JP2005298535A - 熱可塑性樹脂導電性シート及び電子部品搬送用容器 - Google Patents
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- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 32
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 46
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 17
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 14
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 17
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 9
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 9
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical group 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
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Abstract
【課題】導電性フィラーの脱落、導電性フィラー使用量が少なく、表面抵抗値が１０２〜１０１０Ωであり、カバーテープとのシール性が良好な熱可塑性樹脂導電性シート及びそれを成形してなる電子部品搬送用容器を提供する。
【解決手段】
熱可塑性樹脂シートの両面又は片面に、ウレタン系樹脂１００重量部に対して、アクリル系樹脂混合物５〜１００重量部、導電性フィラー５〜５０重量部を含む導電性塗料を塗布する熱可塑性樹脂導電性シートであって、前記アクリル系樹脂混合物がガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂を１０〜３００重量部を含むものであり、かつ表面抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする熱可塑性樹脂導電性シート及びそれを成形してなる電子部品搬送用容器。
【解決手段】
熱可塑性樹脂シートの両面又は片面に、ウレタン系樹脂１００重量部に対して、アクリル系樹脂混合物５〜１００重量部、導電性フィラー５〜５０重量部を含む導電性塗料を塗布する熱可塑性樹脂導電性シートであって、前記アクリル系樹脂混合物がガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂を１０〜３００重量部を含むものであり、かつ表面抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする熱可塑性樹脂導電性シート及びそれを成形してなる電子部品搬送用容器。
Description
本発明は、熱可塑性樹脂導電性シート及びそれを成形してなる電子部品搬送用容器に関するものである。
ＩＣやＩＣを用いた電子部品はキャリアテープ等に保管され、蓋材であるカバーテープをシール後、搬送、実装が行われている。近年は、技術の進歩によりこれらの電子部品は日々小型化している。しかしながら実装工程において、摩擦や、カバーテープとの剥離による静電気によってキャリアテープが帯電してしまい、小型化した電子部品がキャリアテープに張り付いたり、静電気により内包物のＩＣ等が破壊されたりといった問題が起きている。また、帯電防止処理をしていないと、埃を極端に嫌う部品等においても不具合を起こす。そこで、キャリアテープ等の電子部品搬送用容器には帯電防止に対する要求が強まっている。これに対し、現在は、特許文献１に示すようにカーボンブラック等の導電性フィラーを含む熱可塑性樹脂を共押出し等によりシーティングしたものが主流である。しかしながらこの方法では、導電性フィラーを大量に練りこむため、フィラー脱落による電子部品の汚染やショート、また導電性フィラーは高価であるためコストアップにもつながる。キャリアテープに蓋材であるカバーテープをシール後、搬送する際にカバーテープの剥離等の問題が起こらないようにカバーテープとの良好なシール性も必要である。よって、導電性フィラーの脱落が少なく、コストダウンの観点から使用量が少ないが帯電防止効果が十分であり、表面抵抗値が１０２〜１０１０Ωで、カバーテープとのシール性、ブロッキング性が良好な熱可塑性樹脂導電性シート及びそれを成形してなる電子部品搬送用容器が求められている。
特開平１０−３２９２７９号公報
解決しようとする課題は、導電性フィラーの脱落、導電性フィラー使用量が少なく、表面抵抗値が１０２〜１０１０Ωであり、カバーテープとのシール性、ブロッキング性が良好な熱可塑性樹脂導電性シート及びそれを成形してなる電子部品搬送用容器を提供する事である。
本発明は、
（１）熱可塑性樹脂シートの両面又は片面に、ウレタン系樹脂１００重量部に対して、アクリル系樹脂混合物５〜１００重量部、導電性フィラー５〜５０重量部を含む導電性塗料を塗布する熱可塑性樹脂導電性シートであって、前記アクリル系樹脂混合物がガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂を１０〜３００重量部を含むものであり、かつ表面抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする熱可塑性樹脂導電性シート、
（２）ウレタン系樹脂にアクリル変性ウレタン樹脂を含む（１）項に記載の熱可塑性樹脂導電性シート、
（３） 導電性フィラーがカーボンブラックである（１）又は（２）項に記載の熱可塑性樹脂導電性シート、
（４） 熱可塑性樹脂シートがポリエステル系樹脂シートである（１）〜（３）項のいずれかに記載の熱可塑性樹脂導電性シート、
（５） （１）〜（４）項のいずれかに記載の熱可塑性樹脂導電性シートを成形してなる電子部品搬送用容器、
である。
（１）熱可塑性樹脂シートの両面又は片面に、ウレタン系樹脂１００重量部に対して、アクリル系樹脂混合物５〜１００重量部、導電性フィラー５〜５０重量部を含む導電性塗料を塗布する熱可塑性樹脂導電性シートであって、前記アクリル系樹脂混合物がガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂を１０〜３００重量部を含むものであり、かつ表面抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする熱可塑性樹脂導電性シート、
（２）ウレタン系樹脂にアクリル変性ウレタン樹脂を含む（１）項に記載の熱可塑性樹脂導電性シート、
（３） 導電性フィラーがカーボンブラックである（１）又は（２）項に記載の熱可塑性樹脂導電性シート、
（４） 熱可塑性樹脂シートがポリエステル系樹脂シートである（１）〜（３）項のいずれかに記載の熱可塑性樹脂導電性シート、
（５） （１）〜（４）項のいずれかに記載の熱可塑性樹脂導電性シートを成形してなる電子部品搬送用容器、
である。
本発明に従うと、得られた熱可塑性樹脂導電性シートは、導電性フィラーの脱落、導電性フィラー使用量が少なく、表面抵抗値が１０２〜１０１０Ωであり、蓋材であるカバーテープとのシール性、ブロッキング性が良好な熱可塑性樹脂導電性シート及びそれを成形してなる電子部品搬送用容器を提供できる。
以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明は、熱可塑性樹脂シートの両面又は片面に、ウレタン系樹脂１００重量部に対して、アクリル系樹脂混合物５〜１００重量部、導電性フィラー５〜５０重量部を含む導電性塗料を塗布する熱可塑性樹脂導電性シートであって、前記アクリル系樹脂混合物がガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂を１０〜３００重量部を含むものであり、かつ表面抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする熱可塑性樹脂導電性シート及びそれを成形してなる電子部品搬送用容器である。
ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が、下限値未満であると蓋材であるカバーテープとのシール性が悪くなり、上限値を超えると塗料の安定性が悪くなる。
ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂が、下限値未満であると蓋材であるカバーテープとのシール性が悪くなり、上限値を超えるとブロッキングを起こしやすくなる。
導電性フィラーが下限値未満であると十分な帯電防止効果が得られず、上限値を超えると、導電性が良すぎて外部で発生した静電気を導通してしまい内容物であるＩＣ等を破壊する恐れがあり、またフィラー脱落の問題も起こる。
表面抵抗値が下限値未満であると、導電性が良すぎて外部で発生した静電気を導通してしまい内容物であるＩＣ等を破壊する恐れがあり、上限値を超えると、十分な帯電防止効果が得られない。
ウレタン系樹脂とは分子鎖中にウレタン結合を持つ樹脂であり、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、エポキシ変性タイプ、アクリル変性タイプ等であり、種々の共重合体や単体を２種以上混合して使用しても良い。
アクリル系樹脂とは分子鎖中にアクリル基を持つ樹脂であり、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、アクリルアミド等であり、種々の共重合体や単体を２種以上混合して使用しても良い。
導電性フィラーとは導電性を示す、カーボンブラックや酸化チタン、酸化亜鉛などの金属酸化物等で、これらを２種以上混合して使用しても良い。
熱可塑性樹脂シートとは、ポリエステル系樹脂シート、ポリスチレン系樹脂シート、ポリカーボネート系樹脂シート、塩化ビニル系樹脂シート等やこれらのアロイのシートや、これらのシートを積層したもの等である。
またこの塗料には必要に応じて、導電性フィラーの脱落性、シール性、ブロッキング性等を損なわない範囲で、各種添加剤や樹脂等を添加することが可能である。
以下本発明を実施例により更に詳細に説明するがこれは単なる例示であり、本発明はこれにより限定されるものではない。
＜実施例１＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が３０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂５０重量部）、カーボンブラック２０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜実施例２＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が３０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂２００重量部）、カーボンブラック２０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜実施例３＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が３０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂５０重量部）、カーボンブラック２０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのポリスチレン基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜比較例１＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が１２０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂５０重量部）、カーボンブラック２０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布したが、塗布ムラの発生があった。
＜比較例２＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が２重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂５０重量部）、カーボンブラック２０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜比較例３＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が３０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂３５０重量部）、カーボンブラック２０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜比較例４＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が３０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂５重量部）、カーボンブラック２０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜比較例５＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が３０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂５０重量部）、カーボンブラック６０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜比較例６＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が３０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂５０重量部）、カーボンブラック１重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜比較例７＞
ポリスチレン樹脂１００重量部に対しカーボンブラック２０重量部を配合した導電性樹脂をポリスチレン基材の両面に共押出しで層比率が導電性樹脂／基材／導電性樹脂＝１０／８０／１０になるようにシーティングし厚み０．３ｍｍのシートを得た。
＜実施例１＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が３０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂５０重量部）、カーボンブラック２０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜実施例２＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が３０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂２００重量部）、カーボンブラック２０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜実施例３＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が３０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂５０重量部）、カーボンブラック２０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのポリスチレン基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜比較例１＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が１２０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂５０重量部）、カーボンブラック２０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布したが、塗布ムラの発生があった。
＜比較例２＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が２重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂５０重量部）、カーボンブラック２０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜比較例３＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が３０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂３５０重量部）、カーボンブラック２０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜比較例４＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が３０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂５重量部）、カーボンブラック２０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜比較例５＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が３０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂５０重量部）、カーボンブラック６０重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜比較例６＞
ウレタン系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂とガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂の合計が３０重量部（ガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂５０重量部）、カーボンブラック１重量部を配合した塗料を作成し、厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴ基材の両面に塗布膜厚１μで塗布した。
＜比較例７＞
ポリスチレン樹脂１００重量部に対しカーボンブラック２０重量部を配合した導電性樹脂をポリスチレン基材の両面に共押出しで層比率が導電性樹脂／基材／導電性樹脂＝１０／８０／１０になるようにシーティングし厚み０．３ｍｍのシートを得た。
表１に、得られたシートの表面抵抗値、カーボン脱落、カーボン比率、シール性、ブロッキング性の評価結果を示した。
表面抵抗値はＪＩＳ−Ｋ−６９１１に基づき測定を行った。カーボン脱落とは得られたシートを一般コピー紙で５回擦り、コピー紙にカーボンが付着しないものを○、カーボンが付着するものを×とした。
シール性とはカバーテープ（ＣＳＬ−Ｚ７３０２ 住友ベークライト（株）製）をコテ幅１ｍｍ、コテ長１６ｍｍ、コテ圧１ｋｇ、シール時間０．２秒でシールした際、シール温度１６０〜２００℃でのシール強度が０．２〜１Ｎの範囲に入っているものを○、入っていないものを×とした。
ブロッキング性とは、導電塗料を両面に塗布後のシートを４ｃｍ×４ｃｍにカットたものを３枚重ね、その上に２．５ｋｇの荷重をかけ２４時間４０℃―９０％の環境に放置後、シートの張付きがひどいものを×、張付きがほとんどないものを○とした。
表面抵抗値はＪＩＳ−Ｋ−６９１１に基づき測定を行った。カーボン脱落とは得られたシートを一般コピー紙で５回擦り、コピー紙にカーボンが付着しないものを○、カーボンが付着するものを×とした。
シール性とはカバーテープ（ＣＳＬ−Ｚ７３０２ 住友ベークライト（株）製）をコテ幅１ｍｍ、コテ長１６ｍｍ、コテ圧１ｋｇ、シール時間０．２秒でシールした際、シール温度１６０〜２００℃でのシール強度が０．２〜１Ｎの範囲に入っているものを○、入っていないものを×とした。
ブロッキング性とは、導電塗料を両面に塗布後のシートを４ｃｍ×４ｃｍにカットたものを３枚重ね、その上に２．５ｋｇの荷重をかけ２４時間４０℃―９０％の環境に放置後、シートの張付きがひどいものを×、張付きがほとんどないものを○とした。
得られた熱可塑性樹脂導電性シートは、導電性フィラーの脱落、導電性フィラー使用量が少なく、表面抵抗値が１０２〜１０１０Ωであり、蓋材であるカバーテープとのシール性、ブロッキング性が良好な熱可塑性樹脂導電性シートである為、それを成形してなる電子部品搬送用容器は優れた特性をもったものであり、広く便利に効率的に使う事が可能である。
Claims (5)
- 熱可塑性樹脂シートの両面又は片面に、ウレタン系樹脂１００重量部に対して、アクリル系樹脂混合物５〜１００重量部、導電性フィラー５〜５０重量部を含む導電性塗料を塗布する熱可塑性樹脂導電性シートであって、前記アクリル系樹脂混合物がガラス転移温度が８０℃以上のアクリル系樹脂１００重量部に対して、ガラス転移温度が７０℃以下のアクリル系樹脂を１０〜３００重量部を含むものであり、かつ表面抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする熱可塑性樹脂導電性シート。
- ウレタン系樹脂にアクリル変性ウレタン樹脂を含む請求項１に記載の熱可塑性樹脂導電性シート。
- 導電性フィラーがカーボンブラックである請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂導電性シート。
- 熱可塑性樹脂シートがポリエステル系樹脂シートである請求項１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂導電性シート。
- 請求項１〜４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂導電性シートを成形してなる電子部品搬送用容器。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004077411 | 2004-03-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005298535A true JP2005298535A (ja) | 2005-10-27 |
Family
ID=35330485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004077950A Pending JP2005298535A (ja) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | 熱可塑性樹脂導電性シート及び電子部品搬送用容器 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2005298535A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008251690A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Nanojoin Kk | 電磁波抑制紙及びその製造方法 |
| JP2009267010A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Nanojoin Kk | 電磁波抑制紙 |
-
2004
- 2004-03-18 JP JP2004077950A patent/JP2005298535A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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