JPH06326151A - 回路部品の実装構造 - Google Patents
回路部品の実装構造Info
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- JPH06326151A JPH06326151A JP5109032A JP10903293A JPH06326151A JP H06326151 A JPH06326151 A JP H06326151A JP 5109032 A JP5109032 A JP 5109032A JP 10903293 A JP10903293 A JP 10903293A JP H06326151 A JPH06326151 A JP H06326151A
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- Japan
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- circuit component
- wiring board
- covering member
- mounting structure
- pressing member
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 大規模な設備導入を必要とせず、簡単かつ短
時間で取付け・取外しができ、耐衝撃性、放熱効果の向
上、不要輻射の低減、湿気等による性能劣化等を防止す
ることができる回路部品の実装構造を提供する。 【構成】 予め接続端子の位置合わせを行ったＬＳＩモ
ジュール１を配線基板５に両面テープなどの接着部材４
で仮固定し、弾性を有する押圧部材８を設置し、被覆部
材９で被覆する。取付用係止片１０を取付用透孔７に挿
入し、被覆部材９を配線基板５方向に押圧し、係止片１
０をかしめて固定することによって、押圧部材８の凸部
１３が可撓性基板２を押圧して接続端子同士を接続す
る。
時間で取付け・取外しができ、耐衝撃性、放熱効果の向
上、不要輻射の低減、湿気等による性能劣化等を防止す
ることができる回路部品の実装構造を提供する。 【構成】 予め接続端子の位置合わせを行ったＬＳＩモ
ジュール１を配線基板５に両面テープなどの接着部材４
で仮固定し、弾性を有する押圧部材８を設置し、被覆部
材９で被覆する。取付用係止片１０を取付用透孔７に挿
入し、被覆部材９を配線基板５方向に押圧し、係止片１
０をかしめて固定することによって、押圧部材８の凸部
１３が可撓性基板２を押圧して接続端子同士を接続す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータ、ワード
プロセッサ、電子式金銭登録機、情報処理端末機器など
の情報処理装置の内部に配置される基板に、いわゆるＴ
ＡＢ（TapeAutomated Bonding）方式のＬＳＩ（Large S
cale Integrated circuit）モジュールを実装する際に
好適に実施される回路部品の実装構造に関し、特に、耐
発熱、耐輻射ノイズ、耐衝撃、耐湿性、取外しメンテナ
ンスを要求される回路部品の実装構造に関する。
プロセッサ、電子式金銭登録機、情報処理端末機器など
の情報処理装置の内部に配置される基板に、いわゆるＴ
ＡＢ（TapeAutomated Bonding）方式のＬＳＩ（Large S
cale Integrated circuit）モジュールを実装する際に
好適に実施される回路部品の実装構造に関し、特に、耐
発熱、耐輻射ノイズ、耐衝撃、耐湿性、取外しメンテナ
ンスを要求される回路部品の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は、ＴＡＢ方式のＬＳＩモジュール
の構造を示す断面図である。ＴＡＢ方式のＬＳＩモジュ
ール１は、ＬＳＩチップ３の接続端子２４とテープキャ
リア１７の端子１８とを半田１９にて接続し、そのまわ
りに樹脂２０をコーティングした回路部品である。テー
プキャリアとは、絶縁性材料から成る可撓性基板の一方
表面に、導電性材料から成る複数の接続端子が形成され
たものである。
の構造を示す断面図である。ＴＡＢ方式のＬＳＩモジュ
ール１は、ＬＳＩチップ３の接続端子２４とテープキャ
リア１７の端子１８とを半田１９にて接続し、そのまわ
りに樹脂２０をコーティングした回路部品である。テー
プキャリアとは、絶縁性材料から成る可撓性基板の一方
表面に、導電性材料から成る複数の接続端子が形成され
たものである。
【０００３】ＴＡＢ方式のＬＳＩモジュール１の配線基
板５への実装は、リフロー方式などによる接続端子同士
の半田付け、または図９に示すように接続端子同士を熱
異方性導電膜２１にて接続することによって実現してい
る。
板５への実装は、リフロー方式などによる接続端子同士
の半田付け、または図９に示すように接続端子同士を熱
異方性導電膜２１にて接続することによって実現してい
る。
【０００４】熱異方性導電膜２１は、金属粒子２２を含
有する熱可塑性接着剤２１などで形成され、加熱および
加圧することによって熱可塑性接着剤２１が溶けると同
時に、該接着剤２１内の金属粒子２２が上下の接続端子
１８，２３に接触し、接続端子間を電気的に接続させ、
かつ接着剤２１の硬化によって基板同士を接着する。代
表的なものとして、日立化成工業株式会社製の「アニソ
ルム」等がある。
有する熱可塑性接着剤２１などで形成され、加熱および
加圧することによって熱可塑性接着剤２１が溶けると同
時に、該接着剤２１内の金属粒子２２が上下の接続端子
１８，２３に接触し、接続端子間を電気的に接続させ、
かつ接着剤２１の硬化によって基板同士を接着する。代
表的なものとして、日立化成工業株式会社製の「アニソ
ルム」等がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したＴＡＢ方式の
ＬＳＩモジュールの配線基板への実装構造には、以下の
問題点がある。
ＬＳＩモジュールの配線基板への実装構造には、以下の
問題点がある。
【０００６】半田付けのためのリフロー装置や、熱異方
性導電膜による端子接続のための熱圧着装置には大掛か
りな設備導入を必要とする。
性導電膜による端子接続のための熱圧着装置には大掛か
りな設備導入を必要とする。
【０００７】一度ＬＳＩモジュールの端子と配線基板の
端子とを接続すると、ＬＳＩモジュールの取外しの際に
は接続部位の半田または熱異方性導電膜を熔融しなけれ
ばならないので、サービスメンテナンス等の作業の効率
化を妨げる要因となっている。
端子とを接続すると、ＬＳＩモジュールの取外しの際に
は接続部位の半田または熱異方性導電膜を熔融しなけれ
ばならないので、サービスメンテナンス等の作業の効率
化を妨げる要因となっている。
【０００８】接続端子は、端子幅約数十〜数百μｍ、端
子厚さ約数〜数十μｍ単位で形成されており、弾性を有
しない熱異方性導電膜または半田で配線基板に固定され
ているので、接続端子の固定部付近は脆性的な所があ
り、耐衝撃性に弱い傾向にある。
子厚さ約数〜数十μｍ単位で形成されており、弾性を有
しない熱異方性導電膜または半田で配線基板に固定され
ているので、接続端子の固定部付近は脆性的な所があ
り、耐衝撃性に弱い傾向にある。
【０００９】また、ＬＳＩチップを囲むシールドが形成
されていないので、不要輻射ノイズへの局部的な対策が
なされていない。さらにＬＳＩチップ周辺に空間が存在
するため、防湿対策が不充分であり、経時的な接続端子
の腐食、ＬＳＩチップ内への湿気の侵入による信頼性の
劣化などの問題が発生しやすい。
されていないので、不要輻射ノイズへの局部的な対策が
なされていない。さらにＬＳＩチップ周辺に空間が存在
するため、防湿対策が不充分であり、経時的な接続端子
の腐食、ＬＳＩチップ内への湿気の侵入による信頼性の
劣化などの問題が発生しやすい。
【００１０】また、従来の実装構造では、単なる端子接
続だけであり、ＬＳＩからの発熱に対する対策は何ら講
じられていない。したがって、充分な放熱が行われず、
ＬＳＩの信頼性の劣化など、種々のトラブル発生の原因
となる可能性がある。特にＬＳＩの高集積化に伴い、発
熱量は増大する傾向にあり、放熱対策は重要な課題であ
る。
続だけであり、ＬＳＩからの発熱に対する対策は何ら講
じられていない。したがって、充分な放熱が行われず、
ＬＳＩの信頼性の劣化など、種々のトラブル発生の原因
となる可能性がある。特にＬＳＩの高集積化に伴い、発
熱量は増大する傾向にあり、放熱対策は重要な課題であ
る。
【００１１】放熱対策の一例が、特開平３−３６６１
５、特開昭６４−６１９３７、実開平１−１５６５９４
に開示されている。しかしながら、特開平３−３６６１
５は、取付け・取外しの簡単化への対策、および衝撃・
湿気対策がなされていない。また特開昭６４−６１９３
７および実開平１−１５６５９４は、ともに放熱部材の
占める空間がＬＳＩチップのそれよりも大きいので、装
置の小型化の妨げとなり、衝撃・湿気対策も不充分であ
る。
５、特開昭６４−６１９３７、実開平１−１５６５９４
に開示されている。しかしながら、特開平３−３６６１
５は、取付け・取外しの簡単化への対策、および衝撃・
湿気対策がなされていない。また特開昭６４−６１９３
７および実開平１−１５６５９４は、ともに放熱部材の
占める空間がＬＳＩチップのそれよりも大きいので、装
置の小型化の妨げとなり、衝撃・湿気対策も不充分であ
る。
【００１２】本発明の目的は、回路部品の実装に大掛か
りな設備の導入を必要とせず、簡単かつ短時間で取付け
・取外し作業ができ、ＬＳＩチップの耐衝撃性を向上さ
せ、ＬＳＩチップから発生する不要輻射を遮断し、湿気
の侵入によって生じるＬＳＩの性能劣化を防ぎ、放熱効
果の良好な回路部品の実装構造を提供することである。
りな設備の導入を必要とせず、簡単かつ短時間で取付け
・取外し作業ができ、ＬＳＩチップの耐衝撃性を向上さ
せ、ＬＳＩチップから発生する不要輻射を遮断し、湿気
の侵入によって生じるＬＳＩの性能劣化を防ぎ、放熱効
果の良好な回路部品の実装構造を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、可撓性基板の
一方表面側にＬＳＩチップを固定し、他方表面に前記Ｌ
ＳＩチップに接続された複数の第１の接続端子が形成さ
れる回路部品と、複数の第２の接続端子が形成された配
線基板とを、第１および第２の接続端子同士を接続して
固定する回路部品の実装構造において、前記回路部品を
覆い、前記配線基板に着脱自在に設けられる被覆部材
と、前記回路部品と前記被覆部材との間に介在される押
圧部材とを含み、前記押圧部材は、前記被覆部材を前記
配線基板に装着したときに、配線基板方向に押圧される
ことを特徴とする回路部品の実装構造である。
一方表面側にＬＳＩチップを固定し、他方表面に前記Ｌ
ＳＩチップに接続された複数の第１の接続端子が形成さ
れる回路部品と、複数の第２の接続端子が形成された配
線基板とを、第１および第２の接続端子同士を接続して
固定する回路部品の実装構造において、前記回路部品を
覆い、前記配線基板に着脱自在に設けられる被覆部材
と、前記回路部品と前記被覆部材との間に介在される押
圧部材とを含み、前記押圧部材は、前記被覆部材を前記
配線基板に装着したときに、配線基板方向に押圧される
ことを特徴とする回路部品の実装構造である。
【００１４】また本発明は、前記被覆部材および前記押
圧部材は、それぞれ比較的熱伝導率が良好な材料から成
ることを特徴とする。
圧部材は、それぞれ比較的熱伝導率が良好な材料から成
ることを特徴とする。
【００１５】さらに本発明は、前記被覆部材は、導電性
を有することを特徴とする。
を有することを特徴とする。
【００１６】さらにまた本発明は、前記被覆部材の外方
側表面に、放熱部材を配置したことを特徴とする。
側表面に、放熱部材を配置したことを特徴とする。
【００１７】さらにまた本発明は、前記被覆部材と前記
放熱部材との間に冷却素子を介在したことを特徴とす
る。
放熱部材との間に冷却素子を介在したことを特徴とす
る。
【００１８】
【作用】本発明に従えば、回路部品の第１接続端子と配
線基板に形成された第２接続端子との位置合わせを行
い、回路部品の外方側表面に押圧部材を配置し、さらに
押圧部材および回路部品を覆うように被覆部材を配置
し、配線基板方向に押圧して被覆部材を配線基板に装着
する。したがって、回路部品は、押圧部材および被覆部
材によって押圧された状態で配線基板上に固定される。
回路部品の接続端子と、配線基板の接続端子とは、押圧
部材によって押圧されて接触し、電気的に接続される。
線基板に形成された第２接続端子との位置合わせを行
い、回路部品の外方側表面に押圧部材を配置し、さらに
押圧部材および回路部品を覆うように被覆部材を配置
し、配線基板方向に押圧して被覆部材を配線基板に装着
する。したがって、回路部品は、押圧部材および被覆部
材によって押圧された状態で配線基板上に固定される。
回路部品の接続端子と、配線基板の接続端子とは、押圧
部材によって押圧されて接触し、電気的に接続される。
【００１９】また本発明に従えば、前記被覆部材および
前記押圧部材は、それぞれ比較的熱伝導率が良好な材料
から成る。したがって、ＬＳＩから発生する熱は、押圧
部材から被覆部材へと効率よく伝達され、放熱される。
前記押圧部材は、それぞれ比較的熱伝導率が良好な材料
から成る。したがって、ＬＳＩから発生する熱は、押圧
部材から被覆部材へと効率よく伝達され、放熱される。
【００２０】さらに本発明に従えば、前記被覆部材は、
導電性を有する材料から成る。したがって、被覆部材を
配線基板のグランド配線に接続することによってシール
ドが実現され、ＬＳＩから発生する不要輻射に起因する
ノイズを低減することができる。
導電性を有する材料から成る。したがって、被覆部材を
配線基板のグランド配線に接続することによってシール
ドが実現され、ＬＳＩから発生する不要輻射に起因する
ノイズを低減することができる。
【００２１】さらに本発明に従えば、前記被覆部材の外
方側表面に、比較的熱伝導率が良好な材料、たとえばア
ルミニウムから成る放熱部材が取付けられる。したがっ
て、被覆部材に伝達された熱をさらに効率的に放熱する
ことができる。
方側表面に、比較的熱伝導率が良好な材料、たとえばア
ルミニウムから成る放熱部材が取付けられる。したがっ
て、被覆部材に伝達された熱をさらに効率的に放熱する
ことができる。
【００２２】さらに本発明に従えば、前記被覆部材と前
記放熱部材との間に冷却素子を介在する。冷却素子を用
いて強制的に冷却することによって、放熱部材による自
然放熱以上の放熱が実現される。
記放熱部材との間に冷却素子を介在する。冷却素子を用
いて強制的に冷却することによって、放熱部材による自
然放熱以上の放熱が実現される。
【００２３】
【実施例】図１は、本発明の第１実施例である実装構造
を示す断面図であり、図２はその分解斜視図である。回
路部品であるＬＳＩモジュール１は、ＬＳＩチップ３の
周囲に可撓性基板２を固定して形成される。ＬＳＩチッ
プ３は、可撓性基板２の一方表面側に突出して固定され
る。可撓性基板２の他方表面には、ＬＳＩチップ３に接
続された複数の接続端子部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが形
成されている。接続端子部とは、複数の接続端子が形成
された部分をいい、図中斜線を付して示す。
を示す断面図であり、図２はその分解斜視図である。回
路部品であるＬＳＩモジュール１は、ＬＳＩチップ３の
周囲に可撓性基板２を固定して形成される。ＬＳＩチッ
プ３は、可撓性基板２の一方表面側に突出して固定され
る。可撓性基板２の他方表面には、ＬＳＩチップ３に接
続された複数の接続端子部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが形
成されている。接続端子部とは、複数の接続端子が形成
された部分をいい、図中斜線を付して示す。
【００２４】ＬＳＩモジュール１は、ＬＳＩチップ３が
両面テープなどの接着部材４で配線基板５上に固定され
るとともに、可撓性基板２が押圧部材８の凸部１３によ
って配線基板５に向けて押圧される。配線基板５には、
複数の接続端子部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが形成されて
おり、図中斜線を付して示す。したがって、接続端子部
２ａ〜２ｄと接続端子部６ａ〜６ｄとがそれぞれ接続さ
れる。
両面テープなどの接着部材４で配線基板５上に固定され
るとともに、可撓性基板２が押圧部材８の凸部１３によ
って配線基板５に向けて押圧される。配線基板５には、
複数の接続端子部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが形成されて
おり、図中斜線を付して示す。したがって、接続端子部
２ａ〜２ｄと接続端子部６ａ〜６ｄとがそれぞれ接続さ
れる。
【００２５】押圧部材８は、弾性材料から成り、被覆部
材９を配線基板５に装着することによって配線基板５方
向に押圧される。被覆部材９は、たとえば配線基板５に
形成された取付け用透孔７に、取付け用係止片１０を挿
入してかしめることによって、固定される。したがっ
て、被覆部材９を配線基板５から取外せば押圧部材８に
よる可撓性基板２の押圧は解除される。
材９を配線基板５に装着することによって配線基板５方
向に押圧される。被覆部材９は、たとえば配線基板５に
形成された取付け用透孔７に、取付け用係止片１０を挿
入してかしめることによって、固定される。したがっ
て、被覆部材９を配線基板５から取外せば押圧部材８に
よる可撓性基板２の押圧は解除される。
【００２６】続いて、ＬＳＩモジュール１の実装手順を
説明する。ＬＳＩモジュール１の接続端子部（アウター
リード）２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄと、配線基板５の一方
表面に形成された接続端子部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄと
を対応させて位置合わせを行い、仮固定用の両面テープ
４で仮固定する。押圧部材８の凹部１２を、ＬＳＩモジ
ュール１のＬＳＩチップ３の外方側表面に接するように
配置し、さらにこれらを覆うように被覆部材９を配置す
る。被覆部材９は、本体９ａと複数の取付け部９ｂとで
構成される。本体９ａは、比較的偏平な直方体の箱状に
形成され、最大面積を持つ一対の側面のうちの一方側面
が開口している。
説明する。ＬＳＩモジュール１の接続端子部（アウター
リード）２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄと、配線基板５の一方
表面に形成された接続端子部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄと
を対応させて位置合わせを行い、仮固定用の両面テープ
４で仮固定する。押圧部材８の凹部１２を、ＬＳＩモジ
ュール１のＬＳＩチップ３の外方側表面に接するように
配置し、さらにこれらを覆うように被覆部材９を配置す
る。被覆部材９は、本体９ａと複数の取付け部９ｂとで
構成される。本体９ａは、比較的偏平な直方体の箱状に
形成され、最大面積を持つ一対の側面のうちの一方側面
が開口している。
【００２７】被覆部材９は、配線基板５方向へ押圧しな
がら、取付け用透孔７に挿入された取付け用係止片１０
をかしめることによって配線基板５に装着される。被覆
部材９には押圧部材８の有する弾性力が配線基板５から
離反する方向に作用し、係止片１０は配線基板５に当接
する。したがって、位置ずれやがたつきなどなく、常に
良好な取付け状態が得られる。また、押圧部材８の凸部
１３の押圧作用によって、ＬＳＩモジュール１の接続端
子部２ａ〜２ｄは、常に配線基板５の一方表面に形成さ
れた接続端子部６ａ〜６ｄに押圧された状態で接続され
る。
がら、取付け用透孔７に挿入された取付け用係止片１０
をかしめることによって配線基板５に装着される。被覆
部材９には押圧部材８の有する弾性力が配線基板５から
離反する方向に作用し、係止片１０は配線基板５に当接
する。したがって、位置ずれやがたつきなどなく、常に
良好な取付け状態が得られる。また、押圧部材８の凸部
１３の押圧作用によって、ＬＳＩモジュール１の接続端
子部２ａ〜２ｄは、常に配線基板５の一方表面に形成さ
れた接続端子部６ａ〜６ｄに押圧された状態で接続され
る。
【００２８】図３は、押圧部材８の断面図である。押圧
部材１０は、比較的偏平な直方体状に形成され、その一
方表面のほぼ中央部分に凹部１２を形成することによっ
て、凹部１２の周囲部分が凸部１３となる。凹部１２に
は、ＬＳＩチップ３が嵌まり込む。これによって、被覆
部材９で押圧して固定する際に、ＬＳＩチップ３にかか
る圧力を低減することができる。
部材１０は、比較的偏平な直方体状に形成され、その一
方表面のほぼ中央部分に凹部１２を形成することによっ
て、凹部１２の周囲部分が凸部１３となる。凹部１２に
は、ＬＳＩチップ３が嵌まり込む。これによって、被覆
部材９で押圧して固定する際に、ＬＳＩチップ３にかか
る圧力を低減することができる。
【００２９】図４は、被覆部材９の取付部９ｂ付近の側
面図である。取付け部９ｂは、取付け用係止片１０と段
差部１１とからなる。取付け用係止片１０は、被覆部材
９の本体９ａの開口側の四辺のそれぞれほぼ中央部に設
けられており、鉤状に形成されている。取付け部９ｂの
本体９ａ側には、段差部１１が設けられている。これは
被覆部材９が押圧固定される際、配線基板５と本体９ａ
と接触を必要最小限にとどめ、配線基板５上の図示しな
い他の配線等を傷付けないためである。
面図である。取付け部９ｂは、取付け用係止片１０と段
差部１１とからなる。取付け用係止片１０は、被覆部材
９の本体９ａの開口側の四辺のそれぞれほぼ中央部に設
けられており、鉤状に形成されている。取付け部９ｂの
本体９ａ側には、段差部１１が設けられている。これは
被覆部材９が押圧固定される際、配線基板５と本体９ａ
と接触を必要最小限にとどめ、配線基板５上の図示しな
い他の配線等を傷付けないためである。
【００３０】以上のように本実施例によれば、サービス
メンテナンス等でのＬＳＩモジュール１の取付け・取外
しは、冶工具の使用による取付け用係止片１０をかしめ
る、あるいは解除する（曲げを元に戻す）だけで簡単に
短時間で行うことができる。押圧部材８の緩衝作用によ
って、ＬＳＩモジュール１への衝撃を吸収することがで
きるので、ＬＳＩチップ３の耐衝撃性が向上される。ま
た、ＬＳＩモジュール１は、押圧部材８と密着した状態
で固定されるので、湿気や微細塵の侵入を遮断すること
ができる。
メンテナンス等でのＬＳＩモジュール１の取付け・取外
しは、冶工具の使用による取付け用係止片１０をかしめ
る、あるいは解除する（曲げを元に戻す）だけで簡単に
短時間で行うことができる。押圧部材８の緩衝作用によ
って、ＬＳＩモジュール１への衝撃を吸収することがで
きるので、ＬＳＩチップ３の耐衝撃性が向上される。ま
た、ＬＳＩモジュール１は、押圧部材８と密着した状態
で固定されるので、湿気や微細塵の侵入を遮断すること
ができる。
【００３１】次に、本発明の第２実施例を説明する。第
２実施例は、図１、図２と同様の構造であるので、同一
の構成部材には同一の参照符号を用いる。本実施例で
は、押圧部材８は、たとえばシリコンなどの複合材を材
料とする高熱伝導性ゴム材またはリキッドヒートシンク
材などから成ることを特徴とし、被覆部材９は、たとえ
ばアルミニウムまたはアルミナなどから成り、高熱伝導
性を有することを特徴とする。リキッドヒートシンク材
としては、たとえば住友スリーエム株式会社製の「フロ
リナート」が用いられる。
２実施例は、図１、図２と同様の構造であるので、同一
の構成部材には同一の参照符号を用いる。本実施例で
は、押圧部材８は、たとえばシリコンなどの複合材を材
料とする高熱伝導性ゴム材またはリキッドヒートシンク
材などから成ることを特徴とし、被覆部材９は、たとえ
ばアルミニウムまたはアルミナなどから成り、高熱伝導
性を有することを特徴とする。リキッドヒートシンク材
としては、たとえば住友スリーエム株式会社製の「フロ
リナート」が用いられる。
【００３２】ＬＳＩチップ３から発生した熱は、共に高
熱伝導性を有する押圧部材８から被覆部材９へと効率よ
く伝達され、被覆部材９から外部へ放熱される。
熱伝導性を有する押圧部材８から被覆部材９へと効率よ
く伝達され、被覆部材９から外部へ放熱される。
【００３３】以上のように本実施例によれば、前述の第
１実施例の効果に加えて良好な放熱効果を得ることがで
きる。
１実施例の効果に加えて良好な放熱効果を得ることがで
きる。
【００３４】次に、本発明の第３実施例を説明する。第
３実施例は、図１、図２と同様の構造であるので、同一
の構成部材には同一の参照符号を用いる。本実施例で
は、被覆部材９は、たとえばアルミニウムなどから成
り、導電性、および電波吸収・反射特性を有することを
特徴とする。被覆部材９は、配線基板のグランド配線と
低インピーダンスで接続することができるので、シール
ドが実現される。
３実施例は、図１、図２と同様の構造であるので、同一
の構成部材には同一の参照符号を用いる。本実施例で
は、被覆部材９は、たとえばアルミニウムなどから成
り、導電性、および電波吸収・反射特性を有することを
特徴とする。被覆部材９は、配線基板のグランド配線と
低インピーダンスで接続することができるので、シール
ドが実現される。
【００３５】以上のように本実施例によれば、前述の第
１および第２実施例の効果に加えて、ＬＳＩチップ３か
ら発生する不要輻射に起因するノイズが低減し、ＥＭＩ
シールド効果が向上する。
１および第２実施例の効果に加えて、ＬＳＩチップ３か
ら発生する不要輻射に起因するノイズが低減し、ＥＭＩ
シールド効果が向上する。
【００３６】図５は本発明の第４実施例である実装構造
を示す断面図であり、図６はその分解斜視図である。本
実施例は、前述の第１〜第３実施例と同様の構造であ
り、同一の構成部材には同一の参照符号を付す。本実施
例の特徴は、被覆部材９の外方側表面に高熱伝導性接着
剤１５を介して放熱部材１４を設置したことである。高
熱伝導性接着剤１５は、たとえば２液性のエポキシ接着
剤にアルミ粉末を混練することによって高熱伝導性を得
たものである。放熱部材１４は、たとえばアルミニウム
などから成る熱伝導率の良好なヒートシンク材で形成さ
れる。放熱部材１４は、その一方表面は平坦に形成さ
れ、対向する表面には複数の凹凸が形成されている。
を示す断面図であり、図６はその分解斜視図である。本
実施例は、前述の第１〜第３実施例と同様の構造であ
り、同一の構成部材には同一の参照符号を付す。本実施
例の特徴は、被覆部材９の外方側表面に高熱伝導性接着
剤１５を介して放熱部材１４を設置したことである。高
熱伝導性接着剤１５は、たとえば２液性のエポキシ接着
剤にアルミ粉末を混練することによって高熱伝導性を得
たものである。放熱部材１４は、たとえばアルミニウム
などから成る熱伝導率の良好なヒートシンク材で形成さ
れる。放熱部材１４は、その一方表面は平坦に形成さ
れ、対向する表面には複数の凹凸が形成されている。
【００３７】ＬＳＩチップ３から発生した熱は、押圧部
材８から被覆部材９へと伝達され、さらに高熱伝導性接
着剤１５を介して放熱部材１４に伝達される。放熱部材
１４は、多数の凹凸を持たせることによって表面積を大
きくし、放熱効果を高めているので、効率よく放熱され
る。
材８から被覆部材９へと伝達され、さらに高熱伝導性接
着剤１５を介して放熱部材１４に伝達される。放熱部材
１４は、多数の凹凸を持たせることによって表面積を大
きくし、放熱効果を高めているので、効率よく放熱され
る。
【００３８】本実施例においても、前述の第１〜第３実
施例と同様の効果が得られる。さらに、第２実施例に比
べて放熱効果が向上する。
施例と同様の効果が得られる。さらに、第２実施例に比
べて放熱効果が向上する。
【００３９】図７は、本発明の第５実施例である実装構
造の断面図であり、図８はその分解斜視図である。本実
施例は、前述の第１〜第４実施例と同様の構造であり、
同一の構成部材には同一の参照符号を付す。本実装構造
は、被覆部材９の外方側表面に高熱伝導性接着剤１５を
介して冷却素子１６を配置し、さらに冷却素子１６の外
方側表面に接着剤１５を介して放熱部材１４を設置した
ことを特徴とする。冷却素子１６にはたとえばペルチェ
素子を使用する。熱が伝達された被覆部材９を冷却素子
１６で冷却し、その余熱が放熱部材１４へと伝達され、
放熱が行われる。
造の断面図であり、図８はその分解斜視図である。本実
施例は、前述の第１〜第４実施例と同様の構造であり、
同一の構成部材には同一の参照符号を付す。本実装構造
は、被覆部材９の外方側表面に高熱伝導性接着剤１５を
介して冷却素子１６を配置し、さらに冷却素子１６の外
方側表面に接着剤１５を介して放熱部材１４を設置した
ことを特徴とする。冷却素子１６にはたとえばペルチェ
素子を使用する。熱が伝達された被覆部材９を冷却素子
１６で冷却し、その余熱が放熱部材１４へと伝達され、
放熱が行われる。
【００４０】本実施例においても、前述の第１〜第４実
施例と同様の効果が得られる。さらに第２〜第４実施例
に比べて放熱効果が向上する。
施例と同様の効果が得られる。さらに第２〜第４実施例
に比べて放熱効果が向上する。
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、回路部品
の取付け・取外しが短時間でかつ容易に行え、しかもそ
れに伴う大掛かりな設備の導入を必要としない。またＬ
ＳＩチップが受ける衝撃の軽減、湿気などによる接続端
子の腐食防止、ＬＳＩチップの信頼性劣化などが防止で
き、放熱効果のより一層の向上、不要輻射に対するＥＭ
Ｉ（Electromagnetic Interference；電磁干渉）シール
ド効果の向上が可能になる。
の取付け・取外しが短時間でかつ容易に行え、しかもそ
れに伴う大掛かりな設備の導入を必要としない。またＬ
ＳＩチップが受ける衝撃の軽減、湿気などによる接続端
子の腐食防止、ＬＳＩチップの信頼性劣化などが防止で
き、放熱効果のより一層の向上、不要輻射に対するＥＭ
Ｉ（Electromagnetic Interference；電磁干渉）シール
ド効果の向上が可能になる。
【図１】本発明の第１実施例である回路部品の実装構造
の断面図である。
の断面図である。
【図２】図１に示す実装構造の分解斜視図である。
【図３】押圧部材８の断面図である。
【図４】被覆部材９の取付部９ｂ付近の側面図である。
【図５】本発明の第４実施例である回路部品の実装構造
の断面図である。
の断面図である。
【図６】図５に示す実装構造の分解斜視図である。
【図７】本発明の第５実施例である回路部品の実装構造
の断面図である。
の断面図である。
【図８】図７に示す実装構造の分解斜視図である。
【図９】ＴＡＢ方式のＬＳＩモジュールの断面図であ
る。
る。
１ ＴＡＢ方式のＬＳＩモジュール ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ 接続端子部（アウターリー
ド） ３ ＬＳＩチップ ４ 接着部材 ５ 配線基板 ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ 接続端子部 ７ 取付用透孔 ８ 押圧部材 ９ 被覆部材 ９ａ 本体 ９ｂ 取付け部 １０ 取付用係止片 １１ 段差部 １２ 凹部 １３ 凸部 １４ 放熱部材 １５ 接着剤 １６ 冷却素子
ド） ３ ＬＳＩチップ ４ 接着部材 ５ 配線基板 ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ 接続端子部 ７ 取付用透孔 ８ 押圧部材 ９ 被覆部材 ９ａ 本体 ９ｂ 取付け部 １０ 取付用係止片 １１ 段差部 １２ 凹部 １３ 凸部 １４ 放熱部材 １５ 接着剤 １６ 冷却素子
Claims (5)
- 【請求項１】 可撓性基板の一方表面側にＬＳＩチップ
を固定し、他方表面に前記ＬＳＩチップに接続された複
数の第１の接続端子が形成される回路部品と、複数の第
２の接続端子が形成された配線基板とを、第１および第
２の接続端子同士を接続して固定する回路部品の実装構
造において、 前記回路部品を覆い、前記配線基板に着脱自在に設けら
れる被覆部材と、 前記回路部品と前記被覆部材との間に介在される押圧部
材とを含み、 前記押圧部材は、前記被覆部材を前記配線基板に装着し
たときに、配線基板方向に押圧されることを特徴とする
回路部品の実装構造。 - 【請求項２】 前記被覆部材および前記押圧部材は、そ
れぞれ比較的熱伝導率が良好な材料から成ることを特徴
とする請求項１記載の回路部品の実装構造。 - 【請求項３】 前記被覆部材は、導電性を有することを
特徴とする請求項２記載の回路部品の実装構造。 - 【請求項４】 前記被覆部材の外方側表面に、放熱部材
を配置したことを特徴とする請求項２記載の回路部品の
実装構造。 - 【請求項５】 前記被覆部材と前記放熱部材との間に冷
却素子を介在したことを特徴とする請求項４記載の回路
部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5109032A JPH06326151A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 回路部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5109032A JPH06326151A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 回路部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326151A true JPH06326151A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14499887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5109032A Pending JPH06326151A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 回路部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326151A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6195260B1 (en) | 1997-11-27 | 2001-02-27 | Nec Corporation | Flexible printed circuit board unit having electronic parts mounted thereon |
| US6232558B1 (en) | 1997-04-30 | 2001-05-15 | Ibiden Co., Ltd. | Electronic component mounting base board having heat slug with slits and projections |
| JP2001308573A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電子部品の被覆ケース及び電子部品の被覆方法 |
| JP2004172370A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2012069302A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Panasonic Corp | ランプ及び照明装置 |
| WO2013145438A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 封止構造およびアンテナ装置 |
| JP2015220301A (ja) * | 2014-05-16 | 2015-12-07 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
-
1993
- 1993-05-11 JP JP5109032A patent/JPH06326151A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6232558B1 (en) | 1997-04-30 | 2001-05-15 | Ibiden Co., Ltd. | Electronic component mounting base board having heat slug with slits and projections |
| US6195260B1 (en) | 1997-11-27 | 2001-02-27 | Nec Corporation | Flexible printed circuit board unit having electronic parts mounted thereon |
| JP2001308573A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電子部品の被覆ケース及び電子部品の被覆方法 |
| JP2004172370A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2012069302A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Panasonic Corp | ランプ及び照明装置 |
| WO2013145438A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 封止構造およびアンテナ装置 |
| JP5385492B1 (ja) * | 2012-03-30 | 2014-01-08 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 封止構造およびアンテナ装置 |
| US9186040B2 (en) | 2012-03-30 | 2015-11-17 | Olympus Corporation | Sealing structure and antenna apparatus |
| JP2015220301A (ja) * | 2014-05-16 | 2015-12-07 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
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