JP2003140001A - 光ファイバアレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着剤を介して取り付けた基板と蓋部との接
着強度に優れ、また、製造時に、光ファイバアレイの側
面に研磨処理を施す必要がないため、光ファイバの表面
が傷付けられたりすることがなく、正確に光信号を伝送
することができる光ファイバアレイを提供すること。 【解決手段】 基板上面の一部に複数の溝が形成され、
上記溝に、接着剤を介して光ファイバが収納されるとと
もに、上記基板上の少なくとも一部に、接着剤層を介し
て上記光ファイバを覆う蓋部が取り付けられた光ファイ
バアレイであって、上記光ファイバの軸に垂直な方向の
上記接着剤層の断面の形状が、上記基板の外縁部に向か
って末広がり状であることを特徴とする光ファイバアレ
イ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバアレイ
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、通信分野を中心として光ファイバ
に注目が集まっている。特にＩＴ（情報技術）分野にお
いては、高速インターネット網の整備に、光ファイバを
用いた通信技術が必要となる。光ファイバは、低損
失、高帯域、細径・軽量、無誘導、省資源等の
特徴を有しており、この特徴を有する光ファイバを用い
た通信システムでは、従来のメタリックケーブルを用い
た通信システムに比べ、中継器数を大幅に削減すること
ができ、建設、保守が容易になり、通信システムの経済
化、高信頼性化を図ることができる。

【０００３】また、光ファイバでは、一つの波長の光だ
けでなく、多くの異なる波長の光を１本の光ファイバで
同時に多重伝送することができるため、多様な用途に対
応可能な大容量の伝送路を実現することができ、映像サ
ービス等にも対応することができるという大きな利点を
有する。

【０００４】また、光ファイバ通信において、光ファイ
バを、受光素子、端末機器（パソコン、モバイル、ゲー
ム等）に直接または光導波路等を介して接続するために
は、複数の光ファイバを所定の間隔で離間して配列させ
る必要があり、これを達成するために、光ファイバアレ
イが用いられている。

【０００５】従来、光ファイバアレイとしては、例え
ば、基板に形成された複数のＶ溝のそれぞれに光ファイ
バが整列して収容され、該光ファイバが接着剤を介して
固定されたものが開示されている。このような光ファイ
バアレイでは、通常、基板のＶ溝に収納された光ファイ
バを保護するために、基板上に接着剤を介して、板状の
蓋部が接着されていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】また、このような従来
の光ファイバアレイでは、製造時に側面を揃えるため、
研磨処理を施していた。しかしながら、この研磨処理に
おいては、基板と蓋部とを固定している接着剤が、基板
や蓋部に比べて柔らかいため、光ファイバアレイの端面
のうち、接着剤の部分だけが大きく削れ取られ、その部
分に凹部が形成されてしまう。これについて、以下、図
面を参照しながら説明する。

【０００７】図１２（ａ）〜（ｄ）は、従来の光ファイ
バアレイの製造工程の一例を模式的に示す断面図であ
る。従来の光ファイバアレイを製造する際には、まず、
複数のＶ溝４５７が形成された基板４５１のそれぞれの
Ｖ溝に、被覆樹脂層の剥離された光ファイバ４１５を収
納する。ここで、光ファイバ４１５は、接着剤４５９を
介して基板に収納する（図１２（ａ）参照）。

【０００８】次に、基板４５１上に、光ファイバ４１５
を覆うように未硬化の接着剤４６９′を塗布し（図１２
（ｂ）参照）、その後、この未硬化の接着剤４６９′を
介して、板状の蓋部４６０を基板上に取り付け、さら
に、硬化処理を施すことにより接着剤層４６９とする
（図１２（ｃ）参照）。通常、このようにして形成した
接着剤層４６９は、図１２（ｃ）に示すように、基板４
５１および蓋部４６０の側面からはみ出しており、基板
４５１および蓋部４６０の側面と接着剤層４６９の側面
とを揃えるために研磨処理を施す。また、基板上に蓋部
を取り付けた際には、基板の側面と蓋部の側面とが揃っ
ていないことが多く、基板の側面と蓋部の側面とを揃え
るためにも研磨処理を施す必要があった。

【０００９】また、基板４５１や蓋部４６０の材質は、
一般には、セラミック等の硬質材料であるため、上記研
磨処理は、このような硬質材料を研磨することができる
条件で行っていた。そのため、セラミック等に比べて柔
らかい、樹脂を主成分とする接着剤層４６９は、上記研
磨処理において大きく削り取られることとなり、研磨処
理後の接着剤層４６９の側面には、窪み４６９ａが生じ
てしまう。

【００１０】このように、接着剤層の側面が大きく削り
取られる場合、接着剤層を削り取るとともに、基板に並
行に形成した溝のうち、最も外側の溝に収納した光ファ
イバの表面が傷付けられることがあった。このように、
光ファイバの表面が傷付けられると、光信号を正確に伝
送することができなくなる等の不都合が発生することが
あった。特に、近年、光学部品が小型化されていること
に伴って、基板の側面と最も外側に収納した光ファイバ
との距離が短く設計されているため、上述したような問
題が発生しやすかった。

【００１１】また、未硬化の接着剤を介して蓋部を取り
付けた後、この未硬化の接着剤に硬化処理を施して蓋部
を固定する際に、未硬化の接着剤が有する流動性や、硬
化時に接着剤に生じる応力により、蓋部が若干傾いてし
まい、そのまま固定されてしまうことがあった。このよ
うに蓋部が若干傾いたまま固定されると、蓋部の一部が
基板側面の上方延長上からはみ出すこととなり、このは
み出した部分には研磨処理を施す必要が生じることがあ
った。

【００１２】また、光ファイバアレイの使用状況によっ
ては、以下のような問題が発生してしまうことがあっ
た。すなわち、光ファイバと、該光ファイバを接続する
コネクタとの正確な位置合わせができず、光信号の伝達
異常を引き起こしてしまうことがあった。

【００１３】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
上記問題を解決するために鋭意検討した結果、接着剤層
の断面形状を基板に向かって末広がり状とすることによ
り、製造時に、基板および蓋部の側面から接着剤層がは
み出すことがなく、上記基板および蓋部の側面と接着剤
層の側面とを揃えるための研磨処理が不要となり、ま
た、研磨処理が不要であるため、最も外側の溝に収納し
た光ファイバの表面が傷付けられることがないことを見
出し、本発明の光ファイバアレイを完成した。また、上
記光ファイバアレイにおいて、蓋部の大きさを基板の大
きさよりも小さくした場合には、接着剤を介して固定し
た蓋部に若干の傾き生じた場合にも、蓋部の一部が基板
側面の上方延長上からはみ出すことがないため、研磨処
理を施す必要がないことも見出した。

【００１４】すなわち、本発明の光ファイバアレイは、
基板上面の一部に複数の溝が形成され、上記溝に、接着
剤を介して光ファイバが収納されるとともに、上記基板
上の少なくとも一部に、接着剤層を介して上記光ファイ
バを覆う蓋部が取り付けられた光ファイバアレイであっ
て、上記光ファイバの軸に垂直な方向の上記接着剤層の
断面の形状が、上記基板の外縁部に向かって末広がり状
であることを特徴とする。

【００１５】本発明の光ファイバアレイにおいて、上記
蓋部の底面の上記光ファイバの軸に垂直な方向の幅は、
上記基板の上面の上記光ファイバの軸に垂直な方向の幅
よりも小さいことが望ましく、上記蓋部の底面の上記光
ファイバの軸に垂直な方向の幅は、上記基板の上面の上
記光ファイバの軸に垂直な方向の幅の７０〜９９％であ
ることが望ましい。

【００１６】本発明の光ファイバアレイにおいて、上記
光ファイバの軸に垂直な方向の上記蓋部の断面の形状
は、矩形であることが望ましい。また、上記光ファイバ
の軸に垂直な方向の上記蓋部の断面の形状は、矩形の両
方の側方下部が切り取られた形状であることも望まし
く、この場合、上記切り取られた形状は、三角形、四角
形、多角形、円弧と直交する二直線とに囲まれた形状、
または、楕円弧と直交する二直線とに囲まれた形状であ
ることが望ましい。

【００１７】また、上記光ファイバの軸に垂直な方向の
上記蓋部の断面の形状が、矩形の両方の側方下部が切り
取られた形状である場合、上記蓋部は、その上面の上記
光ファイバの軸に垂直な方向の幅が上記基板の上面の上
記光ファイバの軸に垂直な方向の幅と同一であることが
望ましい。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の光ファイバアレイは、基
板上面の一部に複数の溝が形成され、上記溝に、接着剤
を介して光ファイバが収納されるとともに、上記基板上
の少なくとも一部に、接着剤層を介して上記光ファイバ
を覆う蓋部が取り付けられた光ファイバアレイであっ
て、上記光ファイバの軸に垂直な方向の上記接着剤層の
断面の形状が、上記基板の外縁部に向かって末広がり状
であることを特徴とする。

【００１９】本発明の光ファイバアレイでは、基板と蓋
部との間に形成された接着剤層の光ファイバの軸に垂直
な方向の断面の形状が、上記基板の外縁部に向かって末
広がり状であるため、製造時に、未硬化の接着剤層が、
上記基板の側面からはみ出ることがない。従って、硬化
処理を施して形成した接着剤層の側面と基板の側面とを
揃える研磨処理が不要であり、最も外側に収納された光
ファイバの表面に傷をつけることがなく、本発明の光フ
ァイバアレイでは、正確に光信号を伝送することができ
る。

【００２０】また、本発明の光ファイバアレイにおい
て、接着剤層の光ファイバの軸に垂直な方向の断面の形
状が、上記基板の外縁部に向かって末広がり状である場
合には、接着剤層を介して固定した基板と蓋部との接着
強度が向上し、特に、信頼性試験後にも基板と蓋部との
接着強度がほとんど低下しないため、光ファイバアレイ
としての信頼性に優れることとなる。なお、上記した断
面形状を有する接着剤層を形成することより、蓋部と基
板との接着強度が向上する理由については、以下のよう
に考えられる。すなわち、上述したように、接着剤層の
形状を末広がり状とした場合には、接着剤層に研磨処理
を施す必要がないため、研磨処理を施すことによる接着
強度の低下が引き起こされず、基板と蓋部との接着強度
が優れたものとなると考えられる。そして、この場合に
は、光ファイバと、該光ファイバを接続するコネクタと
の間で所望の光信号伝送がなされることとなる。

【００２１】本発明の光ファイバアレイについて図面を
参照しながら説明する。図１（ａ）は、本発明の光ファ
イバアレイの一例を模式的に示す部分斜視図であり、
（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、（ｃ）は、
（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

【００２２】図１に示すように、光ファイバアレイ１０
０では、基板１５１上に、複数のＶ溝１５７が並列に形
成され、このＶ溝１５７のそれぞれに、光ファイバ１１
５が接着剤１５９を介して収納されている。また、基板
１５１上面には、溝１５７とは別に、光ファイバをその
周囲の被覆樹脂層１１４とともに一括して保持するため
の被覆樹脂層保持部１５８が形成されている。なお、こ
の被覆樹脂層保持部１５８の上面は、溝１５７を形成し
た溝形成面よりも低くなっている。また、被覆樹脂層１
１４は、その周囲の接着剤１６８により被覆樹脂層保持
部１５８に固定されている。さらに、被覆樹脂層保持部
１５８では、露出した光ファイバのうち溝に収納されな
かった部分が接着剤１５９を介して保持されている。な
お、被覆樹脂層保持部１５８は、必要に応じて形成すれ
ばよく、基板上にはＶ溝のみが形成されていてもよい。
また、図中、１１０は光ファイバリボン、１１１はコ
ア、１１２はクラッドである。

【００２３】また、基板の上面に溝とともに、被覆樹脂
層保持部を形成する場合、溝形成面と、被覆樹脂層保持
部との境目は、垂直な壁面であってもよいが、図１に示
すような被覆樹脂層保持部に向かって下るような傾斜を
有する壁面であることが望ましい。光ファイバにかかる
負荷を軽減することができるからである。なお、本明細
書においては、溝形成面と被覆樹脂層保持部との境目の
壁面も被覆樹脂層保持部に含むこととする。また、この
ような溝形成面と被覆樹脂層保持部との境目が傾斜を有
する壁面である光ファイバアレイでは、溝において露出
した光ファイバが固定され、被覆樹脂層保持部におい
て、露出した光ファイバと被覆樹脂層とが固定されるこ
ととなる。

【００２４】図１０は、本発明の光ファイバアレイの別
の一例を模式的に示す部分斜視図である。図１０に示す
ように、本発明の光ファイバアレイ１０３では、基板１
５１上に、被覆樹脂層保持部に代えて、光ファイバをそ
の周囲の被覆樹脂層ごと収納することができる凹部１１
５８が形成されている。この場合には、凹部１１５８で
被覆樹脂層を固定することができる。また、図１０に示
す凹部１１５８の形状は、その両側方に基板の溝形成面
と同一の高さの壁面が設けられた形状であるが、この壁
面の高さは、上記溝形成面の高さより低くてもよし、高
くてもよい。なお、図１０に示した光ファイバアレイ１
０３は、被覆樹脂層保持部に代えて、光ファイバをその
周囲の被覆樹脂層ごと収納するため凹部が形成されてい
る点が図１に示す光ファイバアレイ１００と異なるもの
であり、基板や蓋部、接着剤層の構成や形状等は、光フ
ァイバアレイ１００と略同一である。

【００２５】また、図１、１０に示す光ファイバアレイ
１００、１０３においては、４本の光ファイバが収納さ
れているが、本発明の光ファイバアレイの溝に収納され
る光ファイバの本数は４本に限定されるわけではなく、
３本以下であってもよいし、５本以上であってもよい。

【００２６】また、光ファイバアレイ１００、１０３に
おいて、光ファイバ１１５を収納する溝１５７を形成し
た領域上には、接着剤層１６９を介して板状の蓋部１６
０が取り付けられており、この接着剤層１６９の光ファ
イバ１１５の軸に垂直な方向の断面形状は、基板１５１
の外縁部に向かって末広がり状となっている（図１
（ｂ）参照）。

【００２７】接着剤層１６９は、図示したように、光フ
ァイバの軸に垂直な方向の断面の両側部の形状が基板の
外縁部に向かって広がっている形状であればよく、ま
た、接着剤層１６９の側面（光ファイバ１１５の軸に沿
った側面）は下に凸の曲面であってもよく、上に凸の曲
面であってもよく、また、平面であってもよい。また、
この接着剤層１６９の側面部分の大きさは特に限定され
ず、未硬化の接着剤層の粘度や表面張力、基板や蓋部の
大きさ、および、基板と蓋部との間隔等により適宜決定
される。

【００２８】また、上記蓋部は、その底面の上記光ファ
イバの軸に垂直な方向の幅（以下、単に横幅ともいう）
が、上記基板の上面の上記光ファイバの軸に垂直な方向
の幅（基板の上面の横幅）よりも小さいことが望まし
く、具体的には、上記蓋部の底面の横幅の下限は、上記
基板の上面の横幅の７０％であることが望ましく、８５
％であることがより望ましい。また、上記蓋部の底面の
横幅の上限は、上記基板の上面の横幅の９９％であるこ
とが望ましく、９８％であることがより望ましい。上記
蓋部の底面の横幅がこのような大きさであると、蓋部の
側面下部近傍または蓋部底面の側方外縁部近傍から、基
板上面の側方外縁部近傍に向かって、光ファイバの軸に
垂直な方向の断面の形状が末広がり状の接着剤層を形成
することができるからである。

【００２９】これに対し、蓋部の底面の横幅が、基板の
上面の横幅の７０％未満であると、この蓋部によって全
ての光ファイバが覆われている光ファイバアレイを製造
する場合、光ファイバを収納する溝は、基板の中央付近
にしか形成することができず、基板の外縁付近に溝を形
成することができないため、光ファイバアレイの小型化
を妨げることがあり、一方、蓋部の底面の横幅が、基板
の上面の横幅の９９％を超えると、接着剤層の光ファイ
バの軸に垂直な方向の断面形状を末広がり状にすること
が困難で、基板および蓋部の側面から上記接着剤層がは
み出すことがある。

【００３０】また、上記蓋部の横幅（蓋部の底面の横幅
のみならず、すべての部分の横幅）が基板の上面の横幅
よりも小さい場合には、光ファイバアレイの製造時にお
いて、基板に接着剤層を介して該蓋部を取り付けた際
に、未硬化の接着剤の流動性や、硬化時に接着剤に生じ
る応力により、取り付けた蓋部に若干の傾き生じた場合
にも、蓋部の一部が基板側面の上方延長上からはみ出す
ことがないため、後工程でこのはみ出した部分を除去す
るための研磨処理を施す必要がない。

【００３１】上記蓋部の底面の横幅の下限は、上記基板
の上面の横幅より２ｍｍ短いことが望ましく、０．５ｍ
ｍ短いことがより望ましい。また、上記蓋部の底面の横
幅の上限は、上記基板の上面の横幅より０．１ｍｍ短い
ことが望ましく、０．２ｍｍ短いことがより望ましい。
上記蓋部の底面の横幅が、上記基板の上面の横幅よりも
上記した長さだけ短いと、接着剤層の光ファイバの軸に
垂直な方向の断面形状が末広がり状になるとともに、光
ファイバアレイの小型化を図るのに適しているからであ
る。なお、この場合、上記基板の上面の横幅に対する上
記蓋部の底面の横幅の比率は、上記した範囲内にあって
もよいし、上記した範囲外にあってもよい。

【００３２】また、上記蓋部の縦幅は特に限定されず、
例えば、基板の溝を形成した領域の縦幅と同一であって
もよいし、基板全体の縦幅と同一であってもよい。な
お、本明細書において、基板の縦幅および蓋部の縦幅と
は、光ファイバの軸に平行な方向の長さをいう。

【００３３】また、上記蓋部は、上記光ファイバの軸に
垂直な方向の断面の形状（以下、単に横断面の形状とも
いう）が矩形であることが望ましい（図１（ｂ）参
照）。このような形状の蓋部は、上述した末広がり状の
接着剤層を形成するのに適しているとともに、その形成
が容易だからである。

【００３４】また、上記蓋部の上記光ファイバの軸に垂
直な方向の断面の形状は、矩形の両方の側方下部が切り
取られた形状であることも望ましい。蓋部をこのような
形状とした場合、蓋部の両方の側方下部に切り取られた
形状としたことにより露出した面（図９（ａ）（ｂ）
に、α、βと示す部分）から基板上面の側方外縁部近傍
に向かって、上述した形状の接着剤層を形成することに
より、蓋部と接着剤層との接着面積が大きくなるため、
接着剤層を介して取り付けた基板と蓋部との接着強度が
向上し、これが光ファイバアレイの信頼性の向上に繋が
る。

【００３５】また、蓋部の形状がこのような形状である
場合、上記切り取られた形状は、三角形、四角形、多角
形、円弧と直交する二直線とに囲まれた形状、または、
楕円弧と直交する二直線とに囲まれた形状であることが
望ましい。図９（ａ）は、本発明の光ファイバアレイを
構成する蓋部の光ファイバの軸に垂直な方向の断面の形
状の一例を模式的に示す断面図である。

【００３６】図９（ａ）〜（ｈ）は、それぞれ本発明の
光ファイバアレイを構成する蓋部の光ファイバの軸に垂
直な方向の断面の形状を模式的に示す断面図である。上
記切り取られた形状が三角形である場合、上記蓋部の横
断面の形状としては、例えば、（ａ）に示す蓋部１１６
１のような形状等が挙げられ、上記切り取られた形状が
四角形である場合、上記蓋部の横断面の形状としては、
例えば、（ｂ）に示す蓋部１１６２や（ｃ）に示す蓋部
１１６３のような形状等が挙げられ、上記切り取られた
形状が多角形である場合、上記蓋部の横断面の形状とし
ては、例えば、（ｄ）に示す蓋部１１６４のような形状
等が挙げられる。また、上記切り取られた形状が円弧と
直交する二直線とに囲まれた形状である場合、上記蓋部
の横断面の形状としては、例えば、（ｅ）に示す蓋部１
１６５のような形状や（ｆ）に示す蓋部１１６６のよう
な形状等が挙げられ、上記切り取られた形状が楕円弧と
直交する二直線とに囲まれた形状である場合、上記蓋部
の横断面の形状としては、例えば、（ｇ）に示す蓋部１
１６７や（ｈ）に示す蓋部１１６８のような形状等が挙
げられる。なお、上記切り取られた形状が、円弧（楕円
弧）と直交する二直線とに囲まれた形状である場合、こ
の円弧（楕円弧）の形状は、図９（ｅ）、（ｇ）に示し
たように外側に凸であってもよいし、図９（ｆ）、
（ｈ）に示したように内側に凸であってもよい。

【００３７】上記蓋部の横断面の形状が、矩形の両方の
側方下部が切り取られた形状である場合、矩形の側方の
切り取る高さ（図９（ａ）中、Ｈ_１と示す）は特に限定
されないが、接着剤層を介して取り付けた基板と蓋部と
の接着強度に優れる点から、上記矩形の切り取る高さの
下限は、上記矩形の厚さ（図１２中、Ｈ_２と示す）の１
／１０が望ましく、１／５がより望ましい。また、上記
矩形の切り取る高さの上限は、上記矩形の厚さの１／２
が望ましく、１／３がより望ましい。

【００３８】また、上記矩形の側方の切り取る高さの下
限は、０．１ｍｍが望ましく、０．２ｍｍがより望まし
く、また、上記矩形の側方の切り取る高さの上限は、
０．５ｍｍが望ましく、０．３ｍｍがより望ましい。上
記矩形の側方の切り取る高さが上記範囲内にある場合、
接着剤層を介して取り付けた基板と蓋部との接着強度が
優れたものとなるからである。なお、この場合、上記矩
形の側方の切り取る高さと、上記矩形の厚さとの比率
は、上記した範囲内にあってもよいし、上記した範囲外
にあってもよい。また、上記切り取る高さは、場合によ
っては、蓋部の厚さと同一であってもよい。なお、本明
細書においては、矩形の側方の切り取る高さが蓋部の厚
さと同一の場合も、矩形の両方の側方下部が切り取られ
た形状に含むこととする。

【００３９】上述したように、上記矩形の両方の側方下
部が切り取られた形状の底辺の長さの下限は、上記基板
の上面の横幅の７０％が望ましく、８５％がより望まし
い。また、上記矩形の両方の側方下部が切り取られた形
状の底辺の長さの上限は、上記基板の上面の横幅の９９
％が望ましく、９８％がより望ましい。また、上記底辺
の長さの下限は、上記基板の上面の横幅より２ｍｍ短い
ことが望ましく、０．５ｍｍ短いことがより望ましい。
また、上記蓋部の底面の横幅の上限は、上記基板の上面
の横幅より０．１ｍｍ短いことが望ましく、０．２ｍｍ
短いことがより望ましい。

【００４０】また、本発明の光ファイバアレイを構成す
る蓋部の底面側には、図１１に示す蓋部１１６０のよう
に、光ファイバの一部（光ファイバの基板に形成した溝
に収納されなかった部分の一部）を一括して収納するた
めの凹部１１６０ａが形成されていてもよい。このよう
な凹部を有する蓋部が取り付けられた光ファイバアレイ
では、光ファイバの位置ズレが発生するおそれがより少
なくなる。図１１は、本発明の光ファイバアレイを構成
する蓋部の別の一例を模式的に示す断面図である。な
お、蓋部の底面側に上記凹部が形成されている場合、該
凹部の形状は、略直角に交わる平面のみを組み合わせた
形状に限定されるものではなく、曲面により形成された
形状や、平面と曲面とを組み合わせた形状等であっても
よい。また、本発明の光ファイバアレイを構成する蓋部
の横断面の形状は、両方の側面の下部が切り取られ、底
面側に光ファイバの一部を一括して収納するための凹部
が形成された形状であってもよい。

【００４１】また、図１、１０に示す光ファイバアレイ
１００、１０３では、基板の溝を形成した領域の一部の
みを覆う形状の蓋部１６０が取り付けられているが、本
発明の光ファイバアレイにおいて、蓋部の形状は、基板
の全面の一部を覆う形状（溝を形成した領域および被覆
樹脂層保持部のそれぞれの一部を一体的に覆う形状（図
８（ｂ）参照）であってもよい。また、基板の溝を形成
した領域の一部のみを覆う形状の蓋部とともに、被覆樹
脂層保持部の一部のみを覆う形状の蓋部が別途取り付け
られていてもよい。なお、この場合、両者の蓋部の間に
は、隙間があってもよいし、なくてもよい。

【００４２】また、上述した通り、本発明の光ファイバ
アレイにおいては、光ファイバが接着剤を介して溝に収
納されているとともに、蓋部が接着剤層を介して基板上
に形成されているが、上記接着剤層と上記接着剤とは同
様の組成からなることが望ましい。なお、上記接着剤層
および上記接着剤の具体例については、以下に接着剤と
して詳述する。

【００４３】上記接着剤としては、例えば、熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂、および、感光性樹脂のうちの少なく
とも一種を含む樹脂組成物の硬化物等が挙げられる。こ
れらのなかでは、熱硬化性樹脂や感光性樹脂を含む樹脂
組成物の硬化物が望ましい。上記熱硬化性樹脂として
は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコー
ン樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。

【００４４】上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビス
フェノール型エポキシ樹脂や、ノボラック型エポキシ樹
脂等が挙げられる。上記ビスフェノール型エポキシ樹脂
を用いることは、Ａ型やＦ型の樹脂を選択することによ
り、希釈溶媒を使用しなくてもその粘度を調整すること
ができる点から望ましく、より低粘度に調整することが
できる点からビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより望
ましい。また、上記ノボラック型エポキシ樹脂を用いる
ことは、この樹脂が、高強度で耐熱性や耐薬品性に優
れ、また、熱分解しにくい点から望ましい。また、上記
ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂が望ましい。

【００４５】また、上記ビスフェノール型エポキシ樹脂
と上記ノボラック型エポキシ樹脂とは、混合して用いる
ことが望ましい。この場合、上記ビスフェノール型エポ
キシ樹脂と上記ノボラック型エポキシ樹脂との混合比
は、１：１〜１：１００であることが望ましい。この範
囲で混合することにより、粘度の上昇を抑えることがで
きるからである。

【００４６】また、上記感光性樹脂としては、例えば、
上記熱硬化性樹脂に感光性を付与した樹脂等が挙げられ
る。具体的には、例えば、（メタ）アクリル酸等を用い
て、熱硬化性樹脂の熱硬化基を（メタ）アクリル化した
もの等が挙げられる。これらのなかでは、エポキシ樹脂
の（メタ）アクリレートが望ましく、一分子中に２個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂がより望ましい。
また、上記感光性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂
等も挙げられる。これらの感光性樹脂は単独で用いても
よいし、２種以上併用してもよい。

【００４７】また、上記接着剤としては、例えば、エポ
キシ系またはアクリレート系の紫外線硬化型樹脂組成物
の硬化物等も挙げることができる。後述するように、光
ファイバアレイを製造する際に、光ファイバと溝との間
隙や光ファイバと蓋部との間隙に未硬化の接着剤を流し
込むと、表面張力により該間隙に未硬化の接着剤が充填
されることとなるが、上記紫外線硬化型樹脂組成物で
は、より確実に上記光ファイバと溝との間隙等を充填す
ることができるため、上記紫外線硬化型樹脂組成物の硬
化物を介して固定された光ファイバでは、位置ズレが発
生しない。また、このエポキシ系またはアクリレート系
の紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物は、被覆樹脂層を被
覆樹脂層保持部に固定する接着剤としても用いることが
できる。また、上記紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物
は、その一部がフッ素化されていることが望ましい。フ
ッ素化することにより、硬化した接着剤で水が生成しに
くく、耐湿性が向上することとなる。また、絶縁性、耐
熱性、耐薬品性等も向上することとなる。

【００４８】上記エポキシ系の紫外線硬化型樹脂組成物
の具体例としては、例えば、ダイキン工業社製、オプト
ダインＵＶ−１０００、オプトダインＵＶ−１１００、
オプトダインＵＶ−２１００、オプトダインＵＶ−３１
００、オプトダインＵＶ−３２００、オプトダインＵＶ
−４０００等が挙げられる。

【００４９】上記アクリレート系の紫外線硬化型樹脂組
成物の具体例としては、例えば、オプトダインＵＶ−２
０００、オプトダインＵＶ−３０００等が挙げられる。
上記アクリレート系の紫外線硬化型樹脂組成物の具体例
としては、例えば、４０〜５０重量％のアクリレートオ
リゴマー、１〜１０重量％のビニルエステル樹脂、４５
〜５５重量％のアクリレート系モノマー、および、１〜
１０重量％の重合開始剤を含むもの等も挙げられる。

【００５０】また、上記アクリレートオリゴマーや上記
アクリレート系モノマーは、その一部がフッ素化されて
いることが望ましい。このように、紫外線硬化型樹脂組
成物に含まれる成分の一部がフッ素化されている場合、
紫外線硬化型樹脂組成物は透光性に優れるため、紫外線
照射時に、樹脂組成物全体が短時間で硬化することとな
る。

【００５１】また、接着剤として上記紫外線硬化型樹脂
組成物の硬化物を用いる場合、露出した光ファイバを固
定する接着剤、および、光ファイバを周囲の被覆樹脂層
ごと固定する接着剤として、ともに、エポキシ系または
アクリレート系の紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物を用
いてもよいし、露出した光ファイバを固定する接着剤と
してエポキシ系の紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物を用
い、光ファイバを周囲の被覆樹脂層ごと固定する接着剤
としてアクリレート系の紫外線硬化型樹脂組成物の硬化
物を用いてもよい。

【００５２】露出した光ファイバを固定する接着剤とし
て、比較的硬いエポキシ系の紫外線硬化型樹脂組成物の
硬化物を用いることにより光ファイバの位置ズレがより
発生しにくくなり、光ファイバを被覆樹脂層ごと固定す
る接着剤として比較的柔らかいアクリレート系の紫外線
硬化型樹脂組成物の硬化物を用いることにより、被覆樹
脂層部分は、光ファイバアレイを取り付ける部分の形状
等に合わせて、ある程度変形することができることとな
る。なお、その形状が基板の全面の一部を覆う形状の蓋
部が取り付けられる場合は、１種類の接着剤を用いるこ
とが望ましい。

【００５３】また、接着剤として上記紫外線硬化型樹脂
組成物の硬化物を用いる場合、上記紫外線硬化型樹脂組
成物の２５℃における粘度は、特に限定されないが、２
００〜２０００ｍＰａ・ｓであることが望ましい。上記
粘度が２００ｍＰａ・ｓ未満では、粘度が低すぎるた
め、溝と光ファイバとの間隙に流し込んだ紫外線硬化型
樹脂組成物が硬化前に流出してくるおそれがあり、２０
００ｍＰａ・ｓを超えると、溝と光ファイバとの間隙が
確実に充填されないことがある。

【００５４】また、上記紫外線硬化型樹脂組成物の２５
℃における粘度は、露出した光ファイバを固定するため
に用いる紫外線硬化型樹脂組成物の粘度が２００〜２０
００ｍＰａ・ｓであり、光ファイバを被覆樹脂層ごと固
定するために用いる紫外線硬化型樹脂組成物の粘度が５
０００〜３００００ｍＰａ・ｓであることも望ましい。
光ファイバを固定するための紫外線硬化型樹脂組成物と
して、上記範囲の粘度を有する樹脂組成物を用いること
により、樹脂組成物が光ファイバと溝との間隙に確実に
充填されることとなり、光ファイバを樹脂組成物ごと固
定するための紫外線硬化型樹脂組成物として、上記範囲
の粘度を有する樹脂組成物を用いる場合には、被覆樹脂
層の周囲に樹脂組成物を塗布しやすい。なお、上記紫外
線硬化型樹脂組成物の粘度の調整は、溶剤や各種添加剤
の配合量を調整することにより行えばよい。

【００５５】上記接着剤は、必要に応じて、硬化剤、樹
脂粒子、無機粒子、金属粒子等の粒子、光沢剤、反応安
定剤、光重合剤等の添加剤を含んでいてもよい。これら
の添加剤を含むことにより、流動性の向上や硬化度の調
整等を図ることができるからである。上記硬化剤として
は特に限定されず、一般に使用される硬化剤を用いるこ
とができ、具体例としては、例えば、イミダゾール系硬
化剤、アミン系硬化剤等が挙げられる。

【００５６】上記樹脂粒子としては、例えば、熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂等からなるものが挙げられ、具体的
には、例えば、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、
グアナミン樹脂）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フ
ェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、
ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミド−ト
リアジン樹脂等からなるものが挙げられる。これらは単
独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。また、
上記樹脂粒子としては、アクリロニトリル−ブタジエン
ゴム、ポリクロロプレンゴム等のゴムからなる粒子を用
いることもできる。

【００５７】上記無機粒子としては、アルミナ、水酸化
アルミニウム等のアルミニウム化合物、炭酸カルシウ
ム、水酸化カルシウム等のカルシウム化合物、炭酸カリ
ウム等のカリウム化合物、マグネシア、ドロマイト、塩
基性炭酸マグネシウム等のマグネシウム化合物、シリ
カ、ゼオライト等のケイ素化合物、チタニア等のチタン
化合物等からなるものが挙げられる。これらは単独で用
いてもよいし、２種以上併用してもよいまた、上記無機
粒子としては、リンやリン化合物からなるものを用いる
こともできる。

【００５８】上記金属粒子としては、例えば、金、銀、
銅、スズ、亜鉛、ステンレス、アルミニウム、ニッケ
ル、鉄、鉛等からなるものが挙げられる。これらは単独
で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。これらの
粒子を含むことにより、熱膨張係数の調整や難燃性の向
上等を図ることができる。

【００５９】また、上記接着剤は、溶剤を含んでいても
よいし、溶剤を全く含まないものであってもよい。ま
た、溶剤を含む場合、溶剤としては、例えば、ＮＭＰ
（ノルマルメチルピロリドン）、ＤＭＤＧ（ジエチレン
グリコールジメチルエーテル）、グリセリン、シクロヘ
キサノール、シクロヘキサノン、メチルセルソルブ、メ
チルセルソルブアセテート、メタノール、エタノール、
ブタノール、プロパノール等が挙げられる。

【００６０】上記蓋部の材質としては、例えば、シリコ
ン、炭化ケイ素、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライ
ト、セラミック、ガリウム砒素、ジルコニア、石英、ガ
ラス等の無機材料；銅、鉄、ニッケル等の金属材料；熱
硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性樹脂、これらの複合
体等の有機材料やこれらの有機材料にガラス繊維等の補
強材を含浸させたもの等が挙げられる。これらのなかで
は、無機材料または金属材料が望ましい。熱や湿度によ
る変形が少なく、機械的強度に優れるからである。

【００６１】特に、ガラスまたは石英が望ましい。ガラ
スまたは石英からなる蓋部を用いる場合には、光ファイ
バを溝に固定する接着剤や、蓋部と基板との間に形成す
る接着剤層として紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物を用
いることができる。これらの材質からなる蓋部は、紫外
線を透過するからである。なお、紫外線等の光を透過し
ない材質からなる蓋部を用いる場合には、光ファイバを
溝に固定する接着剤等として、少なくとも熱硬化性樹脂
を含む樹脂組成物の硬化物等を用いることとなる。

【００６２】また、図１、１０に示す光ファイバアレイ
１００、１０３においては、複数のＶ溝１５７が形成さ
れた基板１５１に、一端部の被覆樹脂層が除去されるこ
とにより光ファイバが露出した光ファイバリボン１１０
が収納されている。上記光ファイバリボンとしては特に
限定されず、従来公知のものを用いることができ、例え
ば、図１に示すようなコア１１１とクラッド１１２とか
らなる光ファイバ１１５の周囲に一次被覆樹脂層が形成
され、この一次被覆樹脂層で被覆された光ファイバ１１
５が並列に配置された状態で二次被覆樹脂層１１４によ
り一括して被覆されている光ファイバリボン１１０を用
いることができる。

【００６３】光ファイバリボンを構成する光ファイバ１
１５としては、例えば、石英ガラス（ＳｉＯ_２）を主成
分とする石英系光ファイバ、ソーダ石灰、ガラス、ホウ
硅ガラス等を主成分とする多成分系光ファイバ、シリコ
ーン樹脂やアクリル樹脂等のプラスチックを主成分とす
るプラスチック系光ファイバ等が挙げられる。これらの
なかでは、石英系光ファイバが望ましい。

【００６４】一次被覆樹脂層は、光ファイバが傷付いた
りすること等を防止する保護層としての役割を果たして
いる。また、その材料としては特に限定されず、例え
ば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、
フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂や、メタクリル酸やアクリ
ル酸等を用い、上述した熱硬化性樹脂の熱硬化基を（メ
タ）アクリル化反応させた感光性樹脂等が挙げられる。
なお、上記一次被覆樹脂層の層数は１層に限定されず、
２層以上であってもよい。

【００６５】また、二次被覆樹脂層１１４は、一次被覆
樹脂層がその周囲に形成された光ファイバを保護すると
ともに、光ファイバが並列に配置された光ファイバリボ
ンの形態を保持する役割を果たしている。また、その材
料としては特に限定されず、上記一次被覆樹脂層の材料
と同様の熱硬化性樹脂や感光性樹脂等が挙げられる。な
お、上記二次被覆樹脂層の層数は１層に限定されず、２
層以上であってもよい。

【００６６】また、光ファイバアレイ１００、１０３に
おいて、被覆樹脂層が除去され、Ｖ溝１５７に収納され
た光ファイバの表面には、粗化面（図示せず）が形成さ
れていることが望ましい。上記粗化面は、その平均粗度
Ｒａが１〜１００ｎｍであることが望ましい。平均粗度
Ｒａが、１ｎｍ未満では、光ファイバと接着剤との密着
性はほとんど向上せず、一方、平均粗度Ｒａが１００ｎ
ｍを超えると、光ファイバ表面の凹凸が大きくなるた
め、光ファイバの断面の形状が円形状からはずれ、光フ
ァイバの位置ズレが発生しやすくなり、光信号の伝送に
悪影響を及ぼすことがある。上記粗化面の平均粗度Ｒａ
は、その下限が１０ｎｍであることがより望ましく、そ
の上限が５０ｎｍであることがより望ましい。

【００６７】また、上記粗化面を形成する方法は特に限
定されないが、フッ化物を含む粗化液を用いて形成する
ことが望ましい。上記範囲の平均粗度Ｒａを有する粗化
面を、短時間で形成することができるからである。

【００６８】上記フッ化物を含む粗化液としては、例え
ば、ＨＦ水溶液、ＨＦ−ＮＨ_４Ｆ混合液、ＮａＦ水溶
液、ＢａＦ_２水溶液、ＫＦ水溶液、ＣａＦ_２水溶液、Ｘ
ｅＦ_２水溶液等が挙げられる。これらのなかでは、ＨＦ
を含む溶液が望ましい。光ファイバに悪影響（光ファイ
バの変形等）を及ぼすことなく、所望の平均粗度Ｒａを
有する粗化面を短時間で形成することができるからであ
り、特に、石英系光ファイバや多成分系光ファイバの表
面に粗化面を形成するのに適している。

【００６９】また、光ファイバアレイ１００において
は、その一端部の被覆樹脂層が除去された光ファイバリ
ボンが基板に収納されているが、基板の溝に収納される
光ファイバは、複数本の単心の光ファイバであってもよ
いし、複数の光ファイバリボンが積み重ねられた積層光
ファイバリボンであってもよい。積層光ファイバリボン
を用いる場合には、基板の溝に、複数の光ファイバを高
密度で並列に配置することができる。

【００７０】図２（ａ）は、積層光ファイバリボンを用
いた本発明の光ファイバアレイの一例を模式的に示す部
分斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図で
ある。図２に示すように、光ファイバアレイ２００で
は、積層光ファイバリボン２１０の一端部の露出した光
ファイバ２３５、２４５が基板２５１上面のＶ溝２５７
に接着剤２５９を介して収納されている。また、基板２
５１上面には、Ｖ溝２５７とは別に、光ファイバをその
周囲の被覆樹脂層とともに一括して保持するための被覆
樹脂層保持部２５８が形成されている。なお、この被覆
樹脂層保持部２５８の上面は、溝２５７を形成した溝形
成面よりも低くなっている。また、この被覆樹脂層は、
その周囲の接着剤２６８により被覆樹脂層保持部２５８
に固定されている。

【００７１】また、このような、積層光ファイバリボン
を用いた光ファイバアレイにおいても、上述したよう
に、基板の上面に溝とともに、被覆樹脂層保持部を形成
する場合、溝形成面と、被覆樹脂層保持部との境目は、
被覆樹脂層保持部に向かって下るような傾斜を有する壁
面であることが望ましい。また、基板上に、被覆樹脂層
保持部に代えて、積層光ファイバリボンを被覆樹脂層ご
と一括して収納することができる凹部が形成されていて
もよい。

【００７２】また、光ファイバアレイ２００において
も、光ファイバ２３５、２４５を収納する溝２５７を形
成した領域上の一部には、接着剤層２６９を介して基板
２５１よりも小さな板状の蓋部２６０が取り付けられて
おり、この接着剤層２６９の光ファイバの軸に垂直な方
向の断面形状は、基板２５１の外縁部に向かって末広が
り状となっている。

【００７３】また、積層光ファイバリボン２１０は、そ
れぞれ一端部の光ファイバが露出した２本の光ファイバ
リボン２３０、２４０が積み重ねられ、下段の光ファイ
バリボン２４０の露出した光ファイバ２４５と、上段の
光ファイバリボン２３０の露出した光ファイバ２３５と
が交互に配置されている。

【００７４】また、積層光ファイバリボン２１０では、
露出した光ファイバ２３５、２４５が同一の高さに配置
されるように、露出した光ファイバ２３５、２４５は、
それぞれが、その一部で曲げられている。なお、積層光
ファイバリボン２１０では、上段の光ファイバリボン２
３０の露出した光ファイバ２３５、および、下段の光フ
ァイバリボン２４０の露出した光ファイバ２４５のそれ
ぞれの一部が曲げられているが、両者の光ファイバを同
一の高さに配置することができるのであれば、上段の光
ファイバリボンの露出した光ファイバのみが曲げられて
いてもよいし、下段の光ファイバリボンの露出した光フ
ァイバのみが曲げられていてもよい。

【００７５】また、積層光ファイバリボン２１０におい
ては、上段の光ファイバリボン２３０と、下段の光ファ
イバリボン２４０とが、接着剤等を介して固定されてい
ることが望ましい。高密度で並列に配置した光ファイバ
の位置ズレがより発生しにくくなるからである。

【００７６】次に、本発明の光ファイバアレイの製造方
法について説明する。ここでは、光ファイバリボンを用
いた光ファイバアレイの製造方法について説明する。 （１）上記光ファイバアレイを製造するには、まず、基
板に複数の溝を形成する。上記基板の材料としては特に
限定されず、外形加工を施した際の平坦性に優れ、鏡面
加工を施し易く、かつ、形状保持性に優れるものであれ
ばよい。具体的には、例えば、シリコン、炭化ケイ素、
アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、セラミック、
ガリウム砒素、ジルコニア、石英、ガラス等の無機材
料；銅、鉄、ニッケル等の金属材料；熱硬化性樹脂、熱
可塑性樹脂、感光性樹脂、これらの複合体等の有機材料
やこれらの有機材料にガラス繊維等の補強材を含浸させ
たもの等が挙げられる。

【００７７】これらのなかでは、熱や湿度による伸縮
（変形）が少なく、機械的強度に優れる点から無機材料
が望ましい。このような特性を有する無機材料からなる
基板では、光ファイバを収納した際に、特に、光ファイ
バの変形やうねりが発生しにくく、光ファイバを介して
光信号を伝送する際に特に不都合が発生しにくいからで
ある。

【００７８】上記基板に溝を形成する方法としては、例
えば、下記（ｉ）〜（vi）の工程を経る方法等を用いる
ことができる。図３（ａ）〜（ｆ）は、基板に溝を形成
する方法の一例を示す断面図である。

【００７９】（ｉ）まず、基板１５１上にマスク層１５
２（１５２ａ、１５２ｂ）を形成する（図３（ａ）参
照）。なお、上記マスク層の層数は、図３に示すような
２層に限定されず、１層であってもよいし、３層以上で
あってもよい。

【００８０】マスク層１５２を形成する方法としては、
例えば、スパッタリング、ＣＶＤ、めっき等により薄膜
を形成する方法、熱酸化等により酸化膜を形成する方
法、これらを組み合わせた方法等を用いることができ
る。これらのなかでは、例えば、シリコンからなる基板
上にマスク層を形成する場合には、まず、熱酸化により
酸化膜（ＳｉＯ_２膜）を形成し、次に、この酸化膜上
に、ＣＶＤにより薄膜を形成する方法が望ましい。この
ようなマスク層を形成することにより、後工程で任意の
部分にエッチング処理を施すことにより、任意の形状の
マスクを形成することができる。

【００８１】（ii）次に、マスク層１５２上にレジスト
用樹脂層１５４を形成する（図３（ｂ）参照）。具体的
には、予め粘度を調整しておいたレジスト用樹脂組成物
をスピンコータ、カーテンコータ、ロールコータ、印刷
等により塗布する方法や、予めフィルム状に成形してお
いたレジスト用樹脂フィルムを貼り付ける方法等を用い
ることができる。

【００８２】上記レジスト用樹脂組成物やレジスト用樹
脂フィルムとしては、例えば、樹脂成分と、必要に応じ
て配合された硬化剤、粒子、ゴム成分、添加剤、反応安
定剤、溶剤等とからなるものが挙げられる。上記樹脂成
分としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感
光性樹脂、熱硬化性樹脂の一部が感光性基で置換された
樹脂、これらの複合樹脂等が挙げられる。

【００８３】具体的には、例えば、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポ
リフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂等
の熱硬化性樹脂；これらの熱硬化性樹脂の熱硬化基（例
えば、エポキシ樹脂におけるエポキシ基）にメタクリル
酸やアクリル酸等を反応させ、アクリル基（感光性基）
を付与した樹脂；フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフ
ォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフェ
ニレンスルホン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルファイ
ド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰＥ）、ポ
リエーテルイミド（ＰＩ）等の熱可塑性樹脂；アクリル
樹脂、紫外線硬化樹脂等の感光性樹脂等が挙げられるこ
れらのなかでは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂、アクリル樹脂、紫外線硬化樹脂が望まし
い。後工程で、レジスト用樹脂層下のマスク層にエッチ
ング液を用いた処理を施す際に、該エッチング液に対す
る耐性に優れるからである。上記硬化剤としては、イミ
ダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤
等が挙げられる。

【００８４】また、上記レジスト用樹脂層の厚さは１０
〜５０μｍが望ましい。また、上記レジスト用樹脂層
は、硬化状態であってもよいし、半硬化状態であっても
よい。具体的には、例えば、後工程で露光、現像処理に
より、基板に形成する溝に相当する部分のレジスト用樹
脂層を除去する場合には、半硬化状態であることが望ま
しく、レーザ処理等により、上記溝に相当する部分のレ
ジスト用樹脂層を除去する場合には、硬化状態であって
もよいし、半硬化状態であってもよい。なお、完全に硬
化した状態や、半硬化状態のレジスト用樹脂層を形成す
る場合、硬化処理は、例えば、７０〜２００℃に加熱す
ることにより行うことが望ましい。また、段階的に加熱
温度を変化させるステップ硬化を行ってもよい。

【００８５】（iii）次に、レジスト用樹脂層１５４の
一部、すなわち、基板１５１に形成する溝に相当する部
分を除去し、エッチングレジスト１５５とする（図３
（ｃ）参照）。レジスト用樹脂層１５４の除去は、例え
ば、露光、現像処理により行うことができる。具体的に
は、例えば、半硬化状態のレジスト用樹脂層上にマスク
を載置した後、露光処理を施し、その後、アルカリ溶液
や有機溶剤等の薬液による現像処理を施す。上記現像処
理は、上記薬液中に上記レジスト用樹脂層を形成した基
板を浸漬したり、上記薬液をスプレーしたりすることに
より行うことができる。また、上記マスクとしては、上
記レジスト用樹脂層の除去部分に相当する部分に溝のパ
ターンが描画されたマスクを用いることができる。

【００８６】また、レジスト用樹脂層１５４の除去は、
レーザ処理を用いて行ってもよい。上記レーザ処理に用
いるレーザとしては、例えば、炭酸ガスレーザ、エキシ
マレーザ、ＵＶレーザ、ＹＡＧレーザ等が挙げられる。
これらのレーザは、上記レジスト用樹脂層の除去部分の
形状や、上記レジスト用樹脂層の組成等を考慮して使い
分ければよい。なお、この工程で形成するエッチングレ
ジストの形状を調整することにより、後工程を経て形成
する溝の形状を調整することができる。

【００８７】（iv）次に、エッチングレジスト１５５非
形成部に露出したマスク層１５２を除去し、基板１５１
の溝を形成する部分を露出させたマスク１５６を形成す
る（図３（ｄ）参照）。マスク層１５２の除去は、例え
ば、酸素プラズマや窒素プラズマ等を用いたプラズマ処
理、コロナ処理、逆スパッタリング等のドライエッチン
グ処理により行うことができる。具体的には、例えば、
真空下または減圧下において、マスク層に酸素プラズマ
を照射することにより行うことができる。このようなド
ライエッチング処理を行うことにより、エッチングレジ
ストに損傷や変形等を発生させることなく、選択的にレ
ジスト非形成部分のマスク層のみを除去することができ
る。

【００８８】また、マスク層１５２の除去は、例えば、
エッチング液や酸溶液に、マスク層１５２が形成された
基板を浸漬したり、溶液中に浸漬するとともに超音波処
理を施したり、エッチング液や酸溶液をマスク層にスプ
レーしたりすることによっても行うことができる。具体
的にどのような除去方法を選択するかは、マスク層の材
質や厚さ等を考慮して適宜決定すればよく、例えば、マ
スク層が酸化膜からなる場合には、プラズマ処理やエッ
チング液による処理を選択し、マスク層が金属層からな
る場合には、逆スパッタリングやエッチング液による処
理を選択すればよい。

【００８９】（ｖ）次に、エッチングレジスト１５５を
剥離除去する（図３（ｅ）参照）。エッチングレジスト
１５５の剥離除去は、ＮａＯＨ、ＫＯＨ等のアルカリ溶
液、硫酸、酢酸、炭酸等の酸溶液、メタノール、エタノ
ール等のアルコール類、アミン類、ケトン、アセトン等
の有機溶剤等を用いて行うことができる。これにより、
基板１５１上に、溝を形成する部分に相当する部分が開
口したマスク１５６のみが形成されることとなる。

【００９０】（vi）次に、基板１５１に溝１５７を形成
する（図３（ｆ）参照）。溝１５７は、例えば、基板１
５１にマスク１５６を介して、エッチング液を吹き付け
たり、マスク１５６が形成された基板１５１をエッチン
グ液中に浸漬したりすることにより形成することができ
る。上記エッチング液としては、例えば、ＮａＯＨ、Ｋ
ＯＨ等のアルカリ、硝酸、燐酸、硫酸等の酸、フッ化水
素、フッ化臭素等のフッ素系化合物、ハロゲン化物、過
酸化水素水、メタノール、エタノール等のアルコール類
等を用いることができる。これらのエッチング液を用い
て溝を形成した場合、溝の断面の形状は、Ｖ字状や倒立
台形状、矩形状、これらを組み合わせた形状等となる。

【００９１】上記エッチング液の濃度は、１０〜５０重
量％が望ましい。上記濃度が、１０重量％未満ではエッ
チング処理に長時間を要することがあり、一方、５０重
量％を超えてもエッチング速度はほとんど変化しない。
また、上記エッチング液の温度は２０〜９０℃が望まし
く、エッチング速度は０．５〜５．０μｍ／分が望まし
い。上記エッチング液の温度が２０℃未満では、充分に
エッチングできないことがあり、エッチング液の温度が
９０℃を超えてもエッチング量はほとんど変わらず、作
業時の安全性が低下することとなる。

【００９２】ここで、その材質がシリコンやガリウム砒
素の基板に溝を形成する場合には、ＫＯＨ等のアルカリ
溶液を用いたエッチング処理を行うことが望ましい。シ
リコンやガリウム砒素からなる基板に、エッチング処理
を行う場合、エッチング面、エッチング液の種類、およ
び、エッチングレジスト非形成部の形状として適宜なも
のを選択することにより、所望の形状の溝を形成するこ
とができる。

【００９３】すなわち、ＫＯＨを含むエッチング液を用
いてシリコン基板をエッチングする場合、シリコン基板
の（１００）面が、（１１１）面および（１１０）面に
比べて優先的にエッチングされ、それぞれの結晶面のエ
ッチング速度比がほぼ一定であるため、所望の形状の溝
を形成することができる。具体的には、シリコン基板の
（１００）面にエッチング処理を施す場合には、断面の
形状がＶ字状や倒立台形状の溝を形成することができ、
（１１０）面にエッチング処理を施す場合には、断面の
形状が矩形状の溝を形成することができる。

【００９４】また、ＫＯＨを含むエッチング液を用いて
ガリウム砒素基板をエッチングする場合には、（１１
１）Ｇａ面のエッチング速度が最も遅く、（１１１）Ａ
ｓ面のエッチング速度が最も速いことを利用することに
より、所望の形状の溝を形成することができる。

【００９５】この工程で、エッチング処理を施す際に
は、エッチング液中に界面活性剤等を添加しておいても
よい。エッチング処理時に激しく発泡する場合には、こ
の発泡によりエッチング面に凹凸が形成されることがあ
るが、界面活性剤を添加しておくことによりエッチング
処理時の発泡を抑えることができるからである。また、
上記エッチング処理を超音波を印加しながら行ってもよ
い。超音波を印加することによっても発泡を抑えること
ができるからである。

【００９６】また、基板をエッチング液中に浸漬してエ
ッチング処理を行う場合には、基板を揺動したり、エッ
チング液を攪拌したりしながらエッチング処理を行って
もよい。このような（ｉ）〜（vi）工程を経ることによ
り、基板に所望の形状の溝を形成することができる。

【００９７】また、この（１）の工程においては、基板
に溝を形成するとともに、光ファイバや光ファイバリボ
ンを被覆樹脂層ごと保持するための被覆樹脂層保持部を
形成することが望ましい。上記被覆樹脂層保持部の形成
方法としては特に限定されず、例えば、ダイヤモンド刃
を備えた装置を用いる方法等が挙げられる。また、上記
被覆樹脂層保持部の形成は、一回で行ってもよいし、二
回以上に分けて行ってもよい。また、上記被覆樹脂層保
持部を形成する際、基板の溝形成面と、被覆樹脂層保持
部との境目を、被覆樹脂層保持部に向かって下るような
傾斜を有する壁面とすることが望ましい。光ファイバに
かかる負荷を軽減することができるからである。

【００９８】また、上記被覆樹脂層保持部を形成した際
に、該被覆樹脂層保持部の底面は凹凸を有することがあ
る。この場合、凹凸を平坦化するための研磨処理を行っ
てもよいが、光ファイバリボン等を収納した際に光ファ
イバリボンが大きく傾いたりするほどの凹凸でなけれ
ば、特に、研磨処理等を施すことなく、そのままにして
おくことが望ましい。これは、上記被覆樹脂層保持部で
接着剤を介して被覆樹脂層を保持した場合に、アンカー
効果により被覆樹脂層保持部と接着剤との密着性が向上
するからである。また、ここで被覆樹脂層保持部を形成
する場合、該被覆樹脂層保持部には、保持する光ファイ
バリボン等の形状に追従するように、高さの異なる複数
の保持面が形成されていてもよい。また、基板上に、被
覆樹脂層保持部に代えて、光ファイバをその周囲の被覆
樹脂層ごと収納することができる凹部を形成する場合に
も、ここで、基板に切削加工を施すことにより該凹部を
形成すればよい。

【００９９】（２）ここでは、基板の作製とは別に、一
部の被覆樹脂層が除去され、光ファイバが露出した光フ
ァイバリボンを作製する。ここで、除去する被覆樹脂層
は、光ファイバリボンの一端部の被覆樹脂層であってよ
いし、光ファイバリボンの両端部以外の一部の被覆樹脂
層であってもよいが、光ファイバリボンの両端部以外の
一部の被覆樹脂層であることが望ましい。このような両
端部以外の一部の被覆樹脂層を除去した光ファイバリボ
ンでは、その両端部が被覆樹脂層で固定されているた
め、より光ファイバの軸方向のバラツキが発生しにく
く、後工程で、基板に収納するのに適しているからであ
る。

【０１００】上記被覆樹脂層の除去は、例えば、ストリ
ッパー等の被覆樹脂層剥離装置を用いて機械的に除去す
る方法や、有機溶剤を用いて被覆樹脂層を溶解すること
により化学的に除去する方法等を用いることができる。
また、レーザ光を照射することにより除去する方法も用
いることができる。

【０１０１】以下、レーザ光を照射することにより被覆
樹脂層を除去する方法について説明する。上記被覆樹脂
層の除去は、例えば、光ファイバリボンを銅張積層板等
の支持体上に水平に固定した後、レーザ光を照射するこ
とにより行う。

【０１０２】この場合、まず、光ファイバリボンの主面
に垂直な一の方向からレーザ光を照射し、その後、上記
光ファイバリボンの主面に垂直な一の方向と反対の方向
からレーザ光を照射することが望ましい。レーザ光を光
ファイバリボンの主面に垂直な一の方向からのみ照射す
ると、光ファイバの影となる部分の被覆樹脂層を充分に
除去することができず、この部分の被覆樹脂層を完全に
除去するには、高出力のレーザ光を長時間照射しなけれ
ばならないため、光ファイバ表面を傷付けるおそれが高
まることとなり、また、経済的にも不利である。これに
対し、上述した方法でレーザ光を照射する場合には、被
覆樹脂層を、確実にかつ効率よく除去することができ、
さらに、除去後の被覆樹脂層の形状、特に、被覆樹脂層
の非除去部分の端面の形状を精度よく制御することがで
きる。

【０１０３】上記レーザ光の照射は、例えば、ＣＯ_２レ
ーザ、エキシマレーザ等を用いて行うことができる。こ
れらのなかでは、ＣＯ_２レーザを用いることが望まし
い。光ファイバ（クラッド）を傷付けるおそれがより少
なく、所望の部分の被覆樹脂層のみを除去することがで
きるからである。なお、エキシマレーザを用いて石英系
光ファイバの被覆樹脂層を剥離する場合にも特に大きな
問題は発生せず、炭酸ガスレーザに比べて、ランニング
コストが安価であるが、被覆樹脂層の剥離後、光ファイ
バの表面に被覆樹脂の炭化物が残るおそれがある。

【０１０４】上記ＣＯ_２レーザを用いてレーザ光を光フ
ァイバリボンに照射する場合、レーザ光は、連続的に照
射してもよいが、間欠的に照射（以下、パルス照射とい
う）することが望ましい。パルス照射する場合、連続的
に照射する場合に比べて、その出力を高くすることがで
きるため、効率よく被覆樹脂層を除去することができ、
また、被覆樹脂層を徐々に除去するため、その除去状態
を確認しながら加工を行うことができ、光ファイバ（ク
ラッド）を傷付けるおそれがさらに少ない。

【０１０５】このようにＣＯ_２レーザを用いてレーザ光
をパルス照射する場合、そのパルス幅は、１０〜１００
μｓであることが望ましい。パルス幅が１０μｓ未満で
あると、被覆樹脂層を充分に除去するためにレーザ光の
照射回数を増やす必要があり、あまり効率的でなく、一
方、パルス幅が１００μｓを超えると、光ファイバ（ク
ラッド）を傷付けるおそれがある。

【０１０６】また、ＣＯ_２レーザを用いてレーザ光を照
射する場合、その照射条件は、被覆樹脂層の材料、厚さ
等を考慮して適宜選択すればよいが、通常、その積算エ
ネルギーは、２．０〜９．０ｍＪ／ｃｍ^２であることが
望ましい。積算エネルギーが２．０ｍＪ／ｃｍ^２未満で
あると、被覆樹脂層を完全に除去することができない場
合があり、一方、積算エネルギーが９．０ｍＪ／ｃｍ^２
を超えると、光ファイバ（クラッド）を傷付けるおそれ
がある。

【０１０７】また、レーザ光の照射回数は、被覆樹脂層
の材料、厚さ、および、ＣＯ_２レーザの出力等に応じて
適宜選択すればよく、例えば、クラッド径が１２５μｍ
で、隣り合うクラッド同士の外縁部の最短距離（以下、
クラッド間隔）が２５０μｍの光ファイバリボンに、上
記した範囲のパルス幅および積算エネルギーでレーザ光
を照射する場合には、３〜８回程度であることが望まし
い。上記照射回数が３回未満であると、被覆樹脂層を完
全に除去することが困難な場合があり、一方、８回を超
えると、光ファイバリボンの一の主面にレーザ光を照射
した際にほとんどの被覆樹脂層が除去され、光ファイバ
リボンの一の主面と反対の面にレーザ光を照射する前に
光ファイバがバラバラになってしまい、上記反対の面に
レーザ光を照射することが困難となることがある。

【０１０８】図４（ａ）は、レーザ光を照射することに
より、光ファイバリボンの被覆樹脂層を剥離する方法の
一例を模式的に示す正面図であり、（ｂ）はその側面図
である。図４（ａ）および（ｂ）に示すように、レーザ
光を照射することにより被覆樹脂層を剥離する場合、レ
ーザ照射装置２０を光ファイバリボン１１０の一の主面
の上方に配置し、レーザ照射装置２０から光ファイバリ
ボン１１０に向かって、光ファイバリボン１１０の一の
主面に垂直なレーザ光２１を照射して、このレーザ光２
１を照射した部分の被覆樹脂層を除去しながら、光ファ
イバリボン１１０をその幅方向に移動させる。

【０１０９】この場合、初めに光ファイバリボン１１０
の厚さの１／２程度の被覆樹脂層を除去した後、光ファ
イバリボン１１０を反転してレーザ光２１を照射し、残
りの被覆樹脂層を除去することが望ましい。初めに除去
する被覆樹脂層が多すぎると、その時点で、それぞれの
光ファイバ１１５がバラバラになってしまい、次に、光
ファイバリボン１１０を反転した後、再度、レーザ光２
１を照射する際に、レーザ光２１を正確に照射すること
が困難となることがあり、また、光ファイバ１１５に直
接照射されるレーザ光の照射量も多くなり、光ファイバ
１１５を傷付けるおそれがより高まることとなるからで
ある。

【０１１０】また、光ファイバリボンの幅方向への移動
は、光ファイバリボン１１０の厚さの１／４程度の被覆
樹脂層を除去するごとに、レーザ照射エリアの半径分行
うことが望ましい。光ファイバリボンをこのように移動
させることで、初めにレーザ光２１を照射した領域と、
次にレーザ光２１を照射した領域との重なっている領域
の被覆樹脂層が、光ファイバリボン１１０の厚さの１／
２程度除去されることとなり、かつ、このような厚さの
被覆樹脂層を、光ファイバリボン１１０の幅方向の全体
に渡って確実に除去することができるからである。な
お、図４（ａ）における右端の被覆樹脂層（初めにレー
ザ光を照射する部分）は、レーザ光の照射エリアの半径
分だけ照射し、光ファイバリボンの厚さの１／４程度の
被覆樹脂層を除去しておけばよい。

【０１１１】また、上述した方法で光ファイバリボンの
厚さの１／２程度の被覆樹脂層を幅方向に除去した後、
光ファイバリボン１１０をその軸線方向にズラし、その
厚さの１／２程度の被覆樹脂層を幅方向に除去する工程
を繰り返すことで、レーザ光２１の照射径よりも広い領
域の被覆樹脂層を除去することができる。その後、光フ
ァイバリボン１１０を反転した後、同様に残りの被覆樹
脂層を除去することで、レーザ光２１の照射径よりも広
い領域の被覆樹脂層を完全に除去することができる。

【０１１２】この場合、先に除去した被覆樹脂層領域
と、後のレーザ光の照射領域とが重ならないように、レ
ーザ照射領域を制御することが望ましい。先に除去した
被覆樹脂層領域と、後のレーザ照射領域とが重なると、
この重なった部分の被覆樹脂層が除去されすぎ、光ファ
イバがバラバラになってしまうことがあるからである。
また、レーザ照射領域の制御は、光ファイバリボンの位
置合わせによって行ってもよいし、マスクやレンズ等を
介してレーザ光を照射することによって行ってもよく、
また、これらを組み合わせて行ってもよい。

【０１１３】なお、ここでは、光ファイバリボンを移動
させながら被覆樹脂層を除去する方法について説明した
が、レーザ照射装置を移動させながら被覆樹脂層を除去
してもよい。また、被覆樹脂層を除去する領域の大きさ
や、レーザ光の照射径等によっては、被覆樹脂層を除去
する全領域に一度にレーザ光を照射してもよい。

【０１１４】また、被覆樹脂層を除去した後には、上述
した方法により、光ファイバの表面に粗化面を形成する
ことが望ましい。光ファイバの表面に粗化面を形成した
場合には、後工程で基板の端面から未硬化の接着剤を流
し込む際に、表面張力による未硬化の接着剤の流入の度
合いが略均一であるため、確実に溝と光ファイバとの間
隙に未硬化の接着剤を流し込むことができる。

【０１１５】（３）次に、上記（１）の工程で作製した
基板の溝に、光ファイバリボンの露出した光ファイバを
収納した後、該光ファイバを接着剤により基板に固定す
る。ここで、その一端部の被覆樹脂層が除去された光フ
ァイバリボンを収納する場合、それぞれの光ファイバの
端面と基板の側面とが揃うように収納してもよいし、そ
れぞれの光ファイバが基板の側面から一定長さだけ突出
するように収納してもよい。

【０１１６】また、ここで、その両端部以外の一部の被
覆樹脂層が除去された光ファイバリボンを収納した場合
には、光ファイバリボンを収納した後、基板に収納しな
かった光ファイバリボンの一端部を切断除去することと
なる。なお、光ファイバリボンの一端部を切断除去する
場合、それぞれの光ファイバの端面と基板の側面とが揃
うように切断除去してもよいし、それぞれの光ファイバ
が基板の側面から一定長さだけ突出するように切断除去
してもよい。上記光ファイバリボンの切断除去は、カッ
ター等を用いた切削加工により行うことができる。ま
た、機械研磨により行ってもよい。

【０１１７】また、上記（１）の工程で、被覆樹脂層保
持部を形成した場合には、この工程で、溝に光ファイバ
を収納するとともに、該被覆樹脂層保持部上に光ファイ
バリボンを被覆樹脂層ごと載置する。また、基板上に、
被覆樹脂層保持部に代えて凹部を形成した場合には、該
凹部に光ファイバリボンを被覆樹脂層ごと収納する。

【０１１８】なお、上記（１）の工程において、上記
（ｉ）〜（vi）の工程を経ることにより溝を形成した場
合には、基板上にマスクが形成されているため、本工程
で光ファイバを収納する部分は、厳密には、マスク非形
成部分と基板に設けた溝とを合わせた部分であるが、本
明細書においては、基板に溝を形成した後には、この両
者を合わせた部分を溝ということとする。

【０１１９】このように、光ファイバリボンの露出した
光ファイバを溝に収納した後、該光ファイバを固定す
る。具体的には、例えば、基板の端面（溝の端部）から
未硬化の接着剤を流し込み、その後、該接着剤を硬化さ
せることにより光ファイバを固定する。また、基板に被
覆樹脂層保持部を形成し、該被覆樹脂層保持部に光ファ
イバリボンを被覆樹脂層ごと載置する場合には、該被覆
樹脂層の周囲にも未硬化の接着剤を塗布しておき、この
接着剤により被覆樹脂層を被覆樹脂層保持部に固定する
ことが望ましい。ここで、被覆樹脂層保持部の形状が傾
斜を有する壁面を含む形状である場合、この被覆樹脂層
保持部では、露出した光ファイバの一部と、被覆樹脂層
とを接着剤を介して固定することが望ましい。なお、光
ファイバを収納する前に、予め，溝内等に未硬化の接着
剤を流し込んでおき、光ファイバを収納した後、接着剤
を硬化することにより光ファイバを固定してもよい。

【０１２０】上記接着剤の硬化は、例えば、８０〜２５
０℃で加熱することにより行うことができる。また、感
光性樹脂を含む接着剤の硬化は、紫外線や赤外線を照射
することにより行えばよい。

【０１２１】（４）次に、光ファイバを収納、固定した
基板の溝形成領域上に、上記光ファイバを覆う板状の蓋
部を取り付ける。上記蓋部の形成は、無機材料や金属材
料からなる板状体に、ダイヤモンドカッター等を用いた
切削加工を施すことにより行うことができる。また、蓋
部として、その横断面形状が矩形の両方の側方下部が切
り取られた形状の蓋部を形成する場合や、光ファイバの
一部を一括して収納することができる凹部を有する蓋部
を形成する場合も、上記した切削加工等を施すことによ
り形成すればよい。

【０１２２】上記基板上への蓋部の取り付けは、接着剤
層を介して行う。すなわち、予め、基板の溝に収納した
光ファイバ上に蓋部を載置し、該蓋部と光ファイバとの
間隙に、未硬化の接着剤を流し込み、この接着剤を硬化
させることにより蓋部と光ファイバとを固定することが
望ましい。未硬化の接着剤を塗布した後、この接着剤上
に蓋部を載置した場合、接着剤と蓋部との間に空気が入
り込みやすくなるからである。また、光ファイバを基板
の溝に収納した後、光ファイバを溝に固定する前に、先
に蓋部を光ファイバの上に載置し、その後、溝と光ファ
イバとの間隙、および、蓋部と光ファイバとの間隙に同
時に未硬化の接着剤を流し込むことも望ましい。また、
接着剤として感光性樹脂からなるものを用いた場合に
は、蓋部を介して、紫外線や赤外線を照射することとな
るため、上述したように、蓋部の材質は、石英やガラス
等の紫外線や赤外線を透過するものであることが望まし
い。

【０１２３】ここで、未硬化の接着剤は、その表面張力
により、光ファイバ、基板および蓋部に沿って流れるの
であるが、上述したように、蓋部の底面の横幅が基板の
上面の横幅よりも小さく調整されていると、最も外側に
収納された光ファイバの外側部分に流し込まれて形成さ
れた未硬化の接着剤層は、蓋部の側面下部近傍または蓋
部底面の側方外縁部近傍から、基板上面の側方外縁部近
傍に向かって末広がり状に形成される。さらに、上記未
硬化の接着剤の表面張力により、形成された未硬化の接
着剤層が基板の側面からはみ出すことがない。従って、
このような形状の未硬化の接着剤層に硬化処理を施すこ
とで、本発明の光ファイバアレイにおける接着剤層の光
ファイバの軸に垂直な方向の断面形状を、末広がり状と
することができる。また、上述したように接着剤層の側
面の形状は、下に凸の曲面であってもよいし、上に凸の
曲面であってもよいし、平面であってもよい。なお、ど
のような形状とするかは、未硬化の接着剤の充填量を調
整することにより選択することができる。

【０１２４】また、このように基板の側面から接着剤層
がはみ出ることがないため、本発明の光ファイバアレイ
を製造する場合には、基板と蓋部との間に接着剤層を形
成した後、基板や蓋部の側面に研磨処理を施す必要がな
い。

【０１２５】また、上記（３）の工程において、その両
端部以外の一部の被覆樹脂層が除去された光ファイバリ
ボンを収納し、該光ファイバリボンの基板に収納されな
かった部分を切断除去する場合、この切断除去は蓋部を
取り付けた後に行ってもよい。

【０１２６】このような工程を経ることにより、本発明
の光ファイバアレイを製造することができる。なお、こ
こでは、光ファイバリボンを用いて光ファイバアレイを
製造する方法について説明したが、本発明の光ファイバ
アレイは、単心の光ファイバを用いたり、積層光ファイ
バリボンを用いても製造することができる。

【０１２７】具体的には、単心の光ファイバを用いて光
ファイバアレイを製造する場合には、例えば、一端部の
被覆樹脂層を剥離した複数本の光ファイバを、整列器を
用いて並列に整列させた後、上記（３）の工程で、整列
器で保持したまま、基板に収納し、その後、上記した方
法と同様の方法を用いて光ファイバの固定や蓋部の形成
等を行うことにより光ファイバアレイを製造することが
できる。

【０１２８】また、積層光ファイバリボンを用いて光フ
ァイバアレイを製造する場合には、例えば、図５に示す
ような、その一部の被覆樹脂層が除去された積層光ファ
イバリボン３００を作製し、その後、この積層光ファイ
バリボンを基板に収納、固定させることにより光ファイ
バアレイを製造することができる。図５は、積層光ファ
イバリボンの一実施形態を模式的に示す部分斜視図であ
る。

【０１２９】図５に示すように、積層光ファイバリボン
３００は、その両端部以外の一部の光ファイバ３４５ａ
が露出した第二の光ファイバリボン（下段の光ファイバ
リボン）３４０の露出した光ファイバ３４５ａの間に、
その一端部の光ファイバ３３５ａが露出した第一の光フ
ァイバリボン（上段の光ファイバリボン）３３０の露出
した光ファイバ３３５ａが配置されるように、第一の光
ファイバリボン３３０と第二の光ファイバリボン３４０
とが積み重ねられている。

【０１３０】また、積層光ファイバリボン３００では、
露出した光ファイバ３３５ａ、３４５ａが同一の高さに
配置されるように、露出した光ファイバ３３５ａ、３４
５ａは、それぞれが、その一部で曲げられている。この
ように、光ファイバ３３５ａおよび光ファイバ３４５ａ
を同一の高さに配置することより、基板の溝に収納する
のに適した形状となる。

【０１３１】なお、積層光ファイバリボン３００では、
第一の光ファイバリボン３３０の露出した光ファイバ３
３５ａ、および、第二の光ファイバリボン３４０の露出
した光ファイバ３４５ａのそれぞれの一部が曲げられて
いるが、両者の光ファイバを同一の高さに配置すること
ができるのであれば、第一の光ファイバリボンの露出し
た光ファイバのみが曲げられていてもよいし、第二の光
ファイバリボンの露出した光ファイバのみが曲げられて
いてもよい。

【０１３２】また、積層光ファイバリボン３００におい
て、第一の光ファイバリボン３３０と第二の光ファイバ
リボンとは、接着剤を介して固定されていることが望ま
しい。なお、図５に示す積層光ファイバリボン３００に
おいては、８本の光ファイバが同一の高さに配置されて
いるが、積層光ファイバリボンにおける光ファイバの本
数は８本に限定されず、７本以下であってもよいし、９
本以上であってもよい。また、上記第一および第二の光
ファイバリボンのそれぞれの光ファイバの本数は、図５
に示す光ファイバリボンのように同数か、第一の光ファ
イバリボンのほうが１本多いか、または、第二の光ファ
イバリボンのほうが１本多いことが望ましい。このよう
な場合、光ファイバを最も高密度で配列させることがで
きるからである。

【０１３３】上記積層光ファイバリボンの作製は、例え
ば、まず、光ファイバリボンの一端部の被覆樹脂層を、
上述したような、工具を用いる方法、有機溶剤で溶解さ
せる方法等により除去することにより第一の光ファイバ
リボンを作製し、これとは別に、上記と同様の被覆樹脂
層の除去方法を用いて、光ファイバリボンの両端部以外
の一部の被覆樹脂層を除去することにより第二の光ファ
イバリボンを作製し、次に、光ファイバの一部を曲げた
後、両者の光ファイバが、交互に等間隔で配置されるよ
うに、第一および第二の光ファイバリボンを接着剤を介
して積み重ねることにより行うことができる。なお、被
覆樹脂層の除去は、レーザ光を照射する方法を用いて行
ってもよい。

【０１３４】このような積層光ファイバリボンを基板に
収納、固定させる方法としては、上記（３）の工程で用
いた方法と同様の方法を用いることができる。なお、上
記積層光ファイバリボンを用いて光ファイバアレイを製
造する場合も、上記基板に積層光ファイバリボンを収
納、固定した後、第二の光ファイバリボンの一端部の切
断除去と光ファイバの端面等の研磨処理とを行う。

【０１３５】

【実施例】以下、本発明をさらに詳細に説明する。

【０１３６】（実施例１） Ａ．一部の被覆樹脂層が除去された光ファイバリボンの
作製 直径１２５μｍの光ファイバ１１５が４８本並列に配置
され、該光ファイバの周囲にアクリレート系紫外線硬化
型樹脂からなる被覆樹脂層（一次被覆層および二次被覆
層）が被覆された光ファイバリボン（住友電気工業社
製）を準備し、この光ファイバリボンの一端部から５〜
５０ｍｍのところの部分の被覆樹脂層（一次被覆層およ
び二次被覆層）を被覆樹脂層剥離装置で剥離した（図６
（ａ）参照）。なお、図６に示した光ファイバリボン
は、４本の光ファイバが並列に配置されたものである
が、実際には、上述したように４８本の光ファイバが並
列に配置された光ファイバリボンを用いた。

【０１３７】Ｂ．蓋部の作製 石英ガラスからなる基板に、ダイヤモンドカッターを用
いた切削加工を施すことにより、幅１８ｍｍ、厚さ１ｍ
ｍの板状の蓋部１６０とした（図７（ａ）参照）。な
お、後述するように基板の横幅が２０ｍｍであるため、
蓋部１６０の横幅は、基板の横幅の９０％である。

【０１３８】Ｃ．光ファイバアレイの作製 （１）その表面に研磨処理を施した、幅２０ｍｍ、厚さ
０．７ｍｍのシリコン基板１５１を出発材料とし、この
シリコン基板１５１上に下記の方法によりマスク層１５
２を形成した（図３（ａ）参照）。すなわち、まず、シ
リコン基板１５１の表面に熱酸化炉中で、厚さ０．０４
μｍのＳｉＯ_２膜１５２ａを形成し、次に、このＳｉＯ
_２膜上に減圧ＣＶＤ法を用いて、厚さ０．１μｍのＳｉ
_３Ｎ_４膜１５２ｂを形成することにより、ＳｉＯ_２膜１
５２ａとＳｉ_３Ｎ_４膜１５２ｂとの２層からなるマスク
層１５２を形成した。

【０１３９】（２）次に、マスク層５２上に、厚さ２５
μｍのレジスト用樹脂フィルムを貼り付けることにより
レジスト用樹脂層１５４を形成した（図３（ｂ）参
照）。

【０１４０】（３）次に、上記レジスト用樹脂層１５４
上に溝パターンが描画されたマスクを載置し、８００ｍ
Ｊ／ｃｍ^２で露光し、その後、アルカリ溶液で現像処理
することにより、マスク層上にエッチングレジスト１５
５を形成した（図３（ｃ）参照）。

【０１４１】（４）次に、上記エッチングレジスト１５
５非形成部に露出したマスク層を下記の方法により除去
し、基板１５１の一部を露出させたマスク１５６を形成
した（図３（ｄ）参照）。すなわち、まず、露出したＳ
ｉ_３Ｎ_４膜を、酸素プラズマを用いたドライエッチング
処理により除去することによりＳｉＯ_２膜を露出させ、
さらに、このＳｉＯ _２膜をＨＦ系のエッチング液を用い
たウェットエッチング処理により除去し、シリコン基板
を露出させた。

【０１４２】（５）次に、１０重量％のＮａＯＨを用い
てエッチングレジストを剥離除去した（図３（ｅ）参
照）。これにより、シリコン基板１５１上には、溝を形
成する部分に相当する部分が開口したマスク１５６のみ
が形成されていることとなった。

【０１４３】（６）次に、マスク１５６が形成されたシ
リコン基板１５１を、ＫＯＨ濃度２５重量％、液温度７
８℃のエッチング液（ＫＯＨ：１００ｇ、Ｈ_２Ｏ：３０
０ｇ）中に浸漬することにより、深さ９０μｍのＶ溝を
４８本形成した（図３（ｆ）参照）。なお、Ｖ溝は２５
０μｍ間隔で形成した。その後、基板１５１の一部に光
ファイバリボンを被覆樹脂層ごと保持するための被覆樹
脂層保持部１５８（図６（ａ）参照）を、ダイヤモンド
カッターを用いた切削加工を施すことにより形成した。
なお、図６に示した基板には、溝は４本しか形成されて
いないが、実際には、上述したように、基板上に４８本
の溝を形成した。

【０１４４】（７）次に、上記Ａで作製した光ファイバ
リボン１１０Ａの光ファイバ１１５の露出した部分を、
Ｖ溝１５７に載置し（図６（ａ）、（ｂ）参照）、そし
て、上記Ｂで作製した蓋部１６０を基板１５１上に載置
した（図７（ａ）参照）。さらに、溝１５７と光ファイ
バ１１５との間隙、蓋部１６０と光ファイバ１１５との
間隙に、接着剤（ダイキン工業社製、ＵＶ−３０００）
を流し込んだ。このとき、最も外側に収納した光ファイ
バの外側部分の接着剤の形状は、基板１５１の外縁部に
向かって末広がり状であった。また、被覆樹脂層保持部
１５８上に載置した被覆樹脂層の周囲にも上記接着剤
（ＵＶ−３０００）を塗布した。

【０１４５】次に、蓋部１６０を設けた基板１５１の上
部から、高圧水銀ランプを用いて、１０Ｊ／ｃｍ^２の紫
外線を照射し、その後、６０℃で１時間加熱することに
より、上記接着剤を完全に硬化させ、光ファイバの軸に
垂直な方向の断面の形状が末広がり状で、側面の形状が
下に凸の曲面である接着剤層１６９を形成し、蓋部を完
全に固定した。また、ここでは、被覆樹脂層保持部にも
紫外線を照射することにより、該被覆樹脂層保持部で、
露出した光ファイバの一部と被覆樹脂層とを接着剤（図
示せず）を介して固定した。

【０１４６】（８）次に、光ファイバリボン１１０Ａの
一端部の基板に収納しなかった被覆樹脂層１１４ａと、
この被覆樹脂層に覆われた光ファイバとをダイヤモンド
カッターにより切断除去して光ファイバリボン１１０と
し、さらに、光ファイバの端面と、基板および蓋部の端
面とが揃うように研磨処理を施し、光ファイバアレイ１
００を製造した（図７（ｂ）参照）。

【０１４７】（実施例２） Ａ．一部の被覆樹脂層が除去された積層光ファイバリボ
ンの作製 直径１２５μｍの光ファイバが、２４本並列に配置さ
れ、該光ファイバの周囲にアクリレート系紫外線硬化型
樹脂からなる被覆樹脂層（一次被覆層および二次被覆
層）が被覆された光ファイバリボン（住友電気工業社
製）を２本準備し、それぞれの光ファイバリボンに下記
（ｉ）および（ii）の加工を施した。

【０１４８】（ｉ）まず、光ファイバの一端部から３０
ｍｍまでの部分の被覆樹脂層（一次被覆層および二次被
覆層）を、被覆樹脂層剥離装置で除去することにより光
ファイバを露出させた。

【０１４９】（ii）光ファイバの一端部から５〜５０ｍ
ｍのところの部分の被覆樹脂層（一次被覆層および二次
被覆層）を、被覆樹脂層剥離装置で除去することにより
光ファイバを露出させた。

【０１５０】（２）次に、上記（ii）の処理を施した第
二の光ファイバリボン３４０の上に、上記（ｉ）の処理
を施した第一の光ファイバリボン３３０を積み重ねた。
さらに、両者の光ファイバの露出した部分３３５ａ、３
４５ａの高さが同一となるように、それぞれの光ファイ
バの一部を曲げ、積層光ファイバリボン３００とした
（図５参照）。なお、図５に示した光ファイバアレイで
は、第一および第二の光ファイバリボンとして、それぞ
れ４本の光ファイバが並列に配置されているが、実際に
は、上述したように２４本の光ファイバが並列に配置さ
れた光ファイバリボンを用いた。

【０１５１】なお、この工程で、第一の光ファイバリボ
ン３３０を第二の光ファイバリボン３４０上に積み重ね
る際には、光ファイバの一部を曲げた後、両者の光ファ
イバ３３５、３４５が、交互に等間隔で配置されるよう
に積み重ねた。また、この工程では、第二の光ファイバ
リボン３４０上に第一の光ファイバリボン３３０を積み
重ねる前に、予め、第二の光ファイバリボン３４０の二
次被覆樹脂の上面の一部に未硬化の接着剤（図示せず）
を塗布しておき、該接着剤を介して第二の光ファイバリ
ボン３４０上に第一の光ファイバリボン３３０を積み重
ね、その後、上記接着剤を硬化させることにより、両者
を固定した。

【０１５２】Ｂ．蓋部の作製 石英ガラスからなる基板に、ダイヤモンドカッターを用
いた切削加工を施すことにより、幅９．６ｍｍ、厚さ１
ｍｍの板状の蓋部とした。なお、後述するように基板の
横幅が１０ｍｍであるため、蓋部の横幅は、基板の横幅
の９６％である。

【０１５３】Ｃ．光ファイバアレイの作製 （１）その表面に研磨処理を施した、幅１０ｍｍ、厚さ
０．７ｍｍのシリコン基板を出発材料とし、形成するＶ
溝の間隔を１２７μｍとした以外は、実施例１のＣの
（１）〜（６）の工程と同様にして、基板に４８本のＶ
溝を形成し、さらに、基板の一部に積層光ファイバリボ
ンを被覆樹脂層ごと保持するための被覆樹脂層保持部
を、ダイヤモンドカッターを用いた切削加工を施すこと
により形成した。

【０１５４】（２）次に、上記Ａで作製した積層光ファ
イバリボンの露出した光ファイバを、Ｖ溝に載置し、そ
して、上記Ｂで作製した蓋部を基板上に載置した。さら
に、溝と光ファイバとの間隙、蓋部と光ファイバとの間
隙に、接着剤（ダイキン工業社製、ＵＶ−３０００）を
流し込んだ。このとき、最も外側に収納した光ファイバ
の外側部分の接着剤の形状は、基板の外縁部に向かって
末広がり状であった。また、被覆樹脂層保持部上に載置
した被覆樹脂層の周囲にも上記接着剤（ＵＶ−３００
０）を塗布した。

【０１５５】次に、蓋部を設けた基板の上部から、高圧
水銀ランプを用いて、１０Ｊ／ｃｍ^２の紫外線を照射
し、その後、６０℃で１時間加熱することにより、接着
剤を完全に硬化させ、光ファイバの軸に垂直な方向の断
面形状が末広がり状で、側面の形状が下に凸の曲面であ
る接着剤層を形成した。また、ここでは被覆樹脂層の周
囲の接着剤も硬化した。

【０１５６】（３）次に、積層光ファイバリボンの一端
部の基板に収納しなかった被覆樹脂層と、この被覆樹脂
層に覆われた光ファイバとをダイヤモンドカッターによ
り切断除去し、さらに、光ファイバの端面と、基板およ
び蓋部の端面とが揃うように研磨処理を施し、光ファイ
バアレイを製造した。

【０１５７】（実施例３）蓋部として、基板に収納した
光ファイバの軸に垂直な方向の断面の形状が、矩形の両
方の側方下部が切り取られた形状であって、この切り取
られた形状が三角形である蓋部（図９（ａ）参照）を切
削加工により作製した以外は、実施例１と同様にして光
ファイバアレイを製造した。なお、蓋部の上面の横幅は
２０ｍｍ（基板の横幅と同一）であり、蓋部の底面の横
幅は１９ｍｍ（基板の横幅の９５％）である。また、矩
形の側方の切り取る高さ（図９（ａ）中、Ｈ_１と示す）
は０．５ｍｍ（蓋部の厚さの１／２に相当）である。

【０１５８】（実施例４）蓋部として、基板に収納した
光ファイバの軸に垂直な方向の断面の形状が、矩形の両
方の側方下部が切り取られた形状であって、この切り取
られた形状が内側に凸の円弧と直交する二直線とに囲ま
れた形状である蓋部（図９（ｆ）参照）を切削加工によ
り作製した以外は、実施例２と同様にして光ファイバア
レイを製造した。なお、蓋部の上面の横幅は９．６ｍｍ
（基板の横幅の９６％）であり、蓋部の底面の横幅は
９．２ｍｍ（基板の横幅の９２％）である。また、矩形
の側方の切り取る高さは０．２ｍｍ（蓋部の厚さの１／
５に相当）である。

【０１５９】（実施例５）蓋部として、その底面側に光
ファイバの一部（基板の溝に収納されなかった光ファイ
バの一部）を一括して収納するための凹部を有する蓋部
（図１１参照）を作製した以外は、実施例１と同様にし
て光ファイバアレイを製造した。なお、上記光ファイバ
の一部を一括して収納するための凹部は、ダイヤモンド
カッターを用いた切削加工により形成した。

【０１６０】（実施例６）蓋部として、露出した光ファ
イバを覆う部分１７１と、光ファイバリボンを被覆樹脂
層ごと収納する部分１７２とを有する蓋部１７０（図８
（ａ）参照）を、硼珪酸ガラス（パイレックス（Ｒ））
からなる基板にダイヤモンドカッターを用いた切削加工
を施すことにより作製した以外は、実施例１と同様にし
て光ファイバアレイ１０１を製造した（図８（ｂ）参
照）。なお、蓋部１７０の上面および底面の横幅は１９
ｍｍ（基板の横幅の９５％）である。

【０１６１】（実施例７）蓋部として、基板に収納した
光ファイバの軸に垂直な方向の断面の形状が、矩形の両
方の側方下部が切り取られた形状であって、この切り取
られた形状が正方形である蓋部（図９（ｂ）参照）を切
削加工により作製し、さらに、基板と蓋部との間に充填
する未硬化の接着剤の充填量を調整することにより、接
着剤層の側面の形状を平面とした以外は、実施例１と同
様にして光ファイバアレイを製造した。なお、蓋部の上
面の横幅は２０ｍｍ（基板の横幅と同一）であり、蓋部
の底面の横幅は１９ｍｍ（基板の横幅の９５％）であ
る。また、矩形の側方の切り取る高さは０．５ｍｍ（蓋
部の厚さの１／２に相当）である。

【０１６２】（実施例８）蓋部として、基板に収納した
光ファイバの軸に垂直な方向の断面の形状が、矩形の両
方の側方下部が切り取られた形状であって、この切り取
られた形状が四角形（台形）である蓋部（図９（ｃ）参
照）を切削加工により作製し、さらに、基板と蓋部との
間に充填する未硬化の接着剤の充填量を調整することに
より、接着剤層の側面の形状を上に凸の曲面とした以外
は、実施例１と同様にして光ファイバアレイを製造し
た。なお、蓋部の上面の横幅は２０ｍｍ（基板の横幅と
同一）であり、蓋部の底面の横幅は１９ｍｍ（基板の横
幅の９５％）である。また、矩形の側方の切り取る高さ
は０．５ｍｍ（蓋部の厚さの１／２に相当）であり、切
り取られた台形の上底は、０．２５ｍｍである。

【０１６３】（実施例９）蓋部として、基板に収納した
光ファイバの軸に垂直な方向の断面の形状が、矩形の両
方の側方下部が切り取られた形状であって、この切り取
られた形状が多角形（五角形）である蓋部（図９（ｄ）
参照）を切削加工により作製した以外は、実施例１と同
様にして光ファイバアレイを製造した。なお、蓋部の上
面の横幅は２０ｍｍ（基板の横幅と同一）であり、蓋部
の底面の横幅は１９ｍｍ（基板の横幅の９５％）であ
る。また、矩形の側方の切り取る高さは０．５ｍｍ（蓋
部の厚さの１／２に相当）であり、切り取られた五角形
の蓋部の側面を構成する部分（図９（ｄ）中、α、β、
γと示す）の長さは、α＝０．２５ｍｍ、β＝０．３５
ｍｍ、γ＝０．２５ｍｍである。

【０１６４】（実施例１０）蓋部として、基板に収納し
た光ファイバの軸に垂直な方向の断面の形状が、矩形の
両方の側方下部が切り取られた形状であって、この切り
取られた形状が外側に凸の楕円弧と直交する二直線とに
囲まれた形状である蓋部（図９（ｇ）参照）を切削加工
により作製した以外は、実施例１と同様にして光ファイ
バアレイを製造した。なお、蓋部の上面の横幅は２０ｍ
ｍ（基板の横幅と同一）であり、蓋部の底面の横幅は１
９．４ｍｍ（基板の横幅の９７％）である。また、矩形
の側方の切り取る高さは０．５ｍｍ（蓋部の厚さの１／
２に相当）である。

【０１６５】実施例１〜１０で得た光ファイバアレイに
ついて、光ファイバアレイ側の光ファイバの端面に検出
器を載置し、光ファイバの他の端面から光発光素子を用
いて光を導入した際の光の検出位置から、光ファイバの
収納位置の設計からのズレを算出することにより光ファ
イバの収納精度を評価した。また、光ファイバアレイを
上方から２０Ｐａの押圧力で２０分間押圧した後、上記
と同様にして光ファイバの収納精度を測定した。

【０１６６】また、実施例１〜１０の光ファイバアレイ
に、‐６５℃で３分間保持し、１３０℃で３分間間保持
するサイクルを１サイクルとし、このサイクルを１００
０サイクル繰り返す信頼性試験を行い、この信頼性試験
後に上述した方法で光ファイバの収納精度を評価した。
また、信頼性試験後に、さらに、上述した方法で光ファ
イバアレイの上方から押圧力を加え、その後、光ファイ
バの収納精度を評価した。

【０１６７】その結果、実施例１〜１０の光ファイバア
レイにおいて、光ファイバの収納位置の設計からのズレ
は、押圧前、押圧後ともに５％以下であり、光ファイバ
は高精度で所定の位置に収納されていた。また、信頼性
試験後の光ファイバの収納位置の設計からのズレは、押
圧前、押圧後ともに５％以下であった。さらに、実施例
１〜１０の光ファイバアレイを４８個の受光素子を配設
した受光装置に接続し、結合損失を測定したところ、そ
の結合損失は低く、製品として要求される品質を充分に
満足していた。

【０１６８】また、実施例１〜１０の光ファイバアレイ
について、その側面の状態を観察したところ、基板の側
面から接着剤層がはみ出していたりすることはなかっ
た。また、実施例１〜１０で製造した光ファイバアレイ
の蓋部を取り外し、光ファイバの表面を顕微鏡で観察し
たところ、光ファイバ表面に傷等はみられなかった。

【０１６９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ファイ
バアレイは、上述した構成からなるため、製造時に光フ
ァイバアレイの表面が傷付いたりすることがなく、正確
に光信号を伝送することができる。また、本発明野光フ
ァイバアレイでは、接着剤層の形状が上述した形状であ
るため、接着剤層を介して固定した基板と蓋部との接着
強度に優れ、特に、信頼性試験後にも基板と蓋部との接
着強度がほとんど低下しないため、光ファイバアレイと
しての信頼性に優れることとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の光ファイバアレイの一例を
模式的に示す部分斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ
−Ａ線断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線断面
図である。

【図２】（ａ）は、積層光ファイバリボンを用いた本発
明の光ファイバアレイの一例を模式的に示す部分斜視図
であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｆ）は、基板に溝を形成する方法の
一例を示す断面図である。

【図４】（ａ）は、光ファイバリボンの被覆樹脂層を剥
離する方法の一例を模式的に示す正面図であり、（ｂ）
はその側面図である。

【図５】積層光ファイバリボンの一実施形態を模式的に
示す部分斜視図である。

【図６】（ａ）、（ｂ）は、本発明の光ファイバアレイ
の製造工程の一部を模式的に示す斜視図である。

【図７】（ａ）、（ｂ）は、本発明の光ファイバアレイ
の製造工程の一部を模式的に示す斜視図である。

【図８】（ａ）、（ｂ）は、本発明の光ファイバアレイ
の製造工程の一部を模式的に示す斜視図である。

【図９】（ａ）〜（ｇ）は、それぞれ本発明の光ファイ
バアレイを構成する蓋部の断面の形状の一例を模式的に
示す断面図である。

【図１０】本発明の光ファイバアレイの一例を模式的に
示す部分斜視図である。

【図１１】本発明の光ファイバアレイを構成する蓋部の
断面の形状の一例を模式的に示す断面図である。

【図１２】（ａ）〜（ｄ）は、従来の光ファイバアレイ
の製造工程の一例を模式的に示す断面図である。

【符号の説明】

１３５、２３５、２４５ 光ファイバ １５１、２５１ 基板 １５７、２５７ 溝 １６０、１７０ 蓋部 １００、２００ 光ファイバアレイ １１０ 光ファイバリボン ２１０ 積層光ファイバリボン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 和仁 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビデ ン株式会社大垣北工場内 Ｆターム(参考） 2H036 JA04 KA02 LA01 LA07 LA08

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上面の一部に複数の溝が形成され、
   前記溝に、接着剤を介して光ファイバが収納されるとと
   もに、前記基板上の少なくとも一部に、接着剤層を介し
   て前記光ファイバを覆う蓋部が取り付けられた光ファイ
   バアレイであって、前記光ファイバの軸に垂直な方向の
   前記接着剤層の断面の形状が、前記基板の外縁部に向か
   って末広がり状であることを特徴とする光ファイバアレ
   イ。
2. 【請求項２】 前記蓋部は、その底面の前記光ファイバ
   の軸に垂直な方向の幅が前記基板の上面の前記光ファイ
   バの軸に垂直な方向の幅よりも小さい請求項１に記載の
   光ファイバアレイ。
3. 【請求項３】 前記蓋部の底面の前記光ファイバの軸に
   垂直な方向の幅は、前記基板の上面の前記光ファイバの
   軸に垂直な方向の幅の７０〜９９％である請求項２に記
   載の光ファイバアレイ。
4. 【請求項４】 前記光ファイバの軸に垂直な方向の前記
   蓋部の断面の形状は、矩形である請求項１〜３のいずれ
   かに記載の光ファイバアレイ。
5. 【請求項５】 前記光ファイバの軸に垂直な方向の前記
   蓋部の断面の形状は、矩形の両方の側方下部が切り取ら
   れた形状である請求項１〜３のいずれかに記載の光ファ
   イバアレイ。
6. 【請求項６】 前記切り取られた形状は、三角形、四角
   形、多角形、円弧と直交する二直線とに囲まれた形状、
   または、楕円弧と直交する二直線とに囲まれた形状であ
   る請求項５に記載の光ファイバアレイ。
7. 【請求項７】 前記蓋部は、その上面の前記光ファイバ
   の軸に垂直な方向の幅が前記基板の上面の前記光ファイ
   バの軸に垂直な方向の幅と同一である請求項５または６
   に記載の光ファイバアレイ。