JPH0416940B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0416940B2 JPH0416940B2 JP59108214A JP10821484A JPH0416940B2 JP H0416940 B2 JPH0416940 B2 JP H0416940B2 JP 59108214 A JP59108214 A JP 59108214A JP 10821484 A JP10821484 A JP 10821484A JP H0416940 B2 JPH0416940 B2 JP H0416940B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin material
- pressurizing
- pot
- plunger
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
- H10W74/016—Manufacture or treatment using moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、トランスフアーモールド成形方法
と、これに用いられる成形用金型装置の改良に関
するものであり、主として、半導体素子の樹脂モ
ールド成形技術産業の分野において利用されるも
のである。
と、これに用いられる成形用金型装置の改良に関
するものであり、主として、半導体素子の樹脂モ
ールド成形技術産業の分野において利用されるも
のである。
（従来技術とその問題点）
半導体素子を樹脂モールド成形する場合は、通
常、ポツト内に供給した樹脂材料（樹脂パウダ
ー、或は、これを所要形状に固化させた樹脂タブ
レツト等）を加熱すると共に、これをプランジヤ
ーにて加圧することにより溶融化し、且つ、その
溶融樹脂をランナ及びゲート等から成る移送経路
を通して、直ちに、樹脂モールド成形用キヤビテ
イ内に加圧・注入するようにしている。
常、ポツト内に供給した樹脂材料（樹脂パウダ
ー、或は、これを所要形状に固化させた樹脂タブ
レツト等）を加熱すると共に、これをプランジヤ
ーにて加圧することにより溶融化し、且つ、その
溶融樹脂をランナ及びゲート等から成る移送経路
を通して、直ちに、樹脂モールド成形用キヤビテ
イ内に加圧・注入するようにしている。
ところで、上記樹脂材料、特に、樹脂タブレツ
ト自体には空気・水分を含んでいること、ポツト
内部にも空気が存在していることから、溶融化さ
れた樹脂中に該空気等が混入した状態でキヤビテ
イ内に加圧注入されることとなる。
ト自体には空気・水分を含んでいること、ポツト
内部にも空気が存在していることから、溶融化さ
れた樹脂中に該空気等が混入した状態でキヤビテ
イ内に加圧注入されることとなる。
従つて、このような従来の樹脂モールド成形時
においては、成形樹脂体の内部或は外表面にボイ
ド（気泡）を形成し易く、例えば、発光ダイオー
ドの樹脂モールド成形品である場合は、そのレン
ズ部内或はレンズ表面に欠損部が生じて使用不能
となる等の重大な問題があり、また、その他の半
導体素子の樹脂モールド成形品においてはその耐
久性或は信頼性を著しく低下させることになると
いつた欠点を有している。
においては、成形樹脂体の内部或は外表面にボイ
ド（気泡）を形成し易く、例えば、発光ダイオー
ドの樹脂モールド成形品である場合は、そのレン
ズ部内或はレンズ表面に欠損部が生じて使用不能
となる等の重大な問題があり、また、その他の半
導体素子の樹脂モールド成形品においてはその耐
久性或は信頼性を著しく低下させることになると
いつた欠点を有している。
（本発明の目的）
本発明は、ポツト内の樹脂材料をプランジヤー
によつて加圧溶融化する際に、該樹脂材料及びポ
ツト内の空気・水分を効率良く外部に排出させる
ことにより、溶融樹脂中に上記空気等が混入する
のを防止して、上述したような従来の問題を確実
に解消することを目的とするものである。
によつて加圧溶融化する際に、該樹脂材料及びポ
ツト内の空気・水分を効率良く外部に排出させる
ことにより、溶融樹脂中に上記空気等が混入する
のを防止して、上述したような従来の問題を確実
に解消することを目的とするものである。
（本発明の方法及び構成）
本発明方法は、樹脂材料の供給用ポツト及び加
圧用プランジヤーを備えた樹脂材料の加圧部に樹
脂材料を供給する工程と、上記加圧部の近傍位置
側となる溶融樹脂の移送経路を遮断した状態で樹
脂材料を加熱・加圧して溶融化させながら該溶融
樹脂中の空気・水分を上記ポツトとプランジヤー
との間〓から外部に排出する工程と、上記移送経
路を連通させることにより上記加圧部の空気・水
分を含まない溶融樹脂を樹脂モールド成形用のキ
ヤビテイ内に加圧注入する工程とから成るトラン
フアーモールド成形方法に係るものである。
圧用プランジヤーを備えた樹脂材料の加圧部に樹
脂材料を供給する工程と、上記加圧部の近傍位置
側となる溶融樹脂の移送経路を遮断した状態で樹
脂材料を加熱・加圧して溶融化させながら該溶融
樹脂中の空気・水分を上記ポツトとプランジヤー
との間〓から外部に排出する工程と、上記移送経
路を連通させることにより上記加圧部の空気・水
分を含まない溶融樹脂を樹脂モールド成形用のキ
ヤビテイ内に加圧注入する工程とから成るトラン
フアーモールド成形方法に係るものである。
また、本発明装置は、樹脂材料の供給用ポツト
及び加圧用プランジヤーを備えた樹脂材料の加圧
部と、樹脂モールド成形用のキヤビテイ部と、上
記加圧部とキヤビテイ部との間を連通させる溶融
樹脂の移送経路とを備えたトランスフアーモール
ド成形用金型において、上記加圧部の近傍位置側
に、上記移送経路を連通・遮断される開閉機構を
配設すると共に、上記ポツトとプランジヤーとの
間に、空気・水分の排出用間〓を設けたことを特
徴とするトランスフアーモールド成形用金型装置
に係るものである。
及び加圧用プランジヤーを備えた樹脂材料の加圧
部と、樹脂モールド成形用のキヤビテイ部と、上
記加圧部とキヤビテイ部との間を連通させる溶融
樹脂の移送経路とを備えたトランスフアーモール
ド成形用金型において、上記加圧部の近傍位置側
に、上記移送経路を連通・遮断される開閉機構を
配設すると共に、上記ポツトとプランジヤーとの
間に、空気・水分の排出用間〓を設けたことを特
徴とするトランスフアーモールド成形用金型装置
に係るものである。
（実施例）
以下、本発明を実施例図に基づいて説明する。
第１図は本発明方法に用いられるトランスフア
ーモールド成形用金型装置を示している。該金型
装置は、固定上型１と該上型に対設した可動下型
２とから構成されると共に、樹脂材料の供給用ポ
ツト３及び加圧用プランジヤー４を備えた樹脂材
料の加圧部Ａと、樹脂モールド成形用のキヤビテ
イ部Ｂと、上記加圧部Ａとキヤビテイ部Ｂとの間
を連通させる溶融樹脂の移送経路Ｃと、上記加圧
部Ａの近傍位置側に上記移送経路を連通・遮断さ
せる開閉機構Ｄとが夫々配設されている。
ーモールド成形用金型装置を示している。該金型
装置は、固定上型１と該上型に対設した可動下型
２とから構成されると共に、樹脂材料の供給用ポ
ツト３及び加圧用プランジヤー４を備えた樹脂材
料の加圧部Ａと、樹脂モールド成形用のキヤビテ
イ部Ｂと、上記加圧部Ａとキヤビテイ部Ｂとの間
を連通させる溶融樹脂の移送経路Ｃと、上記加圧
部Ａの近傍位置側に上記移送経路を連通・遮断さ
せる開閉機構Ｄとが夫々配設されている。
また、上記ポツト３とプランジヤー４の先端加
圧部４1との間には空気・水分の排出用の間〓５
が構成されている。また、上記キヤビテイ部Ｂ
は、両型１，２のパーテイングライン（Ｐ・Ｌ）
面に対設されると共に、下型２側のキヤビテイ部
には半導体素子を取り付けたリードフレームＥ
（第２図）をセツトするための係合凹所６が設け
られている。また、上記移送経路Ｃは、第１図に
示すように、ポツト３内に供給した樹脂材料（タ
ブレツト）Ｆを受けるカル部７と、上記キヤビテ
イ部Ｂとの連通口であるゲート８と、上記カル部
７とゲート８との間を連通するランナ９とから構
成されている。また、上記開閉機構Ｄは、上記ラ
ンナ９を連通・遮断させるものであつて、該ラン
ナの遮閉部材１０と該遮閉部材の適宜な進退機構
１１とから構成されるものであるが、該進退機構
１１は、図例のように上型１側に設けてもよく、
或は、下型２側に配設しても差支えない。
圧部４1との間には空気・水分の排出用の間〓５
が構成されている。また、上記キヤビテイ部Ｂ
は、両型１，２のパーテイングライン（Ｐ・Ｌ）
面に対設されると共に、下型２側のキヤビテイ部
には半導体素子を取り付けたリードフレームＥ
（第２図）をセツトするための係合凹所６が設け
られている。また、上記移送経路Ｃは、第１図に
示すように、ポツト３内に供給した樹脂材料（タ
ブレツト）Ｆを受けるカル部７と、上記キヤビテ
イ部Ｂとの連通口であるゲート８と、上記カル部
７とゲート８との間を連通するランナ９とから構
成されている。また、上記開閉機構Ｄは、上記ラ
ンナ９を連通・遮断させるものであつて、該ラン
ナの遮閉部材１０と該遮閉部材の適宜な進退機構
１１とから構成されるものであるが、該進退機構
１１は、図例のように上型１側に設けてもよく、
或は、下型２側に配設しても差支えない。
なお、図中符号１２，１３，１４，１５で示す
ものは、上型１及び下型２に設けられた成形樹脂
体の押出用エジエクターピンである。
ものは、上型１及び下型２に設けられた成形樹脂
体の押出用エジエクターピンである。
次に本発明の作用を説明する。
まず、前記凹所６内にリードフレームＥをセツ
トして両型１，２の型締めを行なうと共に、進退
機構１１により遮閉部材１０をランナ９側に進行
させて該ランナの連通状態を遮断する。次に、ポ
ツト３内に樹脂材料Ｆを供給してこれを所要温度
まで加熱すると共に、プランジヤーの先端加圧部
４1により加圧して溶融化するのであるが、この
とき、上記樹脂材料Ｆは、金型の加熱部からの熱
を最も多く受けるカル部７側から順次溶融化され
ていくこと、及び、その溶融化された樹脂は遮閉
部材１０に遮られてキヤビテイ部Ｂ側に圧送され
ず、従つて、該ポツト３内における樹脂材料Ｆの
加圧力を従来装置のものよりも高めることができ
ることから、樹脂材料Ｆの溶融化の際に、ポツト
３内或は樹脂材料Ｆ自体に含まれる空気・水分
は、ポツト３とプランジヤーの先端加圧部４1と
の間〓５を通して外部に排出されることになる。
即ち、加熱且つ加圧力を受けた樹脂材料Ｆは、第
２図に示すように、プランジヤー先端加圧部４1
とポツト３、及び、カル部７と遮られたランナ９
１部とから構成される空間内で、空気・水分を含
まない溶融樹脂F1となる。次に、進退機構１１
により遮閉部材１０を、第３図に退行させてラン
ナ９を連通させると共に、プランジヤー先端部４
１により溶融樹脂F1を更に加圧すると、該樹脂は
ランナ９及びゲート８を通してキヤビテイ部８側
に圧送されることになる。なお、このとき、上記
遮閉部材１０よりもキヤビテイ部Ｂ側となるラン
ナ９及び該キヤビテイ部内に存在する空気は、溶
融樹脂F1のキヤビテイ部Ｂ側への圧送及び該キ
ヤビテイ部内への加圧注入に際して、両型１，２
のパーテイングライン間（又は、該部に設けた専
用のエアベント）を通して外部に排出されるもの
であるから、結局、リードフレームＥ上の半導体
素子を樹脂モールドする成形樹脂体F2はその内
部及び外表面のいずれにもボイドを形成すること
がないのである。
トして両型１，２の型締めを行なうと共に、進退
機構１１により遮閉部材１０をランナ９側に進行
させて該ランナの連通状態を遮断する。次に、ポ
ツト３内に樹脂材料Ｆを供給してこれを所要温度
まで加熱すると共に、プランジヤーの先端加圧部
４1により加圧して溶融化するのであるが、この
とき、上記樹脂材料Ｆは、金型の加熱部からの熱
を最も多く受けるカル部７側から順次溶融化され
ていくこと、及び、その溶融化された樹脂は遮閉
部材１０に遮られてキヤビテイ部Ｂ側に圧送され
ず、従つて、該ポツト３内における樹脂材料Ｆの
加圧力を従来装置のものよりも高めることができ
ることから、樹脂材料Ｆの溶融化の際に、ポツト
３内或は樹脂材料Ｆ自体に含まれる空気・水分
は、ポツト３とプランジヤーの先端加圧部４1と
の間〓５を通して外部に排出されることになる。
即ち、加熱且つ加圧力を受けた樹脂材料Ｆは、第
２図に示すように、プランジヤー先端加圧部４1
とポツト３、及び、カル部７と遮られたランナ９
１部とから構成される空間内で、空気・水分を含
まない溶融樹脂F1となる。次に、進退機構１１
により遮閉部材１０を、第３図に退行させてラン
ナ９を連通させると共に、プランジヤー先端部４
１により溶融樹脂F1を更に加圧すると、該樹脂は
ランナ９及びゲート８を通してキヤビテイ部８側
に圧送されることになる。なお、このとき、上記
遮閉部材１０よりもキヤビテイ部Ｂ側となるラン
ナ９及び該キヤビテイ部内に存在する空気は、溶
融樹脂F1のキヤビテイ部Ｂ側への圧送及び該キ
ヤビテイ部内への加圧注入に際して、両型１，２
のパーテイングライン間（又は、該部に設けた専
用のエアベント）を通して外部に排出されるもの
であるから、結局、リードフレームＥ上の半導体
素子を樹脂モールドする成形樹脂体F2はその内
部及び外表面のいずれにもボイドを形成すること
がないのである。
（本発明の作用・効果）
本発明方法によれば、樹脂材料の加熱・加圧に
よる溶融化の過程において、ポツト内及び樹脂材
料自体に含まれる空気・水分をポツトとプランジ
ヤーとの間〓から効率良く外部に排出するため、
溶融樹脂中に空気・水分が混入することなく、従
つて、この溶融樹脂をキヤビテイ部内に加圧注入
することにより、その成形樹脂体内部或は外表面
にボイドが形成されるのを確実に防止することが
できて、この種樹脂モールド成形品に要求される
高品質性及び高信頼性の向上を図ることができる
といつた優れた効果を奏するものである。特に、
従来方法においては、樹脂モールド成形サイクル
の短縮化を図るといつた観点から、ポツト内の樹
脂材料の溶融化とそのキヤビテイ部内への加圧注
入作用を可及的に迅速に行なうようにしているこ
とから、溶融樹脂中に上記した空気等が混入する
のを避けられないといつた現状にある。更に、こ
のような弊害を除去する目的で樹脂材料の溶融化
とキヤビテイ部への圧送時間を遅くすることは、
作業能率が著しく低下するのみならず、使用され
る樹脂材料が熱硬化樹脂であることとも相俟つ
て、キヤビテイ部内への樹脂充填不足等の重大な
問題を生ずるものであるが、本発明方法によれ
ば、上述したような従来の問題点を確実に解消で
きる優れた効果を奏するものである。
よる溶融化の過程において、ポツト内及び樹脂材
料自体に含まれる空気・水分をポツトとプランジ
ヤーとの間〓から効率良く外部に排出するため、
溶融樹脂中に空気・水分が混入することなく、従
つて、この溶融樹脂をキヤビテイ部内に加圧注入
することにより、その成形樹脂体内部或は外表面
にボイドが形成されるのを確実に防止することが
できて、この種樹脂モールド成形品に要求される
高品質性及び高信頼性の向上を図ることができる
といつた優れた効果を奏するものである。特に、
従来方法においては、樹脂モールド成形サイクル
の短縮化を図るといつた観点から、ポツト内の樹
脂材料の溶融化とそのキヤビテイ部内への加圧注
入作用を可及的に迅速に行なうようにしているこ
とから、溶融樹脂中に上記した空気等が混入する
のを避けられないといつた現状にある。更に、こ
のような弊害を除去する目的で樹脂材料の溶融化
とキヤビテイ部への圧送時間を遅くすることは、
作業能率が著しく低下するのみならず、使用され
る樹脂材料が熱硬化樹脂であることとも相俟つ
て、キヤビテイ部内への樹脂充填不足等の重大な
問題を生ずるものであるが、本発明方法によれ
ば、上述したような従来の問題点を確実に解消で
きる優れた効果を奏するものである。
また、本発明装置によれば、樹脂材料の加圧部
の近傍位置側となる溶融樹脂の移送経路を連通・
遮断させることができるので、樹脂材料の加熱・
加圧による溶融化の際に、ポツト内及び樹脂材料
自体に含まれる空気・水分をポツトとプランジヤ
ーの間〓から効率良く外部に排出させ得て、その
溶融樹脂中に上記した空気等の混入を確実に防止
するといつた優れた効果を奏するものである。特
に、従来装置においては、樹脂材料の溶融化と同
時的にその圧送及びキヤビテイ部内への加圧注入
作用が行なわれることから溶融樹脂中に空気・水
分等が残溜し易い欠点があるが、本発明装置にお
いては、樹脂材料の溶融化の過程において、溶融
樹脂中から空気等を除去し、その後に、これをキ
ヤビテイ部内に加圧注入することになるから、成
形樹脂体の内部或は外表面にボイドが形成される
のを確実に防止することができるため、半導体素
子の樹脂モールド成形用金型装置として最適であ
る等の優れた効果を奏するものである。
の近傍位置側となる溶融樹脂の移送経路を連通・
遮断させることができるので、樹脂材料の加熱・
加圧による溶融化の際に、ポツト内及び樹脂材料
自体に含まれる空気・水分をポツトとプランジヤ
ーの間〓から効率良く外部に排出させ得て、その
溶融樹脂中に上記した空気等の混入を確実に防止
するといつた優れた効果を奏するものである。特
に、従来装置においては、樹脂材料の溶融化と同
時的にその圧送及びキヤビテイ部内への加圧注入
作用が行なわれることから溶融樹脂中に空気・水
分等が残溜し易い欠点があるが、本発明装置にお
いては、樹脂材料の溶融化の過程において、溶融
樹脂中から空気等を除去し、その後に、これをキ
ヤビテイ部内に加圧注入することになるから、成
形樹脂体の内部或は外表面にボイドが形成される
のを確実に防止することができるため、半導体素
子の樹脂モールド成形用金型装置として最適であ
る等の優れた効果を奏するものである。
図は本発明の実施例を示すものであり、第１図
はその金型装置の要部を示す縦断面図、第２図及
び第３図は本発明方法の作用説明図である。 Ａ……加圧部、Ｂ……キヤビテイ部、Ｃ……移
送経路、Ｄ……開閉機構、Ｆ……樹脂材料、３…
…ポツト、４……プランジヤー、５……間隙。
はその金型装置の要部を示す縦断面図、第２図及
び第３図は本発明方法の作用説明図である。 Ａ……加圧部、Ｂ……キヤビテイ部、Ｃ……移
送経路、Ｄ……開閉機構、Ｆ……樹脂材料、３…
…ポツト、４……プランジヤー、５……間隙。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 樹脂材料の供給用ポツト及び加圧用プランジ
ヤーを備えた樹脂材料の加圧部に樹脂材料を供給
する工程と、上記加圧部の近傍位置側となる溶融
樹脂の移送経路を遮断した状態で樹脂材料を加
熱・加圧して溶融化させながら該溶融樹脂中の空
気・水分を上記ポツトとプランジヤーとの間〓か
ら外部に排出する工程と、上記移送経路を連通さ
せることにより上記加圧部の空気・水分を含まな
い溶融樹脂を樹脂モールド成形用のキヤビテイ内
に加圧注入する工程とから成るトランスフアーモ
ールド成形方法。 ２ 樹脂材料の供給用ポツト及び加圧用プランジ
ヤーを備えた樹脂材料の加圧部と、樹脂モールド
成形用のキヤビテイ部と、上記加圧部とキヤビテ
イ部との間を連通させる溶融樹脂の移送経路とを
備えたトランスフアーモールド成形用金型におい
て、上記加圧部の近傍位置側に、上記移送経路を
連通・遮断させる開閉機構を配設すると共に、上
記ポツトとプランジヤーとの間に、空気・水分の
排出用間〓を設けたことを特徴とするトランスフ
アーモールド成形用金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59108214A JPS60251635A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその成形用金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59108214A JPS60251635A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその成形用金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60251635A JPS60251635A (ja) | 1985-12-12 |
| JPH0416940B2 true JPH0416940B2 (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=14478917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59108214A Granted JPS60251635A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその成形用金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60251635A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4826931A (en) * | 1986-10-09 | 1989-05-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Tablet for resin-molding semiconductor devices |
| JPH0449016A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-18 | Ngk Insulators Ltd | トランスファ成形方法及びその装置 |
| GB2252746B (en) * | 1991-01-17 | 1995-07-12 | Towa Corp | A method of molding resin to seal an electronic part on a lead frame and apparatus therefor |
| US5275546A (en) * | 1991-12-30 | 1994-01-04 | Fierkens Richard H J | Plastic encapsulation apparatus for an integrated circuit lead frame and method therefor |
| JP2524955B2 (ja) * | 1993-04-22 | 1996-08-14 | トーワ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| TW434131B (en) * | 1996-07-25 | 2001-05-16 | Matsushita Electric Works Ltd | Thermoset resin molding apparatus |
| WO2005078807A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2005-08-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 光電変換プラグとそれを用いた光電変換モジュール、及びその光電変換プラグの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5986229A (ja) * | 1982-11-09 | 1984-05-18 | Toshiba Corp | 半導体樹脂封止型 |
-
1984
- 1984-05-28 JP JP59108214A patent/JPS60251635A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60251635A (ja) | 1985-12-12 |
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