JP2003145586A - 数個取り射出成形システム - Google Patents
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/81—Sound record
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 １個取り金型の現行のストックを置換えるこ
とを要求することなく、１個取り金型の高品質製品を数
個取り金型の高性能製品と組合せる装置および方法を提
供する。 【解決手段】 １個取り射出金型（１２、１４）は、互
いに物理的かつ熱的に分離される。各１個取り射出金型
（１２、１４）は、金型キャビティ（２０）が形成され
る閉位置と物体が金型キャビティから取り外される開位
置との間を移動可能である第１および第２の接合部分
（２２、２８）を有する。樹脂配送システム（３０）
は、二つの１個取り射出金型のそれぞれに樹脂を配送す
るために１個取り射出金型（１２、１４）のそれぞれの
第１の接合部分（２２）に操作可能に結合され、かつ取
出しシステム（４０）は、金型キャビティから成形され
たディスクを取り出すために１個取り射出金型（１２、
１４）の第２の接合部分（２８）に操作可能に結合され
る。
とを要求することなく、１個取り金型の高品質製品を数
個取り金型の高性能製品と組合せる装置および方法を提
供する。 【解決手段】 １個取り射出金型（１２、１４）は、互
いに物理的かつ熱的に分離される。各１個取り射出金型
（１２、１４）は、金型キャビティ（２０）が形成され
る閉位置と物体が金型キャビティから取り外される開位
置との間を移動可能である第１および第２の接合部分
（２２、２８）を有する。樹脂配送システム（３０）
は、二つの１個取り射出金型のそれぞれに樹脂を配送す
るために１個取り射出金型（１２、１４）のそれぞれの
第１の接合部分（２２）に操作可能に結合され、かつ取
出しシステム（４０）は、金型キャビティから成形され
たディスクを取り出すために１個取り射出金型（１２、
１４）の第２の接合部分（２８）に操作可能に結合され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般にコンパクト
・ディスクのような光ディスク基板に対する数個取り射
出成形装置に関し、より詳細には、複数の１個取り金型
を用いる数個取り射出成形装置に関する。
・ディスクのような光ディスク基板に対する数個取り射
出成形装置に関し、より詳細には、複数の１個取り金型
を用いる数個取り射出成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＤ、ＣＤ ＲＷ、ＤＶＤおよびミニチ
ュア光フォーマットのような、光ディスクの成形が一般
に知られている。一般に、光ディスク基板は、射出成形
装置を用いてポリマー樹脂から成形される。データは、
（ピットの生成、感光性染料の使用、または相変化媒体
の使用等）ダークおよびブライト・スポットの生成によ
って光ディスクに記憶される。ダークおよびブライト・
スポットは、製造処理中にまたは後でＣＤ ＲＷディス
クにおけるように、光書込み処理中に形成することがで
きる。
ュア光フォーマットのような、光ディスクの成形が一般
に知られている。一般に、光ディスク基板は、射出成形
装置を用いてポリマー樹脂から成形される。データは、
（ピットの生成、感光性染料の使用、または相変化媒体
の使用等）ダークおよびブライト・スポットの生成によ
って光ディスクに記憶される。ダークおよびブライト・
スポットは、製造処理中にまたは後でＣＤ ＲＷディス
クにおけるように、光書込み処理中に形成することがで
きる。
【０００３】記録された情報がディスクの光特性を利用
することによって読み取られるので、ディスクが光特性
および物理寸法の両方において均一であるということ
は、重要である。ディスクにおける変化は、ディスクへ
の情報の書込みにおいて、またはディスクからの情報の
読取りにおいてエラーを誘導することができる。変化
は、非均一樹脂特性、ディスクの寸法における変化、デ
ィスクのそり等によってもたらすことができる。
することによって読み取られるので、ディスクが光特性
および物理寸法の両方において均一であるということ
は、重要である。ディスクにおける変化は、ディスクへ
の情報の書込みにおいて、またはディスクからの情報の
読取りにおいてエラーを誘導することができる。変化
は、非均一樹脂特性、ディスクの寸法における変化、デ
ィスクのそり等によってもたらすことができる。
【０００４】ディスクのそのような変化を最小化または
削除する機能は、ディスクに記憶される情報の量が増大
するときに、およびディスクのスピートが増大するとき
に、ますます重要になる。例えば、ＤＶＤのトラック密
度は、オーディオＣＤのトラック密度の２倍から３倍を
超えることができる。それゆえに、低密度におけるディ
スクへの情報の読取りまたは書込みに影響を及ぼさない
し、またはディスク・スピードをスローにしないディス
クの傷は、より高トラック密度およびディスク・スピー
ドにおいて重要な問題をもたらしうる。従って、高密度
で情報を記憶しかつ高スピード・ディスク・ドライブで
用いられるディスクは、ディスク光特性または寸法にお
けるエラーの影響をより受けやすく、許容差内に光ディ
スクを維持することは、ますます重要である。
削除する機能は、ディスクに記憶される情報の量が増大
するときに、およびディスクのスピートが増大するとき
に、ますます重要になる。例えば、ＤＶＤのトラック密
度は、オーディオＣＤのトラック密度の２倍から３倍を
超えることができる。それゆえに、低密度におけるディ
スクへの情報の読取りまたは書込みに影響を及ぼさない
し、またはディスク・スピードをスローにしないディス
クの傷は、より高トラック密度およびディスク・スピー
ドにおいて重要な問題をもたらしうる。従って、高密度
で情報を記憶しかつ高スピード・ディスク・ドライブで
用いられるディスクは、ディスク光特性または寸法にお
けるエラーの影響をより受けやすく、許容差内に光ディ
スクを維持することは、ますます重要である。
【０００５】高密度光ディスクに要求される厳しい許容
差のために、そのようなディスクは、１個取り金型を利
用する射出成形処理で一般に製作される。１個取り金型
が用いられるのは、それらが金型キャビティへの樹脂の
より均一でかつ一貫した流れおよび成形されたディスク
の冷却に対してより均一な熱特性を提供するためであ
る。（金型全体の不均等温度、異なる伝熱速度、等のよ
うな）金型の非均一熱特性は、樹脂の非均一硬化へと導
きうるし、それは、またディスクの光特性を変えうるか
またはそれが冷却されるときにディスクのそりをもたら
しうる。上記したように、ディスクにおけるそのような
変化は、高密度情報記憶に対して容認できない。
差のために、そのようなディスクは、１個取り金型を利
用する射出成形処理で一般に製作される。１個取り金型
が用いられるのは、それらが金型キャビティへの樹脂の
より均一でかつ一貫した流れおよび成形されたディスク
の冷却に対してより均一な熱特性を提供するためであ
る。（金型全体の不均等温度、異なる伝熱速度、等のよ
うな）金型の非均一熱特性は、樹脂の非均一硬化へと導
きうるし、それは、またディスクの光特性を変えうるか
またはそれが冷却されるときにディスクのそりをもたら
しうる。上記したように、ディスクにおけるそのような
変化は、高密度情報記憶に対して容認できない。
【０００６】１個取り金型は、光ディスクにおいて最良
の均一性を一般的に提供するが、それらは、かなり非効
率な生産性の欠点を有する。即ち、たった一つの光ディ
スクだけを一度に形成することができる。各ディスクの
成形は、金型を開けること、成形された物体を取り出す
段階、金型を閉じる段階、および処理を繰返す段階によ
って必然的に分けられる。明らかに、数個取り成形は、
複数のディスクを一つの段階で成形することができるの
で、さらによい効率を提供する。光ディスクの数個取り
成形は、特許文献１に記載されているように、知られて
いる。
の均一性を一般的に提供するが、それらは、かなり非効
率な生産性の欠点を有する。即ち、たった一つの光ディ
スクだけを一度に形成することができる。各ディスクの
成形は、金型を開けること、成形された物体を取り出す
段階、金型を閉じる段階、および処理を繰返す段階によ
って必然的に分けられる。明らかに、数個取り成形は、
複数のディスクを一つの段階で成形することができるの
で、さらによい効率を提供する。光ディスクの数個取り
成形は、特許文献１に記載されているように、知られて
いる。
【０００７】
【特許文献１】米国特許第５，６４８，１０５号明細書
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】光ディスクの数個取り
成形は、より効率的生産の利点を有するが、それは、ま
た、いくつかの欠点も有する。特に、数個取り金型は、
数個取り金型の個々のキャビティを取り巻く非均一熱特
性の欠点を被る。それゆえに、金型の縁に隣接する数個
取り金型のキャビティ（またはキャビティの一部）は、
より冷たいままでありうるかまたは数個取り金型の中心
に近いキャビティ（またはキャビティの一部）よりも速
く冷却する。上記したように、金型の非均一熱特性は、
高密度記憶応用における使用に対してそれらを不適切に
するディスクの光および寸法特性における変化に導く。
成形は、より効率的生産の利点を有するが、それは、ま
た、いくつかの欠点も有する。特に、数個取り金型は、
数個取り金型の個々のキャビティを取り巻く非均一熱特
性の欠点を被る。それゆえに、金型の縁に隣接する数個
取り金型のキャビティ（またはキャビティの一部）は、
より冷たいままでありうるかまたは数個取り金型の中心
に近いキャビティ（またはキャビティの一部）よりも速
く冷却する。上記したように、金型の非均一熱特性は、
高密度記憶応用における使用に対してそれらを不適切に
するディスクの光および寸法特性における変化に導く。
【０００９】数個取り金型は、その他の欠点も有する。
各金型プレートに生成されなければならないかなりの数
の特徴により、それらは、製造することが難しい（それ
ゆえに高価である）。また、各金型プレートのかなりの
数の特徴は、成形問題の原因として特定の特徴を分離す
ることが難しいので、システムの故障探求を不確実にす
る。金型の半分と半分との間の位置合わせは、金型が閉
位置にあるときに金型の個々のキャビティが適切に位置
合わせするように正確でなければならないし、かつ数個
取り金型全体の熱膨張の異なる割合は、個々の金型キャ
ビティのミスアライメントをもたらしうるし、使用不能
なディスクに導く。また、高密度光ディスクの多くの製
造業者は、上述した理由で１個取り金型を現在用いてい
る。それらの１個取り金型を数個取り金型で置換えるこ
とは、法外に高価である。
各金型プレートに生成されなければならないかなりの数
の特徴により、それらは、製造することが難しい（それ
ゆえに高価である）。また、各金型プレートのかなりの
数の特徴は、成形問題の原因として特定の特徴を分離す
ることが難しいので、システムの故障探求を不確実にす
る。金型の半分と半分との間の位置合わせは、金型が閉
位置にあるときに金型の個々のキャビティが適切に位置
合わせするように正確でなければならないし、かつ数個
取り金型全体の熱膨張の異なる割合は、個々の金型キャ
ビティのミスアライメントをもたらしうるし、使用不能
なディスクに導く。また、高密度光ディスクの多くの製
造業者は、上述した理由で１個取り金型を現在用いてい
る。それらの１個取り金型を数個取り金型で置換えるこ
とは、法外に高価である。
【００１０】明らかに、それらの１個取り金型の現在の
ストックを置換えることを製造業者に要求することな
く、１個取り金型の高品質製品を数個取り金型の高性能
製品と組合せる装置および方法を提供することが望まし
い。
ストックを置換えることを製造業者に要求することな
く、１個取り金型の高品質製品を数個取り金型の高性能
製品と組合せる装置および方法を提供することが望まし
い。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、光ディスクを
形成するために少なくとも二つの１個取り射出金型を利
用する数個取り射出成形システムである。各１個取り射
出金型は、金型キャビティが形成される閉位置とディス
クが金型キャビティから取り外される開位置との間で移
動可能である第１および第２の接合部分を有する。樹脂
配送システムは、金型キャビティのそれぞれに樹脂を配
送するために少なくとも二つの１個取り射出金型のそれ
ぞれの第１の接合部分に操作可能に結合される。取出し
システムは、金型キャビティから成形されたディスクを
取出すために射出金型の第２の接合部分に操作可能に結
合される。本発明は、既存の１個取り金型を数個取りシ
ステムで使用させる。
形成するために少なくとも二つの１個取り射出金型を利
用する数個取り射出成形システムである。各１個取り射
出金型は、金型キャビティが形成される閉位置とディス
クが金型キャビティから取り外される開位置との間で移
動可能である第１および第２の接合部分を有する。樹脂
配送システムは、金型キャビティのそれぞれに樹脂を配
送するために少なくとも二つの１個取り射出金型のそれ
ぞれの第１の接合部分に操作可能に結合される。取出し
システムは、金型キャビティから成形されたディスクを
取出すために射出金型の第２の接合部分に操作可能に結
合される。本発明は、既存の１個取り金型を数個取りシ
ステムで使用させる。
【００１２】
【発明の実施の形態】好適な実施形態では、１個取り射
出金型は、各金型キャビティ全体の均一熱特性を維持す
るように、互いに物理的にかつ熱的に分離されている。
熱的分離は、１個取り金型間にエアギャップを供給する
ことによって生成することができる。その他の実施形態
では、熱均一性を維持するために１個取り金型間に冷却
液を循環することができる。１個取り金型の好適な物理
的および熱的分離は、金型の接合部分を、閉位置に移動
される時にそれら自体に個別に中心を位置合せさせ、そ
れによって熱的に誘導された寸法の変化の影響を取り除
く。
出金型は、各金型キャビティ全体の均一熱特性を維持す
るように、互いに物理的にかつ熱的に分離されている。
熱的分離は、１個取り金型間にエアギャップを供給する
ことによって生成することができる。その他の実施形態
では、熱均一性を維持するために１個取り金型間に冷却
液を循環することができる。１個取り金型の好適な物理
的および熱的分離は、金型の接合部分を、閉位置に移動
される時にそれら自体に個別に中心を位置合せさせ、そ
れによって熱的に誘導された寸法の変化の影響を取り除
く。
【００１３】
【実施例】好適な実施形態の以下の詳細な説明におい
て、参照は、その一部を形成し、かつ本発明が実行され
うる特定の実施形態の説明により示される添付図面に対
してなされる。その他の実施形態が利用でき、構造的ま
たは論理的な変更が本発明の適用範囲から逸脱すること
なくなされうるということが理解されるべきである。従
って、以下の詳細な説明は、限定する意味で捉えるもの
ではなく、本発明の適用範囲は、添付した特許請求の範
囲によって画定される。
て、参照は、その一部を形成し、かつ本発明が実行され
うる特定の実施形態の説明により示される添付図面に対
してなされる。その他の実施形態が利用でき、構造的ま
たは論理的な変更が本発明の適用範囲から逸脱すること
なくなされうるということが理解されるべきである。従
って、以下の詳細な説明は、限定する意味で捉えるもの
ではなく、本発明の適用範囲は、添付した特許請求の範
囲によって画定される。
【００１４】図１に示す、本発明は、物体、特に光ディ
スクを形成するために多重個別のかつ分離された１個取
り射出金型１２、１４を利用する数個取り射出成形シス
テム１０である。ほんの一例として、あらゆる数の個々
の１個取り金型を理論的には用いることができるが、図
１に示す数個取り射出形成システム１０は、二つの１個
取り金型１２、１４を用いる。１個取り金型１２、１４
は、金型キャビティ２０ａ、２０ｂが形成される閉位置
（図１に示されたような）と物体が金型から取り除かれ
る開位置（図示省略）との間で可動する第１の接合部分
１６ａ、１６ｂおよび第２の接合部分１８ａ、１８ｂ
と、をそれぞれ有する。
スクを形成するために多重個別のかつ分離された１個取
り射出金型１２、１４を利用する数個取り射出成形シス
テム１０である。ほんの一例として、あらゆる数の個々
の１個取り金型を理論的には用いることができるが、図
１に示す数個取り射出形成システム１０は、二つの１個
取り金型１２、１４を用いる。１個取り金型１２、１４
は、金型キャビティ２０ａ、２０ｂが形成される閉位置
（図１に示されたような）と物体が金型から取り除かれ
る開位置（図示省略）との間で可動する第１の接合部分
１６ａ、１６ｂおよび第２の接合部分１８ａ、１８ｂ
と、をそれぞれ有する。
【００１５】１個取り射出金型１２、１４のキャビティ
側面部分２２（金型の固定側面としてしばしば知られ
る）は、金型キャビティ２０ａ、２０ｂのそれぞれに溶
融樹脂（一般的にポリカーボネートまたはアクリル物
質）を配送する樹脂配送システム３０に操作可能に結合
される。好適には、キャビティ側面部分２２は、さら座
金２６（しばしば“ばね座金”とも呼ばれる）を利用す
るボルト２４によって樹脂配送システム３０に固定され
る。さら座金２６の使用は、第１の接合部分１６ａ、１
６ｂが第２の接合部分１８ａ、１８ｂと正しく位置合わ
せできるように、キャビティ側面部分２２にある範囲の
動きを許容する。
側面部分２２（金型の固定側面としてしばしば知られ
る）は、金型キャビティ２０ａ、２０ｂのそれぞれに溶
融樹脂（一般的にポリカーボネートまたはアクリル物
質）を配送する樹脂配送システム３０に操作可能に結合
される。好適には、キャビティ側面部分２２は、さら座
金２６（しばしば“ばね座金”とも呼ばれる）を利用す
るボルト２４によって樹脂配送システム３０に固定され
る。さら座金２６の使用は、第１の接合部分１６ａ、１
６ｂが第２の接合部分１８ａ、１８ｂと正しく位置合わ
せできるように、キャビティ側面部分２２にある範囲の
動きを許容する。
【００１６】成形された光ディスクの均一性を維持しか
つ増大するために、樹脂配送システムは、金型が１個取
りシステムで用いられるときに用いられる樹脂配送シス
テムが複製可能な方法で１個取り射出金型１２、１４の
それぞれに樹脂を配送することが好ましい。それゆえに
樹脂配送システム３０の特定の構成は、１個取り金型１
２、１４が用いられることを最初に意図されたシステム
に依存する。
つ増大するために、樹脂配送システムは、金型が１個取
りシステムで用いられるときに用いられる樹脂配送シス
テムが複製可能な方法で１個取り射出金型１２、１４の
それぞれに樹脂を配送することが好ましい。それゆえに
樹脂配送システム３０の特定の構成は、１個取り金型１
２、１４が用いられることを最初に意図されたシステム
に依存する。
【００１７】樹脂配送システム３０は、システムの熱を
包含するために断熱材３４が設けられることが好まし
い、ホット・ランナー・マニホルド３２を含む。好適な
実施形態では、ホット・ランナー・マニホルド３２は、
ホット・ランナー・マニホルド３２における樹脂の滞留
時間による樹脂劣化問題を低減または除去するために
（樹脂の“ショット”が、金型キャビティ２０ａ、２０
ｂを満たすために必要な樹脂の量である）１“ショッ
ト”以下の樹脂を含む。ホット・ランナー・マニホルド
３２は、好適な実施形態において、それがホット・ラン
ナー・マニホルド３２に存在するときに樹脂の温度を維
持することを助けるために加熱プローブ３６を有する。
しかしながら、金型１２、１４内の熱的不連続性を最小
化するために、樹脂配送システム３０のホット・ランナ
ー・マニホルド３２が個々の金型１２、１４の見切り線
６０まで拡張しないことが好適である。樹脂配送システ
ム３０は、射出金型１２、１４の適切な温度を維持する
ことを支援するために冷却液の循環用の冷却ライン３８
をさらに含むことができる。
包含するために断熱材３４が設けられることが好まし
い、ホット・ランナー・マニホルド３２を含む。好適な
実施形態では、ホット・ランナー・マニホルド３２は、
ホット・ランナー・マニホルド３２における樹脂の滞留
時間による樹脂劣化問題を低減または除去するために
（樹脂の“ショット”が、金型キャビティ２０ａ、２０
ｂを満たすために必要な樹脂の量である）１“ショッ
ト”以下の樹脂を含む。ホット・ランナー・マニホルド
３２は、好適な実施形態において、それがホット・ラン
ナー・マニホルド３２に存在するときに樹脂の温度を維
持することを助けるために加熱プローブ３６を有する。
しかしながら、金型１２、１４内の熱的不連続性を最小
化するために、樹脂配送システム３０のホット・ランナ
ー・マニホルド３２が個々の金型１２、１４の見切り線
６０まで拡張しないことが好適である。樹脂配送システ
ム３０は、射出金型１２、１４の適切な温度を維持する
ことを支援するために冷却液の循環用の冷却ライン３８
をさらに含むことができる。
【００１８】（１個取り射出金型１２、１４の金型のし
ばしば移動側面としても知られている）コア側面部分２
８は、金型が開く位置に移動されたときに金型キャビテ
ィ２０ａ、２０ｂから成形された物体を取出すために取
出しシステム４０に操作可能に結合される。キャビティ
側面部分２２と同様に、１個取り射出金型１２、１４の
コア側面部分２８は、ボルト２４およびさら座金２６に
よって取出しシステム４０に固定される。キャビティ側
面部分２２に関して上述したように、さら座金の使用に
より、コア側面部分２８にある程度の移動を許容し、そ
れによって接合部分１６ａ、１６ｂおよび１８ａ、１８
ｂが金型１２、１４が閉位置に移動される毎に正確に位
置合わせすることを確保する。
ばしば移動側面としても知られている）コア側面部分２
８は、金型が開く位置に移動されたときに金型キャビテ
ィ２０ａ、２０ｂから成形された物体を取出すために取
出しシステム４０に操作可能に結合される。キャビティ
側面部分２２と同様に、１個取り射出金型１２、１４の
コア側面部分２８は、ボルト２４およびさら座金２６に
よって取出しシステム４０に固定される。キャビティ側
面部分２２に関して上述したように、さら座金の使用に
より、コア側面部分２８にある程度の移動を許容し、そ
れによって接合部分１６ａ、１６ｂおよび１８ａ、１８
ｂが金型１２、１４が閉位置に移動される毎に正確に位
置合わせすることを確保する。
【００１９】取出しシステム４０は、この技術分野で知
られているその他の取出しシステムに類似する。樹脂配
送システム３０によるように、取出しシステム４０は、
金型１２、１４が１個取りシステムを用いているときに
用いられた取出しシステムの複製される方法で動作する
ように構成される。
られているその他の取出しシステムに類似する。樹脂配
送システム３０によるように、取出しシステム４０は、
金型１２、１４が１個取りシステムを用いているときに
用いられた取出しシステムの複製される方法で動作する
ように構成される。
【００２０】一般に、取出しシステム４０は、射出金型
１２、１４のカット・パンチ４４を起動するために水圧
または空気圧回路４２を含む。起動したときに、カット
・パンチ４４は、光ディスクに対する中心穴をカットす
ることを進行める。好適には、カット・パンチ４４は、
成形されたディスクを完全に打ち抜かないが、代わりに
プレートの中心および取付けられたスプルーを保持する
物質の薄い層をそのまま残す。スプルーおよび中心部分
は、ディスクが金型から取り除かれた後に容易に自由に
スナップすることができる。
１２、１４のカット・パンチ４４を起動するために水圧
または空気圧回路４２を含む。起動したときに、カット
・パンチ４４は、光ディスクに対する中心穴をカットす
ることを進行める。好適には、カット・パンチ４４は、
成形されたディスクを完全に打ち抜かないが、代わりに
プレートの中心および取付けられたスプルーを保持する
物質の薄い層をそのまま残す。スプルーおよび中心部分
は、ディスクが金型から取り除かれた後に容易に自由に
スナップすることができる。
【００２１】また、取出しシステム４０は、射出金型１
２、１４が開く位置に移動されるときに金型キャビティ
２０ａ、２０ｂから成形した光ディスクを取り外すため
に射出金型１２、１４内の取出しピン４８を起動する手
段４６も含む。この技術分野で知られているように、成
形したディスクを固定しかつそれを金型から取り外すた
めにロボット・ピッカーを用いることができる。
２、１４が開く位置に移動されるときに金型キャビティ
２０ａ、２０ｂから成形した光ディスクを取り外すため
に射出金型１２、１４内の取出しピン４８を起動する手
段４６も含む。この技術分野で知られているように、成
形したディスクを固定しかつそれを金型から取り外すた
めにロボット・ピッカーを用いることができる。
【００２２】図１を検討して理解できるように、１個取
り射出金型１２、１４は、１個取り金型１２、１４間の
絶縁体として動作するギャップ５０によって互いに分離
される。一実施形態では、ギャップ５０は、大気で満た
される。しかしながら、個々の１個取り金型１２、１４
を分離しかつ絶縁するために（セラミック物質のよう
な）低熱伝導率を有するその他の物質を用いることがで
きる。個々の１個取り金型１２、１４を互いにできるだ
け大きく、熱的に隔離することは、重要である。１個取
り金型１２、１４を互いに熱的に隔離すことによって、
より均一な熱特性を各個々の金型キャビティ内（２０
ａ、２０ｂ）で、並びに金型キャビティから金型キャビ
ティまで得ることができる。上記したように、金型１
２、１４の熱特性を均一に保持することによって、光デ
ィスクの高密度情報記憶に必要な許容範囲内に成形され
たディスクの光特性を保持することができる。
り射出金型１２、１４は、１個取り金型１２、１４間の
絶縁体として動作するギャップ５０によって互いに分離
される。一実施形態では、ギャップ５０は、大気で満た
される。しかしながら、個々の１個取り金型１２、１４
を分離しかつ絶縁するために（セラミック物質のよう
な）低熱伝導率を有するその他の物質を用いることがで
きる。個々の１個取り金型１２、１４を互いにできるだ
け大きく、熱的に隔離することは、重要である。１個取
り金型１２、１４を互いに熱的に隔離すことによって、
より均一な熱特性を各個々の金型キャビティ内（２０
ａ、２０ｂ）で、並びに金型キャビティから金型キャビ
ティまで得ることができる。上記したように、金型１
２、１４の熱特性を均一に保持することによって、光デ
ィスクの高密度情報記憶に必要な許容範囲内に成形され
たディスクの光特性を保持することができる。
【００２３】また、１個取り金型１２、１４の熱均一性
は、例えば、個々の射出金型間に冷却液（図示省略）を
循環することによって維持することができる。冷却液
は、空気のような気体、または水またはその他の適切な
冷却液媒体のような液体でありうる。
は、例えば、個々の射出金型間に冷却液（図示省略）を
循環することによって維持することができる。冷却液
は、空気のような気体、または水またはその他の適切な
冷却液媒体のような液体でありうる。
【００２４】個々の１個取り射出金型１２、１４が互い
に分離され、かつキャビティ側面２２およびコア側面２
８が上述したさら座金システムを用いて固定されるの
で、第１および第２の接合部分１６ａ、１６ｂおよび１
８ａ、１８ｂは、それぞれ、閉位置に移動する時に個別
にそれら自体が中心を合わせることができる。それゆえ
に、樹脂配送システム３０または取出しシステム４０の
いずれかにおけるいかなる熱的に誘導された寸法的な変
化も、射出金型１２、１４自体の、それぞれ、第１の接
合部分１６ａ、１６ｂと第２の接合部分１８ａ、１８ｂ
との間のミスアライメントをもたらすことなく適応する
ことができる。これは、かかる熱的に誘導された寸法的
な変化に適応することができない現在利用可能な数個取
り金型に対してかなりの利点を提供する。
に分離され、かつキャビティ側面２２およびコア側面２
８が上述したさら座金システムを用いて固定されるの
で、第１および第２の接合部分１６ａ、１６ｂおよび１
８ａ、１８ｂは、それぞれ、閉位置に移動する時に個別
にそれら自体が中心を合わせることができる。それゆえ
に、樹脂配送システム３０または取出しシステム４０の
いずれかにおけるいかなる熱的に誘導された寸法的な変
化も、射出金型１２、１４自体の、それぞれ、第１の接
合部分１６ａ、１６ｂと第２の接合部分１８ａ、１８ｂ
との間のミスアライメントをもたらすことなく適応する
ことができる。これは、かかる熱的に誘導された寸法的
な変化に適応することができない現在利用可能な数個取
り金型に対してかなりの利点を提供する。
【００２５】
【発明の効果】本明細書記に記載した数個取り射出成形
システム１０は、いくつかの利益および利点を提供す
る。まず、数個取り射出成形システム１０は、光ディス
クの高密度情報記憶に必要である１個取り金型の高品質
製品基準を維持する。さらに、それは、数個取り金型の
付随する欠点なしで、数個取り金型の高性能製品を提供
する。特に、１個取り金型１２、１４は、本明細書に記
載した数個取り射出成形システムにおいて使用する前に
適切な動作に対して個々にチェックすることができる。
これは、成形問題が樹脂配送システム３０または取出し
システム４０のいずれかにおいてもっともありそうな、
その後の故障探求をより容易にする。最後に、本発明
は、現在使用中の１個取り金型を単一キャビティシステ
ムまたは上述した発明のいずれかで用いることができ、
かつ新しい射出金型の製造を必要としないというかなり
の経済的利点を提供する。
システム１０は、いくつかの利益および利点を提供す
る。まず、数個取り射出成形システム１０は、光ディス
クの高密度情報記憶に必要である１個取り金型の高品質
製品基準を維持する。さらに、それは、数個取り金型の
付随する欠点なしで、数個取り金型の高性能製品を提供
する。特に、１個取り金型１２、１４は、本明細書に記
載した数個取り射出成形システムにおいて使用する前に
適切な動作に対して個々にチェックすることができる。
これは、成形問題が樹脂配送システム３０または取出し
システム４０のいずれかにおいてもっともありそうな、
その後の故障探求をより容易にする。最後に、本発明
は、現在使用中の１個取り金型を単一キャビティシステ
ムまたは上述した発明のいずれかで用いることができ、
かつ新しい射出金型の製造を必要としないというかなり
の経済的利点を提供する。
【図１】 図１は、本発明の数個取り射出成形システム
の断面図である。
の断面図である。
１０ 数個取り射出成形システム
１２、１４ １個取り金型
１６ａ、１６ｂ 第１の接合部分
１８ａ、１８ｂ 第２の接合部分
２０ａ、２０ｂ 金型キャビティ
２２ キャビティ側面部分
２４ ボルト
２６ さら座金
２８ コア側面部分
３０ 樹脂配送システム
３２ ホット・ランナー・マニホルド
３４ 断絶材
３６ 加熱プローブ
３８ 冷却ライン
４０ 取出しシステム
４２ 水圧または空気圧回路
４４ カット・パンチ
４６ 起動する手段
４８ 取出しピン
５０ ギャップ
６０ 見切り線
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ディーン・イー・シッツ
アメリカ合衆国55128ミネソタ州オークデ
イル、イメイション・プレイス１番
Ｆターム(参考） 4F202 AG19 AH38 AH79 AJ13 AK14
CA11 CB01 CK03 CK35 CK89
CM02 CN05
Claims (10)
- 【請求項１】 各１個取り射出金型（１２、１４）が、
金型キャビティ（２０ａ、２０ｂ）が形成される閉位置
と物体が前記金型キャビティから取り外される開位置と
の間で移動可能な第１の接合部分（２２）および第２の
接合部分（２８）を有する、光ディスクを形成するため
の少なくとも二つの１個取り射出金型と、 二つの各１個取り射出金型のそれぞれに樹脂を配送す
る、前記少なくとも二つの１個取り射出金型（１２、１
４）のそれぞれの前記第１の接合部分（２２）に操作可
能に結合された樹脂配送システム（３０）と、 前記キャビティ金型から前記物体を取り出す、前記少な
くとも二つの１個取り射出金型の前記第２の接合部分
（２８）に操作可能に結合された取出しシステム（４
０）と、を備えている、数個取り射出成形システム（１
０）。 - 【請求項２】 前記射出金型（１２、１４）は、低熱伝
導率を有する物質によって互いに分離される、請求項１
に記載の数個取り射出成形システム。 - 【請求項３】 低熱伝導率を有する前記物質は空気であ
る、請求項２に記載の数個取り射出成形システム。 - 【請求項４】 低熱伝導率を有する前記物質はセラミッ
クである、請求項２に記載の数個取り射出成形システ
ム。 - 【請求項５】 前記少なくとも二つの射出金型（１２、
１４）のそれぞれの前記接合部分（２２、２８）は、前
記閉位置への移動時に個別にそれら自身の中心を位置合
わせする、請求項１に記載の数個取り射出成形システ
ム。 - 【請求項６】 前記樹脂配送システム（３０）は、ホッ
ト・ランナー・マニホルド（３２）を含み、前記ホット
・ランナー・マニホルドの終端は、射出金型（１２、１
４）の見切り線（６０）から離間される、請求項１に記
載の数個取り射出成形システム。 - 【請求項７】 各１個取り射出金型（１２、１４）の前
記第１の接合部分（２２）は、前記樹脂配送システム
（３０）に弾力的に結合される、請求項１に記載の数個
取り射出成形システム。 - 【請求項８】 さら座金（２６）は、前記第１の接合部
分（２２）を前記樹脂配送システム（３０）に弾力的に
結合するために用いられる、請求項７に記載の数個取り
射出成形システム。 - 【請求項９】 各１個取り射出金型（１２、１４）の前
記第２の接合部分（２８）は、前記取出しシステム（４
０）に弾力的に結合される、請求項１に記載の数個取り
射出成形システム。 - 【請求項１０】 さら座金（２６）は、前記第２の接合
部分（２８）を前記取出しシステム（４０）に弾力的に
結合するために用いられる、請求項９に記載の数個取り
射出成形システム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/013101 | 2001-11-06 | ||
| US10/013,101 US6729870B2 (en) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | Multi-cavity optical disc mold |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003145586A true JP2003145586A (ja) | 2003-05-20 |
Family
ID=21758317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002316096A Pending JP2003145586A (ja) | 2001-11-06 | 2002-10-30 | 数個取り射出成形システム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6729870B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003145586A (ja) |
| DE (1) | DE10252020A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103770279A (zh) * | 2014-01-09 | 2014-05-07 | 苏州工业园区协利塑胶有限公司 | 一种滑块的注塑模具 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010034451B4 (de) * | 2009-08-25 | 2013-07-04 | Engel Austria Gmbh | Auswerfervorrichtung mit Zusatz-Auswerferkraft |
| CN101966741B (zh) * | 2010-11-09 | 2013-01-23 | 风帆股份有限公司 | 一种蓄电池塑盖双层注塑模具开合装置 |
| CN106696132B (zh) * | 2015-11-13 | 2018-12-14 | 中国航空工业第六一八研究所 | 一种加工180°分模一模多腔模具的模板及加工方法 |
| CN110682505A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-01-14 | 苏州东昊塑胶五金有限公司 | 可降解组织夹注塑模具及加工工艺 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1265908A (en) * | 1989-01-31 | 1990-02-20 | Jobst Ulrich Gellert | Sprue gated stack injection molding system |
| JPH0753394B2 (ja) * | 1990-07-16 | 1995-06-07 | 日精エー・エス・ビー機械株式会社 | 多層成形用ホットランナー金型 |
| US5238393A (en) | 1990-12-28 | 1993-08-24 | Sony Corporation | Multi-cavity injection molding apparatus for optical disk substrates |
| JPH06124971A (ja) * | 1992-10-14 | 1994-05-06 | Nec Corp | 樹脂封止金型 |
| EP0596413B1 (en) | 1992-11-04 | 1998-12-16 | TDK Corporation | Method of making a plurality of optical record disc substrates, and an apparatus therefore |
| JP3138562B2 (ja) * | 1993-03-03 | 2001-02-26 | 株式会社精工技研 | ディスク基盤射出成形金型 |
| US5908597A (en) * | 1997-04-18 | 1999-06-01 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Ejection methods and linkage apparatus for stack molds |
| KR100219577B1 (ko) * | 1997-06-27 | 1999-09-01 | 한효용 | 반도체칩 패키지 성형장치 |
| NL1010869C2 (nl) | 1998-12-22 | 2000-06-30 | Axxicon Moulds Eindhoven Bv | Meervoudige spuitgieteenheid. |
| US6368542B1 (en) * | 2000-06-15 | 2002-04-09 | D-M-E Company | Thermal expansion compensation support |
-
2001
- 2001-11-06 US US10/013,101 patent/US6729870B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-10-30 JP JP2002316096A patent/JP2003145586A/ja active Pending
- 2002-11-06 DE DE10252020A patent/DE10252020A1/de not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103770279A (zh) * | 2014-01-09 | 2014-05-07 | 苏州工业园区协利塑胶有限公司 | 一种滑块的注塑模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10252020A1 (de) | 2003-05-15 |
| US6729870B2 (en) | 2004-05-04 |
| US20030086998A1 (en) | 2003-05-08 |
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