JP2003206468A

JP2003206468A - ウエハー固定用粘着剤ならびに加工方法

Info

Publication number: JP2003206468A
Application number: JP2002007331A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Mitarai; 善昭御手洗
Original assignee: Asahi Kasei Corp
Current assignee: Asahi Kasei Corp
Priority date: 2002-01-16
Filing date: 2002-01-16
Publication date: 2003-07-22

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体等のウエハーを粘着剤を用いて固定し
バックグラインド及びダイシング加工する際に、加工時
は粘着力が強く固定しやすく、かつ該加工後は粘着力が
弱く剥離し易いようにし、特に粘着剤の製造、輸送、貯
蔵、使用が安全に行われるようにする。【解決手段】粘着剤に対して、ガス発生剤、特に有機
アジド化合物を伝爆性判定関数ＥＰ＜０以下の条件で用
いることにより、可視光線、紫外線、Ｘ線、γ線等の電
磁波、若しくは電子線、若しくはα線、、特に紫外線を
照射して分解ガスを発生させ、安全性を向上させると共
にウエハーが粘着剤から剥離し易いようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体、セラミッ
クス等のウエハーを用いた製品を製造する工程におい
て、ウエハープロセス終了後のウエハーを研磨したり、
切断（ダイシング）したりする際にウエハーを固定する
ための粘着剤およびその粘着剤を用いたウエハーの加工
方法に関するものである。詳細には、本発明において、
セラミックスとはフェライトを含むものであり、また、
ウエハーとはセラミックス等の焼結前の成形体を含むも
のである。

【０００２】

【従来の技術】ウエハーを研磨したり、素子小片に切断
して分割するダイシング加工を行ったりするには、ウエ
ハーを予め粘着テープ（バックグラインドテープ、ダイ
シングテープ）に貼り付けて固定し、そのウエハーを研
磨し、回転丸刃により素子形状に沿って切断し、その後
一つ一つの素子を粘着テープ上よりピックアップしてダ
イにマウントする、いわゆるダイレクトピックアップ方
式がとられている。上記方式をとる場合、ウエハーを予
め粘着テープに固定するに際しては固定力（粘着力）が
強いことが要求され、逆にピックアップするに際しては
粘着力が弱いこと（易剥離性）が要求される。

【０００３】従来、そのような要求に応えるために、紫
外線（ＵＶ）、または電子線等の電離性放射線の照射に
より粘着剤層を硬化させることで粘着力を低下させる紫
外線硬化型の粘着テープ（例えば特開平１−２７２１３
０号公報）や、粘着成分に水溶性ポリマーを用いてダイ
シング後に温水で溶出するタイプの粘着テープが提案さ
れている。現在、半導体等のウエハーの大口径・薄型化
が世界的規模で進んでおり、最新の多くのウエハーは外
力によって破損し易くなっている。そのため、研磨、ダ
イシング時やピックアップ時にウエハーに加わる負荷を
いかに抑えるかがダイシングテープの新たな課題となっ
ている。例えば、ピックアップ時に完全に粘着力がゼロ
になる粘着剤の開発が究極の目標となっている（「工業
材料」第４３巻、第１号、第２２〜２５ページ、１９９
９年）。

【０００４】上記課題を大きく解決するものとして、本
発明者は、特開２００１−２００２３４号公報「半導体
ウエハー固定用の粘着剤ならびに加工方法」に開示され
る発明を行った。その発明の目的は、ピックアップ時の
易剥離性を大きく向上させた半導体固定用の粘着剤を提
供するために、ガス発生剤を用い、その発生ガスによっ
てウエハーを剥離させることを特徴としている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ガス発生剤は、しばし
ば反応性化学物質である場合がある。この反応性物質と
は、自己反応により或いは他の物質と反応して発熱反応
を起こす物質である。これらの物質の中には、火災や爆
発の危険性をもつものがある。従って、粘着剤の中にガ
ス発生剤を配合する場合に、安全性を向上させるための
技術開発は重要である。本発明は、ウエハーの固定用粘
着剤として、ピックアップ時の易剥離性を大きく向上さ
せるとともに、火災や爆発の危険性のない安全な粘着剤
を提供することを目的とする。また、本発明は、ウエハ
ーの加工方法として、ピックアップ時の易剥離性を大き
く向上させるとともに、火災や爆発の危険性のない安全
な加工方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】火災や爆発のような発熱
反応に関係する基本的な因子として、反応熱Ｑと反応開
始温度Ｔが考えられる。例えば、反応性物質の伝爆にお
いては、一旦反応性物質が一定の反応熱Ｑを発生する
と、隣接する未反応物質は反応開始温度Ｔ以上に加熱さ
れて反応を開始し、次から次へと伝播する。これが反応
性化学物質の伝爆性である。本発明は、粘着剤に反応性
物質であるガス発生剤を配合する場合に、配合の量につ
いて、粘着剤の製造、輸送、貯蔵、使用時の安全性を確
保するために、粘着剤が前記伝爆性を有しないよう、後
述する伝爆性判定関数ＥＰ＜０にすることが良く、か
つ、このようにして得られた粘着剤は、伝爆性を有せず
して優れた易剥離性を発揮し得ることを知見して発明を
完成するに至ったものである。

【０００７】本発明の態様は、以下の通りである。 (1) 半導体、セラミックス等のウエハーを固定するた
めの粘着剤であって、反応性化学物質であるガス発生剤
を含有し、該含有量が伝爆性を有しない量であることを
特徴とする粘着剤。 (2) ガス発生剤の含有量が伝爆性判定関数ＥＰ＜０で
あることを特徴とする上記(1) 記載の粘着剤。 (3) ガス発生剤の含有量が、ＲＤＸ（Trimethylenetr
initramine）の分解熱Ｑと分解反応開始温度Ｔの測定値
について、伝爆性判定関数ＥＰ＝ｌｏｇＱ−０．３８×
ｌｏｇ（Ｔ−２５）−１．６７＋αの値が０．４５とな
るようにαの値を決定したとき、ＥＰ＜０であることを
特徴とする上記(1) 又は(2) 記載の粘着剤。 (4) ガス発生剤が可視光線、紫外線、Ｘ線、γ線等の
電磁波、若しくは電子線、若しくはα線によってガスを
発生するものであることを特徴とする上記(1)〜(3) の
いずれかに記載の粘着剤。 (5) ガス発生剤から発生するガスが窒素ガスであるこ
とを特徴とする上記(1) 〜(4) のいずれかに記載の粘着
剤。 (6) ガス発生剤がアジド基を有する化合物を含むこと
を特徴とする上記(1)〜(5) のいずれかに記載の粘着
剤。 (7) ガス発生剤がアジド基を有する有機化合物を含む
ことを特徴とする上記(6) 記載の粘着剤。 (8) ガス発生剤がメチルアジド基を有する有機化合物
を含むことを特徴とする上記(7) 記載の粘着剤。 (9) 粘着剤が紫外線硬化型粘着剤を含むものであるこ
とを特徴とする上記(1) 〜(8) のいずれかに記載の粘着
剤。

【０００８】(10) 粘着剤がフィルム状の基材を用いて
シート状またはテープ状にされたことを特徴とする上記
(1) 〜(9) のいずれかに記載の粘着剤。 (11) フィルム状の基材が紫外線を透過することを特徴
とする上記(10)記載の粘着剤。 (12) 粘着剤層の厚みが０．００５〜１ｍｍであること
を特徴とする上記(10)又は(11)記載の粘着剤。 (13) 半導体、セラミックス等のウエハーの加工方法で
あって、上記(1) 〜(12)のいずれかに記載の粘着剤によ
ってウエハーを固定することと、ウエハーを研磨及び／
又は切断することと、可視光線、紫外線、Ｘ線、γ線等
の電磁波、若しくは電子線、若しくはα線によってガス
発生剤からガスを発生してウエハーを剥離させることよ
りなることを特徴とするウエハーの加工方法。 (14) 紫外線によってガス発生剤からガスを発生してウ
エハーを剥離させることを特徴とする上記(13)記載のウ
エハーの加工方法。 (15) ウエハーと粘着剤との間に発生したガスによりウ
エハーを剥離させることを特徴とする上記(13)又は(14)
記載のウエハーの加工方法。

【０００９】以下、本発明について更に詳細に説明す
る。なお、本発明において、対数はすべて常用対数を用
いている。反応性物質の分解熱Ｑと分解の反応開始温度
Ｔを同時に微量の試料を用いて測定する方法としてＤＳ
Ｃ（示差走査熱量測定）試験法やＤＴＡ（示差熱分析）
試験法が知られている。伝爆性判定関数ＥＰとは、分解
熱Ｑと分解開始温度Ｔの関数として表され、ＱとＴの測
定値から０未満なら伝爆性はない、また、０以上なら伝
爆性があると判定される関数のことである。この伝爆性
判定関数ＥＰは、例えば、「工業火薬」第４８巻、第５
号（工業火薬協会１９８７年）第３１１〜３１５ページ
「反応性化学物質の火災・爆発危険性の予測（第一報）
ＤＳＣデータを用いた自己反応性物質の爆発性の推定」
に記載されており、また、「反応性化学物質と火工品の
安全」（株式会社大成出版社刊、編者吉田忠雄・田村昌
三、１９８８年）第１０４〜１０５ページにも紹介され
ている。

【００１０】例えば、前記「工業火薬」第４８巻、第５
号に記載される通り、多くの反応性物質についてＤＳＣ
試験法を用いて分解熱Ｑと分解反応開始温度Ｔを測定す
ると、ｌｏｇＱを縦軸、ｌｏｇ（Ｔ−２５）を横軸とす
る座標上のどこに位置するかによって、伝爆性がある物
質と伝爆性がない物質とは一つの直線によって明確に二
つの領域に分かれる。この直線は、前記「工業火薬」第
４８巻、第５号によれば、ｌｏｇＱ＝０．３８×ｌｏｇ
（Ｔ−２５）＋１．６７である。この直線より上にある
物質は伝爆性を有し、この直線より下にある物質は伝爆
性を有しない。従って、ＥＰ＝ｌｏｇＱ−０．３８×ｌｏｇ（Ｔ−２５）−１．６７・・・(1) で表される伝爆性判定関数ＥＰとして用いた場合に、Ｅ
Ｐが０未満なら伝爆性はない、また、０以上なら伝爆性
があると判定される。

【００１１】前記「工業火薬」第４８巻、第５号に記載
されるように、反応熱Ｑについては、測定器や測定者に
よって得られる数値に偏りが見られる場合がある。従っ
て、式(1) を用いた伝爆性判定法を任意の反応性物質に
ついて適用する場合には、Ｑの標準化およびＥＰの正し
い式の作成を行う必要がある。このＱの標準化およびＥ
Ｐの正しい式の作成については、〔発明の実施の形態〕
においても後述するが、例えば、以下のようにして行
う。即ち、前記「工業火薬」第４８巻、第５号に掲載さ
れる「Table. 1 Estimation of Explosion propagation
and shock sensitivity from DSC data」の論文中の物
質ＲＤＸ〔Trimethylenetrinitramine、スペック（ＭＩ
Ｌ−ＤＴＬ−３９８Ｄ、タイプＡ）〕を標準物質として
用いる。本物質はスペックが明確に規定されるため標準
物質とするのに適している。

【００１２】セイコー電子工業株式会社製ＤＳＣ測定装
置でアルミ製容器（ピンホール）を用い、気中雰囲気
下、１０℃／分、試料量数ｍｇの条件で、３回繰返し測
定し、ＱとＴの値をそれぞれ３つ取得し、式(1) を用い
て、平均の伝爆性判定関数ＥＰの値を得、得られたＥＰ
の値と前記「Table. 1」中のＥＰの値を比較し、「Tabl
e. 1」のＥＰの値と一致するように式(1) を補正する。
本発明において、粘着剤にガス発生剤を含有させるに
は、その配合割合を、含有量が伝爆性判定関数ＥＰ＜０
となる範囲で、必要に応じて粘着力、易剥離性の程度を
考慮して決める。ＥＰの値は、−０．５〜０未満である
ことがより好ましく、−０．２５〜−０．０１であるこ
とがより好ましい。

【００１３】ガス発生剤としては、ウエハーに対して機
械的・熱的負荷が加わらないように、可視光線、紫外
線、Ｘ線、γ線等の電磁波、若しくは電子線、若しくは
α線によってガスを発生するものなら特に制限されな
い。特に、紫外線によってガスを発生するものが好まし
い。かかるガス発生剤としては、アジド基を有する化合
物を含むものが好ましい。アジド基は電離性放射線、特
に紫外線等を吸収すると、分解して安定な窒素分子をガ
スとして放出するからである。紫外線のうち波長の極め
て短い一部の真空紫外線やＸ線、γ線、電子線のうち極
めて高エネルギーのβ線、及びα線は、電離性放射線と
して取扱注意を要する場合が多い。本発明においては、
電離性放射線ではないが作用エネルギーの比較的高い、
可視光線若しくはこれより短波長の電磁波、特に波長１
００〜４００ｎｍの紫外線、中でも波長２００〜３５０
ｎｍの紫外線によってガスを発生するものが好ましい。

【００１４】かかるガス発生剤としては、アジド基を有
する化合物を含むものが好ましい。アジド基は可視光
線、紫外線、Ｘ線、γ線等の電磁波、若しくは電子線、
若しくはα線、特に紫外線等を吸収すると、分解して安
定な窒素分子をガスとして放出するからである。アジド
基を有する化合物は、具体的に化学式を特定する資料と
して、A. M. Helmy等が「20th Joint Propulsion Confe
rence (Ohio, 1984)」にて講演した標題「Investigatio
n of New Energetic Ingredient for Minimum Signatur
e Propellants」の紀要の２頁右欄下段「１．アジド置
換ポリエーテルプレポリマー」及び８頁表５に記載され
るアジド基含有有機化合物が知られている。特に、アジ
ド基を有する有機化合物は、他成分と混合してシート化
する場合、均一化しやすいので好ましい。特に合成のし
易さ、取扱性（安全性）等からメチルアジド（Methylaz
ido）基を有する有機化合物がより好ましい。例えば、G
AP（Glycidyl Azido Polymer）、AMMO（3-azidomethyl-
3 methyloxetane)，BAMO（3,3-bis azidomethyl oxetan
e)等が挙げられる。

【００１５】特に、GAPについては、米国特許第４，２
６８，４５０号明細書に記載される合成方法で製造する
ことができる。下記式(A) で表されるヒドロキシ末端脂
肪族ポリエーテルを挙げることができ、例えば分子量＝
約２５００、両末端ＯＨ基含有のものである。

【化１】（ただし、ｘは１０〜６０、好ましくは２０〜４０の整
数であり、Ｒは-(CH₂)_nN₃又は-CH₂CHN₃CH₂N₃ で示され
るアルキルアジド基、好ましくはメチルアジド基であ
り、ｎは１〜５の整数である）メチルアジド基を有する有機化合物の紫外線による分解
の機構は、本発明者等が、取り扱い安全性の面で検討し
た結果を公開している（「工業火薬」第５１巻、第４号
（工業火薬協会、１９９０年）第２４０〜２４５ペー
ジ）。このようにしてウエハーと粘着剤の間にガスを放
出すると、ウエハーと粘着剤の接触面積は減少し、或い
はガス圧により界面剥離を促すことにより、粘着剤の易
剥離性を大幅に向上させることができるのである。

【００１６】本発明に使用する粘着剤に併用するものと
しては、光透過性或いは電子線等の透過性、特に光透過
性のあるものなら特に制限されないが、例えばゴム系粘
着剤（ポリイソブチレン、ブチルゴム等の不飽和ゴム；
エチレン−プロピレン（−ジエン）共重合体ゴム、オレ
フィンブロック共重合ゴム、アクリルゴム等の飽和ゴム
等）、アクリル系粘着剤（アクリル酸エステルと官能基
含有モノマーとの共重合体等）、光重合性オリゴマー型
粘着剤〔骨格にポリエーテル、ポリエステル、エポキシ
樹脂、ポリウレタン等で形成される。官能基として例え
ばアクリロイル基（CH₂=CHCO-)、メタクリロイル基（CH
₂=C(CH₃)CO-)が２個以上付加しているものが良い。具体
的には、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレ
ート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレー
ト等が挙げられ、紫外線硬化性樹脂の代表的なものとし
て知られている。光ファイバや電線の保護被覆として汎
用されている〕や、ポリエ−テル系粘着剤、ポリエステ
ル系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤等を挙げることがで
きる。

【００１７】紫外線硬化型粘着剤としては、例えば、
(a) アクリル系粘着剤〔エチルアクリレート、ブチルア
クリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ヒドロ
キシメチルアクリレート等の共重合体〕及び／又はポリ
エーテル系粘着剤及び／又はポリエステル系粘着剤と
(b)光重合性オリゴマー（上記紫外線硬化性樹脂；ウレ
タン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボ
ネート系、ポリブタジエン系等の種々のオリゴマー）と
(c) 必要に応じて光開始剤（１−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン、イソプロピルベンゾインエーテ
ル、ベンゾフェノン、キサントン類等）と(d) 必要に応
じて架橋剤（エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、
イソシアネート系架橋剤等）とをブレンドして調整され
たもの等を挙げることができる。更に、該紫外線硬化型
粘着剤には、(e) 紫外線硬化性の他の化合物、例えば脂
肪族ポリオールのポリアクリレート等を併用できる。

【００１８】また、本発明に使用する粘着剤としては、
可視光線、紫外線、Ｘ線、γ線等の電磁波、若しくは電
子線、若しくはα線、特に紫外線の照射により粘着剤層
が硬化し、三次元網状構造を生成でき適度の可とう性を
付与できる紫外線硬化型粘着剤が望ましい。前述したよ
うに、一般に紫外線硬化型粘着剤は、研磨やダイシング
等の加工時に高い粘着力を有し、紫外線照射により硬化
してウエハーと粘着テープとの粘着力を低下させること
ができるから好ましいのである。

【００１９】本発明の粘着剤は、実用上フィルム状の基
材を用いてシート状またはテープ状にされて提供される
ことが好ましい。具体的に、基材としては、光透過性を
有するシート状またはテープ（フィルム）状のゴム又は
熱可塑性樹脂ならば特に制限されないが、例えば紫外線
照射により粘着剤を硬化させる場合には、紫外線透過性
のシートまたはテープ（フィルム）を用いることが望ま
しい。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ
ン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エステ
ル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノ
マー、ポリブテン−１、エチレン−酢酸ビニル系共重合
体等のポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィル
ム、ポリカーボネートフィルム、ＰＭＭＡフィルム等の
光透過性のある樹脂又はゴムフィルムを挙げることがで
きる。

【００２０】本発明の粘着剤をシート状にする場合また
はテープ状にする場合は、例えば、紫外線透過基材でで
きたフィルム上に粘着剤層を形成すればよい。その基材
の厚みは、通常１０〜２００μｍ程度とするのが望まし
い。その際、粘着剤層の厚みは、発生ガスを有効に利用
するために０．００５〜１ｍｍとすることが好ましく、
０．０１〜０．５ｍｍとすることがより好ましい。本発
明の粘着剤を用いたウエハーの加工方法は、前記したよ
うに紫外線等の電磁波等によって、粘着剤層が硬化し粘
着力が低下すると共に、粘着剤中に含まれるガス発生剤
からガスを発生させてウエハーを剥離させるものである
が、従来用いられている紫外線硬化型粘着テープで使用
される装置をそのまま利用して実施できるなど利点が多
い。本発明において、粘着剤に可視光線、紫外線、Ｘ
線、γ線等の電磁波、若しくは電子線、若しくはα線、
特に紫外線を施す場合には、その照射量は紫外線硬化型
粘着剤の主要基材や添加する光重合性オリゴマー等の種
類、及びそれらの量等によって異なり一義的に規定でき
ないが、一般には、照射する可視光線や紫外線、Ｘ線、
γ線等の電磁波、若しくは電子線、若しくはα線の照射
量をコントロールすることによって１０秒程度で十分で
ある。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて更に具体的に説明する。本発明の効果を実証するた
めに、以下の実験を実施した。即ち、ガス発生剤として
アジド基含有化合物を、種々の紫外線硬化型粘着剤と併
用した場合の紫外線照射によるガス発生特性、および単
独で用いた場合の紫外線照射によるガス発生特性を検証
した。実施例、比較例についての検証実験を行う前に、
伝爆性判定関数ＥＰに用いる分解熱Ｑについて、前記
「工業火薬」第４８巻、第５号に掲載されるTable. 1の
中の物質であるＲＤＸを用いて標準化を行った。このＲ
ＤＸについて、ＤＳＣ分析をセイコー電子工業株式会社
製ＤＳＣ―２２０Ｃで実施し（アルミ容器ピンホール、
１０℃／分）、分解熱Ｑ、発熱開始温度Ｔを測定し、更
にα値を算出して、ＥＰの値を得た。一回目Ｔ＝２０９．９℃ Ｑ＝５１７Ｃａｌ／ｇＥＰ＝０．１８二回目Ｔ＝２１０．７℃ Ｑ＝５２２Ｃａｌ／ｇＥＰ＝０．１９三回目Ｔ＝２０９．３℃ Ｑ＝４７２Ｃａｌ／ｇＥＰ＝０．１４平均ＥＰ＝０．１７となった。

【００２２】本値について、前記「工業火薬」第４８
巻、第５号の前記Table. 1に掲載された値であるＴ＝２
１４℃、Ｑ＝９６８Ｃａｌ／ｇ、ＥＰ＝０．４５と比較
し、前記式(1) について、０．２８正の方向に補正する
ことでＱの標準化およびＥＰの正しい式の作成を行っ
た。このＱ値の差については、「工業火薬」第４９巻、
第１号（工業火薬協会１９８８年）第４７〜５２ページ
「反応性化学物質の火災・爆発危険性の予測（第２報）
複数のＤＳＣ及びＤＴＡデータの比較検討」では、測定
によって最大Ｑの値で２．５倍程度のばらつきがあると
しており、補正精度が許容できると判断した。よって以
下の実施例では、式(1) を次の式(2) のように補正して
用いることとした。ＥＰ＝ｌｏｇＱ−０．３８×ｌｏｇ（Ｔ−２５）−１．６７＋０．２８・・・(2) ここで、ＥＰ＝０．４５の場合、α値＝０．２８が算出
された。

【００２３】

【実施例】まず、米国特許第４，２６８，４５０号の開
示に従ってＧＡＰポリマーを合成した。本実施例・比較
例を通して、ガス発生剤として分子量約２５００、両末
端ＯＨ基含有のＧＡＰポリマー（Glycidyl Azido Polym
er）を使用した。（実施例１）上記ＧＡＰポリマーに対して、粘着剤とし
て大日本インキ化学工業株式会社製のポリエステルポリ
オール（ＯＤＸ６８８と１０６の７／３混合物）を用
い、ＧＡＰと夫々７／３、５／５、３／７の比で混合
し、ＤＳＣ測定を実施した。その結果、 (イ)ＧＡＰ７／
ＯＤＸ３では、Ｔ＝１９０．６℃、Ｑ＝３３７Ｃａｌ／
ｇ、ＥＰ＝０．２９となり、 (ロ)ＧＡＰ５／ＯＤＸ５で
は、Ｔ＝１８４℃、Ｑ＝２５７Ｃａｌ／ｇ、ＥＰ＝０．
１８となり、 (ハ)ＧＡＰ３／ＯＤＸ７では、Ｔ＝１８
９．４℃、Ｑ＝１６０Ｃａｌ／ｇ、ＥＰ＝−０．０３と
なった。従って、ＧＡＰ（アジド基含有ポリマー）の含
有率が (イ)、 (ロ)の場合（３０重量％を越える場合；比
較例）には、伝爆性判定関数ＥＰ＞０となり伝爆性有り
となるのに対して、ＧＡＰの含有率が (ハ)の場合（３０
％以下の場合；実施例）には、伝爆性判定関数ＥＰ＜０
となり伝爆性なしであることを確認した。

【００２４】（実施例２）実施例１で使用した上記ＧＡ
Ｐ３／ＯＤＸ７の組成物 (ハ)１００ｇに対して、ＩＰＤ
Ｉ（イソホロンジイソシアネート）８．６ｇとＴＰＡ−
１００（ヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト物
（旭化成株式会社製））３．４ｇとを均一混合し、テフ
ロン（登録商標）シート基材上に薄く延ばし（約２．４
ｍｍ厚）、６０℃で加温して硬化させた。室温に冷却後
にガラス板を乗せて密着させて、粘着剤を製造した。こ
の場合、実施例１の (ハ)の場合に比較して、粘着剤とし
てポリエステルポリオールポリマー（ＯＤＸ７）に硬化
剤等が添加されるので、ＧＡＰの含有率は３０％を更に
下回るはずであり、伝爆性判定関数ＥＰ＜０となり伝爆
性なしであることが期待され、以下の実験がその事実を
裏付けている。

【００２５】この粘着剤にその状態で紫外線照射（１１
５V、６０Hz、０．１６A）を照射し、粘着剤の状態を観
察した結果、十数分後、密着面が内部から発生したガス
により、剥がれて一部浮き上がる状態になった。非常に
注目すべきこととして、本実施例では、テフロンシート
を離型のために用いたが、テフロンシートとポリマー硬
化物の界面は、本実験に用いたガラス板（１８×１８ｍ
ｍ）よりも大きな面積の剥離が生じていた。発生した気
泡の数は、１平方ｃｍで十数個（殆どが約１〜２ｍｍの
直径）であり、発生したガスは、有機アジドの分散性の
均一性が高いため、偏りによる気泡形成よりも、ポリマ
ーとガラス板、テフロンシートとの界面に多く生起し、
本発明の目的に添って極めて有効であることを確認し
た。この実験を通して、気泡形成には粘着剤層が１ｍｍ
以下の厚みであることが良いことが確認され、１ｍｍ以
下でポリマー硬化物（粘着剤）層を形成することによ
り、発生ガスを界面剥離により有効に利用できることを
確認した。

【００２６】（比較例１）実施例１で使用したＧＡＰポ
リマーを平らに（約３ｍｍ）延ばし、上部に顕微鏡用カ
バーガラス板（１８×１８ｍｍ）を乗せ、上部から実施
例２と同様に紫外線照射を行った。その結果、ガラス板
とポリマーの間に窒素ガスと推定される気泡が多数発生
することを確認した。この場合には、ＧＡＰポリマーの
含有量は１００％となる。次に、この物質のＤＳＣ分析
をセイコー電子工業株式会社製ＤＳＣ―２２０Ｃで実施
し（ピンホール、１０℃／分）、分解熱Ｑ、発熱開始温
度Ｔを測定し、ＥＰを得た。その結果、Ｑ＝５６８Ｃａ
ｌ／ｇ、Ｔ＝１８１．５℃から、ＥＰ＝０．５３であ
り、ＥＰ＞０となるので伝爆性有りとの判定であった。

【００２７】（比較例２）実施例１で使用したＧＡＰポ
リマー１００ｇにＩＰＤＩ（イソホロンジイソシアネー
ト）３．６ｇとＴＰＡ−１００（ヘキサメチレンジイソ
シアネートのアダクト物（旭化成株式会社製））８．７
ｇ入れ、均一混合した後薄く延ばし、約６０℃で加温し
て硬化させ、その状態でガラス板を乗せて密着させた。
その状態で紫外線を比較例１と同様に照射し、状態を観
察した結果、数分後、密着面が内部から発生したガスに
より剥がれて一部浮き上がるような状態となった。この
場合には、ＧＡＰポリマーに硬化剤等が添加されるの
で、ＧＡＰポリマーの含有量は８９％と計算され、実施
例１で言う３０％の臨界値を大きく上回る。この硬化物
のＤＳＣ測定を実施し、Ｑ＝４９０Ｃａｌ／ｇ、Ｔ＝１
８２℃を得た。ＥＰ＝０．５０であり、伝爆性有りの判
定であった。（考察）比較例１、２の結果から、粘着剤の粘度を増大
（硬化）させるために、ＩＰＤＩ（イソホロンジイソシ
アネート）、ＴＰＡ−１００（ヘキサメチレンジイソシ
アネートのアダクト物（旭化成株式会社製））を入れる
ことは、より伝爆性判定関数ＥＰを低減させることも分
かる。

【００２８】（比較例３）実施例１で使用したＧＡＰポ
リマーを含有率５０％（実施例１の (ロ)に対応）で紫外
線照射後、ガス発生剤による剥離特性を有するかどうか
についての確認実験を、旭化成株式会社製ＡＰＲ樹脂
（感光性樹脂、カルボン酸変性したポリウレタン樹脂）
に対して５０：５０の割合で混合し、比較例２と同様に
薄く延ばし、ガラス板を置き、紫外線を照射した。その
場合、ＧＡＰポリマーの含有率は、粘着剤としてポリエ
ステルポリオールポリマー（ＯＤＸ５）に更にＡＰＲ樹
脂５０％が加わるのであるから、実施例１におけるＧＡ
Ｐの臨界値３０％に近い数値になるはずである。その結
果、ポリマーの硬化中及び硬化後もガスの発生が見られ
た。その後、太陽光（可視光線）に約３０分間曝した結
果、ガラス板とポリマーの一部剥離が観察され、手で力
を加えると容易に外すことができた。しかしながら、本
混合物は、７７℃から６１Ｃａｌ／ｇ、１７８℃から１
７３Ｃａｌ／ｇ、２８７℃から１２３Ｃａｌ／ｇの発熱
が認められたため、ＥＰを判定すると０．３１、即ちＥ
Ｐ＞０となり、伝爆性有りとの結果になった。この結果
は、用いたＡＰＲ樹脂が３０８℃から発熱を生じること
から、伝爆性に影響したものと推察した。

【００２９】（比較例４）比較例３と同じ方法で、実施
例１で使用したＧＡＰポリマーを、ＡＰＲ樹脂の代わり
にＰＰＧ（ポリプロピレングリコール）を用いて実験し
た。ガラス板とポリマーは密着したまま硬化しており、
ガラス板を割ることなしに手で外すことはできそうにな
い状態であった。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、半導体
等のウエハーを固定するための粘着剤及びその粘着剤を
用いたウエハーの加工方法として、粘着剤にガス発生剤
を含ませることにより、ウエハーを固定して研磨したり
ダイシングしたりして後、ウエハーを剥離させることを
非常に容易としたものである。また、本発明では、ガス
発生剤として有機アジド化合物等を用いることにより、
可視光線、紫外線、Ｘ線、γ線等の電磁波、若しくは電
子線、若しくはα線、特に紫外線等を照射した場合に、
ガスを放出し、ウエハーに機械的、熱的負荷をかけない
で剥離させることを極めて容易としたものである。特
に、本発明においては、反応性化学物質を含有させた場
合に、ウェハーの剥離効果が伝爆性判定関数ＥＰ＜０と
なる低い含有率でも出現することを見出し、安全性を向
上させたものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｚ 11/06 11/06 Ｈ０１Ｌ 21/301 Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２Ｊ 21/304 ６２２ 21/78 ＭＦターム(参考） 4G068 DA03 DA10 DB13 DB15 DB23 DD20 4G075 AA03 AA62 BA05 BB05 BD11 CA33 CA38 CA39 CA51 4J004 AA17 AB01 FA05 FA08 4J040 HC13 JA09 JB09 NA20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体、セラミックス等のウエハーを固
定するための粘着剤であって、反応性化学物質であるガ
ス発生剤を含有し、該含有量が伝爆性を有しない量であ
ることを特徴とする粘着剤。
【請求項２】ガス発生剤の含有量が伝爆性判定関数Ｅ
Ｐ＜０であることを特徴とする請求項１記載の粘着剤。
【請求項３】ガス発生剤の含有量が、ＲＤＸ（Trimet
hylenetrinitramine）の分解熱Ｑと分解反応開始温度Ｔ
の測定値について、伝爆性判定関数ＥＰ＝ｌｏｇＱ−
０．３８×ｌｏｇ（Ｔ−２５）−１．６７＋αの値が
０．４５となるようにαの値を決定したとき、ＥＰ＜０
であることを特徴とする請求項１又は２記載の粘着剤。
【請求項４】ガス発生剤が可視光線、紫外線、Ｘ線、
γ線等の電磁波、若しくは電子線、若しくはα線によっ
てガスを発生するものであることを特徴とする請求項１
〜３のいずれかに記載の粘着剤。
【請求項５】ガス発生剤から発生するガスが窒素ガス
であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載
の粘着剤。
【請求項６】ガス発生剤がアジド基を有する化合物を
含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の
粘着剤。
【請求項７】ガス発生剤がアジド基を有する有機化合
物を含むことを特徴とする請求項６記載の粘着剤。
【請求項８】ガス発生剤がメチルアジド基を有する有
機化合物を含むことを特徴とする請求項７記載の粘着
剤。
【請求項９】粘着剤が紫外線硬化型粘着剤を含むもの
であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載
の粘着剤。
【請求項１０】粘着剤がフィルム状の基材を用いてシ
ート状またはテープ状にされたことを特徴とする請求項
１〜９のいずれかに記載の粘着剤。
【請求項１１】フィルム状の基材が紫外線を透過する
ことを特徴とする請求項１０記載の粘着剤。
【請求項１２】粘着剤層の厚みが０．００５〜１ｍｍ
であることを特徴とする請求項１０又は１１記載の粘着
剤。
【請求項１３】半導体、セラミックス等のウエハーの
加工方法であって、請求項１〜１２のいずれかに記載の
粘着剤によってウエハーを固定することと、ウエハーを
研磨及び／又は切断することと、可視光線、紫外線、Ｘ
線、γ線等の電磁波、若しくは電子線、若しくはα線に
よってガス発生剤からガスを発生してウエハーを剥離さ
せることよりなることを特徴とするウエハーの加工方
法。
【請求項１４】紫外線によってガス発生剤からガスを
発生してウエハーを剥離させることを特徴とする請求項
１３記載のウエハーの加工方法。
【請求項１５】ウエハーと粘着剤との間に発生したガ
スによりウエハーを剥離させることを特徴とする請求項
１３又は１４記載のウエハーの加工方法。