JP2003209130A - 電子部品の樹脂成形方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製品１９を効率良く生産し得て製品１９の生
産性を向上させる。 【解決手段】 樹脂成形装置１を、樹脂封止成形用金型
３を備えたモールド機構４と、前記金型３に供給するリ
ードフレーム５と樹脂タブレット６とを整列する材料整
列機構７と、前記金型３で成形された成形品８を収容す
る成形品収容機構９とから一組のモールドユニット１０
を構成し、且つ、前記したモールドユニット１０を複数
組装設し、更に、前記したリードフレーム５と樹脂タブ
レット６と成形品８とを搬送する各モールドユニット兼
用の搬送ユニット２３を設けて構成すると共に、前記モ
ールドユニット１０を短時間で各別に交換装設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、ＩＣ、Ｌ
ＳＩ、発光ダイオード等の電子部品を樹脂材料（樹脂タ
ブレット）で封止成形する電子部品の樹脂成形方法及び
装置の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って、例えば、リードフレームに装着した電子部品を樹
脂封止成形することが行われているが、この方法は、固
定上型と可動下型とから成る樹脂封止成形用金型を搭載
した電子部品の樹脂成形装置を用いて、通常、次のよう
にして行われている。

【０００３】即ち、まず、前記下型のポット内に樹脂タ
ブレットを供給し、且つ、前記下型の所定位置に電子部
品を装着したリードフレームを供給セットすると共に、
前記両型を型締めして前記した電子部品を樹脂成形用の
上下キャビティ内に嵌装セットし、次に、前記ポット内
で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用プランジャで
加圧移送して前記溶融樹脂を樹脂通路（カル・ゲート・
ランナ等）を通して前記上下キャビティ内に注入充填す
ることにより、前記上下キャビティ内で成形される樹脂
成形体内に前記した電子部品を封止成形するようにして
いる。溶融樹脂の硬化に必要な所要時間の経過後、前記
両型を型開きすると共に、前記両型で成形した成形品を
前記両型から離型して取出すことになる。また、前記し
た成形品の取出時に、前記上下両型の型面をクリーニン
グすることが行われている。また、次に、前記成形品に
おける誦し成形体の接続部分（ゲート）を切断すること
によって、前記成形品を、前記した樹脂成形体とリード
フレームとからなる封止済リードフレーム（製品）と、
製品としては不要な前記樹脂通路で硬化した樹脂とに切
断分離して前記製品を得ることができる。

【０００４】ところで、近年、多品種少量生産が要請さ
れるようになってきている。即ち、前記した成形装置に
て多品種のリードフレームを樹脂封止成形するために、
前記した成形装置に搭載した金型を頻繁に交換すること
が行われると共に、前記したリードフレームを前記金型
に供給するリードフレーム供給手段等の装置機能をその
都度交換することが行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た成形装置には前記したリードフレーム供給手段等の装
置機能が一体化されているので、前記した金型等の交換
する場合、前記交換金型に対応する装置機能を前記成形
装置に設けるために、前記した成形装置全体を解体して
組み立て直さねばならず、前記した装置の解体と組立に
長時間を必要としていた。従って、前記した成形装置に
よる製品の生産性が低下して製品を効率良く生産するこ
とができないと云う弊害がある。

【０００６】即ち、本発明は、製品を効率良く生産し得
て製品の生産性を向上させることのできる電子部品の樹
脂成形方法及び装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記したような技術的課
題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形方
法は、材料整列機構とモールド機構と成形品収容機構と
を含む電子部品のモールドユニットの複数組を直列に配
置する工程と、前記した直列配置のモールドユニットの
側方位置に材料供給部と成形品取出部とを備えた搬送ユ
ニットを配設する工程と、前記搬送ユニットを用いて、
前記材料整列機構から材料を前記モールド機構に移送し
て供給し且つ前記モールド機構から前記成形品収容機構
に成形品を取出して収容する工程とを備えたことを特徴
とする。

【０００８】また、前記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、材料
整列機構とモールド機構と成形品収容機構とを含む電子
部品のモールドユニットの複数組を直列に配置すると共
に、前記した直列配置のモールドユニットの側方位置に
材料供給部と成形品取出部とを備えた搬送ユニットを配
設し、前記搬送ユニットを用いて、前記材料整列機構か
ら材料を前記モールド機構に移送して供給し且つ前記モ
ールド機構から前記成形品収容機構に成形品を取出して
収容することを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】前述したように、本発明の樹脂成
形装置は、樹脂封止成形用金型を備えたモールド機構と
前記した金型に供給するリードフレームと樹脂タブレッ
トとを整列する材料整列機構と前記金型で成形された成
形品を取出して収容する成形品収容機構とから一組のモ
ールドユニットを構成し、且つ、前記したモールドユニ
ットを複数組互いに着脱自在に装設し、更に、前記した
各モールドユニット兼用の搬送ユニットを単数個設ける
構成である。即ち、前記各モールドユニットにおいて、
前記搬送ユニットを用いて、前記したリードフレームと
樹脂タブレットとを前記した材料整列機構から前記モー
ルド機構に移送して供給し且つ前記モールド機構から前
記した成形品収容機構に前記成形品を取出して収容する
構成である。また、前記した成形装置にて異種のリード
フレームを樹脂封止成形する場合、前記した異種のリー
ドフレームに対応して該当する一組のモールドユニット
を短時間で且つ着脱自在に交換装設することができるよ
うに構成されている。従って、従来例に示すように、成
形装置全体を長時間かけて解体組立する必要はなく、前
記した成形装置に一組のモールドユニットを短時間で交
換装設することができるので、前記した成形装置で形成
される製品を効率良く生産し得て前記製品の生産性を向
上させることのできる電子部品の樹脂成形方法及び装置
を提供することができる。

【００１０】

【実施例】以下、実施例図に基づいて説明する。図１
は、本発明に係る樹脂成形装置である。

【００１１】即ち、図１に示す成形装置１は、固定上型
と可動下型２とから成る樹脂封止成形用の金型３と前記
金型３を作動させる金型作動手段（図示なし）とが設け
られたモールド機構４と、前記金型３で成形される成形
前の材料、即ち、電子部品を装着したリードフレーム５
と樹脂タブレット６とを整列する材料整列機構７と、前
記した金型３で成形された成形品８を収容する成形品収
容機構９（後述するように、前記成形品８をゲート切断
して製品１９を形成することを含む）とが設けられて構
成されている。なお、前記した装置１において、前記し
た材料整列機構７から前記モールド機構４に前記した材
料を移送して供給すると共に、前記モールド機構４から
前記した成形品収容機構９に前記成形品８を取出して収
容することができるように構成されている。

【００１２】また、前記したモールド機構４と材料整列
機構７と成形品収容機構９とから電子部品のモールドユ
ニット１０の一組が構成されると共に、前記した装置１
においては、前記モールドユニット１０の複数組が直列
に且つ互いに着脱自在に装設することができるように配
置されて構成されている。従って、前記した成形装置１
において、必要に応じて、前記したモールドユニット１
０の単位で各別に交換することができるように構成され
ている。なお、前記した装置１の各モールドユニット１
０において、前記したモールド機構４と材料整列機構７
と成形品収容機構９とは、前記した直列配置モールドユ
ニット１０の配置方向に沿って直列に配置されている。

【００１３】また、図１に示すように、前記下型２に
は、前記した樹脂タブレット６を供給する樹脂材料供給
用のポット１５と、前記リードフレーム５を供給セット
するセット用凹所１６とが設けられると共に、前記両型
３の型面には樹脂成形用の上キャビティと下キャビティ
１７とが対設され、且つ、前記両型３には樹脂移送用の
樹脂通路（カル・ランナ・ゲート）が設けられて構成さ
れている。従って、まず、前記ポット１５に前記樹脂タ
ブレット６を供給し且つ前記セット用凹所１６に前記リ
ードフレーム５を供給セットして前記両型３を型締する
ことにより、前記上下両キャビティ（１７）内に前記リ
ードフレーム５に装着した電子部品を嵌装セットし、次
に、前記ポット１５内で加熱溶融化された樹脂材料を前
記樹脂通路を通して前記上下両キャビティ（１７）内に
注入充填する。溶融樹脂の硬化に必要な所要時間の経過
後、前記両型３を型開きして前記上下両キャビティ（１
７）の形状に対応した樹脂成形体１８内に前記した電子
部品を封止成形することができると共に、前記したリー
ドフレーム５と樹脂成形体１８とから成る製品１９（封
止済リードフレーム）と、前記樹脂通路で硬化した製品
１９としては不要な硬化樹脂２０とから成る成形品８を
得ることができる。

【００１４】また、図１に示すように、前記した材料整
列機構７には、前記リードフレーム５を装填するリード
フレーム装填部１１と、前記したリードフレームを整列
するリードフレーム整列部１２と、前記した樹脂タブレ
ット６を装填する樹脂タブレット装填部１３と、前記し
た樹脂タブレット６を整列する樹脂タブレット整列部１
４とが設けられて構成されている。従って、前記した材
料整列機構７において、前記リードフレーム装填部１１
から前記リードフレーム整列部１２に前記リードフレー
ム５を移送して整列し、且つ、前記した樹脂タブレット
装填部１３から前記した樹脂タブレット整列部１４に前
記した樹脂タブレット６を移送して整列することができ
るように構成されている。また、図１に示すように、前
記した成形品収容機構９には、前記した成形品８におけ
る樹脂成形体１８と不要な硬化樹脂２０との接続部（ゲ
ート）を切断するゲート切断部２１と、前記した成形品
８を切断して形成した製品１９を収納する製品収納部２
２とが設けられて構成されている。従って、前記した成
形品収容機構９において、前記ゲート切断部２１で前記
した成形品８の所定位置を切断して前記製品１９を形成
すると共に、前記製品１９を前記製品収納部２２に収納
することができるように構成されている。

【００１５】また、図１に示すように、前記した装置１
には、前記したリードフレーム５と樹脂タブレット６と
を係着して前記金型３に供給し且つ前記した金型３で成
形した成形品８を係着して取出す搬送ユニット２３が単
数個設けられると共に、前記した装置１の側方位置に
は、前記した直列配置モールドユニット１０の直列配置
方向に沿って前記した搬送ユニット２３の移動領域２４
が設けられて構成され、前記した搬送ユニット２３は前
記した移動領域２４に沿って移動することができるよう
に構成されている。即ち、前記装置１において、前記複
数組のモールドユニット１０に対して、前記搬送ユニッ
ト２３を兼用することができるように構成されている。
また、前記した搬送ユニット２３には、前記したリード
フレーム５と樹脂タブレット６とを係着して供給する材
料供給部２５と、前記成形品８を係着して取出す成形品
取出部２６とが備えられている。また、前記した成形品
取出部２６には、前記成形品８の前記金型３からの取出
時に、前記金型３の型面をクリーニングするクリーニン
グ手段２７が設けられている。従って、前記した搬送ユ
ニット２３（前記材料供給部２５）を用いることによ
り、前記材料整列機構７において、前記したリードフレ
ーム整列部１２からのリードフレーム５と前記した樹脂
タブレット整列部１４の樹脂タブレット６とを係着して
前記した金型３の所定位置に搬送供給することができる
ように構成されている。また、前記した搬送ユニット２
３（前記成形品取出部２６）を用いることにより、前記
金型３から前記成形品８を取出して前記した成形品収容
機構９におけるゲート切断部２１に搬送収容することが
できるように構成されている。なお、前記成形品８の取
出時に、前記金型３の型面をクリーニングすることがで
きるように構成されている。

【００１６】従って、前記した成形装置１において、ま
ず、前記金型３に前記搬送ユニット２３で前記した整列
リードフレーム５と前記した整列樹脂タブレット６とを
供給すると共に、前記金型３で前記したリードフレーム
５に装着した電子部品を樹脂成形体１８内に樹脂脂封止
して前記成形品８を成形し、次に、前記成形品８を前記
搬送ユニット２３で取出して前記ゲート切断部２１に搬
送すると共に、前記成形品８の所定位置を切断して前記
製品１９を得ることができる。

【００１７】即ち、本発明は、前記したモールド機構４
と材料整列機構７と成形品収容機構９とから一組のモー
ルドユニット１０を構成し、前記したモールドユニット
１０を複数組互いに着脱自在に装設し且つ前記各モール
ドユニット兼用の搬送ユニット２３を単数個設ける構成
である。また、前記した装置１にて異種のリードフレー
ム５を樹脂封止成形する必要がある場合、前記した異種
のリードフレーム５に対応して該当する一組のモールド
ユニット１０を短時間で且つ着脱自在に交換装設するこ
とができるように構成されている。即ち、前記した異種
リードフレーム５を樹脂封止成形する場合、従来例で
は、樹脂成形装置全体を分解して組み立てるために長時
間を必要としていたが、本発明では、前記した成形装置
１に対して、一組のモールドユニット１０全体を短時間
で且つ着脱自在に交換装設することができるように構成
されている。従って、前記した成形装置１で成形される
製品１０を効率良く生産し得て前記した製品１０の生産
性を向上させることができる。

【００１８】また、図１に示す実施例では、一組のモー
ルドユニット１０における各機構の配置順序を、材料整
列機構７、モールド機構４、成形品収容機構９の順に配
置した構成を例示したが、前記各機構の配置順序を任意
に構成することができる。

【００１９】また、前記した実施例において、同種のリ
ードフレーム或いは異種のリードフレームを樹脂封止成
形することができる。なお、図１に示す実施例におい
て、図中における上側のモールドユニット１０はリード
フレーム５ａと樹脂タブレット６ａを用いる構成、図中
における下側のモールドユニット１０はリードフレーム
５ｂと樹脂タブレット６ｂを用いる構成である。

【００２０】また、前記した実施例において、前記した
各モールドユニット１０を所定の間隔にて離間した状態
で各別に配置する構成を採用することができる。また、
前記した実施例では、前記搬送ユニット２３を単数個設
ける構成を例示したが、必要に応じて、前記搬送ユニッ
ト２３を複数個設ける構成を採用してもよい。

【００２１】また、図１に示す実施例では、前記金型３
で二枚（複数枚）のリードフレーム５を樹脂封止成形す
る構成を例示したが、前記金型３で単数枚のリードフレ
ーム５を成形する構成を採用してもよい。

【００２２】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、
必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用す
ることができるものである。

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、製品を効率良く生産し
得て製品の生産性を向上させることのできる電子部品の
樹脂成形方法及び装置を提供することができると云う優
れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係る樹脂成形装置を概略的に
示す概略平面図である。

【符号の説明】

１ 樹脂成形装置 ２ 可動下型 ３ 樹脂封止成形用金型 ４ モールド機構 ５ リードフレーム ６ 樹脂タブレット（樹脂材料） ７ 材料整列機構 ８ 成形品 ９ 成形品収容機構 １０ モールドユニット １１ リードフレーム装填部 １２ リードフレーム整列部 １３ 樹脂タブレット装填部 １４ 樹脂タブレット整列部 １５ ポット １６ セット用凹所 １７ 下キャビティ １８ 樹脂成形体 １９ 製品 ２０ 硬化樹脂 ２１ ゲート切断部 ２２ 製品収納部 ２３ 搬送ユニット ２４ 移動領域 ２５ 材料供給部 ２６ 成形品取出部 ２７ クリーニング手段

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 材料整列機構とモールド機構と成形品収
   容機構とを含む電子部品のモールドユニットの複数組を
   直列に配置する工程と、前記した直列配置のモールドユ
   ニットの側方位置に材料供給部と成形品取出部とを備え
   た搬送ユニットを配設する工程と、前記搬送ユニットを
   用いて、前記材料整列機構から材料を前記モールド機構
   に移送して供給し且つ前記モールド機構から前記成形品
   収容機構に成形品を取出して収容する工程とを備えたこ
   とを特徴とする電子部品の樹脂成形方法。
2. 【請求項２】 材料整列機構とモールド機構と成形品収
   容機構とを含む電子部品のモールドユニットの複数組を
   直列に配置すると共に、前記した直列配置のモールドユ
   ニットの側方位置に材料供給部と成形品取出部とを備え
   た搬送ユニットを配設し、前記搬送ユニットを用いて、
   前記材料整列機構から材料を前記モールド機構に移送し
   て供給し且つ前記モールド機構から前記成形品収容機構
   に成形品を取出して収容することを特徴とする電子部品
   の樹脂成形装置。