JP2003189185A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JP2003189185A JP2001381910A JP2001381910A JP2003189185A JP 2003189185 A JP2003189185 A JP 2003189185A JP 2001381910 A JP2001381910 A JP 2001381910A JP 2001381910 A JP2001381910 A JP 2001381910A JP 2003189185 A JP2003189185 A JP 2003189185A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 DC歩留りが高く、且つフォトダイオードの
残像特性バラツキが低い固体撮像装置を提供する。 【解決手段】 信号電荷を蓄積するフォトダイオード
と、信号電荷を、ゲートに印加する電圧を制御すること
によって選択的に読み出す第1の読出し用トランジスタ
と、フォトダイオードと実質的に同じプロセスによって
製造されたフォトダイオード抵抗素子を有し、フォトダ
イオード抵抗素子の空乏化電位を近似的に測定するモニ
ター回路と、フォトダイオード抵抗素子の空乏化電位に
基づいて、信号電荷の読出し時に第1の読出し用トラン
ジスタのゲートに印加する電圧を生成する読出し電圧発
生回路とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は固体撮像装置に関わ
り、特に、フォトダイオードに関連する電位レベルに従
って信号電荷の読出し電圧を変化させるCMOSイメー
ジセンサなどの固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】固体の光電変換素子すなわち半導体の光
イメージサンセとして、大きく分けてCCD方式とCM
OSセンサ方式とがある。CCD方式イメージセンサは
現在広く実用に供されているが、光電変換部(画素部)
と周辺回路部とを異なる製造工程によって製造されてい
る。一方、CMOSセンサ方式のイメージセンサ(CM
OSイメージセンサ)は、画素部と周辺回路部は通常の
CMOSプロセスとほぼ同じ製造工程によって製造する
ことができ、同一基板上に光電変換部と周辺回路部を混
在して作製することができる。
【0003】CMOSイメージセンサの画素部は、マト
リックス状に配置された複数の単位画素を有する。単位
画素は、図6(a)に示すように、フォトダイオード6
4とフォトダイオード64に蓄積された信号電荷を読出
す為の読出し用トランジスタ65とを有する。読出し用
トランジスタ65のゲートにはゲート電圧発生回路76
が接続され、切り替えスイッチ74によりゲートに印加
される電圧が切り替わり、トランジスタ65のオンオフ
が制御される。オン(High)側には固定の電圧レベルを
発生する電源90が、オフ(Low)側には接地電位がそ
れぞれ接続されている。
【0004】図6(b)に示すように、シリコン基板7
7上に形成されたゲートに隣接して埋め込み型のフォト
ダイオードが形成されている。図6(c)に示すよう
に、ゲートが接地電位に接続されている状態、すなわち
ゲート下電位(Low)80aが低い状態において、フォ
トダイオード64により生成された信号電荷は、フォト
ダイオードの空乏化電位73上に閉じ込められている。
ゲートが電源90に接続されている状態、すなわちゲー
ト下電位80bが高い状態においては、ポテンシャルバ
リアが無くなり、閉じ込められていた信号電荷はゲート
下を通過して選択的に読出される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】信号電荷の読出し動作
において、読出し後のフォトダイオード64に信号電荷
が残ることによる残像現象が発生しないようにする為に
は、フォトダイオード空乏化電位73 < ゲート下電
位(High)80bの関係を保つことが肝要である。この
関係が保てないと、図6(d)に示すように信号電荷の
読出しの経路(ゲート下)にポテンシャルのバリアが残
ってしまい、信号電荷全体を読出すことができず、結果
としてCMOSイメージセンサの残像特性が劣化してし
まう。
【0006】そこで従来は、フォトダイオード空乏化電
位73の製造バラツキがあっても上記関係が常に保たれ
るように、電源電位90をフォトダイオード空乏化電位
73に対して少し余裕を持たせて大きく設定していた。
【0007】しかしながら、ゲートに印加する電源電圧
90を高くすると、ゲート絶縁膜の耐圧が劣化し、DC
不良が起こりやすくなってしまう。すなわち、従来の方
法では、残像特性の劣化を防ぐ為に、信号電荷読み取り
時にトランジスタ65のゲートに印加する電源電圧90
を必要以上に高く設定していたため、DC不良の発生確
率が高いという問題があった。
【0008】本発明はこのような従来技術の問題点を解
決するために成されたものであり、その目的は、DC歩
留りが高く、且つフォトダイオードの残像特性バラツキ
が低い固体撮像装置を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の特徴は、信号電荷を蓄積するフォトダイオ
ードと、信号電荷を、ゲートに印加する電圧を制御する
ことによって選択的に読み出す第1の読出し用トランジ
スタと、フォトダイオードと実質的に同じプロセスによ
って製造されたフォトダイオード抵抗素子を有し、フォ
トダイオード抵抗素子の空乏化電位を近似的に測定する
モニター回路と、フォトダイオード抵抗素子の空乏化電
位に基づいて、信号電荷の読出し時に第1の読出し用ト
ランジスタのゲートに印加する電圧を生成する読出し電
圧発生回路とを有する固体撮像装置であることである。
【0010】フォトダイオード抵抗素子はフォトダイオ
ードと同じ空乏化電位を有する。よって、モニター回路
は、フォトダイオード抵抗素子の空乏化電位を介して、
フォトダイオードの空乏化電位を間接的にモニターする
ことができる。フォトダイオード抵抗素子の空乏化電位
は、読出し電圧発生回路によって第1の読出し用トラン
ジスタのしきい電圧レベルなどが加味されて、第1の読
出し用トランジスタのゲートに印加される。従って、装
置毎に変動するフォトダイオードの空乏化電位に対し
て、残像特性が劣化しないように(フォトダイオード空
乏化電位)<(ゲート下電位)の関係を保つことのでき
る最小の電圧レベルを第1の読出し用トランジスタのゲ
ートに印加することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明の実
施の形態を説明する。図面の記載において同一あるいは
類似部分には同一あるいは類似な符号を付している。た
だし、図面は模式的なものであり、層の厚みと幅との関
係、各層の厚みの比率などは現実のものとは異なること
に留意すべきである。また、図面の相互間においても互
いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていること
はもちろんである。
【0012】(第1の実施の形態)図1は、本発明の第
1の実施の形態に係るCMOSイメージセンサの全体構
成を示すブロック図である。CMOSイメージセンサ1
は、マトリックス状に配列された複数の単位画素9を有
する画素部2と、垂直方向に読み出し信号を走査する垂
直シフトレジスタ3と、垂直方向の読出し信号を所定の
レベルまで増幅するレベルシフト回路4と、水平方向に
読出し信号を走査する水平シフトレジスタ5と、垂直シ
フトレジスタ3及び水平シフトレジスタ5の動作タイミ
ングを取るタイミング発生回路6と、単位画素9内のフ
ォトダイオードと同様な素子構成を有するフォトダイオ
ード抵抗素子の空乏化電位をモニターするフォトダイオ
ード(PD)電位モニター回路8と、PD電位モニター
回路8によるモニター結果に基づいて調整された、フォ
トダイオードに蓄積された信号電荷の読出し電圧をレベ
ルシフト回路4へ供給する読出し電圧発生回路7とを有
する。
【0013】図2は、単位画素9、PD電位モニター回
路8、及び読出し電圧発生回路7のそれぞれの具体的な
回路構成を示す回路図である。まず、単位画素9は、p
側端子が接地されたフォトダイオード14と、第1の読
出し用トランジスタ15と、リセット用トランジスタ1
6と、垂直方向選択トランジスタ17と、アンプ用トラ
ンジスタ18とを有する。第1の読出し用トランジスタ
15の一方の電極は、フォトダイオード14のn側端子
に接続され、他方の電極は、リセット用トランジスタ1
6のソースに接続されている。また、第1の読出し用ト
ランジスタ15のゲートは、読出し信号線21によりレ
ベルシフト回路4に接続されている。リセット用トラン
ジスタ16のドレインには電源電圧(Vdd)が印加さ
れ、ゲートはリセット信号線20により垂直シフトレジ
スタ3に接続されている。垂直方向選択トランジスタ1
7及びアンプ用トランジスタ18は直列に接続され、垂
直方向選択トランジスタ17のドレインには電源電圧が
印加されている。垂直方向選択トランジスタ17のゲー
トはアドレス信号線19により垂直シフトレジスタ3に
接続されている。アンプ用トランジスタ18のゲート
は、第1の読出し用トランジスタ15の他方の電極及び
リセット用トランジスタ16のソースに接続されてい
る。なお図示は省略するが、アドレス信号線19、リセ
ット信号線20、及び読出し信号線21は垂直方向に隣
接する他の単位画素9にも同様に接続されている。ま
た、アンプ用トランジスタ18のソースは、垂直方向に
隣接する他の単位画素9内のアンプ用トランジスタのソ
ースに接続されている。
【0014】垂直シフトレジスタ3からのリセット信号
によってリセット用トランジスタ16がオン状態とな
り、アンプ用トランジスタ18のゲートの電位が初期状
態(電源電圧:Vdd)に設定される。このとき、第1
の読出し用トランジスタ15はオフ状態である。その
後、リセット用トランジスタ16をオフ状態にする。
【0015】フォトダイオード14に光が照射される
と、光電効果により光量に比例した電子ホール対が発生
する。ホールはp側端子から接地電位に逃げていくが、
電子はフォトダイオード14のn型領域に蓄積される。
ここで、n型領域に蓄積された電子を、フォトダイオー
ド14に蓄積された信号電荷という。フォトダイオード
14が蓄積することができる電荷量は有限であるため、
信号電荷を定期的に読み出す作業が行われる。信号電荷
を読み出す時には、読出しパルス信号によって第1の読
出し用トランジスタ15がオン状態となり、フォトダイ
オード14に蓄積されている信号電荷は、アンプ用トラ
ンジスタ18のゲートに注入される。そして、アンプ用
トランジスタ18のゲートの電位が初期状態(Vdd)
から信号電荷分だけ下がる。アドレス選択信号を受けた
垂直方向選択トランジスタ17がオン状態になると、ア
ンプ用トランジスタ18のゲートに注入される信号電荷
量に応じたソース電圧が、アンプ用トランジスタ18の
ソースから出力される。なお、信号電荷の読出し動作の
詳細については図3の各分図を参照して後述する。
【0016】PD電位モニター回路8は、単位画素9内
のフォトダイオード14と同様な不純物濃度分布を有す
るフォトダイオード抵抗素子10と、フォトダイオード
抵抗素子10の一方の端子に正電圧を印加する電源33
と、フォトダイオード抵抗素子10の他方の端子と接地
電位との間に直列に接続された定電流源11とを具備す
る。すなわち、PD電位モニター回路8は、電源33、
フォトダイオード抵抗素子10、および定電流源11が
直列に接続された回路構成を有する。定電流源11とフ
ォトダイオード抵抗素子10との間の電位が、フォトダ
イオード抵抗素子10の空乏化電位として近似的に出力
される。PD電位モニター回路8の詳細な動作説明は、
図4の各分図を参照して後述する。
【0017】読出し電圧発生回路7は、定電流源11と
フォトダイオード抵抗素子10との間の電位が印加され
るゲートを有するp型MOSトランジスタ13と、p型
MOSトランジスタ13のソースに接続された定電流源
12と、電源とを有する。すなわち、読出し電圧発生回
路7は、電源、定電流源12、およびMOS型トランジ
スタ13が直列に接続された回路構成を有する。なお、
p型MOSトランジスタ13はソースフォロワ回路とな
っている。p型MOSトランジスタ13と定電流源12
との間の電位がレベルシフト回路4へ電源電圧として供
給される。レベルシフト回路4は、垂直シフトレジスタ
3から供給されるパルス信号を、読出し電圧発生回路7
から供給される電源電圧に基づいて増幅して、読出しパ
ルス信号を各単位画素9内の第1の読出し用トランジス
タ15のゲートに印加する。
【0018】本読出し電圧発生回路7は、読出し電圧
が、電源電圧VDDよりも低いことを仮定しているが、
高い場合は、一般的に昇圧回路を用いて、読出し電圧を
発生させれば良い。
【0019】図3の各分図を参照して、フォトダイオー
ド14に蓄積された信号電荷の読出し動作について説明
する。図3(a)は、読出し動作を説明する為に簡略化
した単位画素9の回路図である。フォトダイオード14
のp側端子は接地され、n側端子は第1の読出し用トラ
ンジスタ15の一方の端子に接続されている。ここで
は、第1の読出し用トランジスタ15の他方の端子には
正電圧が印加されている。また、第1の読出し用トラン
ジスタ15のゲートには、第1の読出し用トランジスタ
15のオンオフを制御するためのゲート電圧発生回路2
6が接続されている。
【0020】ゲート電圧発生回路26は、Low側及びHig
h側の2つの端子を持つ切り替えスイッチ24を有す
る。Low側端子は接地され、High側端子には電圧レベル
が変動する電源40に接続されている。切替スイッチ2
4をLow側に切り替えることで、第1の読出し用トラン
ジスタ15のゲートに接地電位が印加され、第1の読出
し用トランジスタ15はオフ状態となる。切替スイッチ
24をHigh側に切り替えることで、第1の読出し用トラ
ンジスタ15のゲートに正電位が印加され、第1の読出
し用トランジスタ15はオン状態となる。電源40の電
圧レベルは、PD電位モニター回路8によって近似的に
測定されたフォトダイオード抵抗素子の空乏化電位に基
づいて決定される。
【0021】図3(b)は、フォトダイオード14及び
第1の読出し用トランジスタ15の実際の素子構成を示
す断面図である。シリコン基板27上にゲートが形成さ
れ、ゲートに隣接して埋め込み型のフォトダイオード1
4が形成されている。フォトダイオード14は、p+型
領域28とn型領域29との積層構造を有する。
【0022】図3(c)は、第1の読出し用トランジス
タ15のゲート下電位及びフォトダイオード14の空乏
化電位23のポテンシャルカーブを示す模式図であり、
第1の読出し用トランジスタ15がオフ状態のポテンシ
ャルカーブを示す。信号電荷25は、フォトダイオード
14の空乏化電位23の上に蓄積されていく。空乏化電
位23に隣接して、第1の読出し用トランジスタ15の
ゲート下電位(Low)30aが形成されている。ゲート
下電位(Low)30aは空乏化電位23よりも低く、信
号電荷25はポテンシャルバリアによってフォトダイオ
ード14のn型領域29内に閉じ込められている。な
お、フォトダイオード14の空乏化電位23は、p+型
領域28及びn型領域29の不純物濃度分布によって定
まり、ウェーハ或いはロット間に製造バラツキにより、
変動する電位である。
【0023】図3(d)は、第1の読出し用トランジス
タ15がオン状態のポテンシャルカーブを示す。オン状
態においては、第1の読出し用トランジスタ15のゲー
ト下電位(High)30bは、フォトダイオード14の空
乏化電位23よりも高くなるように設定されている。す
なわち、フォトダイオード空乏化電位23 < ゲート
下電位(High)30bの関係が満たされるように電源4
0の電圧レベルを設定する。この関係を常に維持するこ
とによって、図6(d)に示したような小さなポテンシ
ャルバリアが形成されることを防ぎ、フォトダイオード
の残像特性を劣化させることが無い。しかしながら、前
述したように、フォトダイオード14の空乏化電位23
に対してゲート下電位(High)30bをあまり大きく設
定してしまうと、第1の読出し用トランジスタ15のD
C特性が劣化してしまう。そこで、次に示すようなPD
電位モニター回路8を用いて空乏化電位23を間接的に
モニターして、電源40の電圧レベルへフィードバック
させる。
【0024】図4(a)は、図2に示したPD電位モニ
ター回路8を示す回路図である。定電流源11とフォト
ダイオード抵抗素子10との間には、フォトダイオード
抵抗素子10の空乏化電位をモニターする為のモニター
端子22が接続されている。定電流源11によってフォ
トダイオード抵抗素子10には電流Iが流れる。
【0025】図4(b)は、フォトダイオード抵抗素子
10及び定電流源11の実際の素子構成を示す断面図で
ある。ここでは、定電流源11として5極管領域で動作
するn型MOSトランジスタを使用する。フォトダイオ
ード抵抗素子10は、フォトダイオード14と実質的に
同じプロセスによって製造されている。従って、フォト
ダイオード抵抗素子10は、p+型領域31とn型領域
32との積層構造を有し、図3(b)に示したフォトダ
イオード14と同様な断面構成を有しているとみなすこ
とができる。また、フォトダイオード抵抗素子10の不
純物濃度分布も、フォトダイオード14の不純物濃度分
布と実質的に同じプロファイルを有しているとみなすこ
とができる。従って、フォトダイオード14とフォトダ
イオード抵抗素子10の空乏化電位はほぼ一致している
とみなすことができる。
【0026】また、フォトダイオード抵抗素子10は、
n型領域32を抵抗素子として用いたものである。従っ
て、n側領域32の一方の端子には、電源33による正
電圧が印加されている。また、n側領域32の他方の端
子には、定電流源11が接続されている。
【0027】なお、フォトダイオード14は、CMOS
イメージセンサ1の画素部2内にマトリックス状に複数
配置されている。一方、フォトダイオード抵抗素子10
はCMOSイメージセンサ1のチップ端部に配置された
PD電位モニター回路8内に形成されている。よって、
フォトダイオード14とフォトダイオード抵抗素子10
は同一製造工程によって製造することができる。
【0028】図4(c)は、フォトダイオード抵抗素子
10及び定電流源11のポテンシャルカーブを示す。フ
ォトダイオード抵抗素子10すなわちn型領域32の抵
抗値をRとした場合、フォトダイオード抵抗素子10に
おいてIRの電圧降下が生じるため、空乏化電位モニタ
ー端子22にはフォトダイオード抵抗素子10の空乏化
電位23よりもIRだけ低いモニター電位34が出力さ
れる。フォトダイオード抵抗素子10による電圧降下
(IR)を空乏化電位23に対して無視できるほど小さ
くすることによって、モニター電位34をフォトダイオ
ード抵抗素子10の空乏化電位23としてみなすことが
できる。
【0029】5極管領域で動作するn型MOSトランジ
スタのチャネルの幅(W)及び長さ(L)を適切に設定
することによって、定電流源11から比較的小さい電流
Iを安定して流すことが望ましい。例えば、I=1μA
程度にすることが望ましい。また、フォトダイオード抵
抗素子10についても同様に幅(W)及び長さ(L)を
適切に設定することによって、抵抗Rを比較的小さくす
ることが望ましい。例えば、R=10kΩ程度にするこ
とが望ましい。また、電源電圧をVddとすると、最低
でも10×IR<Vddの関係を満たすように実際の回
路設計を行うことが望ましい。
【0030】このように、PD電位モニター回路8は、
フォトダイオード抵抗素子10の空乏化電位23を介し
て、単位画素9内のフォトダイオード14の空乏化電位
を間接的にモニターすることができる。モニター端子2
2に出力されるモニター電圧34は、読出し電圧発生回
路7及びレベルシフト回路4によって、第1の読出し用
トランジスタ15のしきい電圧レベルなどが加味され
て、単位画素9内の第1の読出し用トランジスタ15の
ゲートに印加される。
【0031】以上説明したように、フォトダイオード1
4の空乏化電位23は製造条件のバラツキなどによりウ
ェーハ或いはロットごとに変動する。そこで、フォトダ
イオード14の空乏化電位23を、PD電位モニター回
路8を用いて間接的にチップ毎にモニターする。そし
て、ゲート下電位(High)30bがフォトダイオード1
4の空乏化電位23よりも高くなる関係を維持し、且つ
第1の読出し用トランジスタ15のDC特性を劣化させ
ることが無い電圧レベルを、フォトダイオード14のゲ
ートに印加して信号電荷の読出し動作を行う。すなわ
ち、装置毎に変動するフォトダイオード空乏化電位レベ
ルに対して、残像特性が劣化しないように(フォトダイ
オード空乏化電位)<(ゲート下電位)の関係を保つこ
とのできる最小の電圧レベルを読出しゲートに印加する
ので、DC不良の発生を最小限に押さえながら、残像特
性の劣化のない固体撮像装置を提供することができる。
【0032】また、空乏化電位が高くなる方向、つまり
残像特性が悪い方向にバラツいたフォトダイオードを有
する装置に対してのみ、比較的高い読出し電圧をゲート
に印加すればよいので、DC不良の起きる確率が小さく
しながら、残像特性の劣化のない固体撮像装置を提供す
ることができる。
【0033】(第2の実施の形態)本発明の第2の実施
の形態では、図4(a)に示した電源33とフォトダイ
オード抵抗素子10との間に第2の読出し用トランジス
タ36を更に直列に接続した場合について説明する。第
2の実施の形態に係るCMOSイメージセンサは図1に
示した全体構成を有し、単位画素9及び読出し電圧発生
回路7は図2に示した回路構成をそれぞれ有する。従っ
て、第1の実施の形態と重複する構成について説明を省
略する。
【0034】図5(a)は、本発明の第2の実施の形態
に係るPD電位モニター回路の回路図である。PD電位
モニター回路は、単位画素内のフォトダイオードと同様
な不純物濃度分布を有するフォトダイオード抵抗素子1
0と、フォトダイオード抵抗素子10の一方の端子に正
電圧を印加する電源33と、フォトダイオード抵抗素子
10の他方の端子に直列に接続された定電流源11とを
具備し、定電流源11とフォトダイオード抵抗素子10
との間のモニター電位35を出力する。この点は、第1
の実施の形態において図4(a)を参照して示したPD
電位モニター回路と同様である。
【0035】第2の実施の形態では、PD電位モニター
回路は、電源33とフォトダイオード抵抗素子10との
間に直列に接続された第2の読出し用トランジスタ36
を更に具備する。従って、PD電位モニター回路は、電
源33、第2の読出し用トランジスタ36、フォトダイ
オード抵抗素子10、および定電流源11が直列に接続
された回路構成を有する。また、第2の読出し用トラン
ジスタ36の読出しゲート41の電圧レベルを変化させ
ながら、定電流源11とフォトダイオード抵抗素子10
との間の電位が最大値を取るときの読出しゲート41の
電位レベルをも出力している。
【0036】図5(b)は、定電流源11、フォトダイ
オード抵抗素子10、及び第2の読出し用トランジスタ
36の実際の素子構成を示す断面図である。ここでも、
定電流源11として5極管領域で動作するn型MOSト
ランジスタを使用する。フォトダイオード抵抗素子10
は、フォトダイオードと同様に、p+型領域31とn型
領域32との積層構造を有し、n型領域32を抵抗素子
として用いたものである。また、フォトダイオード抵抗
素子10は、フォトダイオードと同じ不純物濃度分布を
有する。従って、フォトダイオードとフォトダイオード
抵抗素子10の空乏化電位は一致している。
【0037】図5(c)は、定電流源11、フォトダイ
オード抵抗素子10、及び第2の読出し用トランジスタ
36のポテンシャルカーブを示す模式図である。ここで
は、第2の読出し用トランジスタ36の読出しゲート下
電位37aが、フォトダイオード抵抗素子10の空乏化
電位23よりも十分小さい場合を示している。
【0038】フォトダイオード抵抗素子10すなわちn
型領域32の抵抗値をR1とした場合、フォトダイオー
ド抵抗素子10においてIR1の電圧降下が生じる。ま
た、第2の読出し用トランジスタ36のオン抵抗値をR
2とした場合、第2の読出し用トランジスタ36におい
てIR2の電圧降下が生じる。従って、ゲート下ポテン
シャルモニター端子35には、読出しゲート下電圧37
aよりもI(R1+R 2)だけ小さい電圧レベルが現れ
る。
【0039】これに対して、第2の読出し用トランジス
タ36の読出しゲート41の電圧レベルを上げていく
と、図5(d)に示すようなポテンシャルカーブを示す
ようになる。すなわち、読出しゲート41の電圧レベル
の上昇に伴い、読出しゲート下電位37bが高くなると
同時に、ゲート下ポテンシャルモニター端子35に現れ
る電圧レベルも上昇する。
【0040】しかしながら、フォトダイオード抵抗素子
10の空乏化電位23は、不純物濃度分布によって定ま
り、印加される電圧レベルによっては変化しない。従っ
て、フォトダイオード抵抗素子10の電圧レベルは、図
5(d)に示した状態(空乏化電位23)よりも高くな
ることが無い。これに伴って、ゲート下ポテンシャルモ
ニター端子35に現れる電圧レベルも図5(d)に示し
た状態よりも高くなることが無い。
【0041】そこで、第2の読出し用トランジスタ36
の読出しゲート41の電圧レベルを変化させながら、ゲ
ート下ポテンシャルモニター端子35に現れる電圧レベ
ルが最大値を取るときの読出しゲート41の電位レベル
を出力する。そして、この時の読出しゲート下電位37
bを、フォトダイオード抵抗素子10の空乏化電位23
として近似的にモニターする。すなわち、第2の読出し
用トランジスタ36による電圧降下(IR2)を空乏化
電位23に対して無視できるほど小さくすることによっ
て、読出しゲート下電位37bをフォトダイオード抵抗
素子10の空乏化電位23としてみなすことができる。
【0042】5極管領域で動作するn型MOSトランジ
スタのチャネルの幅(W)及び長さ(L)を適切に設定
することによって、定電流源11から比較的小さい電流
Iを安定して流すことが望ましい。例えば、I=1μA
程度にすることが望ましい。また、フォトダイオード抵
抗素子10についても同様に幅(W)及び長さ(L)を
適切に設定することによって、抵抗R1を比較的小さく
することが望ましい。例えば、R1=1kΩ程度にする
ことが望ましい。更に、第2の読出し用トランジスタ3
6についても同様にチャネルの幅(W)及び長さ(L)
を適切に設定することによって、そのオン抵抗値R2を
比較的小さくすることが望ましい。例えば、R2=10
kΩ程度にすることが望ましい。また更に、ゲート下ポ
テンシャルモニター端子35には、読出しゲート下電位
37bよりもI(R1+R2)だけ小さなモニター電圧
38が現れる。よって、電源電圧をVddとすると、最
低でも10×I(R1+R2)<Vddの関係を満たす
ように実際の回路設計を行うことが望ましい。
【0043】以上説明したように、PD電位モニター回
路が、第2の読出し用トランジスタ36のゲート下電位
をモニターすることによっても、(フォトダイオード空
乏化電位)<(ゲート下電位)の関係を保つことのでき
る最小の電圧レベルをフォトダイオードの読出しゲート
に印加することができる。よって、第2の実施の形態に
よっても、DC不良の発生を最小限に押さえながら、残
像特性の劣化のない固体撮像装置を提供することができ
る。
【0044】上記のように、本発明は、第1及び第2の
実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす
論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解す
べきではない。この開示から当業者には様々な代替実施
の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【0045】例えば、第1及び第2の実施の形態では、
固体撮像装置としてCMOSイメージセンサを例に挙げ
て説明したが、本発明はこれに限定されず、1次元の光
センサ(ラインセンサ)にも適用できることは言うまで
も無い。また、定電流源として5極管領域で動作させた
MOS型トランジスタを用いた場合について説明した
が、定電流源はこれに限定されるものではない。更に、
単位画素9の回路構成についても、図2に示した構成に
限定されることない。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
DC歩留りが高く、且つフォトダイオードの残像特性バ
ラツキが低い固体撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るCMOSイメ
ージセンサの全体構成を示すブロック図である。
【図2】単位画素、PD電位モニター回路、及び読出し
電圧発生回路の具体的な回路構成を示す回路図である。
【図3】図3(a)は、フォトダイオードの読出し動作
を説明する為に簡略化した単位画素の回路構成を示す回
路図である。図3(b)は、第1の読出し用トランジス
タ及びフォトダイオードの実際の素子構成を示す断面図
である。図3(c)は、第1の読出し用トランジスタの
ゲート下電位及びフォトダイオードの空乏化電位のポテ
ンシャルカーブを示す模式図であり、第1の読出し用ト
ランジスタがオフ状態を示す。図3(d)は、図3
(c)に同様なポテンシャルカーブを示す模式図であ
り、第1の読出し用トランジスタがオフ状態を示す。
【図4】図4(a)は、第1の実施の形態に係るPD電
位モニター回路の回路図である。図4(b)は、定電流
源及びフォトダイオード抵抗素子の実際の素子構成を示
す断面図である。図4(c)は、定電流源及びフォトダ
イオード抵抗素子のポテンシャルカーブを示す模式図で
ある。
【図5】図5(a)は、第2の実施の形態に係るPD電
位モニター回路の回路図である。図5(b)は、定電流
源、フォトダイオード抵抗素子、及び第2の読出し用ト
ランジスタの実際の素子構成を示す断面図である。図5
(c)は、定電流源、フォトダイオード抵抗素子、及び
第2の読出し用トランジスタのポテンシャルカーブを示
す模式図である(その1)。図5(d)は、定電流源、
フォトダイオード抵抗素子、及び第2の読出し用トラン
ジスタのポテンシャルカーブを示す模式図である(その
2)。
【図6】図6(a)は、従来技術に係るフォトダイオー
ドの読出し動作を説明する為に簡略化した単位画素の回
路構成を示す回路図である。図6(b)は、読出し用ト
ランジスタ及びフォトダイオードの実際の素子構成を示
す断面図である。図6(c)は、読出し用トランジスタ
のゲート下電位及びフォトダイオードの空乏化電位のポ
テンシャルカーブを示す模式図であり、読出し用トラン
ジスタがオフ状態を示す。図6(d)は、図6(c)に
同様なポテンシャルカーブを示す模式図であり、読出し
用トランジスタがオフ状態を示す。
【符号の説明】
1 CMOSイメージセンサ 2 画素部 3 垂直シフトレジスタ 4 レベルシフト回路 5 水平シフトレジスタ 6 タイミング発生回路 7 読出し電圧発生回路 8 PD電位モニター回路 9 単位画素 10 フォトダイオード抵抗素子 11、12 定電流源 13、16〜18 MOSトランジスタ 14 フォトダイオード 15 第1の読出し用トランジスタ 25 信号電荷 28、31 p+型領域 29、32 n型領域 30a、30b、37a、37b ゲート下電位 23 空乏化電位

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 信号電荷を蓄積するフォトダイオード
    と、 前記信号電荷を、ゲートに印加する電圧を制御すること
    によって選択的に読み出す第1の読出し用トランジスタ
    と、 前記フォトダイオードと実質的に同じプロセスによって
    製造されたフォトダイオード抵抗素子を有し、当該フォ
    トダイオード抵抗素子の空乏化電位を近似的に測定する
    モニター回路と、 前記フォトダイオード抵抗素子の空乏化電位に基づい
    て、前記信号電荷の読出し時に前記第1の読出し用トラ
    ンジスタのゲートに印加する電圧を生成する読出し電圧
    発生回路とを有することを特徴とする固体撮像装置。
  2. 【請求項2】 前記モニター回路は、前記フォトダイオ
    ード抵抗素子の一方の端子に正電圧を印加する電源と、
    前記フォトダイオード抵抗素子の他方の端子に直列に接
    続された定電流源とを具備し、当該定電流源と前記フォ
    トダイオード抵抗素子との間の電位を出力することを特
    徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  3. 【請求項3】 前記モニター回路は、前記電源と前記フ
    ォトダイオード抵抗素子との間に直列に接続された第2
    の読出し用トランジスタを更に具備し、当該第2の読出
    し用トランジスタのゲート電圧を変化させながら、前記
    定電流源と前記フォトダイオード抵抗素子との間の電位
    が最大値を取るときの前記第2の読出し用トランジスタ
    のゲートの電位を出力することを特徴とする請求項2記
    載の固体撮像装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277511A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Fujifilm Corp 撮像素子及び撮像装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004086343A1 (ja) 2003-03-26 2004-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 素子基板及び発光装置
JP4562997B2 (ja) * 2003-03-26 2010-10-13 株式会社半導体エネルギー研究所 素子基板及び発光装置
US7349019B2 (en) * 2003-07-30 2008-03-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid-state imaging device, camera, power supply device and method thereof
JP4650056B2 (ja) * 2005-03-30 2011-03-16 エプソンイメージングデバイス株式会社 表示装置
KR100724255B1 (ko) 2005-12-27 2007-05-31 매그나칩 반도체 유한회사 시모스 이미지 센서
JP4807783B2 (ja) * 2006-05-31 2011-11-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 電荷検出素子
US11297258B2 (en) * 2015-10-01 2022-04-05 Qualcomm Incorporated High dynamic range solid state image sensor and camera system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11261046A (ja) * 1998-03-12 1999-09-24 Canon Inc 固体撮像装置
JPH11284166A (ja) * 1998-03-31 1999-10-15 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP2000013687A (ja) * 1998-06-19 2000-01-14 Fuji Electric Co Ltd Ccdイメージセンサ
JP2000012820A (ja) * 1998-06-24 2000-01-14 Canon Inc 固体撮像装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997007630A1 (en) * 1995-08-11 1997-02-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Mos image pickup device
JPH1098176A (ja) * 1996-09-19 1998-04-14 Toshiba Corp 固体撮像装置
US6130713A (en) * 1997-06-27 2000-10-10 Foveonics, Inc. CMOS active pixel cell with self reset for improved dynamic range
KR100278285B1 (ko) * 1998-02-28 2001-01-15 김영환 씨모스 이미지센서 및 그 제조방법
JP2000209508A (ja) 1999-01-19 2000-07-28 Toshiba Corp 固体撮像装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11261046A (ja) * 1998-03-12 1999-09-24 Canon Inc 固体撮像装置
JPH11284166A (ja) * 1998-03-31 1999-10-15 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP2000013687A (ja) * 1998-06-19 2000-01-14 Fuji Electric Co Ltd Ccdイメージセンサ
JP2000012820A (ja) * 1998-06-24 2000-01-14 Canon Inc 固体撮像装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277511A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Fujifilm Corp 撮像素子及び撮像装置

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