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2013-12-02 |
2019-05-14 |
株式会社半导体能源研究所 |
触摸面板和制造触摸面板的方法
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US20150154730A1
(en)
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2013-12-02 |
2015-06-04 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Data processing device
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US9427949B2
(en)
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2013-12-03 |
2016-08-30 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Peeling apparatus and stack manufacturing apparatus
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WO2015083042A1
(ja)
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2013-12-03 |
2015-06-11 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置およびその作製方法
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WO2015087192A1
(en)
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2013-12-12 |
2015-06-18 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Peeling method and peeling apparatus
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US9397149B2
(en)
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2013-12-27 |
2016-07-19 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device
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TWI803431B
(zh)
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2014-02-11 |
2023-05-21 |
日商半導體能源研究所股份有限公司 |
顯示裝置及電子裝置
|
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KR102358935B1
(ko)
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2014-02-12 |
2022-02-04 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
전자 기기
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TWI654736B
(zh)
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2014-02-14 |
2019-03-21 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
發光裝置
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DE112015000866T5
(de)
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2014-02-19 |
2016-11-17 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Lichtemittierende Vorrichtung und Ablöseverfahren
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TWI748456B
(zh)
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2014-02-28 |
2021-12-01 |
日商半導體能源研究所股份有限公司 |
顯示裝置的製造方法及電子裝置的製造方法
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US9588549B2
(en)
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2014-02-28 |
2017-03-07 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Electronic device
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WO2015132698A1
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2014-03-06 |
2015-09-11 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Light-emitting device
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WO2015132694A1
(en)
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2014-03-07 |
2015-09-11 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Touch sensor, touch panel, and manufacturing method of touch panel
|
|
JPWO2015136411A1
(ja)
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2014-03-12 |
2017-04-06 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
電子機器
|
|
JP2015187852A
(ja)
|
2014-03-13 |
2015-10-29 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
タッチパネル
|
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KR102292148B1
(ko)
|
2014-03-13 |
2021-08-24 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
표시 장치의 제작 방법, 및 전자 기기의 제작 방법
|
|
TWI764064B
(zh)
|
2014-03-13 |
2022-05-11 |
日商半導體能源研究所股份有限公司 |
撓性裝置
|
|
JP6548425B2
(ja)
|
2014-03-31 |
2019-07-24 |
日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 |
フレキシブルデバイスの製造方法及びフレキシブルデバイス並びにフレキシブルデバイス製造装置
|
|
KR102511325B1
(ko)
|
2014-04-18 |
2023-03-20 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
표시 장치 및 그 동작 방법
|
|
JP6468686B2
(ja)
|
2014-04-25 |
2019-02-13 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
入出力装置
|
|
TWI831924B
(zh)
|
2014-04-25 |
2024-02-11 |
日商半導體能源研究所股份有限公司 |
顯示裝置及電子裝置
|
|
JP6526947B2
(ja)
|
2014-04-30 |
2019-06-05 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
拭き取り装置および積層体の作製装置
|
|
JP2015228367A
(ja)
|
2014-05-02 |
2015-12-17 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置、入出力装置、及び電子機器
|
|
US10656799B2
(en)
|
2014-05-02 |
2020-05-19 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Display device and operation method thereof
|
|
US10073571B2
(en)
|
2014-05-02 |
2018-09-11 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Touch sensor and touch panel including capacitor
|
|
JP6596224B2
(ja)
|
2014-05-02 |
2019-10-23 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
発光装置及び入出力装置
|
|
JP6548871B2
(ja)
|
2014-05-03 |
2019-07-24 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
積層体の基板剥離装置
|
|
JP6722980B2
(ja)
|
2014-05-09 |
2020-07-15 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
表示装置および発光装置、並びに電子機器
|
|
JP6699994B2
(ja)
|
2014-05-23 |
2020-05-27 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
二次電池
|
|
TWI765679B
(zh)
|
2014-05-30 |
2022-05-21 |
日商半導體能源研究所股份有限公司 |
觸控面板
|
|
JP6727762B2
(ja)
|
2014-05-30 |
2020-07-22 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
発光装置及び電子機器
|
|
JP2016006640A
(ja)
|
2014-05-30 |
2016-01-14 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
検知器、入力装置、入出力装置
|
|
JP2016027464A
(ja)
|
2014-05-30 |
2016-02-18 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
入力装置、情報処理装置
|
|
US9455281B2
(en)
|
2014-06-19 |
2016-09-27 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Touch sensor, touch panel, touch panel module, and display device
|
|
JP2016021560A
(ja)
|
2014-06-20 |
2016-02-04 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
剥離装置
|
|
TWI699023B
(zh)
|
2014-06-30 |
2020-07-11 |
日商半導體能源研究所股份有限公司 |
發光裝置，模組，及電子裝置
|
|
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(en)
*
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2014-07-08 |
2018-08-14 |
Massachusetts Institute Of Technology |
Method of manufacturing a substrate
|
|
JP2016029464A
(ja)
|
2014-07-18 |
2016-03-03 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
表示装置
|
|
JP6636736B2
(ja)
|
2014-07-18 |
2020-01-29 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
回路基板の作製方法、発光装置の作製方法、電子機器の作製方法、及び発光装置
|
|
US9799829B2
(en)
|
2014-07-25 |
2017-10-24 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Separation method, light-emitting device, module, and electronic device
|
|
WO2016012900A1
(en)
|
2014-07-25 |
2016-01-28 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Display device and electronic device
|
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KR102380645B1
(ko)
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2014-07-31 |
2022-03-31 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
표시 장치 및 전자 장치
|
|
JP6506648B2
(ja)
|
2014-07-31 |
2019-04-24 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
表示装置
|
|
JP6586090B2
(ja)
|
2014-08-07 |
2019-10-02 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
運転支援システム
|
|
JP6602585B2
(ja)
*
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2014-08-08 |
2019-11-06 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
表示装置および電子機器
|
|
US9843017B2
(en)
|
2014-08-22 |
2017-12-12 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Display device, manufacturing method thereof, and electronic device
|
|
JP2016057617A
(ja)
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2014-09-05 |
2016-04-21 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
電子機器
|
|
JP2016110075A
(ja)
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2014-10-03 |
2016-06-20 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
発光装置、モジュール、及び電子機器
|
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CN106796769B
(zh)
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2014-10-08 |
2019-08-20 |
株式会社半导体能源研究所 |
显示装置
|
|
WO2016059497A1
(en)
|
2014-10-17 |
2016-04-21 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Light-emitting device, module, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device
|
|
KR102500994B1
(ko)
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2014-10-17 |
2023-02-16 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
터치 패널
|
|
KR102927888B1
(ko)
|
2014-10-28 |
2026-02-19 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
발광 장치
|
|
JP2016095502A
(ja)
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2014-11-11 |
2016-05-26 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
表示システム、表示装置
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CN107347254B
(zh)
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2014-11-28 |
2020-10-23 |
株式会社半导体能源研究所 |
图像处理装置、显示系统以及电子设备
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US10185363B2
(en)
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2014-11-28 |
2019-01-22 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Electronic device
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(en)
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Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
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US9368750B1
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2016-06-14 |
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Method for fabricating intermediate member of electronic element and method for fabricating electronic element
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JP2016208020A
(ja)
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2015-04-22 |
2016-12-08 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
回路基板の作製方法、発光装置の作製方法、及び発光装置
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JP6815096B2
(ja)
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2015-05-27 |
2021-01-20 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
剥離装置
|
|
JP6761276B2
(ja)
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2015-05-28 |
2020-09-23 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
表示装置の作製方法、および電子機器の作製方法
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US10236446B2
(en)
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2015-06-09 |
2019-03-19 |
Shenzhen Royole Technologies Co. Ltd. |
Manufacturing apparatus for flexible electronics
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JP6764704B2
(ja)
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2015-07-29 |
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株式会社半導体エネルギー研究所 |
表示装置の作製方法
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US9941475B2
(en)
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2015-07-29 |
2018-04-10 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method for manufacturing display device and method for manufacturing electronic device
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CN108738377B
(zh)
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2015-07-30 |
2020-11-10 |
株式会社半导体能源研究所 |
发光装置的制造方法、发光装置、模块及电子设备
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KR102612798B1
(ko)
|
2015-09-08 |
2023-12-11 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
표시 장치 및 전자 기기
|
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US10424632B2
(en)
|
2015-11-30 |
2019-09-24 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Display device and electronic device
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US10259207B2
(en)
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2016-01-26 |
2019-04-16 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method for forming separation starting point and separation method
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US10522574B2
(en)
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2016-05-16 |
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Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Manufacturing method of display device and manufacturing method of electronic device
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(zh)
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日商半導體能源研究所股份有限公司 |
顯示裝置及電子裝置
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TWI724063B
(zh)
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2016-06-24 |
2021-04-11 |
日商半導體能源研究所股份有限公司 |
顯示裝置、輸入輸出裝置、半導體裝置
|
|
US10141544B2
(en)
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2016-08-10 |
2018-11-27 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Electroluminescent display device and manufacturing method thereof
|
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JP6801297B2
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2016-08-26 |
2020-12-16 |
大日本印刷株式会社 |
配線基板及び表示装置
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US11637009B2
(en)
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2016-10-07 |
2023-04-25 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Cleaning method of glass substrate, manufacturing method of semiconductor device, and glass substrate
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CN115101558B
(zh)
|
2016-12-22 |
2025-09-09 |
株式会社半导体能源研究所 |
显示装置以及电子设备
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JP6345903B1
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堺ディスプレイプロダクト株式会社 |
フレキシブルディスプレイの製造装置
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CN107799640B
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江苏穿越光电科技有限公司 |
一种高光效P型非极性AlN薄膜及其制备方法
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半導体装置の製造方法、仮固定材用樹脂組成物、及び仮固定材用積層フィルム
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WO2021005796A1
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WO2021005798A1
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2019-07-11 |
2021-01-14 |
堺ディスプレイプロダクト株式会社 |
フレキシブル発光デバイスの製造方法及び支持基板
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CN117296132A
(zh)
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2021-03-31 |
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美商艾德亚半导体接合科技有限公司 |
载体的直接接合和去接合
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JPWO2024142947A1
(ja)
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2022-12-26 |
2024-07-04 |
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