JP2007123902A - リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】外部端子部を保護し工程コスト及び時間の減少且つ製品信頼性の増加を図るＲＦＰＣＢ製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル領域・リジッド領域を含むリジッドフレキシブルプリント基板（ＲＦＰＣＢ）の製法は、第１回路パターンが形成された第１軟性フィルムのフレキシブル領域に対応する第１回路パターンの一部分は保護フィルムで保護しリジッド領域に対応する第１回路パターン上面に絶縁層を積層してベース基板を形成する段階Ｓ１００、第２軟性フィルムを含む片面フレキシブル銅張積層板を前記ベース基板の両面に積層する段階Ｓ２００、フレキシブル領域に対応する銅箔層の部分を除去して第２軟性フィルムを露出させリジッド領域に対応する銅箔層部分が第１回路パターンと連結される第２回路パターンを形成する段階Ｓ３００、第２軟性フィルムのフレキシブル領域に対応部分を除去する段階Ｓ４００を含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法に係り、特に、外部接続端子用端子部を備えたフレキシブル領域及びリジッド領域を含むリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法に関する。

最近は、半導体素子の高集積度化に伴い、半導体素子と外部回路とを接続するために半導体素子上に配設される接続端子の数が増大し、また配設密度も高くなっている趨勢にある。また、このような半導体素子が搭載される半導体パッケージなどの半導体装置においては、実装密度の向上などのために小型化、薄型化が求められており、特にノート型ＰＣ（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ＰＤＡ、携帯電話などの携帯型情報機器などに対応するための大きな課題は半導体パッケージの小型化、薄型化であるといえる。

半導体素子をパッケージングするには、半導体素子を配線基板上に搭載するとともに、半導体素子の接続端子と配線基板上の接続端子とを接続する必要がある。ところが、約１０ｍｍ角程度の半導体素子の周囲に１０００個程度の接続端子を配設する場合、その配設ピッチは約４０μｍ程度と非常に微細なものになる。このような微細なピッチで配設された接続端子を、配線基板に配設された接続端子と接続するためには、配線基板上の配線形成または接続時の位置合わせに非常に高い精度が要求されるから、従来のワイヤボンディング（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）技術またはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術では対応することが非常に難しいという問題点がある。

かかる問題点を解決するための手段として、リジッド基板とフレキシブル基板とが構造的に結合して別途のコネクタの使用なしにリジッド領域とフレキシブル領域とが相互連結された構造を持つリジッドフレキシブルプリント基板（ＲＦＰＣＢ；Ｒｉｇｉｄ−Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）の使用が益々増加しており、特に前記リジッドフレキシブルプリント基板は、モバイル機器の高機能化に伴う実装部品の高集積化とファインピッチの要求に対応してコネクタの使用による不要な空間を除去し、高集積化を要求する携帯電話などの小型端末機に主に用いられている。

図１Ａ〜図１Ｄは従来の一例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。

まず、図１Ａに示すように、ポリイミドフィルム１１の一面に形成された第１回路パターン１２のうちフレキシブル領域（図１Ｄの領域Ｉ参照）に対応する一部分をカバーレイ２０で保護する。

その後、図１Ｂに示すように、フレキシブル領域の残りの対応回路パターン１２領域にレジストカバー３０を塗布してベース基板を形成する。第１回路パターン１２のうちレジストカバー３０で塗布された領域は、外部端子及び実装パッドのために露出される端子部であって、工程中に外部環境から保護するためにレジストカバー３０を用いて保護する。

この際、レジストカバー３０としては、耐熱テープまたはピーラブルインク（Ｐｅｅｌａｂｌｅ Ｉｎｋ）が使用できる。

次いで、図１Ｃに示すように、ベース基板の両面に、フレキシブル領域に対応する開口部が形成された絶縁層４０、及び開口部が形成された片面フレキシブル銅張積層板４５、５０を所定の加熱及び加圧のもとで積層する。

片面フレキシブル銅張積層板４５、５０は、軟性フィルム４５の一面に銅箔層５０が形成されたものであり、軟性フィルム４５は、ポリイミド系フィルムであることが好ましい。

その後、図１Ｄに示すように、銅箔層５０に第２回路パターン８０を形成し、端子部に形成されたレジストカバー３０を除去して端子部を備えたフレキシブル領域Ｉ及びリジッド領域IIを含むリジッドフレキシブルプリント基板を完成する。

この際、第２回路パターン８０同士の間、及び第２回路パターン８０と第１回路パターン１２とを電気的に連結するためにスルーホール６０を形成し、スルーホール６０の内壁に導電性を与えるメッキ層７０を形成する。

ここで、開口部を形成する軟性フィルム４５の端部は、積層の際に受ける所定の圧力によって所定の角度をもって下方に垂れてしまう。

上述したように、従来のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法においては、外部端子及び実装パッドのために露出される端子部を製造工程中に外部環境から保護するためにレジストカバーを用いることにより、レジストカバー塗布工程及びレジストカバー除去工程をさらに行って工程コスト及び工程時間が増加するという問題点があった。

また、端子部にレジストカバーを密着塗布し、いろいろの工程を行った後、レジストカバーを除去すると、端子部の表面にレジストカバーの残渣による汚染などの不良が発生するという問題点もあった。

そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、別途の保護手段を使用せずに、工程の順序を変更するだけで、外部端子及び実装パッドのために露出される端子部を保護することにより、工程コスト及び工程時間は減少させ且つ製品の信頼性は増加させた、リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、フレキシブル領域とリジッド領域とを含むリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法であって、（Ａ）少なくとも一面に第１回路パターンが形成された第１軟性フィルムにおいてフレキシブル領域に対応する第１回路パターンの少なくとも一部分は保護フィルムで保護し、リジッド領域に対応する第１回路パターンの上面には絶縁層を積層してベース基板を形成する段階と、（Ｂ）第２軟性フィルムの一面に銅箔層が形成された片面フレキシブル銅張積層板を前記ベース基板の両面に積層する段階と、（Ｃ）フレキシブル領域に対応する銅箔層の部分は除去して第２軟性フィルムを露出させ、リジッド領域に対応する銅箔層の部分は第１回路パターンと連結される第２回路パターンを形成する段階と、（Ｄ）フレキシブル領域に対応する第２軟性フィルムの部分を除去する段階とを含むことを特徴とする、リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。

本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、フレキシブル領域に対応する第１回路パターンにおける、保護フィルムで保護されていない領域は、外部接続端子用端子部であることを特徴とする。

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、（Ｄ）段階は、（Ｄ−１）第２軟性フィルムから、リジッド領域と接しないフレキシブル領域の端部と対応する領域をレーザ加工によって切断する段階と、（Ｄ−２）切断された第２軟性フィルムから、リジッド領域と接するフレキシブル領域の端部と対応する領域を物理的な方法で切断し、フレキシブル領域に対応する第２軟性フィルムを除去する段階とを含むことを特徴とする。

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、第１回路パターンは、リジッド領域と接しないフレキシブル領域の端部と対応する領域に形成された境界パターンを含んでレーザ加工の際に第１軟性フィルムを保護し、ここで、境界パターンは第１回路パターン内の他のパターンと電気的に連結されないことを特徴とする。

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、（Ｄ）段階は、レーザ加工によって、フレキシブル領域に対応する第２軟性フィルムの部分を除去することを特徴とする。

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、（Ｄ）段階は、（Ｄ−１）第２軟性フィルムから、リジッド領域と接しないフレキシブル領域IIIの端部と対応する領域を機械加工によって切断する段階と、（Ｄ−２）切断された第２軟性フィルムから、リジッド領域と接するフレキシブル領域の端部と対応する領域を物理的な方法で切断して、フレキシブル領域に対応する第２軟性フィルムを除去する段階とを含むことを特徴とする。

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、（Ｄ）段階は、フレキシブル領域に対応する第２軟性フィルムの部分を機械加工によって除去することを特徴とする。

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、機械加工はパンチング、ナイフ、ルータービットのいずれか一つを使用した加工であることを特徴とする。

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、第１軟性フィルム及び第２軟性フィルムはポリイミド系フィルムであることを特徴とする。

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、絶縁層は半硬化状態のプリプレグであることを特徴とする。

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、絶縁層はボンディングシートであることを特徴とする。

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、（Ａ）段階の後、（Ｅ）絶縁層の上面に追加の回路層及び追加の絶縁層を交互に所望の数だけ形成する段階をさらに含むことを特徴とする。

本発明のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法によれば、別途の保護物質を使用せずに、工程の順序を変更するだけで、外部端子及び実装パッドのために露出される端子部を保護することにより、工程コスト及び工程時間は減少させ且つ製品の信頼性は増加させることができる。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。

図２及び図３は本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す図であり、図２は本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す順序図、図３Ａ〜図３Ｉは本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を詳細に示す工程断面図である。

図２を参照して本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明すると、次の通りである。

まず、少なくとも一面に第１回路パターンが形成された第１軟性フィルムにおいて、フレキシブル領域IIIに対応する第１回路パターンの一部分は保護フィルムで保護し、リジッド領域IVに対応する第１回路パターンの上面には絶縁層を積層してベース基板を形成する（Ｓ１００）。

この際、フレキシブル領域IIIに対応する第１回路パターンにおいて、外部接続端子用端子部を除いた第１回路パターンは外部環境から保護するために保護フィルムで保護し、端子部はそのまま露出させる。保護フィルムとしては、例えばポリイミド系フィルムのような柔軟性のあるフィルムを使用することが好ましい。

本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法においては、リジッド領域IVに対応する第１回路パターンの上面に形成された絶縁層に追加の回路層及び絶縁層を交互に所望の数だけ更に積層して多層化したベース基板を形成することができる。

その後、ベース基板の両面に片面フレキシブル銅張積層板を順次積層する（Ｓ２００）。

この際、片面フレキシブル銅張積層板は、第２軟性フィルムの一面に銅箔層が形成された形であって、実施例によっては第２軟性フィルムと銅箔層とを分離して積層してもよい。

次いで、フレキシブル領域IIIに対応する銅箔層の部分は除去して第２軟性フィルムを露出させ、リジッド領域IVに対応する部分は第１回路パターンと連結される第２回路パターンを形成する（Ｓ３００）。

すなわち、リジッド領域IVに対応する銅箔層にスルーホールを形成し、無電解銅メッキ及び電解銅メッキを施してスルーホール内に導電性を与えた後、エッチング工程を行い、フレキシブル領域IIIに対応する銅箔層は除去し、リジッド領域IVに対応する銅箔層に第２回路パターンを形成する。この際、第２回路パターンはスルーホールによって第１回路パターンと電気的に連結できる。

最後に、フレキシブル領域IIIに対応する第２軟性フィルムの部分を除去する（Ｓ４００）。

第２軟性フィルムにレーザ加工または機械加工を行い、フレキシブル領域IIIに対応する部分を一挙に除去することができる。このとき、レーザ加工の際に、第１軟性フィルムに損傷を与えることなく第２軟性フィルムのみを除去し得るように深さを調節することができる。

または、本発明の他の実施例によって、リジッド領域IVと接しないフレキシブル領域IIIの端部に対応する第２軟性フィルムの領域をレーザ加工または機械加工によって切断し、残りのリジッド領域IVと接するフレキシブル領域IIIの端部に対応する第２軟性フィルムの領域を物理的な方法で除去して、フレキシブル領域IIIに対応する第２軟性フィルムを除去することができる。

このとき、レーザ加工の際に、第１軟性フィルムに損傷を与えることなく第２軟性フィルムのみを切断し得るように、第１回路パターンがリジッド領域IVと接しないフレキシブル領域IIIの端部と対応する領域に形成された境界パターンを含み、境界パターンは、第１回路パターン内の他のパターンと電気的に連結されないように形成され得る。

上述したように、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法においては、フレキシブル領域III内の端子部を別途の保護手段を用いて保護せず、外層を形成するために積層された第２軟性フィルム及び銅箔層の開口部形成工程の時期を第２回路パターン形成の後に変更して端子部を保護することにより、工程数及び工程コストの増加なしに製品の信頼性を向上させることができる。

図３Ａ〜図３Ｉは、本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板を製造する方法の一例を示す工程図である。

まず、図３Ａに示すように、第１軟性フィルム１１０の両面に銅箔層１２０が形成されたフレキシブル銅張積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ）１００を提供する。

第１軟性フィルム１１０としては、例えばポリエステルまたはポリイミドフィルムを使用することができる。

その後、図３Ｂに示すように、第１軟性フィルム１００の両面に、互いに電気的に連結される第１回路パターン１５０を形成する。

すなわち、フレキシブル銅張積層板１００を貫通する内部ビアホール１３０を形成し、無電解メッキ及び電解メッキを施してメッキ層１４０を形成した後、メッキ層１４０の形成された銅箔層１２０に例えばフォトリソグラフィー工法を施して第１回路パターン１５０を形成することができる。この際、両面に形成された第１回路パターン１５０は、メッキ層１４０によって導電性が与えられた内部ビアホール１３０に沿って互いに電気的に連結できる。

ここで、第１回路パターン１５０はフレキシブル領域（図３Ｅの領域III参照）内の外部接続端子用端子部１５０ａを含み、フレキシブル領域においては、第１軟性フィルム１１０の一面（図中上面）にのみ第１回路パターン１５０が形成されていて、他面（図中下面）には第１回路パターンが配置されてない。

次に、図３Ｃに示すように、端子部１５０ａを除いたフレキシブル領域に対応する第１回路パターン１５０の上面に保護フィルム１６０を塗布する。

端子部１５０ａを除いたフレキシブル領域に対応する第１回路パターン１５０を外部環境から保護するために、例えばポリイミドフィルムのような柔軟性のあるフィルムを保護フィルムとして用いて第１回路パターン１５０の上面に密着塗布することにより、第１回路パターン１５０を保護するようにする。

その後、図３Ｄに示すように、フレキシブル領域に対応する開口部１８０が形成された絶縁層１７０を提供する。

絶縁層１７０は、ガラス繊維に熱硬化性樹脂を浸透させて半硬化状態にしたプリプレグまたはボンディングシートを採用し、積層時には層間接着力を高め、積層後にはリジッド領域の物理的強度を高めることができる。

開口部１８０は、木型、金型などを用いたパンチング加工またはルーター加工などで形成することができる。

次いで、図３Ｅに示すように、第１回路パターン１５０の一部が保護フィルム１６０によって保護された第１軟性フィルム１１０の両面に、各々に開口部１８０が形成された各絶縁層１７０をそれぞれ積層して、フレキシブル領域III及び予備リジッド領域IVを含むベース基板１９０を形成する。

本発明の他の実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法においては、絶縁層１７０の上面に追加の回路層（図示せず）及び絶縁層を交互に所望の数だけさらに積層して多層化されたベース基板を形成することができる。

ここで、第１回路パターン１５０及び第１軟性フィルム１１０のうち絶縁層１７０の開口部１８０に露出された領域はフレキシブル領域IIIを形成し、絶縁層１７０が積層されて機械的強度が増加した領域は予備リジッド領域IVを形成する。

その後、図３Ｆに示すように、ベース基板１９０の両面に片面フレキシブル銅張積層板（２００、２１０）（２００’、２１０’）を積層する。

ここで、片面フレキシブル銅張積層板（２００、２１０）（２００’、２１０’）は、第２軟性フィルム２００、２００’の一面に銅箔層２１０、２１０’が形成されたものである。

ベース基板１９０の一面において、開口部１８０が形成された絶縁層１７０によって露出された端子部１５０ａは、開口部のない片面フレキシブル銅張積層板２００、２１０によって、リジッドフレキシブルプリント基板が完成されるまで外部環境から保護できるようにする。即ち、第１回路パターン１５０のうちフレキシブル領域IIIに存在する部分及び端子部１５０ａは、開口部１８０の上面を塞ぐように設けられた片面フレキシブル銅張積層板（２００、２１０）によって覆われる。

この際、ベース基板１９０の他面において、第１軟性フィルム１１０の上面（図３Ｆでは下側に向く面）には、開口部１８０を有するもう一つの絶縁層１７０を積層し、更にこの絶縁層１７０上に、片面フレキシブル銅張積層板（２００’、２１０’）を積層する。前記片面フレキシブル銅張積層板（２００’、２１０’）は、前記開口部１８０に対応して貫通形成された開口部２２０を有する。従って、第１軟性フィルム１１０のフレキシブル領域IIIに位置する前記第１回路パターン１５０が形成されてない下側の面は、互いに重なり合っている前記開口部１８０と２２０とにより露出された状態となっている。第２軟性フィルム２００、２００’は、第１軟性フィルム１１０と同様に、例えばポリエステルまたはポリイミドフィルムで形成できる。

次いで、図３Ｇに示すように、予備リジッド領域IVの一部において、ベース基板１９０及びその両面に積層された銅箔層２１０、２１０’を貫通するスルーホール２３０を形成し、スルーホール２３０の内部及び各銅箔層２１０、２１０’の上面にメッキ層２４０、２４０’を形成する。なお、メッキ層２４０’は、開口部２２０から露出する部分にも形成される。

銅箔層２１０に形成される第２回路パターン（図３Ｈの２５０参照）を第１回路パターン１５０と電気的に連結するために形成されたスルーホール２３０は、内部に第１軟性フィルム１１０、絶縁層１７０及び第２軟性フィルム２００、２００’などの絶縁物質を含んでいるため、無電解メッキ及び電解メッキを施してメッキ層２４０、２４０’を形成することにより、スルーホール２３０の内部に導電性を与えることができる。

この際、スルーホール２３０は、ＣＮＣドリル（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｄｒｉｌｌ）などの機械ドリルを用いて、予め設定された位置に基づいて形成される。

実施例において、メッキ層２４０、２４０’が内壁に形成されたスルーホール２３０内を埋め込み用インク（図示せず）で充填させることができる。

その後、図３Ｈに示すように、メッキ層２４０が形成された銅箔層２１０において、フレキシブル領域IIIに対応する部分は除去し、また、予備リジッド領域IVに対応するメッキ層２４０、２４０’が形成された銅箔層２１０、２１０’に第２回路パターン２５０、２５０’を形成してリジッド領域Ｖを完成する。

第２回路パターン２５０、２５０’は、例えば、メッキ層２４０、２４０’の上面に感光性物質（図示せず）を塗布し、パターンが形成されたアートワークフィルムを密着させた後、露光及び現像工程を行ってエッチングレジストパターンを形成し、エッチング工程を行うフォトリソグラフィー工法を用いて形成することができる。

ここで、第２回路パターン２５０は、スルーホール２３０によって第１回路パターン１５０及び他面の第２回路パターン２５０’と電気的に連結できる。

最後に、図３Ｉに示すように、フレキシブル領域IIIに対応する部分の第２軟性フィルム２００を除去することにより、フレキシブル領域III及びリジッド領域Ｖを含むリジッドフレキシブルプリント基板を形成する。

ここで、第２軟性フィルム２００を部分的に除去する方法としては、図３Ｈを平面図で表す図４に示すように、第２軟性フィルム２００において、リジッド領域Ｖと接しないフレキシブル領域IIIの端部に対応する領域Ａはレーザ加工または機械加工を行って切断し、リジッド領域Ｖに接するフレキシブル領域IIIの端部に対応する領域Ｂは物理的な方法で除去して、フレキシブル領域IIIに対応する第２軟性フィルム２００を除去することができる。この物理的除去方法としては、例えば、前記切断により舌片状となっている第２軟性フィルム２００の根元の前記領域Ｂに沿う銅箔層のエッジにおいて、その舌片を斜め上方に引き上げながら切り取るようにして除去する簡単な方法を採用することができる。

上述したように、第２軟性フィルム２００において、リジッド領域Ｖと接するフレキシブル領域IIIの端部に対応する領域Ｂを物理的な方法で除去すると、第２軟性フィルム２００の端部は、物理的な方法の使用の際に発生する所定の圧力によって所定の角度を持って上方に向かうので、図１Ｄに示すように、従来の開口部を形成した後に軟性フィルム４５の端部と反対の形状を持つ。

また、レーザ加工の際に、第１軟性フィルム１１０に損傷を与えることなく第２軟性フィルム２００のみを切断し得るように、第１回路パターン１５０にはリジッド領域Ｖと接しないフレキシブル領域IIIの端部と対応する領域Ａに境界パターン（図示せず）をさらに形成することができる。ここで、境界パターンは、第１回路パターン１５０内の他のパターンと電気的に連結されないように形成しなければならない。前記境界パターンは、第１回路パターン１５０内の不所望な電気的短絡及び切断時の第１軟性フィルムの損傷を避けるように、例えば、第１回路パターンと共に銅箔層のパターニングによって、電気的にはダミーなパターンとして形成することができる。

または、本発明の他の実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法によって、レーザ加工または機械加工を行い、フレキシブル領域IIIに対応する第２軟性フィルム２００を一挙に除去することができる。このとき、レーザ加工の際に、第１軟性フィルム１１０に損傷を与えることなく第２軟性フィルム２００のみを除去し得るように、深さを調節することができる。

ここで、機械加工は、パンチング、ナイフ、ルータービットなどを使用する加工であることが好ましい。

従来のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法においては、フレキシブル領域内の外部端子または実装パッドのための端子部を製造工程中に外部環境から保護するために、耐熱テープやピーラブルインクなどを用いて端子部にレジストカバーを形成し、製造工程の後にレジストカバーを除去することにより、残渣による汚染などによって製品の不良をもたらし、レジストカバーの形成及び除去による工程の追加によってコスト及び時間が増加するという問題点があった。

ところが、上述したように、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法においては、別途の保護手段を使用せずに、工程の順序を変更するだけで、外部端子及び実装パッドのために露出される端子部を保護することにより、工程コスト及び工程時間は減少させ且つ製品の信頼性は増加させる効果をもたらすことができる。

すなわち、リジッド領域の第２回路パターン形成のための片面フレキシブル銅張積層板の積層の際に、フレキシブル領域に対応する開口部を、積層の前に形成せず、第２回路パターンの形成後に形成することにより、外部に露出された端子部を製造工程中に別途の保護手段なしに保護することができるので、工程の単純化を実現しながら製品の信頼性を向上させる効果をもたらすことができる。

以上、本発明を特定の実施例によって詳細に説明したが、これら実施例は本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の範囲内において、各種変形を加えることができる。本発明の範囲は、特許請求の範囲の解釈によってのみ限定される。

従来のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。 従来のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。 従来のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である 従来のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である 本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す順序図である。 本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。 図３Ｈの平面図である。

符号の説明

１００ フレキシブル銅張積層板
１１０ 第１軟性フィルム
１２０、２１０、２１０’ 銅箔層
１３０ 内部ビアホール
１４０、２４０、２４０’ メッキ層
１５０ 内部回路パターン
１５０ａ 端子部
１６０ 保護フィルム
１７０ 絶縁層
１８０、２２０ 開口部
１９０ ベース基板
２００、２００’ 第２軟性フィルム
２３０ スルーホール
２５０、２５０’ 第２回路パターン

Claims (12)

1. フレキシブル領域とリジッド領域とを含むリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
   （Ａ）少なくとも一面に第１回路パターンが形成された第１軟性フィルムにおいて、前記フレキシブル領域に対応する第１回路パターンの少なくとも一部分は保護フィルムで保護し、前記リジッド領域に対応する第１回路パターンの上面には絶縁層を積層してベース基板を形成する段階と、
   （Ｂ）第２軟性フィルムの一面に銅箔層が形成された片面フレキシブル銅張積層板を前記ベース基板の両面に積層する段階と、
   （Ｃ）前記フレキシブル領域に対応する前記銅箔層の部分は除去して前記第２軟性フィルムを露出させ、前記リジッド領域に対応する前記銅箔層の部分には前記第１回路パターンと連結される第２回路パターンを形成する段階と、
   （Ｄ）前記フレキシブル領域に対応する前記第２軟性フィルムの部分を除去する段階と、を含むことを特徴とする、リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
2. 前記フレキシブル領域に対応する第１回路パターンにおける、前記保護フィルムで保護されていない領域が、外部接続端子用端子部であることを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
3. 前記（Ｄ）段階が、
   （Ｄ−１）前記第２軟性フィルムから、前記リジッド領域と接しない前記フレキシブル領域の端部と対応する領域をレーザ加工によって切断する段階と、
   （Ｄ−２）前記切断された第２軟性フィルムから、前記リジッド領域と接する前記フレキシブル領域の端部と対応する領域を物理的な方法で切断して、フレキシブル領域に対応する第２軟性フィルムを除去する段階とを含むことを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
4. 前記第１回路パターンが、前記リジッド領域と接しない前記フレキシブル領域の端部と対応する領域に形成された境界パターンを含んで前記レーザ加工の際に第１軟性フィルムを保護し、前記境界パターンは前記第１回路パターン内の他のパターンと電気的に連結されないことを特徴とする、請求項３に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
5. 前記（Ｄ）段階が、レーザ加工によって、前記フレキシブル領域に対応する前記第２軟性フィルムの部分を除去することを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
6. 前記（Ｄ）段階が、
   （Ｄ−１）前記第２軟性フィルムから、前記リジッド領域と接しない前記フレキシブル領域IIIの端部と対応する領域を機械加工によって切断する段階と、
   （Ｄ−２）前記切断された第２軟性フィルムから、リジッド領域と接するフレキシブル領域の端部と対応する領域を物理的な方法で切断して、前記フレキシブル領域に対応する第２軟性フィルムを除去する段階とを含むことを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
7. 前記（Ｄ）段階が、機械加工によって、前記フレキシブル領域に対応する前記第２軟性フィルムの部分を除去することを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
8. 前記機械加工が、パンチング、ナイフ、ルータービットのいずれか一つを使用した加工であることを特徴とする、請求項６または７に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
9. 前記第１軟性フィルム及び前記第２軟性フィルムがポリイミド系フィルムであることを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
10. 前記絶縁層が半硬化状態のプリプレグであることを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
11. 前記絶縁層がボンディングシートであることを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
12. 前記（Ａ）段階の後、
    （Ｅ）前記絶縁層の上面に追加の回路層及び追加の絶縁層を交互に所望の数だけ形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。

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