JPH05259645A - フレックス・リジット配線板の製造法 - Google Patents
フレックス・リジット配線板の製造法Info
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- JPH05259645A JPH05259645A JP5351692A JP5351692A JPH05259645A JP H05259645 A JPH05259645 A JP H05259645A JP 5351692 A JP5351692 A JP 5351692A JP 5351692 A JP5351692 A JP 5351692A JP H05259645 A JPH05259645 A JP H05259645A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 11
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 5
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 3
- 230000002028 premature Effects 0.000 abstract 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 abstract 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】処理液の早期劣化を解決して低コストのフレッ
クス・リジット配線板の製造方法を提供すること。 【構成】回路形成したフレキシブル回路板に、所定の部
分をくり抜いた層間プリプレグを重ね合わせ、このくり
抜き部分に離型性を有するスペーサを嵌め合わせ、さら
にこの表面に銅張積層板を重ね合わせて加圧・加熱した
後、回路加工を施してなるフレックス・リジット配線板
の製造方法において、上記くり抜き部分の外周と整合す
る部分に凹部を形成し、さらに凹部に離型性を有する熱
可塑性樹脂を充填した銅張積層板を用いること。
クス・リジット配線板の製造方法を提供すること。 【構成】回路形成したフレキシブル回路板に、所定の部
分をくり抜いた層間プリプレグを重ね合わせ、このくり
抜き部分に離型性を有するスペーサを嵌め合わせ、さら
にこの表面に銅張積層板を重ね合わせて加圧・加熱した
後、回路加工を施してなるフレックス・リジット配線板
の製造方法において、上記くり抜き部分の外周と整合す
る部分に凹部を形成し、さらに凹部に離型性を有する熱
可塑性樹脂を充填した銅張積層板を用いること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル回路部と
リジッド回路部が接続一体化したフレックス・リジット
配線板の製造法。
リジッド回路部が接続一体化したフレックス・リジット
配線板の製造法。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレックス・リジット配線板の製
造に際しては、例えば、図２（ａ）〜（ｃ）に示す工程
で行われている。すなわち、まず図２（ａ）に示したよ
うに、フレキシブル回路板１の両面に所定の部分をくり
抜いた層間接着シート２を重ね合わせる。次にくり抜き
部に離型フィルム４を置き、さらに、このくり抜き部分
と同じ位置にスリットを入れた片面回路加工した銅張積
層板３を重ね合わせ、加圧・加熱一体化する。次に、穴
あけ、スルーホールめっき及びエッチングにより回路加
工を行い、図２（ｂ）の基板を得る。さらに、ルータや
レーザ加工によって不要な基板部と離型フィルムを除去
して、図２（ｃ）のフレックス・リジット配線板を製造
している。
造に際しては、例えば、図２（ａ）〜（ｃ）に示す工程
で行われている。すなわち、まず図２（ａ）に示したよ
うに、フレキシブル回路板１の両面に所定の部分をくり
抜いた層間接着シート２を重ね合わせる。次にくり抜き
部に離型フィルム４を置き、さらに、このくり抜き部分
と同じ位置にスリットを入れた片面回路加工した銅張積
層板３を重ね合わせ、加圧・加熱一体化する。次に、穴
あけ、スルーホールめっき及びエッチングにより回路加
工を行い、図２（ｂ）の基板を得る。さらに、ルータや
レーザ加工によって不要な基板部と離型フィルムを除去
して、図２（ｃ）のフレックス・リジット配線板を製造
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
技術では、銅張積層板の凹部がエッチングによって表面
に現れ、エッチング液の凹部やスペーサ周囲へのしみ込
み等に起因して、後加工にエッチング液が持ち込まれ、
後処理液の早期劣化、基材変色、絶縁特性の劣化などの
問題が生じていた。
技術では、銅張積層板の凹部がエッチングによって表面
に現れ、エッチング液の凹部やスペーサ周囲へのしみ込
み等に起因して、後加工にエッチング液が持ち込まれ、
後処理液の早期劣化、基材変色、絶縁特性の劣化などの
問題が生じていた。
【０００４】本発明は、このような点に鑑みてなされた
もので、処理液の早期劣化などの上記問題を解決して低
コストで高性能のフレックス・リジット配線板の製造方
法を提供しようとするものである。
もので、処理液の早期劣化などの上記問題を解決して低
コストで高性能のフレックス・リジット配線板の製造方
法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、回路形成したフレキシブル回路板に、所
定の部分をくり抜いた層間プリプレグを重ね合わせ、こ
のくり抜き部分に離型性を有するスペーサを嵌め合わ
せ、さらにこの表面に銅張積層板を重ね合わせて加圧・
加熱した後、回路加工を施してなるフレックス・リジッ
ト配線板の製造方法において、上記くり抜き部分の外周
と整合する部分に凹部を形成し、さらに凹部に離型性を
有する熱可塑性樹脂を充填した銅張積層板を用いること
を特徴とする。
達成するため、回路形成したフレキシブル回路板に、所
定の部分をくり抜いた層間プリプレグを重ね合わせ、こ
のくり抜き部分に離型性を有するスペーサを嵌め合わ
せ、さらにこの表面に銅張積層板を重ね合わせて加圧・
加熱した後、回路加工を施してなるフレックス・リジッ
ト配線板の製造方法において、上記くり抜き部分の外周
と整合する部分に凹部を形成し、さらに凹部に離型性を
有する熱可塑性樹脂を充填した銅張積層板を用いること
を特徴とする。
【０００６】以下に本発明のフレックス・リジット配線
板の製造方法を、実施例に対応する図１を参照しながら
詳しく説明する。まず、図１（ａ）に示したように、エ
ッチドフォイル法により、回路形成したフレキシブル回
路板１、所定の部分をくり抜いた層間接着プリプレグ
２、このくり抜き部分にスペーサ４を嵌め合わせ、上記
くり抜き部分の外周と整合する部分にＣ０2 ガスレーザ
による照射やルータ加工によって凹部を形成後、この凹
部に熱可塑性樹脂を充填させた銅張積層板３を重ね合わ
せる。その後、加圧・加熱したのち穴あけ、化学めっ
き、電気めっき、外層回路加工を行い（同図（ｂ））、
最後に銅張積層板の不要部を取り外して、フレックス・
リジット配線板を製造した（同図（ｃ））。積層板の凹
部に充填する熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、あるいはこれらにシリカ、チタン白など
の無機フィラーを混入したものが使用可能である。これ
らを加熱して液状にし、デスペンサーによって凹部に流
し込んで充填することができる。
板の製造方法を、実施例に対応する図１を参照しながら
詳しく説明する。まず、図１（ａ）に示したように、エ
ッチドフォイル法により、回路形成したフレキシブル回
路板１、所定の部分をくり抜いた層間接着プリプレグ
２、このくり抜き部分にスペーサ４を嵌め合わせ、上記
くり抜き部分の外周と整合する部分にＣ０2 ガスレーザ
による照射やルータ加工によって凹部を形成後、この凹
部に熱可塑性樹脂を充填させた銅張積層板３を重ね合わ
せる。その後、加圧・加熱したのち穴あけ、化学めっ
き、電気めっき、外層回路加工を行い（同図（ｂ））、
最後に銅張積層板の不要部を取り外して、フレックス・
リジット配線板を製造した（同図（ｃ））。積層板の凹
部に充填する熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、あるいはこれらにシリカ、チタン白など
の無機フィラーを混入したものが使用可能である。これ
らを加熱して液状にし、デスペンサーによって凹部に流
し込んで充填することができる。
【０００７】フレキシブル回路板１には、ポリイミドフ
ィルムあるいはポリエステルフィルムをベースに、銅や
アルミニウム等の金属箔を接着剤を挟んでラミネートし
た基板が用いられる。もちろん、接着剤を挟まない基板
も使用可能である。なお、フレキシブル回路板１には、
必要に応じてポリイミドフィルムに接着剤を塗布したカ
バーレイ等をラミネートしても良い。また、必要に応じ
て多数枚使用することが可能である。
ィルムあるいはポリエステルフィルムをベースに、銅や
アルミニウム等の金属箔を接着剤を挟んでラミネートし
た基板が用いられる。もちろん、接着剤を挟まない基板
も使用可能である。なお、フレキシブル回路板１には、
必要に応じてポリイミドフィルムに接着剤を塗布したカ
バーレイ等をラミネートしても良い。また、必要に応じ
て多数枚使用することが可能である。
【０００８】層間接着プリプレグ２には、ガラス布やポ
リイミドフィルムにエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂など
の熱硬化性樹脂を含浸または塗布させ、半硬化状態にし
たものや、ニトリルゴムまたはアクリルゴム等を主成分
とする半硬化状態にしたものが使用可能である。離型性
を有するスペーサ４としては、テフロン、フッ化ビニリ
デン、ポリイミド、離型処理した紙、ポリエステルフィ
ルムなどが使用可能である。銅張積層板には、片面ある
いは両面に１８〜７０μｍの銅箔を有するガラス布エポ
キシ製やガラス布ポリイミド製の積層板が用いられる。
リイミドフィルムにエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂など
の熱硬化性樹脂を含浸または塗布させ、半硬化状態にし
たものや、ニトリルゴムまたはアクリルゴム等を主成分
とする半硬化状態にしたものが使用可能である。離型性
を有するスペーサ４としては、テフロン、フッ化ビニリ
デン、ポリイミド、離型処理した紙、ポリエステルフィ
ルムなどが使用可能である。銅張積層板には、片面ある
いは両面に１８〜７０μｍの銅箔を有するガラス布エポ
キシ製やガラス布ポリイミド製の積層板が用いられる。
【０００９】
【作用】本発明によれば、銅張積層板の凹部に熱可塑性
樹脂が充填されているので、銅箔のエッチング時にエッ
チング液が基板内部にしみ込まない。このため、従来の
ように基板内部のエッチング液のしみ出しによる後処理
液の早期劣化、基材変色、絶縁劣化などの問題が発生し
ない。また、加圧・加熱一体化した基板の表面が平滑と
なるので、外層パターン形成不良が低減した。また、凹
部の熱可塑性樹脂は離型性を有しているので銅張積層板
の不要部除去が容易である。
樹脂が充填されているので、銅箔のエッチング時にエッ
チング液が基板内部にしみ込まない。このため、従来の
ように基板内部のエッチング液のしみ出しによる後処理
液の早期劣化、基材変色、絶縁劣化などの問題が発生し
ない。また、加圧・加熱一体化した基板の表面が平滑と
なるので、外層パターン形成不良が低減した。また、凹
部の熱可塑性樹脂は離型性を有しているので銅張積層板
の不要部除去が容易である。
【００１０】
【実施例】実施例１ （１）フレキシブル回路板として片面に厚さ３５μｍの
銅箔を有する接着層のないポリイミドフィルムベースの
ＭＣＦ−５５００Ｉ（日立化成工業株式会社製、商品
名）を回路加工し、カバーレイＣＵＳＶ−２５３５（ニ
ッカン工業株式会社製、商品名）を１７０℃／３５kg/c
m2／６０分の条件でラミネートしたものを作製する。 （２）ガラス布ポリイミド製層間接着プリプレグとし
て、ＧＩＡ−６７Ｎ（Ｎ）（日立化成工業株式会社製、
商品名）を用い、所定の部分をパンチプレスを用いてく
り抜き加工を行ったものを作製する。 （３）離型性を有するスペーサとして、フッ化ビニリデ
ン樹脂のテドラーフィルム（デュポン社製、商品名）を
上記層間接着プリプレグのくり抜き加工部に嵌め合うサ
イズにパンチプレス加工する。 （４）銅張積層板として、両面に厚さ３５μｍの両面粗
化銅箔を有するガラス布エポキシ製積層板ＭＣＬ−Ｅ−
６７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、片面
を回路加工する。 （５）上記基板の回路加工面側から、上記くり抜き部分
の外周と整合する部分にＣＯ2 レーザを出力６０Ｗ、パ
ルス巾１．５ｍｓ、パルス回数１０回の条件で照射し、
巾０．２５ｍｍの凹部を形成する。 （６）上記基板の凹部に、ポリエチレン、Ｓｈｏｌｅｘ
Ｆ−６０５０Ｃ（昭和電工株式会社製、商品名）を１
７０℃に加熱し、デスペンサーで流し込んだ。 （７）図１（ａ）に示したように重ね合わせ、１７０℃
／２４kgf/cm2 ／７０分の条件で加圧・加熱する。 （８）上記一体化された基板の所定位置に穴あけ加工
し、銅めっき及びエッチングをして回路形成する。 （９）銅張積層板の不要部を取り外し、フレックス・リ
ジット配線板を得た。
銅箔を有する接着層のないポリイミドフィルムベースの
ＭＣＦ−５５００Ｉ（日立化成工業株式会社製、商品
名）を回路加工し、カバーレイＣＵＳＶ−２５３５（ニ
ッカン工業株式会社製、商品名）を１７０℃／３５kg/c
m2／６０分の条件でラミネートしたものを作製する。 （２）ガラス布ポリイミド製層間接着プリプレグとし
て、ＧＩＡ−６７Ｎ（Ｎ）（日立化成工業株式会社製、
商品名）を用い、所定の部分をパンチプレスを用いてく
り抜き加工を行ったものを作製する。 （３）離型性を有するスペーサとして、フッ化ビニリデ
ン樹脂のテドラーフィルム（デュポン社製、商品名）を
上記層間接着プリプレグのくり抜き加工部に嵌め合うサ
イズにパンチプレス加工する。 （４）銅張積層板として、両面に厚さ３５μｍの両面粗
化銅箔を有するガラス布エポキシ製積層板ＭＣＬ−Ｅ−
６７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、片面
を回路加工する。 （５）上記基板の回路加工面側から、上記くり抜き部分
の外周と整合する部分にＣＯ2 レーザを出力６０Ｗ、パ
ルス巾１．５ｍｓ、パルス回数１０回の条件で照射し、
巾０．２５ｍｍの凹部を形成する。 （６）上記基板の凹部に、ポリエチレン、Ｓｈｏｌｅｘ
Ｆ−６０５０Ｃ（昭和電工株式会社製、商品名）を１
７０℃に加熱し、デスペンサーで流し込んだ。 （７）図１（ａ）に示したように重ね合わせ、１７０℃
／２４kgf/cm2 ／７０分の条件で加圧・加熱する。 （８）上記一体化された基板の所定位置に穴あけ加工
し、銅めっき及びエッチングをして回路形成する。 （９）銅張積層板の不要部を取り外し、フレックス・リ
ジット配線板を得た。
【００１１】実施例２ （１）ポリプロピレン製のノーブレンＨ５０３Ｋ（住友
化学株式会社製、商品名）を１８０℃に加熱し、凹部に
デスペンサーで流し込んだ。 （２）上記実施例（６）工程を除いた工程を実施した。
化学株式会社製、商品名）を１８０℃に加熱し、凹部に
デスペンサーで流し込んだ。 （２）上記実施例（６）工程を除いた工程を実施した。
【００１２】
【発明の効果】本発明によるフレックス・リジット配線
板には次の効果が見出された。 （１）基板内部のエッチング液のしみ出しによる後処理
液（エッチングレジスト剥離液）の寿命が約２０％長く
なった。 （２）基材変色、絶縁抵抗劣化が皆無となった。 （３）フレックス部とリジット部近傍の外層パターンの
欠け、ショート不良の９５％を防止できた。
板には次の効果が見出された。 （１）基板内部のエッチング液のしみ出しによる後処理
液（エッチングレジスト剥離液）の寿命が約２０％長く
なった。 （２）基材変色、絶縁抵抗劣化が皆無となった。 （３）フレックス部とリジット部近傍の外層パターンの
欠け、ショート不良の９５％を防止できた。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例であるフレ
ックス・リジット配線板の各製造工程を説明するための
断面図。
ックス・リジット配線板の各製造工程を説明するための
断面図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は従来例のフレックス・リジッ
ト配線板の各製造工程を説明するための断面図。
ト配線板の各製造工程を説明するための断面図。
１．フレキシブル回路板 ２．層間接着プリ
プレグ ３．回路加工した銅張積層板 ４．スペーサ ５．熱可塑性樹脂 ６．スルーホール
プレグ ３．回路加工した銅張積層板 ４．スペーサ ５．熱可塑性樹脂 ６．スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】回路形成したフレキシブル回路板に、所定
の部分をくり抜いた層間接着プリプレグを重ね合わせ、
このくり抜き部分に離型性を有するスペーサをはめ合わ
せ、更にこの表面に銅張積層板を重ね合わせて加圧・加
熱した後、回路加工を施してなるフレックス・リジット
配線板の製造方法において、上記くり抜き部分の外周と
整合する部分に凹部を形成し、さらに凹部に離型性を有
する熱可塑性樹脂を充填した銅張積層板を用いることを
特徴とするフレックス・リジット配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5351692A JPH05259645A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | フレックス・リジット配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5351692A JPH05259645A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | フレックス・リジット配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259645A true JPH05259645A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12944990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5351692A Pending JPH05259645A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | フレックス・リジット配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259645A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344697A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Sharp Corp | 多層配線板及びその製造方法 |
| JP2007123902A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Samsung Electro Mech Co Ltd | リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法 |
| JP2021118293A (ja) * | 2020-01-28 | 2021-08-10 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法 |
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1992
- 1992-03-12 JP JP5351692A patent/JPH05259645A/ja active Pending
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