JP2006270060A - 受光素子と受光素子を用いた光通信用受信モジュールおよび受光素子を用いた計測器 - Google Patents

受光素子と受光素子を用いた光通信用受信モジュールおよび受光素子を用いた計測器 Download PDF

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Abstract


【課題】 InP基板の上に結晶性の良い欠陥の少ない受光層を形成することによって1.65μm〜3.0μmの中赤外光を受光できる製造容易で暗電流の小さい受光素子を与えること。
【解決手段】 InP基板の上に直接にあるいはInPバッファ層を介して1.65μm〜3.0μmの範囲にバンドギャップを持つGaInNAsP受光層又はGaInNAsSb受光層或いはGaInNAsPSb受光層を設け、InP窓層或いはInAlAs窓層をその上に設けるかあるいは設けず、マスクして亜鉛を選択拡散してp領域を形成しp電極をつける。GaInNAsP、GaInNAsSb或いはGaInNAsPSbはInP基板と格子整合(不整合度±0.2%以下)するので格子定数を徐々に変化させるグレーディッド層が不要である。InP基板はn−InPでもSI−InPでもよい。
1.65μm〜3.0μmの中赤外光の受光素子を製造することができる。
【選択図】 図2

Description

本発明は、3−5族化合物半導体を用いた近赤外領域、特に1.65μm以上3.0μm以下の波長域に感度を持つ受光素子およびそれを用いた光通信用モジュールあるいは計測システムに関する。
石英ファイバを用いた光通信用の発光素子、受光素子は1.55μm付近で石英光ファイバの吸収が最少になるので1.55μmの波長の信号光が用いられる。また送信と受信で別の波長の信号が要るのでもう一つの波長として1.3μmの信号光が用いられる。これも石英光ファイバでの吸収が小さい。これらは光通信の信号光であって、受光素子はn−InP基板の上にn−InPバッファ層、InGaAs受光層、n−InP窓層をエピタキシャル成長させ、窓層の上にマスクを付けて亜鉛を選択拡散してp領域を形成し、n電極、p電極を付けたものが用いられる。
InGaAs受光層は三元系であるからInPとの格子整合の条件で混晶比が決まる。例えばIn0.53Ga0.47Asというような組成のものが受光層に用いられる。受光層組成によってバンドギャップも決まるのであるが、光通信用InGaAs受光層で受光できるのは1μm〜1.6μmの範囲である。バンドギャップの広い従来の光通信用のInGaAs受光層では1.65μm以上の近赤外光、中赤外光を受光できない。
1.65μm〜3.0μmの光は、水に対する吸収があったり食物の糖度の試験に利用できる可能性がある。図6は水の吸収率の波長依存性を示すグラフである。横軸は光の波長(nm)である。縦軸は水の吸収率を示す。1200nmまで吸収が殆どない。1400nmで40%程度の吸収が現れる。しかし1600nm〜1700nmでは再び吸収は減少する。1900nmで吸収のピークがある。2000nmで減って、2200nm〜2800nmの間では吸収が増加し続ける。2800nm〜3100nmで吸収が100%近くになる。1400nmの吸収ピークは低く不十分である。
であるから水の濃度を測定したいというなら、1900nmか2800nm〜3100nmの中赤外光が適している。中赤外光を発光する光源と、受光する受光素子があれば中赤外光用のセンサを製造することができる筈である。
水分濃度を測定するセンサができれば、いろいろな用途がある。例えば土壌の水分を簡易に測定できる。あるいはゴミ処理装置において生ゴミ中の水分量を測定できる。光学的手段によるのであるから静電容量や誘電容量の変化によって水分量を測定するセンサよりも設置容易で測定簡便である。
有機物は多数のC−H,O−H、N−Hなどの結合を持ち振動準位を作るから中赤外光の範囲に吸収のピークをいくつも持っている。そのピークに合わせた波長の光を発光して有機物にあて透過光を受光することによって有機物の濃度を求めることもできる。たとえばポリエチレンテレフタレート(PET)は図7のような吸収スペクトルを持っている。1650nm、2140nm、2300nmに強い吸収がある。これらの吸収ピークを利用してPETの濃度を測定することができる筈である。
特開平9−166717号
特許文献1は光通信の送受信モジュールでレーザと受光素子(PD)を同一直線上におくようにするために受光素子にInGaAsP受光層を使ったものである。InGaAsPは4元系であるから組成を自由に変化させることができ、1μm〜1.4μmだけに感度のある受光素子を作っている。InGaAsよりもバンドギャップの大きいInGaAsP混晶を使って吸収端波長を1.4μmにしている。
InGaAs受光層と違って感度領域が狭いので、1.55μmを発生するレーザの前においてレ−ザ光を透過させるようにできる。分波器、合波器が不要であるという利点がある。受光層が4元系であるフォトダイオードが公知であることを示すために説明した。本発明の波長範囲である、1.65μm〜3μmという範囲には入らないが、5族として砒素Asと燐Pを含むものであるからここに挙げた。
1.65μm以上の近赤外波長域で感度をもつ光検出器としてInGaAsやGaInNAsを受光層とする受光素子が提案されている。基板はInP基板か或いはGaAs基板である。
非特許文献1は受光層をInGaAsとした中赤外光のフォトダイオードを提案している。InGaAsといってもInP基板に整合する組成(例えば、In53%、Ga47%)だと前記のように1〜1.6μmにしか感度がない。非特許文献1が作製したのはGaの比率を下げInの比率を上げてバンドギャップをより狭くしたIn0.82Ga0.18Asである。Inの比率が高いのでバンドギャップが狭くて中赤外光を受光できる。組成を変えると2.6μmまで感度があるInGaAs系の受光素子を作る事ができると主張している。しかしInの比率を上げると基板のInPと格子整合しなくなる。
中赤外光用InGaAsの場合、例えば2.6μmまで感度を有するためにはInPとの格子不整合が大きく結晶欠陥が発生して暗電流が高くなるという問題がある。そこで非特許文献1は格子緩和のためInP基板とInGaAs受光層の間に例えば12〜20層のyを少しずつかえたInAs1−yのグレーディッド層を設けている。一つ一つの厚みは1μmである。だから12μm〜20μmの厚みのグレーディッド層が、InP基板とInGaAs受光層の間に介在して格子不整合を減縮するようにしている。そのために暗電流は十分に小さくなっていると主張している。暗電流は20μA〜35μAであると述べている。
図8に非特許文献1が提案しているフォトダイオードの構造を示す。n―InP基板52の上に、混晶比yの少しずつ異なるグレーディッド層InAs1ーy53を12〜20層積層している。さらにその上にInAs0.60.4層54を設けている。その上に受光層である、n―In0.82Ga0.18As55を設けさらにInAs0.60.456の窓層を成長させている。InAs0.60.4窓層の上にSiNなどのマスクを付け亜鉛拡散し素子の中央部にp領域を設け、受光層の中間にpn接合を形成する。さらにp型領域にp電極58を形成している。InP基板底面にn電極60をつけている。In0.82Ga0.18As受光層と格子整合しなければならないので窓層はInPとすることができない。
特開平9−219563「半導体光素子とそれを用いた応用システム」
一方GaInNAsを受光層とする受光素子も提案されている。例えば特許文献2はそのような発光素子と受光素子を提案する。これは1.7μmから5μmの中赤外光を受光するために提案されたものである。3族がGaとIn、5族がNとAsよりなる四元系である。バンドギャップが0.73eV以下であるものを作ることができるので1.7μm以上の波長の光を受光できると述べている。
図9は特許文献2が提案した2076nmの吸収端波長を持つ受光層を用いたフォトダイオードの断面図である。n−InP基板の上にn−InP層、ノンドープGaInNAs層、p−InP層、p−GaInAs層をエピタキシャル成長によって形成している。さらに素子の両側部をn−InP基板にいたるまでエッチング除去して凸の字型にしている。表面をSiOで覆って、さらに上頂部に穴を開けてp−GaInAsにオーミック接合するようにp電極を形成している。n−InP基板の底面にはリング状にn電極を形成している。受光層はGaInNAsである。
非特許文献1は、多数枚のInAs1−yグレーディッド層を介在させて、InP基板と、In0.82Ga0.18Asの格子不整合を抑制している。そのような少しずつyが大きくなる多数のグレーディッド層をエピタキシャル成長させるのは難しいし高コストになり望ましくない。それに暗電流は十分に低いとはいえない。通常のInP基板とその上にエピタキシャル成長させたInGaAs受光層よりなる光通信用のフォトダイオードの暗電流より3桁多い暗電流を示している。
またInPでなくて、InAsPを窓層に用いることから、その組成に対応した窓効果により1.5μm以下の短波長領域での感度が大きく低下する。さらに非常に高いストレスが結晶に内在するためにプロセス途中で割れ易く、量産性が悪いという欠点がある。
特許文献2のGaInNAsを受光層とする受光素子はいまだ実現されていない。その理由はGaInNAsそのものの結晶成長が技術的に難しいためである。特に0.2μm以上のバルク結晶で良好な結晶性を実現することは難しい。特許文献2はGaInNAsがInP基板と格子整合すると言うが格子整合条件が満足されても良好なGaInNAs薄膜を成長させる事は難しい。InP基板の上にうまく薄膜結晶が成長するのに必要な条件は格子整合条件だけではないということである。たとえGaInNAs四元系がInPと整合していてもInPの上に成長させるとGaInNAsには多大の欠陥が生じて良質の単結晶薄膜にならない。
つまり、中赤外域で機能する感度に優れ暗電流の小さい受光素子はいまだないということである。
本発明は、GaInNAsPまたはGaInNAsSbあるいはGaInNAsPSbの組成の受光層(光吸収層)をInP基板状に形成したフォトダイオードを提案する。基板としてInP基板を用いることができ、1.67μm〜3.0μmの中赤外光を受光することができる。GaInNAsに燐PまたはアンチモンSbまたはPとSbの両方を加えた受光層(光吸収層)を形成することによってInPとの格子整合性を高め良好な結晶性を有する受光層を実現することを提案する。
つまり特許文献2などによって提案されているGaInNAsだけでは結晶組成の不均一性や欠陥が顕著であるが、P、Sbを加えることによって結晶組成の不均一や欠陥の発生を打ち消すことができる。格子定数だけを比べると特許文献2のGaInNAsはInP基板と同じであるにしても、うまくInP基板の上にGaInNAsが厚くきれいに成長しない。本発明はPやSbを微少量加えて堅固で整合性のよい薄膜単結晶を作る。PやSbを添加することによってバンドギャップは長波長化する効果もあるし、また、これらの添加によって良質の単結晶がInP基板の上に整合性良く成長することができる。本発明の骨子はそこにある。PとSbは別々に加えるだけでも効果があるがPとSbの両方を加えても良い。
受光層組成における好ましいSbの含有量は0.1at%〜20at%である。Sb含有量が20at%を越えると格子不整合が現れて欠陥が発生する。0.1at%以下であると欠陥の発生を抑制できない。
受光層組成における好ましいPの含有量は0.01at%〜10at%である。Pの含有量が10at%を越えると発光強度が弱くなるという欠点がある。Pの含有量が0.01%以下だと欠陥が増大する。PとSbの両方を加えた場合の受光層組成におけるSbおよびPの含有量はそれぞれ0.1at%〜20at%、0.01at%〜10at%である。0.1at%以下のSb,0.01at%以下のPでは加えても効果が現れない。
GaInNAsにPまたはSbを微少量添加するだけで欠陥の発生を抑制することができる。PまたはSbを上の範囲で含むGaInNAsで形成される受光層は、InP基板との格子不整合度(|Δa/a|)は0.2%以下である。つまり図8において説明したように非特許文献1ではIn0.82Ga0.18As受光層をそのままInP基板の上に形成できないから、InP基板とIn0.82Ga0.18As受光層を整合させるためのInAs1−yグレーディッド層(12〜20層程度)をぜひとも設けなければならなかった。
グレーディッド層はMBE法などで形成できるが混晶比yを正確に定量的に変化させる必要があり製造は容易でなくコスト高を招く。本発明ではそのような基板と受光層(光吸収層)を格子整合させるためのグレーディッド層が不要であるということである。それは受光層がはじめから基板と±0.2%の範囲で格子整合しているからである。グレーディッド層が要らないから製造容易になるしコストも低く歩留まりも向上する。
それに窓層は図8のようにInAs0.60.4にする必要はない。非特許文献1は受光層とInPが整合しないので窓層もInAs0.60.4にしなければならなかった。それは受光層がInPと整合していないからである。ところが本発明でGaInNAsPまたはGaInNAsSbあるいはGaInNAsPSb受光層がInP基板と整合しているから窓層としてもInPを使うことができる。あるいはInPと格子整合してInPよりも若干バンドギャップ波長の短いIn0.52Al0.48Asを窓層としても使うことができる。InPのバンドギャップが0.92μmであるのに対してIn0.52Al0.48Asのバンドギャップは0.86μmである。InP窓層が使えるので混晶比の制御の難しいInAs0.60.4を窓層として作る必要がなく窓層の製造が容易となる。
それだけでなくて窓層としてInAsPを使うと吸収があるので1.5μm以下の波長で感度が低下してしまう。ところが本発明は受光層がInP基板と整合しているから窓層としてInPまたはIn0.52Al0.48Asを用いることができ1.5μm以下で吸収がなく1.5μm以下の短波長領域での感度低下は起こらない。
本発明は、GaInNAsに、PまたはSbあるいはPとSbの両方を追加したGaInNAsPまたはGaInNAsSbあるいはGaInNAsPSbを受光層にしInP基板の上に作製したフォトダイオードを提案する。GaInNAsはたとえ格子定数が合致していても、ミクロに見れば結晶組成が不均一で欠陥が生ずるのであるが、SbまたはPまたはその両方を少し添加することによって、結晶組成を均一化させ欠陥発生を抑えることができる。基板と受光層が整合するので良好な受光層結晶が得られることを実験的に見いだしている。
また、傾斜基板を使うことによりNの取り込み効率が向上して結晶の均一性が良くなることも本発明者は見いだしている。通常の(100)面を表面とする(100)面InP基板ではなくて表面が(100)面から少し傾斜しているオフアングルInP基板を使うと窒素Nの取り込み効率が上がり受光層、窓層などの結晶の均一性を向上させることができる。望ましいInP基板の傾斜角(オフ角;オフアングル)は(100)から0.2゜〜20゜である。
図11に本発明の受光素子(GaInNAsP受光層)の一例に係る構造を示す。n−InP基板2の上に、n−InP層3、GaInNAsP受光層4、n−InP窓層5がエピタキシャル成長によって設けられる。n−InP層3はバッファ層であるがこれはn型にドープしてもよいしノンドープでもよい。ノンドープでもn型になる。n−InP窓層5もn型ドープしてもノンドープでもよい。ノンドープでもn型になる。n−InP窓層5の上に保護膜7(SiN、SiO)をつけ中央部に開口部を設けてマスクとし開口部から亜鉛を選択拡散してp領域6を形成する。pn接合9がGaInNAsP受光層4の中間にできる。p領域6の上にはp電極8を設けている。n−InP基板2の底面にはn電極10を設けている。受光層は5元系になる。複雑な層であるが、GaInNAsに少しの量のPが入っているのでInP基板と格子定数が近似しており格子整合性に優れている。受光層の混晶比を変えて1.65μm〜3μmの波長範囲に感度を持つようにする事ができる。
図12に本発明の受光素子(GaInNAsSb受光層)の他の例に係る構造を示す。n−InP基板2の上に、n−InP層3、GaInNAsSb受光層24、n−InP窓層5がエピタキシャル成長によって設けられる。n−InPバッファ層3はノンドープでもn型にドープしてもよい。ノンドープでもn型となる。図11の受光素子と同様にn−InP窓層5の上に保護膜7(SiN、SiOなど)をつけ中央部に開口部を設けてマスクとし開口部から亜鉛を選択拡散してZn拡散領域(p領域)6を形成する。pn接合9がGaInNAsSb受光層24の中間にできる。p領域6の上にはp電極8を設けている。n−InP基板2の底面にはn電極10を設けている。受光層はGaInNAsSbの5元系になる。GaInNAsに少しの量のSbが入っているのでInP基板との相性がよくなり整合性に優れている。受光層の混晶比を変えて1.65μm〜3μmの波長範囲に感度を持つようにする事ができる。
図16に本発明の第3のタイプの受光素子(GaInNAsPSb受光層)の一例に係る構造を示す。n−InP基板2の上にノンドープInP層13、GaInNAsPSb受光層14、InAlAs窓層25、InGaAsキャップ層26がエピタキシャル成長によって設けられる。ノンドープInP層13はバッファ層である。ノンドープでもn型になる。n−InAlAs窓層25もn型ドープしてもノンドープでもよい。ノンドープでもn型になる。InGaAsキャップ層26もn型ドープしてもノンドープでもよい。ノンドープでもn型になる。InGaAsキャップ層26の上に保護膜7(SiN、SiO)をつけ中央部に開口部を設けてマスクとし開口部から亜鉛を選択拡散してp領域6を形成する。pn接合9がGaInNAsPSb受光層14の中間にできる。p領域6の上にはp電極8を設けている。n−InP基板2の底面にはn電極10を設けている。受光層は6元系になる。複雑な層であるが、GaInNAsに少しの量のPとSbが入っているのでInP基板と格子定数が近似しており格子整合性に優れている。受光層の混晶比を変えて1.65μm〜3μmの波長範囲に感度を持つようにする事ができる。
図11、図12、図16に示すものは上面から光が入る上面入射型のフォトダイオードを例示しているが裏面入射型とすることもできる。裏面入射型の場合はn電極をリング状に形成し中央開口部をつくり開口部から基板の底面に光が入射するようにする。
本発明のInP基板はn−InP基板とは限らない。半絶縁性基板SI−InPを用いることもできる。
図13は鉄(Fe)ドープSI−InP基板30の上に、n−InP層32、n−InPバッファ層33、GaInNAsP34、n−InP窓層35をエピ成長させ、保護マスク(SiN、SiO)37をつけ、亜鉛を選択拡散してZn拡散領域(p領域)36を形成している。GaInNAsP34の半ばにpn接合39ができる。InP窓層35、GaInNAsP34、n―InPバッファ層33の両側をエッチングで除去しn−InP層32を露呈する。n−InP層32にn電極40を設ける。p領域36にp電極38をつける。露出した部分は保護膜37で被覆する。SI−InP基板30の裏面から光が入射するようになっている。構造は複雑であるが、n−InP(例えばSドープ)よりも鉄ドープのSI−InPの方が透明度が高いので、感度をより高くすることができる。
図14は鉄(Fe)ドープSI−InP基板30の上に、n−InP層32、n−InPバッファ層33、GaInNAsSb44、n−InP窓層35をエピ成長させ、保護マスク(SiN、SiO)37をつけ、亜鉛を選択拡散してZn拡散領域(p領域)36を形成している。GaInNAsSb44の半ばにpn接合39ができる。InP窓層35、GaInNAsSb44、n―InPバッファ層33の両側をエッチングで除去しn−InP層32を露呈する。n−InP層32にn電極40を設ける。p領域36にp電極38をつける。露出した部分は保護膜37で被覆する。SI−InP基板30の裏面から光が入射するようになっている。
本発明は、GaInNAsPまたはGaInNAsSbあるいはGaInNAsPSbを受光層(光吸収層)とするので、InP基板と良好に整合することができる。多少格子不整合があってもそれを±0.2%以内に抑制することができる。InP基板との不整合がないので結晶性はよくて欠陥が少ない良質の結晶となる。暗電流は少なく感度に優れた受光素子となる。Sbの好ましい濃度は0.1at%〜20at%であり、Pの好ましい濃度は0.01at%〜10at%である。at%というのは5族元素の中での比率をいう。全体の原子に対しての比率ではない。混晶比の百分比表現である。GaInNAsと本発明のGaInNAsSb、GaInNAsP、GaInNAsPSbとはエピタキシャル成長結晶の表面の面粗度の違いによっても分る。本発明の効果を調べるため、図17に示すようなエピタキシャル成長薄膜を作って表面の状態を観察した。鉄ドープInP基板の上に0.3μm厚みのInAlAsバッファ層を設け更にその上に1μm厚みのGaInNAs(従来例)とGaInNAsSb(本発明)をエピタキシャル成長させてサンプルを作製した。
具体的な組成はGa0.47In0.530.018As0.982(従来例)とGa0.47In0.530.018As0.932Sb0.05(本発明)である。これは従来例のAs原子の一部をSbによって置き換えたものである。原子間力顕微鏡(AFM)によって両方のサンプルの表面の凹凸を観察した。
図18はGa0.47In0.530.018As0.982(従来例)の表面を示す。顕微鏡写真によっても表面の荒さがよく分る。一本の直線にそった面の凹凸をグラフで示した。横軸は線分に沿った寸法であり5μmの長さを示す。縦軸は表面の微小な凹凸でありフルスケールは±25nmである。10nm〜5nm程度の凹凸が多数見られる。±15nmもの凹凸がある。表面の荒れが甚だしく面粗度は大きい。
図19はGa0.47In0.530.018As0.932Sb0.05(本発明)の表面をしめす。顕微鏡写真によっても表面の平坦度の優れていることがよく分る。一本の直線にそった面の凹凸をグラフで示した。横軸は線分に沿った寸法であり0.7μmの長さを示す。縦軸は表面の微小な凹凸でありフルスケールは±2.5nmである。図18のスケールの1/10であることに注意すべきである。0.3nm〜0.1nm程度の凹凸はあるが極めて滑らかで平坦であることが分る。面粗度は図18の従来例のものの大体1/30以下になっている。図19の試料はSbを5at%添加しただけで他の条件は同じである。だから表面状態が改善されたのはSb添加の効果である。
InGaAsを受光層とする非特許文献1に述べている(図8)ような基板と受光層の格子不整合を緩和するためのInAs1−yグレーディッド層が不要である。グレーディッド層の製造は層数が20枚程度と多いので微妙な制御を必要とし時間もかかる。本発明はそのような格子整合のための機構が不要であるから非特許文献1に比べて構造簡単で製造コストを削減することができる。
非特許文献1はInGaAsを受光層としInPともともと格子不整合なのでInP窓層を受光層の上に設けることができない(図8)。InAsPを窓層としているがこれは1.5μmより短い波長を吸収してしまう。本発明は窓層をInPとすることができる。InPは1.5μm以下の光を通すことができる。
非特許文献1は暗電流が20μA〜30μA(@1V、300K)と言っているが、それは暗電流として小さい値でない。本発明は格子不整合がないので欠陥が少なく暗電流は2〜5nA程度にすることができる。暗電流が小さいというのはフォトダイオードにおいて重要なことである。本発明は暗電流が非特許文献1の1/1000〜1/10000程度であるから優れた受光素子である。
特許文献2はInP基板またはGaAs基板の上にGaInNAsを受光層を設けた中赤外光用の受光素子であるが、先ほども述べたようにGaInNAsのInP基板上への結晶成長は難しく0.2μm以上の厚みを持つ良好な結晶構造を持つGaInNAsはまだ得られていない。たとえGaInNAsの理論的な格子定数がInP基板の格子定数aと同じであっても、うまくInP基板の上に厚く(0.2μm以上の厚みに)成長しない。
本発明はGaInNAsにPまたはSbあるいはPとSbの両方を加えてより容易に良質の結晶の成長を可能としている。格子定数の一致以外に、ミクロに見た結晶組成の均一性を向上し、欠陥発生を抑制する必要がある。それをPとSbが満たしているものと考えられる。
[実施例1(GaInNAsP受光層/InP基板:ジャスト基板、オフアングル基板:MOVPE法:図1、3)]
(1)図1に示すような構造の受光素子を製作した。
電極・層構造は上から順に、
p電極8/SiN膜7
ノンドープInP窓層5(d=1.5μm)/Zn拡散領域6
n−GaInNAsP4(Siドープ;n=3×1015cm−3、d=1μm)
ノンドープInPバッファ層3(d=2μm)
n−InP基板2(Sドープ)
n電極10
というようになっている。
2インチSドープn−InP基板2にノンドープInP3(2μm厚み)、Siを微量ドープしたGaInNAsP4(キャリヤ濃度3×1015cm−3、1μm厚み)、ノンドープInP窓層5(1.5μm厚み)をMOVPE法でエピタキシャル成長した。エピタキシャル成長温度は520℃である。
原料はトリメチルインジウム(TMIn)、トリエチルガリウム(TEGa)、ターシャリブチルアルシン(TBAs)、ターシャリブチルホスフィン(TBP)、ジメチルヒドラジン(DMHy)、テトラエチルシラン(TESi)である。
InP基板は、(100)ジャスト基板と、(100)から[111]方向に10゜傾斜したオフアングル基板の2種類を用いた。
GaInNAsP受光層とInP基板との格子不整合度は0.1%である。格子不整合は常に±0.2%以下にすることができた。InP基板の上にInPバッファ層、GaInNAsP層を成長させた段階で成長を中断しフォトルミネッセンスを調べた。
GaInNAsP層のPL(フォトルミネッセンス)スペクトルを図3に示す。横軸は波長(μm)、縦軸はフォトルミネッセンス強度(任意目盛り)である。実線は10゜オフアングルInP基板の上にInP/GaInNAsP/InPをエピタキシャル成長させたものである。破線は(001)ジャストInP基板の上にInP/GaInNAsP/InPをエピタキシャル成長させたものである。GaInNAsPのフォトルミネッセンスは波長2.4μm以下では微弱であるが2.45μm程度で増えはじめ、波長2.6μmでピークを示した。受光層のバンドギャップが約0.48eVだということがわかる。
(100)ジャスト基板の上に形成したものより、[111]方向に10度傾斜したオフアングル基板の上に形成したものの方がフォトルミネッセンス強度が強いという結果を得た。オフアングル基板の上に設けたGaInNAsPの方がジャスト基板の上に設けたGaInNAsPよりも約6倍のフォトルミネッセンス強度を示している。オフアングル基板の上に成長させた受光層の方が結晶性が優れているということである。
[111]方向に10度傾斜したオフアングルInP基板上にエピタキシャル成長したウエハ(InP基板/InPバッファ層/GaInNAsP/InP窓)を用いてPIN型フォトダイオードを作製した。SiNをマスクにしてZnを選択拡散してGaInNAsP内にpn接合を形成した。
受光径は300μmΦである。暗電流は3nA(@2V、300K)であって良好な結果を得た。これはInGaAs受光層をもつ非特許文献1の暗電流(20μA〜30μAの約1万分の1である)。それはGaInNAsPの結晶性がよく欠陥が少ないということを意味している。優れた中赤外光用nフォトダイオードである。
[実施例2(GaInNAsSb受光層/InP基板:ジャスト基板;オフアングル基板:MBE法:図2、4)]
図2に示すような構造の受光素子を製作した。電極・層構造は上から順に、
p電極8/SiN膜7
ノンドープInP窓層5(d=1.5μm)/Zn拡散領域6
n−GaInNAsSb24(Siドープ;n=3×1015cm−3、d=1μm)
ノンドープInPバッファ層3(d=1μm)
n−InP基板2(Sドープ)
n電極10
というようになっている。
2インチSドープInP基板にノンドープInP(1μm厚み)、ノンドープのGaInNAsSb(キャリヤ濃度3×1015cm−3、1μm厚み)、ノンドープInP窓層(1.5μm厚み)をMBE法でエピタキシャル成長した。成長温度は490℃である。
InP基板は(100)ジャストInP基板と、(100)から[1−11]方向に15度傾斜したオフアングルInP基板を用いた。GaInNAsSb層までエピタキシャル成長した後表面のフォトルミネッセンスを測定した。その結果を図4に示す。横軸は波長(μm)である。縦軸はフォトルミネッセンス強度である(任意目盛り)。実線がオフアングル基板上に成長させたGaInNAsSbのフォトルミネッセンスで、破線が(100)ジャスト基板の上に成長させたフォトルミネッセンスである。実線は2.8μm程度まで低い値であるが、2.86μmあたりから急激に増大しはじめる。2.95μmでピークをもつ。
このGaInNAsSbはバンドギャップ波長が2.95μmであるということである。バンドギャップは0.42eVである。オフアングル基板の上に設けたGaInNAsSbの方が、(100)ジャスト基板の上に成長させたGaInNAsSbよりも2.95μmのピーク高さが約9倍高い。オフアングル基板上に設けた方が結晶性が優れて良質だということである。
基板のオフアングル(オフ角、傾斜角)の、GaInNAsSb受光層(光吸収層)への影響を調べるために、オフアングルの違う幾つかのInP基板を準備し、オフアングルInP基板の上に、InPバッファ層、GaInNAsSb受光層(Sb濃度は1at%と5at%)を成長させた試料を同じ条件で作製した。その結果を図5、図15に示す。横軸はInP基板のオフ角(度)であり、縦軸はフォトルミネッセンス強度(任意目盛り)である。Sb濃度1at%(黒丸印))の場合もSb濃度5at%(黒三角印)の場合もそれぞれ9つの種類の試料があり、グラフに9の点が打ってある。複数のサンプルで測定し平均したものである。
[1.Sb濃度が1at%の場合(図5の黒丸印)]
(100)ジャストでフォトルミネッセンス(PL)が0.1、オフ角が2度でフォトルミネッセンスが0.25である。オフ角が5度でフォトルミネッセンスは1.0に上がる。オフ角が10度で最大値1.2を取る。オフ角が13度でPLは1.0である。オフ角が15度でPLは0.9に低下する。オフ角が20度でPLは1.15となる。20度を越えるとPLは低下し始める。オフ角が25度でPLは0.3に落ちる。オフ角が33度でPLは0.05に低下する。
この測定からSb濃度が1at%の場合、望ましいInP基板のオフアングルは5度〜20度であることがわかる。この結果はGaInNAsSb受光層のものであるが、GaInNAsP受光層でも同様な結果が得られた。
[2.Sb濃度が5%の場合(図15の黒三角印)]
(100)ジャストでフォトルミネッセンス(PL)が0.1である。これはSb=1at%の場合と同じである。オフ角が0.2度でフォトルミネセンスが0.9に強くなる。オフ角が2度でフォトルミネッセンスは1.3に上がる。オフ角が5度でフォトルミネッセンスは1.0になる。オフ角が10度でフォトルミネセンスは0.9を取る。オフ角が13度でPLは1.0である。オフ角が15度でPLは0.9に低下する。オフ角が20度でPLは0.85に落ちる。20度を越えるとPLは低下し始める。オフ角が25度でPLは0.25に落ちる。オフ角が33度でPLは0.05に低下する。
この測定からSb濃度が5at%の場合、望ましいInP基板のオフアングルは0.2度〜20度であることがわかる。この結果はGaInNAsSb受光層(Sb=5at%)のものであるが、Sb濃度が20at%以下であれば同様の結果が得られた。GaInNAsP受光層(P濃度0.01at%〜10at%)でもPの濃度を2at%に増やすことによって同様な結果が得られた。
さらにGaInNAsPSb(Pの濃度0.01at%〜10at%、Sbの濃度0.1at%〜20at%)の場合でも同様の結果が得られた。
[Sb濃度およびP濃度の上限について]
Sbの濃度が20at%を越えるとフォトルミネセンスがほとんど得られなくなる。またノンドープでのキャリヤ濃度が1×1017cm−3を越えるというように結晶純度が低下して、受光素子には使えないレベルの結晶純度しか得られなかった。
Pの濃度についても10at%を越えるとエピ表面に曇りが生じ、フォトルミネセンスが殆ど得られなくなり、受光素子に用いることができない。
この実施例においてGaInNAsSb受光層とInP基板との格子不整合度は0.15%である。不整合が0.2%以下であるからグレーディッド層のようなものは不要でしかも結晶欠陥が少ないのである。
オフアングル基板(オフ角15度)の上にInP/GaInNAsSb/InPをエピタキシャル成長させたエピウエハに、SiNをマスクにしてZnを選択拡散してGaInNAsSb内にpn接合を形成した。受光径は200μmΦであった。暗電流は2nA@2Vと良好な結果を得た。これは非特許文献1の1/1000程度の微少な暗電流である。優れた中赤外用フォトダイオードであることがわかる。
[実施例3(GaInNAsSb受光層/InP基板:;オフアングル基板:フォトダイオード)]
実施例2で作製したGaInNAsSb/InP受光素子を用いて光通信用受信モジュールを作製した。受光径200μmである。暗電流は3nA@5Vを得た。さらに感度の波長依存性を調べた。その結果を図10に示す。横軸は波長(Wavelength:nm)である。縦軸は相対感度(Relative Sensitivity:dB)である。光通信で使われる通常のInGaAs/InP受光素子の感度の波長依存性も調べた。
通常のInGaAs/InPというのは先ほど述べた非特許文献1の中赤外用のInGaAs/InPとは異なる。これまでの1.3μmバンド、1.55μmバンドを使う通常の光通信用の汎用型(グレーディッド層のない)InGaAs/InPフォトダイオードである。
通常の光通信で使用されているInGaAs/InPは950nmから感度を有し、1300nm、1550nmまで良好な感度を持つ。しかし通常の光通信用InGaAsフォトダイオードは1620nmを越えるあたりで感度が急激に低下する。1640nmで感度は殆どない。それはInGaAs受光層のバンドギャップが0.76eV程度で大きいからである。
それに対して、本発明のGaInNAsSb/InPフォトダイオードでは1700nmまで感度が維持できている。これは1625nmまでの高い感度の維持が必要なLバンド帯の受信に適している。つまり本発明のフォトダイオードは長波長の光通信にも有用だということである。先ほど述べたように実施例2のGaInNAsSbは2.9μmに吸収端をもつから、1700nm以上2900nmまで感度をもっている。石英ファイバを用いる光通信ではそのような長い波長を使わないのでその範囲の感度については別異の応用が可能である。
[実施例4(GaInNAsSb受光層/InP基板;基板:フォトダイオード;土壌水分測定センサ)]
実施例2で作製したGaInNAsSb/InP受光素子を用いて土壌の水分量を測定した。図6に示すように水は1450nmと1950nmに吸収のピークを持つ。2900nm〜3100nmも吸収が大きい。土壌水分はこれまで静電容量の変化などで測定する技術があったが、光学的に測定する技術は未だない。優れたセンサがないからである。水分を測定するためには上のような水に特有の吸収スペクトルピークの光をあて吸収光を計測すればよい。
1450nmと1950nmの2つの水の吸収スペクトルを用い本発明のGaInNAsSb/InP受光素子で透過光を受光し検量線を作製して計算した。その結果、実際に土壌を1000℃まで加熱して蒸発した水分の重量から求めた水分量との差異は0.3%以内であった。つまり0.3%以内の精度で水分量を定量できたということである。
[実施例5(GaInNAsSb受光層/InP基板;オフアングル基板:フォトダイオード;PET選別センサ)]
実施例2で作製したGaInNAsSb/InP受光素子を用いてプラスチックの分別システムを作製した。ポリエチレンテレフタレート(PET)の吸収スペクトルは図7のようである。横軸は波長(nm)縦軸はスペクトル強度である。
さまざまのプラスチックからPETを選別する必要がある。一つの波長の光を測定していたのではPETと他の材料の区別がつかない。幾つかの選ばれた波長を使ってその波長の光の吸収あるいは透過を幾つかのフォトダイオードで測定する。それを、ニューラルネットワークを応用してスペクトル強度比を認識してPETを他の物質から選別できた。
[実施例6(GaInNAsSb受光層/InP基板;オフアングル基板:フォトダイオード;果物糖度センサ)]
実施例2で作製したGaInNAsSb/InP受光素子を用いてりんごの糖度を測定した。1〜2μmまでに見られるりんごの糖分による吸収から推定した糖度と従来の破壊検査法で測定した糖度の相関を調べた結果、糖度(10〜20%)において、±1%の精度で測定できる結果を得た。
[実施例7(GaInNAsSb受光層/InP基板:0.2度オフ基板、ジャスト基板:MOVPE法:図16)]
(1)図16に示すような構造の受光素子を製作した。
電極・層構造は上から順に、
p電極8/SiN膜7
In0.53Ga0.47Asキャップ層26(n=5×1015cm−3、d=0.02μm)
SiドープIn0.52Al0.48As窓層25(n=5×1015cm−3、d=0.6μm)/Zn拡散領域6
n−Ga0.47In0.530.018As0.93150.0005Sb0.05層14(ノンドープ;n=8×1015cm−3、d=2μm)
ノンドープInPバッファ層13(d=1μm)
n−InP基板2(Sドープ)
n電極10
というようになっている。この受光層はPが0.05at%、Sbが5at%のGaInNAsPSbである。
2インチSドープn−InP基板2((100)面から[11−1]方向に0.2度オフ)に、ノンドープInP(1μm厚み)層13、ノンドープGaInNAsPSb(キャリヤ濃度8×1015cm−3、2μm厚み)14、SiドープIn0.52Al0.48As窓層(キャリヤ濃度5×1015cm−3、0.6μm厚み)25、In0.53Ga0.47Asキャップ層(キャリヤ濃度5×1015cm−3、0.02μm厚み)26をMBE法でエピタキシャル成長した。エピタキシャル成長温度は490℃である。SiN膜を拡散マスクにしてZnを選択拡散させた。p電極はTiPt、n電極はAuGeNiを用いた。
受光径200μmφのpin型PDを作製した。逆バイアス電圧1Vでの暗電流は1nAであり十分小さい。良好なPDであった。
n−InP基板の上にGaInNAsP受光層を設けた本発明の実施例1に係る中赤外光用受光素子の断面図。
n−InP基板の上にGaInNAsSb受光層を設けた本発明の実施例2に係る中赤外光用受光素子の断面図。
実施例1のGaInNAsP受光層のフォトルミネッセンス測定結果を示すグラフ。横軸は波長(μm)、縦軸はフォトルミネッセンス強度(任意目盛り)である。
実施例2のGaInNAsSb受光層のフォトルミネッセンス測定結果を示すグラフ。横軸は波長(μm)、縦軸はフォトルミネッセンス強度(任意目盛り)である。
(100)ジャスト基板と、(100)面から[111]方向または[11−1]方向に2度〜33度傾斜したオフアングル基板の上に、InPバッファ層を設けその上にGaInNAsSb受光層(Sb濃度1at%)を設けた試料のフォトルミネッセンス強度の測定結果を示すグラフ。
水による光の吸収率の波長依存性を示すグラフ。横軸は波長(nm)、縦軸は吸収率である。
ポリエチレンテレフタラートによる光の吸収率の波長依存性を示すグラフ。横軸は波長(nm)、縦軸は吸収率である。
非特許文献1(T.Murakami,H.Takahasi,M.Nakayama,Y.Miura、K.Takemoto,D.Hara,“InGa1−xAs/InAs1−y detector for near infrared(1−2.6μm)”、Conference Proceedings of Indium Phosphide and Related Materials)によって提案されたInP基板の上にグレーディッド層を介してInGaAs受光層を設けた中赤外光用フォトダイオードの断面図。
特許文献2(特開平9−219563『半導体光素子とそれを用いた応用システム』)によって提案されたInP基板上にGaInNAs受光層を設けた中赤外光用フォトダイオードの断面図。
本発明のGaInNAsSb/InPフォトダイオードと、通常の光通信用InGaAs/InPフォトダイオードの感度の波長依存性を示すグラフ。横軸は波長(nm)、縦軸は相対感度(Relative Sensitivity)である。
n−InP基板の上にInPバッファ層を介してGaInNAsP受光層を設けた本発明の中赤外光用受光素子の断面図。
n−InP基板の上にInPバッファ層を介してGaInNAsSb受光層を設けた本発明の中赤外光用受光素子の断面図。
鉄ドープSI−InP基板の上にn−InP層、GaInNAsPを設けた本発明の中赤外光用受光素子の断面図。
鉄ドープSI−InP基板の上にn−InP層、GaInNAsSbを設けた本発明の中赤外光用受光素子の断面図。
(100)ジャスト基板と、(100)面から[111]方向または[11−1]方向に2度〜33度傾斜したオフアングル基板の上に、InPバッファ層を設けその上にGaInNAsSb受光層(Sb濃度5at%)を設けた試料のフォトルミネッセンス強度の測定結果を示すグラフ。
n−InP基板の上にGaInNAsPSb受光層を設けた本発明の実施例7に係る中赤外光用受光素子の断面図。
鉄ドープInP基板の上にInAlAs層を設けさらに、その上にエピタキシャル成長させたGaInNAs層(従来例)とGaInNAsSb層(本発明)の表面状態を比較するための試料の層構造図。
鉄ドープInP基板の上にInAlAs層を設けさらにその上にGaInNAs層(比較例:Ga0.47In0.530.018As0.982)をエピタキシャル成長させたものの表面の原子間力顕微鏡(AFM)写真と直線に沿った凹凸のグラフ。
鉄ドープInP基板の上にInAlAs層を設けさらにその上にGaInNAsSb層(本発明例:Ga0.47In0.530.018As0.932Sb0.05)をエピタキシャル成長させたものの表面の原子間顕微鏡(AFM)写真と直線に沿った凹凸のグラフ。
符号の説明
2 n−InP基板
3 InPバッファ層
4 GaInNAsP受光層(光吸収層)
5 n−InP窓層
6 Zn拡散領域
7 保護膜 (SiN、SiO
8 p電極
9 pn接合
10 n電極
13 ノンドープInP層
14 GaInNAsPSb受光層(光吸収層)
24 GaInNAsSb受光層 (光吸収層)
25 InAlAs窓層
26 InGaAsキャップ層
30 SI−InP基板
32 n−InP
33 n−InP
34 GaInNAsP
35 InP
36 Zn拡散領域
37 保護膜
38 p電極
39 pn接合
40 n電極

Claims (16)

  1. InP基板と、その上に設けられバンドギャップ波長が1.65μm〜3.0μmであるGaInNAsP受光層(光吸収層)とを有する事を特徴とする受光素子。
  2. GaInNAsP受光層におけるPの濃度は0.01at%〜10at%であることを特徴とする請求項1に記載の受光素子。
  3. InP基板の格子定数をaとし、GaInNAsPとInPの格子定数の差をΔaとして、GaInNAsPはInP基板に対して|Δa/a|≦0.2%となるような格子整合度を有することを特徴とする請求項1に記載の受光素子。
  4. InP基板と、その上に設けられバンドギャップ波長が1.65μm〜3.0μmであるGaInNAsSb受光層(光吸収層)とを有する事を特徴とする受光素子。
  5. GaInNAsSb受光層においてSbの濃度が0.1at%〜20at%である事を特徴とする請求項4に記載の受光素子。
  6. InP基板の格子定数をaとし、GaInNAsSbとInPの格子定数の差をΔaとして、GaInNAsSbはInP基板に対して|Δa/a|≦0.2%となるような格子整合度を有することを特徴とする請求項4に記載の受光素子。
  7. InP基板と、その上に設けられバンドギャップ波長が1.65μm〜3.0μmであるGaInNAsPSb受光層(光吸収層)とを有することを特徴とする受光素子
  8. GaInNAsPSb受光層においてPの濃度は0.01at%〜10at%、Sbの濃度は0.1at%〜20at%であることを特徴とする請求項7に記載の受光素子。
  9. InP基板の格子定数をaとし、GaInNAsPSbの格子定数とInPの格子定数の差をΔaとして、GaInNAsPSbはInP基板に対して|Δa/a|≦0.2%となるような格子定数を有することを特徴とする請求項7に記載の受光素子。
  10. InP基板は(100)から[111]方向または[11−1]方向に0.2度〜20度傾斜したオフアングル基板であることを特徴とする請求項1〜9の何れかに記載の受光素子。
  11. InP基板はFeドープした半絶縁性であることを特徴とする請求項1〜10の何れかに記載の受光素子。
  12. 受光層の上にInP窓層あるいはInAlAs窓層を備えることを特徴とする請求項1〜11の何れかに記載の受光素子。
  13. 請求項1から12の何れかに記載の受光素子を含む事を特徴とする光通信用受光モジュール。
  14. 請求項1から12の何れかに記載の受光素子を用いた事を特徴とする水分濃度計測器。
  15. 請求項1から12の何れかに記載の受光素子を用いた事を特徴とする糖度計測器。
  16. 請求項1から12の何れかに記載の受光素子を用いた事を特徴とするプラスチック選別用計測器。
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