JP2003121284A - 半導体圧力検出装置 - Google Patents
半導体圧力検出装置Info
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
- G01L19/0084—Electrical connection means to the outside of the housing
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- G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
- G01L19/0627—Protection against aggressive medium in general
- G01L19/0645—Protection against aggressive medium in general using isolation membranes, specially adapted for protection
-
- G—PHYSICS
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- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/142—Multiple part housings
- G01L19/143—Two part housings
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シール部材のシール性能を低下させることを
なくし、より正確に圧力の検出を行なうことができる半
導体圧力検出装置を提供することにある。 【解決手段】 シリコーンオイル１８と接する側のシー
ル部材２０の表面にパリレンコーティング２３を成膜し
た。これにより、シリコーンオイル１８がパリレンコー
ティング２３によりシール部材２０へ透過することを防
止できるため、シール部材２０の膨潤等により、シール
部材２０のシール性能が低下することがなくなる。この
ため、シリコーンオイル１８がコネクタハウジング１２
とターミナルピン１９との接触部分の隙間から外部に漏
れることがなくなる。
なくし、より正確に圧力の検出を行なうことができる半
導体圧力検出装置を提供することにある。 【解決手段】 シリコーンオイル１８と接する側のシー
ル部材２０の表面にパリレンコーティング２３を成膜し
た。これにより、シリコーンオイル１８がパリレンコー
ティング２３によりシール部材２０へ透過することを防
止できるため、シール部材２０の膨潤等により、シール
部材２０のシール性能が低下することがなくなる。この
ため、シリコーンオイル１８がコネクタハウジング１２
とターミナルピン１９との接触部分の隙間から外部に漏
れることがなくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体圧力検出
装置に関するものである。
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、気体や液体などの流体圧力を検出
する検出装置として、流体と接する金属製ダイヤフラム
が受圧した圧力を、非圧縮性流体などの圧力伝達媒体を
介してセンサチップのシリコンダイヤフラムに伝達し、
そのセンサチップにて検出する半導体圧力検出装置が知
られている。
する検出装置として、流体と接する金属製ダイヤフラム
が受圧した圧力を、非圧縮性流体などの圧力伝達媒体を
介してセンサチップのシリコンダイヤフラムに伝達し、
そのセンサチップにて検出する半導体圧力検出装置が知
られている。
【０００３】一般に、この種の半導体圧力検出装置は、
ハウジングに形成した凹部とその凹部を密閉する金属ダ
イヤフラムとで圧力伝達媒体収容室を形成し、その圧力
伝達媒体収容室内に、前記圧力伝達媒体を充填している
とともに前記センサチップを固設している。そして、圧
力伝達媒体収容室において、センサチップの一対の電源
電極は電源供給用ボンディングワイヤを介して合成樹脂
製のハウジングにインサートされた電源供給用ターミナ
ルピンとそれぞれ接続されている。
ハウジングに形成した凹部とその凹部を密閉する金属ダ
イヤフラムとで圧力伝達媒体収容室を形成し、その圧力
伝達媒体収容室内に、前記圧力伝達媒体を充填している
とともに前記センサチップを固設している。そして、圧
力伝達媒体収容室において、センサチップの一対の電源
電極は電源供給用ボンディングワイヤを介して合成樹脂
製のハウジングにインサートされた電源供給用ターミナ
ルピンとそれぞれ接続されている。
【０００４】また、圧力伝達媒体収容室において、セン
サチップの検出信号電極は検出信号用ボンディングワイ
ヤを介して同じくハウジングにインサートされた検出信
号用ターミナルピンと接続されている。ところで、前記
各ターミナルピンは、インサート成形によってハウジン
グと一体化されているとともに、各ワイヤとの接続のた
めに一端をハウジングから突出させ圧力伝達媒体収容室
内に露出させている。このとき、各ワイヤとの接続する
部分を除く突出（露出）した部分は、シリコーンゴムな
どから成るシール部材にて被覆されている。
サチップの検出信号電極は検出信号用ボンディングワイ
ヤを介して同じくハウジングにインサートされた検出信
号用ターミナルピンと接続されている。ところで、前記
各ターミナルピンは、インサート成形によってハウジン
グと一体化されているとともに、各ワイヤとの接続のた
めに一端をハウジングから突出させ圧力伝達媒体収容室
内に露出させている。このとき、各ワイヤとの接続する
部分を除く突出（露出）した部分は、シリコーンゴムな
どから成るシール部材にて被覆されている。
【０００５】これは、合成樹脂製のハウジングと、同ハ
ウジングにインサートされた金属製のターミナルピンと
の接触部分は材質が異なることから完全に密着すること
はないため、ハウジングとターミナルピンとの接触部分
の隙間を通って圧力伝達媒体収容室内の圧力伝達媒体が
漏れ出るおそれがあるからである。すなわち、この隙間
を通って圧力伝達媒体の漏れるのを防止して、より正確
に圧力を検出するために、突出（露出）した部分を前記
シール部材にて被覆させて、隙間の入口となる部分に圧
力伝達媒体を到達させないようにしている。
ウジングにインサートされた金属製のターミナルピンと
の接触部分は材質が異なることから完全に密着すること
はないため、ハウジングとターミナルピンとの接触部分
の隙間を通って圧力伝達媒体収容室内の圧力伝達媒体が
漏れ出るおそれがあるからである。すなわち、この隙間
を通って圧力伝達媒体の漏れるのを防止して、より正確
に圧力を検出するために、突出（露出）した部分を前記
シール部材にて被覆させて、隙間の入口となる部分に圧
力伝達媒体を到達させないようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記圧
力伝達媒体としてシリコーンオイルを用いたときは、前
記シール部材が膨潤し、前記圧力伝達媒体としてフッ素
オイルを用いたときは、前記シール部材が劣化する。こ
のように圧力伝達媒体によりシール部材の膨潤または劣
化するため、シール部材のシール性能が低下し、シール
部材とハウジングとの接触部分、または、シール部材自
身に隙間が生じる。そして、これらの隙間を通って圧力
伝達媒体は、前記ハウジングとターミナルピンとの接触
部分の隙間に到達し外部に漏れるおそれがある。
力伝達媒体としてシリコーンオイルを用いたときは、前
記シール部材が膨潤し、前記圧力伝達媒体としてフッ素
オイルを用いたときは、前記シール部材が劣化する。こ
のように圧力伝達媒体によりシール部材の膨潤または劣
化するため、シール部材のシール性能が低下し、シール
部材とハウジングとの接触部分、または、シール部材自
身に隙間が生じる。そして、これらの隙間を通って圧力
伝達媒体は、前記ハウジングとターミナルピンとの接触
部分の隙間に到達し外部に漏れるおそれがある。
【０００７】本発明は、上述の課題に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、シール部材のシール性能を低下
させることをなくし、より正確に圧力の検出を行なうこ
とができる半導体圧力検出装置を提供することにある。
のであり、その目的は、シール部材のシール性能を低下
させることをなくし、より正確に圧力の検出を行なうこ
とができる半導体圧力検出装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、半導体圧力検出装置に係る請求項１に記載の発明
は、ハウジングに配設され、圧力伝達媒体の圧力を検出
するセンサチップと、前記ハウジングに取り付けられ、
同ハウジングから露出した部分が前記センサチップと電
気的に接続されるターミナルピンと、同ターミナルピン
と前記ハウジングとの接触する部分から前記圧力伝達媒
体が漏れないように、露出した前記ターミナルピンと同
ターミナルピンが露出される周辺の前記ハウジング部分
を被覆するシール部材と、を有する半導体圧力検出装置
において、前記圧力伝達媒体と接する側の前記シール部
材の表面にシール性を有する膜が形成されていることを
特徴とする。
めに、半導体圧力検出装置に係る請求項１に記載の発明
は、ハウジングに配設され、圧力伝達媒体の圧力を検出
するセンサチップと、前記ハウジングに取り付けられ、
同ハウジングから露出した部分が前記センサチップと電
気的に接続されるターミナルピンと、同ターミナルピン
と前記ハウジングとの接触する部分から前記圧力伝達媒
体が漏れないように、露出した前記ターミナルピンと同
ターミナルピンが露出される周辺の前記ハウジング部分
を被覆するシール部材と、を有する半導体圧力検出装置
において、前記圧力伝達媒体と接する側の前記シール部
材の表面にシール性を有する膜が形成されていることを
特徴とする。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の半導体圧力検出装置において、前記膜は、前記圧力伝
達媒体と接する側の前記ターミナルピンの表面と、前記
圧力伝達媒体と接する側の前記ハウジングの表面と、に
も形成されていることを特徴とする。
の半導体圧力検出装置において、前記膜は、前記圧力伝
達媒体と接する側の前記ターミナルピンの表面と、前記
圧力伝達媒体と接する側の前記ハウジングの表面と、に
も形成されていることを特徴とする。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の半導体圧力検出装置において、前記シール部材の表面
の前記膜の厚さは、前記ターミナルピンの表面の前記膜
の厚さ及び前記ハウジングの表面の前記膜の厚さよりも
厚いことを特徴とする。
の半導体圧力検出装置において、前記シール部材の表面
の前記膜の厚さは、前記ターミナルピンの表面の前記膜
の厚さ及び前記ハウジングの表面の前記膜の厚さよりも
厚いことを特徴とする。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請
求項３のいずれか１項に記載の半導体圧力検出装置にお
いて、前記膜は、電気的な絶縁性を有することを特徴と
する。
求項３のいずれか１項に記載の半導体圧力検出装置にお
いて、前記膜は、電気的な絶縁性を有することを特徴と
する。
【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請
求項４のいずれか１項に記載の半導体圧力検出装置にお
いて、前記膜はポリパラキシリレンにより形成されたこ
とを特徴とする。
求項４のいずれか１項に記載の半導体圧力検出装置にお
いて、前記膜はポリパラキシリレンにより形成されたこ
とを特徴とする。
【００１３】請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請
求項５のいずれか１項に記載の半導体圧力検出装置にお
いて、前記圧力伝達媒体はシリコーンオイルまたはパー
フルオロポリエーテルを使用したことを特徴とする。
求項５のいずれか１項に記載の半導体圧力検出装置にお
いて、前記圧力伝達媒体はシリコーンオイルまたはパー
フルオロポリエーテルを使用したことを特徴とする。
【００１４】請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請
求項５のいずれか１項に記載の半導体圧力検出装置にお
いて、前記圧力伝達媒体はジメチルシリコーンオイルを
使用し、シール部材はジメチルシリコーンゴムを使用す
ることを特徴とする。
求項５のいずれか１項に記載の半導体圧力検出装置にお
いて、前記圧力伝達媒体はジメチルシリコーンオイルを
使用し、シール部材はジメチルシリコーンゴムを使用す
ることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した半導体
圧力検出装置の一実施形態を図１〜図３に基づいて説明
する。
圧力検出装置の一実施形態を図１〜図３に基づいて説明
する。
【００１６】図１は一般的な半導体圧力検出装置１１の
全体の概略構成を示す正面断面図である。
全体の概略構成を示す正面断面図である。
【００１７】半導体圧力検出装置１１は、合成樹脂製の
コネクタハウジング１２と、金属製のセンサハウジング
１３とを備えている。なお、この半導体圧力検出装置１
１における以下の説明では、コネクタハウジング１２側
を先端、センサハウジング１３側を基端として表現す
る。
コネクタハウジング１２と、金属製のセンサハウジング
１３とを備えている。なお、この半導体圧力検出装置１
１における以下の説明では、コネクタハウジング１２側
を先端、センサハウジング１３側を基端として表現す
る。
【００１８】図１に示すように、本実施形態の半導体圧
力検出装置１１は、合成樹脂製のコネクタハウジング１
２と、金属製のセンサハウジング１３とを備えている。
コネクタハウジング１２は、中央部が小径となった段付
の略円柱形状をしており、その中央部には、複数のピン
貫通孔１４ａを有した金属板でなるハウジング補強板１
４が設けられている。コネクタハウジング１２には、そ
の先端に電気接続凹部１５が形成され、その基端に凹所
１６が形成され、この凹所１６には、図２に示すように
シール部材収容凹部１７が形成されている。
力検出装置１１は、合成樹脂製のコネクタハウジング１
２と、金属製のセンサハウジング１３とを備えている。
コネクタハウジング１２は、中央部が小径となった段付
の略円柱形状をしており、その中央部には、複数のピン
貫通孔１４ａを有した金属板でなるハウジング補強板１
４が設けられている。コネクタハウジング１２には、そ
の先端に電気接続凹部１５が形成され、その基端に凹所
１６が形成され、この凹所１６には、図２に示すように
シール部材収容凹部１７が形成されている。
【００１９】コネクタハウジング１２内には、３本（図
１では２本のみ示す）のターミナルピン１９がインサー
ト成形により一体化されて配置されている。ターミナル
ピン１９は、一対の電源供給用ターミナルピンと、検出
信号用ターミナルピンとから構成されている。これらタ
ーミナルピン１９は、それぞれ前記ピン貫通孔１４ａを
貫通し、その先端側が前記電気接続凹部１５に突出して
いる。また、ターミナルピン１９の基端側には、図２に
示すように、接点突部１９ａが一体成形されている。同
ターミナルピン１９の各基端側は前記シール部材収容凹
部１７のそれぞれに臨むように外側に屈曲され、接点突
部１９ａがシール部材収容凹部１７に突出している。
１では２本のみ示す）のターミナルピン１９がインサー
ト成形により一体化されて配置されている。ターミナル
ピン１９は、一対の電源供給用ターミナルピンと、検出
信号用ターミナルピンとから構成されている。これらタ
ーミナルピン１９は、それぞれ前記ピン貫通孔１４ａを
貫通し、その先端側が前記電気接続凹部１５に突出して
いる。また、ターミナルピン１９の基端側には、図２に
示すように、接点突部１９ａが一体成形されている。同
ターミナルピン１９の各基端側は前記シール部材収容凹
部１７のそれぞれに臨むように外側に屈曲され、接点突
部１９ａがシール部材収容凹部１７に突出している。
【００２０】そして、シール部材収容凹部１７には、接
点突部１９ａの周囲を取り囲むように、シリコーンゴム
（例えばジメチルシリコーンゴム）から成るシール部材
２０が形成されている。従って、本実施形態では、シー
ル部材収容凹部１７が、ターミナルピン１９が露出され
る周囲のハウジング部分である。なお、図２と図３は、
図１の半導体圧力検出装置１１の正面断面図のシール部
材２０周辺拡大図である。
点突部１９ａの周囲を取り囲むように、シリコーンゴム
（例えばジメチルシリコーンゴム）から成るシール部材
２０が形成されている。従って、本実施形態では、シー
ル部材収容凹部１７が、ターミナルピン１９が露出され
る周囲のハウジング部分である。なお、図２と図３は、
図１の半導体圧力検出装置１１の正面断面図のシール部
材２０周辺拡大図である。
【００２１】また、凹所１６の中央部には、受けた圧力
に応じて電気信号を出力するセンサチップ２１が固着さ
れている。このセンサチップ２１には、＋側と−側との
一対の電源が一対の電源供給用のターミナルピン１９の
接点突部１９ａを介して供給されている。そして、セン
サチップ２１は受けた圧力に応じて電気信号を前記検出
信号用のターミナルピン１９に出力するためその接点突
部１９ａと接続されており、同検出信号は外部に供給可
能になっている。
に応じて電気信号を出力するセンサチップ２１が固着さ
れている。このセンサチップ２１には、＋側と−側との
一対の電源が一対の電源供給用のターミナルピン１９の
接点突部１９ａを介して供給されている。そして、セン
サチップ２１は受けた圧力に応じて電気信号を前記検出
信号用のターミナルピン１９に出力するためその接点突
部１９ａと接続されており、同検出信号は外部に供給可
能になっている。
【００２２】一方、図１に示すように、センサハウジン
グ１３は、その先端側に凹所が形成されているととも
に、その基端側に円筒形状の係合部１３ａが突出形成さ
れている。同係合部１３ａの中央には前記先端側に形成
された凹所と連通する圧力導入孔ｈが形成されており、
この圧力導入孔ｈに検出する圧力が導入される。この圧
力導入孔ｈの先端側には段差状の封止部１３ｂが形成さ
れ、同封止部１３ｂに対して、金属からなる可とう性の
ダイヤフラム２５が図示しない金属性の押さえ部材とと
もにレーザ溶接などで気密に接合されている。
グ１３は、その先端側に凹所が形成されているととも
に、その基端側に円筒形状の係合部１３ａが突出形成さ
れている。同係合部１３ａの中央には前記先端側に形成
された凹所と連通する圧力導入孔ｈが形成されており、
この圧力導入孔ｈに検出する圧力が導入される。この圧
力導入孔ｈの先端側には段差状の封止部１３ｂが形成さ
れ、同封止部１３ｂに対して、金属からなる可とう性の
ダイヤフラム２５が図示しない金属性の押さえ部材とと
もにレーザ溶接などで気密に接合されている。
【００２３】センサハウジング１３の先端側には、かし
め片１３ｃが形成されている。そのため、同センサハウ
ジング１３の凹所にコネクタハウジング１２の基端側が
嵌合され、このかしめ片１３ｃが内側へ屈曲されること
により、コネクタハウジング１２とセンサハウジング１
３とが一体化されている。これによりコネクタハウジン
グ１２の基端側が、ダイヤフラム２５によって密閉され
てオイル収容室Ｓとなる。このオイル収容室Ｓには、圧
力伝達媒体としてのシリコーンオイル１８（例えばジメ
チルシリコーンオイル）が封止されている。すなわち、
このオイル収容室Ｓのオイルは、センサハウジング１３
の基端側がダイヤフラム２５及びＯリング２６によって
気密にされ、ターミナルピン１９が臨んでいるシール部
材収容凹部１７側がシール部材２０によって気密にされ
て封止されている。
め片１３ｃが形成されている。そのため、同センサハウ
ジング１３の凹所にコネクタハウジング１２の基端側が
嵌合され、このかしめ片１３ｃが内側へ屈曲されること
により、コネクタハウジング１２とセンサハウジング１
３とが一体化されている。これによりコネクタハウジン
グ１２の基端側が、ダイヤフラム２５によって密閉され
てオイル収容室Ｓとなる。このオイル収容室Ｓには、圧
力伝達媒体としてのシリコーンオイル１８（例えばジメ
チルシリコーンオイル）が封止されている。すなわち、
このオイル収容室Ｓのオイルは、センサハウジング１３
の基端側がダイヤフラム２５及びＯリング２６によって
気密にされ、ターミナルピン１９が臨んでいるシール部
材収容凹部１７側がシール部材２０によって気密にされ
て封止されている。
【００２４】次に、上述した半導体圧力検出装置１１の
シール部材２０周辺について図２に基づいて説明する。
シール部材２０周辺について図２に基づいて説明する。
【００２５】シリコーンオイル１８と接する側のシール
部材２０の表面と、シリコーンオイル１８と接する側の
シール部材２０とコネクタハウジング１２との隙間と、
シリコーンオイル１８と接する側のシール部材２０と接
点突部１９ａとの隙間と、の３箇所に、膜としてのパリ
レンコーティング２３が成膜されている。前記パリレン
コーティング２３は、ポリパラキシリレン（ｐｏｌｙ−
ｍｏｎｏｃｈｌｏｒｏ−ｐａｒａ−ｘｙｌｙｌｅｎｅ）
（商品名：パリレン）をＣＶＤ法（化学的気相成長法）
にて成膜し、３μｍ〜５μｍ程度の薄く均一な膜を生成
するものである。
部材２０の表面と、シリコーンオイル１８と接する側の
シール部材２０とコネクタハウジング１２との隙間と、
シリコーンオイル１８と接する側のシール部材２０と接
点突部１９ａとの隙間と、の３箇所に、膜としてのパリ
レンコーティング２３が成膜されている。前記パリレン
コーティング２３は、ポリパラキシリレン（ｐｏｌｙ−
ｍｏｎｏｃｈｌｏｒｏ−ｐａｒａ−ｘｙｌｙｌｅｎｅ）
（商品名：パリレン）をＣＶＤ法（化学的気相成長法）
にて成膜し、３μｍ〜５μｍ程度の薄く均一な膜を生成
するものである。
【００２６】この半導体圧力検出装置１１では、前記圧
力導入孔ｈから導入された圧力はダイヤフラム２５を介
してオイル収容室Ｓのオイルに伝達され、このオイルの
圧力をセンサチップ２１が受ける。センサチップ２１
は、そのシリコンダイヤフラム（図示せず）が受けた圧
力に応じて撓み、この撓みに応じた電気信号を検出信号
用のボンディングワイヤ２２及び検出信号用のターミナ
ルピン１９を介して外部に出力する。
力導入孔ｈから導入された圧力はダイヤフラム２５を介
してオイル収容室Ｓのオイルに伝達され、このオイルの
圧力をセンサチップ２１が受ける。センサチップ２１
は、そのシリコンダイヤフラム（図示せず）が受けた圧
力に応じて撓み、この撓みに応じた電気信号を検出信号
用のボンディングワイヤ２２及び検出信号用のターミナ
ルピン１９を介して外部に出力する。
【００２７】本実施形態では、上記のように半導体圧力
検出装置１１を構成したことにより、次のような効果を
得ることができる。
検出装置１１を構成したことにより、次のような効果を
得ることができる。
【００２８】(１）本実施形態では、シリコーンオイル
１８と接する側のシール部材２０の表面と、シリコーン
オイル１８と接する側のシール部材２０とコネクタハウ
ジング１２との隙間と、シリコーンオイル１８と接する
側のシール部材２０と接点突部１９ａとの隙間と、の３
箇所にパリレンコーティング２３を成膜した。このパリ
レンコーティング２３によりシール部材２０が被覆され
て、シール部材２０とシリコーンオイル１８とが接触し
なくなり、シリコーンオイル１８がシール部材２０へ透
過することを防止できる。これにより、シール部材２０
の膨潤等がなくなり、シール部材２０のシール性能が低
下することがなくなる。このため、シリコーンオイル１
８がコネクタハウジング１２とターミナルピン１９との
接触部分の隙間から外部に漏れることがなくなり、正確
に圧力の検出を行なうことができるようになる。
１８と接する側のシール部材２０の表面と、シリコーン
オイル１８と接する側のシール部材２０とコネクタハウ
ジング１２との隙間と、シリコーンオイル１８と接する
側のシール部材２０と接点突部１９ａとの隙間と、の３
箇所にパリレンコーティング２３を成膜した。このパリ
レンコーティング２３によりシール部材２０が被覆され
て、シール部材２０とシリコーンオイル１８とが接触し
なくなり、シリコーンオイル１８がシール部材２０へ透
過することを防止できる。これにより、シール部材２０
の膨潤等がなくなり、シール部材２０のシール性能が低
下することがなくなる。このため、シリコーンオイル１
８がコネクタハウジング１２とターミナルピン１９との
接触部分の隙間から外部に漏れることがなくなり、正確
に圧力の検出を行なうことができるようになる。
【００２９】(２)本実施形態では、膜としてパリレンコ
ーティング２３を使用した。このため、耐オイル性、各
種気体に対しての耐透過性、電気的な絶縁性、耐熱性、
細かい隙間への浸透性、耐低温性等に対して優れた性質
を示し、さらに、ピンホールのない膜の実現、被着物に
コーティング歪が残らないこと等の効果が得られる。こ
の結果、シリコーンオイル１８がコネクタハウジング１
２とターミナルピン１９との接触部分の隙間から外部に
漏れることがなくなり、正確に圧力の検出を行なうこと
ができるようになる。また、電気的な絶縁性を有するこ
とにより、３本のターミナルピン１９間及びダイヤフラ
ム２５との間での電気的な絶縁性が確保され、ショート
等の不具合の発生が防止される。
ーティング２３を使用した。このため、耐オイル性、各
種気体に対しての耐透過性、電気的な絶縁性、耐熱性、
細かい隙間への浸透性、耐低温性等に対して優れた性質
を示し、さらに、ピンホールのない膜の実現、被着物に
コーティング歪が残らないこと等の効果が得られる。こ
の結果、シリコーンオイル１８がコネクタハウジング１
２とターミナルピン１９との接触部分の隙間から外部に
漏れることがなくなり、正確に圧力の検出を行なうこと
ができるようになる。また、電気的な絶縁性を有するこ
とにより、３本のターミナルピン１９間及びダイヤフラ
ム２５との間での電気的な絶縁性が確保され、ショート
等の不具合の発生が防止される。
【００３０】(３）本実施形態では、圧力伝達媒体（シ
リコーンオイル１８）としてジメチルシリコーンオイル
を使用し、シール部材２０としてジメチルシリコーンゴ
ムを使用し、高価なフロロシリコーンオイルを使用しな
いようにもできるため、安価に製作することができる。
このようなジメチルシリコーンオイルとジメチルシリコ
ーンゴムとの組み合わせは、同様な種類のシリコーンオ
イルとシリコーンゴムのため分子構造が似ており、シリ
コーンオイルがシリコーンゴムの分子間に入り込みやす
く膨潤が発生していた。すなわち、従来では圧力伝達媒
体とシール部材２０とは同様な種類のシリコーンゴムと
シリコーンオイル１８とを使用できないため、例えば圧
力伝達媒体にはフロロシリコーンオイルを使用し、シー
ル部材２０にはジメチルシリコーンゴムを使用してい
た。
リコーンオイル１８）としてジメチルシリコーンオイル
を使用し、シール部材２０としてジメチルシリコーンゴ
ムを使用し、高価なフロロシリコーンオイルを使用しな
いようにもできるため、安価に製作することができる。
このようなジメチルシリコーンオイルとジメチルシリコ
ーンゴムとの組み合わせは、同様な種類のシリコーンオ
イルとシリコーンゴムのため分子構造が似ており、シリ
コーンオイルがシリコーンゴムの分子間に入り込みやす
く膨潤が発生していた。すなわち、従来では圧力伝達媒
体とシール部材２０とは同様な種類のシリコーンゴムと
シリコーンオイル１８とを使用できないため、例えば圧
力伝達媒体にはフロロシリコーンオイルを使用し、シー
ル部材２０にはジメチルシリコーンゴムを使用してい
た。
【００３１】なお、本実施形態をさらに次のように変更
して具体化することもできる。
して具体化することもできる。
【００３２】・本実施形態では、膜をパリレンコーティ
ング２３により形成したが、シール性を有する膜であれ
ば良い。例えば、耐オイル性、耐薬品性があり、気体と
液体の透過性が低く、シリコン基板、ゴム、樹脂に対し
て劣化をひきおこしにくく、膜の引張り強度があるもの
であれば良い。またゴム、樹脂、シリコーン基板に対し
良好な接着性があり、電気的な絶縁性があり、薄く均一
にコーティングできる物質であればさらに良い。
ング２３により形成したが、シール性を有する膜であれ
ば良い。例えば、耐オイル性、耐薬品性があり、気体と
液体の透過性が低く、シリコン基板、ゴム、樹脂に対し
て劣化をひきおこしにくく、膜の引張り強度があるもの
であれば良い。またゴム、樹脂、シリコーン基板に対し
良好な接着性があり、電気的な絶縁性があり、薄く均一
にコーティングできる物質であればさらに良い。
【００３３】・本実施形態では、シリコーンオイル１８
と接する側のシール部材２０の表面と、シリコーンオイ
ル１８と接する側のシール部材２０とコネクタハウジン
グ１２との隙間と、シリコーンオイル１８と接する側の
シール部材２０と接点突部１９ａとの隙間と、の３箇所
にパリレンコーティング２３を成膜したが、この３箇所
に加えて、図３に示すように、シリコーンオイル１８と
接するボンディングワイヤ２２の表面と、シリコーンオ
イル１８と接する側のコネクタハウジング１２の表面
と、シリコーンオイル１８と接する側の接点突部１９ａ
の表面と、の３箇所にも成膜しても良い。このようにす
れば、シリコーンオイル１８がコネクタハウジング１２
とターミナルピン１９との接触部分の隙間から外部に漏
れることがなくなり、正確に圧力の検出を行なうことが
できるようになる。
と接する側のシール部材２０の表面と、シリコーンオイ
ル１８と接する側のシール部材２０とコネクタハウジン
グ１２との隙間と、シリコーンオイル１８と接する側の
シール部材２０と接点突部１９ａとの隙間と、の３箇所
にパリレンコーティング２３を成膜したが、この３箇所
に加えて、図３に示すように、シリコーンオイル１８と
接するボンディングワイヤ２２の表面と、シリコーンオ
イル１８と接する側のコネクタハウジング１２の表面
と、シリコーンオイル１８と接する側の接点突部１９ａ
の表面と、の３箇所にも成膜しても良い。このようにす
れば、シリコーンオイル１８がコネクタハウジング１２
とターミナルピン１９との接触部分の隙間から外部に漏
れることがなくなり、正確に圧力の検出を行なうことが
できるようになる。
【００３４】・本実施形態では、パリレンコーティング
２３の膜の厚さは３μｍ〜５μｍとしたが、シール性能
が確保できれば、この膜の厚さより薄くても厚くても良
い。
２３の膜の厚さは３μｍ〜５μｍとしたが、シール性能
が確保できれば、この膜の厚さより薄くても厚くても良
い。
【００３５】・本実施形態では、パリレンコーティング
２３の膜の厚さは３μｍ〜５μｍとしたが、部分によっ
て変更しても良い。例えば、シリコーンオイル１８と接
する側のシール部材２０の表面と、シリコーンオイル１
８と接する側のシール部材２０とコネクタハウジング１
２との隙間と、シリコーンオイル１８と接する側のシー
ル部材２０と接点突部１９ａとの隙間と、の３箇所を厚
く成膜し、シリコーンオイル１８と接するボンディング
ワイヤ２２の表面と、シリコーンオイル１８と接する側
のコネクタハウジング１２の表面と、シリコーンオイル
１８と接する側の接点突部１９ａの表面と、の３箇所を
薄く成膜することもできる。このようにすれば、もっと
もシール性能を必要とする部分は十分に厚くし特にシー
ル性能を確保し、その部分以外は薄くできるため、ポリ
パラキシリレンの量を必要以上に使用することなくシー
ル性能が確保できる。
２３の膜の厚さは３μｍ〜５μｍとしたが、部分によっ
て変更しても良い。例えば、シリコーンオイル１８と接
する側のシール部材２０の表面と、シリコーンオイル１
８と接する側のシール部材２０とコネクタハウジング１
２との隙間と、シリコーンオイル１８と接する側のシー
ル部材２０と接点突部１９ａとの隙間と、の３箇所を厚
く成膜し、シリコーンオイル１８と接するボンディング
ワイヤ２２の表面と、シリコーンオイル１８と接する側
のコネクタハウジング１２の表面と、シリコーンオイル
１８と接する側の接点突部１９ａの表面と、の３箇所を
薄く成膜することもできる。このようにすれば、もっと
もシール性能を必要とする部分は十分に厚くし特にシー
ル性能を確保し、その部分以外は薄くできるため、ポリ
パラキシリレンの量を必要以上に使用することなくシー
ル性能が確保できる。
【００３６】・また、シリコーンオイル１８と接する側
のシール部材２０の表面のみ厚く成膜し、シリコーンオ
イル１８と接する側のシール部材２０とコネクタハウジ
ング１２との隙間と、シリコーンオイル１８と接する側
のシール部材２０と接点突部１９ａとの隙間と、シリコ
ーンオイル１８と接するボンディングワイヤ２２の表面
と、シリコーンオイル１８と接する側のコネクタハウジ
ング１２の表面と、シリコーンオイル１８と接する側の
接点突部１９ａの表面と、の５箇所を薄く成膜すること
もできる。
のシール部材２０の表面のみ厚く成膜し、シリコーンオ
イル１８と接する側のシール部材２０とコネクタハウジ
ング１２との隙間と、シリコーンオイル１８と接する側
のシール部材２０と接点突部１９ａとの隙間と、シリコ
ーンオイル１８と接するボンディングワイヤ２２の表面
と、シリコーンオイル１８と接する側のコネクタハウジ
ング１２の表面と、シリコーンオイル１８と接する側の
接点突部１９ａの表面と、の５箇所を薄く成膜すること
もできる。
【００３７】・前記パリレンコーティング２３は、ポリ
パラキシリレン（ｐｏｌｙ−ｍｏｎｏｃｈｌｏｒｏ−ｐ
ａｒａ−ｘｙｌｙｌｅｎｅ）（商品名：パリレン）をＣ
ＶＤ法（化学的気相成長法）にて成膜したが、ポリパラ
キシリレン（ｐｏｌｙ−ｐａｒａ−ｘｙｌｙｌｅｎｅ、
または、ｐｏｌｙ−ｄｉｃｈｌｏｒｏ−ｐａｒａ−ｘｙ
ｌｙｌｅｎｅ）を使用しても良い。
パラキシリレン（ｐｏｌｙ−ｍｏｎｏｃｈｌｏｒｏ−ｐ
ａｒａ−ｘｙｌｙｌｅｎｅ）（商品名：パリレン）をＣ
ＶＤ法（化学的気相成長法）にて成膜したが、ポリパラ
キシリレン（ｐｏｌｙ−ｐａｒａ−ｘｙｌｙｌｅｎｅ、
または、ｐｏｌｙ−ｄｉｃｈｌｏｒｏ−ｐａｒａ−ｘｙ
ｌｙｌｅｎｅ）を使用しても良い。
【００３８】・本実施形態では、前記圧力伝達媒体とし
てシリコーンオイル１８を使用したが、パーフルオロポ
リエーテル（フッ素オイル）を使用しても良い。このよ
うにすれば、温度変化による体積変化は小さくなるた
め、さらに圧力検出精度が良好になる。
てシリコーンオイル１８を使用したが、パーフルオロポ
リエーテル（フッ素オイル）を使用しても良い。このよ
うにすれば、温度変化による体積変化は小さくなるた
め、さらに圧力検出精度が良好になる。
【００３９】・本実施形態では、３個のターミナルピン
を使用して説明したが、２個、あるいは、４個以上でも
良い。
を使用して説明したが、２個、あるいは、４個以上でも
良い。
【００４０】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。
るため、次のような効果を奏する。
【００４１】請求項１乃至請求項７に記載の発明によれ
ば、半導体圧力検出装置のシール部材の表面にシール性
を有する膜を形成したので、シール性能が低下すること
がなくなり、より正確に圧力の検出を行なうことができ
る。
ば、半導体圧力検出装置のシール部材の表面にシール性
を有する膜を形成したので、シール性能が低下すること
がなくなり、より正確に圧力の検出を行なうことができ
る。
【００４２】また、請求項５に記載の発明によれば、膜
をポリパラキシリレンにより形成したので、さらにシー
ル部材のシール性能が低下することがなくなる。このた
め、圧力伝達媒体がハウジングとターミナルピンとの接
触部分の隙間から外部に漏れることがなくなり、正確に
圧力の検出を行なうことができるようになる。
をポリパラキシリレンにより形成したので、さらにシー
ル部材のシール性能が低下することがなくなる。このた
め、圧力伝達媒体がハウジングとターミナルピンとの接
触部分の隙間から外部に漏れることがなくなり、正確に
圧力の検出を行なうことができるようになる。
【００４３】
【図１】本実施形態の半導体圧力検出装置の正面断面
図。
図。
【図２】本実施形態の半導体圧力検出装置の要部拡大断
面図。
面図。
【図３】本実施形態の半導体圧力検出装置の要部拡大断
面図。
面図。
１１・・・半導体圧力検出装置、１２…コネクタハウジン
グ（ハウジング）、１８・・・シリコーンオイル（圧力伝
達媒体）、１９…ターミナルピン、２０…シール部材、
２１…センサチップ、２３…パリレンコーティング
（膜）。
グ（ハウジング）、１８・・・シリコーンオイル（圧力伝
達媒体）、１９…ターミナルピン、２０…シール部材、
２１…センサチップ、２３…パリレンコーティング
（膜）。
Claims (7)
- 【請求項１】 ハウジングに配設され、圧力伝達媒体の
圧力を検出するセンサチップと、 前記ハウジングに取り付けられ、同ハウジングから露出
した部分が前記センサチップと電気的に接続されるター
ミナルピンと、 同ターミナルピンと前記ハウジングとの接触する部分か
ら前記圧力伝達媒体が漏れないように、露出した前記タ
ーミナルピンと同ターミナルピンが露出される周辺の前
記ハウジング部分を被覆するシール部材と、 を有する半導体圧力検出装置において、 前記圧力伝達媒体と接する側の前記シール部材の表面に
シール性を有する膜が形成されていることを特徴とする
半導体圧力検出装置。 - 【請求項２】 前記膜は、前記圧力伝達媒体と接する側
の前記ターミナルピンの表面と、前記圧力伝達媒体と接
する側の前記ハウジングの表面と、にも形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体圧力検出装
置。 - 【請求項３】 前記シール部材の表面の前記膜の厚さ
は、前記ターミナルピンの表面の前記膜の厚さ及び前記
ハウジングの表面の前記膜の厚さよりも厚いことを特徴
とする請求項２に記載の半導体圧力検出装置。 - 【請求項４】 前記膜は、電気的な絶縁性を有すること
を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記
載の半導体圧力検出装置。 - 【請求項５】 前記膜は、ポリパラキシリレンにより形
成されたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいず
れか１項に記載の半導体圧力検出装置。 - 【請求項６】 前記圧力伝達媒体は、シリコーンオイル
またはパーフルオロポリエーテルを使用したことを特徴
とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の半
導体圧力検出装置。 - 【請求項７】 前記圧力伝達媒体はジメチルシリコーン
オイルを使用し、前記シール部材はジメチルシリコーン
ゴムを使用することを特徴とする請求項１乃至請求項５
のいずれか１項に記載の半導体圧力検出装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001311802A JP2003121284A (ja) | 2001-10-09 | 2001-10-09 | 半導体圧力検出装置 |
| EP02022582A EP1302762A1 (en) | 2001-10-09 | 2002-10-08 | Pressure detection device |
| US10/266,599 US20030070490A1 (en) | 2001-10-09 | 2002-10-09 | Pressure detection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001311802A JP2003121284A (ja) | 2001-10-09 | 2001-10-09 | 半導体圧力検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003121284A true JP2003121284A (ja) | 2003-04-23 |
Family
ID=19130561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001311802A Pending JP2003121284A (ja) | 2001-10-09 | 2001-10-09 | 半導体圧力検出装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030070490A1 (ja) |
| EP (1) | EP1302762A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003121284A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014092483A (ja) * | 2012-11-05 | 2014-05-19 | Honda Motor Co Ltd | レゾルバのコネクタ構造 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2005188980A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Toyoda Mach Works Ltd | 圧力センサ |
| JP3976015B2 (ja) * | 2004-02-04 | 2007-09-12 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
| JP4548066B2 (ja) * | 2004-09-24 | 2010-09-22 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
| DE102006021522A1 (de) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Ge Bayer Silicones Gmbh & Co. Kg | Verwendung von beschichteten Silikonelastomeren als Membranen |
| DE102011075698A1 (de) * | 2010-05-12 | 2011-11-17 | Ifm Electronic Gmbh | Anordnung zur Verbindung eines Messgeräts mit einem das zu messende Medium enthaltenden Behältnis |
| CN114459663A (zh) * | 2022-01-19 | 2022-05-10 | 孝感华工高理电子有限公司 | 一种新型电容压力传感器 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4772217A (en) * | 1987-06-30 | 1988-09-20 | Augat Inc. | Pressure sensor connector system |
| US5174158A (en) * | 1991-06-07 | 1992-12-29 | Maclean-Fogg Company | Resistive strain gauge pressure sensor |
| US5471723A (en) * | 1993-08-20 | 1995-12-05 | Endress + Hauser Gmbh + Co. | Methods of manufacturing thin-film absolute pressure sensors |
| JP3198773B2 (ja) * | 1994-01-25 | 2001-08-13 | 株式会社デンソー | 半導体圧力検出器及びその製造方法 |
| JP3198779B2 (ja) * | 1994-03-04 | 2001-08-13 | 株式会社デンソー | 半導体圧力検出器の製造方法 |
| US5620427A (en) * | 1995-04-27 | 1997-04-15 | David R. Kipp | Luer lock system |
| JP3509627B2 (ja) * | 1999-05-25 | 2004-03-22 | 株式会社デンソー | 圧力検出装置 |
-
2001
- 2001-10-09 JP JP2001311802A patent/JP2003121284A/ja active Pending
-
2002
- 2002-10-08 EP EP02022582A patent/EP1302762A1/en not_active Withdrawn
- 2002-10-09 US US10/266,599 patent/US20030070490A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014092483A (ja) * | 2012-11-05 | 2014-05-19 | Honda Motor Co Ltd | レゾルバのコネクタ構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1302762A1 (en) | 2003-04-16 |
| US20030070490A1 (en) | 2003-04-17 |
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