JP2004207275A - 回路装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ロウ材１６を介して実装される回路装置１０に於いて、ロウ材１６の良否判定を視覚的に行う。
【解決手段】絶縁性樹脂１６の側面に形成された凹部１５から、導電パターン１１を露出させることにより、露出した導電パターン１１にロウ材１６を付着して実装を行い、ロウ材１６の良否判定を視覚的に行う。凹部１５は、周辺部の導電パターン１１に段差を設けることにより形成され、凹部１５の側面および上面には、ロウ材１６の濡れ性に優れた導電パターン１１が露出する。従って、凹部１５の側面および上面にロウ材１６は付着するので、ロウ材１６は回路装置１０の実装領域の外部に延在する。このことから、ロウ材１６の視覚的な良否判定を更に確実に行うことができる。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路装置およびその製造方法に関し、特に、回路装置の側面部に導電パターンを露出させる回路装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来における回路装置では、携帯電話、携帯用のコンピューター等に採用されるため、小型化、薄型化、軽量化が求められている。このような要求を満たすために開発された回路装置の一例として、例えば図１１に示すような回路装置がある（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
回路装置１００は、分離溝１０９により電気的に分離された複数個の導電パターン１０４と、導電パターン１０４上に固着された回路素子１０６と、半導体素子である回路素子１０６Ａと導電パターン１０４Ｂとを電気的に接続する金属細線１０８と、導電パターン１０４の裏面を露出させて導電パターン１０４、回路素子１０６を封止する絶縁性樹脂１０９とから構成されている。
【０００４】
上述から明らかなように、回路装置１００は、セラミック基板等の支持基板を不要として構成されている。従って。回路装置１００は軽量・薄型のものと成っていた。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−０７６２４６号公報（第７頁、第１図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような従来型の回路装置１００では、外部との電気的接続を行う導電パターン１０４は、回路装置の裏面に露出していた。そして、リフロー工程等により、半田等のロウ材を導電パターン１０４の裏面に付着させることで、実装基板等への回路装置１００の実装を行っていた。しかしながら、実装後に於いては、回路装置１００の裏面と実装基板の僅かな隙間に、ロウ材が形成されているので、ロウ材が適切な形状を呈しているか否かの良否判定を視覚的に行うことは困難であった。
【０００７】
本発明は上述した問題点に鑑みて成され、本発明の主な目的は、導電パターンが回路装置の側面に露出することで、回路装置と実装基板との接合を行うロウ材の良否判定を視覚的に行うことができる回路装置およびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路装置は、アイランドおよび前記アイランドに近接して配置された取り出し電極を少なくとも形成する導電パターンと、前記アイランドに固着された回路素子と、前記導電パターンの表裏面を一体に封止する絶縁性樹脂とを備え、前記絶縁性樹脂の側面よりも内側に凹んだ凹部を有する前記導電パターンを露出させることを特徴とする。
【０００９】
本発明の回路装置の製造方法は、導電部材から成る基板を加工し、前記基板上にアイランドおよび取り出し電極を構成する導電パターンから成る複数のユニットを設ける工程と、前記基板全体を粘着シートに貼り付ける工程と、前記基板の前記各ユニットの前記アイランドに回路素子を固着する工程と、前記基板の前記各ユニットを絶縁性樹脂により封止した後に、前記基板から前記粘着シートを剥がす工程と、前記各ユニットの周辺部の前記導電パターンを裏面からエッチングすることにより露出溝を形成する工程と、前記基板を切断し前記各ユニットに分離することで、前記露出溝が設けられた箇所の前記導電パターンを側面に露出させる工程とを有することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
（回路装置１０の構成を説明する第１の実施の形態）
図１を参照して、本発明の回路装置１０Ａは、アイランド１１Ａおよびアイランド１１Ａに近接して配置された取り出し電極１１Ｂを少なくとも形成する導電パターン１１と、アイランド１１Ａに固着された回路素子１３と、導電パターン１１の表裏面を一体に封止する絶縁性樹脂１６とを備え、絶縁性樹脂１６の側面よりも内側に凹んだ凹部１５を有する導電パターン１１を露出させる構成となっている。このような各構成要素を以下にて説明する。図１（Ａ）は回路装置１０Ａの断面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ’面から見た回路装置１０Ａの平面図であり、図１（Ｃ）はロウ材１６を介して回路装置１０Ａを実装した状態の断面図である。
【００１１】
図１（Ａ）および図１（Ｂ）を参照して、アイランド１１Ａおよび取り出し電極１１Ｂを構成する導電パターン１１は、銅等の金属から形成される。ここでは、回路素子１３が実装される１つのアイランド１１Ａと、金属細線１４を介して回路素子１３と電気的に接続される２つの取り出し電極１１Ｂが形成されている。また、導電パターン１１の断面形状は、その上部が下部よりも大きく形成され、上部が側方にせり出す形状となっている。従って、導電パターン１１のせり出した上部の裏面に絶縁性樹脂１６が回り込むので、導電パターン１１が絶縁性樹脂１６により表裏一体に封止されている。また、導電パターン１１の裏面は、絶縁性樹脂１６の裏面から露出している。また、導電パターン１１の表面には、Ａｇメッキ等のメッキ膜１２が形成されても良い。
【００１２】
凹部１５は、絶縁性樹脂１６から成る回路装置の側面に露出した導電パターン１１を窪ませることにより形成されている。ここでは、周辺部の導電パターン１１に段差を設けることで、凹部１５を形成している。従って、凹部１５の断面では、側面および上面には導電パターン１１が露出している。
【００１３】
回路素子１３は、ベアのトランジスタチップが採用され、アイランド１１Ａ上面に半田等のロウ材を介して実装されている。また、トランジスタ以外の素子を採用することも可能であり、チップ抵抗、チップコンデンサ、ダイオード等を回路素子１３として採用することもできる。更にＩＣチップを回路素子１３として採用することができる。この場合は、回路装置１０Ａの中央部にＩＣチップが配置され、ＩＣチップを囲むように複数個の取り出し電極１１Ｂが設けられる。
【００１４】
絶縁性樹脂１６としては、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のいずれも採用することができる。
【００１５】
図１（Ｃ）を参照して、ロウ材１６を介して回路装置１０Ａを実装基板２０上の導電路２１に実装した場合の構成に関して説明する。
【００１６】
ロウ材１６は、回路装置１０Ａの側面に形成された導電パターン１１の凹部１５に形成されている。導電パターン１１の材料である銅等の金属は、半田等のロウ材１６の濡れ性が非常に良いので、凹部１６の側面および上面にロウ材１６が濡れて接触する。また、ロウ材１６は、回路素子１３の実装領域の外部にも延在している。従って、ロウ材１６による実装工程の後に、ロウ材１６の付着状況を視覚的に確認することができる。
【００１７】
更に、凹部１５は周辺部の導電パターン１１に段差を設けることにより形成されているので、凹部１５の高さは導電パターン１１の厚みよりも低い。従って、凹部１５によりロウ材１６の大きさを規制することができるので、ロウ材１６を小さく形成することができる。このことから、回路素子１３の実装に係る面積を小さくすることができる。
【００１８】
図２を参照して、他の形態の回路装置１０Ｂを参照する。この図に示す回路装置１０Ｂの基本的な構成は、図１を参照して説明した回路装置１０Ａと同様であり、凹部１５の形状が異なる。図２（Ａ）は図２（Ａ）のＡ−Ａ’面から見た回路装置１０Ｂの断面図であり、図２（Ｂ）は回路装置１０Ｂの平面図であり、図２（Ｃ）はロウ材１６を介して回路装置１０Ｂを実装した状態の断面図である。
【００１９】
図２（Ａ）および図２（Ｂ）を参照して、凹部１５は、周辺部の導電パターン１１を一様に窪ませることで形成されている。従って、凹部１５の側面には内側に窪んだ導電パターン１１の側面が露出し、凹部１５の上面には、絶縁性樹脂１６が露出する。
【００２０】
図２（Ｃ）を参照して、ロウ材１６を介して回路装置１０Ｂを実装基板２０上の導電路２１に固着した状態を説明する。
【００２１】
ロウ材１６は、凹部１５に露出した導電パターン１１の側面と導電路２１に付着して、両者の電気的接続および固着を行っている。ここでは、凹部１５の側面には導電パターン１１が露出し、凹部１５の上面には絶縁性樹脂１６が露出している。絶縁性樹脂１６は半田等のロウ材１６の濡れ性が悪い材料であるので、凹部１５の上面に露出する絶縁性樹脂１６にはロウ材１６は付着しない。このことから、ロウ材１６は導電パターン１１の側面に主に付着し、露出した導電パターン１１の側面上部から導電路２１に弧を描くようにロウ材１６は形成される。従って、ロウ材１６が形成される領域を、回路装置１０Ｂの平面領域内に収納させることが可能となり、回路装置１０Ｂの実装に係る面積を小さくすることができる。
【００２２】
図３を参照して、他の形態の回路装置１０Ｃを参照する。この図に示す回路装置１０Ｃの基本的な構成は、図１を参照して説明した回路装置１０Ａと同様であり、凹部１５の形状が異なる。図３（Ａ）は回路装置１０Ｃの断面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＡ−Ａ’面から見た回路装置１０Ｃの平面図であり、図３（Ｃ）はロウ材１６を介して回路装置１０Ｃを実装した状態の断面図である。
【００２３】
図３（Ａ）および図３（Ｂ）を参照して、回路装置１０Ｃが有する凹部１５は、周辺部の導電パターン１１を厚み方向に内側に一様に凹ませることで形成される。そして、導電パターン１１の表面に形成されるメッキ膜１２が、凹部１５の上面に露出している。
【００２４】
図３（Ｃ）を参照して、ロウ材１６を介して回路装置１０Ｃを実装基板２０上の導電路２１に固着した状態を説明する。ここでは、凹部１５の側面は導電パターン１１が露出し、凹部１５の上面にはメッキ膜１２の裏面が露出している。銅等の金属から形成される導電パターン１１は半田等のロウ材１６の濡れ性が良く、Ａｇ等の金属から成るメッキ膜１２も半田等のロウ材１６の濡れ性に優れている。従って、凹部１５の側面および上面にロウ材１６が付着するので、台形の断面形状となる。上記のことから、ロウ材１６は、回路装置１０Ｃの実装領域外にはみ出すので、実装を行った後にロウ材１６の良否判断を視覚的に行うことができる。
【００２５】
（回路装置の製造方法を説明する第２の実施の形態）
図４から図１０を参照して本発明の回路装置１０の製造方法を説明する。本発明の回路装置の製造方法は、導電部材から成る基板３１を加工し、基板３１上にアイランド１１Ａおよび取り出し電極１１Ｂを構成する導電パターン１１から成る複数のユニット３２を設ける工程と、基板３１全体を粘着シート３７に貼り付ける工程と、基板３１の前記各ユニット３２のアイランド１１Ａに回路素子を固着する工程と、基板３１の各ユニット３２を絶縁性樹脂１６により封止した後に基板３１から粘着シート３７を剥がす工程と、各ユニット３２の周辺部の導電パターン１１を裏面からエッチングすることにより露出溝３９を形成する工程と、基板３１を切断し各ユニット３２に分離することで、露出溝３９が設けられた箇所の導電パターン１１を側面に露出させる工程とを有する。このような各工程を以下にて説明する。
【００２６】
本発明の第１の工程は、図４および図５に示すように、導電部材から成る基板３１を加工し、基板３１上にアイランド１１Ａおよび取り出し電極１１Ｂを構成する導電パターン１１から成る複数のユニット３２を設けることにある。
【００２７】
先ず、図４に示すように、基板３１上には、１個の回路装置１０に対応するユニット３２を複数個分、例えば３０個分を３行１０列に縦横に配置して１つのブロック３３を形成する。そして、ある程度の間隔を開けて、複数個のブロック３３が基板３１に配置されている。基板３１の厚さは、例えば、厚さが約０．１〜０．２ｍｍの一枚の銅フレームから成る。
【００２８】
図５を参照して、各ユニット３２の詳細な形状を説明する。図５（Ａ）は基板３１に形成した複数個のユニット３２を示す平面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の基板３１のＡ−Ａ線方向断面図である。
【００２９】
図５（Ａ）に示す導電パターン１１より成る各ユニット３２は、基板３１の表面からパンチングにより打ち抜くことで形成することができる。また、基板３１の表面および裏面からエッチングを行うことでも、各ユニット３２を形成する導電パターン１１を形成することが可能である。エッチングにより導電パターン１１を形成する場合に於いて、基板３１の表面をカバーするエッチングマスクと、基板３１の裏面をカバーするエッチングマスクとを異なる形状にすることにより、図５（Ｂ）に示すような断面構造に形成することができる。即ち、導電パターン１１の上部が下部よりも側方にせり出す構造にすることができる。
【００３０】
この工程により、アイランド１１Ａ、取り出し電極１１Ｂ、アイランド１１Ａと取り出し電極１１Ｂとの連結部３５、アイランド１１Ａ間の連結部３５が基板３１上に形成される。そして、基板３１上には点線で囲んだ各ユニット３２が、例えば長辺×短辺が１．０ｍｍ×０．８ｍｍの矩形形状を有しており、これらは互いに０．０２〜０．０５μｍの間隔を隔てて縦横に配置されている。前記間隔は後の工程でのダイシングラインとなる。
【００３１】
そして、導電パターン１１は、各ユニット３２内においてアイランド１１Ａと取り出し電極１１Ｂを形成し、これらのパターンは各ユニット３２内において同一形状である。アイランド１１Ａは回路素子１３を搭載する箇所であり、取り出し電極１１Ｂは半導体素子の電極パッド３０とワイヤ接続する箇所である。アイランド１１Ａからは２本の連結部３５が連続したパターンで延長される。これらの線幅はアイランド１１Ａよりも狭い線幅で、例えば０．２ｍｍの線幅で延在する。連結部３５はダイシングライン４１を超えて隣のユニット３２のアイランド１１Ａに連結する。更に、取り出し電極１１Ｂからは各々連結部３５が、連結部３５とは直行する方向に延在し、ダイシングライン４０を越えて隣のユニット３２のアイランド１１Ａに連結する。そして、連結部３５は更に、ユニット３２群の周囲を取り囲む共通連結部（図示せず）に連結する。このように連結部３５が延在することによって、各ユニット３２のアイランド１１Ａと取り出し電極１１Ｂとを共通接続する。このことで、基板３１をパンチングまたはエッチングにより打ち抜くことで形成される各ユニット３２のアイランド１１Ａおよび取り出し電極１１Ｂは、基板３１に固定される。
【００３２】
本発明の第２の工程は、図６に示すように、基板３１全体を粘着シート３７に貼り付けることにある。
【００３３】
前述した第１の工程で説明したように、基板３１をパンチングおよびエッチングすることにより、アイランド１１Ａ、取り出し電極１１Ｂ、等の複数の集合ブロック３３が形成された基板３１裏面にシート３７を貼り合わせる。そのことにより、複数の集合ブロック３３が形成された基板３１はシート３７上に一体に支持され、また、シート３７は後工程の絶縁性樹脂１６形成時に絶縁性樹脂１６のストッパーとして用いられる。
【００３４】
ここで、シート３７としては、後工程のダイボンディング工程、ワイヤーボンディング工程、絶縁性樹脂形成工程等を考慮して、耐熱性に優れたポリイミドシートや耐熱ＰＥＴ等が用いられる。
【００３５】
本発明の第３の工程は、図７に示したように、基板３１の前記各ユニット３２のアイランド１１Ａに回路素子を固着することにある。
【００３６】
基板３１の各ユニット３２毎に、アイランド１１Ａ表面にＡｇペーストなどの導電ペーストによって回路素子１３をダイボンドする。そして、回路素子１３の電極パッドと取り出し電極１１Ｂとを、例えば、Ａｕ線より成る金属細線１４により電気的に接続する。このとき、金属細線１４は超音波ワイヤーボンディングにより、ボンディングパッド部にはボールボンディングし、取り出し電極１１Ｂ側はステッチボンディングし接続する。回路素子１３としては、例えばバイポーラトランジスタ、パワーＭＯＳＦＥＴ等の３端子の能動素子を形成している。バイポーラ素子を搭載した場合は、アイランド１１Ａ裏面に形成された外部電極がコレクタ端子であり、取り出し電極１１Ｂ裏面に各々形成された外部電極がベース・エミッタ電極となる。
【００３７】
アイランド１１Ａ上には導電ペーストとの接着性を考慮して銀メッキや金メッキを施す場合もある。また、取り出し電極１１Ｂ上には金属細線１４の接着性を考慮して銀メッキやニッケルメッキが施されても良い。
【００３８】
次に、本発明の第４の工程は、図８に示すように、基板３１の各ユニット３２を絶縁性樹脂１６により封止した後に基板３１から粘着シート３７を剥がすことにある。
【００３９】
ここでは、トランスファーモールドにより一括して基板３１上に絶縁性樹脂１６を形成する場合と、ポッティングにより基板３１上の各集合ブロック３３毎に共通の絶縁性樹脂１６を形成する場合がある。
【００４０】
ここでは、トランスファーモールドにより一括して基板３１上に絶縁性樹脂１６を形成する場合について説明する。トランスファーモールドにより絶縁性樹脂１６を形成する場合には、共通の金型（図示せず）を準備し金型のキャビティ内にシート３７が貼られた基板３１を設置する。このとき、シート３７により裏面が平坦面になった基板３１と金型の底面とが当接するので、絶縁性樹脂１６裏面には平坦面を形成することができる。そして、シート除去後には、絶縁性樹脂１６裏面からは導電パターン１１の裏面が露出する。一方、絶縁性樹脂１６表面においては、金型により平坦面を形成することができ、また、絶縁性樹脂１６の厚みも一回で確実に形成することができる。この工程では、絶縁性樹脂１６の膜厚を０．３〜１．０ｍｍに成形することができる。
【００４１】
そして、トランスファーモールドにより絶縁性樹脂１６を形成する場合のメリットとしては、上記したように、複数の集合ブロック３３を有する基板３１の大きさを共通しておけば、共通金型で行うことができる。つまり、例えば１つの集合ブロック３３に１２０個の回路素子１３を搭載し、基板３１上に５つの集合ブロック３３が形成されている場合は、６００個全ての回路素子１３を一回のモールド工程で被覆することができる。そのことにより、製造工程を短縮することができ、また、製造コストも大幅に低減することができる。
【００４２】
本発明の第５の工程は、図９を参照して、各ユニット３２の周辺部の導電パターン１１を裏面からエッチングすることにより露出溝３９を形成することにある。露出溝３９に形成される導電パターン１１の側面は、図１から図３に示した回路装置の凹部１５となる。
【００４３】
露出溝３９の形成方法は３つの方法が考えられる。図９（Ａ）から図９（Ｃ）を参照して、この各方法を以下に詳述する。
【００４４】
図９（Ａ）を参照して、第１の方法は、露出溝３９を導電パターン１１よりも浅く形成することで露出溝３９に導電パターン１１を露出させる方法である。先ず、露出溝３９が形成される領域の導電パターン１１裏面を露出させて、絶縁性樹脂１６の裏面から露出する導電パターン１１にエッチングレジスト３８を形成する。そして、ウェットエッチング等によりエッチングを進行させて、分離溝３９が導電パターン１１の表面に到達させる前に、エッチングをストップさせる。このことにより、所定の深さを有する分離溝３９が形成される。後の工程で、分離溝３９が設けられた箇所をダイシングすることにより、各ユニット３２を分離すると、例えば図１に示しような凹部１５を有する回路装置が製造される。
【００４５】
図９（Ｂ）を参照して、第２の方法は、分離溝の底面に絶縁性樹脂１６を露出させる方法である。先ず、上述した第１の方法と同様にエッチングレジスト３８を形成する。次に、エッチングを進行させることにより露出溝３９を形成して、露出溝３９が形成される箇所の厚み方向の導電パターン１１を全てエッチングする。このことにより、露出溝３９の底部には、導電パターン１１の上面に形成されたメッキ膜１２が露出する。次に、メッキ膜１２に反応するエッチング液を用いて分離溝３９を更にエッチングすることにより、分離溝３９の底部に露出したメッキ膜１２を除去する。以上の方法により、露出溝３９の底部には絶縁性樹脂１６が露出する。そして、第１の方法で説明したダイシングにより各ユニット３２を分離すると、例えば図２に示すような回路装置１０Ｂが製造される。
【００４６】
図９（Ｃ）を参照して、第３の方法は、分離溝の底面にメッキ膜１２を露出させる方法である。この方法は、上述した第２の方法に於いて、分離溝３９の底部に露出したメッキ膜１２を除去せずに残存させることにより行われる。従って、この方法では図３にて説明した回路装置１０Ｃに示すような回路装置１０Ｂが製造される。
【００４７】
本発明の第６の工程は、図１０を参照して、基板３１を切断し各ユニット３２に分離することで露出溝３９が設けられた箇所の導電パターン１１を側面に露出させることにある。そして、露出溝３９が分離されることで、各回路装置の凹部１５が形成される。
【００４８】
ここでは、基板３１にマトリックス状に設けられた各ユニット３２を、一点鎖線で示すダイシングラインに沿って、ダイシングすることにより各回路装置１０に分離する。上記の工程により、図１から図３に示すような回路装置１０が製造される。
【００４９】
【発明の効果】
本発明の回路装置では、アイランド１１Ａおよび取り出し電極１１Ｂを少なくとも形成する導電パターン１１を、絶縁性樹脂１６の側面に設けた凹部１５から露出させている。従って、ロウ材１６を介して回路装置１０を実装基板上の導電路２１に実装すると、露出した導電パターン１１の側面にロウ材１６が付着して、フィレットが形成され、ロウ材１６の接続状況を視覚的に確認することができる。
【００５０】
更に、凹部１５の上面に絶縁性樹脂１６を露出させることにより、濡れ性の良くない絶縁性樹脂１６から成る凹部の上面には、ロウ材１６が付着せず、凹部１５の側面に露出した導電パターン１１の側面のみにロウ材１６が付着する。従って、ロウ材１６が回路装置の実装領域内に収納され、回路装置１０の実装に係る面積を小さくすることができる。
【００５１】
本発明の回路装置の製造方法では、１つの回路装置１０を構成するアイランド１１Ａおよび取り出し電極１１Ｂから成るユニット３２を基板３１上にマトリックス状に形成して、回路素子１３の固着および絶縁性樹脂１６による封止を行った後に、絶縁性樹脂１６の裏面から露出溝３９を形成することにより、上述した凹部１５を形成している。従って、露出溝３９の深さを調節することにより、凹部１５の形状を変化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路装置を説明するための断面図（Ａ）、平面図（Ｂ）、断面図（Ｃ）である。
【図２】本発明の回路装置を説明するための断面図（Ａ）、平面図（Ｂ）、断面図（Ｃ）である。
【図３】本発明の回路装置を説明するための断面図（Ａ）、平面図（Ｂ）、断面図（Ｃ）である。
【図４】本発明の回路装置の製造方法を説明するための平面図である。
【図５】本発明の回路装置の製造方法を説明するための平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図６】本発明の回路装置の製造方法を説明するための平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図７】本発明の回路装置の製造方法を説明するための平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図８】本発明の回路装置の製造方法を説明するための断面図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。
【図９】本発明の回路装置の製造方法を説明するための断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）、断面図（Ｃ）である。
【図１０】本発明の回路装置の製造方法を説明するための平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図１１】従来の回路装置を説明するための断面図である。

Claims (11)

1. アイランドおよび前記アイランドに近接して配置された取り出し電極を少なくとも形成する導電パターンと、前記アイランドに固着された回路素子と、前記導電パターンの表裏面を一体に封止する絶縁性樹脂とを備え、
   前記絶縁性樹脂の側面よりも内側に凹んだ凹部を有する前記導電パターンを露出させることを特徴とする回路装置。
2. 周辺部の前記導電パターンに段差を設けることで前記凹部を形成することを特徴とする請求項１記載の回路装置。
3. 周辺部の前記導電パターンの厚み方向に一様に凹ませた前記凹部を形成することを特徴とする請求項１記載の回路装置。
4. 前記導電パターンの上面にはメッキ膜が形成され、周辺部の前記導電パターンの厚み方向に一様に凹ませた前記凹部を形成することで前記凹部を形成し、前記凹部の上面には前記メッキ膜が露出することを特徴とする請求項１記載の回路装置。
5. 露出した前記導電パターンの側面にロウ材を付着させることで回路装置の実装を行うことを特徴とする請求項１記載の回路装置。
6. 前記ロウ材が、前記回路装置の実装領域内に収納されることを特徴とする請求項５記載の回路装置。
7. 前記ロウ材が、前記回路装置の実装領域外に位置することを特徴とする請求項５記載の回路装置。
8. 導電部材から成る基板を加工し、前記基板上にアイランドおよび取り出し電極を構成する導電パターンから成る複数のユニットを設ける工程と、
   前記基板全体を粘着シートに貼り付ける工程と、
   前記基板の前記各ユニットの前記アイランドに回路素子を固着する工程と、
   前記基板の前記各ユニットを絶縁性樹脂により封止した後に、前記基板から前記粘着シートを剥がす工程と、
   前記各ユニットの周辺部の前記導電パターンを裏面からエッチングすることにより、露出溝を形成する工程と、
   前記基板を切断し前記各ユニットに分離することで、前記露出溝が設けられた箇所の前記導電パターンを側面に露出させる工程とを有することを特徴とする回路装置の製造方法。
9. 前記露出溝を形成する工程では、前記露出溝は前記導電パターンよりも浅く形成されることを特徴とする請求項８記載の回路装置の製造方法。
10. 前記露出溝を形成する工程では、前記露出溝は前記導電パターンを貫通して形成され、前記露出溝から前記絶縁性樹脂が露出することを特徴とする請求項８記載の回路装置の製造方法。
11. 前記導電パターンの表面には全面的にメッキ膜が形成され、前記露出溝を形成する工程では、前記露出溝は前記導電パターンを貫通して形成され、前記露出溝から前記メッキ膜が露出することを特徴とする請求項８記載の回路装置の製造方法。

Images