JP2003270496A - 光送受信モジュール及びその実装方法、並びに光送受信装置 - Google Patents
光送受信モジュール及びその実装方法、並びに光送受信装置Info
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
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- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光素子及び受光素子と光ファイバとの光学
結合が、１個の集光レンズを用いた１回の調整（アライ
メント）のみで実現でき、また小型化が容易な光送受信
モジュール及びその実装方法、並びに光送受信装置を提
供する。 【解決手段】 光ファイバ１０９で双方向に伝送される
光を送受信するに当たり、光の進行経路に沿ってそれぞ
れ基部から突出する第１の突起部１０１ｂ及び第２の突
起部１０１ｃが形成され、第１の突起部は切欠き１０４
ａを有し、第２の突起部は第１の平面１０２を有し、さ
らに、第１の突起部は切欠きの底部に第２の平面１０６
を、第２の突起部と対向する側に第１の斜面１０４を有
する立体回路基板１０１Ａと、第１の平面上に実装され
た送信用の発光素子１０３と、 第２の平面上に実装さ
れた受信用の受光素子１０７と、第１の斜面上に装着さ
れた光学膜部材１０５と、光ファイバと立体回路基板と
の間の光の進行経路に設けられた集光レンズ１０８とを
備える。
結合が、１個の集光レンズを用いた１回の調整（アライ
メント）のみで実現でき、また小型化が容易な光送受信
モジュール及びその実装方法、並びに光送受信装置を提
供する。 【解決手段】 光ファイバ１０９で双方向に伝送される
光を送受信するに当たり、光の進行経路に沿ってそれぞ
れ基部から突出する第１の突起部１０１ｂ及び第２の突
起部１０１ｃが形成され、第１の突起部は切欠き１０４
ａを有し、第２の突起部は第１の平面１０２を有し、さ
らに、第１の突起部は切欠きの底部に第２の平面１０６
を、第２の突起部と対向する側に第１の斜面１０４を有
する立体回路基板１０１Ａと、第１の平面上に実装され
た送信用の発光素子１０３と、 第２の平面上に実装さ
れた受信用の受光素子１０７と、第１の斜面上に装着さ
れた光学膜部材１０５と、光ファイバと立体回路基板と
の間の光の進行経路に設けられた集光レンズ１０８とを
備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光ファイバ伝送路に
接続して、光信号を送受信する光送受信モジュール（光
加入者線終端装置）及びその実装方法、並びに光送受信
装置に関する。
接続して、光信号を送受信する光送受信モジュール（光
加入者線終端装置）及びその実装方法、並びに光送受信
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】光伝送システムにおいて、１本の光ファ
イバを用いて双方向伝送を行う場合には、発光素子から
出射される送信光を光ファイバに結合し、また、その光
ファイバから出射される受信光を受光素子へ結合する必
要があるが、その結合方法に関して、様々な方法が提案
されている。
イバを用いて双方向伝送を行う場合には、発光素子から
出射される送信光を光ファイバに結合し、また、その光
ファイバから出射される受信光を受光素子へ結合する必
要があるが、その結合方法に関して、様々な方法が提案
されている。
【０００３】図１６は特開２０００−１８０６７１号公
報に開示された従来の光信号伝送系における光送受信モ
ジュールの概略構成図である。同図において、光ファイ
バ４２を内蔵するフェルール４１の先端面の光軸上に、
第１の波長λ１の光を光軸方向に通過させ、かつ第２の
波長λ２の光を光軸と垂直方向に反射させるプリズム形
の波長合分波カプラ４３を固定するとともに、前記光軸
方向及び光軸と垂直方向にそれぞれ発光素子２２、受光
素子３１を配置し、これらを単一のケース部材１１で固
定支持しており、また、波長合分波カプラ４３と発光素
子２２、受光素子３１との間の各光軸上にそれぞれ単一
のレンズ１３、３３が配置されている。発光素子２２か
らの波長λ１の送信光は波長合分波カプラ４３をそのま
ま光軸方向に通過して光ファイバ４２に送信される。一
方、光ファイバ４２からの波長λ２の受信光は波長合分
波カプラ４３で光軸と垂直方向に反射され、受光素子３
１で受信される。
報に開示された従来の光信号伝送系における光送受信モ
ジュールの概略構成図である。同図において、光ファイ
バ４２を内蔵するフェルール４１の先端面の光軸上に、
第１の波長λ１の光を光軸方向に通過させ、かつ第２の
波長λ２の光を光軸と垂直方向に反射させるプリズム形
の波長合分波カプラ４３を固定するとともに、前記光軸
方向及び光軸と垂直方向にそれぞれ発光素子２２、受光
素子３１を配置し、これらを単一のケース部材１１で固
定支持しており、また、波長合分波カプラ４３と発光素
子２２、受光素子３１との間の各光軸上にそれぞれ単一
のレンズ１３、３３が配置されている。発光素子２２か
らの波長λ１の送信光は波長合分波カプラ４３をそのま
ま光軸方向に通過して光ファイバ４２に送信される。一
方、光ファイバ４２からの波長λ２の受信光は波長合分
波カプラ４３で光軸と垂直方向に反射され、受光素子３
１で受信される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の光送受
信モジュールにおいては、発光素子２２と光ファイバ４
２とを高精度で光結合させるため、及び、受光素子３１
と光ファイバ４２とを高精度で光結合させるために、２
つのレンズ１３、３３やフェルール４１を微調整する必
要があり、調整箇所が多いことに加えて、発光素子２２
及び受光素子３１をそれぞれ円筒型のパッケージに実装
して、ケース部材１１で固定するため、モジュールの小
型化が困難であった。
信モジュールにおいては、発光素子２２と光ファイバ４
２とを高精度で光結合させるため、及び、受光素子３１
と光ファイバ４２とを高精度で光結合させるために、２
つのレンズ１３、３３やフェルール４１を微調整する必
要があり、調整箇所が多いことに加えて、発光素子２２
及び受光素子３１をそれぞれ円筒型のパッケージに実装
して、ケース部材１１で固定するため、モジュールの小
型化が困難であった。
【０００５】本発明は、上記従来装置の課題を解決する
ためになされたもので、発光素子及び受光素子と光ファ
イバとの光学結合が、１個の集光レンズを用いた１回の
調整（アライメント）のみで実現でき、また小型化が容
易な光送受信モジュール及びその実装方法、並びに光送
受信装置を提供することを目的とする。
ためになされたもので、発光素子及び受光素子と光ファ
イバとの光学結合が、１個の集光レンズを用いた１回の
調整（アライメント）のみで実現でき、また小型化が容
易な光送受信モジュール及びその実装方法、並びに光送
受信装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、光ファイバで双方向に伝送
される光を、光ファイバの一端部にて送受信するに当た
り、光の進行経路に沿って基部から突出する第１の突起
部及び第２の突起部が形成され、第１の突起部は光の進
行経路となる切欠きを有し、第２の突起部は第１の平面
を有し、さらに、第１の突起部は切欠きの底部に第２の
平面、及び第２の突起部と対向する側に第１の斜面を有
する立体回路基板と、第１の平面上に実装された送信用
の発光素子と、第２の平面上に実装された受信用の受光
素子と、第１の斜面上に装着された光学膜部材と、光フ
ァイバと立体回路基板との間の光の進行経路に設けられ
た集光レンズとを備えたものである。上記構成により、
発光素子、受光素子、光学膜部材を１つの立体回路基板
上に集積化することにより小型化できるとともに、発光
素子、受光素子と光ファイバとの光学的結合が、１つの
集光レンズを用いた１回の調整（アライメント）のみで
実現できる。
に、請求項１に係る発明は、光ファイバで双方向に伝送
される光を、光ファイバの一端部にて送受信するに当た
り、光の進行経路に沿って基部から突出する第１の突起
部及び第２の突起部が形成され、第１の突起部は光の進
行経路となる切欠きを有し、第２の突起部は第１の平面
を有し、さらに、第１の突起部は切欠きの底部に第２の
平面、及び第２の突起部と対向する側に第１の斜面を有
する立体回路基板と、第１の平面上に実装された送信用
の発光素子と、第２の平面上に実装された受信用の受光
素子と、第１の斜面上に装着された光学膜部材と、光フ
ァイバと立体回路基板との間の光の進行経路に設けられ
た集光レンズとを備えたものである。上記構成により、
発光素子、受光素子、光学膜部材を１つの立体回路基板
上に集積化することにより小型化できるとともに、発光
素子、受光素子と光ファイバとの光学的結合が、１つの
集光レンズを用いた１回の調整（アライメント）のみで
実現できる。
【０００７】請求項２に係る発明は、光学膜部材として
ハーフミラーを用い、発光素子から出射した光がハーフ
ミラーを一定の割合で通過し、集光レンズで集光されて
光ファイバに入射し、光ファイバから出射した光が集光
レンズで集光され、ハーフミラーで一定の割合で反射し
て受光素子に入射するようにしたものである。このよう
に構成したことにより、同一波長での時間多重通信用送
受信モジュールに適用することができる。
ハーフミラーを用い、発光素子から出射した光がハーフ
ミラーを一定の割合で通過し、集光レンズで集光されて
光ファイバに入射し、光ファイバから出射した光が集光
レンズで集光され、ハーフミラーで一定の割合で反射し
て受光素子に入射するようにしたものである。このよう
に構成したことにより、同一波長での時間多重通信用送
受信モジュールに適用することができる。
【０００８】請求項３に係る発明は、光ファイバが互い
に波長の異なる光を双方向に伝送するとき、光学膜部材
として、光ファイバより出射され、集光レンズで集光さ
れた受信光を全反射して受光素子に入射させ、発光素子
から出射する送信光を全透過して集光レンズで集光して
光ファイバに入射させる波長フィルタを用いたものであ
る。このように構成したことにより、発光素子の出射光
及び受光素子の入射光の損失を低減でき、送信波長と受
信波長が異なるため、同時に送受信できる波長多重通信
用送受信モジュールに適用することができる。
に波長の異なる光を双方向に伝送するとき、光学膜部材
として、光ファイバより出射され、集光レンズで集光さ
れた受信光を全反射して受光素子に入射させ、発光素子
から出射する送信光を全透過して集光レンズで集光して
光ファイバに入射させる波長フィルタを用いたものであ
る。このように構成したことにより、発光素子の出射光
及び受光素子の入射光の損失を低減でき、送信波長と受
信波長が異なるため、同時に送受信できる波長多重通信
用送受信モジュールに適用することができる。
【０００９】請求項４に係る発明は、受光素子の周囲を
光学的に他から遮断する額縁状の突起を設け、受信光の
みを透過する波長フィルタによって、突起の開放端を覆
ったものである。このように構成したことにより、発光
素子の出射光の受光素子へのもれこみを遮断でき、光ク
ロストークを改善することができる。
光学的に他から遮断する額縁状の突起を設け、受信光の
みを透過する波長フィルタによって、突起の開放端を覆
ったものである。このように構成したことにより、発光
素子の出射光の受光素子へのもれこみを遮断でき、光ク
ロストークを改善することができる。
【００１０】請求項５に係る発明は、受信波長帯域のみ
高い光感度をもつ受光素子を用いたものである。このよ
うに構成したことにより、発光素子の出射光に対する受
光素子の受光感度を抑えることができ、光クロストーク
を改善することができる。
高い光感度をもつ受光素子を用いたものである。このよ
うに構成したことにより、発光素子の出射光に対する受
光素子の受光感度を抑えることができ、光クロストーク
を改善することができる。
【００１１】請求項６に係る発明は、送信光を出射する
発光素子の後背部の第１の平面上に、発光素子の後方出
射光の受光を可能に実装された出力モニタ用受光素子を
備えたものである。このように構成したことにより、出
力モニタ機能を備えた光送受信モジュールをより一層小
型化することができる。
発光素子の後背部の第１の平面上に、発光素子の後方出
射光の受光を可能に実装された出力モニタ用受光素子を
備えたものである。このように構成したことにより、出
力モニタ機能を備えた光送受信モジュールをより一層小
型化することができる。
【００１２】請求項７に係る発明は、立体回路基板が、
第２の突起部よりも光ファイバから遠い側に形成された
第３の突起部を備え、この第３の突起部は発光素子に対
向して第１の平面に対して所定の角度だけ傾斜した斜面
を有し、この斜面上に発光素子の後方出射光の受光を可
能に実装された出力モニタ用受光素子を備えたものであ
る。このように構成したことにより、発光素子の後方出
射光が出力モニタ用受光素子の端面で反射して発光素子
に戻るのを防ぐことができる。
第２の突起部よりも光ファイバから遠い側に形成された
第３の突起部を備え、この第３の突起部は発光素子に対
向して第１の平面に対して所定の角度だけ傾斜した斜面
を有し、この斜面上に発光素子の後方出射光の受光を可
能に実装された出力モニタ用受光素子を備えたものであ
る。このように構成したことにより、発光素子の後方出
射光が出力モニタ用受光素子の端面で反射して発光素子
に戻るのを防ぐことができる。
【００１３】請求項８に係る発明は、立体回路基板が、
第２の突起部の後背部に第３の突起部を備え、この第３
の突起部は光の進行経路よりも所定の寸法だけ高く形成
され、第１の平面とほぼ平行な第３の平面と、第３の突
起部の発光素子の後方出射光が照射される中央部が切欠
かれ、その切欠きの底部に第１の平面に対して鈍角に傾
斜し、かつ、反射面が形成された第３の斜面とを有し、
第３の平面上に、発光素子の後方出射光が第３の斜面の
反射面で反射された光の受光を可能に実装された出力モ
ニタ用受光素子を備えたものである。このように構成し
たことにより、発光素子、受光素子、出力モニタ用受光
素子の実装方向が同一であるため、実装を簡略化でき
る。
第２の突起部の後背部に第３の突起部を備え、この第３
の突起部は光の進行経路よりも所定の寸法だけ高く形成
され、第１の平面とほぼ平行な第３の平面と、第３の突
起部の発光素子の後方出射光が照射される中央部が切欠
かれ、その切欠きの底部に第１の平面に対して鈍角に傾
斜し、かつ、反射面が形成された第３の斜面とを有し、
第３の平面上に、発光素子の後方出射光が第３の斜面の
反射面で反射された光の受光を可能に実装された出力モ
ニタ用受光素子を備えたものである。このように構成し
たことにより、発光素子、受光素子、出力モニタ用受光
素子の実装方向が同一であるため、実装を簡略化でき
る。
【００１４】請求項９に係る発明は、立体回路基板が、
第２の突起部よりも光ファイバから遠い側に形成され、
第１の平面とほぼ平行で、かつ、第１の平面よりも所定
の寸法だけ低く形成された第４の平面と、第４の平面よ
りも光ファイバから遠い側に形成され、発光素子に対向
して第１の平面に対して鋭角に傾斜した反射面を有する
壁部とを備え、第４の平面上に、発光素子の後方出射光
が反射面で反射された光の受光を可能に出力モニタ用受
光素子を実装したものである。このように構成したこと
により、発光素子、受光素子、出力モニタ用受光素子の
実装方向が同一で、かつ２つの受光素子の受光面の方向
も同じであることより、実装を共通化、簡略化すること
ができる。
第２の突起部よりも光ファイバから遠い側に形成され、
第１の平面とほぼ平行で、かつ、第１の平面よりも所定
の寸法だけ低く形成された第４の平面と、第４の平面よ
りも光ファイバから遠い側に形成され、発光素子に対向
して第１の平面に対して鋭角に傾斜した反射面を有する
壁部とを備え、第４の平面上に、発光素子の後方出射光
が反射面で反射された光の受光を可能に出力モニタ用受
光素子を実装したものである。このように構成したこと
により、発光素子、受光素子、出力モニタ用受光素子の
実装方向が同一で、かつ２つの受光素子の受光面の方向
も同じであることより、実装を共通化、簡略化すること
ができる。
【００１５】請求項１０に係る発明は、立体回路基板
が、発光素子よりも光ファイバから遠い側に形成され、
発光素子の後方出射光を通過させる開口を有する壁部を
備え、壁部の後背面に、開口を通過する後方出射光の受
光を可能に出力モニタ用受光素子を実装したものであ
る。このように構成したことにより、発光素子と出力モ
ニタ用受光素子の距離を短くすることができ、モジュー
ル全体を小型化することができる。
が、発光素子よりも光ファイバから遠い側に形成され、
発光素子の後方出射光を通過させる開口を有する壁部を
備え、壁部の後背面に、開口を通過する後方出射光の受
光を可能に出力モニタ用受光素子を実装したものであ
る。このように構成したことにより、発光素子と出力モ
ニタ用受光素子の距離を短くすることができ、モジュー
ル全体を小型化することができる。
【００１６】請求項１１に係る発明は、光ファイバで双
方向に伝送される光を、前記光ファイバの一端部にて送
受信するに当たり、送受信する光の進行経路に沿ってそ
れぞれ基部から突出し、光ファイバに近い側に第１の突
起部が、光ファイバから遠い側に第２の突起部が形成さ
れ、かつ、脚部及び腕部で構成された逆「Ｌ」字形をな
し、腕部を光ファイバ側に向けて第２の突起部の後方端
部に脚部が結合された金属基板を付帯し、金属基板の腕
部は第１及び第２の突起部間に光の進行経路よりも所定
の寸法だけ高く形成された第１の平面を有し、第１の突
起部は光の進行経路となる切欠きを有し、かつ、切欠き
の底部に第１の平面にほぼ平行で、かつ、第１の平面よ
りも低く形成された第２の平面、及び第２の突起部と対
向する側に第２の平面に対して鋭角の角度を持った第１
の斜面を有する立体回路基板と、第１の平面下に、光の
進行経路に実装された送信用の発光素子と、第２の平面
上に実装された受信用の受光素子と、傾斜面上に装着さ
れた光学膜部材と、光ファイバと立体回路基板との間の
光の進行経路に設けられる集光レンズと、第２の突起部
に実装され、発光素子の後方出射光の受光を可能に実装
された出力モニタ用受光素子とを備えたものである。こ
のように構成したことにより、発光素子の放熱を効率よ
く行い、また発光素子、受光素子の配線間の電気的なク
ロストークを低減させることができる。
方向に伝送される光を、前記光ファイバの一端部にて送
受信するに当たり、送受信する光の進行経路に沿ってそ
れぞれ基部から突出し、光ファイバに近い側に第１の突
起部が、光ファイバから遠い側に第２の突起部が形成さ
れ、かつ、脚部及び腕部で構成された逆「Ｌ」字形をな
し、腕部を光ファイバ側に向けて第２の突起部の後方端
部に脚部が結合された金属基板を付帯し、金属基板の腕
部は第１及び第２の突起部間に光の進行経路よりも所定
の寸法だけ高く形成された第１の平面を有し、第１の突
起部は光の進行経路となる切欠きを有し、かつ、切欠き
の底部に第１の平面にほぼ平行で、かつ、第１の平面よ
りも低く形成された第２の平面、及び第２の突起部と対
向する側に第２の平面に対して鋭角の角度を持った第１
の斜面を有する立体回路基板と、第１の平面下に、光の
進行経路に実装された送信用の発光素子と、第２の平面
上に実装された受信用の受光素子と、傾斜面上に装着さ
れた光学膜部材と、光ファイバと立体回路基板との間の
光の進行経路に設けられる集光レンズと、第２の突起部
に実装され、発光素子の後方出射光の受光を可能に実装
された出力モニタ用受光素子とを備えたものである。こ
のように構成したことにより、発光素子の放熱を効率よ
く行い、また発光素子、受光素子の配線間の電気的なク
ロストークを低減させることができる。
【００１７】請求項１２に係る発明は、集光レンズを立
体回路基板の光ファイバ側の端面に固着したものであ
る。このように構成したことにより、集光レンズの支持
具が不要で、構成を簡略化することができる。
体回路基板の光ファイバ側の端面に固着したものであ
る。このように構成したことにより、集光レンズの支持
具が不要で、構成を簡略化することができる。
【００１８】請求項１３に係る発明は、発光素子、受光
素子、光学膜部材及び出力モニタ用受光素子のうち、少
なくとも発光素子、受光素子、光学膜部材を実装した立
体回路基板をパッケージで覆い、パッケージの光ファイ
バ側の開口窓に集光レンズを設けたものである。このよ
うに構成したことにより、封止をするパッケージが集光
レンズの固定具の機能を兼ね備えることができる。
素子、光学膜部材及び出力モニタ用受光素子のうち、少
なくとも発光素子、受光素子、光学膜部材を実装した立
体回路基板をパッケージで覆い、パッケージの光ファイ
バ側の開口窓に集光レンズを設けたものである。このよ
うに構成したことにより、封止をするパッケージが集光
レンズの固定具の機能を兼ね備えることができる。
【００１９】請求項１４に係る発明は、上述した光送受
信モジュールを実装するに当たり、立体回路基板に、発
光素子、受光素子及び出力モニタ用受光素子のうち、少
なくとも発光素子及び受光素子を実装して電気的接続を
行う第１の工程と、光学膜及び集光レンズを実装する第
２の工程と、発光素子を発光させ、光ファイバへの結合
効率が最もよくなるように光ファイバの位置を微調整し
て固定する第３の工程とを順を追って行うものである。
上記の方法を採用したことにより、発光素子、受光素子
の光ファイバへの結合をレンズ、光ファイバ間の光学的
調整のみで実現できる。
信モジュールを実装するに当たり、立体回路基板に、発
光素子、受光素子及び出力モニタ用受光素子のうち、少
なくとも発光素子及び受光素子を実装して電気的接続を
行う第１の工程と、光学膜及び集光レンズを実装する第
２の工程と、発光素子を発光させ、光ファイバへの結合
効率が最もよくなるように光ファイバの位置を微調整し
て固定する第３の工程とを順を追って行うものである。
上記の方法を採用したことにより、発光素子、受光素子
の光ファイバへの結合をレンズ、光ファイバ間の光学的
調整のみで実現できる。
【００２０】請求項１５に係る発明は、上述したいずれ
か一つの光送受信モジュールを１個又は複数個備えた光
送受信装置である。このように構成したことにより、光
送受信装置を小型化でき、また、光送受信モジュールを
集積化した多ポート光送受信装置を実現することができ
る。
か一つの光送受信モジュールを１個又は複数個備えた光
送受信装置である。このように構成したことにより、光
送受信装置を小型化でき、また、光送受信モジュールを
集積化した多ポート光送受信装置を実現することができ
る。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す好適な
実施の形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に
係る光送受信モジュールの第１の実施の形態の側面図で
あり、図２はこの実施の形態を構成する光送受信用の半
導体素子が実装された立体回路基板の斜視図であり、図
３はこの立体回路基板に光学膜部材としてのハーフミラ
ーを実装した平面図である。
実施の形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に
係る光送受信モジュールの第１の実施の形態の側面図で
あり、図２はこの実施の形態を構成する光送受信用の半
導体素子が実装された立体回路基板の斜視図であり、図
３はこの立体回路基板に光学膜部材としてのハーフミラ
ーを実装した平面図である。
【００２２】ここで、立体回路基板１０１Ａは金型成形
した樹脂などの非金属基板で構成され、略平坦な底面を
有する基部１０１ａに対して部分的に突出した第１の突
起部１０１ｂと第２の突起部１０１ｃとが形成されてい
る。このうち、第２の突起部１０１ｃの頂部の平面、す
なわち、第１の平面１０２上に送信用の発光素子（Ｌ
Ｄ）１０３が実装されており、この発光素子１０３の光
出射側に形成された第１の突起部１０１ｂは、発光素子
１０３の光軸に対して鋭角を持って上向きに傾斜し、か
つ、発光素子１０３に対向して形成された第１の斜面１
０４を有し、この第１の斜面１０４上に光学膜部材とし
てのハーフミラー（ＷＤＭ）１０５が実装されている。
した樹脂などの非金属基板で構成され、略平坦な底面を
有する基部１０１ａに対して部分的に突出した第１の突
起部１０１ｂと第２の突起部１０１ｃとが形成されてい
る。このうち、第２の突起部１０１ｃの頂部の平面、す
なわち、第１の平面１０２上に送信用の発光素子（Ｌ
Ｄ）１０３が実装されており、この発光素子１０３の光
出射側に形成された第１の突起部１０１ｂは、発光素子
１０３の光軸に対して鋭角を持って上向きに傾斜し、か
つ、発光素子１０３に対向して形成された第１の斜面１
０４を有し、この第１の斜面１０４上に光学膜部材とし
てのハーフミラー（ＷＤＭ）１０５が実装されている。
【００２３】また、第１の斜面１０４が形成された第１
の突起部１０１ｂは、幅方向の中央部が切り欠かれてお
り、その切欠部１０４ａの底部に、第１の平面１０２よ
りも低い位置で、かつ、第１の平面１０２と、ほぼ平行
な第２の平面１０６（第１の斜面１０４とは鋭角をな
す）が形成され、その平面１０６上に受信用の受光素子
（ＰＤ）１０７が実装されている。したがって、発光素
子１０３の出射光の一部はハーフミラー１０５を透過し
て進むことができ、その先方に集光レンズ１０８と光フ
ァイバ１０９とが順に配置されている。
の突起部１０１ｂは、幅方向の中央部が切り欠かれてお
り、その切欠部１０４ａの底部に、第１の平面１０２よ
りも低い位置で、かつ、第１の平面１０２と、ほぼ平行
な第２の平面１０６（第１の斜面１０４とは鋭角をな
す）が形成され、その平面１０６上に受信用の受光素子
（ＰＤ）１０７が実装されている。したがって、発光素
子１０３の出射光の一部はハーフミラー１０５を透過し
て進むことができ、その先方に集光レンズ１０８と光フ
ァイバ１０９とが順に配置されている。
【００２４】上記のように構成された光送受信モジュー
ルの実装手順について以下に説明する。立体回路基板１
０１に発光素子１０３及び受光素子１０７を、それぞれ
の送受信光がハーフミラーを透過し反射して光ファイバ
に結合できるように位置合わせして、それぞれ第１の平
面１０２及び第２の平面１０６上に実装し、その後に電
気的接続をして受、給電できる状態にする。次にハーフ
ミラー１０５を第１の斜面１０４上に実装し、さらに、
集光レンズ１０８を立体回路基板１０１に対して固定さ
れた図示省略の保持具に実装する。最後に光ファイバ１
０９を図示省略の微調整が可能な保持具に実装して発光
素子１０３及び受光素子１０７との光学的結合が図られ
る。
ルの実装手順について以下に説明する。立体回路基板１
０１に発光素子１０３及び受光素子１０７を、それぞれ
の送受信光がハーフミラーを透過し反射して光ファイバ
に結合できるように位置合わせして、それぞれ第１の平
面１０２及び第２の平面１０６上に実装し、その後に電
気的接続をして受、給電できる状態にする。次にハーフ
ミラー１０５を第１の斜面１０４上に実装し、さらに、
集光レンズ１０８を立体回路基板１０１に対して固定さ
れた図示省略の保持具に実装する。最後に光ファイバ１
０９を図示省略の微調整が可能な保持具に実装して発光
素子１０３及び受光素子１０７との光学的結合が図られ
る。
【００２５】この光学的結合について詳細に説明する
と、まず、発光素子１０３を発光させ、光ファイバ１０
９の出射光をモニタしておき、立体回路基板１０１に対
する光ファイバの位置を微調整しつつ、光ファイバ１０
９の出力が最も大きくなるところで固定する。ここで、
発光素子１０３及び受光素子１０７の光軸が交差する位
置を通り、発光素子、受光素子がハーフミラーの面に対
して対称となる様に実装されるため、受光素子１０７と
光ファイバ１０９との光学的結合も同時に実現できる。
以上に述べた実装方法は、以下に説明する他の実施の形
態に対しても同様に適用できる。
と、まず、発光素子１０３を発光させ、光ファイバ１０
９の出射光をモニタしておき、立体回路基板１０１に対
する光ファイバの位置を微調整しつつ、光ファイバ１０
９の出力が最も大きくなるところで固定する。ここで、
発光素子１０３及び受光素子１０７の光軸が交差する位
置を通り、発光素子、受光素子がハーフミラーの面に対
して対称となる様に実装されるため、受光素子１０７と
光ファイバ１０９との光学的結合も同時に実現できる。
以上に述べた実装方法は、以下に説明する他の実施の形
態に対しても同様に適用できる。
【００２６】次に、この光送受信モジュールの動作につ
いて説明する。まず、発光素子１０３から出射した光は
ハーフミラー１０５を、ある一定の割合で透過し、残り
の光が図面の上方へ反射する。ハーフミラー１０５を透
過した光は集光レンズ１０８で集光され、光ファイバ１
０９に結合して送信される。一方、伝送路を通して伝送
されてきた受信光は集光レンズ１０８で集光され、ハー
フミラー１０５で所定の割合で反射して受光素子１０７
に入射し、残りの光は透過する。なお、送信と受信は時
間的に分割されて、交互に行われる。
いて説明する。まず、発光素子１０３から出射した光は
ハーフミラー１０５を、ある一定の割合で透過し、残り
の光が図面の上方へ反射する。ハーフミラー１０５を透
過した光は集光レンズ１０８で集光され、光ファイバ１
０９に結合して送信される。一方、伝送路を通して伝送
されてきた受信光は集光レンズ１０８で集光され、ハー
フミラー１０５で所定の割合で反射して受光素子１０７
に入射し、残りの光は透過する。なお、送信と受信は時
間的に分割されて、交互に行われる。
【００２７】以上のように、２つの突起部の一方の頂部
に第１の平面１０２が形成され、この突起部に並設され
る他の突起部の内側に第１の斜面１０４が形成され、こ
の第１の斜面１０４が形成された突起の幅方向の中央部
が切り欠かれるとともに、そのその切り欠き部の底面
が、第１の平面１０２に対してほぼ平行な第２の平面１
０６となった立体回路基板１０１に、発光素子１０３、
受光素子１０７及びハーフミラー１０５を所定の精度で
位置決めして実装することにより、光送受信モジュール
の集積化及び小型化が可能となり、また、光ファイバ１
０９との結合も、発光素子１０３、集光レンズ１０８及
び光ファイバ１０９の光軸調整を一回行うだけで、受光
素子１０７と光ファイバ１０９との結合も同時に実現で
き、これによって実装の手順が簡略化される。
に第１の平面１０２が形成され、この突起部に並設され
る他の突起部の内側に第１の斜面１０４が形成され、こ
の第１の斜面１０４が形成された突起の幅方向の中央部
が切り欠かれるとともに、そのその切り欠き部の底面
が、第１の平面１０２に対してほぼ平行な第２の平面１
０６となった立体回路基板１０１に、発光素子１０３、
受光素子１０７及びハーフミラー１０５を所定の精度で
位置決めして実装することにより、光送受信モジュール
の集積化及び小型化が可能となり、また、光ファイバ１
０９との結合も、発光素子１０３、集光レンズ１０８及
び光ファイバ１０９の光軸調整を一回行うだけで、受光
素子１０７と光ファイバ１０９との結合も同時に実現で
き、これによって実装の手順が簡略化される。
【００２８】図４は本発明に係る光送受信モジュールの
第２の実施の形態の構成を示す側面図であり、図中、図
１から図３を用いて説明した第１の実施の形態と同一の
要素には同一の符号を付してその説明を省略する。この
第２の実施の形態は、上記第１の実施の形態を構成する
ハーフミラー１０５の代わりに、光学膜部材として第１
の波長フィルタ１１０を実装した点が異なり、これ以外
は第１の実施の形態と全く同様に構成されている。この
第２の実施の形態は、発光素子１０３が出射する光の送
信波長と、受光素子１０７が受光する受信波長とが異な
るシステムに適用されるもので、波長フィルタ１１０は
送信波長を全透過させ、受信波長を全反射させる特性を
有している。
第２の実施の形態の構成を示す側面図であり、図中、図
１から図３を用いて説明した第１の実施の形態と同一の
要素には同一の符号を付してその説明を省略する。この
第２の実施の形態は、上記第１の実施の形態を構成する
ハーフミラー１０５の代わりに、光学膜部材として第１
の波長フィルタ１１０を実装した点が異なり、これ以外
は第１の実施の形態と全く同様に構成されている。この
第２の実施の形態は、発光素子１０３が出射する光の送
信波長と、受光素子１０７が受光する受信波長とが異な
るシステムに適用されるもので、波長フィルタ１１０は
送信波長を全透過させ、受信波長を全反射させる特性を
有している。
【００２９】次に、図４に示した第２の実施の形態の動
作について説明する。まず、発光素子１０３から出射し
た光は波長フィルタ１１０を全透過する。透過した光は
集光レンズ１０８で集光され、光ファイバ１０９に結合
し、送信される。一方、伝送路を伝送されてきた受信光
は集光レンズ１０８で集光され、波長フィルタ１１０で
全反射して受光素子１０７に入射する。以上のように波
長フィルタを用い、送信波長と受信波長を互いに異なら
せることにより、発光素子１０３の出射光及び受光素子
１０７の入射光の損失を低減することができ、全２重で
ある、波長多重通信用送受信モジュールに適用すること
ができる。
作について説明する。まず、発光素子１０３から出射し
た光は波長フィルタ１１０を全透過する。透過した光は
集光レンズ１０８で集光され、光ファイバ１０９に結合
し、送信される。一方、伝送路を伝送されてきた受信光
は集光レンズ１０８で集光され、波長フィルタ１１０で
全反射して受光素子１０７に入射する。以上のように波
長フィルタを用い、送信波長と受信波長を互いに異なら
せることにより、発光素子１０３の出射光及び受光素子
１０７の入射光の損失を低減することができ、全２重で
ある、波長多重通信用送受信モジュールに適用すること
ができる。
【００３０】図５は本発明に係る光送受信モジュールの
第３の実施の形態の構成を、部分的に断面を用いて示し
た側面図であり、図中、図４を用いて説明した第２の実
施の形態と同一の要素には同一の符号を付してその説明
を省略する。この第２の実施の形態は、受光素子１０７
が実装される立体回路基板１０１Ｂの第２の平面１０６
上に、受光素子１０７の周囲を光学的に他から遮断する
額縁状の突起１１１を設け、さらに、この突起１１１の
開放端は受光素子の受光面とほぼ平行でありその開放端
を覆うように第２の波長フィルタ１１２を実装した点が
図４と構成を異にし、これ以外は図４と同一に構成され
ている。第２の波長フィルタ１１２は発光素子１０３か
ら出射される波長の送信光を全反射し、図５では図示を
省略した光ファイバ１０９から受信する波長の受信光を
全透過させる特性を有している。
第３の実施の形態の構成を、部分的に断面を用いて示し
た側面図であり、図中、図４を用いて説明した第２の実
施の形態と同一の要素には同一の符号を付してその説明
を省略する。この第２の実施の形態は、受光素子１０７
が実装される立体回路基板１０１Ｂの第２の平面１０６
上に、受光素子１０７の周囲を光学的に他から遮断する
額縁状の突起１１１を設け、さらに、この突起１１１の
開放端は受光素子の受光面とほぼ平行でありその開放端
を覆うように第２の波長フィルタ１１２を実装した点が
図４と構成を異にし、これ以外は図４と同一に構成され
ている。第２の波長フィルタ１１２は発光素子１０３か
ら出射される波長の送信光を全反射し、図５では図示を
省略した光ファイバ１０９から受信する波長の受信光を
全透過させる特性を有している。
【００３１】この第３の実施の形態においては、第２の
実施の形態と、ほぼ同じ送受信動作をするが、新たに設
けられた第２の波長フィルタ１１２は発光素子１０３か
らの迷光を反射することによって、前記迷光が誤って受
光素子１０７に入射するのを防ぎ、受光素子１０７には
受信光のみが入射することとなる。以上のように、受光
素子１０７の周囲を光学的に他から遮断する額縁状の突
起１１１を設け、この突起１１１の光入射面を第２の波
長フィルタ１１２で覆うことにより、光クロストークを
低減することができる。
実施の形態と、ほぼ同じ送受信動作をするが、新たに設
けられた第２の波長フィルタ１１２は発光素子１０３か
らの迷光を反射することによって、前記迷光が誤って受
光素子１０７に入射するのを防ぎ、受光素子１０７には
受信光のみが入射することとなる。以上のように、受光
素子１０７の周囲を光学的に他から遮断する額縁状の突
起１１１を設け、この突起１１１の光入射面を第２の波
長フィルタ１１２で覆うことにより、光クロストークを
低減することができる。
【００３２】図６は本発明に係る光送受信モジュールの
第４の実施の形態の構成を示す側面図であり、図中、図
１から図３を用いて説明した第１の実施の形態と同一の
要素には同一の符号を付してその説明を省略する。この
第４の実施の形態に係る立体回路基板１０１Ｃは、発光
素子１０３が実装される第１の平面１０２上に、発光素
子１０３が送信光を出射する方向とは反対側、すなわ
ち、後方に出力モニタ用受光素子１１３を実装した点が
第１の実施の形態と構成を異にし、これ以外は第１の実
施の形態と同一に構成されている。この場合、出力モニ
タ用受光素子１１３は、発光素子１０３が送信光出射方
向に限らず、後方にも出射することを利用したもので、
ここでの出力モニタ用受光素子は側面からの受光が可能
なものであり、後方からの出射光を出力モニタ用受光素
子１１３で受光するものである。
第４の実施の形態の構成を示す側面図であり、図中、図
１から図３を用いて説明した第１の実施の形態と同一の
要素には同一の符号を付してその説明を省略する。この
第４の実施の形態に係る立体回路基板１０１Ｃは、発光
素子１０３が実装される第１の平面１０２上に、発光素
子１０３が送信光を出射する方向とは反対側、すなわ
ち、後方に出力モニタ用受光素子１１３を実装した点が
第１の実施の形態と構成を異にし、これ以外は第１の実
施の形態と同一に構成されている。この場合、出力モニ
タ用受光素子１１３は、発光素子１０３が送信光出射方
向に限らず、後方にも出射することを利用したもので、
ここでの出力モニタ用受光素子は側面からの受光が可能
なものであり、後方からの出射光を出力モニタ用受光素
子１１３で受光するものである。
【００３３】図６に示した第４の実施の形態の動作につ
いて、第１の実施の形態と構成の異なる部分について説
明する。発光素子１０３は送信光出射方向に対して後方
にも出射するが、この後方出射光を受光した出力モニタ
用受光素子１１３の出力電流をモニタしておき、この出
力電流が一定になるように、発光素子１０３のバイアス
電流を制御することにより、出力光レベルを一定に制御
することが可能になる。以上のように、立体回路基板１
０１Ｃ上に、送信用の発光素子１０３、受光素子１０
７、及び、ハーフミラー１０５又は第１の波長フィルタ
１１０の他に、出力モニタ用の受光素子１１３を実装す
ることにより、光送受信モジュールをさらに集積化で
き、実装を簡略化することができる。
いて、第１の実施の形態と構成の異なる部分について説
明する。発光素子１０３は送信光出射方向に対して後方
にも出射するが、この後方出射光を受光した出力モニタ
用受光素子１１３の出力電流をモニタしておき、この出
力電流が一定になるように、発光素子１０３のバイアス
電流を制御することにより、出力光レベルを一定に制御
することが可能になる。以上のように、立体回路基板１
０１Ｃ上に、送信用の発光素子１０３、受光素子１０
７、及び、ハーフミラー１０５又は第１の波長フィルタ
１１０の他に、出力モニタ用の受光素子１１３を実装す
ることにより、光送受信モジュールをさらに集積化で
き、実装を簡略化することができる。
【００３４】図７は本発明に係る光送受信モジュールの
第５の実施の形態の構成を示す側面図であり、図中、図
６を用いて説明した第４の実施の形態と同一の要素には
同一の符号を付してその説明を省略する。この第５の実
施の形態に係る立体回路基板１０１Ｄは、発光素子１０
３が送信光を放射する方向とは反対の後方にも、発光素
子１０３に対向して図面の上向きに所定の角度だけ傾斜
した第２の斜面１１４を有する第３の突起１０１ｄを備
え、第２の斜面１１４に出力モニタ用の受光素子１１３
を実装したものである。これによって、出力モニタ用受
光素子１１３の受光面が発光素子１０３の後方出射光に
対して傾斜することとなり、この点が第４の実施の形態
と構成を異にしている。なお、出力モニタ用受光素子１
１３は表面に受光面を有する標準的なものである。
第５の実施の形態の構成を示す側面図であり、図中、図
６を用いて説明した第４の実施の形態と同一の要素には
同一の符号を付してその説明を省略する。この第５の実
施の形態に係る立体回路基板１０１Ｄは、発光素子１０
３が送信光を放射する方向とは反対の後方にも、発光素
子１０３に対向して図面の上向きに所定の角度だけ傾斜
した第２の斜面１１４を有する第３の突起１０１ｄを備
え、第２の斜面１１４に出力モニタ用の受光素子１１３
を実装したものである。これによって、出力モニタ用受
光素子１１３の受光面が発光素子１０３の後方出射光に
対して傾斜することとなり、この点が第４の実施の形態
と構成を異にしている。なお、出力モニタ用受光素子１
１３は表面に受光面を有する標準的なものである。
【００３５】図７に示した第５の実施の形態は、図６に
示した第４の実施の形態と同じ動作をするが、出力モニ
タ用の受光素子１１３の受光面に対して、発光素子１０
３の後方出射光が斜めに入射するため、出力モニタ用受
光素子１１３の受光面による反射光が発光素子１０３に
入射することを防ぐことが出来る。以上のように、発光
素子を実装している面の後方に位置する第２の斜面１１
４に出力モニタ用受光素子１１３を実装することによ
り、表面入射可能な標準的な受光素子を使用することが
でき、また出力モニタ用受光素子の受光面での反射光の
発光素子１０３への影響を低減することができる。
示した第４の実施の形態と同じ動作をするが、出力モニ
タ用の受光素子１１３の受光面に対して、発光素子１０
３の後方出射光が斜めに入射するため、出力モニタ用受
光素子１１３の受光面による反射光が発光素子１０３に
入射することを防ぐことが出来る。以上のように、発光
素子を実装している面の後方に位置する第２の斜面１１
４に出力モニタ用受光素子１１３を実装することによ
り、表面入射可能な標準的な受光素子を使用することが
でき、また出力モニタ用受光素子の受光面での反射光の
発光素子１０３への影響を低減することができる。
【００３６】図８は本発明に係る光送受信モジュールの
第６の実施の形態の構成を示す側面図であり、図９はこ
の実施の形態の斜視図である。各図中、図６に示した第
４の実施の形態と同一の要素には同一の符号を付してそ
の説明を省略する。この実施の形態を構成する立体回路
基板１０１Ｅは、発光素子１０３の光信号出射方向に対
してその後方部位に、その頂部が第１の平面１０２より
も高い突出部１０１ｅが形成され、この突出部１０１ｅ
の頂部に第１の平面１０２とほぼ平行な第３の平面１１
５が形成され、さらに、突出部１０１ｅの幅方向中間部
が切欠かれて、その底面に発光素子１０３に対向し、か
つ、上向きに所定の角度の傾斜（第１の平面１０２に対
して鈍角の角度）を持った第３の斜面１１６が形成され
ている。そして、第３の斜面１１６には反射面が形成さ
れ、第３の平面１１５上に、出力モニタ用受光素子１１
３を実装した点が図６と構成を異にしている。したがっ
て、発光素子１０３の後方出射光は第３の斜面１１６に
形成された反射面で反射され、その反射光が出力モニタ
用受光素子１１３の裏面より入射することとなる。
第６の実施の形態の構成を示す側面図であり、図９はこ
の実施の形態の斜視図である。各図中、図６に示した第
４の実施の形態と同一の要素には同一の符号を付してそ
の説明を省略する。この実施の形態を構成する立体回路
基板１０１Ｅは、発光素子１０３の光信号出射方向に対
してその後方部位に、その頂部が第１の平面１０２より
も高い突出部１０１ｅが形成され、この突出部１０１ｅ
の頂部に第１の平面１０２とほぼ平行な第３の平面１１
５が形成され、さらに、突出部１０１ｅの幅方向中間部
が切欠かれて、その底面に発光素子１０３に対向し、か
つ、上向きに所定の角度の傾斜（第１の平面１０２に対
して鈍角の角度）を持った第３の斜面１１６が形成され
ている。そして、第３の斜面１１６には反射面が形成さ
れ、第３の平面１１５上に、出力モニタ用受光素子１１
３を実装した点が図６と構成を異にしている。したがっ
て、発光素子１０３の後方出射光は第３の斜面１１６に
形成された反射面で反射され、その反射光が出力モニタ
用受光素子１１３の裏面より入射することとなる。
【００３７】このように構成することによって、発光素
子１０３の後方出射光が第３の斜面１１６の反射面によ
って反射されて出力モニタ用受光素子１１３に入射する
ため、出力モニタ用受光素子１１３として、表面と裏面
の両方から光入射できる標準的な受光素子を使用するこ
とができ、かつ、出力モニタ用受光素子１１３の実装方
向が受光素子１０７と同一方向であるため、実装工程を
簡略化することができる。
子１０３の後方出射光が第３の斜面１１６の反射面によ
って反射されて出力モニタ用受光素子１１３に入射する
ため、出力モニタ用受光素子１１３として、表面と裏面
の両方から光入射できる標準的な受光素子を使用するこ
とができ、かつ、出力モニタ用受光素子１１３の実装方
向が受光素子１０７と同一方向であるため、実装工程を
簡略化することができる。
【００３８】図１０は本発明に係る光送受信モジュール
の第７の実施の形態の構成を示す側面図であり、図中、
図６に示した第４の実施の形態と同一の要素には同一の
符号を付してその説明を省略する。この実施の形態を構
成する立体回路基板１０１Ｆは、発光素子１０３の光信
号出射方向に対してその後方部位を窪ませてその底部に
第１の平面１０２とほぼ平行な第４の平面１１７を形成
し、さらに、窪みの後方に壁部１１８を図面の上方に延
出させるとともに、発光素子１０３に対向する上部の壁
面１１９を下方斜めに傾斜させてこの壁面１１９に反射
面を形成したものである。そして、第４の平面１１７上
に出力モニタ用受光素子１１３を実装し、発光素子１０
３の後方出射光が壁面１１９で反射して出力モニタ用受
光素子１１３に向かうように、壁面１１９の傾斜角度が
決定されている。
の第７の実施の形態の構成を示す側面図であり、図中、
図６に示した第４の実施の形態と同一の要素には同一の
符号を付してその説明を省略する。この実施の形態を構
成する立体回路基板１０１Ｆは、発光素子１０３の光信
号出射方向に対してその後方部位を窪ませてその底部に
第１の平面１０２とほぼ平行な第４の平面１１７を形成
し、さらに、窪みの後方に壁部１１８を図面の上方に延
出させるとともに、発光素子１０３に対向する上部の壁
面１１９を下方斜めに傾斜させてこの壁面１１９に反射
面を形成したものである。そして、第４の平面１１７上
に出力モニタ用受光素子１１３を実装し、発光素子１０
３の後方出射光が壁面１１９で反射して出力モニタ用受
光素子１１３に向かうように、壁面１１９の傾斜角度が
決定されている。
【００３９】このように構成することによって、発光素
子１０３の後方出射光を壁面１１９の反射膜で反射させ
て出力モニタ用受光素子１１３で受光することになり、
これによって、出力モニタ用受光素子１１３として、表
面から光入射できる標準的な受光素子を使用することが
でき、かつ、出力モニタ用受光素子１１３の実装方向が
発光素子１０３及び受光素子１０７と同一方向であるた
め、実装工程を簡略化することができる。
子１０３の後方出射光を壁面１１９の反射膜で反射させ
て出力モニタ用受光素子１１３で受光することになり、
これによって、出力モニタ用受光素子１１３として、表
面から光入射できる標準的な受光素子を使用することが
でき、かつ、出力モニタ用受光素子１１３の実装方向が
発光素子１０３及び受光素子１０７と同一方向であるた
め、実装工程を簡略化することができる。
【００４０】図１１は本発明に係る光送受信モジュール
の第８の実施の形態の構成を示す側面図であり、図中、
図６に示した第４の実施の形態と同一の要素には同一の
符号を付してその説明を省略する。この実施の形態を構
成する立体回路基板１０１Ｇは、発光素子１０３の光信
号出射方向に対してその後方部位に、図面の上方に突出
する壁部１１８を設けるとともに、発光素子１０３に対
向する部位に開口１２０が設けられている。そして、発
光素子１０３に対向する側とは反対側、すなわち、開口
１２０の外側に受光面を合わせて出力モニタ用受光素子
１１３が実装されている。
の第８の実施の形態の構成を示す側面図であり、図中、
図６に示した第４の実施の形態と同一の要素には同一の
符号を付してその説明を省略する。この実施の形態を構
成する立体回路基板１０１Ｇは、発光素子１０３の光信
号出射方向に対してその後方部位に、図面の上方に突出
する壁部１１８を設けるとともに、発光素子１０３に対
向する部位に開口１２０が設けられている。そして、発
光素子１０３に対向する側とは反対側、すなわち、開口
１２０の外側に受光面を合わせて出力モニタ用受光素子
１１３が実装されている。
【００４１】このように構成することによって、発光素
子１０３の後方出射光が開口１２０を通して、出力モニ
タ用受光素子１１３の受光面に到達し、出力モニタ用受
光素子１１３がこの後方出射光を受光することとなり、
この結果、出力モニタ用受光素子１１３の実装スペース
を少なくすることができるため、モジュールを小型化す
ることができる。
子１０３の後方出射光が開口１２０を通して、出力モニ
タ用受光素子１１３の受光面に到達し、出力モニタ用受
光素子１１３がこの後方出射光を受光することとなり、
この結果、出力モニタ用受光素子１１３の実装スペース
を少なくすることができるため、モジュールを小型化す
ることができる。
【００４２】図１２は本発明に係る光送受信モジュール
の第９の実施の形態の構成を示す側面図であり、図中、
図７に示した第５の実施の形態と同一の要素には同一の
符号を付してその説明を省略する。この実施の形態を構
成する立体回路基板１０１Ｈは、図７に示した立体回路
基板１０１中、発光素子１０３を実装した突起部を除去
し、その代わりに、脚部１２１ａ及び腕部１２１ｂで構
成された逆「Ｌ」字形の金属基板１２１を付帯し、その
脚部１２１ａを立体回路基板本体の後方端部に結合し、
その腕部１２１ｂを前方に向けて固定している。そし
て、金属基板１２１の腕部１２１ｂの先端部の底面にヒ
ートシンク１２２を装着するとともに、このヒートシン
ク１２２の下面に発光素子１０３を実装した点が図７と
構成上異なっている。なお、発光素子１０３は図７と同
じ位置に実装されている。
の第９の実施の形態の構成を示す側面図であり、図中、
図７に示した第５の実施の形態と同一の要素には同一の
符号を付してその説明を省略する。この実施の形態を構
成する立体回路基板１０１Ｈは、図７に示した立体回路
基板１０１中、発光素子１０３を実装した突起部を除去
し、その代わりに、脚部１２１ａ及び腕部１２１ｂで構
成された逆「Ｌ」字形の金属基板１２１を付帯し、その
脚部１２１ａを立体回路基板本体の後方端部に結合し、
その腕部１２１ｂを前方に向けて固定している。そし
て、金属基板１２１の腕部１２１ｂの先端部の底面にヒ
ートシンク１２２を装着するとともに、このヒートシン
ク１２２の下面に発光素子１０３を実装した点が図７と
構成上異なっている。なお、発光素子１０３は図７と同
じ位置に実装されている。
【００４３】上記のように構成された第９の実施の形態
における光信号の送受信及び後方出射光の受光について
は、図７に示した第５の実施の形態と全く同様であるの
で省略するが、この第９の実施の形態は金属基板１２１
に、ヒートシンク１２２を介して、発光素子１０３を実
装するので、発光素子１０３の放熱効率が高められ、こ
れによって動作の信頼性を高めることができ、また、発
光素子と受光素子の実装基板を別にすることで、発光素
子、受光素子の配線間の電気的クロストークを低減でき
る。
における光信号の送受信及び後方出射光の受光について
は、図７に示した第５の実施の形態と全く同様であるの
で省略するが、この第９の実施の形態は金属基板１２１
に、ヒートシンク１２２を介して、発光素子１０３を実
装するので、発光素子１０３の放熱効率が高められ、こ
れによって動作の信頼性を高めることができ、また、発
光素子と受光素子の実装基板を別にすることで、発光素
子、受光素子の配線間の電気的クロストークを低減でき
る。
【００４４】ちなみに、この実施の形態の実装手順を説
明すると、以下のとおりである。まず、立体回路基板１
０１に受光素子１０７及び出力モニタ用受光素子１１３
を位置決めして実装し、その後に電気的接続をする。次
に第１の波長フィルタ１１０を第１の斜面１０４に対
し、平坦に実装する。一方、金属基板１２１に実装した
ヒートシンク１２２上に発光素子１０３を位置決めして
実装し、電気的接続をして給電できる状態にする。その
後に立体回路基板本体と金属基板１２１とを一体的に結
合する。集光レンズ１０８や光ファイバ１０９の固定方
法は第１の実施の形態と同じである。
明すると、以下のとおりである。まず、立体回路基板１
０１に受光素子１０７及び出力モニタ用受光素子１１３
を位置決めして実装し、その後に電気的接続をする。次
に第１の波長フィルタ１１０を第１の斜面１０４に対
し、平坦に実装する。一方、金属基板１２１に実装した
ヒートシンク１２２上に発光素子１０３を位置決めして
実装し、電気的接続をして給電できる状態にする。その
後に立体回路基板本体と金属基板１２１とを一体的に結
合する。集光レンズ１０８や光ファイバ１０９の固定方
法は第１の実施の形態と同じである。
【００４５】なお、図１２に示した第９の実施の形態
は、図７に示した第５の実施の形態を変形したが、上述
した第４、第６から第８の各実施の形態を変形して、発
光素子１０３を、ヒートシンク１２２を介して、金属基
板１２１に実装する構成とすることにより、上述した場
合と同様に、発光素子１０３の放熱効率が高められ、こ
れによって動作の信頼性を高めることができ、また、発
光素子と受光素子の実装基板を別にすることで、発光素
子、受光素子の配線間の電気的クロストークを低減でき
るという効果も得られる。
は、図７に示した第５の実施の形態を変形したが、上述
した第４、第６から第８の各実施の形態を変形して、発
光素子１０３を、ヒートシンク１２２を介して、金属基
板１２１に実装する構成とすることにより、上述した場
合と同様に、発光素子１０３の放熱効率が高められ、こ
れによって動作の信頼性を高めることができ、また、発
光素子と受光素子の実装基板を別にすることで、発光素
子、受光素子の配線間の電気的クロストークを低減でき
るという効果も得られる。
【００４６】図１３は本発明に係る光送受信モジュール
の第１０の実施の形態の構成を示す側面図であり、図
中、図７に示した第５の実施の形態と同一の要素には同
一の符号を付してその説明を省略する。この実施の形態
を構成する立体回路基板１０１Ｉは、発光素子１０３の
出射光側の先端面１２３が底面に対して略垂直で、か
つ、出射光の光軸に対しても垂直である。また、出射光
側の突出部１０１ｂは、光軸を振り分けにして幅方向の
中央部が切欠かれている。そして、先端面１２３の切欠
きの中央部に、集光レンズ１０８の表面形状に合わせて
これを嵌め込む窪みが形成され、この窪みに集光レンズ
１０８が接着剤にて固着されている。このように、発光
素子１０３の出射光側の先端面１２３に集光レンズ１０
８を固着することにより、集光レンズ１０８の保持具を
別個に設ける必要がなくなるため、構成の簡易化が実現
される。
の第１０の実施の形態の構成を示す側面図であり、図
中、図７に示した第５の実施の形態と同一の要素には同
一の符号を付してその説明を省略する。この実施の形態
を構成する立体回路基板１０１Ｉは、発光素子１０３の
出射光側の先端面１２３が底面に対して略垂直で、か
つ、出射光の光軸に対しても垂直である。また、出射光
側の突出部１０１ｂは、光軸を振り分けにして幅方向の
中央部が切欠かれている。そして、先端面１２３の切欠
きの中央部に、集光レンズ１０８の表面形状に合わせて
これを嵌め込む窪みが形成され、この窪みに集光レンズ
１０８が接着剤にて固着されている。このように、発光
素子１０３の出射光側の先端面１２３に集光レンズ１０
８を固着することにより、集光レンズ１０８の保持具を
別個に設ける必要がなくなるため、構成の簡易化が実現
される。
【００４７】なお、図１３に示した第１０の実施の形態
は、図７に示した第５の実施の形態を変形したものであ
るが、立体回路基板の出射光側の寸法、又は、集光レン
ズ１０８の焦点距離を適切に選定することによって、他
の実施の形態に係る立体回路基板の先端面に固着すれば
上述した場合と同様な効果が得られる。また、図１３に
示した第１０の実施の形態では、接着剤を用いて立体回
路基板１０１の先端面に集光レンズ１０８を固着したが
これ以外の方法で集光レンズ１０８を窪みに固着しても
良い。
は、図７に示した第５の実施の形態を変形したものであ
るが、立体回路基板の出射光側の寸法、又は、集光レン
ズ１０８の焦点距離を適切に選定することによって、他
の実施の形態に係る立体回路基板の先端面に固着すれば
上述した場合と同様な効果が得られる。また、図１３に
示した第１０の実施の形態では、接着剤を用いて立体回
路基板１０１の先端面に集光レンズ１０８を固着したが
これ以外の方法で集光レンズ１０８を窪みに固着しても
良い。
【００４８】図１４は本発明に係る光送受信モジュール
の第１１の実施の形態の構成を、一部を破断して示した
側面図である。これは、第１から第９の実施の形態にお
いて分離して示した集光レンズ１０８を一体的に組み立
てたものである。ここで、図７に示した立体回路基板１
０１を、入出力ピンを備えたパッケージ１２４内に収納
格納し、耐湿性を高めるためにもこのパッケージ１２４
により気密封止を行うが、発光素子１０３の出射方向に
位置する、パッケージ１２４の開口窓に集光レンズ１０
８を設置する。ただし、集光レンズ１０８の位置は第１
の実施の形態と同様になるように、パッケージの高さを
あらかじめ決めておく必要がある。このように、立体回
路基板を格納するパッケージの、発光素子の出射方向に
位置する開口窓に集光レンズを設置することにより、気
密封止用のパッケージを集光レンズの保持具としても機
能させることができ、構成を簡略化することができる。
なお、パッケージ１２４内に他の実施の形態に係る立体
回路基板を格納することができ、これによって上述した
場合と同様な効果が得られる。
の第１１の実施の形態の構成を、一部を破断して示した
側面図である。これは、第１から第９の実施の形態にお
いて分離して示した集光レンズ１０８を一体的に組み立
てたものである。ここで、図７に示した立体回路基板１
０１を、入出力ピンを備えたパッケージ１２４内に収納
格納し、耐湿性を高めるためにもこのパッケージ１２４
により気密封止を行うが、発光素子１０３の出射方向に
位置する、パッケージ１２４の開口窓に集光レンズ１０
８を設置する。ただし、集光レンズ１０８の位置は第１
の実施の形態と同様になるように、パッケージの高さを
あらかじめ決めておく必要がある。このように、立体回
路基板を格納するパッケージの、発光素子の出射方向に
位置する開口窓に集光レンズを設置することにより、気
密封止用のパッケージを集光レンズの保持具としても機
能させることができ、構成を簡略化することができる。
なお、パッケージ１２４内に他の実施の形態に係る立体
回路基板を格納することができ、これによって上述した
場合と同様な効果が得られる。
【００４９】図１５は本発明に係る光送受信装置の一実
施の形態の構成を示す透視図である。この実施の形態は
第１から第１１の実施の形態のいずれの光送受信モジュ
ールをも用いることができるが、特に、図１４に示した
第１１の実施の形態に係る光送受信モジュール１２５を
用いた場合を示している。ここで、光送受信モジュール
１２５は光伝送装置のメイン樹脂基板１２６の上に１個
又は複数個実装され、光送受信装置筐体１２７内に収容
されている。筐体１２７の前面パネルには光入出力ポー
トの機能を持つ光ファイバコネクタプラグ１２８が取り
付けられている。
施の形態の構成を示す透視図である。この実施の形態は
第１から第１１の実施の形態のいずれの光送受信モジュ
ールをも用いることができるが、特に、図１４に示した
第１１の実施の形態に係る光送受信モジュール１２５を
用いた場合を示している。ここで、光送受信モジュール
１２５は光伝送装置のメイン樹脂基板１２６の上に１個
又は複数個実装され、光送受信装置筐体１２７内に収容
されている。筐体１２７の前面パネルには光入出力ポー
トの機能を持つ光ファイバコネクタプラグ１２８が取り
付けられている。
【００５０】以上のように、立体回路基板を有する光送
受信モジュールを光送受信装置筐体に収容することによ
って、光送受信装置を小型化することができ、また複数
個実装することにより、多ポート光送受信装置を実現す
ることができる。
受信モジュールを光送受信装置筐体に収容することによ
って、光送受信装置を小型化することができ、また複数
個実装することにより、多ポート光送受信装置を実現す
ることができる。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
立体回路基板に発光素子、受光素子、光学膜部材、出力
モニタ用受光素子及び集光レンズのうち、少なくとも、
発光素子、受光素子及び光学膜部材を一体的に収納した
ので、発光素子及び受光素子と光ファイバとの光学結合
が、１個の集光レンズを用いた１回の調整のみで実現で
き、また小型化が容易になるという効果が得られる。
立体回路基板に発光素子、受光素子、光学膜部材、出力
モニタ用受光素子及び集光レンズのうち、少なくとも、
発光素子、受光素子及び光学膜部材を一体的に収納した
ので、発光素子及び受光素子と光ファイバとの光学結合
が、１個の集光レンズを用いた１回の調整のみで実現で
き、また小型化が容易になるという効果が得られる。
【図１】本発明に係る光送受信モジュールの第１の実施
の形態の側面図
の形態の側面図
【図２】図１に示した第１の実施の形態を構成する光送
受信用の半導体素子が実装された立体回路基板の斜視図
受信用の半導体素子が実装された立体回路基板の斜視図
【図３】図１に示した第１の実施の形態の立体回路基板
に光学膜部材としてのハーフミラーを実装した平面図
に光学膜部材としてのハーフミラーを実装した平面図
【図４】本発明に係る光送受信モジュールの第２の実施
の形態の構成を示す側面図
の形態の構成を示す側面図
【図５】本発明に係る光送受信モジュールの第３の実施
の形態の構成を、部分的に断面を用いて示した側面図
の形態の構成を、部分的に断面を用いて示した側面図
【図６】本発明に係る光送受信モジュールの第４の実施
の形態の構成を示す側面図
の形態の構成を示す側面図
【図７】本発明に係る光送受信モジュールの第５の実施
の形態の構成を示す側面図
の形態の構成を示す側面図
【図８】本発明に係る光送受信モジュールの第６の実施
の形態の構成を示す側面図
の形態の構成を示す側面図
【図９】図８に示した第６の実施の形態の斜視図
【図１０】本発明に係る光送受信モジュールの第７の実
施の形態の構成を示す側面図
施の形態の構成を示す側面図
【図１１】本発明に係る光送受信モジュールの第８の実
施の形態の構成を示す側面図
施の形態の構成を示す側面図
【図１２】本発明に係る光送受信モジュールの第９の実
施の形態の構成を示す側面図
施の形態の構成を示す側面図
【図１３】本発明に係る光送受信モジュールの第１０の
実施の形態の構成を示す側面図
実施の形態の構成を示す側面図
【図１４】本発明に係る光送受信モジュールの第１１の
実施の形態の構成を、一部を破断して示した側面図
実施の形態の構成を、一部を破断して示した側面図
【図１５】本発明に係る光送受信装置の一実施の形態の
構成を示す透視図
構成を示す透視図
【図１６】従来の光信号伝送系における光送受信モジュ
ールの概略構成図
ールの概略構成図
１０１Ａ〜１０１Ｉ 立体回路基板
１０２ 第１の平面
１０３ 送信用発光素子
１０４ 第１の斜面
１０５ ハーフミラー（光学膜部材）
１０６ 第２の平面
１０７ 受光素子
１０８ 集光レンズ
１０９ 光ファイバ
１１０ 第１の波長フィルタ
１１１ 突起
１１２ 第２の波長フィルタ
１１３ 出力モニタ用受光素子
１１４ 第２の斜面
１１５ 第３の平面
１１６ 第３の斜面
１１７ 第４の平面
１１８ 壁部
１１９ 壁面
１２０ 開口
１２１ 金属基板
１２２ ヒートシンク
１２３ 立体回路基板の先端面
１２４ 気密封止パッケージ
１２５ 光送受信モジュール
１２６ メイン樹脂基板
１２７ 光送受信装置筐体ラグ
１２８ 光ファイバコネクタプ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０４Ｂ 10/13
10/135
10/14
(72)発明者 東郷 仁麿
神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１
号 松下通信工業株式会社内
(72)発明者 浅野 弘明
神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１
号 松下通信工業株式会社内
Ｆターム(参考） 2H037 BA03 BA12 CA10 CA37 DA02
DA06 DA18
5F073 AB27 AB28 AB29 BA02 EA26
EA27 FA02 FA11 FA23
5F088 AA01 BA15 BA16 BA18 BB01
EA09 EA11 JA03 JA12 JA13
JA14
5F089 AA01 AC01 AC10 CA15 CA20
5K102 AA15 AA31 AL12 MA01 MA02
MC01 RB02
Claims (15)
- 【請求項１】 光ファイバで双方向に伝送される光を、
前記光ファイバの一端部にて送受信する光送受信モジュ
ールにおいて、 送受信する光の進行経路に沿ってそれぞれ基部から突出
し、前記光ファイバに近い側に第１の突起部が、前記光
ファイバから遠い側に第２の突起部が形成され、前記第
１の突起部は光の進行経路となる切欠きを有し、前記第
２の突起部は光の進行経路よりも所定の寸法だけ低く形
成された第１の平面を有し、さらに、前記第１の突起部
は前記切欠きの底部に前記第１の平面にほぼ平行で、か
つ、前記第１の平面よりも低く形成された第２の平面、
及び前記第２の突起部と対向する側に前記第２の平面に
対して鋭角の角度を持った第１の斜面を有する立体回路
基板と、 前記第１の平面上に実装された送信用の発光素子と、 前記第２の平面上に実装された受信用の受光素子と、 前記第１の斜面上に装着された光学膜部材と、 前記光ファイバと前記立体回路基板との間の光の進行経
路に設けられた集光レンズとを、 備えたことを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項２】 前記光学膜部材がハーフミラーで構成さ
れ、前記発光素子から出射した光が前記ハーフミラーを
一定の割合で通過し、前記集光レンズで集光されて前記
光ファイバに入射し、前記光ファイバから出射した光が
前記集光レンズで集光され、前記ハーフミラーで一定の
割合で反射して前記受光素子に入射することを特徴とす
る請求項１に記載の光送受信モジュール。 - 【請求項３】 前記光ファイバが互いに波長の異なる光
を双方向に伝送するとき、前記光学膜部材は、前記光フ
ァイバより出射され、前記集光レンズで集光された受信
光を全反射して前記受光素子に入射させ、前記発光素子
から出射する送信光を全透過して前記集光レンズで集光
して前記光ファイバに入射させる波長フィルタであるこ
とを特徴とする請求項１に記載の光送受信モジュール。 - 【請求項４】 前記受光素子の周囲を光学的に他から遮
断する額縁状の突起を設け、受信光のみを透過する波長
フィルタによって、前記突起の開放端を覆ったことを特
徴とする請求項３に記載の光送受信モジュール。 - 【請求項５】 前記受光素子は受光感度に波長依存性を
もったものであり、前記受信光に対して高い受光感度を
もち、その他の波長に対してはより低い受光感度をも
ち、少なくとも送信光の波長に対しては著しく低い受光
感度をもっていることを特徴とする請求項３に記載の光
送受信モジュール。 - 【請求項６】 送信光を出射する前記発光素子の後背部
の前記第１の平面上に、前記発光素子の後方出射光の受
光を可能に実装された出力モニタ用受光素子を備えたこ
とを特徴とする請求項１から５のいずれか１つに記載の
光送受信モジュール。 - 【請求項７】 前記立体回路基板が、前記第２の突起部
よりも前記光ファイバから遠い側に形成された第３の突
起部を備え、前記第３の突起部は前記発光素子に対向し
て前記第１の平面に対して所定の角度だけ傾斜した斜面
を有し、前記斜面上に前記発光素子の後方出射光の受光
を可能に実装された出力モニタ用受光素子を備えたこと
を特徴とする請求項１から５のいずれか１つに記載の光
送受信モジュール。 - 【請求項８】 前記立体回路基板が、前記第２の突起部
よりも前記光ファイバから遠い側に形成された第３の突
起部を備え、前記第３の突起部は光の進行経路よりも所
定の寸法だけ高く形成され、前記第１の平面とほぼ平行
な第３の平面と、前記第３の突起部の前記発光素子の後
方出射光が照射される中央部が切欠かれ、その切欠きの
底部に前記第１の平面に対して鈍角に傾斜し、かつ、反
射面が形成された第３の斜面とを有し、前記第３の平面
上に、前記発光素子の後方出射光が前記第３の斜面の反
射面で反射された光の受光を可能に実装された出力モニ
タ用受光素子を備えたことを特徴とする請求項１から５
のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。 - 【請求項９】 前記立体回路基板が、前記第２の突起部
よりも前記光ファイバから遠い側に形成され、前記第１
の平面とほぼ平行で、かつ、前記第１の平面よりも所定
の寸法だけ低く形成された第４の平面と、前記第４の平
面よりも前記光ファイバから遠い側に形成され、前記発
光素子に対向して前記第１の平面に対して鋭角に傾斜し
た反射面を有する壁部とを備え、前記第４の平面上に、
前記発光素子の後方出射光が前記反射面で反射された光
の受光を可能に出力モニタ用受光素子を実装したことを
特徴とする請求項１から５のいずれか１つに記載の光送
受信モジュール。 - 【請求項１０】 前記立体回路基板が、前記発光素子よ
りも前記光ファイバから遠い側に形成され、前記発光素
子の後方出射光を通過させる開口を有する壁部を備え、
前記壁部の後背面に、前記開口を通過する後方出射光の
受光を可能に出力モニタ用受光素子を実装したことを特
徴とする請求項１に記載の光送受信モジュール。 - 【請求項１１】 光ファイバで双方向に伝送される光
を、前記光ファイバの一端部にて送受信する光送受信モ
ジュールにおいて、 送受信する光の進行経路に沿ってそれぞれ基部から突出
し、前記光ファイバに近い側に第１の突起部が、前記光
ファイバから遠い側に第２の突起部が形成され、かつ、
脚部及び腕部で構成された逆「Ｌ」字形をなし、前記腕
部を前記光ファイバ側に向けて前記第２の突起部の後方
端部に前記脚部が結合された金属基板を付帯し、前記金
属基板の腕部は前記第１及び第２の突起部間に光の進行
経路よりも所定の寸法だけ高く形成された第１の平面を
有し、前記第１の突起部は光の進行経路となる切欠きを
有し、かつ、前記切欠きの底部に前記第１の平面にほぼ
平行で、かつ、前記第１の平面よりも低く形成された第
２の平面、及び前記第２の突起部と対向する側に前記第
２の平面に対して鋭角の角度を持った第１の斜面を有す
る立体回路基板と、 前記第１の平面下に、光の進行経路に実装された送信用
の発光素子と、 前記第２の平面上に実装された受信用の受光素子と、 前記傾斜面上に装着された光学膜部材と、 前記光ファイバと前記立体回路基板との間の光の進行経
路に設けられる集光レンズと、 前記第２の突起部に実装され、前記発光素子の後方出射
光の受光を可能に実装された出力モニタ用受光素子と
を、 備えたことを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項１２】 前記集光レンズを前記立体回路基板の
光ファイバ側の端面に固着したことを特徴とする請求項
１から１１のいずれか１つに記載の光送受信モジュー
ル。 - 【請求項１３】 前記発光素子、受光素子、光学膜部材
及び出力モニタ用受光素子のうち、少なくとも前記発光
素子、受光素子、光学膜部材を実装した前記立体回路基
板をパッケージで覆い、前記パッケージの光ファイバ側
の開口窓に前記集光レンズを設けた請求項１から１２の
いずれか１つに記載の光送受信モジュール。 - 【請求項１４】 請求項１から１２に記載の光送受信モ
ジュールの実装方法において、 前記立体回路基板に、前記発光素子、受光素子及び出力
モニタ用受光素子のうち、少なくとも前記発光素子及び
受光素子を実装して電気的接続を行う第１の工程と、 前記光学膜及び前記集光レンズを実装する第２の工程
と、 前記発光素子を発光させ、前記光ファイバへの結合効率
が最もよくなるように前記光ファイバの位置を微調整し
て固定する第３の工程とを、 順を追って行うことを特徴とする光送受信モジュールの
実装方法。 - 【請求項１５】 請求項１から請求項１３のいずれか１
つに記載の光送受信モジュールを１個又は複数個備えた
ことを特徴とする光送受信装置。
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