JP2011122000A - 高熱伝導性ポッティング材用シリコーン組成物及び高熱伝導性ポッティング材の選定方法 - Google Patents
高熱伝導性ポッティング材用シリコーン組成物及び高熱伝導性ポッティング材の選定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011122000A JP2011122000A JP2009278291A JP2009278291A JP2011122000A JP 2011122000 A JP2011122000 A JP 2011122000A JP 2009278291 A JP2009278291 A JP 2009278291A JP 2009278291 A JP2009278291 A JP 2009278291A JP 2011122000 A JP2011122000 A JP 2011122000A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- composition
- silicone composition
- component
- flowability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(B)平均粒子径が1〜100μmの熱伝導性充填剤、
(C)一分子中にケイ素原子結合水素原子を含有する硬化剤
を含有する下記流れ性試験方法にて流れ性が50mm以上の流動性を与える高熱伝導性ポッティング材用シリコーン組成物。
*流れ性
上記組成物を0.6ml取り、Al板に垂らし、垂らした後、すぐに滴下したAl板を傾斜(傾斜角28度)させ、40℃の恒温槽に入れ、40℃×1時間後に取り出し、120℃の乾燥機に入れて10分間硬化させ、硬化後のサンプルを取り出し、流れた組成物の長さを端から端まで測定する。
【効果】本発明の組成物は、熱伝導性充填剤が高充填されていても、取扱性、成形性が良好であり、その硬化物は、硬さ、伸び、引っ張り強さ、接着強さなどの物性が良好である。
【選択図】なし
Description
請求項1:
(A)一分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)平均粒子径が1〜100μmの熱伝導性充填剤 50〜1,500質量部、
(C)上記(A)成分を硬化しうる量の一分子中にケイ素原子と結合する水素原子を含有する硬化剤
を含有することを特徴とする下記流れ性試験方法にて流れ性が50mm以上の流動性を与える高熱伝導性ポッティング材用シリコーン組成物。
*流れ性
上記シリコーン組成物を0.6ml取り、Al板に垂らし、垂らした後、すぐに滴下したAl板を傾斜(傾斜角28度)させ、40℃の恒温槽に入れ、40℃×1時間後に取り出し、120℃の乾燥機に入れて10分間硬化させ、硬化後のサンプルを取り出し、流れた組成物の長さを端から端まで測定する。
請求項2:
更に、(D)下記一般式(1)
R3SiO(R2SiO)nSiR3-a(OR1)a (1)
(式中、Rは一価炭化水素基であり、R1はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、又はアシル基であり、aは2又は3であり、nは5〜200の整数である。)
で表されるオルガノポリシロキサンを含有する請求項1記載のシリコーン組成物。
請求項3:
(B)成分の熱伝導性充填剤が、結晶性シリカ、酸化アルミニウム、金属ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミニウムの中から選ばれ、平均粒子径が1〜100μmである請求項1又は2記載のシリコーン組成物。
請求項4:
硬化物の熱伝導率が0.5W/mK以上である請求項1〜3のいずれか1項記載のシリコーン組成物。
請求項5:
(A)一分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)平均粒子径が1〜100μmの熱伝導性充填剤 50〜1,500質量部、
(C)上記(A)成分を硬化しうる量の一分子中にケイ素原子と結合する水素原子を含有する硬化剤
を含有するシリコーン組成物を0.6ml取り、Al板に垂らし、垂らした後、すぐに滴下したAl板を傾斜(傾斜角28度)させ、40℃の恒温槽に入れ、40℃×1時間後に取り出し、120℃の乾燥機に入れて10分間硬化させ、硬化後のサンプルを取り出し、流れた組成物の長さを端から端まで測定して、その長さが50mm以上の流れ性を有するシリコーン組成物を高熱伝導性ポッティング材として使用することを特徴とする高熱伝導性ポッティング材の選定方法。
請求項6:
シリコーン組成物が、更に、(D)下記一般式(1)
R3SiO(R2SiO)nSiR3-a(OR1)a (1)
(式中、Rは一価炭化水素基であり、R1はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、又はアシル基であり、aは2又は3であり、nは5〜200の整数である。)
で表されるオルガノポリシロキサンを含有する請求項5記載の選定方法。
請求項7:
(B)成分の熱伝導性充填剤が、結晶性シリカ、酸化アルミニウム、金属ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミニウムの中から選ばれ、平均粒子径が1〜100μmである請求項5又は6記載の選定方法。
(A)成分は本発明組成物のベースポリマーであり、オルガノポリシロキサンである。
(A)成分中のケイ素原子に結合している有機基としては、アルケニル基を1個以上、好ましくは2個以上分子中に持つオルガノポリシロキサンであり、アルケニル基としてはビニル基、アリル基、ブテニル基等が例示される。ケイ素原子に結合している有機基としては、他に直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは直鎖状アルキル基、アリール基であり、特に好ましくはメチル基、ビニル基、フェニル基である。
なお、(A)成分は、後述する(D)成分が含有するようなアルコキシ基は含有しない。
(B)成分は本発明組成物に熱伝導性を付与するための熱伝導性充填剤である。その例としては、アルミニウム粉末、銅粉末、ニッケル粉末等の金属系粉末;アルミナ粉末、酸化マグネシウム粉末、酸化ベリリウム粉末、酸化クロム粉末、酸化チタン粉末、酸化ケイ素等の金属酸化物系粉末;窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末等の金属窒化物系粉末;炭化ホウ素粉末、炭化チタン粉末、炭化ケイ素粉末等の金属炭化物系粉末;及びこれらの2種以上の混合物が挙げられる。本発明組成物又は本発明組成物を硬化して得られるシリコーン硬化物に電気絶縁性が要求される場合には、(B)成分は、金属酸化物系粉末、金属窒化物系粉末、又は金属炭化物系粉末であることが好ましく、結晶性シリカ、酸化アルミニウム、金属ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミニウムがより好ましく、酸化ケイ素、アルミナ粉末であることが特に好ましい。
(B)成分の熱伝導性充填剤としてアルミナ粉末を用いる場合には、ポリシロキサンに対する充填効率の点から、(B1)平均粒子径が5μmを超え50μm以下である球状のアルミナ粉末と(B2)平均粒子径が0.1μm以上5μm以下である球状又は不定形状のアルミナ粉末との混合物を(B)成分として用いることが好ましい。
(B)成分は、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。
(C)成分は本発明組成物の硬化剤であり、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系触媒である。
(C)成分の硬化剤は、一分子中にケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系触媒とを含む。このオルガノハイドロジェンポリシロキサン中の水素原子以外のケイ素原子に結合している基としては、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは直鎖状アルキル基、アリール基であり、特に好ましくはメチル基、フェニル基である。このオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の数は0.1個以上で、(A)成分と混合して硬化すればよく、1個以上が好ましい。
なお、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、基本的にシロキサン骨格からなり、アルコキシ基は含まないものである。
白金系触媒の含有量は、ヒドロシリル化反応触媒として有効量でよい。具体的には、該含有量は、(A)成分に対して本(C)成分中の白金族金属の量が質量基準で0.01〜1,000ppmの範囲内となる量であることが好ましく、0.1〜500ppmの範囲内となる量であることが特に好ましい。該含有量がこのような量だと、本発明組成物が十分に硬化し易く、該含有量の増加に応じて該組成物の硬化速度が顕著に向上し易い。
R3SiO(R2SiO)nSiR3-a(OR1)a (1)
(式中、Rは一価炭化水素基であり、R1はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、又はアシル基であり、aは2又は3であり、nは5〜200の整数である。)
上記一般式(1)中、nは5〜200の整数である。好ましくは15〜100、特に好ましくは20〜40の整数である。aは2又は3であり、好ましくは3である。
(D)成分は、1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。
本発明組成物の評価方法として使用される流れ性試験方法は、以下に示されるような方法にて確認される。
*流れ性
図1に示したように、上記シリコーン組成物1を0.6ml取り、Al板2(JIS,H,4000、0.5×25×250mm)に垂らす。垂らした後、すぐに滴下したAl板を傾斜(傾斜角α=28度)させ(図1(A),(B))、40℃の恒温槽に入れる。40℃×1時間後に取り出し、120℃の乾燥機に入れ、10分間硬化させる。硬化後サンプルを取り出し、組成物1’の長さLを流れた端から端まで測定する(図1(C),(D))。
本発明組成物は、例えば、(A)成分と(B)成分とを混合して混合物を得る方法(製造方法1)、(A)成分と(B)成分とを混合して混合物を得た後、該混合物に(D)成分を混合させる方法(製造方法2)、(A)、(B)、(D)成分を同時に混合させる方法(製造方法3)により製造することができる。混合は公知の方法で行うことができる。
(C)成分の添加方法は特に制限されないが、(A)、(B)、(D)成分を含む組成物に(C)成分を添加して混合するのが好ましい。混合は公知の方法で行うことができる。
本発明組成物が硬化性の組成物である場合、それを硬化させる方法は特に限定されず、例えば、該組成物を成形後、室温で放置する方法、該組成物を成形後、50〜200℃に加熱する方法が挙げられる。また、このようにして得られるシリコーン硬化物の性状は限定されないが、好ましくは、例えば、ゲル状、低硬度のゴム状又は高硬度のゴム状が挙げられる。即ち、本発明組成物は、好ましくは、硬化して熱伝導性シリコーンゲル又は熱伝導性シリコーンゴムを形成する。
(組成に使用する化合物)
*ベースオイル
α,ω−ジメチルビニルシロキシポリジメチルシロキサン(粘度600mPa・s)
*熱伝導性充填剤
石英粉クリスタライトVX−S2((株)龍森製)
石英粉クリスタライト5X((株)龍森製)
アルミナAL−43KTA((株)昭和電工製)
塩化白金酸(2−エチルヘキサノール溶液):白金濃度(2質量%)
*制御剤
エチニルシクロヘキサノール
上記したベースオイル及び熱伝導性充填剤、添加剤を熱処理装置が付いたプラネタリーミキサーにて室温にて混合し、更に150℃×2時間熱処理した。熱処理終了後、白金系触媒、制御剤、架橋剤−1,2、接着助剤−1,2を表1に示した組成に準じて添加し、混合してシリコーン組成物を得た。
(評価方法)
得られたシリコーン組成物の粘度、流れ性、熱伝導率を評価した。その結果を表1,2に示す。
粘度については東機産業(株)製回転粘度計、熱伝導率については京都電子工業(株)製QTM−500により測定した。
以下に示す方法により流れ性試験を行った。
図1に示した通り、得られたシリコーン組成物を0.6ml取り、Al板(JIS,H,4000、0.5×25×250mm)に垂らした。垂らした後、すぐに滴下したAl板を傾斜(傾斜角28度)させ、40℃の恒温槽に入れ、40℃×1時間後に取り出し、120℃の乾燥機に入れ、10分間硬化させた。硬化後、サンプルを取り出し、流れた端から端までを測定した(図1参照)。
Claims (7)
- (A)一分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)平均粒子径が1〜100μmの熱伝導性充填剤 50〜1,500質量部、
(C)上記(A)成分を硬化しうる量の一分子中にケイ素原子と結合する水素原子を含有する硬化剤
を含有することを特徴とする下記流れ性試験方法にて流れ性が50mm以上の流動性を与える高熱伝導性ポッティング材用シリコーン組成物。
*流れ性
上記シリコーン組成物を0.6ml取り、Al板に垂らし、垂らした後、すぐに滴下したAl板を傾斜(傾斜角28度)させ、40℃の恒温槽に入れ、40℃×1時間後に取り出し、120℃の乾燥機に入れて10分間硬化させ、硬化後のサンプルを取り出し、流れた組成物の長さを端から端まで測定する。 - 更に、(D)下記一般式(1)
R3SiO(R2SiO)nSiR3-a(OR1)a (1)
(式中、Rは一価炭化水素基であり、R1はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、又はアシル基であり、aは2又は3であり、nは5〜200の整数である。)
で表されるオルガノポリシロキサンを含有する請求項1記載のシリコーン組成物。 - (B)成分の熱伝導性充填剤が、結晶性シリカ、酸化アルミニウム、金属ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミニウムの中から選ばれ、平均粒子径が1〜100μmである請求項1又は2記載のシリコーン組成物。
- 硬化物の熱伝導率が0.5W/mK以上である請求項1〜3のいずれか1項記載のシリコーン組成物。
- (A)一分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)平均粒子径が1〜100μmの熱伝導性充填剤 50〜1,500質量部、
(C)上記(A)成分を硬化しうる量の一分子中にケイ素原子と結合する水素原子を含有する硬化剤
を含有するシリコーン組成物を0.6ml取り、Al板に垂らし、垂らした後、すぐに滴下したAl板を傾斜(傾斜角28度)させ、40℃の恒温槽に入れ、40℃×1時間後に取り出し、120℃の乾燥機に入れて10分間硬化させ、硬化後のサンプルを取り出し、流れた組成物の長さを端から端まで測定して、その長さが50mm以上の流れ性を有するシリコーン組成物を高熱伝導性ポッティング材として使用することを特徴とする高熱伝導性ポッティング材の選定方法。 - シリコーン組成物が、更に、(D)下記一般式(1)
R3SiO(R2SiO)nSiR3-a(OR1)a (1)
(式中、Rは一価炭化水素基であり、R1はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、又はアシル基であり、aは2又は3であり、nは5〜200の整数である。)
で表されるオルガノポリシロキサンを含有する請求項5記載の選定方法。 - (B)成分の熱伝導性充填剤が、結晶性シリカ、酸化アルミニウム、金属ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミニウムの中から選ばれ、平均粒子径が1〜100μmである請求項5又は6記載の選定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009278291A JP5304623B2 (ja) | 2009-12-08 | 2009-12-08 | 高熱伝導性ポッティング材の選定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009278291A JP5304623B2 (ja) | 2009-12-08 | 2009-12-08 | 高熱伝導性ポッティング材の選定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011122000A true JP2011122000A (ja) | 2011-06-23 |
| JP5304623B2 JP5304623B2 (ja) | 2013-10-02 |
Family
ID=44286208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009278291A Expired - Fee Related JP5304623B2 (ja) | 2009-12-08 | 2009-12-08 | 高熱伝導性ポッティング材の選定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5304623B2 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013091683A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| WO2013161436A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | 信越化学工業株式会社 | 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| JP2014037507A (ja) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物 |
| JP2014511932A (ja) * | 2012-06-05 | 2014-05-19 | ダウ コーニング コーポレーション | 電力変換装置で使用するための軟質粘着性ゲル |
| WO2014181657A1 (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-13 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| WO2014185296A1 (ja) | 2013-05-16 | 2014-11-20 | 信越化学工業株式会社 | リアクトル用熱伝導性シリコーン接着剤組成物及びリアクトル |
| JP2015157943A (ja) * | 2015-02-20 | 2015-09-03 | ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation | 電力変換装置で使用するための軟質粘着性ゲル |
| JP2017106030A (ja) * | 2017-02-24 | 2017-06-15 | ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation | 電力変換装置で使用するための軟質粘着性ゲル |
| US10683444B2 (en) | 2015-05-22 | 2020-06-16 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Thermally conductive composition |
| WO2021090655A1 (ja) * | 2019-11-06 | 2021-05-14 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンポッティング組成物およびその硬化物 |
| WO2021149431A1 (ja) * | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン接着剤組成物 |
| KR20210151805A (ko) * | 2019-04-10 | 2021-12-14 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 열 전도성 실리콘 포팅 조성물 |
| JP7179148B1 (ja) | 2021-12-15 | 2022-11-28 | 信越化学工業株式会社 | 酸化ケイ素被覆窒化アルミニウム粉末の製造方法および酸化ケイ素被覆窒化アルミニウム粉末 |
| JP2024083695A (ja) * | 2022-12-12 | 2024-06-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンポッティング組成物およびその硬化物 |
| US12359038B2 (en) | 2019-12-05 | 2025-07-15 | Dow Silicones Corporation | Highly thermally conductive flowable silicone composition |
| WO2025229798A1 (ja) * | 2024-04-30 | 2025-11-06 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8644669B2 (en) | 2005-06-27 | 2014-02-04 | Panasonic Corporation | Recording medium, reproduction device, message acquisition method, message acquisition program, integrated circuit |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08208993A (ja) * | 1995-11-27 | 1996-08-13 | Toshiba Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JPH1149959A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-23 | Toshiba Silicone Co Ltd | 難燃性放熱性シート用シリコーンゲル組成物および難燃性放熱性シリコーンシート |
| JP2000256558A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法 |
| JP2009149736A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Momentive Performance Materials Inc | 熱伝導性シリコーンゲル組成物 |
-
2009
- 2009-12-08 JP JP2009278291A patent/JP5304623B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08208993A (ja) * | 1995-11-27 | 1996-08-13 | Toshiba Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JPH1149959A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-23 | Toshiba Silicone Co Ltd | 難燃性放熱性シート用シリコーンゲル組成物および難燃性放熱性シリコーンシート |
| JP2000256558A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法 |
| JP2009149736A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Momentive Performance Materials Inc | 熱伝導性シリコーンゲル組成物 |
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013091683A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| CN104245848A (zh) * | 2012-04-24 | 2014-12-24 | 信越化学工业株式会社 | 加热固化型导热性硅脂组合物 |
| WO2013161436A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | 信越化学工業株式会社 | 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| JP2013227374A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| JP2014511932A (ja) * | 2012-06-05 | 2014-05-19 | ダウ コーニング コーポレーション | 電力変換装置で使用するための軟質粘着性ゲル |
| JP2014037507A (ja) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物 |
| WO2014181657A1 (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-13 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| JP2014218564A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| US9481818B2 (en) | 2013-05-07 | 2016-11-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive silicone composition and a cured product of same |
| WO2014185296A1 (ja) | 2013-05-16 | 2014-11-20 | 信越化学工業株式会社 | リアクトル用熱伝導性シリコーン接着剤組成物及びリアクトル |
| US9424977B2 (en) | 2013-05-16 | 2016-08-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive silicone adhesive composition for reactor and reactor |
| JP2015157943A (ja) * | 2015-02-20 | 2015-09-03 | ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation | 電力変換装置で使用するための軟質粘着性ゲル |
| US10683444B2 (en) | 2015-05-22 | 2020-06-16 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Thermally conductive composition |
| JP2017106030A (ja) * | 2017-02-24 | 2017-06-15 | ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation | 電力変換装置で使用するための軟質粘着性ゲル |
| KR20210151805A (ko) * | 2019-04-10 | 2021-12-14 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 열 전도성 실리콘 포팅 조성물 |
| KR102760484B1 (ko) | 2019-04-10 | 2025-02-03 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 열 전도성 실리콘 포팅 조성물 |
| WO2021090655A1 (ja) * | 2019-11-06 | 2021-05-14 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンポッティング組成物およびその硬化物 |
| TWI862720B (zh) * | 2019-11-06 | 2024-11-21 | 日商信越化學工業股份有限公司 | 熱傳導性聚矽氧灌封組成物及其硬化物 |
| US12503600B2 (en) | 2019-11-06 | 2025-12-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive silicone potting composition and cured product thereof |
| CN114616305A (zh) * | 2019-11-06 | 2022-06-10 | 信越化学工业株式会社 | 导热性有机硅铸封组合物及其固化物 |
| JPWO2021090655A1 (ja) * | 2019-11-06 | 2021-05-14 | ||
| JP7435618B2 (ja) | 2019-11-06 | 2024-02-21 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンポッティング組成物およびその硬化物 |
| EP4056653A4 (en) * | 2019-11-06 | 2023-12-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive silicone potting composition and cured product thereof |
| US12359038B2 (en) | 2019-12-05 | 2025-07-15 | Dow Silicones Corporation | Highly thermally conductive flowable silicone composition |
| JP7290118B2 (ja) | 2020-01-21 | 2023-06-13 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン接着剤組成物 |
| JP2021113289A (ja) * | 2020-01-21 | 2021-08-05 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン接着剤組成物 |
| WO2021149431A1 (ja) * | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン接着剤組成物 |
| JP2023088509A (ja) * | 2021-12-15 | 2023-06-27 | 信越化学工業株式会社 | 酸化ケイ素被覆窒化アルミニウム粉末の製造方法および酸化ケイ素被覆窒化アルミニウム粉末 |
| JP7179148B1 (ja) | 2021-12-15 | 2022-11-28 | 信越化学工業株式会社 | 酸化ケイ素被覆窒化アルミニウム粉末の製造方法および酸化ケイ素被覆窒化アルミニウム粉末 |
| JP2024083695A (ja) * | 2022-12-12 | 2024-06-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンポッティング組成物およびその硬化物 |
| WO2025229798A1 (ja) * | 2024-04-30 | 2025-11-06 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5304623B2 (ja) | 2013-10-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5304623B2 (ja) | 高熱伝導性ポッティング材の選定方法 | |
| JP7134582B2 (ja) | 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| TWI755437B (zh) | 單液固化型導熱性聚矽氧潤滑脂組成物以及電子/電氣零件 | |
| JP5843368B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
| JP6014299B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置 | |
| KR101235385B1 (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 | |
| JP4656340B2 (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
| JP5783128B2 (ja) | 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
| JP5182515B2 (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
| KR102106759B1 (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 | |
| JP2010013521A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| TWI824104B (zh) | 高熱傳導性聚矽氧組成物及其製造方法 | |
| JP2009179714A (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
| CN110709474A (zh) | 导热性聚有机硅氧烷组合物 | |
| KR20060129162A (ko) | 열 전도성 실리콘 조성물 | |
| JP5472055B2 (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
| JP5843364B2 (ja) | 熱伝導性組成物 | |
| KR20210080376A (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 및 그의 경화물 | |
| JP6363301B2 (ja) | 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物用表面処理剤 | |
| JP2009221310A (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
| JP2019077845A (ja) | 熱伝導性シリコーンポッティング組成物 | |
| JP2009221311A (ja) | 熱伝導性グリース組成物 | |
| JP6187349B2 (ja) | 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
| JP2006188549A (ja) | 付加反応硬化型シリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーン組成物及び放熱シート | |
| JPWO2020004442A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シート |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111125 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121128 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121205 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130125 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130528 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130610 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5304623 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |
