばれる。マニホールド50は、延ばされ
た電気抵抗ヒーターなどの、ガスの流れSTがガスの流
れSTを加熱するためにヒーター装置54に関して流れ
るようにそこに掛けられたヒーター装置54を含む。他
の加熱装置が使用可能であるが、マニホールド50に位
置できる適切な電気抵抗ヒーターは、ミズーリ州セント
ルイスのワトローコーポレーションのFirerod
カートリッジが市販されて入手可能である。ヒーター装
置54は、従来のスワグロック(swaglock)圧
縮接続55によってマニホールド50の長さに沿って掛
けられている。
及び分配導管若しくはパイプ18内に存在する導管52
を予熱するために通じている。導管22及び導管18、
52は、接合部57に嵌合する結合型パイプによって接
続されている。
若しくはパイプ18及び矢印によって例示されるように
コーティング帯域に向かって環状空間で上方に流れるた
めの予熱導管52との間の環状空間にコーティングガス
の流れSTを排出する低いガス排出開口部52aを含む
場合に、最も低いコーティング帯域24cへのコーティ
ングチャンバー20の長さに沿って配置しているコーテ
ィング帯域24a、24b、24cによる蒸留器12の
長さに沿って軸方向に延在する。
いて、前述に記載の典型的なコーティングガスの流れS
T(例えば、AlCl3、SiCl4、HfCl4及び
キャリアガス)は、マニホールド50のヒーター装置5
4によって及びコーティングチャンバー20が1080
℃の温度の場合に前述に記載の手法で導管18、52に
よる流れによって提供される熱によって、100℃以上
のガス温度まで予熱できる。
部から熱の損失を削減するためにコーティング帯域24
a、24b、24cの上に放射熱保護物70が提供され
る。放射熱保護物70は、コーティングチャンバー20
に向けて戻す放射熱エネルギーを反射するように前述に
記載のコーティングチャンバー20と平行配置で固定さ
れるステンレススチールプレートを含んでいる。熱保護
物70は、プレート70が上部のトレー28上に互いに
積み重ねられることができるようにそれらの周囲に関し
て周辺に間隔を置かれた脚70aを含んでいる。かかる
放射熱保護物70は、米国特許出願番号5407704
に記載のゲッターリングスクリーン(getterin
g screens)の代わりに使用できる。
使用し、及び保護物70によりコーティングチャンバー
20からの放射熱の損失の削減と同様に、前述に記載の
方法の導管18、52による流れによって提供される加
熱を使用するコーティングの流れSTの予熱は、一つの
コーティング帯域から次ぎの帯域へと基板SB上のコー
ティングの厚さの変化を著しく削減するためコーティン
グ帯域24a、24b、24cのコーティングガス温度
の均一性を改良する。すなわち、コーティングガスの流
れSTは、本発明の実施態様の実行により、コーティン
グ帯域24a、24b、24cに導かれる以前に蒸留器
12で所望のコーティング沈着温度までより一定に加熱
される。制限するためではなく例証する目的において、
コーティングチャンバー20の長さに渡って50°Fの
みのコーティングガスの流れの温度勾配は、米国特許出
願番号5407704及び5264245に例証されて
いる型のCVD装置で経験される400°Fの温度勾配
と比較して提供できる。
反応若しくはコーティング温度に到達すると、本発明の
実施態様は、コーティングチャンバー20のコーティン
グ帯域24a、24b、24c内に予熱されたコーティ
ングガスの流れのより一定の分配を提供する改良型コー
ティング分配システムを提供する。
しくは導管18に関するはっきりした環状のコーティン
グ帯域24a、24b、24cをその間に確定する環状
の基板サポートトレイ28により軸方向に延在する。パ
イプ若しくは導管18は、各コーティング帯域の高さの
中点値で、各コーティング帯域へ予熱されたコーティン
グガスの流れを排出する複数の周辺に間隔が置かれたガ
ス放電空孔若しくは開口部を含んでいる。各コーティン
グ帯域での開口部62の数は所望によって変更できる。
11/2インチの導管18の直径及びトレイ28間が6
インチの軸の間隔において、3つ以上の開口部62が導
管18に提供される。コーティング帯域24a、24
b、24cでの開口部62のエリア(例えば、孔の数)
は、導管18から各コーティング帯域に等しいコーティ
ングガスの流れを提供するために体系的に変化される。
典型的に、コーティング帯域24aでの開口部62の数
はコーティング帯域24bでの開口部の数よりも大き
く、コーティング帯域24bでの開口部62の数はコー
ティング帯域24cでの開口部の数よりも大きい。例え
ば、コーティング帯域24aでの孔の数は10で、コー
ティング帯域24bでの孔の数は8で、コーティング帯
域24cでの孔の数は6である。
コーティングガスを排出するためのより低い主要なコー
ティングガス排出開口部52a上に一つ以上のブリード
開口部(bleed openings)52bを含
む。例えば、一つのブリード開口部52bはコーティン
グ帯域24bに位置し、一つのブリード開口部52bは
コーティング帯域24a、24b、24c内にコーティ
ングガスの一般的に等しい流れを提供することを支援す
るためにコーティング帯域24cに位置している。一つ
のブリード開口部52bが各コーティング帯域24b、
24cの上部領域の各コーティング帯域24b及び24
cに示されているが、一つ以上のブリード開口部はコー
ティング帯域24a、24b、24c内のコーティング
ガスの流れを一般的に一定にするために必要とされるよ
うにコーティング帯域24a、24b、24cでの同一
若しくは異なる位置にて提供できる。ブリード開口部5
2bから排出されるコーティングガスは導管18で上方
に向かって流れる。0.125インチの直径を各々有す
るブリード開口部52bは、ここに記載された大きさを
有する導管18、52との使用において提供できる。
内部壁64によって近隣のトレイの内部周囲及び直立の
外部の穿孔された隔壁66によって近隣のトレイの外部
周囲で軸方法に離れて間隔が置かれる。スペーサー壁6
4は、トレー28上で溶接されるかそうでなければ提供
されるリング67の保持によりパイプ若しくは導管18
に関して対称的に位置する。トレイ28は、トレイ28
がパイプ若しくは導管26に関して対称的に位置する同
様な手法で受けるパイプ若しくは導管18の外径に関し
て等しい内径を有する中央孔28aを含む。トレイ2
8、スペーサー壁64、及び隔壁66は互いに上部に積
層されて、パイプ若しくは導管18の一番低い側面のフ
ランジ18aに支持される。それによって、ガス分配パ
イプ若しくは導管18、トレイ28、スペーサー壁64
及び隔壁66は、コーティングチャンバー20の中央の
縦軸に関して対称的に固定される位置で配置される。
18及び壁64との間の各コーティング帯域24a、2
4b、24cで環状ガスマニホールド68を形成する。
各スペーサー壁64は、そのコーティング帯域でパイプ
若しくは導管18のガス排出開口部62に反するか若し
くは面している。各スペーサー壁64は、パイプ若しく
は導管18の開口部62の高さと等しい距離の上下で位
置している周辺に分かれて間隔が置かれたガスの流れの
開口部65の第一及び第二セットを含む。それによっ
て、各スペーサー壁64は、各コーティング帯域にガス
排出開口部62からガスの流れの開口部65までの視線
ガス流れ経路(line−of−sight gas
flow path)が存在しないような各コーティン
グ帯域でのガス排出開口部62を備えた配列が欠乏して
いる複数のガスの流れの開口部65を備えて提供され
る。
て、0.25インチの直径を有する48のガスの流れの
開口部65は、導管18が前述に記載の数と直径を含む
場合に各コーティング帯域24a、24b、24cにお
いて各壁64に提供できる。開口部65のセットの中間
にガス分配パイプ若しくは導管18の開口部62を位置
することはガスジェットが各コーティング帯域を直接横
切って流れることを防ぐ。さらに、各コーティング帯域
での壁64の内部のコーティングガスオフ(coati
ng gas off)の偏向は、各コーティング帯域
24a、24b、24cの周囲に関するより一定のガス
の流れを生成する。
28の基板SB内及び異なるコーティング帯域の基板内
でコーティング構成部分及び小型構成の均一性を改良す
るためにコーティング帯域24a、24b、24cに一
定で反復可能なガスの流れを提供する。
ティング帯域24a、24b、24cでのトレイ28の
基板SB上を流れて、本発明のさらなる実施態様は、コ
ーティング帯域でコーティングガスのより一定の流れの
パターンを提供するように各コーティング帯域24a、
24b、24cへの入り口のコーティングガスの流れと
各コーティングガスからの排出のガスの流れとの間のよ
り少ない相互作用を提供するために改良型の費やされた
ガス排出システムを提供する。
乃至2に示されるようにトレイ28間でその周囲に提供
される。管状の隔壁66は、IN−600ニッケル基剤
超合金を含み、コーティング帯域24a、24b、24
cからの排出ガスが排出される排出開口部66aのパタ
ーンを含む。数や大きさ(例えば直径)と同様に開口部
66aのパターンは、各コーティング帯域24a、24
b、24cで一定なガスの流れのパターンを提供するた
めに選択できる。制限するためではなく例証する目的に
おいて、開口部66aの適切なパターンは、各隔壁66
が0.375インチの直径を有する各開口部を備える9
0の開口部66aを含んで、図1に示されている。かか
る隔壁66は、基盤SBに形成される拡散アルミニウム
化物イオンコーティング(若しくは他のコーティング)
の構成及び小型構造の均一化を改良するために各コーテ
ィング帯域24a、24b、24cの内部から外部の周
囲により一定なガスの流れを提供し、前述に記載のパイ
プ若しくは導管18の開口部62及びスペーサー壁64
の開口部65の直径と数を備えて使用できる。
たガスは、ここに参照として組み入れられて教示してい
る、米国特許出願番号6143361に記載のガス処理
装置に排出するために通じている排出管若しくは導管8
0に流れる。入り口導管22の外側の排出ガスの逆流の
流れは、導管22の排出ガスとコーティングガスとの間
の熱交換を介して流れるコーティングガスの予熱を支援
する。
で示されるCVDコーティングガスジェネレーター及び
コーティングリアクターチャンバーの概略図である。
アクターチャンバー及びコーティングガス分配システム
の拡大した縦の断面図である。
した縦の断面図である。
8)
Claims (33)
- 【請求項1】 加熱されたコーティングチャンバーと、
コーティングガスが予熱されるために前記コーティング
チャンバーの長さに沿って配置されるコーティングガス
供給導管と、及び前記チャンバーに予熱されたコーティ
ングガスを分配するための前記導管に関して配置される
ガス分配導管を含有することを特徴とする化学蒸着法装
置。 - 【請求項2】 前記導管は前記ガス分配導管の底部に近
隣するガス排出開口部を含むことを特徴とする請求項1
に記載の装置。 - 【請求項3】 前記導管の上流の前記コーティングチャ
ンバー上に存在する前記導管に導入する以前に前記コー
ティングガスを加熱するヒーター装置を有するガスマニ
ホールドを含有し、前記導管に通じていることを特徴と
する請求項1に記載の装置。 - 【請求項4】 前記コーティングチャンバー上の一つ以
上の放射熱保護物を含有することを特徴とする請求項1
に記載の装置。 - 【請求項5】 前記装置内のコーティングチャンバーを
有する加熱された蒸留器と、前記蒸留器で前記コーティ
ングチャンバーの長さに沿った複数のコーティング帯域
を有する前記コーティングチャンバーと、前記コーティ
ングガスが予熱されるために前記コーティングチャンバ
ーの前記長さに沿って配置されるコーティングガス供給
導管と、及び前記コーティング帯域に予熱されたコーテ
ィングガスを分配するための前記導管に関して配置され
るガス分配導管を含有することを特徴とする化学蒸着法
装置。 - 【請求項6】 前記導管は一番低いコーティング帯域に
近隣する前記ガス分配導管へのガス排出開口部を含むこ
とを特徴とする請求項5に記載の装置。 - 【請求項7】 前記コーティングチャンバー上の前記蒸
留器に存在する前記導管に導入する以前に前記コーティ
ングガスを加熱するヒーター装置を有するガスマニホー
ルドを含有し、前記導管に通じていることを特徴とする
請求項5に記載の装置。 - 【請求項8】 前記コーティングチャンバー上の前記蒸
留器に一つ以上の放射熱保護物を含有することを特徴と
する請求項5に記載の装置。 - 【請求項9】 前記導管は低い主要なガス排出開口部上
の前記ガス分配導管に通じているブリード開口部を含む
ことを特徴とする請求項5に記載の装置。 - 【請求項10】 前記導管は前記ガス分配導管の長さに
沿った複数のブリード開口部を含むことを特徴とする請
求項9に記載の装置。 - 【請求項11】 前記ガス分配導管は予熱されたコーテ
ィングガスを各コーティング帯域に提供するために各前
記コーティング帯域で複数のガス排出開口部を含むこと
を特徴とする請求項9に記載の装置。 - 【請求項12】 前記ガス排出開口部は各前記コーティ
ング帯域の中間地点に位置していることを特徴とする請
求項11に記載の装置。 - 【請求項13】 各コーティング帯域での前記ガス排出
開口部に反するマニホールド壁を含有し、前記マニホー
ルド壁は各コーティング帯域に前記ガス排出開口部から
前記ガスの流れの開口部までの視線ガス流れ経路が存在
しないような各コーティング帯域での前記ガス排出開口
部を備えた配列が欠乏している複数のガスの流れの開口
部を有することを特徴とする請求項11に記載の装置。 - 【請求項14】 各コーティング帯域に関する隔壁を含
有し、前記隔壁は費やされたコーティングガスが各コー
ティング帯域から排出される開口部を含有することを特
徴とする請求項5に記載の装置。 - 【請求項15】 前記装置内のコーティングチャンバー
を有する加熱された蒸留器と、前記蒸留器で前記コーテ
ィングチャンバーの長さに沿った複数のコーティング帯
域を有する前記コーティングチャンバーと、前記コーテ
ィングチャンバーにコーティングガスを提供するための
予熱導管と、前記予熱導管から予熱されたコーティング
ガスを受け取り、前記コーティング帯域へ供給する前記
コーティングチャンバーで前記予熱導管に関して配置さ
れるガス分配導管とを含有し、前記ガス分配導管は予熱
されたコーティングガスを各コーティング帯域に供給す
るために各前記コーティング帯域で複数のガス排出開口
部を含むことを特徴とする化学蒸着法装置。 - 【請求項16】 前記ガス排出開口部は各前記コーティ
ング帯域の中間地点に位置していることを特徴とする請
求項15に記載の装置。 - 【請求項17】 各コーティング帯域での前記ガス排出
開口部に反するマニホールド壁を含有し、前記マニホー
ルド壁は各コーティング帯域に前記ガス排出開口部から
前記ガスの流れの開口部までの視線ガス流れ経路が存在
しないような各コーティング帯域での前記ガス排出開口
部を備えた配列が欠乏している複数のガスの流れの開口
部を有することを特徴とする請求項16に記載の装置。 - 【請求項18】 各コーティング帯域に関する隔壁を含
有し、前記隔壁は費やされたコーティングガスが各コー
ティング帯域から排出される開口部を含有することを特
徴とする請求項15に記載の装置。 - 【請求項19】 前記コーティングチャンバーの長さに
沿った加熱されたコーティングチャンバーに向かいコー
ティングガスが流れることと、前記コーティングガスが
前記導管により流れるように前記コーティングガスを加
熱することと、及び前記コーティングチャンバーのガス
分配導管に前記予熱されたコーティングガスを排出する
ことを含有する化学蒸着方法。 - 【請求項20】 加熱された蒸留器に配置することによ
って前記コーティングチャンバーの加熱を含有すること
を特徴とする請求項19に記載の方法。 - 【請求項21】 前記導管のより低い端で前記予熱され
たコーティングガスの排出を含有することを特徴とする
請求項19に記載の方法。 - 【請求項22】 前記コーティングガスが前記導管に導
入する以前に前記コーティングガスの予熱を含有するこ
とを特徴とする請求項19に記載の方法。 - 【請求項23】 前記コーティングガスは前記導管の上
流の前記コーティングチャンバーの外側に配置されるガ
スマニホールドで予熱されることを特徴とする請求項2
2に記載の方法。 - 【請求項24】 前記導管の前記より低い端上のブリー
ド開口部により前記予熱されたコーティングガスの排出
をさらに含有することを特徴とする請求項19に記載の
方法。 - 【請求項25】 配置された前記ガス分配導管から前記
コーティングチャンバーの長さに沿った複数のコーティ
ング帯域の各々への前記予熱されたコーティングガスの
排出を含有することを特徴とする請求項24に記載の方
法。 - 【請求項26】 各前記コーティング帯域の中点でのガ
ス分配導管から前記予熱されたコーティングガスの排出
を含有することを特徴とする請求項25に記載の方法。 - 【請求項27】 各コーティング帯域で反しているマニ
ホールド壁でのガス分配導管から前記予熱されたコーテ
ィングガスの排出を含有し、前記マニホールド壁は各コ
ーティング帯域に前記ガス排出開口部から前記ガスの流
れの開口部までの視線ガス流れ経路が存在しないような
各コーティング帯域での前記ガス排出開口部を備えた配
列が欠乏している複数のガスの流れの開口部を有するこ
とを特徴とする請求項25に記載の方法。 - 【請求項28】 各コーティング帯域に関して配置され
た隔壁の開口部により各コーティング帯域から費やされ
たコーティングガスの排出を含有することを特徴とする
請求項25に記載の方法。 - 【請求項29】 前記コーティングチャンバーに向かっ
て戻る前記コーティングチャンバーからの放射熱の反射
を含有することを特徴とする請求項19に記載の方法。 - 【請求項30】 加熱されたコーティングチャンバーに
向かう導管内のコーティングガスの流れと、前記コーテ
ィングチャンバー内の前記導管に関して配置されたガス
分配導管への前記コーティングガスの排出と、及び前記
ガス分配導管から前記コーティングチャンバーの長さに
沿った複数のコーティング帯域への前記コーティングガ
スの供給とを含むことを特徴とする化学蒸着方法。 - 【請求項31】 各前記コーティング帯域の中点でのガ
ス分配導管から前記コーティングガスの排出を含有する
ことを特徴とする請求項30に記載の方法。 - 【請求項32】 各コーティング帯域で反しているマニ
ホールド壁でのガス分配導管から前記コーティングガス
の排出を含有し、前記マニホールド壁は各コーティング
帯域に前記ガス排出開口部から前記ガスの流れの開口部
までの視線ガス流れ経路が存在しないような各コーティ
ング帯域での前記ガス排出開口部を備えた配列が欠乏し
ている複数のガスの流れの開口部を有することを特徴と
する請求項30に記載の方法。 - 【請求項33】 各コーティング帯域に関して配置され
た隔壁の開口部により各コーティング帯域から費やされ
たコーティングガスの排出を含有することを特徴とする
請求項30に記載の方法。
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- 2004-05-24 US US10/852,079 patent/US6911234B2/en not_active Expired - Lifetime
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| JP2014500626A (ja) * | 2010-12-01 | 2014-01-09 | 北京北方▲微▼▲電▼子基地▲設▼▲備▼工▲芸▼研究中心有限▲責▼任公司 | トレイデバイスおよび結晶膜成長装置 |
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