JP2003181697A - 真空プレス装置 - Google Patents
真空プレス装置Info
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面に深い凹部を有する基板に対しても、該凹
部内に気泡を残すことなくフィルム状材料を密着させる
ことのできる真空プレス装置を提供する。 【解決手段】 真空プレス装置は、真空チャンバ１を備
える。真空チャンバ１は、上側ハウジング部材２および
下側ハウジング部材３を備えてなる。真空チャンバ１内
には、上側加圧ブロック１７および下側加圧ブロック１
８が設けられる。上側および下側加圧ブロック１７，１
８のそれぞれはヒータプレート２０，２３を有する。上
側および下側加圧ブロック１７，１８の一方を他方に対
して近接および離反させるための機械的な駆動装置２９
が備えられる。駆動装置２９は、上側および下側ハウジ
ング部材２，３の一方を貫通して延びる複数のロッド２
５を有する。駆動装置２９の作動により、上側加圧ブロ
ック１７および１８間に、フィルム状材料を表面に保持
した基板１４を挟持することができる。
部内に気泡を残すことなくフィルム状材料を密着させる
ことのできる真空プレス装置を提供する。 【解決手段】 真空プレス装置は、真空チャンバ１を備
える。真空チャンバ１は、上側ハウジング部材２および
下側ハウジング部材３を備えてなる。真空チャンバ１内
には、上側加圧ブロック１７および下側加圧ブロック１
８が設けられる。上側および下側加圧ブロック１７，１
８のそれぞれはヒータプレート２０，２３を有する。上
側および下側加圧ブロック１７，１８の一方を他方に対
して近接および離反させるための機械的な駆動装置２９
が備えられる。駆動装置２９は、上側および下側ハウジ
ング部材２，３の一方を貫通して延びる複数のロッド２
５を有する。駆動装置２９の作動により、上側加圧ブロ
ック１７および１８間に、フィルム状材料を表面に保持
した基板１４を挟持することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、凹凸のあるプリン
ト回路用基板等の表面にフィルム状材料を密着させるた
めの真空プレス装置に関する。
ト回路用基板等の表面にフィルム状材料を密着させるた
めの真空プレス装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路用基板で、導電性パターン
を成形するなどの理由により表面に凹凸が生じているも
のがある。このような基板の表面にフィルム状の絶縁材
や感光材のようなフィルム状材料を貼り付ける場合、通
常のラミネータを用いると、基板表面の凹部に気泡が残
りやすく、不良品を多く発生させることになる。そこ
で、真空中でフィルム状材料を基板表面に貼り付ける真
空プレス装置が用いられている。真空プレス装置を用い
る前に、フィルム状材料は基板上に軽く押さえつけられ
るようにして保持される。この作業は通常のラミネータ
を用いて行われる。
を成形するなどの理由により表面に凹凸が生じているも
のがある。このような基板の表面にフィルム状の絶縁材
や感光材のようなフィルム状材料を貼り付ける場合、通
常のラミネータを用いると、基板表面の凹部に気泡が残
りやすく、不良品を多く発生させることになる。そこ
で、真空中でフィルム状材料を基板表面に貼り付ける真
空プレス装置が用いられている。真空プレス装置を用い
る前に、フィルム状材料は基板上に軽く押さえつけられ
るようにして保持される。この作業は通常のラミネータ
を用いて行われる。
【０００３】真空プレス装置として最も重要な機能は、
基板表面の凹部内に気泡を残すことなくフィルム状材料
を埋め込むことである。そのために必要なのは、第一
に、フィルム状材料が基板表面上の凹部内に埋め込まれ
る前に該凹部内の空気が十分に排気されること、第二
に、フィルム状材料が基板表面の凹凸部に沿って隙間な
く密着するようにフィルム状材料を所定の温度に均一に
加熱し、最適な柔らかさ（流動性）が得られるようにす
ること、第三に、同じくフィルム状材料が基板表面の凹
凸部に沿って隙間なく密着するように、フィルム状材料
が基板全面にわたって十分な力で且つ均一に押さえつけ
られることである。
基板表面の凹部内に気泡を残すことなくフィルム状材料
を埋め込むことである。そのために必要なのは、第一
に、フィルム状材料が基板表面上の凹部内に埋め込まれ
る前に該凹部内の空気が十分に排気されること、第二
に、フィルム状材料が基板表面の凹凸部に沿って隙間な
く密着するようにフィルム状材料を所定の温度に均一に
加熱し、最適な柔らかさ（流動性）が得られるようにす
ること、第三に、同じくフィルム状材料が基板表面の凹
凸部に沿って隙間なく密着するように、フィルム状材料
が基板全面にわたって十分な力で且つ均一に押さえつけ
られることである。
【０００４】従来、一般的に広く使用されている真空プ
レス装置においては、フィルム状材料を保持した基板
が、真空プレス装置のハウジング内の弾性平板部材上に
置かれた後、ハウジングを密封して内部を十分に排気
し、基板表面の凹凸部にもほとんど空気が残らないよう
にする。基板は、平板部材に設けられたヒータによって
加熱され、それによってフィルム状材料は軟化する。し
かるのち、基板の上方に配置された弾性の膜を気体によ
って押圧し、該膜を基板に押しつけるようにする。フィ
ルム状材料を保持した基板は、膜と平板部材との間に挟
み込まれるようにして加圧され、軟化したフィルム状材
料が基板上の凹凸面にほぼ密着するように貼り付けられ
る。
レス装置においては、フィルム状材料を保持した基板
が、真空プレス装置のハウジング内の弾性平板部材上に
置かれた後、ハウジングを密封して内部を十分に排気
し、基板表面の凹凸部にもほとんど空気が残らないよう
にする。基板は、平板部材に設けられたヒータによって
加熱され、それによってフィルム状材料は軟化する。し
かるのち、基板の上方に配置された弾性の膜を気体によ
って押圧し、該膜を基板に押しつけるようにする。フィ
ルム状材料を保持した基板は、膜と平板部材との間に挟
み込まれるようにして加圧され、軟化したフィルム状材
料が基板上の凹凸面にほぼ密着するように貼り付けられ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来の真空プレ
ス装置においては、上述した第三の点で改善の余地があ
った。すなわち、基板を膜と平板部材との間に挟み、気
体の圧力によって加圧する方式では、軟化したフィルム
状材料を基板表面の深い凹部にまで埋め込んで隙間なく
密着させることが難しかった。
ス装置においては、上述した第三の点で改善の余地があ
った。すなわち、基板を膜と平板部材との間に挟み、気
体の圧力によって加圧する方式では、軟化したフィルム
状材料を基板表面の深い凹部にまで埋め込んで隙間なく
密着させることが難しかった。
【０００６】そこで本発明が解決しようとする課題は、
表面に深い凹部を有する基板に対しても、該凹部内に気
泡を残すことなくフィルム状材料を密着させることので
きる真空プレス装置を提供することにある。
表面に深い凹部を有する基板に対しても、該凹部内に気
泡を残すことなくフィルム状材料を密着させることので
きる真空プレス装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、フィルム状材料を基板表面に密着
させるための真空プレス装置であって、上側ハウジング
部材および下側ハウジング部材を備えてなる真空チャン
バにして、該上側および下側ハウジング部材を互いに密
封係合させて内部を排気することにより真空状態を作り
出すことができ、該上側および下側ハウジング部材を互
いに分離することにより基板の出入口用の開口を形成す
ることができる真空チャンバと、該真空チャンバ内に配
置された上側および下側加圧ブロックにして、それぞれ
がヒータプレートを有しており、フィルム状材料を表面
に保持した基板を間に挟持可能な上側および下側加圧ブ
ロックと、該上側および下側加圧ブロックの一方を他方
に対して近接および離反させるための機械的な駆動装置
にして、前記上側および下側加圧ブロックの一方に一端
を取り付けられ、且つ、前記上側および下側ハウジング
部材の一方を貫通して延びる複数のロッドを有する駆動
装置と、を備える真空プレス装置が提供される。
め、本発明によれば、フィルム状材料を基板表面に密着
させるための真空プレス装置であって、上側ハウジング
部材および下側ハウジング部材を備えてなる真空チャン
バにして、該上側および下側ハウジング部材を互いに密
封係合させて内部を排気することにより真空状態を作り
出すことができ、該上側および下側ハウジング部材を互
いに分離することにより基板の出入口用の開口を形成す
ることができる真空チャンバと、該真空チャンバ内に配
置された上側および下側加圧ブロックにして、それぞれ
がヒータプレートを有しており、フィルム状材料を表面
に保持した基板を間に挟持可能な上側および下側加圧ブ
ロックと、該上側および下側加圧ブロックの一方を他方
に対して近接および離反させるための機械的な駆動装置
にして、前記上側および下側加圧ブロックの一方に一端
を取り付けられ、且つ、前記上側および下側ハウジング
部材の一方を貫通して延びる複数のロッドを有する駆動
装置と、を備える真空プレス装置が提供される。
【０００８】前記駆動装置が、前記複数のロッドのそれ
ぞれの他端を取り付けた支持板と、該支持板を挟んで前
記それぞれのロッドの反対側に設けられた複数のシリン
ダ装置と、を有するものとし、真空プレス装置が、前記
支持板の上下動を案内する案内手段をさらに備えるよう
にすることもできる。
ぞれの他端を取り付けた支持板と、該支持板を挟んで前
記それぞれのロッドの反対側に設けられた複数のシリン
ダ装置と、を有するものとし、真空プレス装置が、前記
支持板の上下動を案内する案内手段をさらに備えるよう
にすることもできる。
【０００９】あるいはまた、前記駆動装置が、前記複数
のロッドのそれぞれを含む複数のシリンダ装置を有する
ものとし、真空プレス装置が、前記上側および下側加圧
ブロックの前記一方の上下動を案内する案内手段をさら
に備えるようにすることもできる。
のロッドのそれぞれを含む複数のシリンダ装置を有する
ものとし、真空プレス装置が、前記上側および下側加圧
ブロックの前記一方の上下動を案内する案内手段をさら
に備えるようにすることもできる。
【００１０】前記上側および下側ハウジング部材の前記
一方とこれを貫通して延びる前記ロッドとの間は、種々
の封止手段により封止することができる。前記上側およ
び下側加圧ブロックの少なくとも一方が、加圧面側にダ
イヤフラムを備えていることが好ましい。
一方とこれを貫通して延びる前記ロッドとの間は、種々
の封止手段により封止することができる。前記上側およ
び下側加圧ブロックの少なくとも一方が、加圧面側にダ
イヤフラムを備えていることが好ましい。
【００１１】前記複数のロッドは、前記上側および下側
加圧ブロックの前記一方の、該ロッドを取り付ける面に
て、基板に均一な加圧力を与え得るように配置すること
ができる。
加圧ブロックの前記一方の、該ロッドを取り付ける面に
て、基板に均一な加圧力を与え得るように配置すること
ができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明による真空プレス装
置の一実施例の側面図であり、一部断面をとってある。
真空プレス装置は、真空チャンバ１を備えている。真空
チャンバ１は、上側ハウジング部材２および下側ハウジ
ング部材３から構成されている。上側ハウジング２は、
支持ブロック４に取り付けられている。該支持ブロック
４の四隅を貫通して案内ロッド５が延びている。案内ロ
ッド５の上方はねじ部５ａとされている。支持ブロック
４の上面側には回転ナット６が設けられており、該ナッ
ト６が案内ロッド５のねじ部５ａと螺合している。した
がって、支持ブロック４に取り付けられた上側ハウジン
グ部材２は、ナット６を介して案内ロッド５に支持され
る。真空プレス装置の通常の使用時には、上側ハウジン
グ部材２は静止状態とされる。しかしながらメンテナン
ス時には、ナット６を回転させることにより、上側ハウ
ジング部材２を支持ブロック４とともに案内ロッド５の
ねじ部５ａに沿って上昇させることができる。
置の一実施例の側面図であり、一部断面をとってある。
真空プレス装置は、真空チャンバ１を備えている。真空
チャンバ１は、上側ハウジング部材２および下側ハウジ
ング部材３から構成されている。上側ハウジング２は、
支持ブロック４に取り付けられている。該支持ブロック
４の四隅を貫通して案内ロッド５が延びている。案内ロ
ッド５の上方はねじ部５ａとされている。支持ブロック
４の上面側には回転ナット６が設けられており、該ナッ
ト６が案内ロッド５のねじ部５ａと螺合している。した
がって、支持ブロック４に取り付けられた上側ハウジン
グ部材２は、ナット６を介して案内ロッド５に支持され
る。真空プレス装置の通常の使用時には、上側ハウジン
グ部材２は静止状態とされる。しかしながらメンテナン
ス時には、ナット６を回転させることにより、上側ハウ
ジング部材２を支持ブロック４とともに案内ロッド５の
ねじ部５ａに沿って上昇させることができる。
【００１３】真空チャンバ１の下側ハウジング部材３
は、その下面の左右２箇所以上にてエアシリンダ７のロ
ッド端８によって支持されている。エアシリンダ７のシ
リンダ端はベース９に取り付けられている。下側ハウジ
ング部材３の下面とロッド端８との間には、案内部材１
０の一端が介在している。案内部材１０の他端は、案内
ロッド５にスライド可能に取り付けられている。したが
って、エアシリンダ７を作動させることにより、下側ハ
ウジング部材３は安定した状態で昇降することができ
る。
は、その下面の左右２箇所以上にてエアシリンダ７のロ
ッド端８によって支持されている。エアシリンダ７のシ
リンダ端はベース９に取り付けられている。下側ハウジ
ング部材３の下面とロッド端８との間には、案内部材１
０の一端が介在している。案内部材１０の他端は、案内
ロッド５にスライド可能に取り付けられている。したが
って、エアシリンダ７を作動させることにより、下側ハ
ウジング部材３は安定した状態で昇降することができ
る。
【００１４】上側ハウジング部材２の下端周縁部および
下側ハウジング部材３の上端周縁部には、それぞれ封止
部材１１，１２が設けられている。下側ハウジング部材
３が上昇せしめられると、封止部材１１，１２が互いに
係合し、真空チャンバ１の内部は密封状態となる。この
状態で、真空チャンバ１に設けた排気口（図示せず）か
ら内部空気を排気すると、真空チャンバ１内を真空状態
にすることができる。一方、図１に示すように下側ハウ
ジング部材３を下降させると、封止部材１１，１２が互
いに分離し、基板１４の出入口用の開口１３が形成され
る。
下側ハウジング部材３の上端周縁部には、それぞれ封止
部材１１，１２が設けられている。下側ハウジング部材
３が上昇せしめられると、封止部材１１，１２が互いに
係合し、真空チャンバ１の内部は密封状態となる。この
状態で、真空チャンバ１に設けた排気口（図示せず）か
ら内部空気を排気すると、真空チャンバ１内を真空状態
にすることができる。一方、図１に示すように下側ハウ
ジング部材３を下降させると、封止部材１１，１２が互
いに分離し、基板１４の出入口用の開口１３が形成され
る。
【００１５】基板１４は、真空プレス装置よる作業を行
う前に、通常のオートカットラミネータを用いて片面ま
たは両面にフィルム状材料（例えばプラスチック製ベー
スフィルムに付着された絶縁材料または感光材料）を保
持させておく。表面にフィルム状材料を保持した基板１
４は、真空チャンバ１の前後に配置された案内ローラ１
５上を走行する２枚のウェブ１６間に挟持されるように
して搬送される。ウェブ１６は、開いた真空チャンバ１
を通って走行することにより、真空チャンバ１に対して
基板１４を搬入および搬出することができる。ウェブ１
６は薄いので、下側ハウジング部材３が上昇せしめられ
て封止部材１１，１２がウェブ１６を挟むようにして互
いに押し付け合うとき、密封状態は十分に維持される。
このように、２枚のウェブ１６は、基板搬送装置として
機能する。
う前に、通常のオートカットラミネータを用いて片面ま
たは両面にフィルム状材料（例えばプラスチック製ベー
スフィルムに付着された絶縁材料または感光材料）を保
持させておく。表面にフィルム状材料を保持した基板１
４は、真空チャンバ１の前後に配置された案内ローラ１
５上を走行する２枚のウェブ１６間に挟持されるように
して搬送される。ウェブ１６は、開いた真空チャンバ１
を通って走行することにより、真空チャンバ１に対して
基板１４を搬入および搬出することができる。ウェブ１
６は薄いので、下側ハウジング部材３が上昇せしめられ
て封止部材１１，１２がウェブ１６を挟むようにして互
いに押し付け合うとき、密封状態は十分に維持される。
このように、２枚のウェブ１６は、基板搬送装置として
機能する。
【００１６】真空チャンバ１内には、上側加圧ブロック
１７および下側加圧ブロック１８が配置されている。上
側加圧ブロック１７は、上側ハウジング部材２に取り付
けられており、断熱材１９を介して内側にヒータプレー
ト２０を有している。ヒータプレート２０の、基板側を
向いた面すなわち加圧面側は、ダイヤフラム２１に覆わ
れている。
１７および下側加圧ブロック１８が配置されている。上
側加圧ブロック１７は、上側ハウジング部材２に取り付
けられており、断熱材１９を介して内側にヒータプレー
ト２０を有している。ヒータプレート２０の、基板側を
向いた面すなわち加圧面側は、ダイヤフラム２１に覆わ
れている。
【００１７】下側加圧ブロック１８も上側加圧ブロック
１７と同様の構造をしている。すなわち、断熱材２２を
介して内側にヒータプレート２３を有しており、ヒータ
プレート２３の、基板側すなわち加圧面側を向いた面は
ダイヤフラム２４に覆われている。しかしながら、ダイ
ヤフラム２１および２４のうち一方を省略することもで
きる。また、ダイヤフラム２１，２４によって上側およ
び下側加圧ブロック１７，１８は密閉構造とされ、その
内部空間を真空状態にしたり加圧状態にしたりできる機
能が設けられていることが望ましい。下側加圧ブロック
１８は、下側ハウジング部材３に取り付けられてはおら
ず、下側ハウジング部材３を貫通して延びる複数のロッ
ド２５の上端に取り付けられている。複数のロッド２５
は、下側加圧ブロック１８の下面にて、基板１４に均一
な加圧力を与え得るよう、基板の四隅と中央とに対応す
る位置に合計５本が配置されている。このようにして下
側加圧ブロック１８の下面に上端を取り付けられたロッ
ド２５の下端は、案内支持板２６に取り付けられてい
る。案内支持板２６の四隅は、案内ロッド５にスライド
可能に取り付けられ、案内ロッド５とともに案内手段を
構成する。ロッド２５が貫通する下側ハウジング部材３
の孔２７の周囲とロッド２５との間には、真空チャンバ
１内の気密性を保つため、封止手段としてベローズ２８
が設けられている。他の封止手段として、ベローズ２８
に代え、ダイヤフラム、パッキング（詰め物）なども使
用できる。案内支持板２６を挟んでそれぞれのロッド２
５の反対側になる位置には、シリンダ装置２９が配置さ
れている。各シリンダ装置２９のピストンロッド３０の
上端が、各ロッド２５の真下に当たる位置で案内支持板
２６に取り付けられている。シリンダ装置２９は、望ま
しくは油圧シリンダ装置とされる。ロッド２５，案内支
持板２６およびシリンダ装置２９は、下側加圧ブロック
１８を上側加圧ブロック１７に対して近接および離反さ
せるための機械的な駆動装置を構成する。
１７と同様の構造をしている。すなわち、断熱材２２を
介して内側にヒータプレート２３を有しており、ヒータ
プレート２３の、基板側すなわち加圧面側を向いた面は
ダイヤフラム２４に覆われている。しかしながら、ダイ
ヤフラム２１および２４のうち一方を省略することもで
きる。また、ダイヤフラム２１，２４によって上側およ
び下側加圧ブロック１７，１８は密閉構造とされ、その
内部空間を真空状態にしたり加圧状態にしたりできる機
能が設けられていることが望ましい。下側加圧ブロック
１８は、下側ハウジング部材３に取り付けられてはおら
ず、下側ハウジング部材３を貫通して延びる複数のロッ
ド２５の上端に取り付けられている。複数のロッド２５
は、下側加圧ブロック１８の下面にて、基板１４に均一
な加圧力を与え得るよう、基板の四隅と中央とに対応す
る位置に合計５本が配置されている。このようにして下
側加圧ブロック１８の下面に上端を取り付けられたロッ
ド２５の下端は、案内支持板２６に取り付けられてい
る。案内支持板２６の四隅は、案内ロッド５にスライド
可能に取り付けられ、案内ロッド５とともに案内手段を
構成する。ロッド２５が貫通する下側ハウジング部材３
の孔２７の周囲とロッド２５との間には、真空チャンバ
１内の気密性を保つため、封止手段としてベローズ２８
が設けられている。他の封止手段として、ベローズ２８
に代え、ダイヤフラム、パッキング（詰め物）なども使
用できる。案内支持板２６を挟んでそれぞれのロッド２
５の反対側になる位置には、シリンダ装置２９が配置さ
れている。各シリンダ装置２９のピストンロッド３０の
上端が、各ロッド２５の真下に当たる位置で案内支持板
２６に取り付けられている。シリンダ装置２９は、望ま
しくは油圧シリンダ装置とされる。ロッド２５，案内支
持板２６およびシリンダ装置２９は、下側加圧ブロック
１８を上側加圧ブロック１７に対して近接および離反さ
せるための機械的な駆動装置を構成する。
【００１８】図２に基づいて、本発明による真空プレス
装置の作用を説明する。まず、エアシリンダ７を短縮し
て下側ハウジング部材３を下降させ、図２（１）に示す
ように真空チャンバ１を開いて基板１４のための出入口
用の開口１３を形成する。表面にフィルム状材料を保持
した基板１４を挟んだ２枚のウェブ１６が、開いた真空
チャンバ１内を走行し、基板１４を真空チャンバ１内の
中央部に位置付ける。
装置の作用を説明する。まず、エアシリンダ７を短縮し
て下側ハウジング部材３を下降させ、図２（１）に示す
ように真空チャンバ１を開いて基板１４のための出入口
用の開口１３を形成する。表面にフィルム状材料を保持
した基板１４を挟んだ２枚のウェブ１６が、開いた真空
チャンバ１内を走行し、基板１４を真空チャンバ１内の
中央部に位置付ける。
【００１９】次に、図２（２）に示すように、エアシリ
ンダ７を伸長して下側ハウジング部材３を上昇させ、真
空チャンバ１を閉じる。このようにして真空チャンバ１
を密閉状態にしたのち、排気口３１を通して排気を行
う。また、上下のヒータプレート２０，２３により基板
１４を加熱し、基板表面に保持されたフィルム状材料を
十分に軟化させる。
ンダ７を伸長して下側ハウジング部材３を上昇させ、真
空チャンバ１を閉じる。このようにして真空チャンバ１
を密閉状態にしたのち、排気口３１を通して排気を行
う。また、上下のヒータプレート２０，２３により基板
１４を加熱し、基板表面に保持されたフィルム状材料を
十分に軟化させる。
【００２０】次に、図２（３）に示すように、引き続き
排気および加熱を行いながら、シリンダ装置２９を伸長
させ、案内支持板２６および複数のロッド２５を介して
下側加圧ブロック１８を上昇させる。基板１４は、真空
雰囲気の中で加熱されながら、上側加圧ブロック１７と
下側加圧ブロック１８との間に挟まれて十分な力で加圧
される。基板１４に均一な加圧力を与えるため、複数の
シリンダ装置２９による力を個別に調節することができ
る。このようにして、たとえ基板１４の表面が、深い凹
部を有する凹凸形状をしていても、軟化したフィルム状
材料が十分な力で深い凹部内に押し込まれ、基板表面の
凹凸形状に隙間なく密着することができる。
排気および加熱を行いながら、シリンダ装置２９を伸長
させ、案内支持板２６および複数のロッド２５を介して
下側加圧ブロック１８を上昇させる。基板１４は、真空
雰囲気の中で加熱されながら、上側加圧ブロック１７と
下側加圧ブロック１８との間に挟まれて十分な力で加圧
される。基板１４に均一な加圧力を与えるため、複数の
シリンダ装置２９による力を個別に調節することができ
る。このようにして、たとえ基板１４の表面が、深い凹
部を有する凹凸形状をしていても、軟化したフィルム状
材料が十分な力で深い凹部内に押し込まれ、基板表面の
凹凸形状に隙間なく密着することができる。
【００２１】図３は、本発明による真空プレス装置の変
形例における下方部分を示す側面図である。図３の実施
例が図１の実施例と異なる点は、図１における案内支持
板２６が省略され、シリンダ装置２９のピストンロッド
３０が下側ハウジング部材３を貫通して延び、該ピスト
ンロッド３０の上端が下側加圧ブロック１８に直接取り
付けられていることである。図３の実施例の場合、下側
加圧ブロック３の上下動を案内する案内手段となるの
は、案内シリンダ装置３２である。案内シリンダ装置３
２は、シリンダ部３３が下側ハウジング部材３に取り付
けられ、ピストンロッド部３４の上端を下側加圧ブロッ
ク１８の下面に取り付けられている。
形例における下方部分を示す側面図である。図３の実施
例が図１の実施例と異なる点は、図１における案内支持
板２６が省略され、シリンダ装置２９のピストンロッド
３０が下側ハウジング部材３を貫通して延び、該ピスト
ンロッド３０の上端が下側加圧ブロック１８に直接取り
付けられていることである。図３の実施例の場合、下側
加圧ブロック３の上下動を案内する案内手段となるの
は、案内シリンダ装置３２である。案内シリンダ装置３
２は、シリンダ部３３が下側ハウジング部材３に取り付
けられ、ピストンロッド部３４の上端を下側加圧ブロッ
ク１８の下面に取り付けられている。
【００２２】これまで述べてきた実施例においては、通
常作動時に下側ハウジング部材３および下側加圧ブロッ
ク１８が上下動する構成とされている。しかしながら、
上側ハウジング部材２が上下動することにより真空チャ
ンバ１を開閉するような構成としてもよいし、上側加圧
ブロック１７が上下動して基板１４に加圧力を与えるよ
うな構成としてもよい。これらの変形例の構成は、上述
した記述から容易に考えられるものなので、詳細な説明
は省略する。
常作動時に下側ハウジング部材３および下側加圧ブロッ
ク１８が上下動する構成とされている。しかしながら、
上側ハウジング部材２が上下動することにより真空チャ
ンバ１を開閉するような構成としてもよいし、上側加圧
ブロック１７が上下動して基板１４に加圧力を与えるよ
うな構成としてもよい。これらの変形例の構成は、上述
した記述から容易に考えられるものなので、詳細な説明
は省略する。
【００２３】
【発明の効果】本発明の真空プレス装置によれば、複数
のロッドを有する機械的な駆動装置を用いて、基板を上
下の加圧ブロック間に挟持するようにして加圧するの
で、基板上に保持されたフィルム状材料を十分な力で押
さえつけることができ、その結果、フィルム状材料は基
板表面の深い凹部内にも埋め込まれ、凹凸形状に沿って
隙間なく密着することができる。
のロッドを有する機械的な駆動装置を用いて、基板を上
下の加圧ブロック間に挟持するようにして加圧するの
で、基板上に保持されたフィルム状材料を十分な力で押
さえつけることができ、その結果、フィルム状材料は基
板表面の深い凹部内にも埋め込まれ、凹凸形状に沿って
隙間なく密着することができる。
【００２４】また、機械的な駆動装置として複数のシリ
ンダ装置を用いることにより、基板の全面にわたって加
圧力の制御が容易になり、フィルム状材料を基板に対し
て確実に均一に押さえつけることができる。
ンダ装置を用いることにより、基板の全面にわたって加
圧力の制御が容易になり、フィルム状材料を基板に対し
て確実に均一に押さえつけることができる。
【図１】 本発明による真空プレス装置の一実施例の側
面図であり、真空チャンバのハウジング部材、案内支持
板および中央のベローズについては断面で示してある。
また、手前側の案内ロッドは図示省略してある。
面図であり、真空チャンバのハウジング部材、案内支持
板および中央のベローズについては断面で示してある。
また、手前側の案内ロッドは図示省略してある。
【図２】 本発明による真空プレス装置の一実施例で基
板にフィルム状材料を密着させる工程を順を追って説明
するための断片側面図であり、真空チャンバのハウジン
グ部材は断面で示してある。
板にフィルム状材料を密着させる工程を順を追って説明
するための断片側面図であり、真空チャンバのハウジン
グ部材は断面で示してある。
【図３】 本発明による真空プレス装置の別実施例にお
ける下方部分を示す側面図であり、真空チャンバの下側
ハウジング部材および中央のベローズは断面で示してあ
る。
ける下方部分を示す側面図であり、真空チャンバの下側
ハウジング部材および中央のベローズは断面で示してあ
る。
１ 真空チャンバ、２ 上側ハウジング部材、３ 下側
ハウジング部材、４ 支持ブロック、５ 案内ロッド、
５ａ ねじ部、６ 回転ナット、７ エアシリンダ、８
ロッド端、９ ベース、１０ 案内部材、１１ 封止
部材、１２ 封止部材、１３ 開口、１４ 基板、１５
案内ローラ、１６ ウェブ、１７ 上側加圧ブロッ
ク、１８ 下側加圧ブロック、１９ 断熱材、２０ ヒ
ータプレート、２１ ダイヤフラム、２２ 断熱材、２
３ ヒータプレート、２４ ダイヤフラム、２５ ロッ
ド、２６ 案内支持板、２７ 孔、２８ ベローズ、２
９ シリンダ装置、３０ ピストンロッド、３１ 排気
口、３２ 案内シリンダ装置、３３ シリンダ部、３４
ピストンロッド部。
ハウジング部材、４ 支持ブロック、５ 案内ロッド、
５ａ ねじ部、６ 回転ナット、７ エアシリンダ、８
ロッド端、９ ベース、１０ 案内部材、１１ 封止
部材、１２ 封止部材、１３ 開口、１４ 基板、１５
案内ローラ、１６ ウェブ、１７ 上側加圧ブロッ
ク、１８ 下側加圧ブロック、１９ 断熱材、２０ ヒ
ータプレート、２１ ダイヤフラム、２２ 断熱材、２
３ ヒータプレート、２４ ダイヤフラム、２５ ロッ
ド、２６ 案内支持板、２７ 孔、２８ ベローズ、２
９ シリンダ装置、３０ ピストンロッド、３１ 排気
口、３２ 案内シリンダ装置、３３ シリンダ部、３４
ピストンロッド部。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
// Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00
9:00 9:00
Ｆターム(参考） 4E090 AA08 AB02 DA09 DB01 HA10
4F211 AD08 AG01 AG03 AH36 AM28
AM32 TA03 TC02 TD11 TH02
TH06 TJ14 TJ16 TJ30 TN07
TQ04 TQ07 TQ08
5E314 AA24 BB02 BB06 BB11 BB12
CC15 EE03 FF01 GG11
5E339 CC10 CD01 CE11 CE16
Claims (6)
- 【請求項１】 フィルム状材料を基板表面に密着させる
ための真空プレス装置であって、 上側ハウジング部材および下側ハウジング部材を備えて
なる真空チャンバにして、該上側および下側ハウジング
部材を互いに密封係合させて内部を排気することにより
真空状態を作り出すことができ、該上側および下側ハウ
ジング部材を互いに分離することにより基板の出入口用
の開口を形成することができる真空チャンバと、 該真空チャンバ内に配置された上側および下側加圧ブロ
ックにして、それぞれがヒータプレートを有しており、
フィルム状材料を表面に保持した基板を間に挟持可能な
上側および下側加圧ブロックと、 該上側および下側加圧ブロックの一方を他方に対して近
接および離反させるための機械的な駆動装置にして、前
記上側および下側加圧ブロックの一方に一端を取り付け
られ、且つ、前記上側および下側ハウジング部材の一方
を貫通して延びる複数のロッドを有する駆動装置と、 を備える真空プレス装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の真空プレス装置におい
て、 前記駆動装置が、前記複数のロッドのそれぞれの他端を
取り付けた支持板と、該支持板を挟んで前記それぞれの
ロッドの反対側に設けられた複数のシリンダ装置と、を
有しており、 前記支持板の上下動を案内する案内手段をさらに備える
ことを特徴とする真空プレス装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載の真空プレス装置におい
て、 前記駆動装置が、前記複数のロッドのそれぞれを含む複
数のシリンダ装置を有しており、 前記上側および下側加圧ブロックの前記一方の上下動を
案内する案内手段をさらに備えることを特徴とする真空
プレス装置。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の真
空プレス装置において、 前記上側および下側ハウジング部材の前記一方とこれを
貫通して延びる前記ロッドとの間が封止手段により封止
されていることを特徴とする真空プレス装置。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の真
空プレス装置において、 前記上側および下側加圧ブロックの少なくとも一方が、
加圧面側にダイヤフラムを備えていることを特徴とする
真空プレス装置。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の真
空プレス装置において、 前記複数のロッドが、前記上側および下側加圧ブロック
の前記一方の、該ロッドを取り付ける面にて、基板に均
一な加圧力を与え得るように配置されていることを特徴
とする真空プレス装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001382559A JP2003181697A (ja) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | 真空プレス装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001382559A JP2003181697A (ja) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | 真空プレス装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003181697A true JP2003181697A (ja) | 2003-07-02 |
Family
ID=27592860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001382559A Pending JP2003181697A (ja) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | 真空プレス装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003181697A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1894717A1 (de) | 2006-08-29 | 2008-03-05 | Robert Bürkle GmbH | Presse und Verfahren zum Laminieren plattenförmiger Werkstücke mittels Druck und Wärme |
| JP2009039960A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Hitachi Aic Inc | 平板ラミネート装置 |
| JP2009166487A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-30 | Nichigo Morton Co Ltd | 平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法 |
| CN101665018A (zh) * | 2008-09-04 | 2010-03-10 | 北川精机株式会社 | 真空压制装置 |
| EP2174774A2 (en) | 2008-10-09 | 2010-04-14 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co. Ltd. | Precision press device and press load control method thereof |
| JP2010514220A (ja) * | 2006-12-20 | 2010-04-30 | ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー． | 接触平坦化装置 |
| KR101133470B1 (ko) * | 2009-09-14 | 2012-04-19 | (주)후세메닉스 | 적층장치 및 그 제어방법 |
| KR101167438B1 (ko) * | 2010-10-20 | 2012-07-19 | 삼성전기주식회사 | 필름 적층장치 |
| WO2012132383A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 住友ベークライト株式会社 | 積層シート製造装置、積層シートの製造方法 |
| JP2013121683A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Mikado Technos Kk | 真空加圧接合装置 |
| KR101471002B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2014-12-09 | 주식회사 아바코 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| WO2015050337A1 (ko) * | 2013-10-02 | 2015-04-09 | 김기종 | 비정질 제품 성형 시스템 및 비정질 제품 성형 방법 |
| JP2015192032A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 薄膜形成装置 |
| KR20190014621A (ko) * | 2017-08-03 | 2019-02-13 | 이건하 | 디스플레이용 곡면 유리에 필름을 밀착시키기 위한 부착장치 |
| JP2021017031A (ja) * | 2019-07-23 | 2021-02-15 | 新光エンジニアリング株式会社 | ワーク貼合装置及び接触位置制御装置 |
| JP2021511225A (ja) * | 2018-01-23 | 2021-05-06 | ロベルト・ビュルクレ・ゲー・エム・ベー・ハーＲｏｂｅｒｔ Ｂｕｅｒｋｌｅ Ｇｍｂｈ | １以上の積層体をラミネートするためのラミネート装置及び方法 |
| CN114770954A (zh) * | 2022-04-26 | 2022-07-22 | 深圳慧联达科技有限公司 | 一种塑料件和钣金件热熔连接结构及其使用方法 |
-
2001
- 2001-12-17 JP JP2001382559A patent/JP2003181697A/ja active Pending
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008055510A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Robert Buerkle Gmbh | 圧力と熱により板状の被加工物を積層するためのプレス機および方法 |
| EP1894717A1 (de) | 2006-08-29 | 2008-03-05 | Robert Bürkle GmbH | Presse und Verfahren zum Laminieren plattenförmiger Werkstücke mittels Druck und Wärme |
| JP2010514220A (ja) * | 2006-12-20 | 2010-04-30 | ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー． | 接触平坦化装置 |
| JP2009039960A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Hitachi Aic Inc | 平板ラミネート装置 |
| JP2009166487A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-30 | Nichigo Morton Co Ltd | 平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法 |
| CN101665018A (zh) * | 2008-09-04 | 2010-03-10 | 北川精机株式会社 | 真空压制装置 |
| JP2010058402A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Kitagawa Elaborate Mach Co Ltd | 真空プレス装置 |
| EP2174774A2 (en) | 2008-10-09 | 2010-04-14 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co. Ltd. | Precision press device and press load control method thereof |
| US8387526B2 (en) | 2008-10-09 | 2013-03-05 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Precision press device and press load control method thereof |
| KR101133470B1 (ko) * | 2009-09-14 | 2012-04-19 | (주)후세메닉스 | 적층장치 및 그 제어방법 |
| KR101167438B1 (ko) * | 2010-10-20 | 2012-07-19 | 삼성전기주식회사 | 필름 적층장치 |
| WO2012132383A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 住友ベークライト株式会社 | 積層シート製造装置、積層シートの製造方法 |
| KR20140022041A (ko) * | 2011-03-31 | 2014-02-21 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 적층시트 제조장치, 적층시트의 제조방법 |
| JP2013121683A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Mikado Technos Kk | 真空加圧接合装置 |
| KR101471002B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2014-12-09 | 주식회사 아바코 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| WO2015050337A1 (ko) * | 2013-10-02 | 2015-04-09 | 김기종 | 비정질 제품 성형 시스템 및 비정질 제품 성형 방법 |
| KR101578779B1 (ko) | 2013-10-02 | 2015-12-18 | 김기종 | 비정질 제품 성형 시스템 및 비정질 제품 성형 방법 |
| JP2015192032A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 薄膜形成装置 |
| KR20190014621A (ko) * | 2017-08-03 | 2019-02-13 | 이건하 | 디스플레이용 곡면 유리에 필름을 밀착시키기 위한 부착장치 |
| KR101981519B1 (ko) | 2017-08-03 | 2019-05-23 | 이건하 | 디스플레이용 곡면 유리에 필름을 밀착시키기 위한 부착장치 |
| JP2021511225A (ja) * | 2018-01-23 | 2021-05-06 | ロベルト・ビュルクレ・ゲー・エム・ベー・ハーＲｏｂｅｒｔ Ｂｕｅｒｋｌｅ Ｇｍｂｈ | １以上の積層体をラミネートするためのラミネート装置及び方法 |
| JP7287968B2 (ja) | 2018-01-23 | 2023-06-06 | ロベルト・ビュルクレ・ゲー・エム・ベー・ハー | １以上の積層体をラミネートするためのラミネート装置及び方法 |
| JP2021017031A (ja) * | 2019-07-23 | 2021-02-15 | 新光エンジニアリング株式会社 | ワーク貼合装置及び接触位置制御装置 |
| JP7341458B2 (ja) | 2019-07-23 | 2023-09-11 | 新光エンジニアリング株式会社 | ワーク貼合装置及び接触位置制御装置 |
| CN114770954A (zh) * | 2022-04-26 | 2022-07-22 | 深圳慧联达科技有限公司 | 一种塑料件和钣金件热熔连接结构及其使用方法 |
| CN114770954B (zh) * | 2022-04-26 | 2024-06-07 | 深圳慧联达科技有限公司 | 一种塑料件和钣金件热熔连接设备及其使用方法 |
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