JP2003174251A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2003174251A5 JP2003174251A5 JP2001374745A JP2001374745A JP2003174251A5 JP 2003174251 A5 JP2003174251 A5 JP 2003174251A5 JP 2001374745 A JP2001374745 A JP 2001374745A JP 2001374745 A JP2001374745 A JP 2001374745A JP 2003174251 A5 JP2003174251 A5 JP 2003174251A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- resin sheet
- mounting method
- circuit board
- predetermined position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Claims (6)
- 電子部品に設けられた複数の外部接続用端子それぞれに対応させた複数の開口部が形成された樹脂シートを介して電子部品を回路基板の所定位置に装着してリフロー半田付けすることを特徴とする電子部品の実装方法。
- 開口部にクリーム半田または半田ボールを充填する請求項１に記載の電子部品の実装方法。
- リフロー半田付け時に樹脂シートの溶融により電子部品の接合部を封止する請求項１〜２いずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
- 各開口部がそれぞれ各外部接続用端子に位置するように樹脂シートを取り付けた電子部品を回路基板に装着する請求項１〜３いずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
- 樹脂シートを回路基板の所定位置に装着した後、電子部品を樹脂シート上に装着する請求項１〜３いずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
- メタルマスクを用いた半田を回路基板に供給する工程と、
電子部品に設けられた複数の外部接続用端子に対応させた複数の開口部が形成された樹脂シートを回路基板につける工程と、
電子部品を回路基板の所定位置に装着する工程と、
リフロー半田付けする工程と
からなる電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001374745A JP2003174251A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001374745A JP2003174251A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003174251A JP2003174251A (ja) | 2003-06-20 |
| JP2003174251A5 true JP2003174251A5 (ja) | 2005-07-21 |
Family
ID=19183261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001374745A Pending JP2003174251A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003174251A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020126869A (ja) * | 2019-02-01 | 2020-08-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | マスク設計装置およびマスク開口寸法決定方法 |
-
2001
- 2001-12-07 JP JP2001374745A patent/JP2003174251A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3846554B2 (ja) | 印刷用マスクおよび印刷方法、実装構造体およびこの実装構造体の製造方法 | |
| JP3755149B2 (ja) | カメラモジュールの基板への実装方法 | |
| JP4181759B2 (ja) | 電子部品の実装方法および実装構造体の製造方法 | |
| JP2006295019A5 (ja) | ||
| JP2002359459A (ja) | 電子部品の実装方法、プリント配線基板および実装構造体 | |
| JP2005026456A (ja) | プリント配線板、電子部品実装方法および電子機器 | |
| JP2003174251A5 (ja) | ||
| KR100488222B1 (ko) | 실장 구조체의 제조 방법, 실장 구조체, 및 금속 마스크 | |
| JP2000151086A5 (ja) | ||
| JPH09219581A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2002190664A (ja) | プリント配線板およびこれを用いた半導体装置 | |
| JP2004200226A (ja) | リード付き部品の実装構造およびその実装方法 | |
| JPH085562Y2 (ja) | 表面実装部品 | |
| JPH05167296A (ja) | プリント回路基板における面実装部品の位置決め装置 | |
| JP2591766Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS6477991A (en) | Printed circuit board | |
| JP3012613B1 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| KR200408838Y1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
| JP2004014721A (ja) | 表面実装用電子部品及びプリント基板 | |
| JP2001217533A (ja) | 部品の半田付け方法 | |
| JPH0385799A (ja) | シールドケース | |
| JP2004153143A (ja) | 電子回路基板 | |
| JP2005311398A (ja) | 電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク | |
| JPH11145576A (ja) | 実装部品の端子構造 | |
| JP2003124617A (ja) | プリント配線板 |