JP4277455B2 - ヘッドジンバルアセンブリ - Google Patents
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- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク装置又は光磁気ディスク装置におけるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＧＡにおいて、その金属サスペンション上に薄膜磁気ヘッド素子用のリード導体及び接続パッド等の配線パターンを形成することは、例えば特開平６−２１５５１３号公報や特開平３−７１４７７号公報等から公知である。
【０００３】
特開平６−２１５５１３号公報には、ロードビーム上に薄膜磁気ヘッド素子用の配線パターンをフォトリソグラフィーでパターニングにより形成することが開示されている。一方、特開平３−７１４７７号公報には、電気的接続を行うための導線部を有する金属層を可撓性シートの片面に接着し、他面にはステンレス鋼を接着したサスペンションが記載されている。
【０００４】
このような公知技術のいずれにおいても、薄膜磁気ヘッド素子に接続されるリード導体は、ベース金属に絶縁層を介して形成されている。このため、リード導体とベース金属との間でキャパシタが形成されてしまう。ベース金属はグランドレベルであるため、リード導体とグランドとの間に、寄生容量 が生じることとなる。その結果、このような寄生容量及びリード導体の寄生インダクタンスと薄膜磁気ヘッド素子のインダクタンス成分とにより、データ転送周波数において共振が生じ、それ以上の周波数における読出しデータ転送が不可能となってしまう。
【０００５】
このような不都合を解消するため、本願の出願人は、信号用リード導体の下にあるサスペンションに貫通孔又は凹部等を設けることによってその一部を除去し寄生容量を低減することを提案しており、この寄生容量低減技術は既に公知となっている（特開平９−２８２６２４号公報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような公知技術によって寄生容量を低減しても寄生容量発生を完全には阻止できず、近年の磁気ディスク装置の大容量化及び高密度記録化に伴う記録及び再生周波数のさらなる高周波数化を充分に満足させることができなかった。
【０００７】
従って本発明の目的は、記録及び再生周波数をより高周波数化することが可能なＨＧＡを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッドスライダを支持する金属サスペンションと、金属サスペンション上に絶縁体を介して形成されており、薄膜磁気ヘッド素子の信号を伝達するための信号用リード導体と、金属サスペンション上に絶縁体を介して形成されており、信号用リード導体に接続された信号用外部接続パッドと、金属サスペンション上に設けられており薄膜磁気ヘッド素子用の回路を含むＩＣチップと、金属サスペンション上に絶縁体を介して形成されており、ＩＣチップに電源を供給するための電源用リード導体と、電源用リード導体に接続された電源用外部接続パッドと備えており、信号用リード導体が該ＩＣチップを介して前記薄膜磁気ヘッド素子に接続されているＨＧＡに関するものである。特に本発明によれば、信号用外部接続パッドの下方の金属サスペンションの少なくとも一部が除去されており、前記電源用外部接続パッドの下方の前記金属サスペンションは除去されていない。
【０００９】
リード導体と金属サスペンションとの間の寄生容量を減らす技術は、前述した公報から公知である。本出願人が提案したこの寄生容量低減技術に基づいて信号用リード導体の下方の金属サスペンションに貫通孔を設けたＨＧＡを形成すると、データ転送周波数は、ある程度は高周波数化するが限界があり、近年の高周波数化の要望を満足するには不十分であった。そこで本願発明者等は、その原因を探求すべく、この寄生容量低減技術に基づいて作成した従来構造のＨＧＡにおける配線パターンのインピーダンス解析を、高速デジタル設計の分野で周知のＴＤＲ（タイムドメインリフレクトメトリ）法を用いて行った。
【００１０】
図１はＴＤＲメータによる特性インピーダンス測定結果を示している。同図において、横軸はその下方に示されているＨＧＡの配線パターンの位置に対応する時間、縦軸はインピーダンスを表している。同図から明らかのように、ＨＧＡの信号用外部接続パッド１０の位置で、かなり大きな容量性の特性インピーダンス不連続部が生じている。
【００１１】
これは、信号用外部接続パッド１０は信号用リード導体や他の接続パッドに比して格段に大きな面積を有しており、これにより大きな寄生容量がこの部分で発生しているものと考察される。
【００１２】
そこで本発明では、信号用外部接続パッドの下方の金属サスペンションを一部除去することにより、これら接続パッドと金属サスペンションとの間の寄生容量を大幅に減少させている。その結果、電気的共振周波数がさらに高くなるので、データ転送周波数を大幅に高めることができ、近年の高周波数化の要望を充分に満足させることが可能となる。
【００１３】
なお、寄生容量を小さくするためには、▲１▼金属サスペンションと接続パッドとの距離ｄを大きくするか、▲２▼金属サスペンションと接続パッドとの間の絶縁体の誘電率ε０ を小さくするか、又は▲３▼金属サスペンションと接続パッドとの対向面積Ｓを小さくすればよいことはキャパシタンスのＣ≒ε０ Ｓ／ｄの式から理解できる。しかしながら、▲１▼に関して、距離ｄを大きくするために金属サスペンションと接続パッドとの間の絶縁体の厚さを大きくすることは、サスペンションとしての可撓性を損なってしまうので機能上問題となる。また、▲２▼に関して、現在使用されているポリイミド（ε０ ＝３．３）より小さい比誘電率を有しかつ層間絶縁膜の機能を有する絶縁材料はほとんどない。このため、本発明では、信号用外部接続パッドの下方の金属サスペンションを少なくとも一部除去してこの金属サスペンションと接続パッドとの対向面積Ｓを小さくすることによって、寄生容量を減少させている。
【００１４】
寄生容量を低減させて共振周波数を高める効果の他に、接続パッドの下に金属が存在しないことからはんだ付け時に空気層が断熱層となってはんだの熱を逃さないのではんだ接続性も向上するという効果も得られる。
【００１５】
金属サスペンションは、金属ロードビームと、金属ロードビーム上に載置され信号用外部接続パッドがその上に形成された金属フレクシャとを含んでおり、信号用外部接続パッドの下方の金属フレクシャに少なくとも１つの貫通穴が設けられる等してその少なくとも一部が除去されていることが好ましい。
【００１６】
その場合、信号用外部接続パッドの下方の金属ロードビームに少なくとも１つの貫通穴が設けられる等してその少なくとも一部も除去されていることが好ましい。
【００１７】
金属サスペンションは、信号用外部接続パッドがその上に形成された金属フレクシャを含んでおり、信号用外部接続パッドの下方の金属フレクシャに少なくとも１つの貫通穴が設けられる等してその少なくとも一部が除去されていることが好ましい。
【００２０】
電源用リード導体の下方の金属サスペンションは、除去されていないことが好ましい。
【００２１】
金属サスペンションが、金属ロードビームと、ロードビーム上に載置され信号用リード導体がその上に形成された金属フレクシャとからなっており、信号用リード導体の下方の金属フレクシャが一部除去されていることも好ましい。
【００２２】
その場合、信号用リード導体の下方のロードビームも一部除去されていることが好ましい。
【００２３】
金属サスペンションは、信号用リード導体がその上に形成された金属フレクシャを含んでおり、信号用リード導体の下方の金属フレクシャの少なくとも一部が除去されていることも好ましい。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図２は本発明のＨＧＡの一実施形態を示しており、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢの部分の信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図であり、図３は図２の信号用外部接続パッドの部分を詳細に示す拡大平面図、図４は図３のIV−IV線断面図である。なお、図２（Ａ）では信号用リード導体の図示を省略している。
【００２５】
これらの図に示すように、ＨＧＡは、サスペンション２０の先端部に少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を備えた磁気ヘッドスライダ２１を固着することによって構成される。なお、図示されていないが、そのサスペンション２０の途中にヘッド駆動及び読出し信号増幅用ＩＣチップを装着しても良い。
【００２６】
サスペンション２０は、磁気ヘッドスライダ２１を一方の端部で担持する弾性を有するフレクシャ２２と、フレクシャ２２を支持固着しておりこれも弾性を有するロードビーム２３と、ロードビーム２３の基部に設けられたベースプレート２４とから主として構成されている。
【００２７】
磁気ヘッドスライダ２１には、書込みヘッド素子及びＭＲ読出しヘッド素子による少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子が形成されている。磁気ヘッドスライダ１１の大きさは、単なる一例であるが、１．２５ｍｍ×１．０ｍｍ×０．３ｍｍである。
【００２８】
フレクシャ２２は、ロードビーム２３に設けられたディンプルを中心とする軟らかい舌部（図示なし）を持ち、この舌部で磁気ヘッドスライダ２１を柔軟に支えて浮上姿勢を安定させるような弾性を持っている。このフレクシャ２２は、本実施形態では、厚さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されており、ほぼ一様な幅を有する形状に形成されている。
【００２９】
フレクシャ２２上には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本の信号用リード導体２５ａ〜２５ｄがほぼその全長に渡って形成されている。４本の信号用リード導体２５ａ〜２５ｄの一端はフレクシャ２２の一方の端部（先端部）に設けられた磁気ヘッドスライダ２１の端子電極に接続される４つのヘッド用接続パッド２６ａ〜２６ｄに接続されており、他端はフレクシャ２２の他方の端部（後端部）に設けられた４つの信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄに接続されている。この信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄには、実際には、図１に示すような中継ＦＰＣが接続される。
【００３０】
薄膜パターンは、図４にその断面を示すように、厚さ約５μｍのポリイミド層（下部絶縁層）４０、パターン化された厚さ約４μｍの銅層（信号用リード導体２５ａ〜２５ｄ、ヘッド用接続パッド２６ａ〜２６ｄ又は信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄ）及び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）４１をこの順序でフレクシャ２２上に直接的に積層するか又はあらかじめ積層したものをフレクシャ２２上に貼り合わせることによって形成される。ただし、接続パッドの部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成されており、その上全体には上部絶縁層４１は形成されない。
【００３１】
ロードビーム２３は、磁気ヘッドスライダ２１を磁気ディスク方向に押さえつけて浮上量を安定させるための弾性を持っている。このロードビーム２３は、先端に向けて幅が狭くなる形状の約６０〜６５μｍ厚の弾性を有するステンレス鋼板で構成されており、フレクシャ２２をその全長に渡って固着支持している。フレクシャ２２とロードビーム２３とのこの固着は、レーザ溶接等によるスポット溶接でなされている。なお、本実施形態のように、フレクシャ２２とロードビーム２３とが独立した部品である３ピース構造のサスペンションでは、ロードビーム２３の剛性はフレクシャ２２の剛性より高くなっている。
【００３２】
ベースプレート２４は、ロードビーム２３より肉厚のステンレス鋼又は鉄で構成されており、ロードビーム２３の基部にレーザ等によるスポット溶接で固着されている。このベースプレート２４の取り付け部２４ａを図示しない支持アームに機械的なかしめにより固着することによって、ＨＧＡの支持アームへの取り付けが行われる。
【００３３】
図２に示すように、フレクシャ２２のステンレス鋼板には、信号用リード導体２５ａ〜２５ｄの位置する部分に複数の貫通穴２８が例えばエッチングによって形成されている。信号用リード導体に対向する電極であるフレクシャ２２の面積が実質的に減少することにより、信号用リード導体とフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量が減少する。また、フレクシャ２２のこの部分に貫通穴２８を設けることにより、サスペンション自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させることができる。
【００３４】
さらに、本実施形態において最も重要な構成として、図２〜図４に示すように、フレクシャ２２のステンレス鋼板の信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄの位置する部分に複数の貫通穴２９が例えばエッチングによって形成されている。その結果、信号用リード導体２５ａ〜２５ｄよりもはるかに大きな面積を占める信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄに対向する電極であるフレクシャの面積が実質的に減少することとなり、信号用外部接続パッドとフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量が大幅に減少する。本実施形態では、フレクシャ２２のみに貫通孔２９が形成されているので、これら貫通穴２９の部分で信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄはその下に設けられているロードビーム２３と対向することとなり、キャパシタの電極間距離を大きくしていることにもなる。いずれにせよ、信号用外部接続パッドとフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量は大幅に減少する。その結果、この部分で生じていたインピーダンスの不整合が解消でき、配線による電気的共振の影響を大幅に排除できるからより高い周波数での記録及び再生動作が可能となる。
【００３５】
さらに、信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄの下に金属が存在しないことからはんだ付け時に空気層が断熱層となってはんだの熱を逃さないのではんだ接続性も向上する。
【００３６】
貫通孔２９の大きさは、本実施形態のように信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄより小さくても良いが、同じ大きさであっても又はこれより大きくても良い。また、貫通穴２９の形状は本実施形態では接続パッドと同じ略長方形となっているが、この形状は、他の多角形であっても、長円であっても良いし、その他のいかなる形状であっても良い。また、各貫通穴の形状が互いに同じであってもよいし異なっていてもよい。さらに、互いに異なる大きさであってもよい。
【００３７】
さらにまた、単なる一例であるが、図５に示すように、信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄの縦軸方向と垂直な縦軸方向を有する略長方形の貫通孔５９を設けても良い。信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄから信号用リード導体２５ａ〜２５ｄの引き出し方向がこれら信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄの縦軸方向と垂直な方向であるため、このように構成すると、信号用リード導体下方のフレクシャ２２も除去されることとなるので、好ましい。
【００３８】
また、これも単なる一例であるが、図６に示すように、４つの信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄの下方のフレクシャ２２に連続する１つの貫通穴６９を設けても良い。また、図示されていないが、１つの接続パッドの位置に２つ以上の貫通孔を設けても良い。このように、信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄの個数と一致しない個数の貫通孔を設けても良い。
【００３９】
図７は本発明のＨＧＡの他の実施形態における、信号用外部接続パッドの部分の断面（図３のIV−IV線断面）図である。
【００４０】
本実施形態では、信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄの下方のフレクシャ２２に貫通孔２９が設けられておりさらにその下のロードビーム２３にも貫通孔７９が形成されている。もちろん、信号用リード導体の下方のフレクシャ２２及びロードビーム２３にも同様に複数の貫通穴が設けられている。ロードビーム２３にも貫通孔７９が形成されているので、寄生容量はさらに低減化でき、またサスペンションの重量もより軽量化される。
【００４１】
本実施形態におけるその他の構成、変更態様及び作用効果等は、図２〜図６の実施形態の場合とほぼ同様である。
【００４２】
図８は本発明のＨＧＡのさらに他の実施形態を示しており、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢの部分の電源用リード導体、信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図、（Ｃ）は（Ａ）のＣの部分の信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図であり、図９は図８の電源用外部接続パッド及び信号用外部接続パッドの部分を詳細に示す拡大平面図、図１０は図９のＸ−Ｘ線断面図である。なお、図８（Ａ）では電源用リード導体及び信号用リード導体の図示を省略している。
【００４３】
これらの図に示すように、ＨＧＡは、サスペンション８０の先端部に少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を備えた磁気ヘッドスライダ８１を固着することによって構成される。本実施形態では、特に、サスペンション８０の途中にヘッド駆動及び読出し信号増幅用ＩＣチップ９０が実装されている。
【００４４】
サスペンション８０は、磁気ヘッドスライダ８１を一方の端部で担持する弾性を有するフレクシャ８２と、フレクシャ８２を支持固着しておりこれも弾性を有するロードビーム８３と、ロードビーム８３の基部に設けられたベースプレート８４とから主として構成されている。
【００４５】
磁気ヘッドスライダ８１には、書込みヘッド素子及びＭＲ読出しヘッド素子による少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子が形成されている。磁気ヘッドスライダ８１の大きさは、単なる一例であるが、１．２５ｍｍ×１．０ｍｍ×０．３ｍｍである。
【００４６】
フレクシャ８２は、ロードビーム８３に設けられたディンプルを中心とする軟らかい舌部（図示なし）を持ち、この舌部で磁気ヘッドスライダ８１を柔軟に支えて浮上姿勢を安定させるような弾性を持っている。このフレクシャ８２は、本実施形態では、厚さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されており、ほぼ一様な幅を有する形状に形成されている。
【００４７】
フレクシャ８２上のＩＣチップ９０より先端側の部分には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本の信号用リード導体８５ａ〜８５ｄが形成されている。４本の信号用リード導体８５ａ〜８５ｄの一端はフレクシャ８２の一方の端部（先端部）に設けられた磁気ヘッドスライダ８１の端子電極に接続される４つのヘッド用接続パッド８６ａ〜８６ｄに接続されており、他端はフレクシャ８２のＩＣチップ接続用パッド（図示なし）に接続されている。
【００４８】
フレクシャ８２上のＩＣチップ９０より後端側の部分には、入出力信号線として、薄膜パターンによる２本の信号用リード導体９１ａ及び９１ｂと２本の電源用リード導体９２ａ及び９２ｂとが形成されている。これら信号用リード導体９１ａ及び９１ｂ並びに電源用リード導体９２ａ及び９２ｂの一端はフレクシャ８２のＩＣチップ接続用パッド（図示なし）に接続されており、他端はフレクシャ８２の他方の端部（後端部）に設けられた２つの信号用外部接続パッド９３ａ及び９３ｂ並び２つの電源用外部接続パッド９４ａ及び９４ｂに接続されている。これら信号用外部接続パッド９３ａ及び９３ｂ並び電源用外部接続パッド９４ａ及び９４ｂには、実際には、図１に示すような中継ＦＰＣが接続される。
【００４９】
薄膜パターンは、図１０にその断面を示すように、厚さ約５μｍのポリイミド層（下部絶縁層）１００、パターン化された厚さ約４μｍの銅層（信号用リード導体８５ａ〜８５ｄ、９１ａ及び９１ｂ、電源用リード導体９２ａ及び９２ｂ、ヘッド用接続パッド８６ａ〜８６ｄ、信号用外部接続パッド９３ａ及び９３ｂ、又は電源用外部接続パッド９４ａ及び９４ｂ）及び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）１０１をこの順序でフレクシャ８２上に直接的に積層するか又はあらかじめ積層したものをフレクシャ８２上に貼り合わせることによって形成される。ただし、接続パッドの部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成されており、その上全体には上部絶縁層１０１は形成されない。
【００５０】
ロードビーム８３は、磁気ヘッドスライダ８１を磁気ディスク方向に押さえつけて浮上量を安定させるための弾性を持っている。このロードビーム８３は、先端に向けて幅が狭くなる形状の約６０〜６５μｍ厚の弾性を有するステンレス鋼板で構成されており、フレクシャ８２をその全長に渡って固着支持している。フレクシャ８２とロードビーム８３とのこの固着は、レーザ溶接等によるスポット溶接でなされている。なお、本実施形態のように、フレクシャ８２とロードビーム８３とが独立した部品である３ピース構造のサスペンションでは、ロードビーム８３の剛性はフレクシャ８２の剛性より高くなっている。
【００５１】
ベースプレート８４は、ロードビーム８３より肉厚のステンレス鋼又は鉄で構成されており、ロードビーム８３の基部にレーザ等によるスポット溶接で固着されている。このベースプレート８４の取り付け部８４ａを図示しない支持アームに機械的なかしめにより固着することによって、ＨＧＡの支持アームへの取り付けが行われる。
【００５２】
図８に示すように、フレクシャ８２のステンレス鋼板には、信号用リード導体８５ａ〜８５ｄ並びに９１ａ及び９１ｂの位置する部分に複数の貫通穴８８及び９５が例えばエッチングによって形成されている。信号用リード導体に対向する電極であるフレクシャ８２の面積が実質的に減少することにより、信号用リード導体とフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量が減少する。また、フレクシャ８２のこの部分に貫通穴８８及び９５を設けることにより、サスペンション自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させることができる。しかしながら、フレクシャ８２の電源用リード導体９２ａ及び９２ｂの位置する部分には、キャパシタが存在した方が好ましいので、このような貫通孔は設けられていない。
【００５３】
本実施形態において最も重要な構成として、図８〜図１０に示すように、フレクシャ８２のステンレス鋼板の信号用外部接続パッド９３ａ及び９３ｂの位置する部分に複数の貫通穴８９が例えばエッチングによって形成されている。その結果、信号用リード導体８５ａ〜８５ｄ並びに９１ａ及び９１ｂよりもはるかに大きな面積を占める信号用外部接続パッド９３ａ及び９３ｂに対向する電極であるフレクシャの面積が実質的に減少することとなり、信号用外部接続パッドとフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量が大幅に減少する。本実施形態では、フレクシャ８２のみに貫通孔８９が形成されているので、これら貫通穴８９の部分で信号用外部接続パッド９３ａ及び９３ｂはその下に設けられているロードビーム８３と対向することとなり、キャパシタの電極間距離を大きくしていることにもなる。いずれにせよ、信号用外部接続パッドとフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量は大幅に減少する。その結果、この部分で生じていたインピーダンスの不整合が解消でき、配線による電気的共振の影響を大幅に排除できるからより高い周波数での記録及び再生動作が可能となる。
【００５４】
さらに、信号用外部接続パッド９３ａ及び９３ｂの下に金属が存在しないことからはんだ付け時に空気層が断熱層となってはんだの熱を逃さないのではんだ接続性も向上する。
【００５５】
なお、フレクシャ８２のステンレス鋼板の電源用外部接続パッド９４ａ及び９４ｂの位置する部分には貫通孔が設けられていない。これは、前述したように、電源用配線の部分にはキャパシタが存在した方が好ましいためである。
【００５６】
なお、本実施形態では、ＩＣチップ９０より後方の信号用リード導体が２本となっており、当然のことながら信号用外部接続パッドも２つとなっている。これは、書込み信号と読出し信号とを交互に流すように回路構成されているためである。４本の信号用リード導体と４つの信号用外部接続パッドを設けるようなＨＧＡについても本発明を本実施形態と同様に適用することはもちろん可能である。本実施形態におけるその他の構成、変更態様及び作用効果等は、図２〜図６の実施形態の場合とほぼ同様である。
【００５７】
図１１は本発明のＨＧＡのまたさらに他の実施形態を示しており、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢの部分の電源用リード導体、信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図、（Ｃ）は（Ａ）のＣの部分の信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図、図１２は図１１（Ａ）のXII−XII線断面図である。なお、図１１（Ａ）では電源用リード導体及び信号用リード導体の図示を省略している。
【００５８】
これらの図に示すように、ＨＧＡは、サスペンション１１０の先端部に少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を備えた磁気ヘッドスライダ１１１を固着することによって構成される。本実施形態は、ロングテール構造のサスペンションを有する場合であり、そのサスペンション１１０のベースプレートの側方位置には、ヘッド駆動及び読出し信号増幅用ＩＣチップ１２０が実装されている。
【００５９】
サスペンション１１０は、磁気ヘッドスライダ１１１を一方の端部で担持する弾性を有するフレクシャ１１２と、フレクシャ１１２の一部を支持固着しておりこれも弾性を有するロードビーム１１３と、ロードビーム１１３の基部に設けられたベースプレート１１４とから主として構成されている。
【００６０】
磁気ヘッドスライダ１１１には、書込みヘッド素子及びＭＲ読出しヘッド素子による少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子が形成されている。磁気ヘッドスライダ１１１の大きさは、単なる一例であるが、１．２５ｍｍ×１．０ｍｍ×０．３ｍｍである。
【００６１】
フレクシャ１１２は、ロードビーム１１３に設けられたディンプルを中心とする軟らかい舌部（図示なし）を持ち、この舌部で磁気ヘッドスライダ１１１を柔軟に支えて浮上姿勢を安定させるような弾性を持っている。このフレクシャ１１２は、本実施形態では、厚さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されており、ほぼ一様な幅を有する形状に形成されている。
【００６２】
フレクシャ１１２上のＩＣチップ１２０より先端側の部分には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本の信号用リード導体１１５ａ〜１１５ｄが形成されている。４本の信号用リード導体１１５ａ〜１１５ｄの一端はフレクシャ１１２の一方の端部（先端部）に設けられた磁気ヘッドスライダ１１１の端子電極に接続される４つのヘッド用接続パッド１１６ａ〜１１６ｄに接続されており、他端はフレクシャ１１２のＩＣチップ接続用パッド（図示なし）に接続されている。
【００６３】
フレクシャ１１２上のＩＣチップ１２０より後端側の部分には、入出力信号線として、薄膜パターンによる２本の信号用リード導体１２１ａ及び１２１ｂと２本の電源用リード導体１２２ａ及び１２２ｂとが形成されている。これら信号用リード導体１２１ａ及び１２１ｂ並びに電源用リード導体１２２ａ及び１２２ｂの一端はフレクシャ１１２のＩＣチップ接続用パッド（図示なし）に接続されており、他端はフレクシャ１１２の他方の端部（後端部）に設けられた２つの信号用外部接続パッド１２３ａ及び１２３ｂ並び２つの電源用外部接続パッド１２４ａ及び１２４ｂに接続されている。これら信号用外部接続パッド１２３ａ及び１２３ｂ並び電源用外部接続パッド１２４ａ及び１２４ｂは、ベースプレート１１４よりはるかに後方に位置しており、ベースプレート１１４より後方では、フレクシャ１１２の下にロードビーム１１３は存在しない。なお、このようなロングテール構造とすれば、図１に示すような中継ＦＰＣは不要となる。
【００６４】
薄膜パターンは、図１２にその断面を示すように、厚さ約５μｍのポリイミド層（下部絶縁層）１３０、パターン化された厚さ約４μｍの銅層（信号用リード導体１１５ａ〜１１５ｄ、１２１ａ及び１２１ｂ、電源用リード導体１２２ａ及び１２２ｂ、ヘッド用接続パッド１１６ａ〜１１６ｄ、信号用外部接続パッド１２３ａ及び１２３ｂ、又は電源用外部接続パッド１２４ａ及び１２４ｂ）及び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）１３１をこの順序でフレクシャ１１２上に直接的に積層するか又はあらかじめ積層したものをフレクシャ１１２上に貼り合わせることによって形成される。ただし、接続パッドの部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成されており、その上全体には上部絶縁層１３１は形成されない。
【００６５】
ロードビーム１１３は、磁気ヘッドスライダ１１１を磁気ディスク方向に押さえつけて浮上量を安定させるための弾性を持っている。このロードビーム１１３は、先端に向けて幅が狭くなる形状の約６０〜６５μｍ厚の弾性を有するステンレス鋼板で構成されており、フレクシャ１１２の一部を固着支持している。フレクシャ１１２とロードビーム１１３とのこの固着は、レーザ溶接等によるスポット溶接でなされている。なお、本実施形態のように、フレクシャ１１２とロードビーム１１３とが独立した部品である３ピース構造のサスペンションでは、ロードビーム１１３の剛性はフレクシャ１１２の剛性より高くなっている。
【００６６】
ベースプレート１１４は、ロードビーム１１３より肉厚のステンレス鋼又は鉄で構成されており、ロードビーム１１３の基部にレーザ等によるスポット溶接で固着されている。このベースプレート１１４の取り付け部１１４ａを図示しない支持アームに機械的なかしめにより固着することによって、ＨＧＡの支持アームへの取り付けが行われる。
【００６７】
図１１に示すように、フレクシャ１１２のステンレス鋼板には、信号用リード導体１１５ａ〜１１５ｄ並びに１２１ａ及び１２１ｂの位置する部分に複数の貫通穴１１８及び１２５が例えばエッチングによって形成されている。信号用リード導体に対向する電極であるフレクシャ１１２の面積が実質的に減少することにより、信号用リード導体とフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量が減少する。また、フレクシャ１１２のこの部分に貫通穴１１８及び１２５を設けることにより、サスペンション自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させることができる。しかしながら、フレクシャ１１２の電源用リード導体１２２ａ及び１２２ｂの位置する部分には、キャパシタが存在した方が好ましいので、このような貫通孔は設けられていない。
【００６８】
本実施形態において最も重要な構成として、図１１及び図１２に示すように、フレクシャ１１２のステンレス鋼板の信号用外部接続パッド１２３ａ及び１２３ｂの位置する部分に複数の貫通穴１１９が例えばエッチングによって形成されている。その結果、信号用リード導体１１５ａ〜１１５ｄ並びに１２１ａ及び１２１ｂよりもはるかに大きな面積を占める信号用外部接続パッド１２３ａ及び１２３ｂに対向する電極であるフレクシャの面積が実質的に減少することとなり、信号用外部接続パッドとフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量が大幅に減少する。その結果、この部分で生じていたインピーダンスの不整合が解消でき、配線による電気的共振の影響を大幅に排除できるからより高い周波数での記録及び再生動作が可能となる。
【００６９】
さらに、信号用外部接続パッド１２３ａ及び１２３ｂの下に金属が存在しないことからはんだ付け時に空気層が断熱層となってはんだの熱を逃さないのではんだ接続性も向上する。
【００７０】
なお、フレクシャ１１２のステンレス鋼板の電源用外部接続パッド１２４ａ及び１２４ｂの位置する部分には貫通孔が設けられていない。これは、前述したように、電源用配線の部分にはキャパシタが存在した方が好ましいためである。
【００７１】
なお、本実施形態では、ＩＣチップ１２０より後方の信号用リード導体が２本となっており、当然のことながら信号用外部接続パッドも２つとなっている。これは、書込み信号と読出し信号とを交互に流すように回路構成されているためである。４本の信号用リード導体と４つの信号用外部接続パッドを設けるようなＨＧＡについても本発明を本実施形態と同様に適用することはもちろん可能である。本実施形態におけるその他の構成、変更態様及び作用効果等は、図２〜図６の実施形態の場合とほぼ同様である。
【００７２】
図１３は図１１の実施形態の変更形態を示しており、図１１（Ａ）のＢの部分に対応する電源用リード導体、信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図である。
【００７３】
本実施形態は、フレクシャ１１２上にエッチングによって配線パターンを形成する場合である。このような製造方法を用いた場合、同図に示すように、信号用リード導体１２１ａ及び１２１ｂの位置する部分のフレクシャ１１２のステンレス鋼板に複数の貫通穴を設けるのではなく、その部分のステンレス鋼板を信号用リード導体１２１ａ及び１２１ｂに沿って完全に除去することが可能である。これによって、寄生容量はさらに低減化でき、またサスペンションの重量もより軽量化される。
【００７４】
本実施形態におけるその他の構成、変更態様及び作用効果等は、図１１の実施形態の場合とほぼ同様である。
【００７５】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【００７６】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、信号用外部接続パッドの下方の金属サスペンションを一部除去することにより、これら接続パッドと金属サスペンションとの間の寄生容量を大幅に減少させている。その結果、電気的共振周波数がさらに高くなるので、データ転送周波数を大幅に高めることができ、近年の高周波数化の要望を充分に満足させることが可能となる。
【００７７】
さらに、接続パッドの下に金属が存在しないことからはんだ付け時に空気層が断熱層となってはんだの熱を逃さないのではんだ接続性も向上するという効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＴＤＲメータによる従来構造のＨＧＡの特性インピーダンス測定結果を示す図である。
【図２】本発明のＨＧＡの一実施形態を示しており、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢの部分の信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図である。
【図３】図２の信号用外部接続パッドの部分を詳細に示す拡大平面図である。
【図４】図３のIV−IV線断面図である。
【図５】貫通孔の一変更態様を示す平面図である。
【図６】貫通孔の他の変更態様を示す平面図である。
【図７】本発明のＨＧＡの他の実施形態における信号用外部接続パッドの部分の断面図である。
【図８】本発明のＨＧＡのさらに他の実施形態を示しており、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢの部分の電源用リード導体、信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図、（Ｃ）は（Ａ）のＣの部分の信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図である。
【図９】図８の電源用外部接続パッド及び信号用外部接続パッドの部分を詳細に示す拡大平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】本発明のＨＧＡのまたさらに他の実施形態を示しており、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢの部分の電源用リード導体、信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図、（Ｃ）は（Ａ）のＣの部分の信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図である。
【図１２】図１１（Ａ）のXII−XII線断面図である。
【図１３】図１１の実施形態の変更形態を示しており、図１１（Ａ）のＢの部分に対応する電源用リード導体、信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図である。
【符号の説明】
１０、２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄ、９３ａ、９３ｂ、１２３ａ、１２３ｂ 信号用外部接続パッド
２０、８０、１１０ サスペンション
２１、８１、１１１ 磁気ヘッドスライダ
２２、８２、１１２ フレクシャ
２３、８３、１１３ ロードビーム
２４、８４、１１４ ベースプレート
２４ａ、８４ａ、１１４ａ 取り付け部
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、８５ａ、８５ｂ、８５ｃ、９１ａ、９１ｂ、１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃ、１２１ａ、１２１ｂ 信号用リード導体
２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ、８６ａ、８６ｂ、８６ｃ、８６ｄ、１１６ａ、１１６ｂ、１１６ｃ、１１６ｄ ヘッド用接続パッド
２８、２９、５９、６９、７９、８８、８９、９５、１１８、１１９、１２５
貫通孔
４０、１００、１３０ 下部絶縁層
４１、１０１、１３１ 上部絶縁層
９０、１２０ ＩＣチップ
９２ａ、９２ｂ、１２２ａ、１２２ｂ 電源用リード導体
９４ａ、９４ｂ、１２４ａ、１２４ｂ 電源用外部接続パッド
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク装置又は光磁気ディスク装置におけるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＧＡにおいて、その金属サスペンション上に薄膜磁気ヘッド素子用のリード導体及び接続パッド等の配線パターンを形成することは、例えば特開平６−２１５５１３号公報や特開平３−７１４７７号公報等から公知である。
【０００３】
特開平６−２１５５１３号公報には、ロードビーム上に薄膜磁気ヘッド素子用の配線パターンをフォトリソグラフィーでパターニングにより形成することが開示されている。一方、特開平３−７１４７７号公報には、電気的接続を行うための導線部を有する金属層を可撓性シートの片面に接着し、他面にはステンレス鋼を接着したサスペンションが記載されている。
【０００４】
このような公知技術のいずれにおいても、薄膜磁気ヘッド素子に接続されるリード導体は、ベース金属に絶縁層を介して形成されている。このため、リード導体とベース金属との間でキャパシタが形成されてしまう。ベース金属はグランドレベルであるため、リード導体とグランドとの間に、寄生容量 が生じることとなる。その結果、このような寄生容量及びリード導体の寄生インダクタンスと薄膜磁気ヘッド素子のインダクタンス成分とにより、データ転送周波数において共振が生じ、それ以上の周波数における読出しデータ転送が不可能となってしまう。
【０００５】
このような不都合を解消するため、本願の出願人は、信号用リード導体の下にあるサスペンションに貫通孔又は凹部等を設けることによってその一部を除去し寄生容量を低減することを提案しており、この寄生容量低減技術は既に公知となっている（特開平９−２８２６２４号公報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような公知技術によって寄生容量を低減しても寄生容量発生を完全には阻止できず、近年の磁気ディスク装置の大容量化及び高密度記録化に伴う記録及び再生周波数のさらなる高周波数化を充分に満足させることができなかった。
【０００７】
従って本発明の目的は、記録及び再生周波数をより高周波数化することが可能なＨＧＡを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッドスライダを支持する金属サスペンションと、金属サスペンション上に絶縁体を介して形成されており、薄膜磁気ヘッド素子の信号を伝達するための信号用リード導体と、金属サスペンション上に絶縁体を介して形成されており、信号用リード導体に接続された信号用外部接続パッドと、金属サスペンション上に設けられており薄膜磁気ヘッド素子用の回路を含むＩＣチップと、金属サスペンション上に絶縁体を介して形成されており、ＩＣチップに電源を供給するための電源用リード導体と、電源用リード導体に接続された電源用外部接続パッドと備えており、信号用リード導体が該ＩＣチップを介して前記薄膜磁気ヘッド素子に接続されているＨＧＡに関するものである。特に本発明によれば、信号用外部接続パッドの下方の金属サスペンションの少なくとも一部が除去されており、前記電源用外部接続パッドの下方の前記金属サスペンションは除去されていない。
【０００９】
リード導体と金属サスペンションとの間の寄生容量を減らす技術は、前述した公報から公知である。本出願人が提案したこの寄生容量低減技術に基づいて信号用リード導体の下方の金属サスペンションに貫通孔を設けたＨＧＡを形成すると、データ転送周波数は、ある程度は高周波数化するが限界があり、近年の高周波数化の要望を満足するには不十分であった。そこで本願発明者等は、その原因を探求すべく、この寄生容量低減技術に基づいて作成した従来構造のＨＧＡにおける配線パターンのインピーダンス解析を、高速デジタル設計の分野で周知のＴＤＲ（タイムドメインリフレクトメトリ）法を用いて行った。
【００１０】
図１はＴＤＲメータによる特性インピーダンス測定結果を示している。同図において、横軸はその下方に示されているＨＧＡの配線パターンの位置に対応する時間、縦軸はインピーダンスを表している。同図から明らかのように、ＨＧＡの信号用外部接続パッド１０の位置で、かなり大きな容量性の特性インピーダンス不連続部が生じている。
【００１１】
これは、信号用外部接続パッド１０は信号用リード導体や他の接続パッドに比して格段に大きな面積を有しており、これにより大きな寄生容量がこの部分で発生しているものと考察される。
【００１２】
そこで本発明では、信号用外部接続パッドの下方の金属サスペンションを一部除去することにより、これら接続パッドと金属サスペンションとの間の寄生容量を大幅に減少させている。その結果、電気的共振周波数がさらに高くなるので、データ転送周波数を大幅に高めることができ、近年の高周波数化の要望を充分に満足させることが可能となる。
【００１３】
なお、寄生容量を小さくするためには、▲１▼金属サスペンションと接続パッドとの距離ｄを大きくするか、▲２▼金属サスペンションと接続パッドとの間の絶縁体の誘電率ε０ を小さくするか、又は▲３▼金属サスペンションと接続パッドとの対向面積Ｓを小さくすればよいことはキャパシタンスのＣ≒ε０ Ｓ／ｄの式から理解できる。しかしながら、▲１▼に関して、距離ｄを大きくするために金属サスペンションと接続パッドとの間の絶縁体の厚さを大きくすることは、サスペンションとしての可撓性を損なってしまうので機能上問題となる。また、▲２▼に関して、現在使用されているポリイミド（ε０ ＝３．３）より小さい比誘電率を有しかつ層間絶縁膜の機能を有する絶縁材料はほとんどない。このため、本発明では、信号用外部接続パッドの下方の金属サスペンションを少なくとも一部除去してこの金属サスペンションと接続パッドとの対向面積Ｓを小さくすることによって、寄生容量を減少させている。
【００１４】
寄生容量を低減させて共振周波数を高める効果の他に、接続パッドの下に金属が存在しないことからはんだ付け時に空気層が断熱層となってはんだの熱を逃さないのではんだ接続性も向上するという効果も得られる。
【００１５】
金属サスペンションは、金属ロードビームと、金属ロードビーム上に載置され信号用外部接続パッドがその上に形成された金属フレクシャとを含んでおり、信号用外部接続パッドの下方の金属フレクシャに少なくとも１つの貫通穴が設けられる等してその少なくとも一部が除去されていることが好ましい。
【００１６】
その場合、信号用外部接続パッドの下方の金属ロードビームに少なくとも１つの貫通穴が設けられる等してその少なくとも一部も除去されていることが好ましい。
【００１７】
金属サスペンションは、信号用外部接続パッドがその上に形成された金属フレクシャを含んでおり、信号用外部接続パッドの下方の金属フレクシャに少なくとも１つの貫通穴が設けられる等してその少なくとも一部が除去されていることが好ましい。
【００２０】
電源用リード導体の下方の金属サスペンションは、除去されていないことが好ましい。
【００２１】
金属サスペンションが、金属ロードビームと、ロードビーム上に載置され信号用リード導体がその上に形成された金属フレクシャとからなっており、信号用リード導体の下方の金属フレクシャが一部除去されていることも好ましい。
【００２２】
その場合、信号用リード導体の下方のロードビームも一部除去されていることが好ましい。
【００２３】
金属サスペンションは、信号用リード導体がその上に形成された金属フレクシャを含んでおり、信号用リード導体の下方の金属フレクシャの少なくとも一部が除去されていることも好ましい。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図２は本発明のＨＧＡの一実施形態を示しており、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢの部分の信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図であり、図３は図２の信号用外部接続パッドの部分を詳細に示す拡大平面図、図４は図３のIV−IV線断面図である。なお、図２（Ａ）では信号用リード導体の図示を省略している。
【００２５】
これらの図に示すように、ＨＧＡは、サスペンション２０の先端部に少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を備えた磁気ヘッドスライダ２１を固着することによって構成される。なお、図示されていないが、そのサスペンション２０の途中にヘッド駆動及び読出し信号増幅用ＩＣチップを装着しても良い。
【００２６】
サスペンション２０は、磁気ヘッドスライダ２１を一方の端部で担持する弾性を有するフレクシャ２２と、フレクシャ２２を支持固着しておりこれも弾性を有するロードビーム２３と、ロードビーム２３の基部に設けられたベースプレート２４とから主として構成されている。
【００２７】
磁気ヘッドスライダ２１には、書込みヘッド素子及びＭＲ読出しヘッド素子による少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子が形成されている。磁気ヘッドスライダ１１の大きさは、単なる一例であるが、１．２５ｍｍ×１．０ｍｍ×０．３ｍｍである。
【００２８】
フレクシャ２２は、ロードビーム２３に設けられたディンプルを中心とする軟らかい舌部（図示なし）を持ち、この舌部で磁気ヘッドスライダ２１を柔軟に支えて浮上姿勢を安定させるような弾性を持っている。このフレクシャ２２は、本実施形態では、厚さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されており、ほぼ一様な幅を有する形状に形成されている。
【００２９】
フレクシャ２２上には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本の信号用リード導体２５ａ〜２５ｄがほぼその全長に渡って形成されている。４本の信号用リード導体２５ａ〜２５ｄの一端はフレクシャ２２の一方の端部（先端部）に設けられた磁気ヘッドスライダ２１の端子電極に接続される４つのヘッド用接続パッド２６ａ〜２６ｄに接続されており、他端はフレクシャ２２の他方の端部（後端部）に設けられた４つの信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄに接続されている。この信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄには、実際には、図１に示すような中継ＦＰＣが接続される。
【００３０】
薄膜パターンは、図４にその断面を示すように、厚さ約５μｍのポリイミド層（下部絶縁層）４０、パターン化された厚さ約４μｍの銅層（信号用リード導体２５ａ〜２５ｄ、ヘッド用接続パッド２６ａ〜２６ｄ又は信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄ）及び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）４１をこの順序でフレクシャ２２上に直接的に積層するか又はあらかじめ積層したものをフレクシャ２２上に貼り合わせることによって形成される。ただし、接続パッドの部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成されており、その上全体には上部絶縁層４１は形成されない。
【００３１】
ロードビーム２３は、磁気ヘッドスライダ２１を磁気ディスク方向に押さえつけて浮上量を安定させるための弾性を持っている。このロードビーム２３は、先端に向けて幅が狭くなる形状の約６０〜６５μｍ厚の弾性を有するステンレス鋼板で構成されており、フレクシャ２２をその全長に渡って固着支持している。フレクシャ２２とロードビーム２３とのこの固着は、レーザ溶接等によるスポット溶接でなされている。なお、本実施形態のように、フレクシャ２２とロードビーム２３とが独立した部品である３ピース構造のサスペンションでは、ロードビーム２３の剛性はフレクシャ２２の剛性より高くなっている。
【００３２】
ベースプレート２４は、ロードビーム２３より肉厚のステンレス鋼又は鉄で構成されており、ロードビーム２３の基部にレーザ等によるスポット溶接で固着されている。このベースプレート２４の取り付け部２４ａを図示しない支持アームに機械的なかしめにより固着することによって、ＨＧＡの支持アームへの取り付けが行われる。
【００３３】
図２に示すように、フレクシャ２２のステンレス鋼板には、信号用リード導体２５ａ〜２５ｄの位置する部分に複数の貫通穴２８が例えばエッチングによって形成されている。信号用リード導体に対向する電極であるフレクシャ２２の面積が実質的に減少することにより、信号用リード導体とフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量が減少する。また、フレクシャ２２のこの部分に貫通穴２８を設けることにより、サスペンション自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させることができる。
【００３４】
さらに、本実施形態において最も重要な構成として、図２〜図４に示すように、フレクシャ２２のステンレス鋼板の信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄの位置する部分に複数の貫通穴２９が例えばエッチングによって形成されている。その結果、信号用リード導体２５ａ〜２５ｄよりもはるかに大きな面積を占める信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄに対向する電極であるフレクシャの面積が実質的に減少することとなり、信号用外部接続パッドとフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量が大幅に減少する。本実施形態では、フレクシャ２２のみに貫通孔２９が形成されているので、これら貫通穴２９の部分で信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄはその下に設けられているロードビーム２３と対向することとなり、キャパシタの電極間距離を大きくしていることにもなる。いずれにせよ、信号用外部接続パッドとフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量は大幅に減少する。その結果、この部分で生じていたインピーダンスの不整合が解消でき、配線による電気的共振の影響を大幅に排除できるからより高い周波数での記録及び再生動作が可能となる。
【００３５】
さらに、信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄの下に金属が存在しないことからはんだ付け時に空気層が断熱層となってはんだの熱を逃さないのではんだ接続性も向上する。
【００３６】
貫通孔２９の大きさは、本実施形態のように信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄより小さくても良いが、同じ大きさであっても又はこれより大きくても良い。また、貫通穴２９の形状は本実施形態では接続パッドと同じ略長方形となっているが、この形状は、他の多角形であっても、長円であっても良いし、その他のいかなる形状であっても良い。また、各貫通穴の形状が互いに同じであってもよいし異なっていてもよい。さらに、互いに異なる大きさであってもよい。
【００３７】
さらにまた、単なる一例であるが、図５に示すように、信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄの縦軸方向と垂直な縦軸方向を有する略長方形の貫通孔５９を設けても良い。信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄから信号用リード導体２５ａ〜２５ｄの引き出し方向がこれら信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄの縦軸方向と垂直な方向であるため、このように構成すると、信号用リード導体下方のフレクシャ２２も除去されることとなるので、好ましい。
【００３８】
また、これも単なる一例であるが、図６に示すように、４つの信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄの下方のフレクシャ２２に連続する１つの貫通穴６９を設けても良い。また、図示されていないが、１つの接続パッドの位置に２つ以上の貫通孔を設けても良い。このように、信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄの個数と一致しない個数の貫通孔を設けても良い。
【００３９】
図７は本発明のＨＧＡの他の実施形態における、信号用外部接続パッドの部分の断面（図３のIV−IV線断面）図である。
【００４０】
本実施形態では、信号用外部接続パッド２７ａ〜２７ｄの下方のフレクシャ２２に貫通孔２９が設けられておりさらにその下のロードビーム２３にも貫通孔７９が形成されている。もちろん、信号用リード導体の下方のフレクシャ２２及びロードビーム２３にも同様に複数の貫通穴が設けられている。ロードビーム２３にも貫通孔７９が形成されているので、寄生容量はさらに低減化でき、またサスペンションの重量もより軽量化される。
【００４１】
本実施形態におけるその他の構成、変更態様及び作用効果等は、図２〜図６の実施形態の場合とほぼ同様である。
【００４２】
図８は本発明のＨＧＡのさらに他の実施形態を示しており、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢの部分の電源用リード導体、信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図、（Ｃ）は（Ａ）のＣの部分の信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図であり、図９は図８の電源用外部接続パッド及び信号用外部接続パッドの部分を詳細に示す拡大平面図、図１０は図９のＸ−Ｘ線断面図である。なお、図８（Ａ）では電源用リード導体及び信号用リード導体の図示を省略している。
【００４３】
これらの図に示すように、ＨＧＡは、サスペンション８０の先端部に少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を備えた磁気ヘッドスライダ８１を固着することによって構成される。本実施形態では、特に、サスペンション８０の途中にヘッド駆動及び読出し信号増幅用ＩＣチップ９０が実装されている。
【００４４】
サスペンション８０は、磁気ヘッドスライダ８１を一方の端部で担持する弾性を有するフレクシャ８２と、フレクシャ８２を支持固着しておりこれも弾性を有するロードビーム８３と、ロードビーム８３の基部に設けられたベースプレート８４とから主として構成されている。
【００４５】
磁気ヘッドスライダ８１には、書込みヘッド素子及びＭＲ読出しヘッド素子による少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子が形成されている。磁気ヘッドスライダ８１の大きさは、単なる一例であるが、１．２５ｍｍ×１．０ｍｍ×０．３ｍｍである。
【００４６】
フレクシャ８２は、ロードビーム８３に設けられたディンプルを中心とする軟らかい舌部（図示なし）を持ち、この舌部で磁気ヘッドスライダ８１を柔軟に支えて浮上姿勢を安定させるような弾性を持っている。このフレクシャ８２は、本実施形態では、厚さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されており、ほぼ一様な幅を有する形状に形成されている。
【００４７】
フレクシャ８２上のＩＣチップ９０より先端側の部分には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本の信号用リード導体８５ａ〜８５ｄが形成されている。４本の信号用リード導体８５ａ〜８５ｄの一端はフレクシャ８２の一方の端部（先端部）に設けられた磁気ヘッドスライダ８１の端子電極に接続される４つのヘッド用接続パッド８６ａ〜８６ｄに接続されており、他端はフレクシャ８２のＩＣチップ接続用パッド（図示なし）に接続されている。
【００４８】
フレクシャ８２上のＩＣチップ９０より後端側の部分には、入出力信号線として、薄膜パターンによる２本の信号用リード導体９１ａ及び９１ｂと２本の電源用リード導体９２ａ及び９２ｂとが形成されている。これら信号用リード導体９１ａ及び９１ｂ並びに電源用リード導体９２ａ及び９２ｂの一端はフレクシャ８２のＩＣチップ接続用パッド（図示なし）に接続されており、他端はフレクシャ８２の他方の端部（後端部）に設けられた２つの信号用外部接続パッド９３ａ及び９３ｂ並び２つの電源用外部接続パッド９４ａ及び９４ｂに接続されている。これら信号用外部接続パッド９３ａ及び９３ｂ並び電源用外部接続パッド９４ａ及び９４ｂには、実際には、図１に示すような中継ＦＰＣが接続される。
【００４９】
薄膜パターンは、図１０にその断面を示すように、厚さ約５μｍのポリイミド層（下部絶縁層）１００、パターン化された厚さ約４μｍの銅層（信号用リード導体８５ａ〜８５ｄ、９１ａ及び９１ｂ、電源用リード導体９２ａ及び９２ｂ、ヘッド用接続パッド８６ａ〜８６ｄ、信号用外部接続パッド９３ａ及び９３ｂ、又は電源用外部接続パッド９４ａ及び９４ｂ）及び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）１０１をこの順序でフレクシャ８２上に直接的に積層するか又はあらかじめ積層したものをフレクシャ８２上に貼り合わせることによって形成される。ただし、接続パッドの部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成されており、その上全体には上部絶縁層１０１は形成されない。
【００５０】
ロードビーム８３は、磁気ヘッドスライダ８１を磁気ディスク方向に押さえつけて浮上量を安定させるための弾性を持っている。このロードビーム８３は、先端に向けて幅が狭くなる形状の約６０〜６５μｍ厚の弾性を有するステンレス鋼板で構成されており、フレクシャ８２をその全長に渡って固着支持している。フレクシャ８２とロードビーム８３とのこの固着は、レーザ溶接等によるスポット溶接でなされている。なお、本実施形態のように、フレクシャ８２とロードビーム８３とが独立した部品である３ピース構造のサスペンションでは、ロードビーム８３の剛性はフレクシャ８２の剛性より高くなっている。
【００５１】
ベースプレート８４は、ロードビーム８３より肉厚のステンレス鋼又は鉄で構成されており、ロードビーム８３の基部にレーザ等によるスポット溶接で固着されている。このベースプレート８４の取り付け部８４ａを図示しない支持アームに機械的なかしめにより固着することによって、ＨＧＡの支持アームへの取り付けが行われる。
【００５２】
図８に示すように、フレクシャ８２のステンレス鋼板には、信号用リード導体８５ａ〜８５ｄ並びに９１ａ及び９１ｂの位置する部分に複数の貫通穴８８及び９５が例えばエッチングによって形成されている。信号用リード導体に対向する電極であるフレクシャ８２の面積が実質的に減少することにより、信号用リード導体とフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量が減少する。また、フレクシャ８２のこの部分に貫通穴８８及び９５を設けることにより、サスペンション自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させることができる。しかしながら、フレクシャ８２の電源用リード導体９２ａ及び９２ｂの位置する部分には、キャパシタが存在した方が好ましいので、このような貫通孔は設けられていない。
【００５３】
本実施形態において最も重要な構成として、図８〜図１０に示すように、フレクシャ８２のステンレス鋼板の信号用外部接続パッド９３ａ及び９３ｂの位置する部分に複数の貫通穴８９が例えばエッチングによって形成されている。その結果、信号用リード導体８５ａ〜８５ｄ並びに９１ａ及び９１ｂよりもはるかに大きな面積を占める信号用外部接続パッド９３ａ及び９３ｂに対向する電極であるフレクシャの面積が実質的に減少することとなり、信号用外部接続パッドとフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量が大幅に減少する。本実施形態では、フレクシャ８２のみに貫通孔８９が形成されているので、これら貫通穴８９の部分で信号用外部接続パッド９３ａ及び９３ｂはその下に設けられているロードビーム８３と対向することとなり、キャパシタの電極間距離を大きくしていることにもなる。いずれにせよ、信号用外部接続パッドとフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量は大幅に減少する。その結果、この部分で生じていたインピーダンスの不整合が解消でき、配線による電気的共振の影響を大幅に排除できるからより高い周波数での記録及び再生動作が可能となる。
【００５４】
さらに、信号用外部接続パッド９３ａ及び９３ｂの下に金属が存在しないことからはんだ付け時に空気層が断熱層となってはんだの熱を逃さないのではんだ接続性も向上する。
【００５５】
なお、フレクシャ８２のステンレス鋼板の電源用外部接続パッド９４ａ及び９４ｂの位置する部分には貫通孔が設けられていない。これは、前述したように、電源用配線の部分にはキャパシタが存在した方が好ましいためである。
【００５６】
なお、本実施形態では、ＩＣチップ９０より後方の信号用リード導体が２本となっており、当然のことながら信号用外部接続パッドも２つとなっている。これは、書込み信号と読出し信号とを交互に流すように回路構成されているためである。４本の信号用リード導体と４つの信号用外部接続パッドを設けるようなＨＧＡについても本発明を本実施形態と同様に適用することはもちろん可能である。本実施形態におけるその他の構成、変更態様及び作用効果等は、図２〜図６の実施形態の場合とほぼ同様である。
【００５７】
図１１は本発明のＨＧＡのまたさらに他の実施形態を示しており、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢの部分の電源用リード導体、信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図、（Ｃ）は（Ａ）のＣの部分の信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図、図１２は図１１（Ａ）のXII−XII線断面図である。なお、図１１（Ａ）では電源用リード導体及び信号用リード導体の図示を省略している。
【００５８】
これらの図に示すように、ＨＧＡは、サスペンション１１０の先端部に少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を備えた磁気ヘッドスライダ１１１を固着することによって構成される。本実施形態は、ロングテール構造のサスペンションを有する場合であり、そのサスペンション１１０のベースプレートの側方位置には、ヘッド駆動及び読出し信号増幅用ＩＣチップ１２０が実装されている。
【００５９】
サスペンション１１０は、磁気ヘッドスライダ１１１を一方の端部で担持する弾性を有するフレクシャ１１２と、フレクシャ１１２の一部を支持固着しておりこれも弾性を有するロードビーム１１３と、ロードビーム１１３の基部に設けられたベースプレート１１４とから主として構成されている。
【００６０】
磁気ヘッドスライダ１１１には、書込みヘッド素子及びＭＲ読出しヘッド素子による少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子が形成されている。磁気ヘッドスライダ１１１の大きさは、単なる一例であるが、１．２５ｍｍ×１．０ｍｍ×０．３ｍｍである。
【００６１】
フレクシャ１１２は、ロードビーム１１３に設けられたディンプルを中心とする軟らかい舌部（図示なし）を持ち、この舌部で磁気ヘッドスライダ１１１を柔軟に支えて浮上姿勢を安定させるような弾性を持っている。このフレクシャ１１２は、本実施形態では、厚さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されており、ほぼ一様な幅を有する形状に形成されている。
【００６２】
フレクシャ１１２上のＩＣチップ１２０より先端側の部分には、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本の信号用リード導体１１５ａ〜１１５ｄが形成されている。４本の信号用リード導体１１５ａ〜１１５ｄの一端はフレクシャ１１２の一方の端部（先端部）に設けられた磁気ヘッドスライダ１１１の端子電極に接続される４つのヘッド用接続パッド１１６ａ〜１１６ｄに接続されており、他端はフレクシャ１１２のＩＣチップ接続用パッド（図示なし）に接続されている。
【００６３】
フレクシャ１１２上のＩＣチップ１２０より後端側の部分には、入出力信号線として、薄膜パターンによる２本の信号用リード導体１２１ａ及び１２１ｂと２本の電源用リード導体１２２ａ及び１２２ｂとが形成されている。これら信号用リード導体１２１ａ及び１２１ｂ並びに電源用リード導体１２２ａ及び１２２ｂの一端はフレクシャ１１２のＩＣチップ接続用パッド（図示なし）に接続されており、他端はフレクシャ１１２の他方の端部（後端部）に設けられた２つの信号用外部接続パッド１２３ａ及び１２３ｂ並び２つの電源用外部接続パッド１２４ａ及び１２４ｂに接続されている。これら信号用外部接続パッド１２３ａ及び１２３ｂ並び電源用外部接続パッド１２４ａ及び１２４ｂは、ベースプレート１１４よりはるかに後方に位置しており、ベースプレート１１４より後方では、フレクシャ１１２の下にロードビーム１１３は存在しない。なお、このようなロングテール構造とすれば、図１に示すような中継ＦＰＣは不要となる。
【００６４】
薄膜パターンは、図１２にその断面を示すように、厚さ約５μｍのポリイミド層（下部絶縁層）１３０、パターン化された厚さ約４μｍの銅層（信号用リード導体１１５ａ〜１１５ｄ、１２１ａ及び１２１ｂ、電源用リード導体１２２ａ及び１２２ｂ、ヘッド用接続パッド１１６ａ〜１１６ｄ、信号用外部接続パッド１２３ａ及び１２３ｂ、又は電源用外部接続パッド１２４ａ及び１２４ｂ）及び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）１３１をこの順序でフレクシャ１１２上に直接的に積層するか又はあらかじめ積層したものをフレクシャ１１２上に貼り合わせることによって形成される。ただし、接続パッドの部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成されており、その上全体には上部絶縁層１３１は形成されない。
【００６５】
ロードビーム１１３は、磁気ヘッドスライダ１１１を磁気ディスク方向に押さえつけて浮上量を安定させるための弾性を持っている。このロードビーム１１３は、先端に向けて幅が狭くなる形状の約６０〜６５μｍ厚の弾性を有するステンレス鋼板で構成されており、フレクシャ１１２の一部を固着支持している。フレクシャ１１２とロードビーム１１３とのこの固着は、レーザ溶接等によるスポット溶接でなされている。なお、本実施形態のように、フレクシャ１１２とロードビーム１１３とが独立した部品である３ピース構造のサスペンションでは、ロードビーム１１３の剛性はフレクシャ１１２の剛性より高くなっている。
【００６６】
ベースプレート１１４は、ロードビーム１１３より肉厚のステンレス鋼又は鉄で構成されており、ロードビーム１１３の基部にレーザ等によるスポット溶接で固着されている。このベースプレート１１４の取り付け部１１４ａを図示しない支持アームに機械的なかしめにより固着することによって、ＨＧＡの支持アームへの取り付けが行われる。
【００６７】
図１１に示すように、フレクシャ１１２のステンレス鋼板には、信号用リード導体１１５ａ〜１１５ｄ並びに１２１ａ及び１２１ｂの位置する部分に複数の貫通穴１１８及び１２５が例えばエッチングによって形成されている。信号用リード導体に対向する電極であるフレクシャ１１２の面積が実質的に減少することにより、信号用リード導体とフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量が減少する。また、フレクシャ１１２のこの部分に貫通穴１１８及び１２５を設けることにより、サスペンション自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させることができる。しかしながら、フレクシャ１１２の電源用リード導体１２２ａ及び１２２ｂの位置する部分には、キャパシタが存在した方が好ましいので、このような貫通孔は設けられていない。
【００６８】
本実施形態において最も重要な構成として、図１１及び図１２に示すように、フレクシャ１１２のステンレス鋼板の信号用外部接続パッド１２３ａ及び１２３ｂの位置する部分に複数の貫通穴１１９が例えばエッチングによって形成されている。その結果、信号用リード導体１１５ａ〜１１５ｄ並びに１２１ａ及び１２１ｂよりもはるかに大きな面積を占める信号用外部接続パッド１２３ａ及び１２３ｂに対向する電極であるフレクシャの面積が実質的に減少することとなり、信号用外部接続パッドとフレクシャとで形成されるキャパシタによる寄生容量が大幅に減少する。その結果、この部分で生じていたインピーダンスの不整合が解消でき、配線による電気的共振の影響を大幅に排除できるからより高い周波数での記録及び再生動作が可能となる。
【００６９】
さらに、信号用外部接続パッド１２３ａ及び１２３ｂの下に金属が存在しないことからはんだ付け時に空気層が断熱層となってはんだの熱を逃さないのではんだ接続性も向上する。
【００７０】
なお、フレクシャ１１２のステンレス鋼板の電源用外部接続パッド１２４ａ及び１２４ｂの位置する部分には貫通孔が設けられていない。これは、前述したように、電源用配線の部分にはキャパシタが存在した方が好ましいためである。
【００７１】
なお、本実施形態では、ＩＣチップ１２０より後方の信号用リード導体が２本となっており、当然のことながら信号用外部接続パッドも２つとなっている。これは、書込み信号と読出し信号とを交互に流すように回路構成されているためである。４本の信号用リード導体と４つの信号用外部接続パッドを設けるようなＨＧＡについても本発明を本実施形態と同様に適用することはもちろん可能である。本実施形態におけるその他の構成、変更態様及び作用効果等は、図２〜図６の実施形態の場合とほぼ同様である。
【００７２】
図１３は図１１の実施形態の変更形態を示しており、図１１（Ａ）のＢの部分に対応する電源用リード導体、信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図である。
【００７３】
本実施形態は、フレクシャ１１２上にエッチングによって配線パターンを形成する場合である。このような製造方法を用いた場合、同図に示すように、信号用リード導体１２１ａ及び１２１ｂの位置する部分のフレクシャ１１２のステンレス鋼板に複数の貫通穴を設けるのではなく、その部分のステンレス鋼板を信号用リード導体１２１ａ及び１２１ｂに沿って完全に除去することが可能である。これによって、寄生容量はさらに低減化でき、またサスペンションの重量もより軽量化される。
【００７４】
本実施形態におけるその他の構成、変更態様及び作用効果等は、図１１の実施形態の場合とほぼ同様である。
【００７５】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【００７６】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、信号用外部接続パッドの下方の金属サスペンションを一部除去することにより、これら接続パッドと金属サスペンションとの間の寄生容量を大幅に減少させている。その結果、電気的共振周波数がさらに高くなるので、データ転送周波数を大幅に高めることができ、近年の高周波数化の要望を充分に満足させることが可能となる。
【００７７】
さらに、接続パッドの下に金属が存在しないことからはんだ付け時に空気層が断熱層となってはんだの熱を逃さないのではんだ接続性も向上するという効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＴＤＲメータによる従来構造のＨＧＡの特性インピーダンス測定結果を示す図である。
【図２】本発明のＨＧＡの一実施形態を示しており、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢの部分の信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図である。
【図３】図２の信号用外部接続パッドの部分を詳細に示す拡大平面図である。
【図４】図３のIV−IV線断面図である。
【図５】貫通孔の一変更態様を示す平面図である。
【図６】貫通孔の他の変更態様を示す平面図である。
【図７】本発明のＨＧＡの他の実施形態における信号用外部接続パッドの部分の断面図である。
【図８】本発明のＨＧＡのさらに他の実施形態を示しており、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢの部分の電源用リード導体、信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図、（Ｃ）は（Ａ）のＣの部分の信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図である。
【図９】図８の電源用外部接続パッド及び信号用外部接続パッドの部分を詳細に示す拡大平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】本発明のＨＧＡのまたさらに他の実施形態を示しており、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢの部分の電源用リード導体、信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図、（Ｃ）は（Ａ）のＣの部分の信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図である。
【図１２】図１１（Ａ）のXII−XII線断面図である。
【図１３】図１１の実施形態の変更形態を示しており、図１１（Ａ）のＢの部分に対応する電源用リード導体、信号用リード導体及びフレクシャの構造を説明する図である。
【符号の説明】
１０、２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄ、９３ａ、９３ｂ、１２３ａ、１２３ｂ 信号用外部接続パッド
２０、８０、１１０ サスペンション
２１、８１、１１１ 磁気ヘッドスライダ
２２、８２、１１２ フレクシャ
２３、８３、１１３ ロードビーム
２４、８４、１１４ ベースプレート
２４ａ、８４ａ、１１４ａ 取り付け部
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、８５ａ、８５ｂ、８５ｃ、９１ａ、９１ｂ、１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃ、１２１ａ、１２１ｂ 信号用リード導体
２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ、８６ａ、８６ｂ、８６ｃ、８６ｄ、１１６ａ、１１６ｂ、１１６ｃ、１１６ｄ ヘッド用接続パッド
２８、２９、５９、６９、７９、８８、８９、９５、１１８、１１９、１２５
貫通孔
４０、１００、１３０ 下部絶縁層
４１、１０１、１３１ 上部絶縁層
９０、１２０ ＩＣチップ
９２ａ、９２ｂ、１２２ａ、１２２ｂ 電源用リード導体
９４ａ、９４ｂ、１２４ａ、１２４ｂ 電源用外部接続パッド
Claims (13)
- 少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダと、該磁気ヘッドスライダを支持する金属サスペンションと、該金属サスペンション上に絶縁体を介して形成されており、前記薄膜磁気ヘッド素子の信号を伝達するための信号用リード導体と、該金属サスペンション上に絶縁体を介して形成されており、前記信号用リード導体に接続された信号用外部接続パッドと、前記金属サスペンション上に設けられており前記薄膜磁気ヘッド素子用の回路を含むＩＣチップと、前記金属サスペンション上に絶縁体を介して形成されており、前記ＩＣチップに電源を供給するための電源用リード導体と、該電源用リード導体に接続された電源用外部接続パッドと備えており、前記信号用リード導体が該ＩＣチップを介して前記薄膜磁気ヘッド素子に接続されているヘッドジンバルアセンブリであって、前記信号用外部接続パッドの下方の前記金属サスペンションの少なくとも一部が除去されており、前記電源用外部接続パッドの下方の前記金属サスペンションは除去されていないことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記金属サスペンションは、金属ロードビームと、該金属ロードビーム上に載置され前記信号用外部接続パッドがその上に形成された金属フレクシャとを含んでおり、前記信号用外部接続パッドの下方の該金属フレクシャの少なくとも一部が除去されていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記信号用外部接続パッドの下方の前記金属ロードビームの少なくとも一部も除去されていることを特徴とする請求項２に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記信号用外部接続パッドの下方の前記金属フレクシャに少なくとも１つの貫通穴が設けられていることを特徴とする請求項２又は３に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記信号用外部接続パッドの下方の前記金属ロードビームにも少なくとも１つの貫通穴が設けられていることを特徴とする請求項４に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記金属サスペンションは、前記信号用外部接続パッドがその上に形成された金属フレクシャを含んでおり、前記信号用外部接続パッドの下方の該金属フレクシャの少なくとも一部が除去されていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記信号用外部接続パッドの下方の前記金属フレクシャに少なくとも１つの貫通穴が設けられていることを特徴とする請求項６に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記信号用リード導体が前記薄膜磁気ヘッド素子に直接的に接続されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記電源用リード導体の下方の前記金属サスペンションは、除去されていないことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記信号用リード導体の下方の前記金属サスペンションの少なくとも一部が除去されていることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記金属サスペンションは、金属ロードビームと、該金属ロードビーム上に載置され前記信号用リード導体がその上に形成された金属フレクシャとを含んでおり、前記信号用リード導体の下方の該金属フレクシャの少なくとも一部が除去されていることを特徴とする請求項１０に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記信号用リード導体の下方の前記金属ロードビームの少なくとも一部も除去されていることを特徴とする請求項１１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記金属サスペンションは、前記信号用リード導体がその上に形成された金属フレクシャを含んでおり、前記信号用リード導体の下方の該金属フレクシャの少なくとも一部が除去されていることを特徴とする請求項１０に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
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