JP2004363205A - 配線回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡易な構成によって、回路付サスペンション基板の読取用配線および書込用配線と、それらに接続する配線回路基板の端子部との接続点における、特性インピーダンスを制御して、ファインピッチあるいは高周波信号においても、信号の伝達効率の向上を図ることのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】配線回路基板１のベース絶縁層１８において、回路付サスペンション基板３の読取用配線６Ｒと接続するための第１端子部１３と、回路付サスペンション基板３の書込用配線６Ｗと接続するための第２端子部１４とを有するサスペンション基板側接続端子部１１が形成されている一方の面と反対側の他方の面に、第１端子部１３および第２端子部１４のいずれか一方に相当する部分に開口部２７が対向するように、導電板２５を貼着し、その導電板２５の上に、接着剤層２８を介して補強板２４を貼着する。
【選択図】 図３
【解決手段】配線回路基板１のベース絶縁層１８において、回路付サスペンション基板３の読取用配線６Ｒと接続するための第１端子部１３と、回路付サスペンション基板３の書込用配線６Ｗと接続するための第２端子部１４とを有するサスペンション基板側接続端子部１１が形成されている一方の面と反対側の他方の面に、第１端子部１３および第２端子部１４のいずれか一方に相当する部分に開口部２７が対向するように、導電板２５を貼着し、その導電板２５の上に、接着剤層２８を介して補強板２４を貼着する。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハードディスクドライブの磁気ヘッドを搭載する回路付サスペンション基板と接続するための配線回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハードディスクドライブにおいて、磁気ヘッドを搭載する回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドに対する読取信号および書込信号を伝達するための読取用配線および書込用配線を有している。そして、これら読取用配線および書込用配線は、プリアンプＩＣなどの電子素子を搭載する配線回路基板の端子部に接続されており、読取用配線からの読取信号および書込用配線からの書込信号は、配線回路基板のプリアンプＩＣなどの電子素子によって増幅された後に、その配線回路基板から、磁気ヘッドを動作させるための制御回路基板に伝達されている。
【０００３】
一方、近年における配線のファインピッチ化および信号の高周波化に伴い、回路付サスペンション基板の読取用配線および書込用配線と、それらに接続する配線回路基板の端子部との接続点において、特性インピーダンスを制御することが必要となってきている。
【０００４】
つまり、これらの接続点において、特性インピーダンスの不整合があると、信号の伝達効率が低下し、特に、プリアンプＩＣに入力される前の信号（増幅前の信号）は、微弱であるため、接続点における特性インピーダンスの影響を受けやすく、信号の伝達効率が低下しやすくなる。
【０００５】
また、このような回路付サスペンション基板においては、例えば、配線の下のステンレス基板に開口部を形成して、信号のキャパシタンスを最適化することで、特性インピーダンスを制御することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
米国特許第５，７１２，７４９号明細書
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１では、回路付サスペンション基板における特性インピーダンスを制御することはできるが、回路付サスペンション基板の読取用配線および書込用配線と、それらに接続する配線回路基板の端子部との接続点における、特性インピーダンスを制御することはできず、やはり、接続点における信号の伝達効率の低下が不可避である。
【０００７】
とりわけ、端子部は、通常、接続用のパッドとして、配線よりも幅広に形成されているので、キャパシタンスが増加して、特性インピーダンスが不連続となり、信号が反射する原因となっており、このような接続点における特性インピーダンスを制御することが、重要となってきている。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、その目的とするところは、簡易な構成によって、回路付サスペンション基板の読取用配線および書込用配線と、それらに接続する配線回路基板の端子部との接続点における、特性インピーダンスを制御して、ファインピッチあるいは高周波信号においても、信号の伝達効率の向上を図ることのできる、配線回路基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、読取用配線および書込用配線を有する回路付サスペンション基板と接続するための配線回路基板であって、絶縁層を有し、前記絶縁層の一方の面に、前記読取用配線と接続するための第１端子部と、前記書込用配線と接続するための第２端子部とを有し、前記絶縁層の他方の面に、グランド層を有し、前記グランド層には、前記第１端子部または前記第２端子部と重なる部分に、開口部が設けられていることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の配線回路基板は、前記グランド層が、補強板と、前記絶縁層と前記補強板との間に介在される導電板とを備え、前記開口部が導電板に設けられていてもよい。
【００１１】
また、本発明の配線回路基板は、前記グランド層が、補強板を備え、前記開口部が補強板に設けられていてもよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態の中継フレキシブル配線回路基板を示す長手方向に沿う断面図、図２は、その長手方向に直交する方向に沿うサスペンション基板側接続端子部における断面図、図３は、サスペンション基板側接続端子部の要部斜視図である。
【００１３】
図１において、この中継フレキシブル配線回路基板１は、フレキシブル配線回路基板であって、ハードディスクドライブの磁気ヘッド２を搭載するロングテールタイプの回路付サスペンション基板３と、磁気ヘッド２を動作させるための制御回路基板４とを中継するための中継フレキシブル配線回路基板として用いられている。
【００１４】
磁気ヘッド２は、高速回転する磁気ディスク（図示せず。）と微小の隙間を隔てて、その隙間に生じる空気流に抗して良好な浮上姿勢が保持されるように、サスペンション基板３の先端部に支持されている。
【００１５】
回路付サスペンション基板３は、可撓性の金属基板５の上に、読取用配線６Ｒ（図２参照）および書込用配線６Ｗ（図２参照）からなる配線回路パターン７が一体的に形成されるものであって、より具体的には、ステンレス箔などからなる金属基板５の上に、ポリイミドなどからなるベース絶縁層８が形成されており、そのベース絶縁層８の上に、銅箔などからなる配線回路パターン７（読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗが、回路付サスペンション基板３の長手方向に沿って、互いに所定間隔を隔てて平行状に配置される配線回路パターン）が形成され、さらに、その配線回路パターン７がカバー絶縁層９によって被覆されている。
【００１６】
そして、その先端部には、磁気ヘッド２と接続するための磁気ヘッド側接続端子部１０が、カバー絶縁層９を開口して読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗを露出させるようにして、形成されており、この磁気ヘッド側接続端子部１０（すなわち、露出されている読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗ）に、磁気ヘッド２が接続用パッド３０を介して接続されている。
【００１７】
また、その後端部には、次に述べる中継フレキシブル配線回路基板１のサスペンション基板側接続端子部１１と接続するための配線回路基板側接続端子部１２が、ベース絶縁層８および金属基板５を開口して読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗを露出させるようにして、形成されており、この配線回路基板側接続端子部１２（すなわち、露出されている読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗ）に、サスペンション基板側接続端子部１１（すなわち、後述する第１端子部１３および第２端子部１４）がはんだバンプ２６を介して接続されている。
【００１８】
また、制御回路基板４には、次に述べる中継フレキシブル配線回路基板１のコネクタ１５が接続されている。
【００１９】
中継フレキシブル配線回路基板１５は、その長手方向先端部に、サスペンション基板側接続端子部１１が形成されるとともにグランド層１７が設けられており、その長手方向後端部に、コネクタ１５が接続されるコネクタ側端子部２２が設けられている。また、その長手方向途中には、プリアンプＩＣ１６が接続されるＩＣ側端子部２３が設けられている。
【００２０】
この中継フレキシブル配線回路基板１５は、基本的には、ベース絶縁層１８の上に、導体層１９が所定の配線回路パターンとして形成され、その導体層１９がカバー絶縁層２０によって被覆されることにより、形成されている。
【００２１】
より具体的には、導体層１９の配線回路パターンは、図３に示すように、回路付サスペンション基板３からの読取信号を制御回路基板４に伝達するための複数（２本）の読取ライン２１Ｒと、制御回路基板４からの書込信号を、回路付サスペンション基板３の書込用配線６Ｗに伝達するための複数（２本）の書込ライン２１Ｗとを有しており、読取ライン２１Ｒと書込ライン２１Ｗとは、互いに所定間隔を隔てて平行状に配置されるとともに、各読取ライン２１Ｒおよび各書込ライン２１Ｗも、同じく、互いに所定間隔を隔てて平行状に配置されている。すなわち、この配線回路パターンは、２本の読取ライン２１Ｒおよび２本の書込ライン２１Ｗが、互いに所定間隔（例えば、各ライン間の間隔として、１０〜２００μｍ、好ましくは、２５〜１００μｍ）を隔てて平行状に配置される４本のラインパターンとして形成されている。
【００２２】
また、サスペンション基板側接続端子部１１は、図１に示すように、この中継フレキシブル配線回路基板１の先端部において、カバー絶縁層２０を開口して、読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１Ｗを露出させるようにして、形成されており、図２および図３に示すように、読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１Ｗのカバー絶縁層２０の開口部からの露出部分が、それぞれ第１端子部１３および第２端子部１４とされている。なお、これら第１端子部１３および第２端子部１４は、接続用のパッドとして、読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１Ｗよりも、それぞれ幅広に形成されており、また、はんだバンプ２６が設けられている。
【００２３】
そして、第１端子部１３および第２端子部１４には、上記したように、回路付サスペンション基板３の配線回路基板側接続端子部１２の読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗが、はんだバンプ２６を介してそれぞれ接続されている。
【００２４】
また、グランド層１７は、図２に示すように、ベース絶縁層１８における第１端子部１３および第２端子部１４が形成されている面と、反対側の面において、このサスペンション基板側接続端子部１１と対向するように設けられている。
【００２５】
このグランド層１７は、図２および図３に示すように、補強板２４と、ベース絶縁層１８と補強板２４との間に介在される導電板２５とを備えている。
【００２６】
導電板２５は、略矩形板状をなし、第１端子部１３および第２端子部１４のいずれか一方に相当する部分（図２および図３では、第２端子部１４（書込ライン２１Ｗ側）に相当する部分）には、略矩形状の開口部２７が形成されている。そして、この導電板２５は、必要により、接着剤層を介してベース絶縁層１８に積層されている（図２および図３では、後述する方法によって、導電板２５がベース絶縁層１８に直接積層されている）。また、この導電板２５は、図示しないが、導体層１９と電気的に接続されている。
【００２７】
また、補強板２４は、略矩形板状をなし、必要により、接着剤層を介して導電板２５（開口部２７から露出するベース絶縁層１８を含む。）に貼着されている（図２および図３では、後述する方法によって、補強板２４が接着剤層２８を介して導電板２５に貼着されている）。
【００２８】
コネクタ側端子部２２は、図１に示すように、この中継フレキシブル配線回路基板１の後端部において、カバー絶縁層２０を開口して、読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１Ｗを露出させるようにして、形成されており、この露出された読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１に、制御回路基板４に接続するためのコネクタ１５が接続用パッド３１を介して接続されている。
【００２９】
また、ＩＣ側端子部２３は、この中継フレキシブル配線回路基板１の途中において、カバー絶縁層２０を開口して、プリアンプＩＣ１６を読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１Ｗの長手方向途中に介装できるように設けられており、このＩＣ側端子部２３に、プリアンプＩＣ１６が接続用パッド３２を介して接続されている。
【００３０】
次に、このような中継フレキシブル配線回路基板１を製造する方法について、簡単に説明する。
【００３１】
ベース絶縁層１８およびカバー絶縁層２０を形成するための絶縁体としては、配線回路基板の絶縁体として通常用いられる、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。好ましくは、ポリイミドが用いられる。また、ベース絶縁層１８の厚みは、通常、５〜１００μｍ、好ましくは、８〜５０μｍであり、また、カバー絶縁層２０の厚みは、通常、５〜１００μｍ、好ましくは、８〜５０μｍである。
【００３２】
また、導体層１９を形成するための導体としては、配線回路基板の導体として通常使用される、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの金属が用いられ、好ましくは、銅が用いられる。また、導体層１９の厚みは、通常、５〜５０μｍ、好ましくは、８〜３５μｍである。
【００３３】
また、導電板２５は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの金属からなる金属箔からなり、その厚みは、通常、３〜５０μｍ、好ましくは、８〜３５μｍである。
【００３４】
また、補強板２４は、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス箔などの金属箔からなり、その厚みは、通常、１５〜３００μｍ、好ましくは、５０〜１５０μｍである。
【００３５】
そして、中継フレキシブル配線回路基板１は、まず、絶縁体をドライフィルムに成形するなど公知の方法によってベース絶縁層１８を形成し、次いで、このベース絶縁層１８の上に、導体層１９を、例えば、アディティブ法、セミアディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法によって、上記した配線回路パターンとして形成し、その導体層１９の上に、絶縁体をドライフィルムとして積層するなど、公知の方法によってカバー絶縁層２０を形成する。
【００３６】
ベース絶縁層１８、導体層１９およびカバー絶縁層２０の積層は、これらベース絶縁層１８と導体層１９との間、および／または、導体層１９とカバー絶縁層２０との間に、接着剤を介して積層するか、あるいは、例えば、ポリアミック酸樹脂溶液などの単量体溶液を、金属箔からなる導体層１９の上に成膜し、これを乾燥硬化させることによりベース絶縁層１８を直接形成し、導体層１９をサブトラクティブ法により上記した配線回路パターンに形成した後、ポリアミック酸樹脂溶液などの単量体溶液を、導体層１９を含むベース絶縁層１８の上に成膜し、これを乾燥硬化させることにより、カバー絶縁層２０を直接形成する。さらには、導電板２５をベース絶縁層１８に直接形成する場合には、ポリイミドフィルムなどからなるベース絶縁層１８の両面に、銅箔などからなる金属箔が直接積層されている二層基材を用いて、そのベース絶縁層１８の一方の面の金属箔をサブトラクティブ法により、上記した配線回路パターンの導体層１９として形成した後、ポリアミック酸樹脂溶液などの単量体溶液を、導体層１９を含むベース絶縁層１８の上に成膜し、これを乾燥硬化させることにより、カバー絶縁層２０を直接形成する。
【００３７】
その後、中継フレキシブル配線回路基板１の先端部、後端部および途中において、カバー絶縁層２０を、例えば、ドリル穿孔、レーザーアブレーション法、化学エッチング法、プラズマエッチング法などの公知の穿孔方法により開口して、導体層１９を露出させることにより、サスペンション基板側接続端子部１１、コネクタ側端子部２２およびＩＣ側端子部２３を、それぞれ形成する。
【００３８】
なお、カバー絶縁層２０を、ポリアミック酸樹脂溶液などの単量体溶液を成膜して形成する場合には、例えば、１，４−ジヒドロピリジン誘導体などの感光剤を配合すれば、感光性の皮膜を形成することができるので、これを露光および現像するフォトリソグラフ法によって、カバー絶縁層２０の形成と同時に、サスペンション基板側接続端子部１１、コネクタ側端子部２２およびＩＣ側端子部２３を、それぞれパターン形成することができる。
【００３９】
そして、カバー絶縁層２０におけるサスペンション基板側接続端子部１１が形成されている面と、反対側の面において、そのサスペンション基板側接続端子部１１と対向するように、グランド層１７を形成する。
【００４０】
グランド層１７の形成は、例えば、まず、導電板２５を、開口部２７が、第１端子部１３および第２端子部１４のいずれか一方に相当する部分（この実施形態では、第２端子部１４（書込ライン２１Ｗ側）に相当する部分）と対向する（重なる）ような状態で、ベース絶縁層１８に積層する。
【００４１】
導電板２５を、ベース絶縁層１８に直接積層するには、上記した二層基材におけるベース絶縁層１８の他方の面の金属箔を、導体層１９の形成と同時に、エッチングすることにより、導電板２５を上記した形状（開口部２７を有する形状）に形成すればよい。
【００４２】
なお、導電板２５は、少なくともサスペンション基板側接続端子部１１との対向位置において、第１端子部１３および第２端子部１４のいずれか一方に重なる部分に開口部２７が設けられるように形成すればよく、例えば、上記した二層基材を用いる場合には、仮想線で示すように、中継フレキシブル配線回路基板１の長手方向に沿って、カバー絶縁層２０の全面（開口部２７を除く。）に形成してもよい。
【００４３】
また、予め所定形状に形成した金属箔からなる導電板２５を、接着剤層を介してカバー絶縁層２０に貼着してもよい。
【００４４】
その後、導電板２５の上に、補強板２４を積層する。補強板２４を積層するには、例えば、予め所定形状に形成した金属箔からなる補強板２４を、接着剤層２８を介して導電板２５に貼着すればよい。接着剤層２８を形成するための接着剤としては、例えば、Ｐｙｌａｒｕｘ（東レデュポン社製）が用いられる。
【００４５】
なお、この補強板２４は、ボンディングなどの接合時において、中継フレキシブル配線回路基板１を補強するものであって、比較的剛性が要求される一方、中継フレキシブル配線回路基板１における他の部分は、可撓性が要求されるので、サスペンション基板側接続端子部１１との対向位置にのみ設けることが好ましい。
【００４６】
そして、このようにして得られる中継フレキシブル配線回路基板１は、図１に示すように、磁気ヘッド２を搭載する回路付サスペンション基板３と、磁気ヘッド２を動作させるための制御回路基板４とを中継するために用いられており、その先端部のサスペンション基板側接続端子部１１が、回路付サスペンション基板３の配線回路基板側接続端子部１２とはんだバンプ２６を介して接続され、また、その後端部のコネクタ側端子部２２には、接続用パッド３１を介してコネクタ１５が接続され、そのコネクタ１５が制御回路基板４に接続されている。
【００４７】
また、ＩＣ側端子部２３には、プリアンプＩＣ１６が接続用パッド３２を介して実装されており、このプリアンプＩＣ１６によって、回路付サスペンション基板３から読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１を介して制御回路基板４に伝達される読取信号および書込信号を増幅するようにしている。
【００４８】
これによって、磁気ヘッド２に対する読取信号および書込信号は、回路付サスペンション基板３と制御回路基板４との間に介在される中継フレキシブル配線回路基板１において、プリアンプＩＣ１６により増幅された状態で、制御回路基板４に伝達される。
【００４９】
そして、この中継フレキシブル配線回路基板１では、サスペンション基板側接続端子部１１において、導電板２５が、第１端子部１３および第２端子部１４のいずれか一方に重なる部分に開口部２７が対向し、他方に相当する部分に開口部２７が対向しない、つまり、導電板２５が対向する。そのため、回路付サスペンション基板３の読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗと、それらにそれぞれ接続される第１端子部１３および第２端子部１４との接続点において、キャパシタンスを小さくして、特性インピーダンスを制御することができる。
【００５０】
そのため、この中継フレキシブル配線回路基板１では、回路付サスペンション基板３の読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗや、読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１Ｗをファインピッチで形成し、あるいは、高周波信号を伝達するようにしても、信号の伝達効率の向上を図ることができる。
【００５１】
また、この中継フレキシブル配線回路基板１では、導電板２５に開口部２７が形成される一方、補強板２４には、そのような開口部が形成されないので、ボンディングなどの接合時の強度を保持することができ、接続信頼性の向上を図ることができる。また、このように、導電板２５および補強板２４を設ければ、その目的および用途によって、より広範囲での特性インピーダンスの制御が可能とされる。
【００５２】
なお、上記の説明においては、中継フレキシブル配線回路基板１のグランド層１７を、図２および図３に示すように、開口部２７が形成される導電板２５と、補強板２４とにより構成したが、例えば、図４ないし図６に示すように、導電板２５を設けずに、補強板２４のみによって構成してもよい。なお、図４ないし図６において、上記と同様の部材には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００５３】
すなわち、図４ないし図６において、このグランド層１７は、補強板２４のみを備えており、補強板２４は、少なくともサスペンション基板側接続端子部１１との対向位置において、第１端子部１３および第２端子部１４のいずれか一方に相当する部分（図５および図６では、第２端子部１４（書込ライン２１Ｗ側）に相当する部分）に、略矩形状の開口部２９が形成されている。
【００５４】
このような補強板２４は、例えば、金属箔に、予めパンチング加工などによって開口部２９を形成しておき、その開口部２９が第２端子部１４と対向する（重なる）ような状態で、接着剤層２８を介してベース絶縁層１８に積層することにより、形成することができる。
【００５５】
なお、この補強板２４は、ベース絶縁層１８に直接貼着してもよく、また、通常、サスペンション基板側接続端子部１１との対向位置のみに設けられる。また、この補強板２４は、図示しないが、導体層１９と電気的に接続されている。
【００５６】
このような中継フレキシブル配線回路基板１では、サスペンション基板側接続端子部１１において、補強板２４が、第１端子部１３および第２端子部１４のいずれか一方に相当する部分に開口部２９が対向し、他方に相当する部分に開口部２９が対向しない、つまり、補強板２４が対向する。そのため、上記と同様に、回路付サスペンション基板３の読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗと、それらにそれぞれ接続される第１端子部１３および第２端子部１４との接続点において、キャパシタンスを小さくして、特性インピーダンスを制御することができる。
【００５７】
そのため、このような中継フレキシブル配線回路基板１でも、回路付サスペンション基板３の読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗや、読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１Ｗをファインピッチで形成し、あるいは、高周波信号を伝達するようにしても、信号の伝達効率の向上を図ることができる。
【００５８】
なお、上記の説明では、中継フレキシブル配線回路基板１にカバー絶縁層９を備えたが、カバー絶縁層９は、その目的および用途によっては、設けなくてもよい。
【００５９】
また、回路付サスペンション基板３の配線回路基板側接続端子部１２は、特に制限されず、公知の端子部を採用することができ、例えば、フライングリード端子部として形成してもよい。
【００６０】
【実施例】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
【００６１】
１）中継フレキシブル配線回路基板の作製
実施例１
厚さ１２．５μｍのポリイミドの両面に、厚さ１２．５μｍの銅箔が形成されている両面銅張積層板（商品名：エスパネックス、新日鐵化学社製）を用意した。
【００６２】
この両面銅張積層板を、ドライフィルムレジストで被覆し、被覆したドライフィルムレジストを、露光および現像することにより、配線回路パターンが形成される部分および導電板が形成される部分が被覆されるレジストパターンに形成した。
【００６３】
次いで、レジストから露出する銅箔をエッチングした後、レジストを除去することにより、ポリイミドの一方の面に、第１端子部および第２端子部をそれぞれ備えた読取ラインおよび書込ラインを有する配線回路パターンからなる導体層を形成するとともに、ポリイミドの他方の面に、第２端子部と重なる部分が開口されている導電板を形成した。
【００６４】
その後、ポリイミドの他方の面における第１端子部および第２端子部と対向する部分において、導電板および開口部を被覆するように、厚さ１００μｍの略矩形状のアルミニウム板を、厚さ１０μｍのエポキシ系接着剤からなる接着剤層を介して貼着することにより、中継フレキシブル配線回路基板を得た。
【００６５】
実施例２
厚さ１２．５μｍのポリイミドの片面に、厚さ１２．５μｍの銅箔が形成されている片面銅張積層板（商品名：エスパネックス、新日鐵化学社製）を用意した。
【００６６】
この片面銅張積層板を、ドライフィルムレジストで被覆し、被覆したドライフィルムレジストを、露光および現像することにより、配線回路パターンが形成される部分が被覆されるレジストパターンに形成した。
【００６７】
次いで、レジストから露出する銅箔をエッチングした後、レジストを除去することにより、ポリイミドの一方の面に、第１端子部および第２端子部をそれぞれ備えた読取ラインおよび書込ラインを有する配線回路パターンからなる導体層を形成した。
【００６８】
その後、ポリイミドの他方の面における第２端子部と対向する部分において、予めパンチング加工によって開口部が形成されている厚さ１００μｍの略矩形状のアルミニウム板を、厚さ１０μｍのエポキシ系接着剤からなる接着剤層を介して、その開口部が第２端子部と重なるような状態で、貼着することにより、中継フレキシブル配線回路基板を得た。
【００６９】
比較例１
開口部が形成されていないアルミニウム板を用いた以外は、実施例２と同様の方法により、配線回路基板を得た。
【００７０】
２）回路付サスペンション基板の作製
厚さ２５μｍのステンレス箔からなる金属基板上に、感光性ポリアミック酸樹脂溶液を塗工し、露光および現像した後、乾燥硬化させることにより、厚さ１０μｍのポリイミドからなるベース絶縁層（但し、第１端子部および第２端子部との接続部分は開口されている）を形成し、そのベース絶縁層上に、セミアディティブ法により厚さ１０μｍの銅箔からなる配線回路パターン（読取用配線および書込用配線からなる配線回路パターン）を形成し、さらに、その銅箔上に、感光性ポリアミック酸樹脂溶液を塗工し、露光および現像した後、乾燥硬化させることにより、厚さ３μｍのポリイミドからなるカバー絶縁層（但し、磁気ヘッドとの接続部分は開口されている。）を形成した。その後、金属基板における第１端子部および第２端子部との接続部分を開口することにより、回路付サスペンション基板を得た。
【００７１】
３）評価
各実施例および比較例の中継フレキシブル配線回路基板の第１端子部および第２端子部に、はんだバンプを形成し、そのはんだバンプを介して、第１端子部および第２端子部を、上記により得られた回路付サスペンション基板の読取用配線および書込用配線に接続して、タイム・ドメイン・リフレクトメトリ（ＴＤＲ）法によって、中継フレキシブル配線回路基板部分、接続部分、回路付サスペンション基板部分の特性インピーダンスを測定した。その結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
表１から明らかなように、実施例１、２は、比較例１よりも、各部分間の特性インピーダンスの差が小さかった。
【００７３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の配線回路基板では、回路付サスペンション基板の読取用配線および書込用配線と、本発明の配線回路基板の第１端子部と第２端子部との接続点において、キャパシタンスを小さくして、特性インピーダンスを制御することができる。
【００７４】
そのため、本発明の配線回路基板では、回路付サスペンション基板の読取用配線および書込用配線や、本発明の配線回路基板の配線回路パターンをファインピッチで形成し、あるいは、高周波信号を伝達するようにしても、信号の伝達効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線回路基板の一実施形態（グランド層が補強板および導電板からなる態様）を示す、長手方向に沿う断面図である。
【図２】図１に示される配線回路基板の長手方向に直交する方向に沿うサスペンション基板側接続端子部における断面図である。
【図３】図１に示されるサスペンション基板側接続端子部の要部斜視図である。
【図４】本発明の配線回路基板の一実施形態（グランド層が補強板からなる態様）を示す、長手方向に沿う断面図である。
【図５】図４に示される配線回路基板の長手方向に直交する方向に沿うサスペンション基板側接続端子部における断面図である。
【図６】図４に示されるサスペンション基板側接続端子部の要部斜視図である。
【符号の説明】
１ 配線回路基板
１３ 第１端子部
１４ 第２端子部
１７ グランド層
１８ 絶縁層
２４ 補強板
２５ 導電板
２７，２９ 開口部
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハードディスクドライブの磁気ヘッドを搭載する回路付サスペンション基板と接続するための配線回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハードディスクドライブにおいて、磁気ヘッドを搭載する回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドに対する読取信号および書込信号を伝達するための読取用配線および書込用配線を有している。そして、これら読取用配線および書込用配線は、プリアンプＩＣなどの電子素子を搭載する配線回路基板の端子部に接続されており、読取用配線からの読取信号および書込用配線からの書込信号は、配線回路基板のプリアンプＩＣなどの電子素子によって増幅された後に、その配線回路基板から、磁気ヘッドを動作させるための制御回路基板に伝達されている。
【０００３】
一方、近年における配線のファインピッチ化および信号の高周波化に伴い、回路付サスペンション基板の読取用配線および書込用配線と、それらに接続する配線回路基板の端子部との接続点において、特性インピーダンスを制御することが必要となってきている。
【０００４】
つまり、これらの接続点において、特性インピーダンスの不整合があると、信号の伝達効率が低下し、特に、プリアンプＩＣに入力される前の信号（増幅前の信号）は、微弱であるため、接続点における特性インピーダンスの影響を受けやすく、信号の伝達効率が低下しやすくなる。
【０００５】
また、このような回路付サスペンション基板においては、例えば、配線の下のステンレス基板に開口部を形成して、信号のキャパシタンスを最適化することで、特性インピーダンスを制御することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
米国特許第５，７１２，７４９号明細書
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１では、回路付サスペンション基板における特性インピーダンスを制御することはできるが、回路付サスペンション基板の読取用配線および書込用配線と、それらに接続する配線回路基板の端子部との接続点における、特性インピーダンスを制御することはできず、やはり、接続点における信号の伝達効率の低下が不可避である。
【０００７】
とりわけ、端子部は、通常、接続用のパッドとして、配線よりも幅広に形成されているので、キャパシタンスが増加して、特性インピーダンスが不連続となり、信号が反射する原因となっており、このような接続点における特性インピーダンスを制御することが、重要となってきている。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、その目的とするところは、簡易な構成によって、回路付サスペンション基板の読取用配線および書込用配線と、それらに接続する配線回路基板の端子部との接続点における、特性インピーダンスを制御して、ファインピッチあるいは高周波信号においても、信号の伝達効率の向上を図ることのできる、配線回路基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、読取用配線および書込用配線を有する回路付サスペンション基板と接続するための配線回路基板であって、絶縁層を有し、前記絶縁層の一方の面に、前記読取用配線と接続するための第１端子部と、前記書込用配線と接続するための第２端子部とを有し、前記絶縁層の他方の面に、グランド層を有し、前記グランド層には、前記第１端子部または前記第２端子部と重なる部分に、開口部が設けられていることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の配線回路基板は、前記グランド層が、補強板と、前記絶縁層と前記補強板との間に介在される導電板とを備え、前記開口部が導電板に設けられていてもよい。
【００１１】
また、本発明の配線回路基板は、前記グランド層が、補強板を備え、前記開口部が補強板に設けられていてもよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態の中継フレキシブル配線回路基板を示す長手方向に沿う断面図、図２は、その長手方向に直交する方向に沿うサスペンション基板側接続端子部における断面図、図３は、サスペンション基板側接続端子部の要部斜視図である。
【００１３】
図１において、この中継フレキシブル配線回路基板１は、フレキシブル配線回路基板であって、ハードディスクドライブの磁気ヘッド２を搭載するロングテールタイプの回路付サスペンション基板３と、磁気ヘッド２を動作させるための制御回路基板４とを中継するための中継フレキシブル配線回路基板として用いられている。
【００１４】
磁気ヘッド２は、高速回転する磁気ディスク（図示せず。）と微小の隙間を隔てて、その隙間に生じる空気流に抗して良好な浮上姿勢が保持されるように、サスペンション基板３の先端部に支持されている。
【００１５】
回路付サスペンション基板３は、可撓性の金属基板５の上に、読取用配線６Ｒ（図２参照）および書込用配線６Ｗ（図２参照）からなる配線回路パターン７が一体的に形成されるものであって、より具体的には、ステンレス箔などからなる金属基板５の上に、ポリイミドなどからなるベース絶縁層８が形成されており、そのベース絶縁層８の上に、銅箔などからなる配線回路パターン７（読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗが、回路付サスペンション基板３の長手方向に沿って、互いに所定間隔を隔てて平行状に配置される配線回路パターン）が形成され、さらに、その配線回路パターン７がカバー絶縁層９によって被覆されている。
【００１６】
そして、その先端部には、磁気ヘッド２と接続するための磁気ヘッド側接続端子部１０が、カバー絶縁層９を開口して読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗを露出させるようにして、形成されており、この磁気ヘッド側接続端子部１０（すなわち、露出されている読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗ）に、磁気ヘッド２が接続用パッド３０を介して接続されている。
【００１７】
また、その後端部には、次に述べる中継フレキシブル配線回路基板１のサスペンション基板側接続端子部１１と接続するための配線回路基板側接続端子部１２が、ベース絶縁層８および金属基板５を開口して読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗを露出させるようにして、形成されており、この配線回路基板側接続端子部１２（すなわち、露出されている読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗ）に、サスペンション基板側接続端子部１１（すなわち、後述する第１端子部１３および第２端子部１４）がはんだバンプ２６を介して接続されている。
【００１８】
また、制御回路基板４には、次に述べる中継フレキシブル配線回路基板１のコネクタ１５が接続されている。
【００１９】
中継フレキシブル配線回路基板１５は、その長手方向先端部に、サスペンション基板側接続端子部１１が形成されるとともにグランド層１７が設けられており、その長手方向後端部に、コネクタ１５が接続されるコネクタ側端子部２２が設けられている。また、その長手方向途中には、プリアンプＩＣ１６が接続されるＩＣ側端子部２３が設けられている。
【００２０】
この中継フレキシブル配線回路基板１５は、基本的には、ベース絶縁層１８の上に、導体層１９が所定の配線回路パターンとして形成され、その導体層１９がカバー絶縁層２０によって被覆されることにより、形成されている。
【００２１】
より具体的には、導体層１９の配線回路パターンは、図３に示すように、回路付サスペンション基板３からの読取信号を制御回路基板４に伝達するための複数（２本）の読取ライン２１Ｒと、制御回路基板４からの書込信号を、回路付サスペンション基板３の書込用配線６Ｗに伝達するための複数（２本）の書込ライン２１Ｗとを有しており、読取ライン２１Ｒと書込ライン２１Ｗとは、互いに所定間隔を隔てて平行状に配置されるとともに、各読取ライン２１Ｒおよび各書込ライン２１Ｗも、同じく、互いに所定間隔を隔てて平行状に配置されている。すなわち、この配線回路パターンは、２本の読取ライン２１Ｒおよび２本の書込ライン２１Ｗが、互いに所定間隔（例えば、各ライン間の間隔として、１０〜２００μｍ、好ましくは、２５〜１００μｍ）を隔てて平行状に配置される４本のラインパターンとして形成されている。
【００２２】
また、サスペンション基板側接続端子部１１は、図１に示すように、この中継フレキシブル配線回路基板１の先端部において、カバー絶縁層２０を開口して、読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１Ｗを露出させるようにして、形成されており、図２および図３に示すように、読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１Ｗのカバー絶縁層２０の開口部からの露出部分が、それぞれ第１端子部１３および第２端子部１４とされている。なお、これら第１端子部１３および第２端子部１４は、接続用のパッドとして、読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１Ｗよりも、それぞれ幅広に形成されており、また、はんだバンプ２６が設けられている。
【００２３】
そして、第１端子部１３および第２端子部１４には、上記したように、回路付サスペンション基板３の配線回路基板側接続端子部１２の読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗが、はんだバンプ２６を介してそれぞれ接続されている。
【００２４】
また、グランド層１７は、図２に示すように、ベース絶縁層１８における第１端子部１３および第２端子部１４が形成されている面と、反対側の面において、このサスペンション基板側接続端子部１１と対向するように設けられている。
【００２５】
このグランド層１７は、図２および図３に示すように、補強板２４と、ベース絶縁層１８と補強板２４との間に介在される導電板２５とを備えている。
【００２６】
導電板２５は、略矩形板状をなし、第１端子部１３および第２端子部１４のいずれか一方に相当する部分（図２および図３では、第２端子部１４（書込ライン２１Ｗ側）に相当する部分）には、略矩形状の開口部２７が形成されている。そして、この導電板２５は、必要により、接着剤層を介してベース絶縁層１８に積層されている（図２および図３では、後述する方法によって、導電板２５がベース絶縁層１８に直接積層されている）。また、この導電板２５は、図示しないが、導体層１９と電気的に接続されている。
【００２７】
また、補強板２４は、略矩形板状をなし、必要により、接着剤層を介して導電板２５（開口部２７から露出するベース絶縁層１８を含む。）に貼着されている（図２および図３では、後述する方法によって、補強板２４が接着剤層２８を介して導電板２５に貼着されている）。
【００２８】
コネクタ側端子部２２は、図１に示すように、この中継フレキシブル配線回路基板１の後端部において、カバー絶縁層２０を開口して、読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１Ｗを露出させるようにして、形成されており、この露出された読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１に、制御回路基板４に接続するためのコネクタ１５が接続用パッド３１を介して接続されている。
【００２９】
また、ＩＣ側端子部２３は、この中継フレキシブル配線回路基板１の途中において、カバー絶縁層２０を開口して、プリアンプＩＣ１６を読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１Ｗの長手方向途中に介装できるように設けられており、このＩＣ側端子部２３に、プリアンプＩＣ１６が接続用パッド３２を介して接続されている。
【００３０】
次に、このような中継フレキシブル配線回路基板１を製造する方法について、簡単に説明する。
【００３１】
ベース絶縁層１８およびカバー絶縁層２０を形成するための絶縁体としては、配線回路基板の絶縁体として通常用いられる、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。好ましくは、ポリイミドが用いられる。また、ベース絶縁層１８の厚みは、通常、５〜１００μｍ、好ましくは、８〜５０μｍであり、また、カバー絶縁層２０の厚みは、通常、５〜１００μｍ、好ましくは、８〜５０μｍである。
【００３２】
また、導体層１９を形成するための導体としては、配線回路基板の導体として通常使用される、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの金属が用いられ、好ましくは、銅が用いられる。また、導体層１９の厚みは、通常、５〜５０μｍ、好ましくは、８〜３５μｍである。
【００３３】
また、導電板２５は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの金属からなる金属箔からなり、その厚みは、通常、３〜５０μｍ、好ましくは、８〜３５μｍである。
【００３４】
また、補強板２４は、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス箔などの金属箔からなり、その厚みは、通常、１５〜３００μｍ、好ましくは、５０〜１５０μｍである。
【００３５】
そして、中継フレキシブル配線回路基板１は、まず、絶縁体をドライフィルムに成形するなど公知の方法によってベース絶縁層１８を形成し、次いで、このベース絶縁層１８の上に、導体層１９を、例えば、アディティブ法、セミアディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法によって、上記した配線回路パターンとして形成し、その導体層１９の上に、絶縁体をドライフィルムとして積層するなど、公知の方法によってカバー絶縁層２０を形成する。
【００３６】
ベース絶縁層１８、導体層１９およびカバー絶縁層２０の積層は、これらベース絶縁層１８と導体層１９との間、および／または、導体層１９とカバー絶縁層２０との間に、接着剤を介して積層するか、あるいは、例えば、ポリアミック酸樹脂溶液などの単量体溶液を、金属箔からなる導体層１９の上に成膜し、これを乾燥硬化させることによりベース絶縁層１８を直接形成し、導体層１９をサブトラクティブ法により上記した配線回路パターンに形成した後、ポリアミック酸樹脂溶液などの単量体溶液を、導体層１９を含むベース絶縁層１８の上に成膜し、これを乾燥硬化させることにより、カバー絶縁層２０を直接形成する。さらには、導電板２５をベース絶縁層１８に直接形成する場合には、ポリイミドフィルムなどからなるベース絶縁層１８の両面に、銅箔などからなる金属箔が直接積層されている二層基材を用いて、そのベース絶縁層１８の一方の面の金属箔をサブトラクティブ法により、上記した配線回路パターンの導体層１９として形成した後、ポリアミック酸樹脂溶液などの単量体溶液を、導体層１９を含むベース絶縁層１８の上に成膜し、これを乾燥硬化させることにより、カバー絶縁層２０を直接形成する。
【００３７】
その後、中継フレキシブル配線回路基板１の先端部、後端部および途中において、カバー絶縁層２０を、例えば、ドリル穿孔、レーザーアブレーション法、化学エッチング法、プラズマエッチング法などの公知の穿孔方法により開口して、導体層１９を露出させることにより、サスペンション基板側接続端子部１１、コネクタ側端子部２２およびＩＣ側端子部２３を、それぞれ形成する。
【００３８】
なお、カバー絶縁層２０を、ポリアミック酸樹脂溶液などの単量体溶液を成膜して形成する場合には、例えば、１，４−ジヒドロピリジン誘導体などの感光剤を配合すれば、感光性の皮膜を形成することができるので、これを露光および現像するフォトリソグラフ法によって、カバー絶縁層２０の形成と同時に、サスペンション基板側接続端子部１１、コネクタ側端子部２２およびＩＣ側端子部２３を、それぞれパターン形成することができる。
【００３９】
そして、カバー絶縁層２０におけるサスペンション基板側接続端子部１１が形成されている面と、反対側の面において、そのサスペンション基板側接続端子部１１と対向するように、グランド層１７を形成する。
【００４０】
グランド層１７の形成は、例えば、まず、導電板２５を、開口部２７が、第１端子部１３および第２端子部１４のいずれか一方に相当する部分（この実施形態では、第２端子部１４（書込ライン２１Ｗ側）に相当する部分）と対向する（重なる）ような状態で、ベース絶縁層１８に積層する。
【００４１】
導電板２５を、ベース絶縁層１８に直接積層するには、上記した二層基材におけるベース絶縁層１８の他方の面の金属箔を、導体層１９の形成と同時に、エッチングすることにより、導電板２５を上記した形状（開口部２７を有する形状）に形成すればよい。
【００４２】
なお、導電板２５は、少なくともサスペンション基板側接続端子部１１との対向位置において、第１端子部１３および第２端子部１４のいずれか一方に重なる部分に開口部２７が設けられるように形成すればよく、例えば、上記した二層基材を用いる場合には、仮想線で示すように、中継フレキシブル配線回路基板１の長手方向に沿って、カバー絶縁層２０の全面（開口部２７を除く。）に形成してもよい。
【００４３】
また、予め所定形状に形成した金属箔からなる導電板２５を、接着剤層を介してカバー絶縁層２０に貼着してもよい。
【００４４】
その後、導電板２５の上に、補強板２４を積層する。補強板２４を積層するには、例えば、予め所定形状に形成した金属箔からなる補強板２４を、接着剤層２８を介して導電板２５に貼着すればよい。接着剤層２８を形成するための接着剤としては、例えば、Ｐｙｌａｒｕｘ（東レデュポン社製）が用いられる。
【００４５】
なお、この補強板２４は、ボンディングなどの接合時において、中継フレキシブル配線回路基板１を補強するものであって、比較的剛性が要求される一方、中継フレキシブル配線回路基板１における他の部分は、可撓性が要求されるので、サスペンション基板側接続端子部１１との対向位置にのみ設けることが好ましい。
【００４６】
そして、このようにして得られる中継フレキシブル配線回路基板１は、図１に示すように、磁気ヘッド２を搭載する回路付サスペンション基板３と、磁気ヘッド２を動作させるための制御回路基板４とを中継するために用いられており、その先端部のサスペンション基板側接続端子部１１が、回路付サスペンション基板３の配線回路基板側接続端子部１２とはんだバンプ２６を介して接続され、また、その後端部のコネクタ側端子部２２には、接続用パッド３１を介してコネクタ１５が接続され、そのコネクタ１５が制御回路基板４に接続されている。
【００４７】
また、ＩＣ側端子部２３には、プリアンプＩＣ１６が接続用パッド３２を介して実装されており、このプリアンプＩＣ１６によって、回路付サスペンション基板３から読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１を介して制御回路基板４に伝達される読取信号および書込信号を増幅するようにしている。
【００４８】
これによって、磁気ヘッド２に対する読取信号および書込信号は、回路付サスペンション基板３と制御回路基板４との間に介在される中継フレキシブル配線回路基板１において、プリアンプＩＣ１６により増幅された状態で、制御回路基板４に伝達される。
【００４９】
そして、この中継フレキシブル配線回路基板１では、サスペンション基板側接続端子部１１において、導電板２５が、第１端子部１３および第２端子部１４のいずれか一方に重なる部分に開口部２７が対向し、他方に相当する部分に開口部２７が対向しない、つまり、導電板２５が対向する。そのため、回路付サスペンション基板３の読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗと、それらにそれぞれ接続される第１端子部１３および第２端子部１４との接続点において、キャパシタンスを小さくして、特性インピーダンスを制御することができる。
【００５０】
そのため、この中継フレキシブル配線回路基板１では、回路付サスペンション基板３の読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗや、読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１Ｗをファインピッチで形成し、あるいは、高周波信号を伝達するようにしても、信号の伝達効率の向上を図ることができる。
【００５１】
また、この中継フレキシブル配線回路基板１では、導電板２５に開口部２７が形成される一方、補強板２４には、そのような開口部が形成されないので、ボンディングなどの接合時の強度を保持することができ、接続信頼性の向上を図ることができる。また、このように、導電板２５および補強板２４を設ければ、その目的および用途によって、より広範囲での特性インピーダンスの制御が可能とされる。
【００５２】
なお、上記の説明においては、中継フレキシブル配線回路基板１のグランド層１７を、図２および図３に示すように、開口部２７が形成される導電板２５と、補強板２４とにより構成したが、例えば、図４ないし図６に示すように、導電板２５を設けずに、補強板２４のみによって構成してもよい。なお、図４ないし図６において、上記と同様の部材には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００５３】
すなわち、図４ないし図６において、このグランド層１７は、補強板２４のみを備えており、補強板２４は、少なくともサスペンション基板側接続端子部１１との対向位置において、第１端子部１３および第２端子部１４のいずれか一方に相当する部分（図５および図６では、第２端子部１４（書込ライン２１Ｗ側）に相当する部分）に、略矩形状の開口部２９が形成されている。
【００５４】
このような補強板２４は、例えば、金属箔に、予めパンチング加工などによって開口部２９を形成しておき、その開口部２９が第２端子部１４と対向する（重なる）ような状態で、接着剤層２８を介してベース絶縁層１８に積層することにより、形成することができる。
【００５５】
なお、この補強板２４は、ベース絶縁層１８に直接貼着してもよく、また、通常、サスペンション基板側接続端子部１１との対向位置のみに設けられる。また、この補強板２４は、図示しないが、導体層１９と電気的に接続されている。
【００５６】
このような中継フレキシブル配線回路基板１では、サスペンション基板側接続端子部１１において、補強板２４が、第１端子部１３および第２端子部１４のいずれか一方に相当する部分に開口部２９が対向し、他方に相当する部分に開口部２９が対向しない、つまり、補強板２４が対向する。そのため、上記と同様に、回路付サスペンション基板３の読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗと、それらにそれぞれ接続される第１端子部１３および第２端子部１４との接続点において、キャパシタンスを小さくして、特性インピーダンスを制御することができる。
【００５７】
そのため、このような中継フレキシブル配線回路基板１でも、回路付サスペンション基板３の読取用配線６Ｒおよび書込用配線６Ｗや、読取ライン２１Ｒおよび書込ライン２１Ｗをファインピッチで形成し、あるいは、高周波信号を伝達するようにしても、信号の伝達効率の向上を図ることができる。
【００５８】
なお、上記の説明では、中継フレキシブル配線回路基板１にカバー絶縁層９を備えたが、カバー絶縁層９は、その目的および用途によっては、設けなくてもよい。
【００５９】
また、回路付サスペンション基板３の配線回路基板側接続端子部１２は、特に制限されず、公知の端子部を採用することができ、例えば、フライングリード端子部として形成してもよい。
【００６０】
【実施例】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
【００６１】
１）中継フレキシブル配線回路基板の作製
実施例１
厚さ１２．５μｍのポリイミドの両面に、厚さ１２．５μｍの銅箔が形成されている両面銅張積層板（商品名：エスパネックス、新日鐵化学社製）を用意した。
【００６２】
この両面銅張積層板を、ドライフィルムレジストで被覆し、被覆したドライフィルムレジストを、露光および現像することにより、配線回路パターンが形成される部分および導電板が形成される部分が被覆されるレジストパターンに形成した。
【００６３】
次いで、レジストから露出する銅箔をエッチングした後、レジストを除去することにより、ポリイミドの一方の面に、第１端子部および第２端子部をそれぞれ備えた読取ラインおよび書込ラインを有する配線回路パターンからなる導体層を形成するとともに、ポリイミドの他方の面に、第２端子部と重なる部分が開口されている導電板を形成した。
【００６４】
その後、ポリイミドの他方の面における第１端子部および第２端子部と対向する部分において、導電板および開口部を被覆するように、厚さ１００μｍの略矩形状のアルミニウム板を、厚さ１０μｍのエポキシ系接着剤からなる接着剤層を介して貼着することにより、中継フレキシブル配線回路基板を得た。
【００６５】
実施例２
厚さ１２．５μｍのポリイミドの片面に、厚さ１２．５μｍの銅箔が形成されている片面銅張積層板（商品名：エスパネックス、新日鐵化学社製）を用意した。
【００６６】
この片面銅張積層板を、ドライフィルムレジストで被覆し、被覆したドライフィルムレジストを、露光および現像することにより、配線回路パターンが形成される部分が被覆されるレジストパターンに形成した。
【００６７】
次いで、レジストから露出する銅箔をエッチングした後、レジストを除去することにより、ポリイミドの一方の面に、第１端子部および第２端子部をそれぞれ備えた読取ラインおよび書込ラインを有する配線回路パターンからなる導体層を形成した。
【００６８】
その後、ポリイミドの他方の面における第２端子部と対向する部分において、予めパンチング加工によって開口部が形成されている厚さ１００μｍの略矩形状のアルミニウム板を、厚さ１０μｍのエポキシ系接着剤からなる接着剤層を介して、その開口部が第２端子部と重なるような状態で、貼着することにより、中継フレキシブル配線回路基板を得た。
【００６９】
比較例１
開口部が形成されていないアルミニウム板を用いた以外は、実施例２と同様の方法により、配線回路基板を得た。
【００７０】
２）回路付サスペンション基板の作製
厚さ２５μｍのステンレス箔からなる金属基板上に、感光性ポリアミック酸樹脂溶液を塗工し、露光および現像した後、乾燥硬化させることにより、厚さ１０μｍのポリイミドからなるベース絶縁層（但し、第１端子部および第２端子部との接続部分は開口されている）を形成し、そのベース絶縁層上に、セミアディティブ法により厚さ１０μｍの銅箔からなる配線回路パターン（読取用配線および書込用配線からなる配線回路パターン）を形成し、さらに、その銅箔上に、感光性ポリアミック酸樹脂溶液を塗工し、露光および現像した後、乾燥硬化させることにより、厚さ３μｍのポリイミドからなるカバー絶縁層（但し、磁気ヘッドとの接続部分は開口されている。）を形成した。その後、金属基板における第１端子部および第２端子部との接続部分を開口することにより、回路付サスペンション基板を得た。
【００７１】
３）評価
各実施例および比較例の中継フレキシブル配線回路基板の第１端子部および第２端子部に、はんだバンプを形成し、そのはんだバンプを介して、第１端子部および第２端子部を、上記により得られた回路付サスペンション基板の読取用配線および書込用配線に接続して、タイム・ドメイン・リフレクトメトリ（ＴＤＲ）法によって、中継フレキシブル配線回路基板部分、接続部分、回路付サスペンション基板部分の特性インピーダンスを測定した。その結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
【００７３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の配線回路基板では、回路付サスペンション基板の読取用配線および書込用配線と、本発明の配線回路基板の第１端子部と第２端子部との接続点において、キャパシタンスを小さくして、特性インピーダンスを制御することができる。
【００７４】
そのため、本発明の配線回路基板では、回路付サスペンション基板の読取用配線および書込用配線や、本発明の配線回路基板の配線回路パターンをファインピッチで形成し、あるいは、高周波信号を伝達するようにしても、信号の伝達効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線回路基板の一実施形態（グランド層が補強板および導電板からなる態様）を示す、長手方向に沿う断面図である。
【図２】図１に示される配線回路基板の長手方向に直交する方向に沿うサスペンション基板側接続端子部における断面図である。
【図３】図１に示されるサスペンション基板側接続端子部の要部斜視図である。
【図４】本発明の配線回路基板の一実施形態（グランド層が補強板からなる態様）を示す、長手方向に沿う断面図である。
【図５】図４に示される配線回路基板の長手方向に直交する方向に沿うサスペンション基板側接続端子部における断面図である。
【図６】図４に示されるサスペンション基板側接続端子部の要部斜視図である。
【符号の説明】
１ 配線回路基板
１３ 第１端子部
１４ 第２端子部
１７ グランド層
１８ 絶縁層
２４ 補強板
２５ 導電板
２７，２９ 開口部
Claims (3)
- 読取用配線および書込用配線を有する回路付サスペンション基板と接続するための配線回路基板であって、
絶縁層を有し、
前記絶縁層の一方の面に、前記読取用配線と接続するための第１端子部と、前記書込用配線と接続するための第２端子部とを有し、
前記絶縁層の他方の面に、グランド層を有し、
前記グランド層には、前記第１端子部または前記第２端子部と重なる部分に、開口部が設けられていることを特徴とする、配線回路基板。 - 前記グランド層が、補強板と、前記絶縁層と前記補強板との間に介在される導電板とを備え、
前記開口部が導電板に設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。 - 前記グランド層が、補強板を備え、
前記開口部が補強板に設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
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